布线基板的制作方法

1.本发明涉及布线基板。


背景技术：

2.近年来，广泛使用触摸面板作为输入单元。触摸面板由液晶面板等的显示部和检测输入到特定的位置的信息的触摸面板传感器等构成。触摸面板的方式根据输入位置的检测方法而大致分为电阻膜方式、静电电容方式、光学方式、电磁感应方式、超声波方式等。其中也由于设计性优异、构造简单、以及功能性优异等理由，广泛使用静电电容方式的触摸面板。
3.静电电容方式的触摸面板传感器具有经由绝缘层与第一电极正交的第二电极，对触摸面板面的电极施加电压，将通过探测手指等导电体触摸时的静电电容变化而获得的接触位置作为信号输出。作为用于静电电容方式的触摸面板传感器，已知有例如在一对对置的透明基板上形成有电极和外部连接端子的构造、或在一张透明基板的两面分别形成有电极和外部连接端子的构造等。
4.作为用于触摸面板传感器的布线电极，从不易看到布线电极的观点来看，通常使用透明布线电极，但是，近年来，由于高灵敏度化或画面的大型化而使用金属材料的不透明布线电极得以普及。具有使用金属材料的不透明布线电极的触摸面板传感器存在由于不透明布线电极的金属光泽而不透明布线电极被辨识出的问题。作为使不透明布线电极不易被辨识的方法，提案有以下方法：在透明基板上形成不透明布线电极后，涂布黑色的正型感光性组成物，将不透明布线电极作为掩模，对正型感光性组成物进行曝光和显影，由此在不透明布线电极上形成遮光层(例如专利文献1)。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：国际公开第2018/168325号


技术实现要素：

8.发明要解决的问题
9.然而，在仅专利文献1记载的在不透明布线电极上形成遮光层来抑制不透明布线电极部的金属光泽的技术的情况下，存在由于形成有遮光层的不透明布线电极和透明基板的反射率的差异而不透明布线电极被辨识出的问题。
10.因此，本发明目的在于提供不透明布线电极不易被辨识的布线基板。
11.用于解决问题的方案
12.为了解决上述问题，本发明主要具有以下的结构。
13.一种布线基板，其具有透明基板、被在所述透明基板的至少单面图案化的不透明布线电极、以及形成在所述透明基板和所述不透明布线电极上的透明保护层，其中，从布线基板的所述透明保护层侧测定的在所述不透明布线电极形成部处的内部反射率r1为0.1％
以下，所述透明基板的折射率n1和所述透明保护层的折射率n2满足下述式(1)：
14.0.97≤n2/n1≤1.03(1)。
15.发明效果
16.根据本发明，能够获得不透明布线电极不易被辨识的布线基板。
附图说明
17.图1是示出本发明的布线基板的一例的概略图。
18.图2是示出本发明的布线基板的另一例的概略图。
19.图3是示出第一反射率评价用基板的不透明布线电极形成区域的概略图。
20.图4是示出第一反射率评价用基板的不透明布线电极非形成区域的概略图。
21.图5是示出第二反射率评价用基板的概略图。
22.图6是示出本发明的布线基板的另一例的概略图。
23.图7是示出本发明的布线基板的另一例的概略图。
24.图8是示出本发明的布线基板的另一例的概略图。
25.图9是示出本发明的布线基板的另一例的概略图。
26.图10是在实施例中使用的掩模的概略图。
27.图11是在实施例中使用的掩模的网孔图案的概略图。
28.图12是示出本发明的布线基板的另一例的概略图。
29.图13是在实施例中使用的掩模的网孔图案的概略图。
具体实施方式
30.以下，使用附图详细说明本发明的布线基板的实施方式。此外，附图是示意性的图。另外，本发明不受以下说明的实施方式限定。
31.图1是示意性地表示本发明的布线基板5的一例的概略图。布线基板5具有透明基板1、在透明基板1的至少单面图案化的不透明布线电极2、以及形成在透明基板1和前述不透明布线电极2上的透明保护层4。以下，分别进行说明。
32.《透明基板》
33.透明基板是在可见光区域中透明的。在本说明书中，“透明”是指波长550nm处的透过率为80％以上。此外，波长550nm处的透过率能够使用紫外可见分光光度计(u-3310(株)日立高新技术制)来测定。
34.作为透明基板，可列举没有可挠性的透明基板、具有可挠性的透明基板。作为没有可挠性的透明基板，可列举例如石英玻璃、钠玻璃、化学强化玻璃、“pyrex(
パィレックス
，百丽)(注册商标)”玻璃、合成石英板、环氧树脂基板、聚醚酰亚胺树脂基板、聚醚酮树脂基板、聚砜系树脂基板等。作为具有可挠性的透明基板，可列举例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(以下，称为“pet膜”)、环烯烃聚合物膜、聚酰亚胺膜、聚酯膜、芳族聚酰胺膜等由树脂构成的透明膜或光学用树脂板等。也可以将它们重叠多个而使用，例如，能够通过粘合层使用多个透明基板贴合而使用。
35.优选在透明基板的表面具有厚度为5～50nm的无机膜。
36.作为无机膜，可列举二氧化硅、五氧化铌等。通过在透明基板上具有无机膜，从而
能够使透明基板和透明保护层的密合性上升。通过将无机膜的厚度设为50nm以下，从而能够将向无机膜的反射的贡献抑制为最小限度。无机膜的厚度更优选为30nm以下。另一方面，从密合性的观点来看，无机膜的厚度优选为5nm以上。
37.透明基板的厚度是在能够稳定地支承不透明布线电极并具有前述的透过性的范围内根据材料适当地选择的。例如，从更稳定地支承不透明布线电极的观点来看，在玻璃等没有可挠性的透明基板的情况下，优选为300μm以上，在pet膜等具有可挠性的透明基板的情况下，优选为25μm以上。另一方面，从提高曝光光的透过性的观点来看，在玻璃等没有可挠性的透明基板的情况下，优选为1500μm以下，在pet膜等具有可挠性的透明基板的情况下，优选为300μm以下。
38.《不透明布线电极》
39.不透明布线电极被在透明基板的至少单面图案化。在此，“不透明”是指波长550nm处的透过率为25％以下。
40.作为构成不透明布线电极的材料，可列举例如银、金、铜、铂、铅、锡、镍、铝、钨、钼、铬、钛、铟等金属、或它们的合金等。在它们之中还从导电性的观点来看，优选银、铜、金。另外，不透明布线电极也可以是使包含导电性颗粒的导电性组成物硬化而成的。在该情况下，导电性颗粒的形状优选为球状，能够使用前述的金属或合金作为材料。
41.关于导电性颗粒的平均粒径，从提高导电性颗粒的分散性的观点来看，优选为0.01μm以上，更优选为0.03μm以上、0.05μm以上、0.10μm以上。另一方面，从使不透明布线电极的图案的端部锐利的观点来看，优选为1.5μm以下，更优选为1.0μm以下。此外，关于导电性颗粒的平均粒径，使用扫描型电子显微镜(sem)或透过型显微镜(tem)，以15000倍的倍率对导电性颗粒进行放大观察，对随机选择出的100个导电性颗粒测定各自的长轴长度，计算其数平均值，由此能够求出导电性颗粒的平均粒径。
42.导电性组成物优选包含碱可溶性树脂。通过包含碱可溶性树脂，从而能够利用根据显影的图案化形成微细的不透明布线电极。作为碱可溶性树脂，可列举例如具有羟基和/或羧基的树脂等。
43.作为具有羟基的树脂，可列举例如具有酚性羟基的苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂等的酚醛清漆树脂、具有羟基的单体的聚合物、具有羟基的单体和苯乙烯、丙烯腈、丙烯酸单体等的共聚物。
44.作为具有羟基的单体，可列举例如4-羟基苯乙烯、羟基苯基(间)丙烯酸酯等的具有酚性羟基的单体；(间)丙烯酸2-羟基乙酯、(间)丙烯酸2-羟基丙酯、(间)丙烯酸3-甲基-3-羟基丁酯、(间)丙烯酸1，1-二甲基-3-羟基丁酯、(间)丙烯酸1，3-二甲基-3-羟基丁酯、(间)丙烯酸2，2，4-三甲基-3-羟基戊酯、(间)丙烯酸2-乙基-3-羟基己酯、甘油(间)丙烯酸酯、聚丙二醇单(间)丙烯酸酯、聚乙二醇单(间)丙烯酸酯等的具有非酚性羟基的单体等。
45.作为具有羧基的树脂，可列举例如羧酸改性环氧树脂、羧酸改性酚树脂、聚酰胺酸树脂、羧酸改性硅氧烷树脂，具有羧基的单体的聚合物、具有羧基的单体和苯乙烯、丙烯腈、丙烯酸单体等的共聚物等。
46.作为具有羧基的单体，可列举例如丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、衣康酸、柠康酸、肉桂酸等。
47.作为具有羟基和羧基的树脂，可列举具有羟基的单体和具有羧基的单体的共聚
物、具有羟基的单体、具有羧基的单体、以及苯乙烯、丙烯腈、丙烯酸单体等的共聚物。也可以将它们含有两种以上。
48.导电性组成物也可以含有颜料和/或染料。通过在导电性组成物中包含颜料和/或染料，也可以不另外设置后述的遮光层，能够抑制不透明布线电极的金属光泽，使不透明布线电极不易被辨识。另外，也可以一并设置遮光层，能够进一步抑制不透明布线电极的金属光泽。
49.在不另外设置遮光层的情况下，颜料和/或染料的含量在导电性组成物中优选为0.5～2.5质量％。从进一步抑制不透明布线电极的金属光泽的观点来看，颜料和/或染料的含量优选为0.5质量％以上。另一方面，从提高导电性的观点来看，颜料和/或染料的含量优选为2.5质量％以下。
50.作为颜料，可列举例如内酰胺系颜料、二苯嵌蒽系颜料、酞菁系颜料、异吲哚满系颜料、二氨基蒽醌系颜料、二噁嗪系颜料、标准还原蓝系颜料、炭黑或无机颜料。
51.作为染料，可列举例如二茂铁系染料、芴酮系染料、苝系染料、三苯基甲烷系染料、香豆素系染料、二苯胺系染料、喹吖啶酮系染料、喹酞酮系染料、酞菁系染料或氧杂蒽系染料。
52.导电性组成物优选为除了上述的导电性颗粒、碱可溶性树脂之外还含有光聚合引发剂的感光性导电性组成物。通过设为感光性导电性组成物，从而能够利用光刻法形成微细的不透明布线电极。
53.作为光聚合引发剂，可列举例如1，2-辛二酮、1-[4-(苯硫基)-2-(o-苯甲酰基肟)]、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、乙酮、1-[9-乙基-6-2(2-甲基苯甲酰基)-9h-咔唑-3-基]-1-(o-乙酰基肟)、二苯甲酮、o-苯甲酰基苯甲酸甲酯、4，4
’‑
双(二甲基氨基)二苯甲酮、4，4
’‑
双(二乙基氨基)二苯甲酮、4，4
’‑
二氯二苯甲酮、4-苯甲酰基-4
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甲基二苯基甲酮、二苄基甲酮、芴酮、2，2
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二乙氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基苯丙酮、p-t-丁基二氯苯乙酮、噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2-氯代噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、二乙基噻吨酮、苄基、苄基二甲基缩酮、苄基-β-甲氧基乙基缩醛、苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻丁基醚、蒽醌、2-t-丁基蒽醌、2-戊基蒽醌、β-氯蒽醌、蒽酮、苯并蒽酮、二苯并环庚酮、亚甲基蒽酮、4-叠氮基亚苄基苯乙酮、2，6-双(p-叠氮基苯亚甲基)环己酮、6-双(p-叠氮基苯亚甲基)-4-甲基环己酮、1-苯基-1，2-丁二酮-2-(o-甲氧基羰基)肟、1-苯基-丙烷二酮-2-(o-乙氧基羰基)肟、1-苯基-丙烷二酮-2-(o-苯甲酰基)肟、1，3-二苯基-丙烷三酮-2-(o-乙氧基羰基)肟、1-苯基-3-乙氧基-丙烷三酮-2-(o-苯甲酰基)肟、米氏酮、2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉-1-丙酮、萘磺酰氯、喹啉磺酰氯、n-苯胺基吖啶酮、4，4
’‑
偶氮二异丁腈、二苯基二硫化物、苯并噻唑二硫化物、三苯基膦、樟脑醌、2，4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、四溴化碳、三溴基苯基砜、过氧化苯偶姻或者伊红、或亚甲蓝等光还原性色素和抗坏血酸或者三乙醇胺等还原剂的组合。
[0054]
导电性组成物根据需要还可以含有分散剂、具有不饱和双键的单体、光酸产生剂、热酸产生剂、敏化剂、密合改良剂、表面活性剂、热硬化剂、阻聚剂等。
[0055]
作为具有不饱和双键的单体，可列举例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯(以下，称为“ea”)、丙烯酸(以下，称为“aa”)、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸缩水甘油酯、n-甲氧基甲基丙烯酰胺、n-乙氧基甲基丙烯酰胺、n-正丁氧基
甲基丙烯酰胺、n-异丁氧基甲基丙烯酰胺、丁氧基三乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸二环戊酯、二环戊烯基丙烯酸酯、丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸2-羟丙酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸甲氧基乙二醇酯、丙烯酸甲氧基二乙二醇酯、丙烯酸八氟戊酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸十八酯、丙烯酸三氟乙酯、丙烯酰胺、丙烯酸氨基乙酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苯氧基乙酯、1-萘基丙烯酸酯、2-萘基丙烯酸酯、硫苯酚丙烯酸酯、苄硫醇丙烯酸酯、烯丙基化环己基二丙烯酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、1，3-丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、二丙烯酸甘油酯、甲氧基化环己基二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、二丙烯酸三甘油酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双酚a二丙烯酸酯、双酚f二丙烯酸酯、双酚a-环氧乙烷附加物的二丙烯酸酯、双酚f-环氧乙烷附加物的二丙烯酸酯或者双酚a-环氧丙烷附加物的二丙烯酸酯、或将它们的丙烯基取代为异丁烯基的化合物。
[0056]
作为不透明布线电极的图案形状，可列举例如网孔状、条状等。其中还从使图案的导电性均匀的观点来看，优选为网孔状。更优选的是，不透明布线电极由前述的金属构成，是具有网孔状的图案的金属网孔。作为网孔形状，可列举例如单位形状为三角形、四边形、多边形、圆形或这些单位形状组合构成的格子状的形状等。
[0057]
从辨识性的观点来看，形成有不透明布线电极的部分的面积相对于透明基材优选为20％以下，更优选为15％以下。不透明布线电极能够经由透明保护层形成两层以上。通过将不透明电极设为两层，能够减小形成有不透明布线电极的部分的面积。
[0058]
从导电性的观点来看，不透明布线电极的厚度优选为0.01μm以上，更优选为0.05μm以上，进一步优选为0.1μm以上。另一方面，从形成微细的布线的观点来看，不透明布线电极的厚度优选为10μm以下，更优选为5μm以下，进一步优选为3μm以下。
[0059]
不透明布线电极的线宽度优选为1～10μm。通过不透明布线电极的线宽度为1μm以上，从而能够提高导电性。不透明布线电极的线宽度更优选为1.5μm以上，进一步优选为2μm以上。另一方面，通过不透明布线电极的线宽度为10μm以下，从而能够使不透明布线电极更不易辨识。不透明布线电极的线宽度更优选为7μm以下，进一步优选为6μm以下。不透明布线电极的线宽度能够使用光学显微镜(株式会社基恩士制vhx-6000)测定。
[0060]
《遮光层》
[0061]
如图2所示，优选在不透明布线电极2上部具有遮光层3。通过在不透明布线电极上部具有遮光层，从而能够抑制由于不透明布线电极的金属光泽的反射，使不透明布线电极更不易辨识。作为遮光层，可列举镍、钛、铜等的合金的黑色溅射膜、镀敷、含有黑色颜料的树脂组成物的硬化膜等。它们当中还从不透明布线电极形成区域中的反射抑制的观点来看，优选为含有黑色颜料的树脂组成物的硬化膜。另外，遮光层也可以具有导电性，通过遮光层具有导电性，从而能够提高不透明布线电极的导电性。
[0062]
镀敷例如通过使不透明布线电极与含有钯、碲和/或它们的化合物的盐酸水溶液接触，从而能够形成于不透明布线电极表面。从有效地生成钯和/或碲和不透明布线电极中的金属的氧化还原反应所致的镀敷的观点来看，含有钯、碲和/或它们的化合物的盐酸水溶液优选ph为3以下，更优选ph为2以下。
[0063]
在遮光层是含有黑色颜料的树脂组成物的硬化膜的情况下，在树脂组成物中也可以含有碱可溶性树脂、分散剂、具有不饱和双键的单体、光聚合引发剂、光酸产生剂、热酸产生剂、敏化剂、密合改良剂、表面活性剂、热硬化剂、阻聚剂、流平剂等。关于各成分，能够使用在不透明布线电极的说明中例示的成分。
[0064]
含有黑色颜料的树脂组成物优选为含有碱可溶性树脂和光酸产生剂的正型感光性树脂组成物。在此所说的正型感光性是指由于活性光线的照射而产生化学构造的变化并相对于碱显影液可溶的性质。通过含有黑色颜料的树脂组成物是正型感光性树脂组成物，从而能够利用后述的方法在不透明布线电极上容易地形成相同的图案的遮光层。
[0065]
作为光酸产生剂，可列举重氮鎓盐、重氮醌磺酰胺、重氮醌磺酸酯、重氮醌磺酸盐、硝基苄基酯、鎓盐、卤化物、卤代异氰酸酯、卤代三嗪、二芳基磺酰基重氮甲烷、二砜等。
[0066]
作为黑色颜料，可列举例如有机颜料、无机颜料，也可以将这些颜料含有两种以上。
[0067]
作为有机颜料，可列举例如溶性偶氮颜料、不溶性偶氮颜料、金属络盐偶氮颜料、酞菁颜料、缩合多环颜料等。
[0068]
作为无机颜料，可列举例如炭黑、石墨、木炭黑、或铁黑、赤铁矿、针铁矿、磁铁矿等氧化铁、钛、铬、铅、和它们的金属复合系等。其中还从遮光性高的观点来看，优选炭黑。
[0069]
树脂组成物的固体成分中，黑色颜料的含量优选为5～30质量％。通过黑色颜料的含量为5质量％以上，从而能够进一步提高遮光性。另一方面，通过黑色颜料的含量为30质量％以下，从而相对于曝光的灵敏度提高，溶解性提高。黑色颜料的含量更优选为15质量％以下。在此，“溶解性”是指曝光部相对于显影液的溶解容易度，溶解性越良好，曝光部以越短的时间溶解于显影液。
[0070]
遮光层可以直接形成在不透明布线电极上，也可以经由透明保护层形成在不透明布线电极上。
[0071]
《透明保护层》
[0072]
透明保护层是在可见光区域透明的。透明的定义如前述那样。此外，在由于是薄膜而仅以透明保护层的测定困难的情况下，能够通过在无碱玻璃“an wizus(注册商标)”(agc株式会社制)上形成透明保护层并测定所获得的样品的透过率来进行求出。
[0073]
透明保护层也可以具有耐离子迁移性、粘合性，也可以是包含两层以上的相同的层或不同的层的多层。其中还从能够抑制在相邻的不透明布线电极彼此之间产生起因于离子迁移的短路的观点来看，优选为具有耐离子迁移性的绝缘层。在此所说的耐离子迁移性是指对于在未电连接的两个电极分别连接正、负的电端子并施加电压时产生的起因于电极间的离子迁移的短路的耐性。
[0074]
另外，通过透明保护层是具有粘合性的粘合层，从而能够与盖玻璃或盖塑料等盖材料贴合。
[0075]
在透明保护层仅为绝缘层的情况下，不能与盖材料贴合，在仅为粘合层的情况下，容易产生离子迁移所致的短路，但是通过在透明基材上依次层叠绝缘层、粘合层，从而能够兼顾耐离子迁移性和粘合性。在不透明布线电极经由透明保护层形成两层以上的情况下，从耐离子迁移性的观点来看，优选层叠与不透明布线电极的层数相同的量的绝缘层，在不透明布线电极经由透明保护层形成两层的情况下，优选在透明基材上依次层叠绝缘层、绝
缘层、粘合层。
[0076]
其中还优选的是，将透明保护层层叠两层以上，前述透明保护层的至少一层是具有耐离子迁移性的绝缘层，至少一层是具有粘合性的粘合层，将前述透明基板、前述绝缘层、前述粘合层依次层叠，绝缘层的折射率n2a和粘合层的折射率n2b满足下述式(2)。
[0077]
0.97≤n2a/n2b≤1.03
ꢀꢀ
(2)。
[0078]
通过满足上述式(2)，从而能够进一步抑制反射率。
[0079]
在具有耐离子迁移性的情况下，适宜使用例如聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、卡多树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂、硅系树脂、氟系树脂等绝缘性树脂材料等、或玻璃等无机材料等。也可以将它们使用两种以上。其中还从相对于透明基板的挠曲或弯曲的强度的观点来看，优选绝缘性树脂材料。
[0080]
在具有粘合性的情况下，适宜使用例如丙烯酸树脂、硅树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺树脂、聚乙烯醚脂、乙酸乙烯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烃树脂、氟系树脂、天然橡胶、合成橡胶等。也可以将它们使用两种以上。
[0081]
作为具有粘合性的透明保护层，能够使用市售品，作为这样的市售品，能够举出“luciacs(注册商标)”cs9867us、“luciacs(注册商标)”cs9824t、“luciacs(注册商标)”cs9827us(以上，均为日东电工(株)制)等透明粘合膜等。
[0082]
透明保护层也可以使用透明树脂组成物，通过后述的透明保护层的形成方法而形成在透明基板和不透明布线电极上。在透明树脂组成物中也可以含有碱可溶性树脂、分散剂、具有不饱和双键的单体、光聚合引发剂、光酸产生剂、热酸产生剂、敏化剂、密合改良剂、表面活性剂、热硬化剂、阻聚剂、流平剂等。其中还优选通过含有碱可溶性树脂、光聚合引发剂来示出感光性。关于各成分，能够使用在不透明布线电极的说明中例示出的成分。
[0083]
《布线基板》
[0084]
关于本发明的布线基板，从透明保护层侧测定的前述不透明布线电极形成部的内部反射率r1为0.1％以下，优选为0.01％以上且0.1％以下。通过这样作，从而能够抑制不透明布线电极的金属光泽，使不透明布线电极不易辨识。
[0085]
在此，能够以如下方式计算内部反射率r1。首先，如图3所示，准备第一反射率评价用基板，该第一反射率评价用基板在布线基板5的透明保护层4表面粘贴有防反射膜6，在透明基板1表面粘贴有黑色膜7，降低透明保护层4和空气界面、以及透明基板1和空气界面的反射。接着，对前述第一反射率评价用基板8的不透明布线电极形成区域从前述透明保护层4侧测定反射率r3。之后，如图4所示，同样地对前述第一反射率评价用基板8的不透明布线电极非形成区域测定反射率r4。对获得的反射率r3、r4求出r3-r4，并将该值设为内部反射率r1。通过这样计算内部反射率r1，从而即使在透明保护层4和空气界面、以及透明基板1和空气界面的反射率大的情况下，也能够抑制其影响，计算误差小的内部反射率r1。各自的反射率能够使用分光测色仪来测定。
[0086]
此外，如后述的图9所示的实施方式的布线基板那样，在透明基板的两面具有不透明布线电极和透明保护层，在从各个透明保护层侧测定的不透明布线电极形成部的内部反射率不同的情况下，在反射率r3较低的一侧的透明保护层4表面粘贴防反射膜6，在另一方的透明保护层4表面粘贴黑色膜7，准备第一反射率评价用基板，由此能够求出内部反射率r1。
[0087]
作为使内部反射率r1为0.1％以下的方法，可列举在不透明布线电极中含有颜料和/或染料的方法、或在不透明布线电极上部设置遮光层的方法等。
[0088]
在本发明的布线基板中，前述透明基板的折射率n1和前述透明保护层的折射率n2满足下述式(1)。通过折射率n1和折射率n2满足下述式(1)，从而抑制前述透明保护层和前述透明基板的界面的反射，减小与不透明布线电极形成部的反射的差，由此能够使不透明布线电极不易辨识。
[0089]
0.97《n2/n1三1.03
ꢀꢀ
(1)。
[0090]
透明基板的折射率n1和透明保护层的折射率n2能够通过使用棱镜耦合器(曼特力克(metricon)公司制，pc-2000)测定波长550nm处的折射率而求出。此外，在由于是薄膜而仅以透明保护层的测定困难的情况下，能够在硅晶片上形成透明保护层后，通过测定硅晶片上的透明保护层的折射率而求出。另外，在层叠有两层以上透明保护层的情况下，将与透明基板相接的层的透明保护层的折射率设为n2。
[0091]
前述透明保护层和前述透明基板的界面处的反射率r2和前述r1的比率优选为r1：r2＝1：3～3：1。通过从r1：r2＝1：3而使r1的比率变大，从而不透明布线电极看起来暗，由此能够进一步抑制不透明布线电极被辨识。另一方面，通过从r1∶r2＝3：∶1而使r2的比率变大，从而不透明布线电极看起来亮，由此能够进一步抑制不透明布线电极被辨识。r1∶r2更优选为1∶2～2∶1。
[0092]
在此，能够以如下方式计算反射率r2。首先，如图5所示，准备第二反射率评价用基板9，该第二反射率评价用基板9在透明基板1的一个面粘贴有防反射膜6，在透明基板1的另一个面粘贴有黑色膜7，降低透明基板1的两个面和空气界面处的反射。对获得的第二反射率评价用基板9从前述防反射膜6侧测定反射率r5。根据获得的反射率r5和上述的反射率r4求出r4-r5，并将该值设为前述透明保护层和前述透明基板的界面处的反射率r2。通过这样计算反射率r2，从而即使在透明保护层4和空气界面、以及透明基板1和空气界面处的反射率大的情况下，也能够抑制其影响，计算误差小的反射率r2。
[0093]
作为布线基板的耐离子迁移性的评价方法，例如，能够通过如下的方法进行评价。首先，形成图13记载的线条线宽度10μm、线条间距10μm的不透明布线电极图案，在前述不透明布线电极的布线部上形成透明保护层，准备耐离子迁移性评价用基板。在获得的耐离子迁移性评价用基板的端子部连接正、负的电端子，在5v下流过直流电流的同时放入85℃85rh％的恒温恒湿槽，评价电阻的推移，将电阻成为15630ω以下的时间设为短路时间，能够评价为短路时间越短耐离子迁移性越低，短路时间越长耐离子迁移性越高。
[0094]
在图6～图9、图12示出本发明的布线基板的结构的另一例的概略图。
[0095]
图6是在透明基板1上具有第一不透明布线电极2，在第一不透明布线电极2上具有第一透明保护层4，在第一透明保护层4上具有第二不透明布线电极2和第二透明保护层4的布线基板的概略图。
[0096]
图7是在透明基板1上具有第一不透明布线电极2，在第一不透明布线电极2上具有第一透明保护层4，在第一透明保护层4上具有第二不透明布线电极2，在第二不透明布线电极2上具有遮光层3和第二透明保护层4的布线基板的概略图。
[0097]
图8是在透明基板1的两个面具有不透明布线电极2，在透明基板1两个面的不透明布线电极2上分别具有透明保护层4的布线基板的概略图。
[0098]
图9是在透明基板1的两个面具有不透明布线电极2，在一个面的不透明布线电极2上具有遮光层3，在透明基板1两个面的不透明布线电极2上和遮光层3上分别具有透明保护层4的布线基板的概略图。
[0099]
图12是在透明基板1的单面具有不透明布线电极2，在不透明布线电极2上具有第一透明保护层4，在第一透明保护层4上具有第二透明保护层4的布线基板的概略图。
[0100]
《布线基板的制造方法》
[0101]
接着，对本发明的布线基板的制造方法进行说明。
[0102]
首先，在透明基板的至少单面形成不透明布线电极。不透明布线电极也可以形成于透明基板的两个面。另外，在透明基板的至少单面形成不透明布线电极的工序也可以具有在透明基板的单面形成第一不透明布线电极的工序、在前述第一不透明布线电极上形成透明保护层的工序、以及在前述透明保护层上形成第二不透明布线电极的工序。
[0103]
作为不透明布线电极的形成方法，可列举例如使用前述的感光性导电性组成物通过光刻法进行图案形成的方法、使用导电性组成物(导电膏)通过丝网印刷、凹版印刷、喷墨等进行图案形成的方法、形成金属、金属复合体、金属和金属化合物的复合体、金属合金等的膜并使用抗蚀剂通过光刻法而形成的方法等。其中还从能够形成微细布线的方面出发，优选使用感光性导电性组成物通过光刻法而形成的方法。此外，在将不透明布线电极形成于透明基板的两个面的情况、或经由透明保护层将不透明布线电极形成两层以上的情况下，可以通过相同方法形成各不透明布线电极，也可以将不同的方法组合。
[0104]
在使用感光性导电性组成物通过光刻法进行图案形成的方法中，通过在透明基板上涂布前述感光性导电性组成物而获得涂布膜的涂布工序、对上述涂布膜进行曝光和显影而获得图案的光刻工序、以及以100～300℃加热上述图案而获得导电图案的固化工序进行制造。
[0105]
涂布工序是将前述的感光性导电性组成物涂布到透明基板上而获得涂布膜的工序。作为将感光性导电性组成物涂布于透明基板的方法，可列举例如使用旋涂器的旋转涂布、喷射涂布、辊涂、丝网印刷、或使用狭缝涂布机、刮板涂布机、模涂机、压延涂布机、弯月面涂布机或者棒式涂布机的涂布。
[0106]
在感光性导电性组成物含有溶剂的情况下，也可以使获得的涂布膜干燥，去除溶剂。作为使涂布膜干燥的方法，可列举例如烘箱、加热板或者红外线照射的加热干燥或真空干燥。加热干燥温度为50～120℃，加热干燥时间通常为1分钟～几小时。
[0107]
光刻工序是对在涂布工序中获得的涂布膜进行曝光和显影而获得图案的工序。作为用于涂布膜的曝光的光源，优选汞灯或led灯的i线(365nm)、h线(405nm)或g线(436nm)。从透明基板上的涂布了感光性导电性组成物的面经由曝光掩模进行曝光，利用显影液去除未曝光部，由此获得导电性的图案。
[0108]
作为进行碱显影的情况下的显影液，可列举例如氢氧化四甲基铵、二乙醇胺、二乙基氨基乙醇、氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、三乙基胺、二乙基胺、甲基胺、二甲基胺、乙酸二甲基氨基乙酯、二甲基氨基乙醇、二甲基氨基乙基甲基丙烯酸酯、环已胺、乙二胺或六亚甲基二胺的水溶液，但是也可以在这些水溶液中添加n-甲基-2-吡咯烷酮、n，n-二甲基甲酰胺、n，n-二甲基乙酰胺、二甲亚砜或者γ-丁内酯等极性溶剂、甲醇、乙醇或者异丙醇等醇类、乳酸乙酯或丙二醇单甲基醚乙酸酯等酯类、环戊酮、环己酮、异丁基酮或者甲基异丁
基酮等酮类或表面活性剂。
[0109]
作为进行有机显影的情况下的显影液，可列举例如n-甲基-2-吡咯烷酮、n-乙酰基-2-吡咯烷酮、n，n-二甲基乙酰胺、n，n-二甲基甲酰胺、二甲亚砜或六甲基磷酰三胺等极性溶剂或这些极性溶媒和甲醇、乙醇、异丙醇、二甲苯、水、甲基卡必醇或者乙基卡必醇的混合溶液。
[0110]
作为显影的方法，可列举例如一边使基板静置或旋转一边在涂布膜的表面喷洒显影液的方法、将基板浸渍在显影液中的方法、或一边将基材浸渍在显影液中一边施加超声波的方法。
[0111]
在显影工序中获得的图案也可以实施有利用漂洗液的漂洗处理。在此，作为漂洗液，可列举例如水或者在水中加入了乙醇或者异丙醇等醇类、或乳酸乙酯或者丙二醇单甲基醚乙酸酯等酯类、或者表面活性剂的水溶液。
[0112]
在不透明布线电极上部具有遮光层的情况下，在形成于透明基材上的不透明布线电极上涂布含有黑色颜料的正型感光性树脂组成物后，将前述不透明布线电极作为掩模，将含有前述黑色颜料的正型感光性树脂组成物从与前述涂布面相对的面侧曝光并显影，由此能够形成与前述不透明布线电极相同的图案的遮光层。根据需要，在需要确保与例如端子部等外部元件的导通而去除想要露出不透明布线电极的部分的遮光层的情况下，也可以具有使用曝光掩模从前述正型感光性树脂组成物的涂布面侧进行曝光的工序。
[0113]
在遮光层的制造工序中，也可以具有固化工序。固化温度优选为100～300℃。作为固化的方法，可列举例如烘箱、惰性烘箱或者加热板进行的加热干燥、红外线加热器等的电磁波进行的加热干燥、或真空干燥。
[0114]
接着，在透明基板和不透明布线电极上形成透明保护层。
[0115]
作为透明保护层的形成方法，可列举例如涂布透明树脂组成物并使其干燥的方法、或在不透明布线电极形成面侧贴合透明粘合膜的方法等。
[0116]
作为透明树脂组成物的涂布方法，可列举例如使用了旋涂器的旋转涂布、喷射涂布、辊涂、丝网印刷、平版印刷、凹版印刷、活版印刷、柔版印刷、使用刮板涂布机、模涂机、压延涂布机、弯月面涂布机或棒式涂布机的方法。
[0117]
在涂布透明树脂组成物并使其干燥的方法中，能够通过紫外线处理和/或热处理使干燥膜硬化。透明树脂组成物也可以具有感光性。在需要确保与例如端子部等外部元件的导通而去除想要露出不透明布线电极的部分的透明保护层的情况下，能够与前述感光性导电性组成物同样地通过光刻工序去除。
[0118]
实施例
[0119]
以下，列举实施例和比较例对本发明进行详细说明，但是本发明的方式不被限定为如此。
[0120]
在各实施例和比较例中使用的材料为如下。此外，使用紫外可见分光光度计(u-3310(株)日立高新技术制)测定透明基板的在波长550nm处的透过率。使用棱镜耦合器(曼特力克公司制，pc-2000)在室温23℃下测定在波长550nm处的折射率。
[0121]
(透明基板)
[0122]
·
钠玻璃(厚度：1.1mm，波长550nm的透过率：90％，波长550nm的折射率：1.52)(a-1)
[0123]
·
tormed type s((株)i.s.t.制)(厚度：25μm，波长550nm的透过率：87％，波长550nm的折射率：1.68)(a-2)。
[0124]
(单体)
[0125]“lightacrylate(注册商标)”hpp-a(共荣社化学(株)制)、“lightacrylate(注册商标)”bp-4eal(共荣社化学(株)制)、“lightacrylate(注册商标)”bp-4pa(共荣社化学(株)制)、“lightacrylate(注册商标)”bp-4ea(共荣社化学(株)制)。
[0126]
(环氧树脂)
[0127]
cg-500(大阪瓦斯化学(株)制)。
[0128]
(光聚合引发剂)
[0129]
n-1919((株)adeka制)。
[0130]
(炭黑)
[0131]
ma100(三菱化学(株)制)。
[0132]
(氧化锆分散液)
[0133]“zircostar(注册商标)”zp-153((株)日本触媒制)。
[0134]
(溶剂)
[0135]
pgmea((株)可乐丽制)。
[0136]
(防反射膜)
[0137]
mtar-3((株)美舘光学(美舘
ィメ
一
ジング
)制)。
[0138]
(黑色膜)
[0139]
带粘合剂的黑色pet膜
“くつきりミエ
一
ル”
(巴川制纸所社制)。
[0140]
(透明粘合膜)
[0141]“luciacs(注册商标)”cs9867us(日东电工(株)制)(厚度：175μm，波长550nm的透过率：92％，波长550nm的折射率：1.48)(b-1)。
[0142]
(pet膜)
[0143]“lumirror(注册商标)”t60(东丽(株)制)。
[0144]
(高折射颗粒)
[0145]“epostar(注册商标)”ms((株)日本触媒制)。
[0146]
(脱模膜)
[0147]“cerapeel(注册商标)”(厚度38μm，东丽膜加工(株)制)。
[0148]
(制造例1：含羧基丙烯酸系共聚物(c-1))
[0149]
在氮气气氛的反应容器中放入150g的二甘醇单乙基醚乙酸酯(以下，称为“dmea”)，使用油浴升温至80℃。向其中经1小时滴加由20g的ea、40g的甲基丙烯酸2-乙基己酯(以下，称为“2-ehma”)、20g的苯乙烯(以下，称为“st”)、15g的aa、0.8g的2，2
’‑
偶氮二异丁腈和10g的dmea构成的混合物。滴加结束后，进一步进行6小时聚合反应。之后，添加1g的氢醌单甲基醚，停止聚合反应。接着，经0.5小时滴加由5g的缩水甘油甲基丙烯酸酯(以下，称为“gma”)、1g的三乙基苯氯化铵和10g的dmea构成的混合物。滴加结束后，进一步进行2小时附加反应。通过由甲醇对获得的反应溶液进行提纯来去除未反应杂质，进一步进行24小时真空干燥，由此获得共聚比例(质量基准)：ea/2-ehma/st/gma/aa＝20/40/20/5/15的含羧基丙烯酸系共聚物(c-1)。
[0150]
(制造例2：含羧基丙烯酸系共聚物(c-2))
[0151]
除了将苯乙烯的质量从20g变更为10g以外，与制造例1同样地获得共聚比例(质量基准)：ea/2-ehma/st/gma/aa＝20/40/10/5/15的含羧基丙烯酸系共聚物(c-2)。
[0152]
(制造例3：感光性导电膏(d-1))
[0153]
在100ml的洁净瓶中加入3.0g的通过制造例1获得的含羧基丙烯酸系共聚物(c-1)、0.3g的光聚合引发剂n-1919、1.2g的单体“lightacrylate(注册商标)”bp-4ea、0.5g的分散剂byk-lp21116(毕克化学公司制)和79.0g的pgmea、0.7g的ma100、15.3g的表面碳包覆层的平均厚度为1nm且粒径为40nm的银微粒(日清工程(株)制)，用自转-公转真空混合机“脱泡炼太郎are-310”((株)新基制)混合，获得100.0g的感光性导电膏(d-1)。
[0154]
(制造例4：感光性导电膏(d-2))
[0155]
除了将ma100的重量从0.7g变更为2.4g，将银微粒的质量从15.3g变更为13.6g以外，与制造例3同样地获得100.0g的感光性导电膏(d-2)。
[0156]
(制造例5：醌二叠氮化合物)
[0157]
在干燥氮气流下，使α，α，-双(4-羟基苯基)-4-(4-羟基-α，α-二甲基二甲基苄基乙基苯(商品名trisp-pa本州化学工业(株)制)21.22g(0.05摩尔)和5-萘醌二叠氮基磺酰氯33.58g(0.125摩尔)溶解于1，4-二噁烷450g中，设为室温。在此，将与1，4-二噁烷50g混合的三乙胺15.18g以体系内不成为35℃以上的方式滴加。滴加后在30℃下搅拌2小时。过滤三乙胺盐，将滤液投入水中。之后，将析出的沉淀过滤并收集。用真空干燥机使该沉淀干燥，获得醌二叠氮化合物。
[0158]
(制造例6：遮光膏)
[0159]
在100ml的洁净瓶中放入3.1g的wr-101(dic(株)制)、0.8g的在制造例5中获得的醌二叠氮化合物、40.1g的pgmea，用自转-公转真空混合机“脱泡炼太郎are-310”混合，获得44.0g的树脂溶液。将44.0g的获得的树脂溶液、0.6g的ma100、0.2g的丙烯酸系共聚物(c-1)和0.4g的byk-lp21116混合，使用具备用0.05mmφ氧化锆珠(东丽(株)制)填充了70体积％的离心分离器的ultra apex mill(寿工业(株)制)进行混炼，获得45.2g的遮光膏。
[0160]
(制造例7：电极黑化用水溶液)
[0161]
在水中混合36质量％的盐酸25.0g和二氧化碲0.5g，二氧化碲溶解后，加入乙酸10.0g和水64.5g并混合，由此获得100.0g的ph0的电极黑化用水溶液。此外，使用ph计(ap-20a&d公司制)在温度25℃下测定ph。
[0162]
(制造例8：感光性绝缘膏(e-1))
[0163]
在100ml洁净瓶中加入15.5g的丙烯酸系共聚物(c-2)、5.2g的“lightacrylate(注册商标)”hpp-a、0.3g的光聚合引发剂n-1919、79.0g的pgmea，用自转-公转真空混合机“脱泡炼太郎are-310”混合，获得100.0g的感光性绝缘膏(e-1)。将获得的感光性绝缘膏(e-1)涂布到4英寸硅晶片上，使用棱镜耦合器(曼特力克公司制，pc-2000)，在室温23℃下测定波长550nm处的折射率，结果为1.50。
[0164]
(制造例9：感光性绝缘膏(e-2))
[0165]
除了将5.2g的“lightacrylate(注册商标)”hpp-a变更为5.2g的“lightacrylate(注册商标)”bp-4eal以外，与制造例8同样地获得100.0g的感光性绝缘膏(e-2)。将获得的感光性绝缘膏(e-2)涂布到4英寸硅晶片上，使用棱镜耦合器(曼特力克公司制，pc-2000)，
在室温23℃下测定波长550nm处的折射率，结果为1.53。
[0166]
(制造例10：感光性绝缘膏(e-3))
[0167]
除了将15.5g的丙烯酸系共聚物(c-2)变更为15.5g的丙烯酸系共聚物(c-1)以外，与制造例9同样地获得100.0g的感光性绝缘膏(e-3)。将获得的感光性绝缘膏(e-3)涂布到4英寸硅晶片上，使用棱镜耦合器(曼特力克公司制，pc-2000)，在室温23℃下测定波长550nm处的折射率，结果为1.55。
[0168]
(制造例11：感光性绝缘膏(e-4))
[0169]
在100ml的洁净瓶中加入12.4g的丙烯酸系共聚物(c-1)、4.1g的“lightacrylate(注册商标)”bp-4eal、4.1g的cg-500、0.3g的光聚合引发剂n-1919、79.0g的pgmea，用自转-公转真空混合机“脱泡炼太郎are-310”混合，获得100.0g的感光性绝缘膏(e-4)。将获得的感光性绝缘膏(e-4)涂布到4英寸硅晶片上，使用棱镜耦合器(曼特力克公司制，pc-2000)，在室温23℃下测定波长550nm处的折射率，结果为1.58。
[0170]
(制造例13：感光性绝缘膏(e-5))
[0171]
除了将丙烯酸系共聚物(c-1)的质量变更为10.4g，将bp-4eal的质量变更为2.1g，将cg-500的质量变更为8.3g以外，与制造例12同样地获得100.0g的感光性绝缘膏(e-5)。将获得的感光性绝缘膏(e-5)涂布到4英寸硅晶片上，使用棱镜耦合器(曼特力克公司制，pc-2000)，在室温23℃下测定波长550nm处的折射率，结果为1.61。
[0172]
(制造例14：感光性绝缘膏(e-6))
[0173]
在100ml的洁净瓶中加入7.3g的丙烯酸系共聚物(c-1)、1.5g的“lightacrylate(注册商标)”bp-4eal、5.9g的cg-500、0.3g的光聚合引发剂n-1919、25.0g的氧化锆分散液、60.1g的pgmea，用自转-公转真空混合机“脱泡炼太郎are-310”混合，获得100.0g的感光性绝缘膏(e-6)。将获得的感光性绝缘膏(e-6)涂布到4英寸硅晶片上，使用棱镜耦合器(曼特力克公司制，pc-2000)，在室温23℃下测定波长550nm处的折射率，结果为1.66。
[0174]
(制造例15：透明粘合膜(b-2))
[0175]
在100ml的洁净瓶中加入70.7g的丙烯酸系共聚物sk2094(综研化学(株)制)、6.1g的高折射颗粒、0.4g的交联剂kbm-403(信越化学工业(株)制)、22.9g的pgmea，用自转-公转真空混合机“脱泡炼太郎are-310”混合，获得100.0g的粘合剂组成物。在脱模膜上涂布粘合剂组成物，使其在100℃下干燥2分钟，形成膜厚25μm的粘合层后，在粘合层贴合脱模膜，获得透明粘合膜(b-2)。测定获得的透明粘合膜的在波长550nm处的折射率，结果为1.51。
[0176]
各实施例和比较例中的评价方法如下。
[0177]
《辨识性评价》
[0178]
对于通过各实施例和比较例获得的第一布线基板，在与不透明布线电极形成面相对侧设置黑色膜后，使用投光机对布线基板投射光，由10人从离开30cm的位置分别对其目视，评价是否可辨识出网孔状的电极部分。在有8人以上可辨识出的情况下评价为“e”，在有5人以上且低于8人可辨识出的情况下评价为“d”，在有3人以上且低于5人可辨识出的情况下评价为“c”，在有1人以上且低于3人可辨识出的情况下评价为“b”，在10人都不能辨识出的情况下评价为“a”，将d以上设为合格。
[0179]
《反射率r1测定》
[0180]
对于通过各实施例和比较例获得的第一布线基板，为了抑制透明保护层和空气界
面处的反射，利用胶辊在透明保护层表面粘贴防反射膜。进一步地，为了抑制透明基板和空气界面处的反射，利用胶辊在透明基板表面粘贴黑色膜，制作如图3所示那样的第一反射率评价用基板。对获得的第一反射率评价用基板的不透明布线电极形成区域从透明保护层侧测定反射率r3。进一步地，如图4所示，同样地对第一反射率评价用基板的不透明布线电极非形成部区域测定反射率r4。对获得的反射率r3、r4计算r3-r4，将其设为反射率r1。通过使用柯尼卡美能达(konica minolta sensing)(株)制分光测色仪(cm-2500d)测定d65光源、10
°
视野的视感反射率(y值)来求出反射率r3、r4。
[0181]
《反射率r2测定》
[0182]
对于在各实施例和比较例中使用的透明基板，利用胶辊在透明基板的一个面粘贴防反射膜。进一步地，利用胶辊在透明基板的另一个面粘贴黑色膜，制作如图5所示那样的第二反射率评价用基板。对获得的第二反射率评价用基板从防反射膜侧测定反射率r5。根据获得的反射率r5和反射率r4计算r4-r5，将其设为反射率r2。通过使用柯尼卡美能达(株)制分光测色仪(cm-2500d)测定d65光源、10
°
视野的视感反射率(y值)来求出反射率r5。
[0183]
《不透明布线电极形成区域中的反射率r评价》
[0184]
对于通过各实施例和比较例获得的第一布线基板，根据获得的反射率r5和反射率r3计算r3-r5，将其设为不透明布线电极形成区域中的反射率r。将反射率r低于0.12％的情况评价为“a”，将0.12％以上且低于0.16％的情况评价为“b”，将0.16％以上且低于0.26％的情况评价为“c”，将0.26％以上的情况评价为“d”。
[0185]
《耐离子迁移性评价》
[0186]
对于通过各实施例和比较例获得的第二布线基板，在端子部连接正、负的电端子，在5v下流过直流电流的同时放入85℃85rh％的恒温恒湿槽，评价电阻的推移。将电阻成为15630ω以下的时间设为短路时间，将短路时间为500小时以上的情况评价为“a”，将低于500小时且100小时以上的情况评价为“b”，将低于100小时的情况评价为“c”。
[0187]
《粘合性评价》
[0188]
对于通过各实施例和比较例获得的第一布线基板，利用胶辊在一个透明保护层表面粘贴pet膜，在粘合/皮膜剥离分析装置vpa(协和界面科学(株)制)剥离速度300mm/min、剥离角度180
°
的条件下进行粘合力测定。将粘合力为3.0n/25mm以上的情况评价为“a”，将低于3.0n/25mm的情况评价为“b”。
[0189]
《密合性评价》
[0190]
对于通过各实施例和比较例获得的第一布线基板的不透明布线电极的形成部，进行根据jis k 5600-5-6：1999所规定的十字切割法的密合试验。将分类为0的情况评价为“a”，1～2的情况评价为“b”，3～5的情况评价为“c”。
[0191]
(实施例1)
[0192]
[第一布线基板的制作]
[0193]
《不透明布线电极的形成》
[0194]
在透明基板(a-1)的单面通过旋涂以干燥后膜厚成为1μm的方式涂布通过制造例3获得的感光性导电膏(d-1)，使其在90℃下干燥8分钟。接着，如图10和图11所示，经由具有网孔间距150μm、网孔角度90度的网孔形状的掩模网孔部和掩模遮光部的曝光掩模，使用曝光装置(pem-6m；优能(union)光学(株)制)以曝光量100mj/cm2(换算为波长365nm)进行曝
光。掩模开口宽度设为4μm。之后，将0.1％四甲基氢氧化铵水溶液作为显影液，进行曝光部溶解的时间的2倍的时间显影，进一步地，用超纯水漂洗30秒之后，用240℃的箱式烘箱加热60分钟，获得带不透明布线电极的基板。用光学显微镜测定获得的不透明布线电极线宽度，结果为4μm。
[0195]
《遮光层的形成》
[0196]
在获得的带不透明布线电极的基板的不透明布线电极形成面通过旋涂以干燥后的遮光层的膜厚成为0.5μm的方式涂布通过制造例6获得的遮光膏，在80℃下干燥5分钟，将不透明布线电极作为掩模，从不透明布线电极形成面的相对面侧以曝光量500mj/cm2(换算为波长365nm)进行曝光。之后，将2.38％四甲基氢氧化铵水溶液作为显影液，进行50秒的浸渍显影，在不透明布线电极上部形成遮光层。进一步地，用240℃的箱式烘箱加热60分钟，获得带遮光层的基板。
[0197]
《透明保护层的形成》
[0198]
在获得的带遮光层的基板的不透明布线电极和遮光层形成面通过旋涂以干燥后膜厚成为1.5μm的方式涂布通过制造例8获得的感光性绝缘膏(e-1)，在80℃下干燥5分钟。经由曝光掩模，使用曝光装置(pem-6m；优能(union)光学(株)制)以曝光量100mj/cm2(换算为波长365nm)进行曝光。之后，将0.1％四甲基氢氧化铵水溶液作为显影液，进行30秒的显影，进一步地，用超纯水漂洗30秒之后，用240℃的箱式烘箱加热60分钟，获得如图2所示那样的第一布线基板。使用获得的第一布线基板，进行辨识性评价、反射率r1测定、不透明布线电极形成区域中的反射率r评价、粘合性评价、密合性评价。
[0199]
[第二布线基板的制作]
[0200]
除了将在《不透明布线电极的形成》中使用的曝光掩模变更为图13记载的线条线宽度10μm、线条间距10μm的曝光掩模这一点、在《遮光层的形成》中曝光后仅对布线部进行遮光并从膜面侧以曝光量500mj/cm2(换算为波长365nm)再次曝光这一点、在《透明保护层的形成》中曝光时对端子部进行遮光以外，与第一布线基板同样地制作第二布线基板。使用获得的第二布线基板进行耐离子迁移性评价。
[0201]
(实施例2～7)
[0202]
除了将透明基板、透明保护层的形成中使用的感光性绝缘膏、不透明布线电极形成中使用的曝光掩模的图案变更为表1所记载的那样以外，与实施例1同样地制作如图2所示那样的第一布线基板和第二布线基板。
[0203]
(实施例8)
[0204]
[第一布线基板的制作]
[0205]
《不透明布线电极的形成》
[0206]
除了将感光性导电膏(d-1)变更为感光性导电膏(d-2)、使用网孔形状为间距450μm、角度90度的图案并将掩模开口宽度设为12μm以外，与实施例1的《不透明布线电极的形成》同样地获得带不透明布线电极的基板。用光学显微镜测定获得的不透明布线电极线宽度，结果为12μm。
[0207]
《透明保护层的形成》
[0208]
在获得的带不透明布线电极的基板的不透明布线电极形成面与实施例1的《透明保护层的形成》同样地形成透明保护层，获得如图1所示那样的第一布线基板。
[0209]
[第二布线基板的制作]
[0210]
除了将感光性导电膏(d-1)变更为感光性导电膏(d-2)、没有形成遮光层以外，与实施例1的[第二布线基板的制作]同样地制作第二布线基板。
[0211]
(实施例9)
[0212]
除了将在透明保护层的形成中使用的感光性绝缘膏变更为表1所记载的那样以外，与实施例8同样地制作如图1所示那样的第一布线基板和第二布线基板。
[0213]
(实施例10)
[0214]
[第一布线基板的制作]
[0215]
《不透明布线电极的形成》
[0216]
除了使用网孔形状为间距450μm、角度90度的图案并将掩模开口宽度设为12μm以外，与实施例1同样地获得带不透明布线电极的基板。用光学显微镜测定不透明布线电极线宽度，结果为12μm。
[0217]
《遮光层的形成》
[0218]
将获得的带不透明布线电极的基板浸渍于通过制造例7获得的电极黑化用水溶液30秒后，用水洗涤，使其干燥，获得在不透明布线电极的表面形成有遮光层的带遮光层的基板。
[0219]
《透明保护层的形成》
[0220]
除了将感光性绝缘膏(e-1)变更为感光性绝缘膏(e-3)以外，与实施例1同样，在获得的带遮光层的基板的不透明布线电极和遮光层形成面形成透明保护层，获得如图2所示那样的第一布线基板。
[0221]
[第二布线基板的制作]
[0222]
除了将在《不透明布线电极的形成》中使用的曝光掩模变更为图13记载的线条线宽度10μm、线条间距10μm的曝光掩模这一点、在《透明保护层的形成》中曝光时对端子部进行遮光以外，与第一布线基板同样地制作第二布线基板。
[0223]
(实施例11)
[0224]
[第一布线基板的制作]
[0225]
《第一不透明布线电极的形成》
[0226]
除了使用网孔形状为间距300μm、角度90度的图案以外，与实施例1同样地获得带不透明布线电极(以下，在本实施例中设为第一不透明布线电极。)的基板。用光学显微镜测定第一不透明布线电极线宽度，结果为4μm。
[0227]
《第一透明保护层的形成》
[0228]
除了将感光性绝缘膏(e-1)变更为感光性绝缘膏(e-3)以外，与实施例1的《透明保护层的形成》同样，在获得的带第一不透明布线电极的基板的第一不透明布线电极形成面形成透明保护层(以下，在本实施例中设为第一透明保护层。)，获得带第一透明保护层的基板。
[0229]
《第二不透明布线电极的形成》
[0230]
在获得的带第一透明保护层的基板的第一透明保护层形成面与第一不透明布线电极的形成同样地形成第二不透明布线电极，获得带第二不透明布线电极的基板。用光学显微镜测定第二不透明布线电极线宽度，结果为4μm。
[0231]
《遮光层的形成》
[0232]
在获得的带第二不透明布线电极的基板的第二不透明布线电极形成面与实施例1的《遮光层的形成》同样地在与不透明布线电极对应的部位形成遮光层。进一步地，用240℃的箱式烘箱加热60分钟，获得带遮光层的基板。
[0233]
《第二透明保护层的形成》
[0234]
在获得的带遮光层的基板的不透明布线电极和遮光层形成面与《第一透明保护层的形成》同样地形成第二透明保护层，获得如图7所示那样的布线基板。
[0235]
[第二布线基板的制作]
[0236]
除了将在《第一不透明布线电极的形成》中使用的曝光掩模变更为图13记载的线条线宽度10μm、线条间距10μm的曝光掩模这一点、在《第一透明保护层的形成》中曝光时对端子部进行遮光这一点、将在《第二不透明布线电极的形成》中使用的曝光掩模变更为图13记载的线条线宽度10μm、线条间距10μm的曝光掩模这一点、在曝光时将曝光掩模设置于不与第一不透明布线电极重叠的位置这一点、在《遮光层的形成》中曝光后仅对布线部进行遮光并从膜面侧以曝光量500mj/cm2(换算为波长365nm)再次曝光这一点、在《第二透明保护层的形成》中曝光时对端子部遮光以外，与第一布线基板同样地制作第二布线基板。
[0237]
(实施例12)
[0238]
[第一布线基板的制作]
[0239]
《第一不透明布线电极的形成》
[0240]
除了将透明基板(a-1)变更为透明基板(a-2)、使用网孔形状为间距300μm、角度90度的图案并将掩模开口宽度设为4μm以外，与实施例1的《不透明布线电极的形成》同样地获得带第一不透明布线电极的基板。用光学显微镜测定获得的第一不透明布线电极线宽度，结果为4μm。
[0241]
《第二不透明布线电极的形成》
[0242]
在获得的带不透明布线电极的基板的与第一不透明布线电极形成面相对的面与第一不透明布线电极的形成同样地形成第二不透明布线电极，获得带第二不透明布线电极的基板。用光学显微镜测定第二不透明布线电极线宽度，结果为4μm。
[0243]
《遮光层的形成》
[0244]
在获得的带第二不透明布线电极的基板的第一不透明布线电极形成面，除了曝光量设为3000mj/cm2以外，与实施例1的《遮光层的形成》同样地在与不透明布线电极对应的部位形成遮光层。进一步地，用240℃的箱式烘箱加热60分钟，获得带遮光层的基板。
[0245]
《第一透明保护层的形成》
[0246]
除了在获得的带遮光层的基板的第一不透明布线电极和遮光层形成面将感光性绝缘膏(e-1)变更为感光性绝缘膏(e-6)以外，与实施例1的《透明保护层的形成》同样地形成第一透明保护层，获得带第一透明保护层的基板。
[0247]
《第二透明保护层的形成》
[0248]
在获得的带第一透明保护层的基板的第二不透明布线电极形成面与《第一透明保护层的形成》同样地形成第二透明保护层，获得如图9所示那样的布线基板。
[0249]
[第二布线基板的制作]
[0250]
除了将在《第一不透明布线电极的形成》和《第二不透明布线电极的形成》中使用
的曝光掩模变更为图13记载的线条线宽度10μm、线条间距10μm的曝光掩模这一点、在《遮光层的形成》中曝光后仅对布线部进行遮光并从膜面侧以曝光量500mj/cm2(换算为波长365nm)再次曝光这一点、在《第一透明保护层的形成》和《第二透明保护层的形成》中曝光时对端子部进行遮光以外，与第一布线基板同样地制作第二布线基板。
[0251]
(实施例13)
[0252]
除了在透明基板(a-1)的单面使用溅射装置以厚度成为1nm的方式溅射二氧化硅以外，与实施例1同样地制作如图2所示那样的第一布线基板和第二布线基板。
[0253]
(实施例14～17)
[0254]
除了将二氧化硅的厚度变更为表2所记载的那样以外，与实施例13同样地制作如图2所示那样的第一布线基板和第二布线基板。
[0255]
(实施例18)
[0256]
[第一布线基板的制作]
[0257]
《不透明布线电极的形成》
[0258]
与实施例14同样地获得带不透明布线电极的基板。用光学显微镜测定获得的第一不透明布线电极线宽度，结果为4μm。
[0259]
《遮光层的形成》
[0260]
在获得的带不透明布线电极的基板的不透明布线电极形成面与实施例1同样地获得带遮光层的基板。
[0261]
《第一透明保护层的形成》
[0262]
除了将感光性绝缘膏(e-1)变更为感光性绝缘膏(e-3)以外，与实施例1的《透明保护层的形成》同样地形成第一透明保护层，获得带第一透明保护层的基板。
[0263]
《第二透明保护层的形成》
[0264]
在获得的带第一透明保护层的基板的第一透明保护层形成面通过胶辊粘贴透明粘合膜(b-1)，形成第二透明保护层，制作如图12所示那样的第一布线基板。
[0265]
[第二布线基板的制作]
[0266]
除了将在《不透明布线电极的形成》中使用的曝光掩模变更为图13记载的线条线宽度10μm、线条间距10μm的曝光掩模这一点、在《遮光层的形成》中曝光后仅对布线部进行遮光并从膜面侧以曝光量500mj/cm2(换算为波长365nm)再次曝光这一点、在《第一透明保护层的形成》中曝光时对端子部进行遮光这一点、在《第二透明保护层的形成》中通过胶辊仅在第一透明保护层形成面的布线部粘贴透明粘合膜(b-1)以外，与第一布线基板同样地制作第二布线基板。
[0267]
(实施例19)
[0268]
除了将第二透明保护层(b-1)变更为(b-2)以外，与实施例18同样地制作如图12所示那样的第一布线基板和第二布线基板。
[0269]
(实施例20)
[0270]
[第一布线基板的制作]
[0271]
《不透明布线电极的形成》
[0272]
与实施例14的[第一布线基板的制作]的《不透明布线电极的形成》同样地获得带不透明布线电极的基板。用光学显微镜测定获得的第一不透明布线电极线宽度，结果为4μ
m。
[0273]
《遮光层的形成》
[0274]
在获得的带不透明布线电极的基板的不透明布线电极形成面与实施例14的《遮光层的形成》同样地获得带遮光层的基板。
[0275]
《透明保护层的形成》
[0276]
在获得的带遮光层的基板的遮光层形成面利用胶辊粘贴透明粘合膜(b-2)，形成透明保护层，制作如图2所示那样的第一布线基板。
[0277]
[第二布线基板的制作]
[0278]
除了将在《不透明布线电极的形成》中使用的曝光掩模变更为图13记载的线条线宽度10μm、线条间距10μm的曝光掩模这一点、在《遮光层的形成》中曝光后仅对布线部进行遮光并从膜面侧以曝光量500mj/cm2(换算为波长365nm)再次曝光这一点、在《透明保护层的形成》中利用胶辊仅在遮光层形成面的布线部粘贴透明粘合膜(b-2)以外，与第一布线基板同样地制作第二布线基板。
[0279]
(比较例1)
[0280]
除了将在不透明布线电极的形成中使用的感光性导电膏变更为表3所记载的那样以外，与实施例8同样地制作如图1所示那样的第一布线基板和第二布线基板。
[0281]
(比较例2～5)
[0282]
除了将透明基板、透明保护层的形成中使用的感光性绝缘膏变更为表3所记载的那样以外，与实施例1同样地制作如图2所示那样的第一布线基板和第二布线基板。
[0283]
[0284][0285]
[表3]
[0286][0287]
符号说明
[0288]
1：透明基板；2：不透明布线电极；3：遮光层；4：透明保护层；55：布线基板；6：防反射膜；7：黑色膜；8：第一反射率评价用基板；
[0289]
9：第二反射率评价用基板；10：掩模遮光部；11：掩模网孔部；12：
[0290]
遮光部；13：开口部；14：网孔间距；15：网孔角度；16：端子部；
[0291]
17：布线部。

技术特征：
1.一种布线基板，其具有透明基板、被在所述透明基板的至少单面图案化的不透明布线电极、以及形成在所述透明基板和所述不透明布线电极上的透明保护层，其中，从布线基板的所述透明保护层侧测定的在所述不透明布线电极形成部处的内部反射率r1为0.1％以下，所述透明基板的折射率n1和所述透明保护层的折射率n2满足下述式(1)：0.97≤n2/n1≤1.03
ꢀꢀꢀꢀ
(1)。2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述透明保护层和所述透明基板的界面处的反射率r2与所述r1的比率为r1∶r2＝1∶3～3∶1。3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，在所述不透明布线电极上部具有遮光层。4.根据权利要求3所述的布线基板，其中，所述遮光层是含有黑色颜料的树脂组成物的硬化膜。5.根据权利要求1至4中的任何一项所述的布线基板，其中，所述不透明布线电极的线宽度为1至10μm。6.根据权利要求1至5中的任何一项所述的布线基板，其中，在所述透明基板的透明保护层形成面的表面具有厚度为5至50nm的无机膜。7.根据权利要求1至6中的任何一项所述的布线基板，其中，所述透明保护层被层叠有两层以上，所述透明保护层的至少一层是具有耐离子迁移性的绝缘层，至少一层是具有粘合性的粘合层，按所述透明基板、所述绝缘层、所述粘合层的顺序进行层叠，绝缘层的折射率n2a和粘合层的折射率n2b满足下述式(2)：0.97≤n2a/n2b≤1.03
ꢀꢀꢀꢀ
(2)。

技术总结
本发明的目的在于提供一种不透明布线电极不易被辨识的布线基板。一种布线基板，其具有透明基板、被在所述透明基板的至少单面图案化的不透明布线电极、以及形成在所述透明基板和所述不透明布线电极上的透明保护层，其中，从布线基板的所述透明保护层侧测定的在所述不透明布线电极形成部处的内部反射率R1为0.1％以下，所述透明基板的折射率n1和所述透明保护层的折射率n2满足下述式(1)：0.97≤n2/n1≤1.03 (1)。(1)。(1)。


技术研发人员：池田龙太郎 儿玉年矢
受保护的技术使用者：东丽株式会社
技术研发日：2021.10.29
技术公布日：2023/8/16