可组合的多层PCB板及其制作方法和制作系统与流程

可组合的多层pcb板及其制作方法和制作系统
技术领域
1.本发明涉及多层pcb板领域，尤其涉及一种可组合的多层pcb板及其制作方法和制作系统。


背景技术：

2.多层pcb板是由两个或两个以上的单层pcb板通过电绝缘层互相粘合或压合而成的。在多层pcb板中，电路可以在不同的层之间布置，从而实现更复杂的电路设计，与单层pcb板相比，多层pcb板具有较高的集成度、较小的体积和更好的电磁兼容性。由于现有多层pcb板的电路设计较为复杂，因此，每个多层pcb板用于实现一种业务功能，一个多层pcb板想要更改业务功能或某层pcb板出现电路故障，需要对整个多层pcb板进行更换，这会带来很高的成本和时间损失，现有多层pcb板存在灵活性差的问题。


技术实现要素：

3.本发明实施例提供一种可组合的多层pcb板制作方法，旨在解决现有多层pcb板存在灵活性差的问题。通过将共用功能集成为上层基础板的印制图案和底层基础板的印制图案，将特定功能集成为中间功能板的印制图案，将多层pcb板的上层基础板、底层基础板和中间功能板的印制图案进行解耦，可以对中间功能板进行更换来更改业务功能，也可以在某层pcb板出现电路故障时，只更换该层pcb板，提高了多层pcb板灵活性。
4.第一方面，本发明实施例提供一种可组合的多层pcb板，其特征在于，多层pcb板包括上层基础板、底层基础板以及中间功能板，所述上层基础板与所述底层基础板的印制图案根据多个业务的共用功能进行确定，所述中间功能板的印制图案根据多个业务的特定功能进行确定，不同印制图案的所述中间功能板与所述上层基础板和所述底层基础板组合得到不同业务对应的多层pcb板。
5.第二方面，本发明实施例提供一种可组合的多层pcb板制作方法，所述方法包括：
6.获取多个业务对应的原始印制图案，每个业务对应一个原始印制图案；
7.在多个原始印制图案中确定出共用功能对应的上层共用印制图案和下层共用图案，以及在多个原始印制图案中确定出特定功能对应的特定印制图案；
8.基于所述上层共用印制图案与所述特定印制图案，确定上层基础板与中间功能板之间的第一连通图案，以及基于所述底层共用印制图案与所述特定印制图像确定底层基础板与中间功能板之间的第二连通图案；
9.基于所述上层共用印制图案以及所述第一连通图案印制得到上层基础板；
10.基于所述底层共用印制图案以及所述第二连通图案印制得到底层基础板；
11.基于所述特定印制图案、所述第一连通图案以及所述第二连通图案印制得到中间功能板。
12.可选的，所述在多个原始印制图案中确定出共用功能对应的上层共用印制图案和下层共用图案，以及在多个原始印制图案中确定出特定功能对应的特定印制图案，包括：
13.确定多个业务的业务流程，每个业务流程对应一个原始印制图案；
14.对各个业务的业务流程进行拆解处理，得到拆解子流程；
15.基于所述拆解子流程，确定各个业务之间共用的共用子流程和特定子流程；
16.根据所述共用子流程和所述特定子流程对原始印制图案进行拆解处理，得到所述共用子流程对应的共用印制图案以及所述特定子流程对应的特定印制图案；
17.基于所述共用印制图案确定上层共用印制图案和底层共用印制图案特定印制图案。
18.可选的，所述对各个业务的业务流程进行拆解处理，得到拆解子流程，包括：
19.将各个业务的业务流程转换为业务知识图谱；
20.对各个业务对应的业务知识图谱进行图匹配处理，得到各个业务对应的业务知识图谱之间的匹配结果；
21.基于所述匹配结果对各个业务对应的业务知识图谱进行拆解，得到拆解子图；
22.将所述拆解子图转换为流程，得到拆解子流程。
23.可选的，所述根据所述共用子流程和所述特定子流程对原始印制图案进行拆解处理，得到所述共用子流程对应的共用印制图案以及所述特定子流程对应的特定印制图案，包括：
24.将所述原始印制图案编码到语义空间，得到所述原始印制图案对应的第一语义特征，以及将所述共用子流程以及所述特定子流程编码到所述语义空间，得到所述共用子流程对应的第二语义特征，以及得到所述特定子流程对应的第三语义特征；
25.基于所述第一语义特征、所述第二语义特征以及所述第三语义特征对所述原始印制图案进行语义分割，得到所述共用子流程对应的共用印制图案以及所述特定子流程对应的特定印制图案。
26.可选的，所述基于所述上层共用印制图案与所述特定印制图案，确定上层基础板与中间功能板之间的第一连通图案，包括：
27.对所述上层共用印制图像与所有所述特定印制图案进行差分计算，得到第一印制图案差分结果；
28.基于所述第一印制图案差分结果，确定所述上层基础板与所述中间功能板之间的第一连通图案。
29.可选的，所述对所述上层共用印制图像与所有所述特定印制图案进行差分计算，得到第一印制图案差分结果，包括：
30.通过第一掩码值对所述上层共用印制图像进行掩码处理，得到所述上层共用印制图像对应的第一掩码图案；
31.通过第二掩码值对各个所述特定印制图案进行掩码处理，得到与各个所述特定印制图案对应的第二掩码图案；
32.对所述第一掩码图案与所有所述第二掩码图案进行差分计算，得到第一印制图案差分结果。
33.可选的，所述基于所述底层共用印制图案与所述特定印制图像确定底层基础板与中间功能板之间的第二连通图案，包括：
34.对所述底层共用印制图案与所有所述特定印制图像进行差分计算，得到第二印制
图案差分结果；
35.基于所述第二印制图案差分结果，确定所述底层基础板与所述中间功能板之间的第二连通图案。
36.可选的，所述对所述底层共用印制图案与所有所述特定印制图像进行差分计算，得到第二印制图案差分结果，包括：
37.通过第三掩码值对所述下层共用印制图像进行掩码处理，得到所述下层共用印制图像对应的第三掩码图案；
38.通过第四掩码值对各个所述特定印制图案进行掩码处理，得到与各个所述特定印制图案对应的第四掩码图案；
39.对所述第三掩码图案与所有所述第四掩码图案进行差分计算，得到第二印制图案差分结果。
40.第三方面，本发明实施例还提供了一种可组合的多层pcb板制作系统，所述可组合的多层pcb板制作系统包括：
41.获取模块，用于获取多个业务对应的原始印制图案，每个业务对应一个原始印制图案；
42.第一确定模块，用于在多个原始印制图案中确定出共用功能对应的上层共用印制图案和下层共用图案，以及在多个原始印制图案中确定出特定功能对应的特定印制图案；
43.第二确定模块，用于基于所述上层共用印制图案与所述特定印制图案，确定上层基础板与中间功能板之间的第一连通图案，以及基于所述底层共用印制图案与所述特定印制图像确定底层基础板与中间功能板之间的第二连通图案；
44.第一印制模块，用于基于所述上层共用印制图案以及所述第一连通图案印制得到上层基础板；
45.第二印制模块，用于基于所述底层共用印制图案以及所述第二连通图案印制得到底层基础板；
46.第三印制模块，用于基于所述特定印制图案、所述第一连通图案以及所述第二连通图案印制得到中间功能板。
47.本发明实施例中，多层pcb板包括上层基础板、底层基础板以及中间功能板，所述上层基础板与所述底层基础板的印制图案根据多个业务的共用功能进行确定，所述中间功能板的印制图案根据多个业务的特定功能进行确定，不同印制图案的所述中间功能板与所述上层基础板和所述底层基础板组合得到不同业务对应的多层pcb板。通过将共用功能集成为上层基础板的印制图案和底层基础板的印制图案，将特定功能集成为中间功能板的印制图案，将多层pcb板的上层基础板、底层基础板和中间功能板的印制图案进行解耦，可以对中间功能板进行更换来更改业务功能，也可以在某层pcb板出现电路故障时，只更换该层pcb板，提高了多层pcb板灵活性。
附图说明
48.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。
49.图1是本发明实施例提供的一种可组合的多层pcb板制作方法的流程图；
50.图2是本发明实施例中提供的一种可组合的多层pcb板制作系统的结构示意图。
具体实施方式
51.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
52.本发明实施例提供一种可组合的多层pcb板，多层pcb板包括上层基础板、底层基础板以及中间功能板，上层基础板与底层基础板的印制图案根据多个业务的共用功能进行确定，中间功能板的印制图案根据多个业务的特定功能进行确定，不同印制图案的中间功能板与上层基础板和底层基础板组合得到不同业务对应的多层pcb板。
53.上述基础板也可以称为基板，具体的，上述上层基础板为上层基板，上述底层基础板为底层基板，上述中间功能板设置在上层基础板与底层基础板之间，上述中间功能板的上表面与上层基础板的下表面连接，上述中间功能板的下表面与底层基础板的上表面连接，上述的连接可以是粘合或扣合等可拆卸的连接方式。
54.上述上层基础板、底层基础板以及中间功能板的尺寸大小是相同的，这样，方便对上层基础板、底层基础板以及中间功能板的对齐和连接。
55.上述上层基础板、底层基础板以及中间功能板上都设置有对应的印制图案，上层基础板的印制图案与底层基础板的印制图案根据多个业务的共用功能进行确定，共用功能对应一个印制图案，中间功能板的印制图案根据多个业务的特定功能，每个业务对应一个特定功能，不同功能对应不同的印制图案。
56.具体的，上层基础板的印制图案包括上层共用印制图案以及第一连通图案，底层基础板的印制图案包括底层共用印制图案以及第二连通图案，中间功能板的印制图案包括特定印制图案、第一连通图案以及第二连通图案。
57.更具体的，上述第一连通图案印制在第一基板的下表面，得到的上层基础板下表面设置有第一连通图案，上述第一连通图案与上层共用印制图案是导通的。上述第二连通图案印制在第二基板的上表面，得到的上层基础板上表面设置有第二连通图案，上述第二连通图案与底层共用印制图案是导通的。上述第一连通图案印制在第三基板的上表面，得到的中间功能板上表面设置有第一连通图案，上述第一连通图案与特定印制图案是连通的。上述第二连通图案印制在第三基板的下表面，得到的中间功能板下表面设置有第二连通图案，上述第二连通图案与特定印制图案是导通的。
58.可以通过粘合或扣合等可拆卸的连接方式对上层基础板、底层基础板以及中间功能板进行组合，得到与中间功能板功能对应的多层pcb板。具体的，将上层基础板与中间功能板进行组合后，上层基础板的下表面与中间功能板的上表面接触，使得上层基础板通过下表面的第一连通图案与中间功能板上表面的第一连通图案接触，进而使得上层基础板与中间功能板导通。将底层基础板与中间功能板进行组合后，中间功能板的下表面与底层基础板的上表面接触，使得中间功能板通过下表面的第二连通图案与底层基础板上表面的第
二连接图案接触，进而使得中间功能板与底层基础板导通。
59.不同业务对应的多层pcb板具有不同中间功能板，不同中间功能板的印制图像是不同的，不同业务对应的多层pcb板具有相同上层基础板和底层基础板。具体的，对于一个业务对应的多层pcb板，其包括上层基础板、底层基础板和中间功能板，该个业务区通过中间功能板来区别于其他业务，用户想要更改该个多层pcb板的业务时，可以将新业务对应的中间功能板替换原业务的中间功能板，并通过粘合或扣合等可拆卸的连接方式与原业务的上层基础板和底层基础板进行连接即可。或者在该个多层pcb板的中间功能板发现电路故障时，将该个业务的新的中间功能板替换原来的中间功能板，并通过粘合或扣合等可拆卸的连接方式与原来的上层基础板和底层基础板进行连接即可。
60.本发明实施例中，通过将共用功能集成为上层基础板的印制图案和底层基础板的印制图案，将特定功能集成为中间功能板的印制图案，将多层pcb板的上层基础板、底层基础板和中间功能板的印制图案进行解耦，可以对中间功能板进行更换来更改业务功能，也可以在某层pcb板出现电路故障时，只更换该层pcb板，提高了多层pcb板灵活性。
61.如图1所示，图1是本发明实施例提供的一种可组合的多层pcb板制作方法的流程图。该可组合的多层pcb板制作方法包括步骤：
62.s1、获取多个业务对应的原始印制图案。
63.在本发明实施例中，上述业务指的是多层pcb板对应的业务，可以理解的是，不同业务对应不同的多层pcb板，不同的多层pcb板对应有不同的原始印制图案，进而每个业务对应一个原始印制图案。
64.可以设置一个数据库，该个数据库可以用于存储业务及其对应多层pcb板的原始印制图案，可以在数据库中获取多个业务及其对应的原始印制图案。多个业务可以是用户指定的多个业务，根据用户指定的多个任务在数据库中获取对应的原始印制图案。在一种可能的实施例中，可以是数据库中的业务进行聚类，得到业务聚类结果，每个业务聚类结果包括多个业务，可以在数据库中获取各个业务聚类结果中多个业务对应的原始印制图案。
65.上述原始印制图案可以是现有多层pcb板对应的印制图案。
66.s2、在多个原始印制图案中确定出共用功能对应的上层共用印制图案和下层共用图案，以及在多个原始印制图案中确定出特定功能对应的特定印制图案。
67.在本发明实施例中，可以将所有原始印制图案进行分类，例如，将所有具有共用功能的原始印制图案放在同一个类别中。然后，对于每个类别，将所有原始印制图案放在一起两两进行比较。如果两个印制图案具有相同的特征和结构，则将相同的特征和结构对应的印制图案确定为上层共用印制图案和底层共用印制图案。
68.在确定上层共用印制图案和底层共用印制图案后，可以将上层共用印制图案和底层共用印制图案分别与所有原始印制图案进行比较，以确保上层共用印制图案和底层共用印制图案是正确的。
69.在将所有原始印制图案进行分类后，对于每个类别，将所有印制图案放在一起，并所有原始印制图案放在一起两两进行比较。如果两个印制图案中具有不同的特征和结构，这些不同的特征和结构对应的印制图案具有特定功能，则可以这些不同的特征和结构对应的印制图案确定为特定印制图案。确定特定印制图案后，可以将特定印制图案与对应原始印制图案进行比较，以确保该特定印制图案是正确的。
70.在一种可能的实施列中，还可以使用计算机辅助设计软件进行辅助，例如使用图像处理算法和模式识别算法来自动检测和识别原始印制图案中的特定功能和共用功能，并根据特定功能和共用功能对应的特征和结构自动确定上层共用印制图案和底层共用印制图案，以及特定功能对应的特定印制图案。具体的，可以根据共用功能对应的特征和结构自动确定上层共用印制图案和底层共用印制图案，根据特定功能对应的特征和结构自动确定特定印制图案。这样，可以提高效率和准确性，减少人工差错。
71.s3、基于上层共用印制图案与特定印制图案，确定上层基础板与中间功能板之间的第一连通图案，以及基于底层共用印制图案与特定印制图像确定底层基础板与中间功能板之间的第二连通图案。
72.在本发明实施例中，上述第一连通图案用于连通上层共用印制图案与特定印制图案，上述第二连通图案用于连通下层共用图案与特定印制图案。
73.具体的，在确定出上层共用印制图案与特定印制图案后，可以找到所有具有上述特定印制图案的原始印制图案，并将具有上述特定印制图案的原始印制图案放在同一个类别中，每个类别对应一个类型的特定印制图案。如果有多个类别，则对于每个类别，找到所有具有上述上层共用印制图案的原始印制图案，并将具有上述上层共用印制图案的原始印制图案放在一个子类别中，每个子类别对应一个类型的上层共用印制图案。如果有多个子类别，则对于每个子类别，将所有具有上述特定印制图案的原始印制图案与所有具有上述上层共用印制图案的原始印制图案进行比较。如果某个原始印制图案既具有上述上层共用印制图案又具有上述特定印制图案，则确定该个原始印制图案为目标原始印制图案，并根据目标原始印制图案确定出第一连通图案，具体的，可以将目标原始印制图案中上层共用印制图案与特定印制图案的连接图案确定为第一连通图案。确定第一连通图案后，可以通过第一连通图案将上述上层共用印制图案与上述特定印制图案组合在一起。
74.在确定出底层共用印制图案与特定印制图案后，可以找到所有具有上述特定印制图案的原始印制图案，并将具有上述特定印制图案的原始印制图案放在同一个类别中，每个类别对应一个类型的特定印制图案。如果有多个类别，则对于每个类别，找到所有具有上述底层共用印制图案的原始印制图案，并将具有上述底层共用印制图案的原始印制图案放在一个子类别中，每个子类别对应一个类型的底层共用印制图案。如果有多个子类别，则对于每个子类别，将所有具有上述特定印制图案的原始印制图案与所有具有上述底层共用印制图案的原始印制图案进行比较。如果某个原始印制图案既具有上述底层共用印制图案又具有上述特定印制图案，则确定该个原始印制图案为目标原始印制图案，并根据目标原始印制图案确定出第二连通图案，具体的，可以将目标原始印制图案中底层共用印制图案与特定印制图案的连接图案确定为第二连通图案。确定第二连通图案后，可以通过第一连通图案将上述底层共用印制图案与上述特定印制图案组合在一起。
75.s4、基于上层共用印制图案以及第一连通图案印制得到上层基础板。
76.在本发明实施例中，可以图案印制设备对第一基板进行图案印制，将上层共用印制图案以及第一连通图案印制到第一基板上，得到上层基础板。具体的，上述第一连通图案印制在第一基板的下表面，得到的上层基础板下表面设置有第一连通图案。上述第一连通图案与上层共用印制图案是导通的。
77.s5、基于底层共用印制图案以及第二连通图案印制得到底层基础板。
78.在本发明实施例中，可以图案印制设备对第二基板进行图案印制，将底层共用印制图案以及第二连通图案印制到第二基板上，得到底层基础板。具体的，上述第二连通图案印制在第二基板的上表面，得到的上层基础板上表面设置有第二连通图案。上述第二连通图案与底层共用印制图案是导通的。
79.s6、基于特定印制图案、第一连通图案以及第二连通图案印制得到中间功能板。
80.在本发明实施例中，可以图案印制设备对第三基板进行图案印制，将特定印制图案、第一连通图案以及第二连通图案印制到第三基板上，得到中间功能板。具体的，上述第一连通图案印制在第三基板的上表面，得到的中间功能板上表面设置有第一连通图案，上述第一连通图案与特定印制图案是连通的。上述第二连通图案印制在第三基板的下表面，得到的中间功能板下表面设置有第二连通图案，上述第二连通图案与特定印制图案是导通的。
81.在得到上层基础板、底层基础板以及中间功能板，可以通过粘合或扣合等可拆卸的连接方式对上层基础板、底层基础板以及中间功能板进行组合，得到与中间功能板功能对应的多层pcb板。具体的，将上层基础板与中间功能板进行组合后，上层基础板的下表面与中间功能板的上表面接触，使得上层基础板通过下表面的第一连通图案与中间功能板上表面的第一连通图案接触，进而使得上层基础板与中间功能板导通。将底层基础板与中间功能板进行组合后，中间功能板的下表面与底层基础板的上表面接触，使得中间功能板通过下表面的第二连通图案与底层基础板上表面的第二连接图案接触，进而使得中间功能板与底层基础板导通。
82.本发明实施例中，获取多个业务对应的原始印制图案，每个业务对应一个原始印制图案；在多个原始印制图案中确定出共用功能对应的上层共用印制图案和下层共用图案，以及在多个原始印制图案中确定出特定功能对应的特定印制图案；基于所述上层共用印制图案与所述特定印制图案，确定上层基础板与中间功能板之间的第一连通图案，以及基于所述底层共用印制图案与所述特定印制图像确定底层基础板与中间功能板之间的第二连通图案；基于所述上层共用印制图案以及所述第一连通图案印制得到上层基础板；基于所述底层共用印制图案以及所述第二连通图案印制得到底层基础板；基于所述特定印制图案、所述第一连通图案以及所述第二连通图案印制得到中间功能板。通过将共用功能集成为上层基础板的印制图案和底层基础板的印制图案，将特定功能集成为中间功能板的印制图案，将多层pcb板的上层基础板、底层基础板和中间功能板的印制图案进行解耦，可以对中间功能板进行更换来更改业务功能，也可以在某层pcb板出现电路故障时，只更换该层pcb板，提高了多层pcb板灵活性。
83.可选的，在多个原始印制图案中确定出共用功能对应的上层共用印制图案和下层共用图案，以及在多个原始印制图案中确定出特定功能对应的特定印制图案的步骤中，可以确定多个业务的业务流程，每个业务流程对应一个原始印制图案；对各个业务的业务流程进行拆解处理，得到拆解子流程；基于拆解子流程，确定各个业务之间共用的共用子流程和特定子流程；根据共用子流程和特定子流程对原始印制图案进行拆解处理，得到共用子流程对应的共用印制图案以及特定子流程对应的特定印制图案；基于共用印制图案确定上层共用印制图案和底层共用印制图案特定印制图案。
84.在本发明实施例中，可以在数据库中确定出多个业务的业务流程和原始印制图
案，每个业务对应一个业务流程，每个业务也对应一个原始印制图案，因此，每个业务流程对应一个原始印制图案。上述业务流程对应于多层pcb板的信号流程，每个业务流程包括多个业务步骤，每个业务步骤对应信号流程中的一个信号处理步骤，上述信号处理步骤根据不同电路元件来实现。
85.在确定出各个业务的业务流程之后，可以根据业务步骤对各个业务的业务流程进行功能分析，得到各个业务流程的最小功能单元，一个最小功能单元包括至少一个业务步骤。通过最小功能单元将对应的业务流程进行拆解，得到拆解子流程，每个子流程对应一个最小功能单元。
86.得到各个业务流程的拆解子流程后，对拆解子流程进行分类，将拆解子流程划分为共用子流程和特定子流程，上述共用子流程可以是每个业务流程都具有的拆解子流程，上述特定子流程可以是每个业务流程区别于其他业务流程的拆解子流程。
87.在确定出共用子流程和特定子流程后，可以利用共用子流程对应的功能在对应原始印制图案中匹配具有对应功能的印制图案作为共用印制图案，该共用印制图案包括至少一个电路元件对应的印制图案。利用特定子流程对应的功能在对应原始印制图案中匹配具有对应功能的印制图案作为特定印制图案。
88.在得到共用印制图案后，可以将共用印制图案进行划分，得到上层共用印制图案以及底层共用印制图案。还可以将对应功能在业务流程中靠前的共用印制图案确定为上层共用印制图案，将对应功能在业务流程中靠后的共用印制图案确定为底层共用印制图案。比如，可以将电源控制电路对应的印制图案确定为上层共用印制图案，将信号反馈对应的印制图案确定为底层共用印制图案。
89.可选的，在对各个业务的业务流程进行拆解处理，得到拆解子流程的步骤中，可以将各个业务的业务流程转换为业务知识图谱；对各个业务对应的业务知识图谱进行图匹配处理，得到各个业务对应的业务知识图谱之间的匹配结果；基于匹配结果对各个业务对应的业务知识图谱进行拆解，得到拆解子图；将拆解子图转换为流程，得到拆解子流程。
90.在本发明实施例中，每个业务流程包括多个业务步骤，可以将每个业务步骤确定为一个节点，将各个业务步骤之间的连接关系确定为各个对应节点之间的连接关系，将各个节点之间通过连接关系进行连接，得到业务知识图谱。
91.在得到各个业务对应的业务知识图谱后，可以将各个业务知识图谱输入到图卷积神经网络中进行图匹配处理，得到各个业务对应的业务知识图谱之间的匹配结果。上述图卷积神经网络是一种针对图数据结构的神经网络模型，上述图卷积神经网络可以是gcn、gat、graphsage等。
92.具体的，可以将各个业务知识图谱输入到图卷积神经网络中进行图匹配处理，得到各个业务对应的业务知识图谱之间的匹配结果。上述匹配结果可以是共用节点图谱和特定节点图谱，通过共用节点图谱和特定节点图谱对每个业务知识图谱进行拆解，得到拆解子图。具体的，可以通过共用节点图谱对所有业务知识图谱进行拆解，得到共用图谱对应的拆解子图，通过特定节点图谱对对应业务知识图谱进行拆解，得到特定图谱对应的拆解子图，将共用图谱对应的拆解子图转换为流程，得到共用子流程，将特定图谱对应的拆解子图转换为流程，得到特定子流程。
93.在一种可能的实施例中，上述匹配结果可以表示为一个矩阵，其中每个元素表示
两个节点之间的匹配程度。使用聚类算法，将匹配结果矩阵中的节点分组，以确定各个节点之间的相关性。对于每个节点，可以使用相似性矩阵和聚类算法确定其与其他节点之间的相关性。进一步的，可以将各个节点之间的关系进行可视化，可以使用图形化工具将业务知识图谱可视化，并在上面标注节点之间的关系。这样，可以更清晰地了解各个节点之间的相互关系，以及业务流程中的重要节点和关键路径。通过可视化后的业务知识图谱，相关工作人员可以对共用节点和特定节点进行标记，从而在可视化后的业务知识图谱中得到共用图谱和特定图谱，将共用图谱对应的拆解子图转换为流程，得到共用子流程，将特定图谱对应的拆解子图转换为流程，得到特定子流程。
94.可选的，在根据共用子流程和特定子流程对原始印制图案进行拆解处理，得到共用子流程对应的共用印制图案以及特定子流程对应的特定印制图案的步骤中，可以将原始印制图案编码到语义空间，得到原始印制图案对应的第一语义特征，以及将共用子流程以及特定子流程编码到语义空间，得到共用子流程对应的第二语义特征，以及得到特定子流程对应的第三语义特征；基于第一语义特征、第二语义特征以及第三语义特征对原始印制图案进行语义分割，得到共用子流程对应的共用印制图案以及特定子流程对应的特定印制图案。
95.在本发明实施例中，可以通过卷积神经网络或自编码器将原始印制图案编码到语义空间，得到第一语义特征。其中，卷积神经网络可以用于提取印制图案的特征，将原始印制图案转换为具有语义信息的向量表示，从而得到第一语义特征。自编码器则可以对原始印制图案进行压缩和重构，从而得到原始印制图案的语义信息，从而得到第一语义特征。
96.具体的，可以通过词袋模型(bag-of-words model)、循环神经网络(recurrent neural network，rnn)、长短时记忆网络(long short-term memory，lstm)、图卷积神经网络(graph convolutional neural network，gcn)等将共用子流程以及特定子流程编码到语义空间，得到第二语义特征。其中，词袋模型可以将共用子流程以及特定子流程中的每个步骤看作一个词，将所有步骤构成的序列看作一个文档，然后将文档转换为向量表示，进而得到第二语义特征和第三语义特征。循环神经网络可以将流程中的每个步骤看作一个时刻，将所有时刻构成的序列输入到循环神经网络中，循环神经网络会自动学习时刻之间的依赖关系，并将序列转换为向量表示，进而得到第二语义特征和第三语义特征。长短时记忆网络是循环神经网络的变种，通过三个门控制单元来控制信息的输入、输出和遗忘，长短时记忆网络可以将流程中的每个步骤看作一个时刻，将所有时刻构成的序列输入到长短时记忆网络中，长短时记忆网络会自动学习时刻之间的依赖关系，并通过三个门控制单元来控制各个时刻的输入、输出和遗忘，将序列转换为向量表示，进而得到第二语义特征和第三语义特征。图卷积神经网络可以将共用子流程和特定子流程的步骤看作图的节点，将各个步骤之间的联系看作图的边，然后使用图卷积神经网络对图进行卷积操作，从而将图转换为向量表示，进而得到第二语义特征和第三语义特征。
97.在得到第一语义特征、第二语义特征和第三语义特征后，可以将第一误义特征、第二语义特征和第三语特征进行融合，得到融合语义特征，对融合语义特征进行线性回归，实现对应原始印制图案的语义分割。线性回归后，可以得到一张与原始印制图案相同大小的分割图案，该分割图案中通过不同的颜色表示共用印制图案和特定印制图案。
98.可选的，在基于上层共用印制图案与所述特定印制图案，确定上层基础板与中间
功能板之间的第一连通图案的步骤中，可以对上层共用印制图像与所有特定印制图案进行差分计算，得到第一印制图案差分结果；基于第一印制图案差分结果，确定上层基础板与中间功能板之间的第一连通图案。
99.在本发明实施例中，上层共用印制图像与每一个特定印制图案都进行差分计算，得到共用印制图案与各个特定印制图案之间对应的第一印制图案差分结果。
100.上述差分计算可以通过diff(a，b)来实现，其中，上述a表示上层共用印制图案，b表示特定印制图案。具体的，将上层共用印制图案与特定印制图案进行对齐，将对齐后的上层共用印制图案减去对齐后的特定印制图案，得到第一印制图案差分结果，上述第一印制图案差分结果中，可以通过连通组件分析算法(connected component analysis，cca)确定上层基础板与中间功能板之间的第一连通图案。连通组件分析算法可以用于分割图像中的连通区域，连通组件分析算法将第一印制图案差分结果中的每个像素点看作一个节点，通过扫描像素点并对相邻像素之间是否存在连通关系进行判断，最终将相邻的像素点组成的区域划分为一个连通组件，该连通组件即为第一连通图案。
101.可选的，在对上层共用印制图像与所有特定印制图案进行差分计算，得到第一印制图案差分结果的步骤中，可以通过第一掩码值对上层共用印制图像进行掩码处理，得到上层共用印制图像对应的第一掩码图案；通过第二掩码值对各个特定印制图案进行掩码处理，得到与各个特定印制图案对应的第二掩码图案；对第一掩码图案与所有第二掩码图案进行差分计算，得到第一印制图案差分结果。
102.在本发明实施例中，上述第一掩码值与上述第二掩码值为不同的值，通过第一掩码值对上层共用印制图案进行掩码处理，得到第一掩码图案，通过第二掩码值对特定印制图案进行掩码处理，得到第二掩码图案。第一掩码图案与第二掩码图案具有不同的掩码值，在对第一掩码图案与所有第二掩码图案进行差分计算时，可以使得第一印制图案差分结果更明显。
103.可选的，在基于底层共用印制图案与特定印制图像确定底层基础板与中间功能板之间的第二连通图案的步骤中，可以对底层共用印制图案与所有特定印制图像进行差分计算，得到第二印制图案差分结果；基于第二印制图案差分结果，确定底层基础板与中间功能板之间的第二连通图案。
104.在本发明实施例中，底层共用印制图像与每一个特定印制图案都进行差分计算，得到共用印制图案与各个特定印制图案之间对应的第一印制图案差分结果。
105.上述差分计算可以通过diff(a，b)来实现，其中，上述a表示底层共用印制图案，b表示特定印制图案。具体的，将底层共用印制图案与特定印制图案进行对齐，将对齐后的底层共用印制图案减去对齐后的特定印制图案，得到第二印制图案差分结果，上述第二印制图案差分结果中，可以通过连通组件分析算法确定底层基础板与中间功能板之间的第二连通图案。连通组件分析算法可以用于分割图像中的连通区域，连通组件分析算法将第二印制图案差分结果中的每个像素点看作一个节点，通过扫描像素点并对相邻像素之间是否存在连通关系进行判断，最终将相邻的像素点组成的区域划分为一个连通组件，该连通组件即为第二连通图案。
106.可选的，在对底层共用印制图案与所有特定印制图像进行差分计算，得到第二印制图案差分结果的步骤中，可以通过第三掩码值对下层共用印制图像进行掩码处理，得到
下层共用印制图像对应的第三掩码图案；通过第四掩码值对各个特定印制图案进行掩码处理，得到与各个特定印制图案对应的第四掩码图案；对第三掩码图案与所有第四掩码图案进行差分计算，得到第二印制图案差分结果。
107.在本发明实施例中，上述第三掩码值与上述第四掩码值为不同的值，通过第三掩码值对上层共用印制图案进行掩码处理，得到第三掩码图案，通过第四掩码值对特定印制图案进行掩码处理，得到第四掩码图案。第三掩码图案与第四掩码图案具有不同的掩码值，在对第三掩码图案与所有第四掩码图案进行差分计算时，可以使得第二印制图案差分结果更明显。
108.需要说明的是，本发明实施例提供的可组合的多层pcb板制作方法可以应用于可以进行可组合的多层pcb板制作的系统。
109.如图2所示，本发明实施例提供一种可组合的多层pcb板制作系统，该可组合的多层pcb板制作系统包括：
110.获取模块201，用于获取多个业务对应的原始印制图案，每个业务对应一个原始印制图案；
111.第一确定模块202，用于在多个原始印制图案中确定出共用功能对应的上层共用印制图案和下层共用图案，以及在多个原始印制图案中确定出特定功能对应的特定印制图案；
112.第二确定模块203，用于基于所述上层共用印制图案与所述特定印制图案，确定上层基础板与中间功能板之间的第一连通图案，以及基于所述底层共用印制图案与所述特定印制图像确定底层基础板与中间功能板之间的第二连通图案；
113.第一印制模块204，用于基于所述上层共用印制图案以及所述第一连通图案印制得到上层基础板；
114.第二印制模块205，用于基于所述底层共用印制图案以及所述第二连通图案印制得到底层基础板；
115.第三印制模块206，用于基于所述特定印制图案、所述第一连通图案以及所述第二连通图案印制得到中间功能板。
116.可选的，所述第一确定模块202，包括：
117.第一确定子模块，用于确定多个业务的业务流程，每个业务流程对应一个原始印制图案；
118.第一处理子模块，用于对各个业务的业务流程进行拆解处理，得到拆解子流程；
119.第二确定子模块，用于基于所述拆解子流程，确定各个业务之间共用的共用子流程和特定子流程；
120.第二处理子模块，用于根据所述共用子流程和所述特定子流程对原始印制图案进行拆解处理，得到所述共用子流程对应的共用印制图案以及所述特定子流程对应的特定印制图案；
121.第三确定子模块，用于基于所述共用印制图案确定上层共用印制图案和底层共用印制图案特定印制图案。
122.可选的，所述第一处理子模块，包括：
123.第一转换单元，用于将各个业务的业务流程转换为业务知识图谱；
124.第一处理单元，用于对各个业务对应的业务知识图谱进行图匹配处理，得到各个业务对应的业务知识图谱之间的匹配结果；
125.拆解单元，用于基于所述匹配结果对各个业务对应的业务知识图谱进行拆解，得到拆解子图；
126.第二转换单元，用于将所述拆解子图转换为流程，得到拆解子流程。
127.可选的，所述第二处理子模块，包括：
128.编码单元，用于将所述原始印制图案编码到语义空间，得到所述原始印制图案对应的第一语义特征，以及将所述共用子流程以及所述特定子流程编码到所述语义空间，得到所述共用子流程对应的第二语义特征，以及得到所述特定子流程对应的第三语义特征；
129.分割单元，用于基于所述第一语义特征、所述第二语义特征以及所述第三语义特征对所述原始印制图案进行语义分割，得到所述共用子流程对应的共用印制图案以及所述特定子流程对应的特定印制图案。
130.可选的，所述第二确定模块203，包括：
131.第一计算子模块，用于对所述上层共用印制图像与所有所述特定印制图案进行差分计算，得到第一印制图案差分结果；
132.第四确定子模块，用于基于所述第一印制图案差分结果，确定所述上层基础板与所述中间功能板之间的第一连通图案。
133.可选的，所述计算子模块，包括：
134.第二处理单元，用于通过第一掩码值对所述上层共用印制图像进行掩码处理，得到所述上层共用印制图像对应的第一掩码图案；
135.第三处理单元，用于通过第二掩码值对各个所述特定印制图案进行掩码处理，得到与各个所述特定印制图案对应的第二掩码图案；
136.计算单元，用于对所述第一掩码图案与所有所述第二掩码图案进行差分计算，得到第一印制图案差分结果。
137.可选的，所述第二确定模块203，包括：
138.第二计算子模块，用于对所述底层共用印制图案与所有所述特定印制图像进行差分计算，得到第二印制图案差分结果；
139.第五确定子模块，用于基于所述第二印制图案差分结果，确定所述底层基础板与所述中间功能板之间的第二连通图案。
140.可选的，所述第二计算子模块，包括：
141.第四处理单元，用于通过第三掩码值对所述下层共用印制图像进行掩码处理，得到所述下层共用印制图像对应的第三掩码图案；
142.第五处理单元，用于通过第四掩码值对各个所述特定印制图案进行掩码处理，得到与各个所述特定印制图案对应的第四掩码图案；
143.第三计算单元，用于对所述第三掩码图案与所有所述第四掩码图案进行差分计算，得到第二印制图案差分结果。
144.需要说明的是，本发明实施例提供的可组合的多层pcb板制作系统可以应用于可以进行可组合的多层pcb板制作的拍摄设备、智能手机、电脑、服务器等设备。
145.本发明实施例提供的可组合的多层pcb板制作系统能够实现上述方法实施例中可
组合的多层pcb板制作方法实现的各个过程，且可以达到相同的有益效果。为避免重复，这里不再赘述。
146.以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

技术特征：
1.一种可组合的多层pcb板，其特征在于，多层pcb板包括上层基础板、底层基础板以及中间功能板，所述上层基础板与所述底层基础板的印制图案根据多个业务的共用功能进行确定，所述中间功能板的印制图案根据多个业务的特定功能进行确定，不同印制图案的所述中间功能板与所述上层基础板和所述底层基础板组合得到不同业务对应的多层pcb板。2.一种可组合的多层pcb板制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：获取多个业务对应的原始印制图案，每个业务对应一个原始印制图案；在多个原始印制图案中确定出共用功能对应的上层共用印制图案和下层共用图案，以及在多个原始印制图案中确定出特定功能对应的特定印制图案；基于所述上层共用印制图案与所述特定印制图案，确定上层基础板与中间功能板之间的第一连通图案，以及基于所述底层共用印制图案与所述特定印制图像确定底层基础板与中间功能板之间的第二连通图案；基于所述上层共用印制图案以及所述第一连通图案印制得到上层基础板；基于所述底层共用印制图案以及所述第二连通图案印制得到底层基础板；基于所述特定印制图案、所述第一连通图案以及所述第二连通图案印制得到中间功能板。3.如权利要求2所述的可组合的多层pcb板制作方法，其特征在于，所述在多个原始印制图案中确定出共用功能对应的上层共用印制图案和下层共用图案，以及在多个原始印制图案中确定出特定功能对应的特定印制图案，包括：确定多个业务的业务流程，每个业务流程对应一个原始印制图案；对各个业务的业务流程进行拆解处理，得到拆解子流程；基于所述拆解子流程，确定各个业务之间共用的共用子流程和特定子流程；根据所述共用子流程和所述特定子流程对原始印制图案进行拆解处理，得到所述共用子流程对应的共用印制图案以及所述特定子流程对应的特定印制图案；基于所述共用印制图案确定上层共用印制图案和底层共用印制图案特定印制图案。4.如权利要求3所述的可组合的多层pcb板制作方法，其特征在于，所述对各个业务的业务流程进行拆解处理，得到拆解子流程，包括：将各个业务的业务流程转换为业务知识图谱；对各个业务对应的业务知识图谱进行图匹配处理，得到各个业务对应的业务知识图谱之间的匹配结果；基于所述匹配结果对各个业务对应的业务知识图谱进行拆解，得到拆解子图；将所述拆解子图转换为流程，得到拆解子流程。5.如权利要求4所述的可组合的多层pcb板制作方法，其特征在于，所述根据所述共用子流程和所述特定子流程对原始印制图案进行拆解处理，得到所述共用子流程对应的共用印制图案以及所述特定子流程对应的特定印制图案，包括：将所述原始印制图案编码到语义空间，得到所述原始印制图案对应的第一语义特征，以及将所述共用子流程以及所述特定子流程编码到所述语义空间，得到所述共用子流程对应的第二语义特征，以及得到所述特定子流程对应的第三语义特征；基于所述第一语义特征、所述第二语义特征以及所述第三语义特征对所述原始印制图案进行语义分割，得到所述共用子流程对应的共用印制图案以及所述特定子流程对应的特
定印制图案。6.如权利要求5所述的可组合的多层pcb板制作方法，其特征在于，所述基于所述上层共用印制图案与所述特定印制图案，确定上层基础板与中间功能板之间的第一连通图案，包括：对所述上层共用印制图像与所有所述特定印制图案进行差分计算，得到第一印制图案差分结果；基于所述第一印制图案差分结果，确定所述上层基础板与所述中间功能板之间的第一连通图案。7.如权利要求6所述的可组合的多层pcb板制作方法，其特征在于，所述对所述上层共用印制图像与所有所述特定印制图案进行差分计算，得到第一印制图案差分结果，包括：通过第一掩码值对所述上层共用印制图像进行掩码处理，得到所述上层共用印制图像对应的第一掩码图案；通过第二掩码值对各个所述特定印制图案进行掩码处理，得到与各个所述特定印制图案对应的第二掩码图案；对所述第一掩码图案与所有所述第二掩码图案进行差分计算，得到第一印制图案差分结果。8.如权利要求5所述的可组合的多层pcb板制作方法，其特征在于，所述基于所述底层共用印制图案与所述特定印制图像确定底层基础板与中间功能板之间的第二连通图案，包括：对所述底层共用印制图案与所有所述特定印制图像进行差分计算，得到第二印制图案差分结果；基于所述第二印制图案差分结果，确定所述底层基础板与所述中间功能板之间的第二连通图案。9.如权利要求8所述的可组合的多层pcb板制作方法，其特征在于，所述对所述底层共用印制图案与所有所述特定印制图像进行差分计算，得到第二印制图案差分结果，包括：通过第三掩码值对所述下层共用印制图像进行掩码处理，得到所述下层共用印制图像对应的第三掩码图案；通过第四掩码值对各个所述特定印制图案进行掩码处理，得到与各个所述特定印制图案对应的第四掩码图案；对所述第三掩码图案与所有所述第四掩码图案进行差分计算，得到第二印制图案差分结果。10.一种可组合的多层pcb板制作系统，其特征在于，所述系统包括：获取模块，用于获取多个业务对应的原始印制图案，每个业务对应一个原始印制图案；第一确定模块，用于在多个原始印制图案中确定出共用功能对应的上层共用印制图案和下层共用图案，以及在多个原始印制图案中确定出特定功能对应的特定印制图案；第二确定模块，用于基于所述上层共用印制图案与所述特定印制图案，确定上层基础板与中间功能板之间的第一连通图案，以及基于所述底层共用印制图案与所述特定印制图像确定底层基础板与中间功能板之间的第二连通图案；第一印制模块，用于基于所述上层共用印制图案以及所述第一连通图案印制得到上层
基础板；第二印制模块，用于基于所述底层共用印制图案以及所述第二连通图案印制得到底层基础板；第三印制模块，用于基于所述特定印制图案、所述第一连通图案以及所述第二连通图案印制得到中间功能板。

技术总结
本发明实施例提供一种可组合的多层PCB板，多层PCB板包括上层基础板、底层基础板以及中间功能板，所述上层基础板与所述底层基础板的印制图案根据多个业务的共用功能进行确定，所述中间功能板的印制图案根据多个业务的特定功能进行确定，不同印制图案的所述中间功能板与所述上层基础板和所述底层基础板组合得到不同业务对应的多层PCB板。通过将共用功能集成为上层基础板的印制图案和底层基础板的印制图案，将特定功能集成为中间功能板的印制图案，将多层PCB板的上层基础板、底层基础板和中间功能板的印制图案进行解耦，可以对中间功能板进行更换来更改业务功能，也可以在某层PCB板出现电路故障时，只更换该层PCB板，提高了多层PCB板灵活性。了多层PCB板灵活性。了多层PCB板灵活性。


技术研发人员：李红梅 夏虎
受保护的技术使用者：深圳市睿杰鑫电子有限公司
技术研发日：2023.06.05
技术公布日：2023/8/21