一种等离子清洗模块及等离子清洗方法与流程

1.本发明涉及等离子蚀刻的技术领域，尤其涉及一种等离子清洗模块及等离子清洗方法。


背景技术：

2.在印制电路板特别是高密度互连电路板的制作中，在激光加工盲孔或者机械钻通孔之后，需要进行孔金属化过程，使印制电路板的层与层之间通过金属化的孔实现电气导通。但是，激光孔或者机械孔因为在钻孔过程中存在着局部高温，使得在钻孔后往往有残留的胶状物质附在孔内，为防止后续金属化过程出现质量问题，金属化过程之前必须将孔内的胶状物质除去。
3.目前，使用等离子清洗设备去除孔内残胶成为行业内最常用的手段，其原理是将装有电路板的腔体抽真空后，通入氧气和四氟化碳的混合气体，在位于电路板两侧的电极板上施加高频转换的高压交变电场，使得混合气体产生活性等离子体，以此，在物理、化学双重作用下对清洗的电路板进行轰击，以去除电路板表面及孔内的残胶，最后达到清洗电路板的目的。
4.但是，随着近年来电子产业的迅速发展，从5g通迅、ai人工智能、远程通讯、军事、航空和航天、医疗等，不断提高的功能和要求，驱动对复杂的高性能电路板的需求，导致了高密度的多层板结构，高tg硬板从4层到48层或更多，双面ptfe、混压ptfe多层板和陶瓷树脂复合基板，多层软板及软硬结合板等。这些高端板结构寻求高的纵横比和更小的孔径，钻孔后的孔中杂质也更加难以清除；另外，有些5g电路板产品具有拼板尺寸大的特点，电路板的单板尺寸达到685.8mm以上，为提高等离子体除胶渣的产能，大腔体的等离子体机开始逐步应用，但是大腔体不能提高除胶的均匀性。
5.业界为了提高咬蚀除胶速率，也采取了一些措施，比如通过提高电极的电源功率、增加气体流量或腔体温度等工艺手段来提高除胶速率，这些工艺手段虽然有一定的效果，但显然都增加了生产的成本，且超过一定值后，处胶速度的提升就会不明显，甚至还可能出现烧坏电路板的情况发生。为了提高等离子咬蚀除胶均匀性，目前基本思路都是改变气体流场分布来实现，诸如优化进气管道布局、调整出气口挡板开口大小、给电极或挂架开口等方式，虽有一定的效果，但随着腔体的增大，这种从改变气流场的方式也难以满足咬蚀除胶速度和均匀性的更高需求。
6.以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。


技术实现要素：

7.本发明的目的在于提供一种等离子清洗模块及等离子清洗方法，主要解决现有的等离子清洗设备清洗速率较慢且清洗的均匀程度较差的技术问题。
8.为达此目的，本发明采用以下技术方案：
9.一种等离子清洗模块，包括两个气排组件及设置于两所述气排组件之间的至少两个电极板，多个所述电极板沿一方向依次间隔布置，相邻的两块所述电极板之间均具有用于供待清洗的电路板放置的间隙，两所述气排组件用于向所述间隙内相对地喷射待离化气体，相邻两个所述电极板在通电时产生用于将待离化气体离化为等离子体的交变电场，所述间隙内设置有与所述交变电场的电场线垂直相交的磁场。
10.在其中一个实施例中，所述间隙包括第一区域和第二区域，所述磁场包括第一磁场和第二磁场，所述第一区域内布设有所述第一磁场，所述第二区域内布设有所述第二磁场；
11.所述第一区域范围内的等离子体密度大于所述第二区域范围内的等离子体密度，所述第一磁场的磁性小于所述第二磁场的磁性。
12.在其中一个实施例中，所述电极板上设置有安装槽，所述安装槽内安装有用于产生与所述交变电场相互垂直的磁场的永磁铁组。
13.在其中一个实施例中，所述电极板上设置有多列安装槽，多列所述安装槽内均安装有所述永磁铁组，每列所述永磁铁组之间的间隔为10mm～150mm。
14.在其中一个实施例中，所述气排组件包括连通管及多个分别连接所述连通管的出气管，所述连通管连通多个所述出气管，并用于向多个所述出气管提供待离化气体，所述出气管沿所述电极板的长度方向延伸并用于供待离化气体进入所述间隙内。
15.在其中一个实施例中，其中一个所述气排组件内的出气管的进气方向和另外一个所述气排组件内的出气管的进气方向相反。
16.在其中一个实施例中，所述出气管包括内层管及套设于所述内层管外周的外层管，所述内层管的外壁和所述外层管的内壁之间具有缓冲室，所述内层管设置有与所述连通管的内部连通的进气通道，所述内层管的管壁上开设有分别连通所述进气通道和所述缓冲室的通气孔，所述外层管在正对所述间隙的管壁上设置有多个与所述缓冲室相连通的出气孔。
17.在其中一个实施例中，两所述气排组件各连接一个调节阀，所述调节阀用于调节所述气排组件喷射待离化气体的流量。
18.在其中一个实施例中，所述电极板内具有双向水路，所述双向水路包括进水通道和出水通道，所述进水通道上设置有用于供冷却液进入的进液口，所述出水通道上设置有用于供冷却液向外排出的出液口，所述进液口和所述出液口相邻布置，所述进水通道远离所述进液口的一端和所述出水通道远离所述出液口的一端相互连通，且所述出水通道沿着所述进水通道的延伸路径折返至所述出液口。
19.在其中一个实施例中，所述进水通道的延伸路径包括多个第一波峰和多个第一波谷，所述进水通道在所述第一波峰和所述第一波谷交替曲折延伸；
20.所述出水通道的延伸路径包括多个第二波峰和多个第二波谷，所述出水通道在所述第二波峰和所述第二波谷交替曲折延伸，且每个所述第二波峰和对应的一个所述第一波峰相邻布置，每个所述第二波谷和对应的一个第一波谷相邻布置。
21.本技术还提供了一种等离子清洗方法，使用上述所述的等离子清洗模块，所述等离子清洗方法包括以下步骤：
22.向相邻两块所述电极板之间的间隙内放置待清洗的电路板；
23.使所述间隙内的压力达到预设的真空压力值；
24.气排组件向所述间隙内通入定量的第一气体，给各所述电极板通入交流电，使相邻两块电极板之间的间隙处产生与所述磁场相互垂直的交变电场，第一气体在交变电场和磁场的共同作用下离化形成第一等离子体后轰击待清洗的电路板，以使待清洗的电路板的温度达到预设温度值；
25.气排组件向所述间隙内通入定量的第二气体，第二气体的分子在交变电场和磁场的共同作用力离化形成第二等离子体，所述第二等离子体对待清洗的电路板的表面及孔内进行咬蚀，以去除待清洗的电路板表面及孔内的杂质。
26.与现有技术相比，本发明提供的等离子清洗模块至少具有以下的有益效果：
27.工作时，气排组件向各个间隙内喷射待离化气体，同时向各个电极板通入交流电，相邻的两个电极板之间的间隙内产生了交变电场，此交变电场能够使待离化气体离化为等离子体，等离子体是由部分电子被剥夺后的原子及原子团被电离后产生的正负离子组成的离子化气体状物质，该等离子体的活性组分包括：离子、电子、原子和活性粒子，其中电子在两个电极板之间做整体振荡，而离子由于质量很大振幅很小，所以没有激烈的振荡，相对电子的振荡，离子基本不动。在交变电场和磁场的共同作用下，电子在电极板之间的间隙处由往复运动变为螺旋回转运动，从而增大了电子的行程，进而增大了电子与中性粒子的碰撞频率，因此增大了活性粒子的密度，提高了扩散到孔内的活性物质数量，即增强了等离子体中反应物质的化学反应，同时，活性粒子的浓度增加能够提高活性粒子往深孔扩散的动力，增强了活性粒子在电路板表面及孔内的迁移能力，从而促进电路板表面和孔内咬蚀速率的提升，进而更加高效并更加均匀地去除电路板表面及孔内的残胶。另外，两个气排组件设置为相对地向相邻两个电极板之间的间隙喷射待离化气体，使得两个电极板之间的间隙内的气体分布更加均匀，从而使得相邻两块电极板之间的间隙内的活性等离子体的分布也更加均匀，进而进一步提高清洗电路板的均匀程度。
附图说明
28.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
29.图1为本技术实施例一提供的等离子清洗模块和料框组合后的结构示意图；
30.图2为本技术实施例一提供的等离子清洗模块和料框组合后的正视图；
31.图3为图2中a-a处的剖视图；
32.图4为本技术实施例一提供的电极板在通入交流电后的交变电场和磁场分布的示意图；
33.图5为本技术实施例一中的电子和离子在交变电场和磁场共同作用下的运动轨迹图；
34.图6为本技术实施例一提供的两个气排组件的结构示意图；
35.图7为本技术实施例一提供的出气管的侧视图；
36.图8为图7中a处的局部放大图；
37.图9为本技术实施例一提供的出气管的截面图；
38.图10为本技术实施例一提供的电极板内的双向水路的结构简图。
39.其中，图中各附图标记：
40.201、气排组件；2011、连通管；20111、进气口；2012、出气管；20121、内层管；201211、进气通道；201212、通气孔；20122、外层管；201221、出气孔；20123、缓冲室；202、电极板；2021、安装槽；2022、永磁铁组；2023、双向水路；20231、进液口；20232、出液口；20233、进水通道；202331、第一波峰；202332、第一波谷；20234、出水通道；202341、第二波峰；202342、第二波谷；203、间隙；2031、第一清洗区域；2032、第二清洗区域；
41.30、料框；100、电路板。
具体实施方式
42.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
43.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
44.需要理解的是，术语、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
45.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
46.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。
47.实施例一
48.本实施例提供了一种等离子清洗模块，该等离子清洗模块可应用在等离子清洗设备。
49.请一并参阅图1至图4，等离子清洗模块具体包括两个气排组件201和至少两块沿一方向依次间隔布置的电极板202，多块电极板202布置在两个气排组件201之间且相互平行，相邻的两块电极板202之间都具有间隙203。
50.其中，间隙203用于放置待清洗的电路板100，在一个实施例中，等离子清洗模块还包括料框30，料框30包括若干个电路板安装位，该电路板安装位与电极板202间隔设置，待清洗的电路板100固定在该电路板安装位中。
51.其中，两个气排组件201用于向间隙203内相对地喷射待离化气体，相邻两个电极板202在通电时产生用于将该待离化气体离化为等离子体的交变电场，间隙203内设置有与该交变电场的电场线垂直相交的磁场。
52.本实施例主要用于去除电路板100表面或孔内的残胶，因此，待离化气体优选为氧气和四氟化碳的混合气体。
53.请一并参阅图1、图3至图5，在一个实施例中，电极板202内设置有许多列安装槽2021，各安装槽2021内都安装有至少一块永磁铁组2022，永磁铁组2022的充磁面和电极板202相互平行，以使间隙203内产生与交变电场的电场线垂直相交的磁场。具体的，每列永磁铁组2022之间的间隔可以为10mm～150mm。
54.工作时，气排组件201向各个间隙203内喷射待离化气体，同时向各个电极板202通入交流电，相邻的两个电极板202之间的间隙203内产生了交变电场，此交变电场能够使待离化气体离化为等离子体，等离子体是由部分电子被剥夺后的原子及原子团被电离后产生的正负离子组成的离子化气体状物质，该等离子体的活性组分包括：离子、电子、原子和活性粒子，其中电子在两个电极板202之间做整体振荡，而离子由于质量很大振幅很小，所以没有激烈的振荡，相对电子的振荡，离子基本不动。在交变电场和磁场的共同作用下，电子在电极板202之间的间隙203处由往复运动变为螺旋回转运动，从而增大了电子的行程，进而增大了电子与中性粒子的碰撞频率，因此增大了活性粒子的密度，提高了扩散到孔内的活性物质数量，即增强了等离子体中反应物质的化学反应，同时，活性粒子的浓度增加能够提高活性粒子往深孔扩散的动力，增强了活性粒子在电路板100表面及孔内的迁移能力，从而促进电路板100表面和孔内咬蚀速率的提升，进而更加高效并更加均匀地去除电路板100表面及孔内的残胶。
55.进一步的，由于本实施例设置了两个气排组件201，并将两个气排组件201设置为相对地向相邻两个电极板202之间的间隙203喷射待离化气体，使得两个电极板202之间的间隙203内的气体在z轴的方向上分布得更加均匀，从而使得相邻两块电极板202之间的间隙203内的等离子体在z轴的方向上分布也更加均匀，进而进一步改善了清洗电路板100的均匀程度。另外，两个气排组件201都可以分别连接一个调节阀(图中未示出)，通过调节阀可控制两个气排组件201的出气流量，从而控制两个气排组件201分别向间隙203内充入气体的比例，从而更加好地控制清洗的均匀程度。
56.更进一步的，根据无磁场条件下间隙203内的等离子体咬蚀速度的分布，可以在咬蚀速度较快的区域布置磁性相对较弱的磁场，在咬蚀速度较慢的区域布置磁性相对较强的磁场，通过磁场的强弱分布，来补偿间隙203内由于气体流场造成的咬蚀均匀性的差异。比如，间隙203内划分有第一区域和第二区域，在第一区域范围内的等离子体密度要大于第二区域范围内的等离子体密度，则在布置磁场时，也需将磁场划分为包括布置在第一区域内的第一磁场和布置在第二区域内的第二磁场，并将第一磁场的磁性设计为小于第二磁场的磁性。具体的，在第一区域范围内的等离子体密度大，也即是在第一区域范围内的等离子体咬蚀速度快，因此在该区域布置磁性弱的或数量少的永磁铁组2022，以形成较弱的磁场；在第二区域范围内的等离子体密度相对第一区域范围内的等离子体密度小，也即是第二区域范围内的等离子体咬蚀速度慢，因此在第二区域布置磁性强的或数量多的永磁铁组2022，以形成较强的磁场。
57.需要补充说明的是，请一并参阅图1和图3，上述永磁铁组2022可以是整条永磁铁或者多个磁极朝向相同的永磁铁块。永磁铁可以是钕铁硼，钐钴或者铁氧体。
58.请一并参阅图3、图6至图8，气排组件201具体包括连通管2011和多个出气管2012，
连通管2011的至少部分以及多个出气管2012都容置在蚀刻腔室101内，连通管2011用于连通多根出气管2012，连通管2011上设置有进气口20111，外部的待离化气体可从此进气口20111进入到各个出气管2012内，本实施例优选地一根出气管2012正对着一个间隙203，并且，出气管2012沿着电极板202的长度方向(即图1中的x轴的正方向或反方向)延伸，出气管2012用于供待离化气体进入到相应的间隙203内。
59.请再次一并参阅图3、图6至图8，其中一个气排组件201内的各个出气管2012的进气方向和另外一个气排组件201内的各个出气管2012的进气方向相反，此具体理解为，其中一个气排组件201内的各个出气管2012的进气方向指向图1中的x轴的正方向，另外一个气排组件201内的各个出气管2012的进气方向指向图1中的x轴的反方向，如此一来，通过两个气排组件201所喷射的气体的相互叠加，可使间隙203内的待离化气体在x轴的方向上分布更加均匀，从而使得间隙203内的活性等离子体在x轴的方向上分布也更加均匀，进而更进一步地改善了清洗电路板100的均匀程度。
60.请一并参阅图7和图8，出气管2012具体包括内层管20121和外层管20122，外层管20122套设在内层管20121的外周，并且，外层管20122内壁和内层管20121的外壁之间具有缓冲室20123，内层管20121内设置有进气通道201211，此进气通道201211和连通管2011的进气口20111相互连通，内层管20121的管壁上开设了多个通气孔201212，通气孔201212的一端贯通到缓冲室20123，通气孔201212的另外一端贯通到进气通道201211，使得进气通道201211通过通气孔201212和缓冲室20123连通起来，而外层管20122的管壁上开设了多个出气孔201221，出气孔201221贯通到缓冲室20123内且正对着相应的一个间隙203。工作时，外部的待离化气体可从进气口20111进入到各根出气管2012的进气通道201211内，接着待离化气体通过通气孔201212进入到缓冲室20123内，待缓冲室20123几乎填满后，缓冲室20123内的气体从出气孔201221溢出并进入到相应的一个间隙203内。通过对出气管2012设计为双层的管道结构，使得待离化气体能够在x轴的方向上更加均匀地向间隙203内提供待离化气体，从而再进一步地提高了通气的均匀性，进而再进一步地改善了清洗电路板100的均匀程度。
61.请参阅图9，外层管20122的管壁上开设了两排出气孔201221，两排出气孔201221都沿着电极板202的长度方向(即图1中的x轴的正方向或反方向)延伸，两排出气孔201221的出气方向都设计为倾斜。具体而言，请参阅图4，当电路板100放置到间隙203处时，电路板100将间隙203分隔为第一清洗区域2031和第二清洗区域2032，其中一排倾斜的出气孔201221的出气方向指向第一清洗区域2031，另外一排倾斜的出气孔201221的出气方向指向第二清洗区域2032，从而使第一清洗区域2031和第二清洗区域2032内都均匀地通入了待离化气体，进而提高电路板100双面表面及孔内的清洗效率。更具体的，每排出气孔201221的出气方向和外层管20122的中心线的夹角为5
°
～20
°
，优选为10
°
，每个出气孔201221的孔径优选为1.2mm。此外，由于外层管20122的外径较小，因此，为了便于加工出两排出气孔201221，本实施例将两排出气孔201221设计为沿x轴相互错开。
62.由于电极板202通电会发热，为防止电极板202的温度过高，请一并参阅图3和图10，本实施例在电极板202内设置了双向水路2023，双向水路2023具有进液口20231和出液口20232，进液口20231用于供冷却液进入电极板202的内部，出液口20232用于供冷却液向外排出。具体的，进液口20231和出液口20232相邻布置，而且，双向水路2023具体包括进水
通道20233和出水通道20234，上述的进液口20231设置在进水通道20233上，出液口20232设置在出水通道20234上，进水通道20233远离进液口20231的一端和出水通道20234远离出液口20232的一端相互连通，进水通道20233沿着各个永磁铁组2022的外侧曲折延伸，出水通道20234沿着进水通道20233的延伸路径折返到出液口20232，通过进水通道20233和出水通道20234的相互叠加，可使电极板202散热更加均匀，从而使电极板202的温度更加均匀，进而使电极板202能够在预设的温度范围内工作，温度均匀的电极板202使得间隙203内的等离子体分布也更加均匀，进而进一步改善清洗电路板的均匀程度。
63.请再次一并参阅图3和图10，进水通道20233的延伸路径具体包括了多个第一波峰202331和多个第一波谷202332，进水通道20233在第一波峰202331和第一波谷202332交替曲折延伸，一方面，曲折延伸的进水通道20233能够增大进水通道20233和电极板202的接触面积，进而提高电极板202的散热效率；另一方面，曲折延伸的进水通道20233能够避让永磁铁组2022，使电极板202上能够安装多列的永磁铁组2022。相应的，出水通道20234的延伸路径包括了多个第二波峰202341和多个第二波谷202342，出水通道20234在第二波峰202341和第二波谷202342交替曲折延伸，且每个第二波峰202341和对应的一个第一波峰202331相邻布置，第二波谷202342和对应的一个第一波谷202332相邻布置，通过对出水通道20234如此设计，在提高电极板202的散热效率的前提下，还能进一步保证出水通道20234和进水通道20233相互叠加后的各个部位的温度能够大致相同，进而使电极板202的温度更加均匀。
64.综上所述，本技术方案的等离子清洗模块通过设置了和交变电场垂直相交的磁场来提高等离子体清洗的效率和均匀程度；本技术方案还通过设置相对喷射的两个气排组件201来改善间隙203内的气场在z轴上分布的均匀程度，从而进一步提高了等离子体清洗的均匀程度；本技术方案还将两个气排组件201的进气方向设计为相反，并使各个气排组件201的出气都具有缓冲效果，从而改善间隙203内的气场在x轴上分布的均匀程度，进而更进一步地提高了等离子体清洗的均匀程度；本技术方案还将通过设置双向水路2023使电极板202的温度更加均匀，从而使得间隙203内的电场强度的分布更加均匀，进而使得间隙203内的等离子体分布也更加均匀，进而再更进一步改善清洗电路板的均匀程度，最终实现多层电路板的表面及孔内的残胶能够被高效且极为均匀地清洗干净的目的。
65.实施例二
66.本实施例提供一种等离子清洗方法，请参阅图1至图4，等离子清洗方法包括以下步骤：
67.步骤s1：向相邻两块电极板202之间的间隙203内放置待清洗的电路板100；
68.步骤s2：通过抽真空的方式使得间隙203内的压力达到预设的真空压力值；
69.步骤s3：气排组件201向间隙203内通入定量的第一气体(本实施例的第一气体优选为氧气和氮气的混合气体)，给各电极板202通入交流电，使相邻两块电极板202之间的间隙203处产生与磁场相互垂直的交变电场，第一气体在交变电场和磁场的共同作用下离化形成第一等离子体，第一等离子体轰击待清洗的电路板100，以使待清洗的电路板100的温度达到预设温度值；
70.具体而言，第一等离子体在交变电场和磁场的共同作用下，电子在电极板202之间的间隙203处由往复运动变为螺旋回转运动，电子的运动路径变长，电子与其他粒子碰撞概率显著增加，从而使离化率大大提高，增加了轰击电路板100的带电粒子的数量，即更多的
动能转换为热能，进而大幅加快电路板100的升温速度，有助于除胶；此外，当电极板202的温度过高时，可向双向水路2023内通入冷却液，使电极板202在合适的温度范围内工作；
71.步骤s4：两个气排组件201相对地向间隙203内通入定量的第二气体(本实施例的第二气体优选为氧气和四氟化碳的混合气体)，第二气体的分子在交变电场和磁场的共同作用力离化形成第二等离子体，第二等离子体对待清洗的电路板100的表面及孔内进行咬蚀，以去除待清洗的电路板100表面及孔内的杂质；
72.具体而言，在交变电场和磁场的共同作用下，第二等离子体内的电子在电极板202之间的间隙203处由往复运动变为螺旋回转运动，从而增大了电子的行程，进而增大了电子与中性粒子的碰撞频率，因此增大了第二等离子体内活性粒子的密度，提高了扩散到孔内的活性物质数量，即增强了第二等离子体中反应物质的化学反应，同时，活性粒子的浓度增加能够提高活性粒子往深孔扩散的动力，增强了活性粒子在电路板100表面及孔内的迁移能力，从而促进电路板100表面和孔内咬蚀速率的提升，进而更加高效并更加均匀地去除电路板100表面及孔内的残胶。
73.综上所述，本发明实施例提供的一种等离子清洗方法，由于施加了与电场垂直相交的磁场，从而提高了等离子体的离化率，在加热阶段可提高等离子轰击加热的升温速度；在咬蚀除胶阶段，获得了更高浓度的活性反应物质，进而显著加快了蚀刻除胶的化学反应，提高咬蚀速度，从而提高对孔内残胶的咬蚀速度和均匀性。由于有两个气排组件201相对地向间隙203内喷射待离化气体，所以间隙203内的待离化气体的分布更加均匀，进而进一步提高了电路板表面及孔内除胶的均匀性。
74.以上仅为本发明的较佳实施例而已，仅具体描述了本发明的技术原理，这些描述只是为了解释本发明的原理，不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处解释，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进，及本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其他具体实施方式，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种等离子清洗模块，其特征在于，包括两个气排组件(201)及设置于两所述气排组件(201)之间的至少两个电极板(202)，多个所述电极板(202)沿一方向依次间隔布置，相邻的两块所述电极板(202)之间均具有用于供待清洗的电路板放置的间隙(203)，两所述气排组件(201)用于向所述间隙(203)内相对地喷射待离化气体，相邻两个所述电极板(202)在通电时产生用于将待离化气体离化为等离子体的交变电场，所述间隙(203)内设置有与所述交变电场的电场线垂直相交的磁场。2.如权利要求1所述的等离子清洗模块，其特征在于，所述间隙(203)包括第一区域和第二区域，所述磁场包括第一磁场和第二磁场，所述第一区域内布设有所述第一磁场，所述第二区域内布设有所述第二磁场；所述第一区域范围内的等离子体密度大于所述第二区域范围内的等离子体密度，所述第一磁场的磁性小于所述第二磁场的磁性。3.如权利要求1所述的等离子清洗模块，其特征在于，所述电极板(202)上设置有安装槽(2021)，所述安装槽(2021)内安装有用于产生与所述交变电场相交的磁场的永磁铁组(2022)。4.如权利要求1所述的等离子清洗模块，其特征在于，所述气排组件(201)包括连通管(2011)及多个分别连接所述连通管(2011)的出气管(2012)，所述连通管(2011)连通多个所述出气管(2012)，并用于向多个所述出气管(2012)提供待离化气体，所述出气管(2012)沿所述电极板(202)的长度方向延伸并用于供待离化气体进入所述间隙(203)内。5.如权利要求4所述的等离子清洗模块，其特征在于，其中一个所述气排组件(201)内的出气管(2012)的进气方向和另外一个所述气排组件(201)内的出气管(2012)的进气方向相反。6.如权利要求4所述的等离子清洗模块，其特征在于，所述出气管(2012)包括内层管(20121)及套设于所述内层管(20121)外周的外层管(20122)，所述内层管(20121)的外壁和所述外层管(20122)的内壁之间具有缓冲室(20123)，所述内层管(20121)设置有与所述连通管(2011)的内部连通的进气通道(201211)，所述内层管(20121)的管壁上开设有分别连通所述进气通道(201211)和所述缓冲室(20123)的通气孔(201212)，所述外层管(20122)在正对所述间隙(203)的管壁上设置有多个与所述缓冲室(20123)相连通的出气孔(201221)。7.如权利要求1所述的等离子清洗模块，其特征在于，两所述气排组件(201)各连接一个调节阀，所述调节阀用于调节所述气排组件(201)喷射待离化气体的流量。8.如权利要求1所述的等离子清洗模块，其特征在于，所述电极板(202)内具有双向水路(2023)，所述双向水路(2023)包括进水通道(20233)和出水通道(20234)，所述进水通道(20233)上设置有用于供冷却液进入的进液口(20231)，所述出水通道(20234)上设置有用于供冷却液向外排出的出液口(20232)，所述进液口(20231)和所述出液口(20232)相邻布置，所述进水通道(20233)远离所述进液口(20231)的一端和所述出水通道(20234)远离所述出液口(20232)的一端相互连通，且所述出水通道(20234)沿着所述进水通道(20233)的延伸路径折返至所述出液口(20232)。9.如权利要求8所述的等离子清洗模块，其特征在于，所述进水通道(20233)的延伸路径包括多个第一波峰(202331)和多个第一波谷(202332)，所述进水通道(20233)在所述第一波峰(202331)和所述第一波谷(202332)交替曲折延伸；
所述出水通道(20234)的延伸路径包括多个第二波峰(202341)和多个第二波谷(202342)，所述出水通道(20234)在所述第二波峰(202341)和所述第二波谷(202342)交替曲折延伸，且每个所述第二波峰(202341)和对应的一个所述第一波峰(202331)相邻布置，每个所述第二波谷(202342)和对应的一个第一波谷(202332)相邻布置。10.一种等离子清洗方法，其特征在于，使用权利要求1至9任一项所述的等离子清洗模块，所述等离子清洗方法包括以下步骤：向相邻两块所述电极板(202)之间的间隙(203)内放置待清洗的电路板；使所述间隙(203)内的压力达到预设的真空压力值；气排组件(201)向所述间隙(203)内通入定量的第一气体，给各所述电极板(202)通入交流电，使相邻两块电极板(202)之间的间隙(203)处产生与所述磁场相互垂直的交变电场，第一气体在交变电场和磁场的共同作用下离化形成第一等离子体后轰击待清洗的电路板，以使待清洗的电路板的温度达到预设温度值；气排组件(201)向所述间隙(203)内通入定量的第二气体，第二气体的分子在交变电场和磁场的共同作用力离化形成第二等离子体，所述第二等离子体对待清洗的电路板的表面及孔内进行咬蚀，以去除待清洗的电路板表面及孔内的杂质。

技术总结
本发明涉及等离子蚀刻领域，公开了一种等离子清洗模块及等离子清洗方法，所述等离子清洗模块包括两个气排组件及至少两个电极板，多个电极板沿一方向依次间隔布置，相邻的两块电极板之间均具有间隙，两气排组件用于向间隙内相对地喷射待离化气体，相邻两个电极板在通电时产生交变电场，所述间隙内设置有与交变电场相交的磁场，在交变电场和磁场的共同作用下，电子由往复运动变为螺旋回转运动，从而增大了电子的行程，进而增大了电子与中性粒子的碰撞频率，因此增大了活性粒子的密度，提高活性粒子往深孔扩散的动力，增强了活性粒子的迁移能力，而且增强了等离子体中反应物质的化学反应，从而促进电路板表面和孔内咬蚀速率及均匀性的提升。性的提升。性的提升。


技术研发人员：王俊锋 彭子阳 周敏 黎志跃 刘谋苗 冯瑞清 李辉 邓进彪 谢文彪 叶荣康
受保护的技术使用者：广东鼎泰机器人科技有限公司
技术研发日：2023.04.14
技术公布日：2023/8/14