音频播放设备的制作方法

1.本技术涉及音频播放技术，特别涉及一种音频播放设备。


背景技术：

2.音频播放设备通常包括扬声器，以利用扬声器产生的声波实现对音频数据的有声播放。而且，对于适用于室外场景(例如公园、广场、体育场、车站等)的音频播放设备，其外壳还需要进行防水密封，即，外壳的内腔被形成为密封内腔。
3.在音频播放设备的外壳需要密封的情况下，扬声器通常密封装设在外壳的组件安装通孔，并且，扬声器还与外壳的密封内腔连通，从而，扬声器在播放音频数据时产生的声波也会在外壳的密封内腔内传播。
4.由于外壳的密封内腔中通常还会布置有音频播放设备的电路板，因此，在外壳的密封内腔内传播的源声波会被表面凹凸不平的电路板多向反射，从而，反射波与源声波会在外壳的密封内腔中形成驻波，进而产生影响音频数据的原音播放效果的驻波干扰。
5.如上可见，如何在兼顾音频播放设备的密封性的同时降低驻波干扰，成为现有技术中有待解决的技术问题。


技术实现要素：

6.有鉴于此，本技术的实施例提供了一种音频播放设备，有助于在兼顾音频播放设备的密封性的同时降低驻波干扰。
7.在本技术的实施例中，该音频播放设备可以包括：
8.设备主壳，所述设备主壳具有壳体内腔、以及包围所述壳体内腔的的壳壁，并且，所述设备主壳的壳壁开设有与所述壳体内腔连通的组件安装通孔；
9.扬声器组件，所述扬声器组件被密封装设于所述组件安装通孔；
10.电路板组件，所述电路板组件位于被密封封装的所述壳体内腔中；
11.阻音内罩，所述阻音内罩位于所述壳体内腔中，所述阻音内罩阻隔在所述电路板组件与所述扬声器组件之间，所述壳体内腔包括被所述阻音内罩分隔开的第一子腔和第二子腔，所述扬声器组件所在的所述组件安装通孔与所述第一子腔连通，所述电路板组件被密封封装在所述第二子腔中，并且，所述阻音内罩朝向所述第一子腔的表面具有吸声结构。
12.在一些示例中，可选地，所述吸声结构包括多个吸声盲孔，并且，多个所述吸声盲孔的开口位于所述阻音内罩朝向所述第一子腔的表面。
13.在一些示例中，可选地，所述阻音内罩包括加厚平台，所述阻音内罩朝向所述第一子腔的表面包括所述加厚平台朝向所述第一子腔的外台面，所述加厚平台的平台厚度大于所述阻音内罩在除所述加厚平台之外的其余部分的罩体厚度；多个所述吸声盲孔均开设于所述加厚平台，多个所述吸声盲孔的开口位于所述加厚平台的所述外台面，并且，所述吸声盲孔的孔深大于所述罩体厚度、且小于所述平台厚度。
14.在一些示例中，可选地，所述加厚平台的所述外台面包括平坦台面和倒角斜边，所
述平坦台面的延伸平面与所述扬声器组件所在的壳壁相交，并且，所述倒角斜边位于所述平坦台面靠近所述扬声器组件所在的壳壁的一侧边缘处。
15.在一些示例中，可选地，所述吸声结构的部署区域位于所述阻音内罩靠近所述扬声器组件的局部部分。
16.在一些示例中，可选地，所述阻音内罩具有内罩开口和封闭罩顶；所述内罩开口朝向所述电路板组件，所述封闭罩顶靠近所述扬声器组件，并且，所述吸声结构的部署区域位于所述封闭罩顶。
17.在一些示例中，可选地，所述吸声结构在所述封闭罩顶的部署区域，具有向所述扬声器组件所在的壳壁一侧的位置偏移。
18.在一些示例中，可选地，所述阻音内罩还具有位于所述内罩开口和所述封闭罩顶之间的封闭罩壁，所述封闭罩壁的形状与相邻的所述设备主壳的壳壁形状相适配。
19.在一些示例中，可选地，所述设备主壳还具有与所述壳体内腔连通的第一装配开口，并且，所述音频播放设备还包括第一封装盖，所述第一封装盖密封封盖所述第一装配开口；所述电路板组件固定装设于所述第一封装盖朝向所述第一装配开口的封装盖内表面，所述阻音内罩与所述第一封装盖密封配合，并且，所述电路板组件所在的所述第二子腔为所述阻音内罩与所述第一封装盖之间的罩腔。
20.在一些示例中，可选地，所述阻音内罩具有内罩开口，所述内罩开口与所述第一封装盖形成封闭环绕所述电路板组件的密封配合。
21.在一些示例中，可选地，所述第一封装盖朝向所述第一装配开口的封装盖内表面具有环形凸筋，并且，所述电路板组件装设于所述环形凸筋环绕形成的安装槽腔处；所述内罩开口与所述环形凸筋密封配合，并且，所述第一封装盖在所述环形凸筋的外周与所述第一装配开口密封配合。
22.在一些示例中，可选地，所述设备主壳呈筒状，所述组件安装通孔位于所述筒状的周壁，所述第一装配开口位于所述筒状的第一端部。
23.在一些示例中，可选地，所述设备主壳还包括位于所述筒状的第二端部的第二装配开口，所述第二端部与所述第一端部为相反端部，所述第二装配开口与所述设备主壳的壳体内腔连通，并且，所述音频播放设备还包括第二封装盖，所述第二封装盖密封封盖所述第二装配开口。
24.在一些示例中，可选地，所述音频播放设备还包括第一壁挂支架和第二壁挂支架，所述第一壁挂支架装设于所述第一封装盖，并且，所述第二壁挂支架装设于所述第二封装盖。
25.在一些示例中，可选地，所述音频播放设备还包括透音网罩组件，所述透音网罩组件覆盖所述设备主壳装设有所述扬声器组件的筒壁外表面。
26.在一些示例中，可选地，所述透音网罩组件与第一封装盖和所述第二封装盖拼接。
27.基于本技术的上述实施例，音频播放设备的扬声器组件装设在与设备主壳的壳体内腔连通的组件安装通孔处，电路板组件位于设备主壳的壳体内腔中，并且，设备主壳的壳体内腔被密封封装；在此情况下，该音频播放设备还包括位于设备主壳的壳体内腔中的阻音内罩，该阻音内罩可以在扬声器组件和电路板组件之间形成阻隔，以避免扬声器组件产生的源声波被表面凹凸不平的电路板组件反射，并且，阻音内罩还具有吸声结构，该吸声结
构用于吸收扬声器组件的源声波。从而，基于阻音内罩的阻隔和吸声，可以在兼顾音频播放设备的密封性的同时降低驻波干扰。
附图说明
28.以下附图仅对本技术做示意性说明和解释，并不限定本技术的范围：
29.图1为本技术的一个实施例中的音频播放设备的装配结构示意图；
30.图2为如图1所示实施例中的音频播放设备的分解结构示意图；
31.图3为如图1所示实施例中的音频播放设备的局部装配结构的内部结构示意图；
32.图4为如图1所示实施例中的音频播放设备的第一封装盖的封装盖内表面的结构示意图；
33.图5为如图1所示实施例中的音频播放设备的阻音内罩与第一封装盖在装配状态下的剖视图；
34.图6为如图1所示实施例中的音频播放设备的播放主机模块的结构示意图；
35.图7为如图1所示实施例中的音频播放设备的网罩模块的结构示意图；
36.图8为如图1所示实施例中的音频播放设备的第一封装盖模块的结构示意图；图9为如图1所示实施例中的音频播放设备的第二封装盖模块的结构示意图。
37.附图标记
38.10设备主壳
39.110壳体内腔
40.120组件安装通孔
41.121第一组件安装通孔
42.122第二组件安装通孔
43.130第一装配开口
44.160第二装配开口
45.180壳壁装配滑轨
46.20扬声器组件
47.210第一扬声器
48.211第一扩音部件
49.212第一电磁组件
50.213扩口端安装周缘
51.220第二扬声器
52.221第二扩音部件
53.222第二电磁组件
54.223环形安装板
55.291第一扬声器密封垫圈
56.292第二扬声器密封垫圈
57.30第一封装盖
58.310第一装配凸缘
59.320接口暴露孔
60.330接口盖板
61.335盖板通孔
62.340安装槽腔
63.350环形凸筋
64.360盖板密封垫
65.365导光柱
66.380第一突檐
67.390第一封装盖装配密封垫圈
68.395内罩封垫圈
69.40电路板组件
70.410主控板
71.420通信板50阻音内罩
72.500吸声结构
73.510封闭罩壁
74.520封闭罩顶
75.530内罩开口
76.540过线通孔
77.550吸声盲孔
78.560加厚平台
79.561平坦台面
80.562倒角斜边
81.570适配台阶60第二封装盖
82.610第二装配凸缘
83.680第二突檐
84.690第二封装盖装配密封垫圈71第一壁挂支架
85.711第一支撑条板
86.712第一贴壁条板
87.713第一条板装配螺钉
88.715第一膨胀螺钉72第二壁挂支架
89.721第二支撑条板
90.722第二贴壁条板
91.723第二条板装配螺钉
92.725第二膨胀螺钉80透音网罩组件
93.800卡接侧边
94.810防护网罩
95.820防尘网罩
96.830支撑构件
97.850粘接构件
98.880铭牌
具体实施方式
99.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本技术作进一步详细说明。
100.图1为本技术的一个实施例中的音频播放设备的装配结构示意图。图2为如图1所示实施例中的音频播放设备的分解结构示意图。图3为如图1所示实施例中的音频播放设备的局部装配结构的内部结构示意图。请参见图1至图3，在本技术的实施例中，音频播放设备可以包括设备主壳10、扬声器组件20、电路板组件40以及阻音内罩50。
101.设备主壳10可以具有被密封封装的壳体内腔110、以及包围该壳体内腔110的壳壁，并且，设备主壳10的壳壁还开设有与壳体内腔110连通的组件安装通孔120。
102.在本技术实施例的图示表达中，以设备主壳10呈筒状为例，例如，设备主壳10可以是等截面筒状体，其中，等截面筒状体是指设备主壳10在轴向方向上的各处横截面的形状和尺寸相同，以用于抑制源声波在设备主壳10的壳壁内侧反射形成驻波。并且，若设备主壳10呈等截面的筒状体，则还可以使得以该设备主壳10为主体装配得到的音频播放设备可以具有近似于柱状的整体外观，在此情况下，组件安装通孔120可以位于筒状的周壁，并且，该音频播放设备可以被称为“音柱”。优选地，在一些示例中，设备主壳10优选地可以包括诸如不锈钢或铝合金等金属材质。
103.扬声器组件20可以密封装设于设备主壳10的组件安装通孔120。
104.例如，扬声器组件20可以包括至少一个扬声器，设备主壳10的组件安装通孔120可以包括与扬声器一一对应的独立通孔，并且，每个扬声器可以利用密封垫圈装设在对应的独立通孔处。
105.具体地，在本技术实施例的图示表达中，以扬声器组件20包括第一扬声器210和第二扬声器220为例，相应地，设备主壳10的组件安装通孔120可以包括第一组件安装通孔121和第二组件安装通孔122，并且，第一扬声器210可以利用第一扬声器密封垫圈291密封装设于设备主壳10的第一组件安装通孔121、第二扬声器220可以利用第二扬声器密封垫圈292密封装设于设备主壳10的第二组件安装通孔122。其中，第一扬声器210和第二扬声器220的音频频段可以不完全重叠，例如，第一扬声器210的音频频段可以为16～256hz(赫兹)的低频频段，第二扬声器220的音频频段可以为2048～20000hz的高音频段。可以理解的是，本技术的实施例并不意图对第一扬声器210和第二扬声器220的音频频段做出不必要的限定，此处列举的数值范围仅用于表示第一扬声器210和第二扬声器220的播放音效可以不同。而且，第一扬声器210和第二扬声器220的结构形态也可以是不同的。
106.基于扬声器组件20与设备主壳10的上述装配方式，设备主壳10的壳体内腔110可以被密封封装，并且，扬声器组件20在工作时产生的源声波(即第一扬声器210和第二扬声器220中的至少一个产生的源声波)会在设备主壳10的密封封装的壳体内腔110中传播。
107.电路板组件40可以包括至少一块pcb(printed circuit board，印刷电路板)，并且，电路板组件40可以位于被密封封装的壳体内腔110中。
108.若设备主壳10的筒壁在除组件安装通孔120之外的其他区域均为封闭的，即，设备主壳10的壳体内腔110只有组件安装通孔120这一处与外部连通的通道，则，可以先将电路板组件40通过组件安装通孔120放置在壳体内腔110中，然后再通过扬声器组件20再组件安装通孔120的密封装设来密封封装壳体内腔。在此情况下，电路板组件40的装设操作存在不
便，并且，电路板组件40的板体尺寸受限于组件安装通孔120的开孔尺寸。
109.为了便于将电路板组件40装设在壳体内腔110中，如本技术实施例中的图示表达，设备主壳10还可以具有的第一装配开口130。例如，若设备主壳10具有诸如等截面筒状体等筒状的形状，并且，组件安装通孔120位于筒状的周壁，则，第一装配开口130可以位于筒状的第一端部。在此情况下，为了确保壳体内腔110的密封封装，本技术实施例中的音频播放设备还可以包括第一封装盖30，该第一封装盖30可以密封封盖设备主壳10的第一装配开口130。
110.例如，第一封装盖30可以呈扁平状，其外轮廓形状与第一装配开口130的开口轮廓形状相适配，其外轮廓尺寸不小于第一装配开口130的开口尺寸，在一些示例中，第一封装盖30优选地可以包括与设备主壳10相同的金属材质，并且，当第一封装盖30与设备主壳10的第一装配开口130固定连接时，第一封装盖30与设备主壳10的第一装配开口130可以利用第一封装盖装配密封垫圈390密封配合。
111.图4为如图1所示实施例中的音频播放设备的第一封装盖的封装盖内表面的结构示意图。请参见图4，第一封装盖30的封装盖内表面可以具有第一装配凸缘310，并且，该第一装配凸缘310在第一封装盖30的封装盖内表面的投影轮廓形状可以与第一装配开口130的开口轮廓相同。在此情况下，当第一封装盖30和第一装配开口130固定连接时，第一封装盖30的第一装配凸缘310可以利用第一封装盖装配密封垫圈390与第一装配开口130密封配合，即，该第一封装盖装配密封垫圈390可以被密封压接在第一装配凸缘310与第一装配开口130之间，并且，作为进一步的优选方案，第一封装盖装配密封垫圈390可以通过与第一装配凸缘310的过盈配合而被固定装设在第一封装盖30的封装盖内表面。
112.若设备主壳10还可以具有的第一装配开口130，并且，该第一装配开口130被第一封装盖130密封封盖，则，电路板组件40可以固定装设于第一封装盖30朝向第一装配开口130的封装盖内表面，并且，当第一封装盖30密封封盖设备主壳10的第一装配开口130时，电路板组件40位于设备主壳10的壳体内腔110中。与电路板40通过第一装配开口130独立地装设至壳体内腔110中的独立安装方式相比，将电路板40装设于第一封装盖130、并随着第一封装盖30封盖第一装配开口130而被置入壳体内腔110中的模块化装配方式更加简便。
113.另外，第一封装盖30和第一装配开口130之间的固定连接方式可以利用诸如螺钉等紧固件、或利用卡扣等任意一种方式来实现。例如，第一封装盖30可以具有用于螺钉穿过的台阶通孔、且第一装配开口130的开口端缘可以具有用于与螺钉螺接的螺纹孔，从而，第一封装盖30可以通过螺钉固定装设于设备主壳10的第一装配开口130，并且，优选地，第一封装盖30的封装盖内表面、以及第一装配开口130的开口端缘还可以分别具有用于使台阶通孔和螺纹孔对齐的定位柱和定位孔；基于第一封装盖30与设备主壳10的第一装配开口130的固定装配，第一封装盖30朝向第一装配开口130的封装盖内表面与设备主壳10的第一装配开口130的开口边缘之间可以密封压接有第一封装盖装配密封垫圈390，并且，螺钉的装设点位处可以利用密封垫圈或点胶密封。
114.基于扬声器组件20在组件安装通孔120的密封装设、以及第一封装盖30对第一装配开口130的密封封盖，设备主壳10的壳体内腔110可以被形成为密封腔体。
115.如前文所述，在本技术的实施例的图示表达中，以设备主壳10呈诸如等截面筒状体的筒状、并选用金属材质为例，在此情况下，用作设备主壳10的等截面筒状体可以选用拉
伸成型的金属型材，即，设备主壳10还包括第二装配开口160，该第二装配开口160位于筒状的第二端部，该第二端部与第一装配开口130所在的第一端部为相反端部，并且，该第二装配开口160同样与设备主壳10的壳体内腔110连通。为了使设备主壳10的壳体内腔110被形成为密封腔体，音频播放设备还可以包括第二封装盖60，并且，该第二封装盖60密封封盖第二装配开口160。
116.例如，第二封装盖60可以呈扁平状，其外轮廓形状与第二装配开口160的开口轮廓形状相适配，其外轮廓尺寸不小于第二装配开口160的开口尺寸，在一些示例中，第二封装盖60优选地可以包括与设备主壳10相同的金属材质，并且，当第二封装盖60与设备主壳10的第二装配开口160固定连接时，第二封装盖60与设备主壳10的第二装配开口160可以利用第二封装盖装配密封垫圈690密封配合。
117.从图2中可以看出，第二封装盖60朝向第二装配开口160的封装盖内表面具有第二装配凸缘610，并且，该第二装配凸缘320在第二封装盖60的封装盖内表面的投影轮廓形状可以与第一装配开口130的开口轮廓相适配，在此情况下，当第二封装盖60与设备主壳10的第二装配开口160固定连接时，第二封装盖装配密封垫圈690可以被密封压接在第二封装盖60的第二装配凸缘610与第二装配开口160的开口边缘之间，并且，作为进一步优化的方案，第二封装盖装配密封垫圈690可以通过与第二装配凸缘610的干涉配合而固定装设于第二封装盖60。
118.另外，第二封装盖60和第二装配开口160之间的固定连接方式可以利用诸如螺钉等紧固件、或利用卡扣等任意一种方式来实现。例如，第二封装盖60可以具有用于螺钉穿过的台阶通孔、且第二装配开口160的开口端缘可以具有用于与螺钉螺接的螺纹孔，从而，第二封装盖60可以通过螺钉固定装设于设备主壳10的第二装配开口160，并且，优选地，第二封装盖60的封装盖内表面、以及第二装配开口160的开口端缘还可以分别具有用于使台阶通孔和螺纹孔对齐的定位柱和定位孔；基于第二封装盖60与设备主壳10的第二装配开口160的固定装配，第二封装盖60朝向设备主壳10的封装盖内表面与设备主壳10的第二装配开口160的开口边缘之间可以密封压接有第二封装盖装配密封垫圈690(例如包括硅胶材质的垫圈)，并且，螺钉的装设点位处可以利用密封垫或点胶密封。
119.可以理解的是，若设备主壳10不选用金属型材，而是选用只有一个装配开口(即只具有第一装配开口130、且不具有第二装配开口160)的单端开口的筒状体结构(诸如钣金件)，则，本技术实施例中的音频播放设备可以不包括第二封装盖60，即，第二装配开口160和第二封装盖60并不是音频播放设备必须具备的结构，本技术的实施例只关注扬声器组件20在组件安装通孔120的密封装设、以及第一封装盖30对第一装配开口130的密封封盖，而并不意图限制设备主壳10在其他位置处用于促使设备主壳10的壳体内腔110被形成为密封腔体的封闭结构。
120.阻音内罩50位于设备主壳10的壳体内腔110中，并且，该阻音内罩50阻隔(例如密封阻隔)在电路板组件40与扬声器组件20(例如第一扬声器210和第二扬声器220)之间。
121.在本技术实施例的图示表达中，阻音内罩50可以具有内罩开口530和封闭罩顶520。在此情况下，内罩开口530可以朝向电路板组件40(例如朝向电路板组件40所在的第一封装盖30)，电路板组件40可以至少部分地穿过内罩开口530位于阻音内罩50的罩腔中，并且，封闭罩顶520可以靠近扬声器组件20(例如第一扬声器210和第二扬声器220)。其中，阻
音内罩50还可以具有位于内罩开口530和封闭罩顶520之间的封闭罩壁510，并且，优选地，封闭罩壁510的形状可以与相邻的设备主壳10的壳壁形状相适配，以使得阻音内罩50可以利用封闭罩壁510与相邻的设备主壳10的壳壁之间的形状适配，而被稳定限位在设备主壳10的壳体内腔110中，并且，若设备主壳10呈筒状，则与封闭罩壁510相邻的设备主壳10的壳壁可以是筒状的设备主壳10的周壁，即，封闭罩壁510的形状可以与筒状的设备主壳10的周壁形状相适配，在此情况下，阻音内罩50的封闭罩顶520可以与筒状的设备主壳10的截面相适配，由此，可以由封闭罩顶520在电路板组件40与扬声器组件20(例如第一扬声器210和第二扬声器220)之间形成相对规整的阻音隔断，有利抑制源声波在封闭罩顶520反射形成驻波。
122.进一步优选地，阻音内罩50的内罩开口530可以与第一封装盖30密封配合，即，阻音内罩50的内罩开口530可以与第一封装盖30形成封闭环绕电路板组件40的密封配合，以实现电路板组件40与扬声器组件20(例如第一扬声器210和第二扬声器220)之间的密封阻隔，并且，该密封阻隔还可以对位于阻音内罩50与第一封装盖130之间的罩腔内的电路板组件40实现二次密封，即，即便第一封装盖30对第一装配开口130的密封和/或扬声器组件20对组件安装通孔120的密封失效，阻音内罩50的内罩开口530与第一封装盖30之间的密封配合，也可以对电路板组件40形成密封防护。
123.如图4所示，第一封装盖30朝向第一装配开口130的封装盖内表面可以具有与阻音内罩50的内罩开口530的开口轮廓相适配的环形凸筋350，并且，电路板组件40可以装设于该环形凸筋350环绕形成的安装槽腔340处。在此情况下，阻音内罩50的内罩开口530可以与环形凸筋350密封配合，例如，阻音内罩50的内罩开口530可以通过螺钉固定装设于第一封装盖30的封装盖内表面，阻音内罩50的内罩开口530与环形凸筋350之间可以密封压接有内罩封垫圈395，并且，第一封装盖30与设备主壳10的第一装配开口130之间的密封配合可以环绕在环形凸筋350的外周，即，前文描述的位于第一封装盖30的封装盖内表面的第一装配凸缘310可以环绕在环形凸筋350的外周，从而，被密封压接在第一装配凸缘310与第一装配开口130之间的第一封装盖装配密封垫圈390、以及密封压接在内罩开口530与环形凸筋350之间的内罩封垫圈395，可以在第一封装盖30的封装盖内表面形成内外嵌套的二级密封。
124.基于阻音内罩50在扬声器组件20(例如第一扬声器210和第二扬声器220)和电路板组件40之间形成的阻隔，设备主壳10的壳体内腔110可以被划分为两个相互隔离的子腔，即，壳体内腔110可以包括被阻音内罩50分隔开的第一子腔和第二子腔，扬声器组件20所在的组件安装通孔120与第一子腔连通，电路板组件40被密封封装在第二子腔中。例如，电路板组件40所在的第二子腔可以是阻音内罩50与第一封装盖130之间的罩腔，并且，与扬声器组件20所在的组件安装通孔120连通的第一子腔，可以是在第一封装盖130和第二封装盖160之间被壳壁包围的壳体内腔110中位于阻音内罩50的罩腔之外的剩余内腔空间。
125.基于上述结构，扬声器组件20(例如第一扬声器210和第二扬声器220)产生的源声波只在其中的第一子腔中传播、并且不会传播至电路板组件40所在的第二子腔，从而，可以避免扬声器组件20产生的源声波被表面凹凸不平的电路板组件40反射。
126.另外，阻音内罩50可以开设有过线通孔540，例如，该过线通孔540可以开设于阻音内罩的封闭罩顶520，电路板组件40与扬声器组件20(例如第一扬声器210和第二扬声器220)之间可以通过诸如fpc(flexible printed circuit，柔性电路板简称)等线束电气连
接，该电气连接至少用于为扬声器组件20供电以及向扬声器组件20产生驱动信号，用于实现该电气连接的线束穿过过线通孔540，并且，若电路板组件40与扬声器组件20(例如第一扬声器210和第二扬声器220)之间需要密封阻隔，则被线束穿过的该过线通孔540处可以被点胶密封，以避免电路板组件40与扬声器组件20之间的线束电气连接破坏阻音内罩50在第一子腔和第二子腔之间的阻隔。
127.阻音内罩50除了具有在扬声器组件20(例如第一扬声器210和第二扬声器220)和电路板组件40之间形成阻隔的作用之外，在本技术的实施例中，阻音内罩50还可以吸收扬声器组件20(例如第一扬声器210和第二扬声器220)产生的源声波中的至少一部分，即，阻音内罩50朝向前述第一子腔的表面具有吸声结构500，以减少源声波在与扬声器组件20(例如第一扬声器210和第二扬声器220)所在的组件安装通孔120连通的第一子腔中产生的反射波，从而，可以在兼顾音频播放设备的密封性的同时降低驻波干扰。
128.由于吸声结构500的主要作用是吸收扬声器组件20(例如第一扬声器210和第二扬声器220)所在子腔内的源声波、以及由该源声波引发的反射波，因此，优选地，吸声结构500在阻音内罩50的部署区域可以位于阻音内罩50靠近扬声器组件20的局部部分，而非必须布满阻音内罩50的整体。例如，吸声结构500的部署区域可以位于阻音内罩50的封闭罩顶520。
129.在本技术的实施例中，吸声结构500可以是附着在阻音内罩50朝向前述第一子腔的表面(例如封闭罩顶520朝向前述第一子腔的外顶面)的吸声介质，该吸声介质可以是诸如泡棉等孔隙材质。
130.更优地，在本技术的实施例中，吸声结构500可以为与阻音内罩50一体集成的结构，以便于量产、并简化装配工艺。并且，为了具有比金属更优的吸声效果、同时便于吸声结构500与阻音内罩50的一体成型，与吸声机构500一体成型的阻音内罩50可以包括诸如pc(polycarbonate，聚碳酸酯)等塑料材质。
131.请特别关注图3，吸声结构500可以包括多个吸声盲孔550，并且，多个吸声盲孔550的开口位于阻音内罩50朝向前述第一子腔的表面。例如，若吸声结构500的部署区域位于阻音内罩50的封闭罩顶520，则，多个吸声盲孔550可以分布在阻音内罩50靠近扬声器组件20(例如第一扬声器210和第二扬声器220)的封闭罩顶520，并且，多个吸声盲孔550的的开口位于封闭罩顶520朝向前述第一子腔的外顶面，即，阻音内罩50朝向前述第一子腔的表面可以包括封闭罩顶520朝向前述第一子腔的外顶面。
132.在本技术实施例的图示中，以多个吸声盲孔500呈阵列状分布、且每个吸声盲孔500的截面形状为矩形为例，这样的设计方式是考虑到选用塑料材质的阻音内罩50在模具成型时的工艺需求，而不应当理解为使吸声盲孔500具有“吸声”能力的必要结构特征。
133.经测试，吸声盲孔500对源声波的特定波段的吸收能力最优，并且，该特定波段与吸声盲孔500的孔深、截面尺寸以及孔间距关联，因此，在本技术的实施例中，吸声盲孔500的孔深、截面尺寸以及孔间距可以是根据扬声器组件20(例如第一扬声器210和第二扬声器220)产生的源声波的波段范围(例如前文提及的低频频段和/或高频频段)确定的。也就是，只要吸声盲孔500的孔深、截面尺寸以及孔间距与源声波的波段范围匹配，截面形状和分布方式对“吸声”能力的影响不大。
134.图5为如图1所示实施例中的音频播放设备的阻音内罩与第一封装盖在装配状态下的剖视图。请在参见图3和图4的同时进一步关注图5，在本技术的实施例中，阻音内罩50
还可以包括加厚平台560。
135.例如，若阻音内罩50靠近扬声器组件20的局部部分为封闭罩顶，并且，吸声结构50的部署区域位于封闭罩顶520，则，如图5所示，该加厚平台560可以位于阻音内罩50的封闭罩顶520，并且，吸声结构50在封闭罩顶520的部署区域可以具体位于封闭罩顶520的加厚平台560。可以理解的是，若吸声结构50的部署区域位于阻音内罩50靠近扬声器组件20的其他局部部分，则，加厚平台560的位置也会相应调整。
136.也就是，在阻音内罩50包括加厚平台560的情况下，多个吸声盲孔550可以均开设于封闭罩顶520的加厚平台560，并且，多个吸声盲孔550的开口位于加厚平台560朝向前述第一子腔的外台面，即，阻音内罩50朝向前述第一子腔的表面可以包括加厚平台560朝向前述第一子腔的外台面。
137.从图5中可以看出，该加厚平台560的平台厚度大于阻音内罩50在除该加厚平台560之外的其余部分的罩体厚度，例如，该加厚平台560的厚度可以大于阻音内罩50的封闭罩壁510的罩壁厚度、以及阻音内罩50的封闭罩顶520位于该加厚平台560之外的罩顶区域的罩顶厚度，并且，该加厚平台560朝向前述第一子腔的外台面，可以相对于封闭罩顶520朝向前述第一子腔的外顶面向前述第一子腔外凸。
138.由于加厚平台560的平台厚度大于阻音内罩50的罩体厚度，因此，吸声盲孔550的孔深小于加厚平台560的平台厚度、但可以不受阻音内罩50的罩体厚度限制，例如，吸声盲孔550的孔深可以大于阻音内罩50的罩体厚度。从而，基于该加厚平台560，可以允许吸声孔550具有更大的孔深，以提高其吸声能力。
139.优选地，为了尽可能减少未被吸声盲孔500吸收的源声波在加厚平台560的外台面的漫反射，即，尽可能减小源声波在阻音内罩50反射形成的驻波，加厚平台560的外台面可以包括平坦台面561，本所所述的“平坦”是指平坦台面561在除多个吸声盲孔550的开口之外的表面区域不具有凹凸结构特征。
140.另如前文所述，设备主壳10呈诸如等截面筒状体的筒状，组件安装通孔120位于筒状的周壁，并且，第一装配开口130位于筒状的第一端部。在此情况下，若阻音内罩50的封闭罩顶520平行于密封封盖第一装配开口130的第一封装盖30，则，阻音内罩50的封闭罩顶520、以及从该封闭罩顶520外凸的加厚平台560的平坦台面561的延伸平面，与组件安装通孔120以及密封装设在组件安装通孔120的扬声器组件20所在的壳壁相交。例如，平坦台面561的延伸平面可以与组件安装通孔120以及密封装设在组件安装通孔120的扬声器组件20所在的壳壁相互垂直。
141.由于吸收扬声器组件20(例如第一扬声器210和第二扬声器220)所在子腔内的源声波还可能包括以扬声器组件20所在壳壁为媒介传播的共振声波，因此，为了提升吸声结构500的吸声效果，加厚平台560的外台面还可以包括倒角斜边562，该倒角斜边562位于平坦台面561靠近扬声器组件20所在的壳壁的一侧边缘处，即，该倒角斜边562可以是平坦台面561靠近扬声器组件20所在的壳壁的一侧边缘处相对于平坦台面561倾斜、且具有较小宽度的条形倾斜面，并且，多个吸声盲孔500中的至少一个吸声盲孔500的开口可以全部或部分地位于该倒角斜边562，从而，可以有助于以扬声器组件20所在壳壁为媒介传播的共振声波能够更有效地被该倒角斜边562处的吸声盲孔500吸收。
142.在本技术的实施例中，吸收扬声器组件20(例如第一扬声器210和第二扬声器220)
所在子腔内的源声波、以及以扬声器组件20所在壳壁为媒介传播的共振声波的声波强度，在靠近扬声器组件20所在壳壁的范围内更高，并且在扬声器组件20所在壳壁的范围内相对低。相应地，在本技术的实施例中，吸声结构500可以不需要布满封闭罩顶520，并且，吸声结构500在封闭罩顶520的部署区域，可以具有向扬声器组件20所在的壳壁一侧的位置偏移。即，多个吸声盲孔550以及用于部署多个吸声盲孔500的加厚平台560可以位于封闭罩顶520靠近扬声器组件20所在壳壁一侧的局部区域。若吸声结构500不需要布满封闭罩顶520，则，前文提及的开设于封闭罩顶520的过线通孔540，可以位于吸声结构500在封闭罩顶520的部署区域(即加厚平台560所在区域)之外。
143.从图3至图5中可以看出，在本技术的实施例中：
144.加厚平台560在封闭罩顶520的部署区域，可以具有向靠近扬声器组件20所在壳壁一侧的位置偏移量，以使得多个吸声盲孔550分布在封闭罩顶520靠近扬声器组件20所在壳壁一侧的局部区域，该局部区域即为向靠近扬声器组件20所在壳壁一侧偏移的加厚平台560在封闭罩顶520的部署区域；
145.加厚平台560的外台面包括平坦台面561、以及在平坦台面靠近扬声器组件20所在壳壁一侧的边缘处的倒角斜边562，并且，平坦台面561和倒角斜边562处均分布有吸声盲孔550。
146.在吸声结构500的部署区域具有向扬声器组件20所在的壳壁一侧的位置偏移的情况下，封闭罩顶520还可以具有与加厚平台560的平坦台面561平滑邻接、且壁厚小于加厚平台560的适配台阶570，以确保阻音内罩50的模具成型质量。
147.另外，从图5中还可以看出，在本技术的实施例中，电路板组件40可以包括主控板410和通信板420，主控板410和通信板420可以堆叠装设在第一封装盖30的封装盖内表面，例如，通信板420可以装设在前文描述的安装槽腔340中，主控板410可以堆叠装设在通信板420背向安装槽腔340的一侧，主控板410可以至少部分地位于阻音内罩50的罩腔中，并且，主控板410和通信板420之间也可以通过诸如fpc等线束电气连接。其中，主控板410可以包括诸如cpu(central processing unit，中央处理单元)、mcu(microcontroller unit，微控制单元)、fpga(field-programmable gate array，现场可编程门阵列)等至少一种处理器件。通信板420可以包括支持诸如4g(第四代移动通信系统)等无线通信模式的无线通信模组、以及支持诸如usb(universal serial bus，通用串行总线)等串行接口总线的总线接口模组。
148.另外，为了保护扬声器组件20(例如第一扬声器210和第二扬声器220)，在本技术的实施例中，音频播放设备还可以进一步包括透音网罩组件80，该透音网罩组件80可以覆盖设备主壳10装设有扬声器组件20的筒壁外表面，并且，优选地，透音网罩组件80可以与第一封装盖30和第二封装盖60拼接。
149.在实际使用时，本技术实施例的音频播放设备可以支持壁挂安装，在此情况下，如图1和图2所示，该音频播放设备还可以包括第一壁挂支架71和第二壁挂支架72，第一壁挂支架71装设于第一封装盖30，并且，第二壁挂支架72装设于第二封装盖60。
150.基于上述结构，本技术实施例中的音频播放设备的整机装配，可以拆分为主机模块、网罩模块、第一封装盖模块以及第二封装盖模块的模块化装配。
151.图6为如图1所示实施例中的音频播放设备的播放主机模块的结构示意图。请参见
图6并同时回看图2和图3，主机模块可以包括设备主壳10和扬声器组件20(例如第一扬声器210和第二扬声器220)，在主机模块的模块装配时，用于扬声器组件20在设备主壳10的筒壁安装通孔120处密封装设的密封垫圈，可以预先粘接在设备主壳10的筒壁。
152.对于扬声器组件20包括第一扬声器210和第二扬声器220、且筒壁安装通孔120包括第一组件安装通孔121和第二组件安装通孔122的情况下，前文提及的第一扬声器密封垫圈291和第二扬声器密封垫圈292可以在装设第一扬声器210和第二扬声器220之前先附着于设备主壳10的壳壁、并分别环绕在第一组件安装通孔121和第二组件安装通孔122的外周。例如，第一扬声器密封垫圈291和第二扬声器密封垫圈292可以包括硅胶材质、并且可以通过诸如背胶等粘接介质附着在设备主壳10的壳壁；或者，第一扬声器密封垫圈291和第二扬声器密封垫圈292也可以包括双面胶。
153.第一扬声器210可以包括呈喇叭状的第一扩音部件211、以及位于喇叭状的第一扩音部件211的缩口端的第一电磁组件212，第一扩音部件211的缩口端和第一电磁组件212的外径小于第一组件安装通孔121的孔径，第一扩音部件211的扩口端的外径大于第一组件安装通孔121的孔径，并且，第一扬声器210的轴向尺寸(即第一扩音部件211的扩口端至第一电磁组件212背面的距离)大于第一扩音部件211的扩口端的直径，以助于提升第一扬声器210产生的源声波向设备主壳10的主壳内腔110之外传播的外放音效。从而，当环绕在第一扩音部件211的扩口端外周的扩口端安装周缘213可以通过螺钉固定于设备主壳10的壳壁时，第一扬声器密封垫圈291可以被密封压接在第一扬声器210的扩口端安装周缘213与设备主壳10的壳壁之间，以形成封闭环绕第一扬声器密封垫圈291的密封防护，并且，第一扬声器210的第一扩音部件211的缩口端及第一电磁组件212可以穿过第一组件安装通孔121伸入至壳体内腔110中。
154.第二扬声器220可以包括环形安装板223、穿设于环形安装板223的第二扩音部件221、以及连接第二扩音部件221的第二电磁组件222，第二电磁组件222的外径小于第二组件安装通孔122的孔径，环形安装板223的外径大于第二组件安装通孔122的孔径，从而，第二扬声器220的第二电磁组件222可以位于第二组件安装通孔122中，并且，环形安装板223可以通过螺钉固定于设备主壳10的壳壁，此时，第二扬声器密封垫圈292可以被密封压接在第二扬声器220的环形安装板223与设备主壳10的壳壁之间，以形成封闭环绕第二扬声器密封垫圈292的密封防护。
155.图7为如图1所示实施例中的音频播放设备的网罩模块的结构示意图。请参见图7，网罩模块可以包括透音网罩组件80，该透音网罩组件80可以包括防护网罩810、附着在防护网罩810朝向筒状壳体10的内侧表面的防尘网罩820、以及支撑在防尘网罩820朝向筒状壳体10的内侧表面的支撑构件830。
156.防护网罩810可以呈弯曲状，并且，防护网罩810可以包括诸如钢丝网等金属网罩。在一些示例中，网罩模块还可以包括用于表示音频播放设备的产品标识信息的铭牌880，该铭牌880可以通过诸如安装柱或挂钩等结构装设于防护网罩810背向筒状壳体10的外侧表面。
157.防尘网罩820可以具有与防护网罩810相适配的尺寸，并且，该防尘网罩820可以利用整面涂胶而粘接在防护网罩810朝向筒状壳体10的内侧表面。
158.支撑构件830可以呈拱形，该支撑构件830可以布置在防尘网罩820的端部，并且，
利用诸如背胶等粘接构件850粘接在防尘网罩820朝向筒状壳体10的内侧表面，以形成促使粘接在一起的防护网罩810和防尘网罩820保持弯曲状。
159.完成模块装配的网罩模块即可装配至主机模块，以使得透音网罩组件80可以覆盖设备主壳10装设有扬声器组件20的筒壁外表面。
160.例如，请回看图2和图6，设备主壳10的筒壁外表面可以进一步设置有一对壳壁装配滑轨180，该对壳壁装配滑轨180沿设备主壳10的轴向方向在设备主壳10的两端之间贯通延伸、并分布在扬声器组件20所在的组件安装通孔120的两侧；并且，请回看图2和图7，透音网罩组件80的两侧边缘可以具有与壳壁装配滑轨180滑动配合的卡接侧边800，即，防护网罩810在弯曲方向上的相对两侧边缘可以具有一对卡接侧边800，并且，防尘网罩820避让该防护网罩810的该对卡接侧边800之间。从而，通过透音网罩组件80沿设备主壳10的轴向方向相对于设备主壳10的滑动，而装设在设备主壳10装设有扬声器组件20的筒壁外表面。
161.图8为如图1所示实施例中的音频播放设备的第一封装盖模块的结构示意图。请参见图8并同时回看图2和图5，第一封装盖模块可以包括第一封装盖30、电路板组件40以及阻音内罩50，电路板组件40和阻音内罩50与第一封装盖30的装配方式如前文所述，此处不再赘述。
162.另如图5所示，通信板420可以贴靠第一封装盖30的封装盖内表面，并且，图2和图5中还示出了第一封装盖30还可以具有用于暴露总线接口模组的物理接口的接口暴露孔320、以及可拆卸地装设于接口暴露孔320的接口盖板330，并且，该接口盖板330朝向接口盖板330的盖板内表面可以固定装设有盖板密封垫360，以利用盖板密封垫360实现接口盖板330对接口暴露孔320的密封封盖。另外，作为一种优选的扩展方案，通信板420可以具有诸如led(light-emitting diode，发光二极管)等发光元件，盖板密封垫360可以一体集成有与发光元件位置对应的导光柱365，并且，接口盖板330可以开设有与导光柱365过盈插接的盖板通孔335，从而，可以利用导光柱365在盖板通孔335产生指示光，该指示光可以用于表征音频播放设备的设备状态。
163.而且，若本技术实施例的音频播放设备需要支持壁挂安装，则，第一封装盖模块还可以包括第一壁挂支架71，并且，该第一壁挂支架71可以装设于第一封装盖30。例如，第一壁挂支架71可以具有第一支撑条板711、以及相对于第一支撑条板711折弯的第二贴壁条板712，第一支撑条板711可以通过第一条板装配螺钉713固定装设于第一封装盖30背向设备主壳10的封装盖外表面，第一贴壁条板712可以固定装设有第一膨胀螺钉715。
164.完成装配的第一封装盖模块即可以模块形态装配至主机模块中的筒状壳体10的第一装配开口130处。
165.图9为如图1所示实施例中的音频播放设备的第二封装盖模块的结构示意图。请参见图9，第二封装盖模块可以包括第二封装盖60，并且，若本技术实施例的音频播放设备需要支持壁挂安装，则，第二封装盖模块还可以包括第二壁挂支架72，该第二壁挂支架72可以装设于第二封装盖60。例如，第二壁挂支架72可以具有第二支撑条板721、以及相对于第二支撑条板721折弯的第二贴壁条板722，第二支撑条板721可以通过第二条板装配螺钉723固定装设于第二封装盖60背向设备主壳10的封装盖外表面，第二贴壁条板722可以固定装设有第二膨胀螺钉725。
166.完成装配的第二封装盖模块即可以模块形态装配至主机模块中的筒状壳体10的
第二装配开口160处。
167.上述的第一膨胀螺钉715用于穿入墙壁开设的第一壁挂孔，上述的第二膨胀螺钉725用于穿入墙壁开设的第二壁挂孔，并且，第一壁挂孔和第二壁挂孔可以沿竖直方向间隔布置，以使得音频播放设备可以以第一封装盖30的封装盖外表面竖直向下、第二封装盖60的封装盖外表面竖直向上的姿态壁挂安装，此时，第一封装盖30可以看作是音频播放设备的底座，第二封装盖60可以看作是音频播放设备的顶盖。
168.另外，若透音网罩组件80与第一封装盖30和第二封装盖60拼接，则，如图2和图8所示，第一封装盖30可以具有第一突檐380，并且，如图2和图9所示，第二封装盖60可以具有第二突檐680。第一突檐380和第二突檐680可以从扬声器组件20所在壳壁一侧突出至设备主壳10的壳壁之外、并与透音网罩组件80的两端拼接，同时，可以限制已装设在主机模块(即设备主壳10)的网罩模块(即透音网罩组件80)相对于设备主壳10的滑动，从而防止已装设在主机模块(即设备主壳10)的网罩模块(即透音网罩组件80)脱落。
169.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。

技术特征：
1.一种音频播放设备，其特征在于，包括：设备主壳(10)，所述设备主壳(10)具有壳体内腔(110)、以及包围所述壳体内腔(110)的壳壁，并且，所述设备主壳(10)的壳壁开设有与所述壳体内腔(110)连通的组件安装通孔(120)；扬声器组件(20)，所述扬声器组件(20)密封装设于所述组件安装通孔(120)；电路板组件(40)，所述电路板组件(40)位于密封封装的所述壳体内腔(110)中；阻音内罩(50)，所述阻音内罩(50)位于所述壳体内腔(110)中，所述阻音内罩(50)阻隔在所述电路板组件(40)与所述扬声器组件(20)之间，所述壳体内腔(110)包括被所述阻音内罩(50)分隔开的第一子腔和第二子腔，所述扬声器组件(20)所在的所述组件安装通孔(120)与所述第一子腔连通，所述电路板组件(40)被密封封装在所述第二子腔中，并且，所述阻音内罩(50)朝向所述第一子腔的表面具有吸声结构(500)。2.根据权利要求1所述的音频播放设备，其特征在于，所述吸声结构(500)包括多个吸声盲孔(550)，并且，多个所述吸声盲孔(550)的开口位于所述阻音内罩(50)朝向所述第一子腔的表面。3.根据权利要求2所述的音频播放设备，其特征在于，所述阻音内罩(50)包括加厚平台(560)，所述阻音内罩(50)朝向所述第一子腔的表面包括所述加厚平台(560)朝向所述第一子腔的外台面，并且，所述加厚平台(560)的平台厚度大于所述阻音内罩(50)在除所述加厚平台(560)之外的其余部分的罩体厚度；多个所述吸声盲孔(550)均开设于所述加厚平台(560)，多个所述吸声盲孔(550)的开口位于所述加厚平台(560)的所述外台面，并且，所述吸声盲孔(550)的孔深大于所述罩体厚度、且小于所述平台厚度。4.根据权利要求3所述的音频播放设备，其特征在于，所述加厚平台(560)的所述外台面包括平坦台面(561)和倒角斜边(562)，所述平坦台面(561)的延伸平面与所述扬声器组件(20)所在的壳壁相交，并且，所述倒角斜边(562)位于所述平坦台面(561)靠近所述扬声器组件(20)所在的壳壁的一侧边缘处。5.根据权利要求1所述的音频播放设备，其特征在于，所述吸声结构(500)的部署区域位于所述阻音内罩(50)靠近所述扬声器组件(20)的局部部分。6.根据权利要求5所述的音频播放设备，其特征在于，所述阻音内罩(50)具有内罩开口(530)和封闭罩顶(520)；所述内罩开口(530)朝向所述电路板组件(40)，所述封闭罩顶(520)靠近所述扬声器组件(20)，并且，所述吸声结构(500)的部署区域位于所述封闭罩顶(520)。7.根据权利要求6所述的音频播放设备，其特征在于，所述吸声结构(500)在所述封闭罩顶(520)的部署区域，具有向所述扬声器组件(20)所在的壳壁一侧的位置偏移；和/或，所述阻音内罩(50)还具有位于所述内罩开口(530)和所述封闭罩顶(520)之间的封闭罩壁(510)，并且，所述封闭罩壁(510)的形状与相邻的所述设备主壳(10)的壳壁形状相适配。
8.根据权利要求1所述的音频播放设备，其特征在于，所述设备主壳(10)还具有与所述壳体内腔(110)连通的第一装配开口(130)，所述音频播放设备还包括第一封装盖(30)，所述第一封装盖(30)密封封盖所述第一装配开口(130)，所述电路板组件(40)固定装设于所述第一封装盖(30)朝向所述第一装配开口(130)的封装盖内表面，所述阻音内罩(50)与所述第一封装盖(30)密封配合，并且，所述电路板组件(40)所在的所述第二子腔为所述阻音内罩(50)与所述第一封装盖(30)之间的罩腔。9.根据权利要求8所述的音频播放设备，其特征在于，所述第一封装盖(30)朝向所述第一装配开口(130)的封装盖内表面具有环形凸筋(350)，并且，所述电路板组件(40)装设于所述环形凸筋(350)环绕形成的安装槽腔(340)处；所述阻音内罩(50)具有内罩开口(530)，所述内罩开口(530)与所述环形凸筋(350)密封配合，并且，所述第一封装盖(30)在所述环形凸筋(350)的外周与所述第一装配开口(130)密封配合。10.根据权利要求8所述的音频播放设备，其特征在于，所述设备主壳(10)呈筒状，所述组件安装通孔(120)位于所述筒状的周壁，所述第一装配开口(130)位于所述筒状的第一端部；所述设备主壳(10)还包括位于所述筒状的第二端部的第二装配开口(160)，所述第二端部与所述第一端部为相反端部，所述第二装配开口(160)与所述设备主壳(10)的壳体内腔(110)连通，并且，所述音频播放设备还包括第二封装盖(60)，所述第二封装盖(60)密封封盖所述第二装配开口(160)。

技术总结
本申请涉及一种音频播放设备。基于本申请，音频播放设备的扬声器组件装设在与设备主壳的壳体内腔连通的组件安装通孔处，电路板组件位于设备主壳的壳体内腔中，并且，设备主壳的壳体内腔被密封封装；在此情况下，该音频播放设备还包括位于设备主壳的壳体内腔中的阻音内罩，该阻音内罩可以在扬声器组件和电路板组件之间形成阻隔，以避免扬声器组件产生的源声波被表面凹凸不平的电路板组件反射，并且，阻音内罩还具有吸声结构，该吸声结构用于吸收扬声器组件的源声波。从而，基于阻音内罩的阻隔和吸声，可以在兼顾音频播放设备的密封性的同时降低驻波干扰。同时降低驻波干扰。同时降低驻波干扰。


技术研发人员：何从旺 李俊楠
受保护的技术使用者：杭州海康威视数字技术股份有限公司
技术研发日：2023.05.25
技术公布日：2023/8/23