一种半导体硅片清洗设备的制作方法

1.本发明涉及硅片清洗技术领域，具体是涉及一种半导体硅片清洗设备。


背景技术：

2.硅片是用于制备太阳能电池的重要元件，其在生产流程中需要进行多道工序处理。在众多处理工序中，硅片表面的清洗工序对太阳能电池的性质有着重要影响。硅片清洗设备用于将硅片浸入到酸液池或碱液池中发生一系列化学反应，以进行清洗。目前硅片载具能够移入或移出硅片清洗设备，但是，在硅片与放料筐接触的区域内存在清洗死角，无论清洗多少次都无法进行很好的清洁。
3.中国专利cn112397423b涉及一种硅片清洗设备，包括：清洗池和花篮主体；花篮主体包括两平行设置的端板，三个齿杆和三个支撑杆，端板位于支撑杆的位置处分别开设有一向斜下方延伸的滑动槽，且滑动槽的端部固定连接有与支撑杆接触连接的撑开弹簧；清洗池的两短边内侧壁分别设置有一推块，推块具有一同时与三个支撑杆接触的阶梯形推动面；推块能够推动支撑杆沿滑动槽滑动并压缩撑开弹簧，以使硅片从两夹紧齿之间滑出至与支撑杆接触；硅片上之前被夹紧齿的卡紧位置能够露出，进行清洗。
4.该清洗设备需通过推动电机驱动推块进行移动，使得硅片在清洗过程中能够滑落并重新与支撑杆接触，从而使得硅片上之前被夹紧齿的卡紧位置能够露出，进行清洗，然而硅片在被清洗液冲刷的过程中可能会脱离夹紧齿，进而会脱离花篮主体。


技术实现要素：

5.针对上述问题，提供一种半导体硅片清洗设备，通过设置有滑动牵引机构的花篮主体，使喷嘴与清洗池中的注水管接通且清洗液喷出时，滑动牵引机构能够带动底齿杆和侧齿杆在硅片的底端和侧面滑动，进而在保持对硅片限位的作用下，硅片的被接触死角能够露出，进而解决了现有的清洗设备在暴露硅片的清理四角时，硅片容易滑落的问题。
6.为解决现有技术问题，本发明提供一种半导体硅片清洗设备，包括清洗池以及可放入清洗池中的花篮主体，所述花篮主体包括端板、底齿杆和侧齿杆，两个端板平行设置，所述底齿杆和侧齿杆水平地设置在两个端板之间，硅片等间距地沿纵向插接在两个端板之间以形成硅片集，所述侧齿杆抵接在硅片的侧边，所述底齿杆抵接在硅片的底边，所述清洗池的底部设置有出口朝上的注水管，所述花篮主体还包括喷嘴和滑动牵引机构，所述喷嘴朝向硅片集地设置在两个端板之间，所述滑动牵引机构设置在所述端板的外侧且与底齿杆和侧齿杆的端部连接，花篮主体放入清洗池后，所述喷嘴与注水管连通，所述喷嘴出水的过程中，所述滑动牵引机构引导所述底齿杆横向移动，以及引导所述侧齿杆纵向移动。
7.优选地，所述花篮主体还包括连接方管、螺纹柱和连接座，所述连接方管滑动地设置在两个端板的两侧，所述螺纹柱贯穿连接方管并与所述端板螺纹连接，所述连接座设置在连接方管的两端，所述连接座上设置有沿纵向延伸的第一安置槽，所述侧齿杆的端部滑动地设置在第一安置槽中并与滑动牵引机构连接。
8.优选地，所述滑动牵引机构包括第一引导板、流体引导组件和往复驱动组件，所述第一引导板横向滑动地设置在所述连接座的外侧，所述第一引导板上设置有第一斜槽，所述侧齿杆的端部穿过第一安置槽后与第一斜槽滑动配合，所述第一引导板沿横向外移时，所述侧齿杆纵向移动，所述流体引导组件设置在端板的外侧并与所述喷嘴连通，所述流体引导组件具有可与注水管对接的进水口，以及向其内注水可向外鼓气的鼓气口，所述往复驱动组件设置在所述连接座上并与第一引导板连接，所述鼓气口与所述往复驱动组件连通，向往复驱动组件中注气时，所述往复驱动组件带动所述第一引导板沿横向往复移动。
9.优选地，所述端板的下部设置有横向延伸的第二安置槽，所述滑动牵引机构还包括第二引导板和连杆，第二引导杆沿纵向滑动地设置在所述端板的外侧，所述第二引导板上设置有第二斜槽，所述底齿杆的端部穿过所述第二安置槽后与所述第二斜槽滑动配合，所述第二引导板沿纵向下移时，所述底齿杆横向移动，所述连杆的一端与所述第一引导板转动连接以形成第一连接点，所述连杆的另一端与所述第二引导板转动连接以形成第二连接点，第二连接点高于第一连接点。
10.优选地，所述流体引导组件包括第一密封筒和转动轴，第一密封筒沿纵向设置在所述端板的外侧，第一密封筒自下向上设置有第一密封腔和第二密封腔，所述第一密封腔的底端可与所述注水管对接连通，所述第一密封腔的上部还设置有与喷嘴连通的注水口，所述第二密封腔的下部设置有与外界连通的进气孔，注气口位于所述第二密封腔的顶端，所述转动轴贯穿第一密封筒并与其转动连接，所述转动轴的圆周面上设置有位于所述第一密封腔中的第一弧形导流片，以及位于所述第二密封腔中的第二弧形导流片。
11.优选地，花篮主体还包括连接两个端板四角的总流管，所述总流管的端部与所述注水口连通，所述喷嘴沿轴向等间距地设置在所述总流上，所述喷嘴具有与所述总流管连通的插接部，以及倾斜朝向硅片集的扁平出水部。
12.优选地，所述第一密封腔的底端呈内径自上向下逐渐增大的喇叭口形状，所述喇叭口与第一密封腔之间设置有隔板，所述转动轴的底端贯穿隔板并与其转动连接，所述隔板上设置有进水孔。
13.优选地，所述第一密封筒包括下筒体、上筒体和端盖，所述下筒体的底端可与注水管对接连通，所述下筒体的顶端开口，所述上筒体的顶端开口且底端封闭，所述上筒体的底端与所述下筒体的顶端嵌合密封，所述端盖设置在所述上筒体顶端，所述转动轴贯穿上筒体的底端并与其转动连接。
14.优选地，所述往复驱动组件包括第二密封筒、活塞、塞柱和弹簧，所述第二密封筒横向设置在所述连接座上，所述密封筒上设置有排气孔，所述第二密封筒的一端设置有与所述注气口连接的进气口，所述活塞滑动地设置在所述第二密封筒中，所述塞柱的一端与所述第一引导板连接，所述塞柱的另一端贯穿所述第二密封筒并与所述活塞固定连接，所述弹簧套设在所述塞柱上并位于所述第二密封筒中。
15.优选地，所述第一引导板的外侧设置有向外延伸的推板，以及连接第一引导板和推板的三角板，所述连接座的外侧还设置有光杆，所述光杆贯穿所述推板并与其滑动配合。
16.本发明相比较于现有技术的有益效果是：本发明通过设置有滑动牵引机构的花篮主体，使喷嘴与清洗池中的注水管接通且清洗液喷出时，滑动牵引机构能够带动底齿杆和侧齿杆在硅片的底端和侧面滑动，进而在
保持对硅片限位的作用下，硅片的被接触死角能够露出，进而解决了现有的清洗设备在暴露硅片的清理四角时，硅片容易滑落的问题。
附图说明
17.图1是一种半导体硅片清洗设备的立体图。
18.图2是一种半导体硅片清洗设备中花篮主体的立体图。
19.图3是一种半导体硅片清洗设备中花篮主体的主视图。
20.图4是图3的a-a截面处的剖视图。
21.图5是图4的b处局部放大图。
22.图6是图4的c处局部放大图。
23.图7是图3的d-d截面处的剖视图。
24.图8是一种半导体硅片清洗设备中花篮主体的端部立体分解图。
25.图9是一种半导体硅片清洗设备中往复驱动组件的立体分解图。
26.图10是一种半导体硅片清洗设备中流体引导组件的立体分解图。
27.图中标号为：1-清洗池；11-注水管；21-端板；212-第二安置槽；22-底齿杆；23-侧齿杆；24-喷嘴；25-滑动牵引机构；251-第一引导板；2511-第一斜槽；2512-推板；2513-三角板；252-第一密封腔；2521-注水口；253-第二密封腔；2531-进气孔；2532-注气口；254-隔板；2541-进水孔；255-下筒体；256-上筒体；257-端盖；258-转动轴；2581-第一弧形导流片；2582-第二弧形导流片；261-第二密封筒；2611-排气孔；2612-进气口；262-活塞；263-塞柱；264-弹簧；271-第二引导板；2711-第二斜槽；272-连杆；281-连接方管；282-螺纹柱；283-连接座；2831-第一安置槽；2832-光杆；29-总流管；3-硅片集。
具体实施方式
28.为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
29.如图1和图2所示，本发明提供：一种半导体硅片清洗设备，包括清洗池1以及可放入清洗池1中的花篮主体，所述花篮主体包括端板21、底齿杆22和侧齿杆23，两个端板21平行设置，所述底齿杆22和侧齿杆23水平地设置在两个端板21之间，硅片等间距地沿纵向插接在两个端板21之间以形成硅片集3，所述侧齿杆23抵接在硅片的侧边，所述底齿杆22抵接在硅片的底边，所述清洗池1的底部设置有出口朝上的注水管11，所述花篮主体还包括喷嘴24和滑动牵引机构25，所述喷嘴24朝向硅片集3地设置在两个端板21之间，所述滑动牵引机构25设置在所述端板21的外侧且与底齿杆22和侧齿杆23的端部连接，花篮主体放入清洗池1后，所述喷嘴24与注水管11连通，所述喷嘴24出水的过程中，所述滑动牵引机构25引导所述底齿杆22横向移动，以及引导所述侧齿杆23纵向移动。
30.在使用时，将硅片依次插入到两个端板21时间，底齿杆22和侧齿杆23的圆周面上设置有等间距排列的环槽，使得硅片的底边和侧边能够被限制在环槽中，以此确保硅片等间距的排列，同时便于清洁其侧面。
31.在放置好硅片后，将花篮主体放置在清洗池1中，同时喷嘴24和注水管11接通，通
过水泵和注水管11向喷嘴24中注水，使得均布的喷嘴24能够向硅片喷洒清洗液，在此过程中，滑动牵引机构25带动底齿杆22横向移动，同时带动所述侧齿杆23纵向移动，在硅片集3不改变其相对端板21位置的情况下，硅片的被接触位置能够暴露在喷嘴24的清洗范围中，以此能够稳定地清洗硅片。
32.本实施例通过设置有滑动牵引机构25的花篮主体，使喷嘴24与清洗池1中的注水管11接通且清洗液喷出时，滑动牵引机构25能够带动底齿杆22和侧齿杆23在硅片的底端和侧面滑动，进而在保持对硅片限位的作用下，硅片的被接触死角能够露出，进而解决了现有的清洗设备在暴露硅片的清理四角时，硅片容易滑落的问题。
33.如图2和图8所示，所述花篮主体还包括连接方管281、螺纹柱282和连接座283，所述连接方管281滑动地设置在两个端板21的两侧，所述螺纹柱282贯穿连接方管281并与所述端板21螺纹连接，所述连接座283设置在连接方管281的两端，所述连接座283上设置有沿纵向延伸的第一安置槽2831，所述侧齿杆23的端部滑动地设置在第一安置槽2831中并与滑动牵引机构25连接。
34.为适应不同尺寸的硅片，相对端板21转动螺纹柱282，使得连接方管281在两个端板21的两侧横向移动，进而使得与连接方管281两端连接的连接座283能够在端板21的外侧移动，进而能够调节两个连接座283的间距，而侧齿杆23平行设置且位于硅片的两侧，使得两侧的侧齿杆23能够分别与两个连接座283连接，进而能够调节侧齿杆23的间距，以便于插接不同尺寸的硅片。
35.如图3、图4和图8所示，所述滑动牵引机构25包括第一引导板251、流体引导组件和往复驱动组件，所述第一引导板251横向滑动地设置在所述连接座283的外侧，所述第一引导板251上设置有第一斜槽2511，所述侧齿杆23的端部穿过第一安置槽2831后与第一斜槽2511滑动配合，所述第一引导板251沿横向外移时，所述侧齿杆23纵向移动，所述流体引导组件设置在端板21的外侧并与所述喷嘴24连通，所述流体引导组件具有可与注水管11对接的进水口，以及向其内注水可向外鼓气的鼓气口，所述往复驱动组件设置在所述连接座283上并与第一引导板251连接，所述鼓气口与所述往复驱动组件连通，向往复驱动组件中注气时，所述往复驱动组件带动所述第一引导板251沿横向往复移动。
36.在将花篮主体放置在清洗池1中后，流体引导组件的进水口与注水管11接通，而流体引导组件与喷嘴24接通，使得注水管11在向流体引导组件中注水时，流体引导组件通过鼓气口可向往复驱动组件中鼓气，进而使得清洗液通过喷嘴24喷出以清洗硅片的同时，往复驱动组件能够带动第一引导板251横向移动，而第一引导板251上的第一斜槽2511与侧齿杆23的端部滑动配合，同时侧齿杆23的端部滑动地设置在纵向延伸的第一安置槽2831中，使得清洗液在穿过流体引导组件时，侧齿杆23能够在硅片的侧边往复滑动。
37.如图9所示，所述端板21的下部设置有横向延伸的第二安置槽212，所述滑动牵引机构25还包括第二引导板271和连杆272，第二引导杆沿纵向滑动地设置在所述端板21的外侧，所述第二引导板271上设置有第二斜槽2711，所述底齿杆22的端部穿过所述第二安置槽212后与所述第二斜槽2711滑动配合，所述第二引导板271沿纵向下移时，所述底齿杆22横向移动，所述连杆272的一端与所述第一引导板251转动连接以形成第一连接点，所述连杆272的另一端与所述第二引导板271转动连接以形成第二连接点，第二连接点高于第一连接点。
38.为使得底齿杆22能够在硅片的底端往复滑动，通过连杆272转动连接第一引导板251和第二引导板271，端板21的外侧具有两个第一引导板251，使得两个第一引导板251在相向或背向水平移动的过程中，通过连杆272能够带动第二引导板271在端板21的外侧竖直移动，而底齿杆22的端部穿过横向延伸的第二安置槽212后与第二斜槽2711滑动配合，进而使得底齿杆22能够在硅片的底端往复滑动，进而暴露清洁死角。
39.如图5和图10所示，所述流体引导组件包括第一密封筒和转动轴258，第一密封筒沿纵向设置在所述端板21的外侧，第一密封筒自下向上设置有第一密封腔252和第二密封腔253，所述第一密封腔252的底端可与所述注水管11对接连通，所述第一密封腔252的上部还设置有与喷嘴24连通的注水口2521，所述第二密封腔253的下部设置有与外界连通的进气孔2531，注气口2532位于所述第二密封腔253的顶端，所述转动轴258贯穿第一密封筒并与其转动连接，所述转动轴258的圆周面上设置有位于所述第一密封腔252中的第一弧形导流片2581，以及位于所述第二密封腔253中的第二弧形导流片2582。
40.当注水管11向第一密封腔252中注入清洗液时，在第一弧形导流片2581的作用下，转动轴258在第一密封筒中转动，进而使得第二导流片在第二密封腔253中转动，以此使得旋转的第二导流片能够通过进气孔2531将外界空气泵入到往复驱动组件中，使得往复驱动组件能够带动第一引导板251在连接座283上滑动，第一密封腔252中的清洗液从高注水口2521排向喷嘴24，使得喷嘴24能够将清洗液呈扇形状喷向硅片。
41.如图7所示，花篮主体还包括连接两个端板21四角的总流管29，所述总流管29的端部与所述注水口2521连通，所述喷嘴24沿轴向等间距地设置在所述总流上，所述喷嘴24具有与所述总流管29连通的插接部，以及倾斜朝向硅片集3的扁平出水部。
42.在两个端板21的四角设置总流管29，将喷嘴24等间距地设置在总流管29上，并使得喷嘴24的扁平出水部朝向硅片，使得在喷出清洗液的过程中，因侧齿杆23和底齿杆22呈圆柱状，部分的清洗液在接触侧齿杆23和底齿杆22的圆周面时，清洗液沿侧齿杆23和底齿杆22的切线方向延伸，进而使得清洗液能够完全的清洗硅片。
43.如图5所示，所述第一密封腔252的底端呈内径自上向下逐渐增大的喇叭口形状，所述喇叭口与第一密封腔252之间设置有隔板254，所述转动轴258的底端贯穿隔板254并与其转动连接，所述隔板254上设置有进水孔2541。
44.为便于注水管11能够与第一密封腔252的底端能够与注水管11精准地对接，使得第一密封腔252的底端呈内径自上向下逐渐增大的喇叭口形成，使得在喇叭口斜面的作用下，注水管11能够精准地与第一密封腔252接通，同时在喇叭口和第一密封腔252之间设置隔板254，使得转动轴258的底端能够稳定地与隔板254转动连接，同时清洗液能够通过进水孔2541流入到第一密封腔252中。
45.如图5所示，所述第一密封筒包括下筒体255、上筒体256和端盖257，所述下筒体255的底端可与注水管11对接连通，所述下筒体255的顶端开口，所述上筒体256的顶端开口且底端封闭，所述上筒体256的底端与所述下筒体255的顶端嵌合密封，所述端盖257设置在所述上筒体256顶端，所述转动轴258贯穿上筒体256的底端并与其转动连接。
46.通过下筒体255、上筒体256和端盖257能够组成用于安置转动轴258的第一密封筒，进而能够使得第一密封筒能够形成用于安置第一弧形导流片2581的第一密封腔252，以及用于安置第二弧形导流片2582的第二密封腔253。
47.如图6和图9所示，所述往复驱动组件包括第二密封筒261、活塞262、塞柱263和弹簧264，所述第二密封筒261横向设置在所述连接座283上，所述密封筒上设置有排气孔2611，所述第二密封筒261的一端设置有与所述注气口2532连接的进气口2612，所述活塞262滑动地设置在所述第二密封筒261中，所述塞柱263的一端与所述第一引导板251连接，所述塞柱263的另一端贯穿所述第二密封筒261并与所述活塞262固定连接，所述弹簧264套设在所述塞柱263上并位于所述第二密封筒261中。
48.第二弧形导流片2582在第二密封腔253中转动以向第二密封筒261中泵入空气时，活塞262朝向进气口2612一端的压强增大，使得活塞262克服弹簧264的弹力而带动塞柱263和连接座283滑动，进而使得连接座283上的第一引导板251能够向外侧滑动，当活塞262一端的高压腔与排气孔2611连通时，高压腔中的气体通过排气口迅速向外排出，同时弹簧264复位以带动活塞262复位，使得塞杆和连接座283复位，而旋转的第二弧形导流片2582继续向第二密封筒261中泵气，以此重复上述操作，进而使得第一引导板251能够在端板21的外侧往复移动，使得侧齿杆23能够在硅片的侧面沿竖直方向往复移动。
49.如图9所示，所述第一引导板251的外侧设置有向外延伸的推板2512，以及连接第一引导板251和推板2512的三角板2513，所述连接座283的外侧还设置有光杆2832，所述光杆2832贯穿所述推板2512并与其滑动配合。
50.通过在第一引导板251的外侧设置向外延伸的推板2512，使得塞杆能够通过推板2512带动第一引导板251移动，同时三角板2513能够将推板2512所受的作用力均匀地分摊给与其垂直的第一引导板251，确保结构的稳定性，同时在连接座283上设置光杆2832，能够使得光杆2832贯穿推板2512并与其滑动配合，以此稳定第一引导板251的滑动方向。
51.以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种半导体硅片清洗设备，包括清洗池（1）以及可放入清洗池（1）中的花篮主体，所述花篮主体包括端板（21）、底齿杆（22）和侧齿杆（23），两个端板（21）平行设置，所述底齿杆（22）和侧齿杆（23）水平地设置在两个端板（21）之间，硅片等间距地沿纵向插接在两个端板（21）之间以形成硅片集（3），所述侧齿杆（23）抵接在硅片的侧边，所述底齿杆（22）抵接在硅片的底边，其特征在于，所述清洗池（1）的底部设置有出口朝上的注水管（11），所述花篮主体还包括喷嘴（24）和滑动牵引机构（25），所述喷嘴（24）朝向硅片集（3）地设置在两个端板（21）之间，所述滑动牵引机构（25）设置在所述端板（21）的外侧且与底齿杆（22）和侧齿杆（23）的端部连接，花篮主体放入清洗池（1）后，所述喷嘴（24）与注水管（11）连通，所述喷嘴（24）出水的过程中，所述滑动牵引机构（25）引导所述底齿杆（22）横向移动，以及引导所述侧齿杆（23）纵向移动。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片清洗设备，其特征在于，所述花篮主体还包括连接方管（281）、螺纹柱（282）和连接座（283），所述连接方管（281）滑动地设置在两个端板（21）的两侧，所述螺纹柱（282）贯穿连接方管（281）并与所述端板（21）螺纹连接，所述连接座（283）设置在连接方管（281）的两端，所述连接座（283）上设置有沿纵向延伸的第一安置槽（2831），所述侧齿杆（23）的端部滑动地设置在第一安置槽（2831）中并与滑动牵引机构（25）连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片清洗设备，其特征在于，所述滑动牵引机构（25）包括第一引导板（251）、流体引导组件和往复驱动组件，所述第一引导板（251）横向滑动地设置在所述连接座（283）的外侧，所述第一引导板（251）上设置有第一斜槽（2511），所述侧齿杆（23）的端部穿过第一安置槽（2831）后与第一斜槽（2511）滑动配合，所述第一引导板（251）沿横向外移时，所述侧齿杆（23）纵向移动，所述流体引导组件设置在端板（21）的外侧并与所述喷嘴（24）连通，所述流体引导组件具有可与注水管（11）对接的进水口，以及向其内注水可向外鼓气的鼓气口，所述往复驱动组件设置在所述连接座（283）上并与第一引导板（251）连接，所述鼓气口与所述往复驱动组件连通，向往复驱动组件中注气时，所述往复驱动组件带动所述第一引导板（251）沿横向往复移动。4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片清洗设备，其特征在于，所述端板（21）的下部设置有横向延伸的第二安置槽（212），所述滑动牵引机构（25）还包括第二引导板（271）和连杆（272），第二引导杆沿纵向滑动地设置在所述端板（21）的外侧，所述第二引导板（271）上设置有第二斜槽（2711），所述底齿杆（22）的端部穿过所述第二安置槽（212）后与所述第二斜槽（2711）滑动配合，所述第二引导板（271）沿纵向下移时，所述底齿杆（22）横向移动，所述连杆（272）的一端与所述第一引导板（251）转动连接以形成第一连接点，所述连杆（272）的另一端与所述第二引导板（271）转动连接以形成第二连接点，第二连接点高于第一连接点。5.根据权利要求3或4所述的一种半导体硅片清洗设备，其特征在于，所述流体引导组件包括第一密封筒和转动轴（258），第一密封筒沿纵向设置在所述端板（21）的外侧，第一密封筒自下向上设置有第一密封腔（252）和第二密封腔（253），所述第一密封腔（252）的底端可与所述注水管（11）对接连通，所述第一密封腔（252）的上部还设置有与喷嘴（24）连通的注水口（2521），所述第二密封腔（253）的下部设置有与外界连通的进气孔（2531），注气口（2532）位于所述第二密封腔（253）的顶端，所述转动轴（258）贯穿第一密封筒并与其转动连
接，所述转动轴（258）的圆周面上设置有位于所述第一密封腔（252）中的第一弧形导流片（2581），以及位于所述第二密封腔（253）中的第二弧形导流片（2582）。6.根据权利要求5所述的一种半导体硅片清洗设备，其特征在于，花篮主体还包括连接两个端板（21）四角的总流管（29），所述总流管（29）的端部与所述注水口（2521）连通，所述喷嘴（24）沿轴向等间距地设置在所述总流上，所述喷嘴（24）具有与所述总流管（29）连通的插接部，以及倾斜朝向硅片集（3）的扁平出水部。7.根据权利要求5所述的一种半导体硅片清洗设备，其特征在于，所述第一密封腔（252）的底端呈内径自上向下逐渐增大的喇叭口形状，所述喇叭口与第一密封腔（252）之间设置有隔板（254），所述转动轴（258）的底端贯穿隔板（254）并与其转动连接，所述隔板（254）上设置有进水孔（2541）。8.根据权利要求5所述的一种半导体硅片清洗设备，其特征在于，所述第一密封筒包括下筒体（255）、上筒体（256）和端盖（257），所述下筒体（255）的底端可与注水管（11）对接连通，所述下筒体（255）的顶端开口，所述上筒体（256）的顶端开口且底端封闭，所述上筒体（256）的底端与所述下筒体（255）的顶端嵌合密封，所述端盖（257）设置在所述上筒体（256）顶端，所述转动轴（258）贯穿上筒体（256）的底端并与其转动连接。9.根据权利要求5所述的一种半导体硅片清洗设备，其特征在于，所述往复驱动组件包括第二密封筒（261）、活塞（262）、塞柱（263）和弹簧（264），所述第二密封筒（261）横向设置在所述连接座（283）上，所述密封筒上设置有排气孔（2611），所述第二密封筒（261）的一端设置有与所述注气口（2532）连接的进气口（2612），所述活塞（262）滑动地设置在所述第二密封筒（261）中，所述塞柱（263）的一端与所述第一引导板（251）连接，所述塞柱（263）的另一端贯穿所述第二密封筒（261）并与所述活塞（262）固定连接，所述弹簧（264）套设在所述塞柱（263）上并位于所述第二密封筒（261）中。10.根据权利要求9所述的一种半导体硅片清洗设备，其特征在于，所述第一引导板（251）的外侧设置有向外延伸的推板（2512），以及连接第一引导板（251）和推板（2512）的三角板（2513），所述连接座（283）的外侧还设置有光杆（2832），所述光杆（2832）贯穿所述推板（2512）并与其滑动配合。

技术总结
本发明涉及硅片清洗技术领域，具体是涉及一种半导体硅片清洗设备，包括清洗池以及可放入清洗池中的花篮主体，花篮主体包括端板、底齿杆、侧齿杆、喷嘴和滑动牵引机构，喷嘴朝向硅片集地设置在两个端板之间，滑动牵引机构设置在端板的外侧且与底齿杆和侧齿杆的端部连接，本发明通过设置有滑动牵引机构的花篮主体，使喷嘴与清洗池中的注水管接通且清洗液喷出时，滑动牵引机构能够带动底齿杆和侧齿杆在硅片的底端和侧面滑动，进而在保持对硅片限位的作用下，硅片的被接触死角能够露出，进而解决了现有的清洗设备在暴露硅片的清理四角时，硅片容易滑落的问题。容易滑落的问题。容易滑落的问题。


技术研发人员：曾献金
受保护的技术使用者：恒超源洗净科技（深圳）有限公司
技术研发日：2023.07.07
技术公布日：2023/8/14