电子装置组合及其扩充组件及散热模块的制作方法

1.本案与电子装置、扩充组件及散热模块有关。


背景技术：

2.随着电子产品普及，使用者对于电子装置的效能要求越来越多样化，为了符合使用者的各种需求，电子装置内的电子组件数量越来越多，如此也造成电子装置内的空间配置问题、散热问题因应而生，在电子装置内的有限空间中如何增加电子组件的配置以提升效能，并同时还须兼顾散热效益是本发明人所亟欲解决的问题。


技术实现要素：

3.本案提供一种扩充组件，包括壳体、隔板、多个电子组件及散热模块。壳体包括底板、顶板及位于底板与顶板之间的容置空间。隔板设置于容置空间内并平行于底板，将容置空间分隔为上隔层及下隔层。电子组件分散位于上隔层与下隔层，位于上隔层的其中一电子组件抵靠于隔板。散热模块设置于壳体内并包含导流壳体及风扇。导流壳体包括相衔接的输入段及输出段，输入段的延伸方向与输出段的延伸方向具有夹角，导流壳体容设于下隔层，且输出段抵靠于隔板及位于下隔层的其中一电子组件。风扇设置于输入段与输出段的交会处。
4.一些实施例中，前述底板包括通口，导流壳体包括边缘，边缘围绕构成开放口，边缘抵靠于底板，且开放口罩覆于通口。
5.一些实施例中，前述通口包含第一通口及第二通口，第一通口对应输入段的位置，第二通口对应输出段的位置。
6.一些实施例中，前述导流壳体包括内面，内面朝向底板，输出段包含第一散热段及第二散热段，内面于第一散热段与开放口间具有第一高度，内面于第二散热段与开放口间具有第二高度，第一高度与第二高度不同。
7.一些实施例中，扩充组件还包含散热鳍片设置于第一散热段与第二散热段。
8.一些实施例中，前述第一散热段抵靠于位于下隔层的电子组件，第二散热段抵靠于隔板对应位于上隔层的电子组件的位置。
9.一些实施例中，前述第一散热段相较于第二散热段远离风扇，第一高度小于第二高度。
10.一些实施例中，前述内面于第一散热段与第二散热段之间的延伸方向是倾斜于底板。
11.一些实施例中，前述输出段还包含第三散热段，内面于第三散热段与开放口间具有第三高度，第三高度不同于第一高度与第二高度。
12.一些实施例中，前述第三散热段相较于第一散热段及第二散热段靠近风扇，且第三散热段抵靠于位于下隔层的另一电子组件。
13.一些实施例中，前述第三散热段齐平于风扇，且第三高度大于第一高度并小于第
二高度。
14.一些实施例中，前述导流壳体的输入段包括入口段，入口段具有第一端及第二端，内面于入口段是倾斜于底板，第二端相较于第一端靠近风扇，且内面于第二端距离开放口的高度大于第一端距离开放口的高度。
15.一些实施例中，扩充组件还包含散热鳍片设置于入口段。
16.一些实施例中，前述导流壳体的输入段还包括汇流段，汇流段位于入口段与风扇之间，内面于汇流段距离开放口具有第二高度，汇流段抵靠于隔板。
17.一些实施例中，前述风扇包含外壳，外壳具有彼此垂直的入风口及出风口，入风口朝向内面并与内面间具有间距，出风口朝向输出段。
18.一些实施例中，前述内面对应风扇处距离开放口具有第二高度。
19.一些实施例中，前述夹角为90度。
20.本案提供另一种扩充组件，包含壳体、隔板、多个电子组件及散热模块。壳体包括底板、顶板以及位于底板与顶板之间的容置空间。隔板设置于容置空间内并平行于底板，将容置空间分隔为上隔层及下隔层。电子组件分散位于上隔层与下隔层，位于上隔层的其中一电子组件抵靠于隔板。散热模块设置于壳体内并包含导流壳体及风扇。导流壳体包括相衔接成为l形的输入段及输出段，导流壳体容设于下隔层并固定于底板，且输出段抵靠于隔板及位于下隔层的其中一电子组件。风扇设置于输入段与输出段的交会处。
21.本案另提供一种电子装置组合，包括扩充组件及主机。扩充组件包括第一壳体、隔板、多个电子组件、散热模块及第一连接器。主机包括第二壳体、主电路板及主连接器。第一壳体具有底板、顶板以及位于底板与顶板之间的第一容置空间，顶板具有开口。隔板设置于第一容置空间内并平行于底板，将第一容置空间分隔为上隔层及下隔层。电子组件分散位于上隔层与下隔层，位于上隔层的其中一电子组件抵靠于隔板。散热模块设置于壳体内并包含导流壳体及风扇。导流壳体包括相衔接成为l形的输入段及输出段，导流壳体容设于下隔层并固定于底板，且输出段抵靠于隔板及位于下隔层的其中一电子组件。风扇设置于输入段与输出段的交会处。第一连接器电性连接第一电路板并自开口露出于顶板。第二壳体具有第二容置空间。主电路板容设于第二容置空间内。主连接器电性连接主电路板，且主连接器设置于第二壳体表面，当主机组设至扩充组件后，第二壳体覆盖第一壳体的顶板并遮盖开口，且第一连接器与主连接器电性连接。
22.本案另提供一种散热模块，包括导流壳体及风扇。导流壳体包括输入段、输出段以及衔接于输入段与输出段之间的衔接段，输入段的延伸方向与输出段的延伸方向间具有夹角，且输入段与输出段远离衔接段的一端分别相对于衔接段倾斜。风扇容置于衔接段。
附图说明
23.图1为本案电子装置组合的一实施例的立体外观示意图；
24.图2为本案电子装置组合的一实施例的立体分解示意图一；
25.图3为本案电子装置组合的一实施例的立体分解示意图二；
26.图4为沿图1中4-4割面线绘制的剖视示意图；
27.图5为本案电子装置组合中的扩充组件的一实施例的立体外观示意图；
28.图6为沿图2中6-6割面线绘制的剖视示意图；
29.图7为沿图3中7-7割面线绘制的剖视示意图；
30.图8为本案扩充组件的一实施例的局部结构示意图；
31.图9为本案扩充组件另一实施例的局部结构分解示意图一；
32.图10为本案扩充组件另一实施例的局部结构分解示意图二；
33.图11为沿图2中11-11割面线绘制的剖视示意图；
34.图12为图11中圈选处12的局部放大示意图；
35.图13为本案扩充组件中的散热模块的一实施例的立体外观示意图；
36.图14为沿图13中14-14割面线绘制的剖视示意图。
37.【符号说明】
38.e:电子装置
39.e1:扩充组件
40.e2:主机
41.h:壳体
42.h1:第一壳体
43.h11:顶板
44.h111:开口
45.h1111:第一开口
46.h1112:第二开口
47.h112:组装槽
48.h113:散热管槽
49.h12:底板
50.h121:通口
51.h1211:第一通口
52.h1212:第二通口
53.h13:第一侧边
54.h14:第二侧边
55.h15:第三侧边
56.h16:第四侧边
57.h17:防水盖板
58.h2:第二壳体
59.h21:第一表面
60.h22:第二表面
61.a:电子组件
62.a1:第一电路板
63.a2:第一连接器
64.a3:主电路板
65.a4:主连接器
66.a5:第二电路板
67.a6:电池
68.a7:第二连接器
69.a8:磁盘阵列
70.a9:总线装置
71.a10:第三电路板
72.s:容置空间
73.s1:第一容置空间
74.s11:上隔层
75.s12:下隔层
76.s2:第二容置空间
77.10:隔板
78.20:防水件
79.30:散热模块
80.30a:第一散热模块
81.30b:第二散热模块
82.31:风扇
83.311:外壳
84.3111:入风口
85.3112:出风口
86.32:散热管
87.33:导流壳体
88.331:输入段
89.3311:入口段
90.3312:汇流段
91.3313:第一端
92.3314:第二端
93.332:输出段
94.3321:第一散热段
95.3322:第二散热段
96.3323:第三散热段
97.3324:出口段
98.333:衔接段
99.334:边缘
100.3341:开放口
101.335:内面
102.34:散热鳍片
103.l1:第一高度
104.l2:第二高度
105.l3:第三高度
具体实施方式
106.参阅图1至图4，图1为本案电子装置组合的一实施例的立体外观示意图；图2为本案电子装置组合的一实施例的立体分解示意图一；图3为本案电子装置组合的一实施例的立体分解示意图二；图4为沿图1中4-4割面线绘制的剖视示意图。
107.本案提供一种电子装置组合，包括多个重叠配置的电子装置e，各电子装置e分别包含壳体h及电子组件a，各壳体h分别具有容置空间s，各壳体h的容置空间s内分别装配有电子组件a，相邻壳体h内的电子组件a在两个壳体h重叠组装同时能形成电性连接。借此，电子装置组合不需外部配线即可并用多个电子装置e的容置空间s以增加所装配的电子组件a的数量及种类，满足多元化的电子功能扩充。
108.参阅图4，电子装置组合中，各壳体h与其内配置的不同电子组件a可搭配组合为具有不同功能导向的电子装置e。电子组件a可以是不同功能导向的电路板、连接器、储存元件或供电元件。
109.参阅图1，一些实施例中，电子装置组合包含二电子装置e，各电子装置e分别包含一壳体h。以下以二电子装置e分别为扩充组件e1及主机e2为例进行说明，但本案并不以此为限。
110.参阅图4，为清楚说明，在电子装置组合包含二电子装置e的一些实施例中，壳体h包含第一壳体h1及第二壳体h2，第一壳体h1包括第一容置空间s1，第二壳体h2包括第二容置空间s2，且第一壳体h1属于扩充组件e1的一部分，第二壳体h2属于主机e2的一部分。
111.参阅图4，电子装置组合包含扩充组件e1及主机e2。扩充组件e1包括第一容置空间s1，主机e2包括第二容置空间s2，第一容置空间s1与第二容置空间s2内分别设置不同的电子组件a，当主机e2组设至扩充组件e1时，扩充组件e1及主机e2个别以其中一面相靠抵并电性连接，借此，增加电子装置组合可组装电子组件a的空间及可提供的功能。
112.参阅图3及图4，一些实施例中，电子组件a包含设置于扩充组件e1的第一容置空间s1内的第一电路板a1及第一连接器a2以及设置于主机e2的第二容置空间s2内的主电路板a3及主连接器a4。此些实施例中，主电路板a3可以是主机板，第一电路板a1为能与主机板配合运作的各种扩充电路板，但本案并不以此为限。
113.参阅图3及图4，此些实施例中，扩充组件e1包括第一壳体h1、第一电路板a1及至少一第一连接器a2。第一壳体h1具有相对的顶板h11及底板h12，顶板h11与底板h12间形成第一容置空间s1，顶板h11具有开口h111。第一电路板a1设置于第一容置空间s1中。第一连接器a2电性连接第一电路板a1，且第一连接器a2自开口h111处露出于顶板h11。值得说明的是，如图3所示的开口h111是更装配对应开口h111轮廓形状的板件，板件上再开设供第一连接器a2穿出的穿口，借此避免外界水气或粉尘由开口h111处侵入第一壳体h1内部。然而，开口h111也可以不设置板件以供第一壳体h1内不同的电子组件a由开口h111处穿出，本案并不以此为限。
114.参阅图3及图4，主机e2包括第二壳体h2、主电路板a3及至少一主连接器a4。第二壳体h2具有相对的第一表面h21及第二表面h22，第一表面h21与第二表面h22间形成第二容置空间s2。主电路板a3设置于第二容置空间s2中。主连接器a4电性连接主电路板a3并露出于第二表面h22，当主机e2组设至扩充组件e1后，第二壳体h2的第二表面h22覆盖第一壳体h1的顶板h11并遮盖开口h111，且第一连接器a2与主连接器a4电性连接。
115.借此，主机e2的主电路板a3通过主连接器a4电性连接于扩充组件e1的第一连接器a2，使主机e2得以与扩充组件e1内的第一电路板a1电性连接以提供功能扩充，且第一容置空间s1与第二容置空间s2得以并用以增加装配电子组件a的数量及种类，提供更多元化的功能、满足更多样性的使用需求。
116.参阅图1至图4，一些实施例中，扩充组件e1的壳体h(即第一壳体h1)及主机e2的壳体h(即第二壳体h2)为外观形状对应的六面立方体结构。此些实施例中，第一壳体h1还包括依序相连接的第一侧边h13、第二侧边h14、第三侧边h15及第四侧边h16，第一侧边h13、第二侧边h14、第三侧边h15及第四侧边h16分别连接于顶板h11及底板h12间以形成第一容置空间s1。此些实施例中，主机e2的壳体h(第二壳体h2)的第二表面h22的形状及尺寸对应第一壳体h1的顶板h11及底板h12的形状及尺寸，借此使扩充组件e1与主机e2组装后，两者的外轮廓齐平而具有整体性的外观。此外，第一连接器a2位于顶板h11的位置与主连接器a4位于第二表面h22的位置相应，如此一来，当扩充组件e1与主机e2重叠组设时，第一连接器a2即能与主连接器a4形成电性连接，达到扩充的目的。
117.参阅图4，一些实施例中，扩充组件e1还包括隔板10，隔板10平行于顶板h11及底板h12地设置于第一容置空间s1内，如此一来，隔板10位于顶板h11与底板h12之间而能将第一容置空间s1分隔成上隔层s11与下隔层s12。借此，上隔层s11与下隔层s12可以分别配置不同功能取向的电子组件a，提供更多元化的功能扩充。
118.参阅图4，一些实施例中，电子组件a还包含第二电路板a5、多个电池a6以及第二连接器a7。此些实施例中，第一电路板a1设置于扩充组件e1的上隔层s11，第二电路板a5及各电池a6设置于下隔层s12并彼此电性连接，第二连接器a7穿设于隔板10并电性连接第一电路板a1及第二电路板a5。借此，电子装置组合内可以配置主电路板a3、第一电路板a1及第二电路板a5，提供多元化的功能扩充，此外，通过主电路板a3电性连接于第一电路板a1，且第一电路板a1电性连接于第二电路板a5及各电池a6，设置于第一容置空间s1内的电池a6可同时供电予第一容置空间s1及第二容置空间s2内的各电子组件a，第二容置空间s2内得以不需装设电池a6，提高第二容置空间s2的空间利用自由度。值得说明的是，第一电路板a1及第二电路板a5可视使用需求而替换为不同功能取向的电路板，例如总线电路板、显示卡、网络卡或磁盘阵列卡(raid card)，但本案并不以此为限。
119.参阅图2，一些实施例中，扩充组件e1还包括防水件20，防水件20环设于开口h111。借此确保外界水气无法由扩充组件e1的开口h111侵入第一容置空间s1内，确保扩充组件e1的防水性。
120.参阅图5，一些实施例中，第一壳体h1的开口h111数量为多个，此些实施例中，开口h111包含第一开口h1111及第二开口h1112，第一开口h1111位于顶板h11的中间位置，于此，顶板h11的中间位置不限于是顶板h11的形心位置，顶板h11的中间位置是指第一开口h1111的外轮廓不抵接至第一侧边h13、第二侧边h14、第三侧边h15及第四侧边h16的任一者。此些实施例中，第一连接器a2由第一开口h1111露出。
121.参阅图5及图6，电子装置组合的扩充组件e1还包含散热模块30以对内部电子组件a进行散热。一些实施例中，散热模块30包含第一散热模块30a及第二散热模块30b，第一散热模块30a靠近顶板h11设置(如图5所示)，第二散热模块30b靠近底板h12设置(如图6所示)，借此，通过散热模块30充分地对扩充组件e1内部进行散热。值得说明的是，扩充组件e1
内可以单独设置第一散热模块30a或第二散热模块30b，也可以同时设置第一散热模块30a及第二散热模块30b，本案并不以此为限。
122.参阅图5，一些实施例中，第一散热模块30a包含风扇31及散热管32，第一壳体h1的顶板h11还包括组装槽h112，且第二开口h1112邻接于第一侧边h13、第二侧边h14、第三侧边h15及第四侧边h16的任二相邻者。参阅图5，一第二开口h1112邻接于第一侧边h13与第二侧边h14，组装槽h112位于对应第二开口h1112的位置并由顶板h11朝向底板h12的方向凹设。
123.参阅图5及图6。此些实施例中，第一散热模块30a的风扇31组设于组装槽h112内，散热管32的一端对应风扇31的位置，另一端延伸于顶板h11并对应扩充组件e1内部的电子组件a的位置，借此，散热管32得以吸收扩充组件e1内部电子组件a所产生的热能，并传导至对应风扇31的位置以进行散热。
124.参阅图5及图6，一些实施例中，扩充组件e1的顶板h11还包含散热管槽h113，散热管槽h113由顶板h11朝向底板h12的方向凹设，散热管槽h113的一端衔接至第二开口h1112，另一端则延伸至扩充组件e1的电子组件a位置。借此，扩充组件e1的顶板h11即使配置有散热管32，由于散热管32容置于散热管槽h113内而仍能维持其表面平整性，确保主机e2能平稳地组设至扩充组件e1。
125.参阅图4及图6，一些实施例中，电子装置组合的电子组件a还包括磁盘阵列a8。此些实施例中，磁盘阵列a8容设于扩充组件e1的上隔层s11内并电性连接第一电路板a1，且磁盘阵列a8位于组装槽h112至第三侧边h15之间。于此，散热管32延伸于组装槽h112至第三侧边h15之间以对应磁盘阵列a8的位置，而能充分地对磁盘阵列a8进行散热。
126.参阅图4及图6，一些实施例中，磁盘阵列a8的数量为二。此些实施例中，顶板h11的第二开口h1112数量及第一散热模块30a的数量与磁盘阵列a8的数量相同。此些实施例中，二磁盘阵列a8分别组设于第一电路板a1的两侧(如图4是显示其中一组磁盘阵列a8)，其中一个第二开口h1112邻接于第一侧边h13与第二侧边h14，另一个第二开口h1112邻接于第一侧边h13与第四侧边h16，各第一散热模块30a的散热管32分别延伸于第三侧边h15与二第二开口h1112之间，借此，第一散热模块30a得以对容设于上隔层s11内的二磁盘阵列a8进行散热。
127.参阅图7及图8，图7为沿图3中7-7割面线绘制的剖视示意图；图8为本案扩充组件的一实施例的局部结构示意图。图8是第一壳体h1未绘示顶板h11以显露上隔层s11内配置的示意图。此些实施例中，容设于电子装置组合中上隔层s11内并电性连接第一电路板a1的电子组件a为总线装置a9(例如pci-e卡、pci-e接口显示卡、pci-e接口ssd或其他pci-e接口的高速信号传输装置)。此些实施例中，第一散热模块30a包含风扇31并容设于上隔层s11，于此，风扇31电性连接于第一电路板a1，且风扇31具有出风口3112，风扇31的出风口3112朝向总线装置a9以对总线装置a9进行散热。
128.参阅图8及图9，在第一散热模块30a容设于上隔层s11而非设置于第二开口h1112的一些实施例中，第一壳体h1不包含组装槽h112，此些实施例中，第一壳体h1还包含防水盖板h17，防水盖板h17的形状及尺寸对应第二开口h1112的形状及尺寸，防水盖板h17覆盖于第二开口h1112，借此封闭第二开口h1112，确保第一壳体h1内的防水性。
129.参阅图10至图12，一些实施例中，第二散热模块30b设置于下隔层s12内并能同时对上隔层s11及下隔层s12内的电子组件a进行散热。此些实施例中，容设于上隔层s11的电
子组件a抵靠于隔板10。
130.参阅图10至图12，第二散热模块30b包含风扇31及导流壳体33。导流壳体33包括相衔接的输入段331及输出段332，输入段331的延伸方向与输出段332的延伸方向间具有夹角，导流壳体33容设于下隔层s12，输出段332抵靠于隔板10及位于下隔层s12的其中一电子组件a。风扇31设置于输入段331与输出段332的交会处。
131.借此，当第二散热模块30b的风扇31运转时，气流由导流壳体33的输入段331导入再由输出段332输出，而受到输出段332抵靠的隔板10及位于下隔层s12的电子组件a所产生的热量则能因此被气流导出扩充组件e1外，通过第二散热模块30b就能同时对容设于上隔层s11及下隔层s12内的电子组件a进行散热，减少装配散热结构或内部导流装置的空间占用，提高电子装置组合内部空间的利用率。
132.参阅图10并配合图13，一些实施例中，导流壳体33的输入段331与输出段332衔接为l形。意即，输入段331与输出段332的延伸方向间的夹角为90度。借此，第二散热模块30b导入气流的位置与导出气流进行散热的位置不位于同一直线上，而能满足下隔层s12内不同电子组件a的位置配置需求。
133.参阅图10及图13，一些实施例中，导流壳体33包括衔接段333，衔接段333位于输入段331与输出段332之间，而风扇31容置于衔接段333内。此些实施例中，输入段331与输出段332远离衔接段333的一端分别相对于衔接段333倾斜。借此，衔接段333及输入段331、输出段332至衔接段333之间的部分可配置深度以汇集导引气流，而输入段331与输出段332远离衔接段333的一端则可贴近导流壳体33的组设位置以顺畅导引气流输入及输出。
134.参阅图10及图13，一些实施例中，导流壳体33整体包括边缘334，边缘334围绕构成开放口3341，输入段331、输出段332及衔接段333位于开放口3341的范围内。此些实施例中，扩充组件e1的第一壳体h1的底板h12包括多个通口h121，导流壳体33以边缘334抵靠于第一壳体h1的底板h12，且开放口3341罩覆于通口h121。借此，气流得以由第一壳体h1的底板h12顺畅输入导流壳体33及由导流壳体33输出，确保导流壳体33的导流及散热效果。
135.参阅图7并配合图10，一些实施例中，第一壳体h1的底板h12的通口h121包含多个第一通口h1211及多个第二通口h1212，各第一通口h1211的位置对应输入段331的位置，各第二通口h1212的位置对应输出段332的位置，借此确保气流进出导流壳体33的顺畅性。
136.参阅图12至图14，一些实施例中，导流壳体33包括内面335，导流壳体33组装于第一壳体h1的底板h12时以内面335朝向底板h12，内面335具有不同的深度配置以贴靠于不同的电子组件a以同时对多个电子组件a进行散热。此些实施例中，输出段332包含第一散热段3321及第二散热段3322，内面335于第一散热段3321与开放口3341间具有第一高度l1，内面335于第二散热段3322与开放口3341间具有第二高度l2，且第一高度l1与第二高度l2不同，借此，导流壳体33可以通过第一散热段3321与第二散热段3322同时接触位于下隔层s12与上隔层s11内的电子组件a，而能同时对位于上隔层s11与下隔层s12内的电子组件a进行散热。
137.参阅图12及图14，此些实施例中，第一高度l1小于第二高度l2，也就是说，内面335于第一散热段3321与开放口3341之间的距离小于内面335于第二散热段3322与开放口3341之间的距离，第一散热段3321相较于第二散热段3322靠近底板h12。因此，导流壳体33的以第一散热段3321抵靠于位于下隔层s12内的电子组件a，第二散热段3322抵靠于隔板10，且
第二散热段3322的位置对应位于上隔层s11的电子组件a的位置。
138.参阅图12，在位于上隔层s11内的电子组件a为总线装置a9的实施例中，总线装置a9抵靠于隔板10，导流壳体33的第二散热段3322抵靠于隔板10对应总线装置a9的位置以对总线装置a9进行散热。此些实施例中，扩充组件e1的电子组件a还包含第三电路板a10，第三电路板a10设置于下隔层s12并与第二电路板a5平行间隔，第三电路板a10相较于第二电路板a5靠近底板h12。于此，导流壳体33的第一散热段3321抵靠于第三电路板a10以对第三电路板a10进行散热。借此，扩充组件e1的下隔层s12可以重叠配置多个电子组件a，且仍能被第二散热模块30b充分进行散热，确保各电子组件a能顺畅运作，以确实提供扩充组件e1的扩充功能。
139.参阅图12至图14，一些实施例中，导流壳体33的输出段332还包含第三散热段3323，输出段332的第一散热段3321、第二散热段3322及第三散热段3323依序衔接，且输出段332以第三散热段3323衔接于风扇31，借此，气体由导流壳体33的输入段331进入，接着进入风扇31后，再依序由输出段332的第三散热段3323、第二散热段3322及第一散热段3321排出，如此一来，抵靠于第一散热段3321、第二散热段3322及第三散热段3323的电子组件a都能受到导流壳体33的散热。
140.参阅图12至图14，一些实施例中，导流壳体33的内面335于第三散热段3323与开放口3341间具有第三高度l3，第三高度l3不同于第一高度l1与第二高度l2。借此，被第一散热段3321、第二散热段3322及第三散热段3323抵靠进行散热的各电子组件a可以分别位于不同的高度位置，但仍都受到导流壳体33充分进行散热。此些实施例中，第三散热段3323是抵靠于第二电路板a5，但本案并不以此为限。
141.参阅图12至图14，一些实施例中，风扇31为离心式风扇并包括外壳311，外壳311具有彼此垂直的入风口3111及出风口3112，导流壳体33的输出段332的第三散热段3323是齐平于风扇31的出风口3112，借此，由风扇31的出风口3112输出的气流得以顺畅地由第三散热段3323进入输出段332，提高气流的顺畅性。
142.参阅图12至图14，在导流壳体33的第三散热段3323齐平于风扇31的一些实施例中，第三高度l3大于第一高度l1并小于第二高度l2。借此，由风扇31进入输出段332的气体通过第三散热段3323后得以大量汇集于第二散热段3322以显著地对隔板10上对应位置的电子组件a进行散热，而后再由最靠近于底板h12的第一散热段3321排出。
143.参阅图12至图14，一些实施例中，导流壳体33的输入段331包含依序衔接的入口段3311及汇流段3312，汇流段3312衔接于入口段3311与衔接段333之间并与衔接段333齐平。此些实施例中，风扇31设置于衔接段333内并以入风口3111朝向内面335，且风扇31的入风口3111与内面335间具有间距。借此，气体经由导流壳体33的输入段331导引而能进入风扇31供风扇31产生主动式的气流。
144.参阅图12至图14，一些实施例中，导流壳体33的内面335于汇流段3312及衔接段333位置距离开放口3341亦具有第二高度l2。借此，汇流段3312得以汇聚由入口段3311引入的气体大量输入风扇31，提高流经导流壳体33的气体流量及散热效率。此外，由于衔接段333亦具有第二高度l2，因此，当导流壳体33组设于下隔层s12时，衔接段333亦能抵靠于隔板10，增加隔板10抵靠于导流壳体33的面积，除了能提高隔板10的支撑性之外，亦能提高抵靠于隔板10的各电子组件a的散热效益。
145.参阅图12至图14，一些实施例中，第二散热模块30b还包含多个散热鳍片34，各散热鳍片34设置于导流壳体33内。此些实施例中，导流壳体33的第一散热段3321、第二散热段3322及入口段3311内分别设置多个散热鳍片34，且第一散热段3321、第二散热段3322及入口段3311内的各散热鳍片34彼此平行间隔。借此增加气体与导流壳体33的接触面积，提高散热效益。
146.参阅图12至图14，一些实施例中，导流壳体33的输入段331的入口段3311具有第一端3313及第二端3314，第二端3314相较于第一端3313靠近风扇31并衔接于风扇31，内面335于第二端3314距离开放口3341的高度大于第一端3313距离开放口3341的高度，且第一端3313与第二端3314之间是倾斜连接，借此使入口段3311成为倾斜于底板h12的态样。如此一来，入口段3311倾斜延伸至底板h12，并由底板h12的第一通口h1211引入气体，提高进入导流壳体33的顺畅性。
147.参阅图12至图14，一些实施例中，导流壳体33的输出段332还包含出口段3324，出口段3324衔接于第一散热段3321并倾斜于第一散热段3321，借此使出口段3324成为倾斜延伸至底板h12的态样。如此一来，出口段3324倾斜延伸至底板h12，并由底板h12的第二通口h1212引入气体，提高由导流壳体33输出气体的顺畅性。
148.参阅图12至图14，一些实施例中，导流壳体33的内面335于第一散热段3321与第二散热段3322之间的延伸方向相对于底板h12倾斜。借此，确保距离开放口3341最远的第二散热段3322内的气体得以顺畅地流向第一散热段3321，确保散热气流的顺畅性。
149.虽然本揭露已以一些实施例揭露如上，然其并非用以限定本揭露，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本揭露的精神及范围内，当可作些许更动及润饰。因此本案的专利保护范围须视所附的权利要求书所界定的范围为准。

技术特征：
1.一种扩充组件，其特征在于，包括：一壳体，包括一底板、一顶板以及位于该底板与该顶板之间的一容置空间；一隔板，设置于该容置空间内并平行于该底板，将该容置空间分隔为一上隔层及一下隔层；多个电子组件，分散位于该上隔层与该下隔层，位于该上隔层的其中一该电子组件抵靠于该隔板；以及一散热模块，设置于该壳体内，包含：一导流壳体，包括相衔接的一输入段及一输出段，该输入段的延伸方向与该输出段的延伸方向间具有一夹角，该导流壳体容设于该下隔层，且该输出段抵靠于该隔板及位于该下隔层的其中一该电子组件；以及一风扇，设置于该输入段与该输出段的交会处。2.如权利要求1所述的扩充组件，其特征在于，该底板包括多个通口，该导流壳体包括一边缘，该边缘围绕构成一开放口，该边缘抵靠于该底板，且该开放口罩覆于所述多个通口。3.如权利要求2所述的扩充组件，其特征在于，所述多个通口包含多个第一通口及多个第二通口，所述多个第一通口对应该输入段的位置，所述多个第二通口对应该输出段的位置。4.如权利要求2所述的扩充组件，其特征在于，该导流壳体包括一内面，该内面朝向该底板，该输出段包含一第一散热段及一第二散热段，该内面于该第一散热段与该开放口间具有一第一高度，该内面于该第二散热段与该开放口间具有一第二高度，该第一高度与该第二高度不同。5.如权利要求4所述的扩充组件，其特征在于，还包含多个散热鳍片，设置于该第一散热段与该第二散热段。6.如权利要求4所述的扩充组件，其特征在于，该第一散热段抵靠于位于该下隔层的该电子组件，该第二散热段抵靠于该隔板对应位于该上隔层的该电子组件的位置。7.如权利要求4所述的扩充组件，其特征在于，该第一散热段相较于该第二散热段远离该风扇，该第一高度小于该第二高度。8.如权利要求7所述的扩充组件，其特征在于，该内面于该第一散热段与该第二散热段之间的延伸方向是倾斜于该底板。9.如权利要求4所述的扩充组件，其特征在于，该输出段还包含一第三散热段，该内面于该第三散热段与该开放口间具有一第三高度，该第三高度不同于该第一高度与该第二高度。10.如权利要求9所述的扩充组件，其特征在于，该第三散热段相较于该第一散热段及该第二散热段靠近该风扇，且该第三散热段抵靠于位于该下隔层的另一该电子组件。11.如权利要求9所述的扩充组件，其特征在于，该第三散热段齐平于该风扇，且该第三高度大于该第一高度并小于该第二高度。12.如权利要求4所述的扩充组件，其特征在于，该导流壳体的该输入段包括一入口段，该入口段具有一第一端及一第二端，该内面于该入口段是倾斜于该底板，该第二端相较于该第一端靠近该风扇，且该内面于该第二端距离该开放口的高度大于该第一端距离该开放
口的高度。13.如权利要求12所述的扩充组件，其特征在于，还包含多个散热鳍片，设置于该入口段。14.如权利要求13所述的扩充组件，其特征在于，该导流壳体的该输入段还包括一汇流段，该汇流段位于该入口段与该风扇之间，该内面于该汇流段距离该开放口具有该第二高度，该汇流段抵靠于该隔板。15.如权利要求4所述的扩充组件，其特征在于，该风扇包含一外壳，该外壳具有彼此垂直的一入风口及一出风口，该入风口朝向该内面并与该内面间具有一间距，该出风口朝向该输出段。16.如权利要求15所述的扩充组件，其特征在于，该内面对应该风扇处距离该开放口具有该第二高度。17.如权利要求1所述的扩充组件，其特征在于，该夹角为90度。18.一种扩充组件，其特征在于，包含：一壳体，包括一底板、一顶板以及位于该底板与该顶板之间的一容置空间；一隔板，设置于该容置空间内并平行于该底板，将该容置空间分隔为一上隔层及一下隔层；多个电子组件，分散位于该上隔层与该下隔层，位于该上隔层的其中一该电子组件抵靠于该隔板；以及一散热模块，设置于该壳体内，包含：一导流壳体，包括相衔接成为l形的一输入段及一输出段，该导流壳体容设于该下隔层并固定于该底板，且该输出段抵靠于该隔板及位于该下隔层的其中一该电子组件；以及一风扇，设置于该输入段与该输出段的交会处。19.一种电子装置组合，其特征在于，包括：一扩充组件，包括：一第一壳体，具有一底板、一顶板以及位于该底板与该顶板之间的一第一容置空间，该顶板具有一开口；一隔板，设置于该第一容置空间内并平行于该底板，将该第一容置空间分隔为一上隔层及下隔层；多个电子组件，分散位于该上隔层与该下隔层，位于该上隔层的其中一该电子组件抵靠于该隔板；一散热模块，设置于该壳体内，包含：一导流壳体，包括相衔接成为l形的一输入段及一输出段，该导流壳体容设于该下隔层并固定于该底板，且该输出段抵靠于该隔板及位于该下隔层的其中一该电子组件；以及一风扇，设置于该输入段与该输出段的交会处；以及一第一连接器，电性连接该第一电路板并自该开口露出于该顶板；以及一主机，包括：一第二壳体，具有一第二容置空间；一主电路板，容设于该第二容置空间内；以及一主连接器，电性连接该主电路板，且该主连接器设置于该第二壳体表面，当该主机组
设至该扩充组件后，该第二壳体覆盖该第一壳体的顶板并遮盖该开口，且该第一连接器与该主连接器电性连接。20.一种散热模块，其特征在于，包括：一导流壳体，包括一输入段、一输出段以及一衔接于该输入段与该输出段之间的衔接段，该输入段的延伸方向与该输出段的延伸方向间具有一夹角，且该输入段与该输出段远离该衔接段的一端分别相对于该衔接段倾斜；以及一风扇，容置于该衔接段。

技术总结
本案提供一种电子装置组合及其扩充组件及散热模块。散热模块包括导流壳体及风扇。导流壳体包括输入段、输出段及衔接于输入段与输出段之间的衔接段，输入段的延伸方向与输出段的延伸方向间具有夹角，且输入段与输出段远离衔接段的一端分别相对于衔接段倾斜。风扇容置于衔接段。于衔接段。于衔接段。


技术研发人员：杨瑞霖 徐万琳 周鑫池 李坤政 张瑞祺
受保护的技术使用者：神基科技股份有限公司
技术研发日：2022.11.22
技术公布日：2023/8/16