一种高频阶梯槽的制作方法与流程

1.本发明涉及pcb板技术领域，具体地说是一种高频阶梯槽的制作方法。


背景技术：

2.随着电子产品技术的发展和多功能化需求，为提高产品性能、产品组装密度、减少产品体积和重量，pcb板的设计也日新月异，同时为了加大散热面积和加强表面元件器的安全性，满足通讯产品高速、高信息量的需求，需设计凹陷阶梯区固定元器件阶梯槽设计应运而生，同时随着电子、通讯产业的飞速发展，高频、rf设计越来越广泛，pcb板上越来越多的运用到高频材料来满足信号传输的要求，为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等要求，在pcb板设计上经常涉及高频阶梯槽，来满足信号传输速度和灵敏度。
3.随着pcb板小型化发展，板材厚度、阶梯槽深度也趋向小型化，使得板材也越变越薄，对阶梯槽的尺寸要求越来越小，这就易导致现有技术中通过控深铣进行阶梯槽开设时，板材表面易过应力产生凹陷，甚至是破裂，并且通过控深铣开设阶梯槽的方式，不仅阶梯槽的清洁度低，且在开设阶梯槽后进行压合时易出现流胶，导致pcb板出现缺胶、变形。


技术实现要素：

4.针对上述问题，本发明提供如下技术方案：一种高频阶梯槽的制作方法，该方法包括以下步骤；
5.s1：制作高频芯板组：将高频板进行开料，之后制作高频板的线路，并将高频板进行压合、棕化形成高频芯板组，且高频板为双面覆铜；
6.s2：制作普通芯板组：将芯板分别进行开料，之后制作芯板的线路，将芯板进行压合、棕化，形成普通芯板组，其中芯板压合后位于普通芯板组的外层，芯板为双面覆铜；
7.s3：压合：将半固化片放在高频芯板组和普通芯板组之间，将高频芯板组、半固化片和普通芯板组进行棕化、铆合；
8.s4：激光钻孔：从普通芯板组往高频芯板组的方向进行激光钻孔，使激光钻孔形成的孔的标准到达预设范围值；
9.s5：等离子除胶：通过等离子除胶工艺对上述s4中激光钻孔所形成的孔内的边缘处胶渣进行去除；
10.s6：酸洗：通过酸性溶液对上述s4中激光钻孔形成的孔内的边缘处毛刺进行去除；
11.s7：一次铜：为上述s4中形成的槽进行镀铜，使该槽内各层线路导通，同时增加铜厚；
12.s8：喷砂：通过喷砂工艺对上述s7中一次铜的表面进行喷砂蚀刻，增加其表面的清洁度；
13.s9：二次铜：采用电镀方式在上述s7中一次铜表面电镀化学铜图形，从而增加导电性能和铜厚，随后对该电镀图形进行镀镍：
14.s10：精蚀刻：在上述s9完成后对高频芯板组上裸露的铜层进行精蚀刻，从而得到
精确的阶梯槽。
15.优选的，上述步骤s5中的胶渣是由激光对上述半固化片进行钻孔而形成；激光对半固化片进行钻孔，在钻孔过程中，对流胶进行烧结，从而形成胶渣，从而防止产生流胶。
16.优选的，上述半固化片为low-flow。
17.优选的，上述步骤s5中等离子除胶的所使用的腐蚀气体为少量氧气加1500v高压，等离子去胶工艺中的去胶气体为氧气，其工作原理是将pcb板材置于真空反应系统中，通入少量氧气，加1500v高压，由高频信号发生器产生高频信号，使石英管内形成强的电磁场，使氧气电离，形成氧离子、活化的氧原子、氧分子和电子等混合物的等离子体的辉光柱，活化氧(活泼的原子态氧)可以迅速地将胶渣氧化成为可挥发性气体，被机械泵抽走，这样就把阶梯槽内的胶渣去除了，低温等离子表面处理机等离子去胶的优点是去胶操作简单、去胶效率高、表面干净光洁、无划痕、成本低、环保。
18.优选的，上述步骤s6中的酸性溶液为稀盐酸；所述稀盐酸为盐酸：双氧水：自来水按1:2:4比例进行混合的混合溶液，因为铜和稀盐酸不反应，一般还要混合双氧水，因为双氧水在酸性环境下很不稳定，会发生自身氧化还原(即分解)，如果双氧水中加入盐酸，反应式就是2h2o2＝2h2o+o2等号上加一个h+，可以放出氧气使铜氧化成氧化铜，再和盐酸反应生成氯化铜，从而完成对激光钻孔形成的孔内的边缘处毛刺进行去除。
19.优选的，上述步骤s8中，喷砂所采用的砂粒为粒径在10.0～30.0μm范围内的金刚砂，其主要成分为al2o3，通过高压方式将金刚砂悬浊液喷射到铜面，一方面是粗化铜面增加铜面的附着力，另一方面是除去轻度氧化层及附在铜面上的异物，从而提高铜面的清洁度。
20.优选的，上述步骤s10中精蚀刻后还包括步骤：最终检测和包装，最终检测即完成所有工序后进行检验，从而筛选出合格品，挑出残次品，而并将合格的产品进行真空包装，防止水汽以及杂质对其产生影响。
21.优选的，上述步骤s10中精蚀刻方法为氯化铜蚀刻或三氧化铁蚀刻，氯化铜是最广泛使用的蚀刻剂，因为它可以准确地蚀刻较小的特征，氨化铜工艺还以较低的成本提供恒定的蚀刻速率和连续再生，氯化铜体系的最大蚀刻速率来目氢化铜-氨化钠-hci体系的组合，该组合在130
°
f时为1盎司铜提供了55秒的最大浊刻速率，而三氧化铁蚀刻由于含铜蚀刻剂的处理成本高昂，氯化铁蚀刻剂在工业中的使用受到限制，然而，氯化铁是一种有吸引力的喷雾蚀刻剂，因为它易于使用、对铜的保持能力以及在不频繁的批量应用中使用的能力。氯化铁可与丝网油墨、光刻胶和金图案一起使用，但不能与锡或锡/铅抗蚀剂一起使用，通常，氯化铁溶液溶解在水中，浓度范围为28-42％(重量)，hci(最高5％)也与该溶液混合以防止形成不溶性氢氧化铁沉淀，通常使用的氯化铁比重为36be，或约4.0lb/gal feci3。用于商业用途的酸(hcl)含量爲在1.5至2％以内。
22.本发明的技术效果和优点：
23.本发明提供的方法通过将高频芯板组、普通芯板组以及半固化片在开孔前进行进行压合，增加其强度，并通过激光钻孔，使得激光产生的高温对半固化片产生的流胶进行烧结，从而防止流胶，并对钻孔产生的杂质通过酸洗和等离子除胶进行清除，从而使得阶梯槽内无空洞、无残胶，通过精蚀刻将底铜蚀刻掉，精准做出高频阶梯槽，增加生产效率，降低pcb在生产过程中过应力损坏的概率，降低生产成本。
24.本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解，本发明的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
25.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1是本发明的流程图。
具体实施方式
27.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
29.实施例一，如图1所示；一种高频阶梯槽的制作方法，该方法包括以下步骤；
30.s1：制作高频芯板组：将高频板进行开料，之后制作高频板的线路，并将高频板进行压合、棕化形成高频芯板组，且高频板为双面覆铜；
31.s2：制作普通芯板组：将芯板分别进行开料，之后制作芯板的线路，将芯板进行压合、棕化，形成普通芯板组，其中芯板压合后位于普通芯板组的外层，芯板为双面覆铜；
32.s3：压合：将半固化片放在高频芯板组和普通芯板组之间，将高频芯板组、半固化片和普通芯板组进行棕化、铆合；
33.s4：激光钻孔：从普通芯板组往高频芯板组的方向进行激光钻孔，使激光钻孔形成的孔的标准到达预设范围值；
34.s5：等离子除胶：通过等离子除胶工艺对上述s4中激光钻孔所形成的孔内的边缘处胶渣进行去除；
35.s6：酸洗：通过酸性溶液对上述s4中激光钻孔形成的孔内的边缘处毛刺进行去除；
36.s7：一次铜：为上述s4中形成的槽进行镀铜，使该槽内各层线路导通，同时增加铜厚；
37.s8：喷砂：通过喷砂工艺对上述s7中一次铜的表面进行喷砂蚀刻，增加其表面的清洁度；
38.s9：二次铜：采用电镀方式在上述s7中一次铜表面电镀化学铜图形，从而增加导电性能和铜厚，随后对该电镀图形进行镀镍：
39.s10：精蚀刻：在上述s9完成后对高频芯板组上裸露的铜层进行精蚀刻，从而得到精确的阶梯槽。
40.上述步骤s5中的胶渣是由激光对上述半固化片进行钻孔而形成。
41.上述半固化片为low-flow。
42.上述步骤s5中等离子除胶的所使用的腐蚀气体为少量氧气加1500v高压。
43.上述步骤s6中的酸性溶液为稀盐酸。
44.上述步骤s8中，喷砂所采用的砂粒为粒径在10.0～30.0μm范围内的金刚砂，其主要成分为al2o3。
45.上述步骤s10中精蚀刻后还包括步骤：最终检测和包装。
46.上述步骤s10中精蚀刻方法为氯化铜蚀刻或三氧化铁蚀刻。
47.实施例二，如图1所示；一种高频阶梯槽的制作方法，该方法包括以下步骤；
48.s1：制作高频芯板组：将高频板进行开料，之后制作高频板的线路，并将高频板进行压合、棕化形成高频芯板组，且高频板为双面覆铜；
49.s2：制作普通芯板组：将芯板分别进行开料，之后制作芯板的线路，将芯板进行压合、棕化，形成普通芯板组，其中芯板压合后位于普通芯板组的外层，芯板为双面覆铜；
50.s3：压合：将半固化片放在高频芯板组和普通芯板组之间，将高频芯板组、半固化片和普通芯板组进行棕化、铆合；
51.s4：激光钻孔：从普通芯板组往高频芯板组的方向进行激光钻孔，使激光钻孔形成的孔的标准到达预设范围值；
52.s5：等离子除胶：通过等离子除胶工艺对上述s4中激光钻孔所形成的孔内的边缘处胶渣进行去除；
53.s6：酸洗：通过酸性溶液对上述s4中激光钻孔形成的孔内的边缘处毛刺进行去除；
54.s7：一次铜：为上述s4中形成的槽进行镀铜，使该槽内各层线路导通，同时增加铜厚；
55.s8：喷砂：通过喷砂工艺对上述s7中一次铜的表面进行喷砂蚀刻，增加其表面的清洁度；
56.s9：二次铜：采用电镀方式在上述s7中一次铜表面电镀化学铜图形，从而增加导电性能和铜厚，随后对该电镀图形进行镀镍：
57.s10：精蚀刻：在上述s9完成后对高频芯板组上裸露的铜层进行精蚀刻，从而得到精确的阶梯槽。
58.上述步骤s5中的胶渣是由激光对上述半固化片进行钻孔而形成。
59.上述半固化片为low-flow。
60.上述步骤s5中等离子除胶的所使用的腐蚀气体为少量氧气加1500v高压。
61.上述步骤s6中的酸性溶液为氯化铜。
62.上述步骤s8中，喷砂所采用的砂粒为粒径在12.0～32.0μm范围内的金刚砂，其主要成分为al2o3。
63.上述步骤s10中精蚀刻后还包括步骤：最终检测和包装。
64.上述步骤s10中精蚀刻方法为氨蚀刻。
65.尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理
解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：
1.一种高频阶梯槽的制作方法，其特征在于：该方法包括以下步骤；s1：制作高频芯板组：将高频板进行开料，之后制作高频板的线路，并将高频板进行压合、棕化形成高频芯板组，且高频板为双面覆铜；s2：制作普通芯板组：将芯板分别进行开料，之后制作芯板的线路，将芯板进行压合、棕化，形成普通芯板组，其中芯板压合后位于普通芯板组的外层，芯板为双面覆铜；s3：压合：将半固化片放在高频芯板组和普通芯板组之间，将高频芯板组、半固化片和普通芯板组进行棕化、铆合；s4：激光钻孔：从普通芯板组往高频芯板组的方向进行激光钻孔，使激光钻孔形成的孔的标准到达预设范围值；s5：等离子除胶：通过等离子除胶工艺对上述s4中激光钻孔所形成的孔内的边缘处胶渣进行去除；s6：酸洗：通过酸性溶液对上述s4中激光钻孔形成的孔内的边缘处毛刺进行去除；s7：一次铜：为上述s4中形成的槽进行镀铜，使该槽内各层线路导通，同时增加铜厚；s8：喷砂：通过喷砂工艺对上述s7中一次铜的表面进行喷砂蚀刻，增加其表面的清洁度；s9：二次铜：采用电镀方式在上述s7中一次铜表面电镀化学铜图形，从而增加导电性能和铜厚，随后对该电镀图形进行镀镍：s10：精蚀刻：在上述s9完成后对高频芯板组上裸露的铜层进行精蚀刻，从而得到精确的阶梯槽。2.根据权利要求1所述的一种高频阶梯槽的制作方法，其特征在于：上述步骤s5中的胶渣是由激光对上述半固化片进行钻孔而形成。3.根据权利要求2所述的一种高频阶梯槽的制作方法，其特征在于：上述半固化片为low-flow。4.根据权利要求1所述的一种高频阶梯槽的制作方法，其特征在于：上述步骤s5中等离子除胶的所使用的腐蚀气体为少量氧气加1500v高压。5.根据权利要求1所述的一种高频阶梯槽的制作方法，其特征在于：上述步骤s6中的酸性溶液为稀盐酸。6.根据权利要求1所述的一种高频阶梯槽的制作方法，其特征在于：上述步骤s8中，喷砂所采用的砂粒为粒径在10.0～30.0μm范围内的金刚砂，其主要成分为al2o3。7.根据权利要求1所述的一种高频阶梯槽的制作方法，其特征在于：上述步骤s10中精蚀刻后还包括步骤：最终检测和包装。8.根据权利要求1所述的一种高频阶梯槽的制作方法，其特征在于：上述步骤s10中精蚀刻方法为氯化铜蚀刻或三氧化铁蚀刻。

技术总结
本发明涉及PCB板技术领域，具体地说是一种高频阶梯槽的制作方法，该方法包括以下步骤；S1：制作高频芯板组：将高频板进行开料，之后制作高频板的线路，并将高频板进行压合、棕化形成高频芯板组，且高频板为双面覆铜；通过将高频芯板组、普通芯板组以及半固化片在开孔前进行进行压合，增加其强度，并通过激光钻孔，使得激光产生的高温对半固化片产生的流胶进行烧结，从而防止流胶，并对钻孔产生的杂质通过酸洗和等离子除胶进行清除，从而使得阶梯槽内无空洞、无残胶，通过精蚀刻将底铜蚀刻掉，精准做出高频阶梯槽，增加生产效率，降低PCB在生产过程中过应力损坏的概率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。


技术研发人员：刘继承 黄孟良 邹乾坤
受保护的技术使用者：惠州市骏亚精密电路有限公司
技术研发日：2023.06.08
技术公布日：2023/8/14