一种双面散热气密封装器件、组件及其封装方法与流程

1.本发明涉及气密性封装技术领域，特别是涉及一种双面散热气密封装器件、组件及其封装方法。


背景技术：

2.随着航空航天、军用功率器件通常要求半导体器件最大程度地实现小型化、轻量化、高密度的同时满足高可靠性。气密封装是指能够防止水汽和其他污染物侵人的封装，特别是对于有源器件，气密封装属于航空航天，军工等行业常见的高可靠性封装形式。
3.现有的气密封装器件的封装方式主要包括金属封装和陶瓷封装，所述气密封装器件主要用于封装芯片，气密封装器件的可靠性和散热性对于封装芯片均为重要的因素。金属封装不仅可以通过底面安装散热板传导散热，还可以通过侧面、地面辐射方式散热，散热效果好。但是，金属封装具有环境耐受性差，电性能不好等缺点，而陶瓷封装环境耐受性高，弥补了金属封装时的不足，但是，陶瓷封装仅能通过底面传导散热，散热效果差。
4.当前，气密封装器件的管壳通常采用钨铜或者无氧铜材料作为散热底板，高导热率陶瓷作为热沉材料，进行封装。但是这样封装的器件一般适用工业级塑封器件，这种结构不能很好的发挥金属、陶瓷气密封装的优势。


技术实现要素：

5.为针对现有技术中的上述问题，本发明提供了一种双面散热气密封装器件、组件及其封装方法，可以封装芯片并发挥金属封装散热性良好和陶瓷封装耐受性高这两种优势。
6.为了达到上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：一种双面散热气密封装器件，所述双面散热气密封装器件包括开口凹陷形成凹槽的金属管壳、设于所述金属管壳上的金属盖板以及装配于所述金属管壳和所述金属盖板之间的陶瓷耐压环，所述金属盖板、所述陶瓷耐压环和所述金属管壳依次装配形成容纳腔，所述容纳腔内设有连接于所述金属管壳和所述金属盖板之间的连接组件，所述连接组件包括装设有芯片并连接于所述凹槽内的第一连接片、远离所述第一连接片并连接所述芯片和所述金属盖板的钼片以及连接于所述钼片和所述芯片之间的第二连接片。
7.其中，所述耐压环包括朝所述凹槽开口方向的第一表面和远离所述第一表面并朝向所述金属盖板的第二表面，所述第一表面与所述第二表面均有金属沉积层，所述金属沉积层受热后可位于所述第一表面和所述第二表面形成金属层。
8.其中，所述金属盖板、所述金属管壳以及所述金属层的外表面均电镀有金属密封层。
9.其中，所述陶瓷耐压环的外表面形成有环形槽。
10.本发明还揭示了一种双面散热气密封装组件，所述双面散热气密封装组件包括双面散热气密封装器件和工装组件，所述工装组件包括放置所述金属管壳的第一工装板和装
载所述陶瓷耐压环和所述金属盖板的第二工装板，所述金属盖板、所述陶瓷耐压环和所述金属管壳通过所述第一工装板和第二工装板对接并依次对齐装配。
11.其中，所述第一工装板包括用于放置所述金属管壳的放置槽，所述第二工装板包括对齐所述放置槽设置并装载有陶瓷耐压环的第一通槽、连通所述第一通槽并装载有所述金属盖板的第二通槽以及连接于所述第一通槽和第二通槽之间的台阶部，所述第二通槽内径大于所述第一通槽。
12.其中，所述第一工装板还包括设置于所述放置槽的同一面的对接台，所述第二工装板对应所述对接台并设置于所述第一通槽的同一面的对接槽。
13.其中，所述放置槽的底部设有通孔，所述通孔用于从所述放置槽中顶出所述双面散热气密封装器件。
14.其中，所述第一工装板还包括所述放置槽一侧设置的卸力孔。
15.本发明还揭示了一种双面散热气密封装方法，使用上述双面散热气密封装组件和所述双面散热气密封装器件包括如下步骤：s1.将金属管壳放置于工装组件的第一工装板的放置槽中，将陶瓷耐压环和金属盖板装载于工装组件中的第二工装板；s2.将芯片安装第一连接片上并通过所述第一连接片连接于所述金属管壳的凹槽内，再将第二连接片和钼片依次连接于所述芯片；s3.将所述第二工装板的对接槽对齐所述第一工装板的对接台进行对接配合，同时，所述陶瓷耐压环与所述金属管壳进行对位装配，再将所述金属盖板由所述第二工装板的第二通槽于所述陶瓷耐压环的另一面进行对位装配，并使所述钼片与所述金属盖板连接；s4.将所述金属盖板、所述陶瓷耐压环的金属层以及所述金属管壳进行镀层并封装；s5.将封装完成后的所述双面散热气密封装器件由所述工装组件中取出。
16.本发明双面散热气密封装器件有益效果为：所述双面散热气密封装器件用于封装芯片，所述双面散热气密封装器件包括开口凹陷形成凹槽的金属管壳、设于所述金属管壳上的金属盖板以及装配于所述金属管壳和所述金属盖板之间的陶瓷耐压环，所述金属盖板、所述陶瓷耐压环和所述金属管壳依次装配形成容纳腔，所述容纳腔内设有连接于所述金属管壳和所述金属盖板之间的连接组件，所述连接组件包括装设有芯片并连接于所述凹槽内的第一连接片、远离所述第一连接片并连接所述芯片和所述金属盖板的钼片以及连接于所述钼片和所述芯片之间的第二连接片，所述金属盖板和所述金属管壳同时从顶面和底部为双面散热气密封装器件提供散热和电磁屏蔽功能，所述陶瓷耐压环为所述双面散热气密封装器件提供高可靠性的气密封装，从而在封装芯片时发挥金属封装散热性良好和陶瓷封装耐受性高这两种优势。
附图说明
17.图1为本发明双面散热气密封装器件的第一角度的结构示意图。
18.图2为本发明双面散热气密封装器件的第二角度的结构示意图。
19.图3为本发明双面散热气密封装器件沿a-a线的剖面示意图。
20.图4为本发明双面散热气密封装组件的第一角度的爆破结构示意图。
21.图5为本发明双面散热气密封装组件的第二角度的爆破结构示意图。
22.图6为本发明双面散热气密封装组件的第三角度的爆破结构示意图。
23.图7为本发明双面散热气密封装组件的第一工装板的结构示意图。
24.图8为本发明双面散热气密封装组件的第一工装板的俯视结构示意图。
25.图9为本发明双面散热气密封装组件的第一工装板沿b-b的剖面示意图。
26.图10为本发明双面散热气密封装组件的第二工装板的结构示意图。
27.图11为本发明双面散热气密封装组件的第二工装板的俯视结构示意图。
28.图12为本发明双面散热气密封装组件的第二工装板沿c-c线的剖面示意图。
29.图13为本发明双面散热气密封装组件组装后的第一角度的结构示意图。
30.图14为本发明双面散热气密封装组件组装后的第二角度的结构示意图。
31.图15为本发明双面散热气密封装组件组装后沿d-d线的剖面示意图。
32.附图标识：1-双面散热气密封装器件；2-芯片；11-金属管壳；12-陶瓷耐压环；13-金属盖板；111-凹槽；112-底座；113-管壳壁；121-圆孔；122-耐压环壁；123-环形槽；1221-第一表面；1222-第二表面；14-容纳腔；15-连接组件；151-第一连接片；152-钼片；153-第二连接片；10-双面散热气密封装组件；3-工装组件；31-第一工装板；32-第二工装板；311-放置槽；312-对接台；313-卸力孔；314-通孔；321-第一通槽；322-第二通槽；323-台阶部；324-对接槽。
具体实施方式
33.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连 通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述 术语在本发明中的具体含义。
34.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下
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可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它 们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特 征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在 第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示 第一特征水平高度小于第二特征。
35.在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示 的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件 必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外， 术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
实施例1
36.本实施例主要介绍一种双面散热气密封装器件1，请参考图1至图3，所述双面散热气密封装器件1包括开口凹陷形成凹槽111的金属管壳11、盖设于所述金属管壳11上的金属盖板13以及装配于所述金属管壳11和所述金属盖板13之间的陶瓷耐压环12，所述双面散热气密封装器件1由上到下依次为金属盖板13、陶瓷耐压环12以及金属管壳11，所述金属管壳11和所述金属盖板13由金属材料制成，所述金属材料可以是铜、铝、铁镍钴合金等金属材料中的一种或者多种组合，较佳的金属材料为铜制，金属材料不仅具有优良的水分子渗透阻绝能力，还可以提供良好的热传导和电磁屏蔽性能，制成所述陶瓷耐压环12的材料可以是氮化铝、碳化硅、玻璃陶瓷等材料中的一种或者多种组合，所述陶瓷耐压环12的材料在电、热、机械特性方面及其稳定。双面散热气密封装器件1将所述金属管壳11和所述金属盖板13分别设于器件的底部和顶面，利用金属材料的特性，提高了器件的散热性，再将所述陶瓷耐压环12设于所述器件的中部，利用陶瓷材料的稳定性，使所述双面散热气密封装器件1既保持了高可靠性的密封又同时具有良好的散热性。
37.在一较佳实施例中，请参考图1至图3，所述金属管壳11还包括底座112和沿所述底座112向上延伸并包裹于所述凹槽111外的管壳壁113，所述金属管壳11为开口形成凹槽111的柱体，所述陶瓷耐压环12对位于所述管壳壁113并与所述金属管壳11对接，所述金属管壳11装设于所述双面散热气密封装器件1的底部，由于所述金属管壳11使用的金属材料散热性和电磁屏蔽性能良好，所述金属管壳11为所述双面散热气密封装器件1提供底面的散热和电磁屏蔽功能。
38.在一较佳实施例中，请参考图3，所述陶瓷耐压环12为中空设置的圆环，所述陶瓷耐压环12包括中空设置的圆孔121、包裹于所述圆孔121外的耐压环壁122以及设于所述耐压环壁122上的环形槽123，所述环形槽123环切于所述耐压环壁122的外表面，所述环形槽123可增加所述耐压环壁122外表面的爬电距离，所述爬电距离为绝缘材料的表面的最短距离，所述环形槽123增加了所述耐压环壁122的爬电距离相当于增强了绝缘材料的绝缘强度，因为耐压环壁122的外表面是绝缘的薄弱环节，假设有水或灰尘于所述耐压环壁122上流淌或者附着形成导电介质，所述环形槽123便可以使截断这些导电介质从而增强绝缘强度。
39.进一步的，请参考图1至图3，所述耐压环壁122还包括朝所述凹槽111开口方向的第一表面1221和远离所述第一表面1221并朝向所述金属盖板13的第二表面1222，所述第一表面1221与所述第二表面1222均有金属沉积层，所述金属沉积层受热后可位于所述第一表面1221和所述第二表面1222形成金属层（未图示）。可以理解的是，所述金属沉积层使用钨、钨钼或锰等高熔点金属发热电沉积层来沉积于所述第一表面1221和第二表面1222，在高温共烧所述金属沉积层和所述陶瓷耐压环12化成金属层，所述金属盖板13、所述金属管壳11以及所述金属层的外表面均电镀有金属密封层（未图示），所述金属密封层为电镀的镍层或镍-金层，所述镍层或镍-金层在所述金属盖板13、所述金属管壳11以及所述金属层形成所述金属密封层，增强所述双面散热气密封装器件1密封的可靠性。
40.在一较佳实施例中，请参考图1至图3，所述金属盖板13为可装配于所述陶瓷耐压环12的圆形盖板，所述金属盖板13与所述金属管壳11制成的材料相同，所述金属盖板13盖设于所述双面散热气密封装器件1的顶部，由于所述金属盖板13使用的金属材料散热性和
电磁屏蔽性能良好，所述金属盖板13为所述双面散热气密封装器件1提供顶面的散热和电磁屏蔽功能，所述金属盖板13与所述金属管壳11从顶面和底面实现双面散热和绝缘的功能。
41.请参考图1至图3，所述金属盖板13、所述陶瓷耐压环12和所述金属管壳11依次装配形成容纳腔14，所述容纳腔14内设有连接于所述金属管壳11和所述金属盖板13之间的连接组件15，所述连接组件15包括装设有芯片2并连接于所述凹槽111内的第一连接片151、远离所述第一连接片151并连接所述芯片2和所述金属盖板13的钼片152以及连接于所述钼片152和所述芯片2之间的第二连接片153，所述芯片2朝向所述第一连接片151的一面为阴极（未图示），所述芯片2朝向所述第二连接片153的一面为阳极（未图示），所述第一连接片151可通过焊锡焊接于所述金属管壳11的凹槽111内并且所述芯片2的阴极连接于所述第一连接片151，所述芯片2的阴极通过第一连接片151连接于所述金属管壳11，所述第二连接片153为焊接于所述钼片152与所述芯片2的阳极之间的焊片，所述芯片2通过所述连接组件15连接所述金属盖板13和所述金属管壳11，所述连接组件15用于将芯片2连接所述金属盖板13和所述金属管壳11之间并容纳于所述容纳腔14内完成密封。可以理解的是，所述容纳腔14中还灌入有惰性气体以从内部密封所述双面散热气密封装器件1用于密封所述芯片。
实施例2
42.本实施例主要介绍一种双面散热气密封装组件10，请参考图1至图15，所述双面散热气密封装组件10包括实施例1中的双面散热气密封装器件1以及用于对位和装配所述双面散热气密封装器件1的工装组件3，所述双面散热气密封装器件1包括金属管壳11、陶瓷耐压环12以及金属盖板13，所述工装组件3包括放置所述金属管壳11的第一工装板31和装载所述陶瓷耐压环12和所述金属盖板13的第二工装板32，所述金属盖板13、所述陶瓷耐压环12和所述金属管壳11通过所述第一工装板31和第二工装板32对接并依次对齐装配，所述第一工装板31用于陈列和放置所述金属管壳11，所述第二工装板32用于装载所述陶瓷耐压环12和所述金属盖板13，通过所述工装组件3实现对所述双面散热气密封装器件1对位装配再通过平行缝焊机（图未示）来对装配后的所述金属盖板13、所述陶瓷耐压环12和所述金属管壳11之间的缝隙进行焊接以保证封装的稳定性。
43.在一较佳实施例中，请参考图1至图9，所述第一工装板31包括用于放置所述金属管壳11的放置槽311、置于所述放置槽311的同一面的对接台312以及设于所述放置槽311一旁的卸力孔313，所述放置槽311内设有通孔314，所述第一工装板31上设有多列放置槽311，每两列放置槽311之间设有一列卸力孔313，所述通孔314中使用橡皮顶针（未图示）将所述金属管壳11从所述放置槽311内顶出，所述卸力孔313为六边形的方孔，焊接过程中有热量释放会导致所述放置槽311变形，所述卸力孔313设于多个放置槽311之间放置并热量释放带来的压力，避免所述放置槽311热膨胀变形，保证了所述第一工装板31的稳定性。
44.在一较佳实施例中，请参考图1至图12，所述第二工装板32包括对齐所述放置槽311设置并装载有陶瓷耐压环12的第一通槽321、连通所述第一通槽321并装载有所述金属盖板13的第二通槽322以及连接于所述第一通槽321和第二通槽322之间的台阶部323，所述第二通槽322内径大于所述第一通槽321，所述第二工装板32的所述第一通槽321和所述第二通槽322由下至上贯通，所述台阶部323用于限位所述金属盖板13避免其从所述第二通槽
322滑落至所述第一通槽321中，所述第二工装板32还包括对应所述对接台312设置的对接槽324，所述对接槽324设置于与所述第一通槽321开口方向相同的一面。
45.所述双面散热气密封装组件10装配所述双面散热气密封装器件1的工作流程如下，请参考图1至图15：首先，将所述金属盖板13、所述陶瓷耐压环12以及所述金属管壳11清洗并烘干，将所述金属盖板13置入所述第一工装板31，同时，将所述陶瓷耐压环12和所述金属管壳11依次装入所述第一通槽321和所述第二通槽322，使用对准设备（未图示）将所述芯片2对齐装设于所述第一连接片151上并将所述第一连接片151焊接于所述凹槽111的底部，使芯片2的阴极与所述金属管壳11连接后，再将所述第二连接片153和钼片152连接后，将所述第二连接片153连接于所述芯片2的阳极，然后，使所述第一工装板31和所述第二工装板32对齐通过所述对接台312和所述对接槽324对接装配，并使所述金属盖板13、所述陶瓷耐压环12和所述金属管壳11由上到下依次对齐并装配，再通过所述平行缝焊机实现所述金属盖板13、所述陶瓷耐压环12和所述金属管壳11这三者之间的缝隙进行焊接，并确保没有缝隙，最后，所述双面散热气密封装器件1通过所述橡皮顶针从所述放置槽311中顶住所述金属管壳11使所述金属盖板13漏出后由夹持爪（未图示）抓住所述金属盖板13取出。
实施例3
46.本发明还公开了一种双面散热气密封装方法，请参考图1至图15，所述双面散热气密封装方法使用上述双面散热气密封装组件10包括如下步骤：s1.将金属管壳11放置于工装组件3的第一工装板31的放置槽311中，将陶瓷耐压环12和金属盖板13装载于工装组件3中的第二工装板32；s2.将芯片2安装第一连接片151上并通过所述第一连接片151连接于所述金属管壳11的凹槽111内，再将第二连接片153和钼片152依次连接于所述芯片2；s3.将所述第二工装板32的对接槽324对齐所述第一工装板31的对接台312进行对接配合，同时，所述陶瓷耐压环12与所述金属管壳11进行对位装配，再将所述金属盖板13由所述第二工装板32的第二通槽322于所述陶瓷耐压环12的另一面进行对位装配，并使所述钼片152与所述金属盖板13连接；s4.将所述金属盖板13、所述陶瓷耐压环12的金属层以及所述金属管壳11进行镀层并封装；s5.将封装完成后的所述双面散热气密封装器件1由所述工装组件3中取出。
47.本实施例中，在步骤s1中，请参考图7至图12，所述第一工装板31上设有多个放置槽311，所述第二工装板32上的第一通槽321和所述第二通槽322数量与所述放置槽311对应。
48.进一步的，在步骤s2中，请参考图3，所述第二连接片153和钼片152连接后，再将所述钼片152和第二连接片153连接的整体连接于所述芯片2的阳极。
49.进一步的，在步骤s3中，请参考图7至图15，所述陶瓷耐压环12和所述金属盖板13分别装入所述第二工装板32的第一通槽321和第二通槽322中，所述第二工装板32的所述第一通槽321和所述第二通槽322由下至上贯通，所述台阶部323用于限位所述金属盖板13避免其从所述第二通槽322滑落至所述第一通槽321中，并且所述金属盖板13热压装配于所述陶瓷耐压环12时，所述台阶部323能承担所述热压时热膨胀的挤压应力，并避免所述第一通
槽321和所述第二通槽322变形，提高了稳定性。
50.进一步的，在所述步骤s4中，所述金属沉积层使用钨、钨钼或锰等高熔点金属发热电沉积层来印刷于所述第一表面1221和第二表面1222，在1500至1600℃高温下，高温共烧所述金属沉积层和所述陶瓷耐压环12化成金属层，所述金属盖板13、所述金属管壳11以及所述金属层的外表面均电镀有金属密封层，所述金属密封层为电镀的镍层或镍-金层，所述镍层或镍-金层在所述金属盖板13、所述金属管壳11以及所述金属层形成所述金属密封层，增强所述双面散热气密封装器件1密封的可靠性。
51.进一步的，在所述步骤s5中，请参考图1至图15，所述双面散热气密封装器件1通过所述橡皮顶针从所述放置槽311中顶住所述金属管壳11使所述金属盖板13漏出后由夹持爪（未图示）抓住所述金属盖板13取出。
52.以上实施例仅表达了本发明的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种双面散热气密封装器件，其特征在于，所述双面散热气密封装器件包括开口凹陷形成凹槽的金属管壳、设于所述金属管壳上的金属盖板以及装配于所述金属管壳和所述金属盖板之间的陶瓷耐压环，所述金属盖板、所述陶瓷耐压环和所述金属管壳依次装配形成容纳腔，所述容纳腔内设有连接组件，所述连接组件包括装设有芯片并连接于所述凹槽内的第一连接片、远离所述第一连接片并连接所述芯片和所述金属盖板的钼片以及连接于所述钼片和所述芯片之间的第二连接片。2.根据权利要求1所述的双面散热气密封装器件，其特征在于，所述陶瓷耐压环包括朝所述凹槽开口方向的第一表面和远离所述第一表面并朝向所述金属盖板的第二表面，所述第一表面与所述第二表面均有金属沉积层，所述金属沉积层受热后可位于所述第一表面和所述第二表面形成金属层。3.根据权利要求2所述的双面散热气密封装器件，其特征在于，所述金属盖板、所述金属管壳以及所述金属层的外表面均电镀有金属密封层。4.根据权利要求1所述的双面散热气密封装器件，其特征在于，所述陶瓷耐压环的外表面形成有环形槽。5.一种双面散热气密封装组件，其特征在于，所述双面散热气密封装组件包括如权利要求1所述的双面散热气密封装器件和工装组件，所述工装组件包括放置所述金属管壳的第一工装板和装载所述陶瓷耐压环和所述金属盖板的第二工装板，所述金属盖板、所述陶瓷耐压环和所述金属管壳通过所述第一工装板和第二工装板对接并依次对齐装配。6.根据权利要求5所述的双面散热气密封装组件，其特征在于，所述第一工装板包括用于放置所述金属管壳的放置槽，所述第二工装板包括对齐所述放置槽设置并装载有陶瓷耐压环的第一通槽、连通所述第一通槽并装载有所述金属盖板的第二通槽以及连接于所述第一通槽和第二通槽之间的台阶部，所述第二通槽内径大于所述第一通槽。7.根据权利要求6所述的双面散热气密封装组件，其特征在于，所述第一工装板还包括设置于所述放置槽的同一面的对接台，所述第二工装板对应所述对接台并设置于所述第一通槽的同一面的对接槽。8.根据权利要求7所述的双面散热气密封装组件，其特征在于，所述放置槽的底部设有通孔，所述通孔用于从所述放置槽中顶出所述双面散热气密封装器件。9.根据权利要求6所述的双面散热气密封装组件，其特征在于，所述第一工装板还包括放置槽一侧设置的卸力孔。10.一种双面散热气密封装方法，包括如下步骤：s1.将金属管壳放置于工装组件的第一工装板的放置槽中，将陶瓷耐压环和金属盖板装载于工装组件中的第二工装板；s2.将芯片安装第一连接片上并通过所述第一连接片连接于所述金属管壳的凹槽内，再将第二连接片和钼片依次连接于所述芯片；s3.将所述第二工装板的对接槽对齐所述第一工装板的对接台进行对接配合，同时，所述陶瓷耐压环与所述金属管壳进行对位装配，再将所述金属盖板由所述第二工装板的第二通槽于所述陶瓷耐压环的另一面进行对位装配，并使所述钼片与所述金属盖板连接；s4.将所述金属盖板、所述陶瓷耐压环的金属层以及所述金属管壳进行镀层并封装；s5.将封装完成后的所述双面散热气密封装器件由所述工装组件中取出。

技术总结
本发明涉及气密性封装技术领域，特别是涉及一种双面散热气密封装器件，所述双面散热气密封装器件用于封装芯片，其包括开口凹陷形成凹槽的金属管壳、设于所述金属管壳上的金属盖板以及装配于所述金属管壳和所述金属盖板之间的陶瓷耐压环，所述金属盖板、所述陶瓷耐压环和所述金属管壳依次装配形成容纳腔，所述容纳腔内设有连接于所述金属管壳和所述金属盖板之间的连接组件，所述连接组件包括装设有芯片并连接于所述凹槽内的第一连接片、远离所述第一连接片并连接所述芯片和所述金属盖板的钼片以及连接于所述钼片和所述芯片之间的第二连接片，从而发挥金属封装散热性良好和陶瓷封装耐受性高这两种优势。封装耐受性高这两种优势。封装耐受性高这两种优势。


技术研发人员：杨柳 罗岷 和巍巍 汪之涵 傅俊寅
受保护的技术使用者：深圳基本半导体有限公司
技术研发日：2023.07.18
技术公布日：2023/8/16