电路连接用黏合剂薄膜及其制造方法、以及电路连接结构体的制造方法与流程

1.本发明涉及一种电路连接用黏合剂薄膜及其制造方法、以及电路连接结构体的制造方法。


背景技术：

2.以往，为了进行电路连接而采用各种黏合材料。例如，作为用于液晶显示器与带载封装(tcp)的连接、柔性印刷电路板(fpc)与tcp的连接或fpc与印刷电路板的连接的黏合材料，使用在黏合剂中分散有导电粒子的具有各向异性导电性的电路连接用黏合剂薄膜。
3.电路连接用黏合剂薄膜通常以层叠于基材上的状态保管。因此，使用电路连接用黏合剂薄膜连接如上述电路部件时，首先需要将电路连接用黏合剂薄膜转印到电路部件上。此时，若电路连接用黏合剂薄膜的转印性不充分，则有可能引起由转印时间的长久化会导致的生产率下降、由电路间的黏合不充分导致的连接电阻值的上升、黏合力的下降等，因此，电路连接用黏合剂薄膜需要充分的转印性。
4.在使用具有各向异性导电性的电路连接用黏合剂薄膜的精密电子机器的领域中，电路的高密度化取得进展，电极宽度及电极间隔变得极窄。因此，在微小电极上高效地捕获导电粒子并获得高连接可靠性未必容易。与此相对，例如在专利文献1中，提出了使导电粒子偏在于各向异性导电性黏合片的一侧而使导电粒子彼此分离的方法。
5.以往技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：国际公开第2005/54388号


技术实现要素：

8.发明要解决的技术课题
9.然而，在专利文献1的方法中，由于导电粒子在电路连接时流动，因此导电粒子在电极之间凝聚而有可能发生短路。随着导电粒子的流动而形成的导电粒子的疏密分布，不仅导致绝缘特性的降低，而且还有可能引起连接电阻值的偏差，仍有改进的余地。
10.与此相对，本发明人等在苦心探讨的结果中发现，通过使偏在有导电粒子的区域的黏合剂事先光固化，能够抑制电路连接时导电粒子的流动，但是，该方法得不到充分的转印性，在电路部件与黏合剂薄膜的界面处有时会发生剥离。
11.因此，本发明的目的为提供一种具有充分的转印性的同时，能够抑制在制造电路连接结构体时产生的导电粒子的流动的电路连接用黏合剂薄膜及其制造方法、以及使用该黏合剂薄膜的电路连接结构体的制造方法。
12.用于解决技术课题的手段
13.本发明的一方面涉及一种以下所示的电路连接用黏合剂薄膜。
14.一种电路连接用黏合剂薄膜，其具备第1黏合剂层、及层叠于所述第1黏合剂层上
的第2黏合剂层，所述第1黏合剂层包含光及热固性组合物的固化物，所述第2黏合剂层包含热固性组合物，所述光及热固性组合物含有聚合性化合物、光聚合引发剂、热聚合引发剂、导电粒子及硫醇化合物。
15.[2]根据[1]所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，
[0016]
所述聚合性化合物包含自由基聚合性化合物。
[0017]
[3]根据[2]所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，
[0018]
所述自由基聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸酯化合物。
[0019]
[4]根据[1]至[3]中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，
[0020]
以光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量为基准，所述硫醇化合物的含量为0.05～5.0质量％。
[0021]
[5]根据[1]至[4]中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，
[0022]
所述热固性组合物包含自由基聚合性化合物。
[0023]
[6]根据[1]至[5]中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，
[0024]
所述第1黏合剂层的厚度为所述导电粒子的平均粒径的0.1～0.8倍。
[0025]
根据上述方面的电路连接用黏合剂薄膜，能够抑制制造电路连接结构体时产生的导电粒子的流动，也能够抑制由转印性不足导致的电路部件与黏合剂薄膜的界面处的剥离。
[0026]
根据上述方面的电路连接用黏合剂薄膜，存在还能够抑制在高温高湿环境下(例如85℃、85％rh)长期使用电路连接结构体时发生的电路部件与电路连接部的界面处的剥离的倾向。
[0027]
[7]一种电路连接用黏合剂薄膜的制造方法，其为[1]至[6]中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜的制造方法，所述电路连接用黏合剂薄膜的制造方法具备通过对所述包含光及热固性组合物的层照射光，使所述光及热固性组合物固化，形成所述第1黏合剂层的工序。
[0028]
[8]一种电路连接结构体的制造方法，其具备：
[0029]
准备具有第1电极的第1电路部件、具有第2电极的第2电路部件、及在基材上具备[1]至[6]中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜的带基材的电路连接用黏合剂薄膜的工序；将所述电路连接用黏合剂薄膜从所述基材转印到所述第1电路部件的形成有所述第1电极的面上的工序；及以所述第1电极与所述第2电极彼此对置的方式，依次配置所述第1电路部件、所述电路连接用黏合剂薄膜及所述第2电路部件之后，热压接所述第1电路部件及所述第2电路部件，使得所述第1电极及所述第2电极彼此电连接的工序。
[0030]
发明效果
[0031]
根据本发明，能够提供一种具有充分的转印性的同时，能够抑制在制造电路连接结构体时产生的导电粒子的流动的电路连接用黏合剂薄膜及其制造方法、以及使用该黏合剂薄膜的电路连接结构体的制造方法。
附图说明
[0032]
图1是表示本发明的一实施方式的电路连接用黏合剂薄膜的示意剖视图。
[0033]
图2是表示本发明的一实施方式的电路连接结构体的示意剖视图。
[0034]
图3是示本发明的一实施方式的电路连接结构体的制造工序的示意剖视图。
具体实施方式
[0035]
在本说明书中，使用“～”示出的数值范围表示将记载于“～”的前后的数值分别作为最小值及最大值而包括的范围。在本说明书中阶段性地记载的数值范围内，某一阶段的数值范围的上限值或下限值可以替换为其他阶段的数值范围的上限值或下限值。在本说明书中所记载的数值范围内，该数值范围的上限值或下限值可以替换为实施例中所示的值。个别地记载的上限值及下限值能够任意组合。在本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯及与其相对应的甲基丙烯酸酯中的至少一者。在“(甲基)丙烯酰基”等其他近似的表述中也相同。“(聚)”是指有“聚”前缀的情况和没有“聚”前缀的情况的两者。“a或b”可以包括a及b中的任一者，也可以包括两者。关于以下例示的材料，只要无特别说明，则可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。关于组合物中的各成分的含量，在组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，只要无特别说明，则是指存在于组合物中的该多种物质的总量。
[0036]
以下，根据情况参照附图，对本发明的实施方式进行详细说明。但是，本发明并不限定于以下实施方式。
[0037]
＜电路连接用黏合剂薄膜＞
[0038]
图1是表示一实施方式的电路连接用黏合剂薄膜的示意剖视图。如图1所示，电路连接用黏合剂薄膜1(以下、简称为“黏合剂薄膜1”。)具备第1黏合剂层2、及层叠于第1黏合剂层2上的第2黏合剂层3。
[0039]
(第1黏合剂层)
[0040]
第1黏合剂层2包含光及热固性组合物的固化物(例如光固化物)。第1黏合剂层2例如由光及热固性组合物的光固化物构成。其中，第1黏合剂层2通过加热能够进一步固化。因此，第1黏合剂层2可以说具有热固性。第1黏合剂层2也能够改称为包含光及热固性组合物的层(例如，由光及热固性组合物构成的层)的固化物。光及热固性组合物含有(a)聚合性化合物(以下，也称为“(a)成分”。)、(b)光聚合引发剂(以下，也称为“(b)成分”。)、(c)热聚合引发剂(以下，也称为“(c)成分”。)、(d)导电粒子(以下，也称为“(d)成分”。)及(e)硫醇化合物。
[0041]
例如对包含光及热固性组合物的层照射光能以使(a)成分聚合，并使光及热固性组合物固化(光固化)，由此获得第1黏合剂层2。因此，第1黏合剂层2例如包含导电粒子4、及使光及热固性组合物中的导电粒子4以外的成分固化而成的黏合剂成分5。黏合剂成分5例如包含(a)成分的聚合物及(c)成分。黏合剂成分可以包含(a)成分或(a)成分的聚合物与(e)成分的反应生成物。即，(a)成分聚合时，(e)成分与(a)成分或(a)成分的聚合物反应，由此(e)成分可以掺入到(a)成分的聚合物中。黏合剂成分5可以含有未反应的(a)成分、(b)成分及(e)成分，也可以不含有。
[0042]
[(a)成分：聚合性化合物]
[0043]
(a)成分是例如通过自由基、阳离子或阴离子聚合的化合物。因此，(a)成分在通过光(例如紫外光)的照射而光聚合引发剂产生自由基、阳离子或阴离子时聚合。(a)成分可以为单体、低聚物或聚合物中的任一种。作为(a)成分，可以单独使用1种化合物，也可以组合使用多种化合物。
[0044]
(a)成分具有至少一种聚合性基团。从进一步提高连接电阻的降低效果，且获得更优异的连接可靠性的观点考虑，聚合性基团可以为通过自由基反应的聚合性基团(即，自由基聚合性基团)。即，(a)成分可以为自由基聚合性化合物。作为自由基聚合性基团，例如，可举出乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、烯基、亚烯基、(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰氧基、马来酰亚胺基等。
[0045]
从聚合后容易获得用于降低连接电阻的所需的物性及交联密度的观点考虑，(a)成分所具有的聚合性基团的个数可以为2个以上。从抑制聚合时的固化收缩的观点考虑，(a)成分所具有的聚合性基团的个数可以为10个以下。从在照射光后可以获得均匀且稳定的膜(第1黏合剂层)的方面考虑，优选抑制聚合时的固化收缩。在本实施方式中，为了保持交联密度与固化收缩的平衡，在使用聚合性基团的个数在上述范围内的聚合性化合物的基础上，可以追加使用聚合性基团的个数在上述范围外的聚合性化合物。
[0046]
作为(a)成分的具体例，可举出(甲基)丙烯酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、乙烯基醚化合物、烯丙基化合物、苯乙烯衍生物、丙烯酰胺衍生物、亚酰胺(nadiimide)衍生物、天然橡胶、异戊二烯橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶、丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、羧化丁腈橡胶等。
[0047]
作为(甲基)丙烯酸酯化合物，可举出环氧(甲基)丙烯酸酯、(聚)氨酯(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯甲酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯、聚硅氧丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸乙酯、2-氰基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、正己基(甲基)丙烯酸酯、2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、异丙基(甲基)丙烯酸酯、羟丙基(甲基)丙烯酸酯、异丁基(甲基)丙烯酸酯、异莰基(甲基)丙烯酸酯、异癸基(甲基)丙烯酸酯、异辛基(甲基)丙烯酸酯、正月桂基(甲基)丙烯酸酯、2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、四氢糠基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基磷酸酯、n,n-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、n,n-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯、二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二乙二醇酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、环己基(甲基)丙烯酸酯、二环戊烯基(甲基)丙烯酸酯、二环戊烯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、异三聚氰酸改性2官能(甲基)丙烯酸酯、异三聚氰酸改性3官能(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷基丙烯酸酯、二羟甲基-三环癸烷二丙烯酸酯、2-羟基-1,3-丙烯酰氧基丙烷、2,2-双[4-(丙烯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、2,2-二(甲基)丙烯酰氧基二乙基磷酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基酸性磷酸酯等。
[0048]
作为马来酰亚胺化合物，可举出1-甲基-2,4-双马来酰亚胺苯、n,n
’‑
间亚苯基双马来酰亚胺、n,n
’‑
对亚苯基双马来酰亚胺、n,n
’‑
间甲苯双马来酰亚胺、n,n
’‑
4，4-联亚苯基双马来酰亚胺、n,n
’‑
4,4-(3,3
’‑
二甲基-联亚苯基)双马来酰亚胺、n,n
’‑
4,4-(3,3
’‑
二甲基二苯基甲烷)双马来酰亚胺、n,n
’‑
4,4-(3,3
’‑
二乙基二苯基甲烷)双马来酰亚胺、n,n
’‑
4,4-二苯基甲烷双马来酰亚胺、n,n
’‑
4,4-二苯基丙烷双马来酰亚胺、n,n
’‑
4,4-二苯醚双马来酰亚胺、n,n
’‑
3,3-二苯砜双马来酰亚胺、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、2,2-双(3-仲丁基-4-8(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、1,1-双(4-(4-马来酰亚胺苯
氧基)苯基)癸烷、4,4
’‑
环己叉基-双(1-(4马来酰亚胺苯氧基)-2-环己基)苯、2,2
’‑
双(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等。
[0049]
作为乙烯基醚化合物，可举出二乙二醇二乙烯基醚、二丙二醇二乙烯基醚、环己烷二甲醇二乙烯基醚、三羟甲基丙烷三乙烯基醚等。
[0050]
作为烯丙基化合物，可举出1,3-邻苯二甲酸二烯丙酯、1,2-邻苯二甲酸二烯丙酯、三聚异氰酸三烯丙酯等。
[0051]
从固化反应速度与固化后的物性的平衡优异的观点考虑，(a)成分可以包含(甲基)丙烯酸酯化合物。
[0052]
从同时实现用于降低连接电阻的凝聚力和用于提高黏合力的伸长，并获得更优异的转印性和更优异的黏合特性的观点考虑，(a)成分可以包含(聚)氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物。从获得更优异的转印性和更优异的黏合特性的观点考虑，以(a)成分的总质量为基准，(聚)氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物的含量可以为30质量％以上、50质量％以上或70质量％以上，可以为96质量％以下、93质量％以下或90质量％以下，也可以为30～96质量％、50～93质量％或70～90质量％。
[0053]
从提高凝聚力，降低连接电阻的观点及获得更优异的转印性的观点考虑，(a)成分可以包含三环癸烷骨架等具有高tg骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。具有高tg骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物优选具有2个以上(甲基)丙烯酰氧基，更优选具有2个(即，为二丙烯酸酯)。从进一步提高凝聚力，且进一步降低连接电阻的观点及获得进一步优异的转印性的观点考虑，以(a)成分的总质量为基准，具有高tg骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物的含量可以为3质量％以上、6质量％以上或9质量％以上，可以为30质量％以下、20质量％以下或15质量％以下，也可以为3～30质量％、6～20质量％或9～15质量％。
[0054]
从保持交联密度与固化收缩的平衡，更降低连接电阻，且提高连接可靠性的观点及获得更优异的转印性的观点考虑，(a)成分可以包含在丙烯酸树脂、苯氧基树脂、聚氨酯树脂等热塑性树脂的末端或侧链导入了乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯酰氧基等聚合性基团的化合物(例如、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯)。
[0055]
从交联密度与固化收缩的平衡优异的观点考虑，在热塑性树脂的末端或侧链导入了聚合性基团的化合物的重均分子量可以为3000以上、5000以上或1万以上。从与其他成分(例如(e)成分)的相溶性优异的观点考虑，在热塑性树脂的末端或侧链导入了聚合性基团的化合物的重均分子量可以为100万以下、50万以下或25万以下。另外，本说明书中的重均分子量是指通过凝胶渗透色谱法(gpc)并使用基于标准聚苯乙烯的校准曲线进行测量的值。
[0056]
从进一步降低连接电阻，且进一步提高连接可靠性的观点及获得进一步优异的转印性的观点考虑，以(a)成分的总质量为基准，在热塑性树脂的末端或侧链导入了自由基聚合性基团的化合物的含量可以为30质量％以上、50质量％以上或70质量％以上，也可以为96质量％以下、93质量％以下或90质量％以下，也可以为30～96质量％、50～93质量％或70～90质量％。
[0057]
(a)成分可以包含由下述式(1)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物(具有磷酸酯结构的(甲基)丙烯酸酯化合物)。在这种情况下，提高与无机物(金属等)的表面的黏合强度，且提高电极彼此(例如电路电极彼此)的黏合性。
[0058][0059]
式(1)中，n表示1～3的整数，r表示氢原子或甲基。
[0060]
由式(1)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物例如通过使磷酸酐与2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯反应而获得。作为由式(1)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物的具体例，可举出单(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)酸性磷酸酯等、二(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)酸性磷酸酯等。
[0061]
从进一步提高与无机物(金属等)的表面的黏合力，且进一步提高电极彼此(例如电路电极彼此)的黏合强度的观点考虑，以(a)成分的总质量为基准，由式(1)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物的含量可以为0.1质量％以上、0.5质量％以上或1质量％以上，可以为20质量％以下、10质量％以下或5质量％以下，也可以为0.1～20质量％、0.5～10质量％或1～5质量％。
[0062]
从容易获得用于进一步降低连接电阻，且进一步提高连接可靠性所需的交联密度的观点及进一步抑制导电粒子的流动的观点考虑，以光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量为基准，(a)成分的含量可以为5质量％以上、10质量％以上、20质量％以上、30质量％以上或40质量％以上。从抑制聚合时的固化收缩，且获得进一步优异的转印性的观点考虑，以光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量为基准，(a)成分的含量可以为90质量％以下、80质量％以下、70质量％以下或60质量％。从这些观点出发，以光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量为基准，(a)成分的含量可以为5～90质量％、10～80质量％、20～70质量％、30～60质量％或40～60质量％。另外，上述“光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量”中不包含层形成时使用的溶剂的量。
[0063]
[(b)成分：光聚合引发剂]
[0064]
(b)成分可以为光自由基聚合引发剂、光阳离子聚合引发剂或光阴离子聚合引发剂。(b)成分例如通过照射包括150～750nm的范围内的波长的光、优选为包括254～405nm的范围内的波长的光、进一步优选为包括365nm的波长的光(例如，紫外光)而产生自由基、阳离子、阴离子。从在低温短时间内容易固化的观点考虑，(b)成分可以为光自由基聚合引发剂。作为(b)成分，可以单独使用1种化合物，也可以组合使用多种化合物。
[0065]
光自由基聚合引发剂通过光而分解并产生游离自由基。即，光自由基聚合引发剂为通过从外部施加光能而产生自由基的化合物。作为光自由基聚合引发剂，可举出具有肟酯结构、双咪唑结构、吖啶结构、α-氨基烷基苯酮结构、氨基二苯基酮结构、n-苯基甘氨酸结构、酰基氧化膦结构、苄基二甲基缩酮结构、α-羟基烷基苯酮结构等结构的光聚合引发剂。
[0066]
作为(b)成分，从进一步提高导电粒子的流动抑制效果、及转印后的剥离抑制效果的观点考虑，可以使用具有由下述式(i)所示的结构的光聚合引发剂。
[0067][0068]
光聚合引发剂可以具有多个由式(i)所示的结构。由式(i)所示的结构可以为肟酯
结构、双咪唑结构或吖啶结构。即，光及热固性组合物可以含有选自由具有肟酯结构的光聚合引发剂、具有双咪唑结构的光聚合引发剂及具有吖啶结构的光聚合引发剂组成的组中的至少一种光聚合引发剂。其中，使用具有肟酯结构的光聚合引发剂的情况下，存在进一步提高导电粒子的流动抑制效果、及转印后的剥离的抑制效果的倾向。
[0069]
在具有肟酯结构的化合物中，使用具有由下述式(vi)所示的结构的化合物的情况下，存在更明显地获得上述效果的倾向。
[0070][0071]
式(vi)中，r
11
、r
12
及r
13
分别分别独立地表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、或包含芳香族系烃基的有机基团。
[0072]
作为具有肟酯结构的化合物的具体例，可举出1-苯基-1,2-丁二酮-2-(邻甲氧基羰基)肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(邻甲氧基羰基)肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(邻乙氧基羰基)肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-邻苯甲酰肟、1,3-二苯基丙三酮-2-(邻乙氧基羰基)肟、1-苯基-3-乙氧基丙三酮-2-(邻苯甲酰基)肟、1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)苯基-,2-(邻苯甲酰肟)]、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9h-咔唑-3-基]-,1-(邻乙酰肟)等。
[0073]
作为具有双咪唑结构的化合物，可举出2-(邻苯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2-(邻苯苯基)-4,5-二(间甲氧基苯基)咪唑二聚体、2-(邻氟苯基)-4,5-苯基咪唑二聚体、2-(邻甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2-(对甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2,4-二(对甲氧基苯基)-5-苯基咪唑二聚体、2-(2，4-二甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体等2,4,5-三芳基咪唑二聚体。
[0074]
作为具有吖啶结构的化合物，可举出9-苯基吖啶、1,7-双(9,9
’‑
吖啶基)庚烷等。
[0075]
从进一步提高导电粒子的流动抑制效果的观点考虑，以光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量为基准，具有由上述式(i)所示的结构的光聚合引发剂的含量可以为0.1质量％以上、0.3质量％以上、0.45质量％以上、0.55质量％以上或0.85质量％以上。从进一步提高转印后的剥离抑制效果的观点考虑，以光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量为基准，具有由上述式(i)所示的结构的光聚合引发剂的含量可以为1.2质量％以下、0.9质量％以下或0.6质量％以下。从这些观点出发，以光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量为基准，具有由上述式(i)所示的结构的光聚合引发剂的含量可以为0.1～1.2质量％、0.3～1.2质量％、0.45～0.9质量％或0.45～0.6质量％。
[0076]
从进一步提高导电粒子的流动抑制效果的观点考虑，以光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量为基准，(b)成分的含量(光聚合引发剂的含量的合计)可以为0.3质量％以上、0.45质量％以上、0.55质量％以上或0.85质量％以上。从进一步提高转印后的剥离的抑制效果的观点考虑，以光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量为基准，(b)成分的含量可以为1.2质量％以下、0.9质量％以下或0.6质量％以下。从这些观点出发，以光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量为基准，(b)成分的含量可以为0.3～1.2质量％、0.45～0.9质量％或0.45～0.6质量％。
[0077]
[(c)成分：热聚合引发剂]
[0078]
(c)成分可以为由热产生自由基、阳离子或阴离子的聚合引发剂(热自由基聚合引发剂、热阳离子聚合引发剂或热阴离子聚合引发剂)。从进一步提高连接电阻的降低效果，且连接可靠性更优异的观点考虑，(c)成分可以为热自由基聚合引发剂。作为(c)成分，可以单独使用1种化合物，也可以组合使用多种化合物。
[0079]
热自由基聚合引发剂通过热而分解并产生游离自由基。即，热自由基聚合引发剂为通过从外部施加热能而产生自由基的化合物。作为热自由基聚合引发剂，能够从以往公知的有机过氧化物及偶氮化合物任意选择。从进一步提高导电粒子的流动抑制效果、及转印后的剥离抑制效果的观点考虑，热自由基聚合引发剂可以为有机过氧化物，从稳定性、反应性及相溶性变得更良好的观点考虑，可以为1分钟半衰期温度为90～175℃，且重均分子量为180～1000的有机过氧化物。有机过氧化物的1分钟半衰期温度在上述范围的情况下，储存稳定性趋于更优异，且获得充分高的自由基聚合性，因此还能够在短时间内进行固化。
[0080]
作为(c)成分的具体例，可举出1,1,3,3-四甲基丁基过氧化新癸酸酯、二(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基)过氧化二碳酸酯、异丙苯基过氧化新癸酸酯、二月桂酰基过氧化物、1-环己基-1-甲基乙基过氧化新癸酸酯、叔己基过氧化新癸酸酯、过氧化新癸酸叔丁酯、叔丁基过氧化特戊酸叔丁酯、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化基-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己酸过氧化基)己烷、叔己基过氧化基-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化基-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化新庚酸酯、叔戊基过氧化基-2-乙基己酸酯、二-叔丁基过氧化六氢对苯二甲酸酯、叔戊基过氧化基-3,5,5-三甲基己酸酯、3-烃基-1,1-二甲基丁基过氧化新癸酸酯、叔戊基过氧化新癸酸酯、二(3-甲基苯甲酰基)过氧化物、二苯甲酰过氧化物、二(4-甲基苯甲酰基)过氧化物、叔己基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化马来酸、叔丁基过氧化基-3,5,5-三甲基己酸酯、叔丁基过氧化月桂酸、2,5-二甲基-2,5-二(3-甲基苯甲酰基过氧化)己烷、叔丁基过氧化基-2-乙基己基单碳酸酯、叔己基过氧化苯甲酸、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧化)己烷、叔丁基过氧化苯甲酸、二丁基过氧化三甲基己二酸酯、叔戊基过氧化正辛酸、叔戊基过氧化异壬酸酯、叔戊基过氧化苯甲酸等有机过氧化物；2,2
’‑
偶氮双-2,4-二甲基戊腈、1,1
’‑
偶氮双(1-乙酰氧基-1-苯乙烷)、2,2
’‑
偶氮双异丁腈、2,2
’‑
偶氮双(2-甲基丁腈)、4,4
’‑
偶氮双(4-氰基戊酰)、1,1
’‑
偶氮双(1-环己烷甲腈)等偶氮化合物等。
[0081]
从快速固化性优异的观点、以及进一步提高导电粒子的流动抑制效果及转印后的剥离抑制效果的观点考虑，以黏合剂成分(光及热固性组合物的固化物中的导电粒子以外的成分)的合计量为基准，(c)成分的含量可以为0.1质量％以上、0.5质量％以上或1质量％以上。从适用期的观点考虑，以黏合剂成分(光及热固性组合物的固化物中的导电粒子以外的成分)的合计量为基准，(c)成分的含量可以为20质量％以下、10质量％以下或5质量％以下。另外，以光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量为基准的(c)成分的含量可以与上述范围相同，以第1黏合剂层中的导电粒子以外的成分的合计量为基准的(c)成分的含量也可以与上述范围相同。
[0082]
[(d)成分：导电粒子]
[0083]
关于(d)成分，只要是具有导电性的粒子，则并无特别限制，可以为由au、ag、ni、cu、焊料等金属构成的金属粒子、由导电性碳构成的导电性碳粒子等。(d)成分可以为具备包含非导电性的玻璃、陶瓷、塑胶(聚苯乙烯等)等的核、及包含上述金属或导电性碳且被覆
核的被覆层的被覆导电粒子。其中，使用具备包含由热熔融性金属形成的金属粒子或塑胶的核、及包含金属或导电性碳且被覆核的被覆层的被覆导电粒子的情况下，通过加热或加压更容易使光及热固性组合物的固化物变形。因此，电连接电极彼此时，能够增加电极与(d)成分的接触面积，来进一步提高电极之间的导电性。
[0084]
(d)成分可以为具备上述金属粒子、导电性碳粒子或被覆导电粒子、及包含树脂等绝缘材料且被覆该粒子的表面的绝缘层的绝缘被覆导电粒子。若(d)成分为绝缘被覆导电粒子，则即使在(d)成分的含量多的情况下，由于在粒子的表面被树脂被覆，因此也能够抑制由(d)成分彼此的接触引起的短路的发生，还能够提高相邻的电极电路之间的绝缘性。(d)成分可单独使用上述各种导电粒子中的1种或组合使用2种以上。
[0085]
(d)成分的最大粒径优选小于电极的最小间隔(相邻的电极之间的最短距离)。从分散性及导电性优异的观点考虑，(d)成分的最大粒径可以为1.0μm以上，可以为2.0μm以上，也可以为2.5μm以上。从分散性及导电性优异的观点考虑，(d)成分的最大粒径可以为50μm以下，可以为30μm以下，也可以为20μm以下。从这些观点出发，(d)成分的最大粒径可以为1.0～50μm，可以为2.0～30μm，也可以为2.5～20μm。在本说明书中，对于任意300个(pcs)导电粒子，通过使用扫描型电子显微镜(sem)的观察来测量粒径，将所获得的最大值作为(d)成分的最大粒径。另外，在(d)成分因具有突起等理由而不是球形的情况下，(d)成分的粒径作为sem图像中的与导电粒子外切的圆的直径。
[0086]
从分散性及导电性优异的观点考虑，(d)成分的平均粒径可以为1.0μm以上，可以为2.0μm以上，也可以为2.5μm以上。从分散性及导电性优异的观点考虑，(d)成分的平均粒径可以为50μm以下，可以为30μm以下，也可以为20μm以下。从这些观点出发，(d)成分的平均粒径可以为1.0～50μm，可以为2.0～30μm，也可以为2.5～20μm。在本说明书中，对于任意300个(pcs)导电粒子，通过使用扫描型电子显微镜(sem)的观察来测量粒径，将所获得的粒径的平均值作为平均粒径。
[0087]
在第1黏合剂层2中，(d)成分可以均匀地分散。从容易获得稳定的连接电阻的观点考虑，第1黏合剂层2中的(d)成分的粒子密度可以为100pcs/mm2以上，可以为1000pcs/mm2以上，也可以为2000pcs/mm2以上。从提高相邻的电极之间的绝缘性的观点考虑，第1黏合剂层2中的(d)成分的粒子密度可以为100000pcs/mm2以下，可以为50000pcs/mm2以下，也可以为10000pcs/mm2以下。
[0088]
从能够进一步提高导电性的观点考虑，以光及热固性组合物的总质量为基准，(d)成分的含量可以为5质量％以上、15质量％以上或20质量％以上。从容易抑制短路的观点考虑，以光及热固性组合物的总质量为基准，(d)成分的含量可以为50质量％以下、40质量％以下或30质量％以下。从这些观点出发，以光及热固性组合物的总质量为基准，(d)成分的含量可以为5～50质量％、10～40质量％或20～30质量％。另外，以光及热固性组合物的固化物的总质量为基准的(d)成分的含量可以与上述范围相同，以第1黏合剂层的总质量为基准的(d)成分的含量也可以与上述范围相同。
[0089]
从能够进一步提高导电性的观点考虑，以光及热固性组合物的固化物的总体积为基准，(d)成分的含量可以为0.1体积％以上、1体积％以上或5体积％以上。从容易抑制短路的观点考虑，以光及热固性组合物的固化物的总体积为基准，(d)成分的含量可以为50体积％以下、30体积％以下或20体积％以下。另外，以光及热固性组合物的总体积为基准的
(d)成分的含量可以与上述范围相同，以第1黏合剂层的总体积基准为基准的(d)成分的含量也可以与上述范围相同。
[0090]
[(e)成分：硫醇化合物]
[0091]
(e)成分为具有至少一个硫醇基的化合物。通过使用(e)成分，能够兼顾充分的转印性与导电粒子的流动的抑制。
[0092]
获得上述效果的理由虽不明确，但其原因之一可推测为如下，通过(e)成分作为(a)成分的聚合反应的促进剂发挥作用，能够快速且充分进行光及热固性组合物的光固化，其结果，不损伤转印性，就能够使光及热固性组合物固化到可以抑制导电粒子的流动的程度。
[0093]
(e)成分可以为单体，也可以为低聚物。关于(e)成分，可以单独使用1种，也可以组合使用多种。例如，作为(e)成分，也能够同时使用单体和低聚物。
[0094]
(e)成分可以为具有1个硫醇基的硫醇化合物(单官能硫醇化合物)，也可以为具有多个硫醇基的硫醇化合物(多官能硫醇化合物)。尤其，(e)成分为多官能硫醇化合物的情况下，通过固化时((a)成分聚合时)(e)成分作为交联剂发挥作用，形成来自于(e)成分的交联结构(-c-s-c-)。因此，作为(e)成分使用多官能硫醇化合物的情况下，存在获得具有不妨碍转印性的柔性，同时更进一步抑制导电粒子的流动的具有高交联密度的固化物的倾向。从容易获得这种效果的观点考虑，醇基的个数可以为1个以上、2个以上或4个以上。另一方面，从容易获得更优异的转印性的观点考虑，硫醇基的个数可以为12以下或10以下。从这些观点出发，硫醇基的个数可以为1～12、2～10或4～10。
[0095]
(e)成分所具有的硫醇基可以为伯硫醇基，可以为仲硫醇基，也可以为叔硫醇基。从转印性与导电粒子的流动的抑制的平衡更优异的观点考虑，(e)成分所具有的硫醇基可以为仲硫醇基或叔硫醇基(键合的碳原子为仲或叔碳原子的硫醇基)。(e)成分为多官能硫醇化合物的情况下，从转印性与导电粒子的流动的抑制的平衡更优异的观点考虑，所有硫醇基可以为仲硫醇基或叔硫醇基。
[0096]
作为单官能硫醇化合物，例如可举出2-巯基苯并噻唑、2-甲基-4,5-二氢呋喃-3-硫醇、3-巯基-1-己醇、巯基甲基丁醇、3-巯基-2-甲基戊醇、3-巯基-3-甲基丁醇、4-乙氧基-2-甲基-2-丁硫醇、己硫醇、异丁基硫醇、1,1-二甲基庚硫醇、2-乙基己基-3-硫基丙酸酯、n-辛基-3-硫基丙酸酯、甲氧基丁基-3-硫基丙酸酯、硬脂基-3-硫基丙酸酯等。
[0097]
作为多官能硫醇化合物，例如可举出季戊四醇(3-巯基丁酸酯)、乙二硫醇、1,3-丁二硫醇、1,4-丁二硫醇、三羟甲基丙烷三(3-硫基丙酸酯)、三羟甲基丙烷三(3-巯基丁酸酯)、三-[(3-巯基丙酰氧基)-乙基]-异氰酸酯、三-[(3-巯基丁酰氧基)-乙基]-异氰酸酯、四乙二醇-双(3-硫基丙酸酯)、1,4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷等。
[0098]
从进一步提高固化物的柔软性，且容易获得更优异的转印性的观点考虑，(e)成分可以具有由下述式(2)表示的季戊四醇骨架。
[0099][0100]
从转印性与导电粒子的流动抑制的平衡更优异的观点考虑，具有季戊四醇骨架的
(e)成分可以为由下述式(3)表示的化合物。
[0101][0102]
式(3)中，r
21
、r
22
、r
23
及r
24
分别独立地表示可由硫醇基取代的烷基。其中，r
21
、r
22
、r
23
及r
24
中的至少一个具有与所键合的氢原子的个数为0、1或2的碳原子键合的硫醇基。所有r
21
、r
22
、r
23
及r
24
均可以具有与所键合的氢原子的个数为0、1或2的碳原子键合的硫醇基。烷基的碳原子数例如为1～10。作为可以由硫醇基取代的烷基的具体例，可举出2-巯基乙基、2-巯基丙基、2-巯基-2-甲基-丙基、3-巯基丁基等。
[0103]
作为由式(3)表示的化合物的具体例，可举出季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)。
[0104]
从进一步提高固化物的柔软性，且容易获得更优异的转印性的观点考虑，(e)成分可以为由下述式(4)表示的化合物。
[0105][0106]
式(4)中，l表示连结基团。连结基团例如为2价的烃基，优选为亚烷基(也称为烷二基)。2价的烃基的碳原子数例如为1～10，优选为3～6。作为2价的烃基的具体例，可举出亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚己基等。
[0107]
式(4)中，r
31
及r
32
分别独立地表示可由硫醇基取代的烷基。其中，r
31
及r
32
中的至少一个具有与所键合的氢原子的个数为0、1或2的碳原子键合的硫醇基。r
31
及r
32
两者可以具有与所键合的氢原子的个数为0、1或2的碳原子键合的硫醇基。烷基的碳原子数例如为1～10。作为可以由硫醇基取代的烷基的具体例，可举出2-巯基乙基、2-巯基丙基、2-巯基-2-甲基-丙基、3-巯基丁基等。
[0108]
作为由式(3)表示的化合物的具体例，可举出四乙二醇-双(3-硫基丙酸酯)及1,4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷。
[0109]
用作薄膜状黏合剂的情况下，在制造工艺中的干燥工序中抑制挥发的观点考虑，(e)成分的分子量可以为150以上、200以上或250以上。与其他成分的相溶性变得更良好的观点考虑，(e)成分的分子量可以为5000以下、3000以下或1500以下。从这些观点考虑，(e)成分的分子量可以为150～5000、200～3000或250～1500。
[0110]
从进一步提高导电粒子的流动抑制效果的观点考虑，以光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量为基准，(e)成分的含量可以为0.05质量％以上、0.5质量％以上、1.0质量％以上或1.5质量％以上。从进一步提高转印性的观点及进一步提高高温高湿试验后的剥离的抑制效果的观点考虑，(e)成分的含量可以为5.0质量％以下、3.0质量％以下、2.5质量％以下或2.0质量％以下。从这些观点出发，以光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量为基准，(e)成分的含量可以为0.05～5.0质量％、0.05～3.0质量％、
0.5～3.0质量％、0.5～2.0质量％、1.0～2.0质量％或1.5～2.0质量％。
[0111]
从转印性与导电粒子的流动抑制的平衡更优异的观点考虑，相对于光及热固性组合物中包含的(a)成分中的聚合性基团的总摩尔数(例如，(a)成分中的(甲基)丙烯酰氧基的总摩尔数)，光及热固性组合物中包含的(e)成分中的硫醇基的总摩尔数可以为0.05以上、0.1以上或0.15以上，可以为0.5以下、0.4以下或0.3以下，也可以为0.05～0.5、0.1～0.4或0.15～0.3。
[0112]
[其他成分]
[0113]
光及热固性组合物可以进一步含有上述成分以外的其他成分。作为其他成分，例如可举出热塑性树脂、偶联剂、填充材料等。这些可以包含在第1黏合剂层2中。
[0114]
作为热塑性树脂，例如，可举出苯氧基树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、聚酯聚氨酯树脂、丙烯酸酯橡胶等。光及热固性组合物含有热塑性树脂的情况下，能够容易形成第1黏合剂层。光及热固性组合物含有热塑性树脂的情况下，也能够缓和光及热固性组合物在固化时产生的第1黏合剂层的应力。热塑性树脂具有羟基等官能团的情况下，容易提高第1黏合剂层的黏合性。从这些观点考虑，作为热塑性树脂可以使用苯氧基树脂。以光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量为基准，热塑性树脂的含量可以为5质量％以上，可以为80质量％以下，可以为5～80质量％。
[0115]
作为偶联剂，可举出具有(甲基)丙烯酰基、巯基、氨基、咪唑基、环氧基等有机官能团的硅烷偶联剂(3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等)、四烷氧基硅烷等硅烷化合物、四烷氧基钛酸酯衍生物、聚二烷基钛酸酯衍生物等。光及热固性组合物含有偶联剂的情况下，能够进一步提高黏合性。以光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量为基准，偶联剂的含量可以为0.1质量％以上，可以为20质量％以下。另外，在本说明书中，具有(甲基)丙烯酰氧基等聚合性基团的硅烷偶联剂不包含在聚合性化合物中。
[0116]
作为填充材料，例如可举出非导电性填料(非导电粒子等)。光及热固性组合物含有填充材料的情况下，能够期待进一步提高连接可靠性。填充材料可以为无机填料及有机填料中的任一种。作为无机填料，例如，可举出二氧化硅微粒、氧化铝微粒、二氧化硅-氧化铝微粒、氧化钛微粒、氧化锆微粒等金属氧化物微粒；氮化物微粒等无机微粒。作为有机填料，例如，可举出聚硅氧微粒、甲基丙烯酸酯-丁二烯-苯乙烯微粒、丙烯酸-聚硅氧微粒、聚酰胺微粒、聚酰亚胺微粒等有机微粒。这些微粒可以具有均匀的结构，也可以具有核-壳型结构。填充材料的最大直径可以小于导电粒子4的最小粒径。以光及热固性组合物的总体积为基准，填充材料的含量可以为1体积％以上，可以为30体积％以下，也可以为1～30体积％。
[0117]
光及热固性组合物可以含有软化剂、促进剂、防劣化剂、着色剂、阻燃剂、触变剂等其他添加剂。以光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量为基准，这些添加剂的含量可以为0.1～10质量％。这些添加剂可以包含在第1黏合剂层2中。
[0118]
从容易在对置的电极之间捕获导电粒子4，从而能够进一步降低连接电阻的观点考虑，第1黏合剂层2的厚度d1可以为导电粒子4的平均粒径的0.1倍以上，可以为0.2倍以上，也可以为0.3倍以上。从当热压接时导电粒子夹在对置的电极之间时，导电粒子更高容易被压碎且能够进一步降低连接电阻的观点考虑，第1黏合剂层2的厚度d1可以为导电粒子4的平均粒径的0.8倍以下，也可以为0.7倍以下。从这些观点出发，第1黏合剂层2的厚度d1
可以为导电粒子4的平均粒径的0.1～0.8倍，可以为0.2～0.8倍，也可以为0.3～0.7倍。另外，第1黏合剂层2的厚度d1是指位于相邻的导电粒子4、4的分离部分的第1黏合剂层的厚度。
[0119]
在第1黏合剂层2的厚度d1与导电粒子4的平均粒径满足上述关系的情况下，如图1所示，第1黏合剂层2中的导电粒子4的一部分可以从第1黏合剂层2向第2黏合剂层3侧突出。在这种情况下，第1黏合剂层2与第2黏合剂层3的边界s位于相邻的导电粒子4、4的分离部分。通过在导电粒子上(沿着导电粒子的表面)存在边界s，第1黏合剂层2中的导电粒子4也可以不从第1黏合剂层2向第2黏合剂层3侧突出而满足上述关系。导电粒子4不会露出于第1黏合剂层2中的与第2黏合剂层3侧相反侧的面2a，且相反侧的面2a可以成平坦面。
[0120]
第1黏合剂层2的厚度d1与导电粒子4的最大粒径的关系可以与上述第1黏合剂层2的厚度d1与导电粒子4的平均粒径的关系相同。第1黏合剂层2的厚度d1可以为导电粒子4的最大粒径的0.1～0.8倍，可以为0.2～0.8倍，也可以为0.3～0.7倍。
[0121]
第1黏合剂层2的厚度d1可以根据要黏合的电路部件的电极的高度等而适当地设定。第1黏合剂层2的厚度d1可以为0.5μm以上，也可以为20μm以下。另外，在导电粒子4的一部分从第1黏合剂层2的表面露出(例如，向第2黏合剂层3侧突出)的情况下，从第1黏合剂层2中的与第2黏合剂层3侧相反侧的面2a到位于相邻的导电粒子4、4的分离部分的第1黏合剂层2与第2黏合剂层3的边界s的距离(在图1中由d1表示的距离)为第1黏合剂层2的厚度，导电粒子4的露出部分(未被第1黏合剂层2被覆的部分)不包括在第1黏合剂层2的厚度中。导电粒子4的露出部分的长度可以为0.1μm以上，可以为20μm以下，也可以为0.1～20μm。
[0122]
黏合剂层的厚度能够通过以下方法测量。首先，将黏合剂薄膜夹在2片玻璃(厚度：1mm左右)之间。接下来，利用由双酚a型环氧树脂(产品名称：jer811、mitsubishi chemical corporation制)100g及固化剂(产品名称：epomount固化剂、refine tec ltd.制)10g形成的树脂组合物进行注模。其后，使用研磨机进行截面研磨，且利用扫描型电子显微镜(sem、产品名称：se-8020、hitachi high-tech science corporation制)，测量各黏合剂层的厚度。
[0123]
(第2黏合剂层)
[0124]
第2黏合剂层3例如包含含有(a)聚合性化合物(以下，也称为(a)成分。)及(b)热聚合引发剂(以下，也称为(b)成分。)的热固性组合物。第2黏合剂层3例如由热固性组合物构成。构成第2黏合剂层3的热固性组合物为在电路连接时能够流动的热固性组合物，例如为未固化的热固性组合物。
[0125]
[(a)成分：聚合性化合物]
[0126]
(a)成分是例如通过热而热聚合引发剂产生的自由基、阳离子或阴离子进行聚合的化合物。作为(a)成分，能够使用作为(a)成分例示的化合物。从在低温短时间内容易连接，进一步提高连接电阻的降低效果，且连接可靠性更优异的观点考虑，(a)成分可以为具有通过自由基反应的自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。自由基聚合性化合物及其组合的例子与(a)成分相同。
[0127]
(a)成分可以为单体、低聚物或聚合物中的任一种。作为(a)成分，可以单独使用1种化合物，也可以组合使用多种化合物。(a)成分可以与(a)成分相同，也可以不同。
[0128]
从容易获得用于降低连接电阻，且提高连接可靠性所需的交联密度的观点考虑，
以热固性组合物的总质量为基准，(a)成分的含量可以为10质量％以上，可以为20质量％以上，也可以为30质量％以上。从能够抑制聚合时的固化收缩，获得良好的可靠性的观点考虑，以热固性组合物的总质量为基准，(a)成分的含量可以为90质量％以下，可以为80质量％以下，也可以为70质量％以下。从这些观点出发，以热固性组合物的总质量为基准，(a)成分的含量可以为10～90质量％、20～80质量％、30～70质量％。
[0129]
[(b)成分：热聚合引发剂]
[0130]
作为(b)成分，能够使用作为(c)成分例示的热聚合引发剂。作为(b)成分，可以单独使用1种化合物，也可以组合使用多种化合物。从进一步提高连接电阻的降低效果，且连接可靠性更优异的观点考虑，(b)成分可以为热自由基聚合引发剂。(b)成分中的热自由基聚合引发剂的例子与(c)成分相同。
[0131]
从进一步提高连接电阻的降低效果，连接可靠性更优异的观点考虑，以热固性组合物的总质量为基准，(b)成分的含量可以为0.1质量％以上、0.5质量％以上或1质量％以上。从适用期的观点考虑，以热固性组合物的总质量为基准，
[0132]
(b)成分的含量可以为30质量％以下、20质量％以下或10质量％以下。从这些观点出发，以热固性组合物的总质量为基准，(b)成分的含量可以为0.1～30质量％、0.5～20质量％或1～10质量％。
[0133]
[其他成分]
[0134]
热固性组合物可以进一步含有(a)成分及(b)成分以外的其他成分。作为其他成分，例如可举出热塑性树脂、偶联剂、填充材料、软化剂、促进剂、防劣化剂、着色剂、阻燃剂、触变剂等。其他成分的详细与第1黏合剂层2中的其他成分的详细相同。
[0135]
第2黏合剂层3(热固性组合物)可以不包含光聚合引发剂及导电粒子4。以第2黏合剂层3的总质量为基准，第2黏合剂层3中的光聚合引发剂的含量可以为1质量％以下、0.1质量％以下或0质量％。以第2黏合剂层的总质量为基准，第2黏合剂层3中的导电粒子4的含量可以为1质量％以下或0质量％。
[0136]
第2黏合剂层3的厚度d2可以根据要黏合的电路部件的电极的高度等而适当地设定。从能够充分地填充电极之间的空间以密封电极，可获得更良好的连接可靠性的观点考虑，第2黏合剂层3的厚度d2可以为5μm以上，可以为200μm以下，也可以为5～200μm。另外，在导电粒子4的一部分从第1黏合剂层2的表面露出(例如，向第2黏合剂层3侧突出)的情况下，从第2黏合剂层3中的与第1黏合剂层2侧相反侧的面3a到位于相邻的导电粒子4、4的分离部分的第1黏合剂层2与第2黏合剂层3的边界s的距离(在图1中由d2表示的距离)为第2黏合剂层3的厚度。
[0137]
从能够充分填充电极之间的空间以密封电极，获得更良好的可靠性的观点考虑，第1黏合剂层2的厚度d1与第2黏合剂层3的厚度d2之比(第1黏合剂层2的厚度d1/第2黏合剂层3的厚度d2)可以为1以上，可以为100以下，也可以为1～100。
[0138]
黏合剂薄膜1的厚度(构成黏合剂薄膜1的所有层的厚度的合计。在图1中，第1黏合剂层2的厚度d1及第2黏合剂层3的厚度d2的合计。)可以为5μm以上，可以为200μm以下，也可以为5～200μm。
[0139]
在黏合剂薄膜1中，导电粒子4分散于第1黏合剂层2中。因此，黏合剂薄膜1为具有各向异性导电性的各向异性导电性黏合剂薄膜。黏合剂薄膜1用于介于具有第1电极的第1
电路部件与具有第2电极的第2电路部件之间，对第1电路部件及第2电路部件进行热压接，使得第1电极及第2电极彼此电连接。
[0140]
根据黏合剂薄膜1，能够抑制在制造电路连接结构体时产生的导电粒子的流动。根据黏合剂薄膜1，也能够抑制因转印性不足导致的电路部件与黏合剂薄膜1的界面处的剥离。根据黏合剂薄膜1，存在还能够抑制在高温高湿环境下长期使用电路连接结构体时发生的电路部件与电路连接部的界面处的剥离的倾向。
[0141]
以上，对本实施方式的黏合剂薄膜进行了说明，但是本发明并不限定于上述实施方式。
[0142]
例如，电路连接用黏合剂薄膜例如可以由第1黏合剂层及第2黏合剂层这两层构成，也可以由具备第1黏合剂层及第2黏合剂层以外的层(例如第3黏合剂层)的这三层以上的层构成。第3黏合剂层可以是具有与第1黏合剂层或第2黏合剂层的上述组成相同的组成的层，也可以是具有与第1黏合剂层或第2黏合剂层的上述厚度相同的层。
[0143]
上述实施方式的电路连接用黏合剂薄膜为具有各向异性导电性的各向异性导电性黏合剂薄膜，但是电路连接用黏合剂薄膜可以为不具有各向异性导电性的导电性黏合剂薄膜。
[0144]
＜电路连接用黏合剂薄膜的制造方法＞
[0145]
本实施方式的电路连接用黏合剂薄膜1的制造方法例如具备：准备上述第1黏合剂层2的准备工序(第1准备工序)；及在第1黏合剂层2上层叠上述第2黏合剂层3的层叠工序。电路连接用黏合剂薄膜1的制造方法可以进一步具备准备第2黏合剂层3的准备工序(第2准备工序)。另外，进行第1准备工序及第2准备工序的顺序并无特别限定，可以先进行第1准备工序，也可以先进行第2准备工序。
[0146]
第1准备工序中，例如，通过在基材上形成第1黏合剂层2以获得第1黏合剂薄膜来准备第1黏合剂层2。具体而言，首先，将(a)成分、(b)成分、(c)成分及(d)成分以及根据需要添加的其他成分加入到溶剂(有机溶剂)中，通过搅拌混合、混练等进行溶解或分散，来制备清漆组合物(清漆状的光及热固性组合物)。其后，使用刮刀涂布机、辊涂机、敷贴器、逗点涂布机、模涂布机等，将清漆组合物涂布于实施了脱模处理的基材上之后，通过加热而使溶剂挥发，在基材上形成包含光及热固性组合物的层。随后，通过对包含光及热固性组合物的层照射光，使光及热固性组合物固化(光固化)，在基材上形成第1黏合剂层2(固化工序)。由此，获得第1黏合剂薄膜。
[0147]
作为用于制备清漆组合物的溶剂，可以使用具有能够均匀地溶解或分散各成分的特性的溶剂。作为这样的溶剂，例如，可举出甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯等。这些溶剂能够单独使用或组合使用2种以上。制备清漆组合物时的搅拌混合及混錬，例如能够使用搅拌机、研磨机、三辊、球磨机、珠磨机、均质分散器来进行。
[0148]
作为基材，只要是具有能够承受使溶剂挥发时的加热条件的耐热性的材料，则并无特别限制，例如，能够使用由拉伸聚丙烯(opp)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚萘二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚烯烃、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、聚酰亚胺、纤维素、乙烯
·
乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡胶系、液晶聚合物等制成的基材(例如，薄膜)。
[0149]
使溶剂从涂布于基材的清漆组合物挥发时的加热条件可以设为充分挥发溶剂的条件。加热条件可以为40℃以上、120℃以下且0.1分钟以上、10分钟以下。
[0150]
溶剂的一部分可以不被去除而残留在包含光及热固性组合物的层上。以包含光及热固性组合物的层的总质量为基准，包含光及热固性组合物的层中的溶剂的含量可以为10质量％以下。
[0151]
在固化工序中的光的照射可以使用150～750nm的范围内的照射光(例如紫外光)。关于光的照射，例如，能够使用低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、氙灯、金属卤化物灯、led光源等来进行。光的照射量并无特别限定，以波长365nm的光的累计光量计，可以为100mj/cm2以上，可以为200mj/cm2以上，也可以为300mj/cm2以上。以波长365nm的光的累计光量计，光的照射量可以为10000mj/cm2以下，可以为5000mj/cm2，也可以为3000mj/cm2以下。
[0152]
第2准备工序中，使用(a)成分及(b)成分以及根据需要添加的其他成分及不进行光照射以外，以与第1准备工序相同的方式，通过在基材上形成第2黏合剂层3以获得第2黏合剂薄膜，来准备第2黏合剂层3。
[0153]
溶剂的一部分可以不被去除而残留在第2黏合剂层3上。以第2黏合剂层3的总质量为基准，第2黏合剂层3中的溶剂的含量可以为10质量％以下。
[0154]
在层叠工序中，可以通过贴合第1黏合剂薄膜与第2黏合剂薄膜，在第1黏合剂层2上层叠第2黏合剂层3，也可以通过在第1黏合剂层2上涂布使用(a)成分及(b)成分以及根据需要添加的其他成分获得的清漆组合物使溶剂挥发，在第1黏合剂层2上层叠第2黏合剂层3。
[0155]
作为贴合第1黏合剂薄膜与第2黏合剂薄膜的方法，例如，可举出热压、辊层压、真空层压等方法。层压可以在0～80℃的温度条件下进行。
[0156]
＜电路连接结构体及其制造方法＞
[0157]
以下，对作为电路连接材料而使用上述电路连接用黏合剂薄膜1的电路连接结构体及其制造方法进行说明。
[0158]
图2是表示一实施方式的电路连接结构体的示意剖视图。如图2所示，电路连接结构体10具备：第1电路部件13，具有形成于第1电路基板11及第1电路基板11的主面11a上的第1电极12；第2电路部件16，具有形成于第2电路基板14及第2电路基板14的主面14a上的第2电极15；及电路连接部17，配置于第1电路部件13及第2电路部件16之间，使得第1电极12及第2电极15彼此电连接。
[0159]
第1电路部件13及第2电路部件16可以彼此相同，也可以彼此不同。第1电路部件13及第2电路部件16可以为形成有电极的玻璃基板或塑胶基板、印刷线路板、陶瓷线路板、柔性线路板、半导体硅ic芯片等。第1电路基板11及第2电路基板14可以由半导体、玻璃、陶瓷等无机物、聚酰亚胺、聚碳酸酯等有机物、玻璃/环氧等复合物等形成。第1电极12及第2电极15可以由金、银、锡、钌、铑、钯、锇、铱、铂、铜、铝、钼、钛、铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)、铟镓锌氧化物(igzo)等形成。第1电极12及第2电极15可以为电路电极，也可以为凸块电极。第1电极12及第2电极15中的至少一者可以为凸块电极。图2中，第2电极15是凸块电极。
[0160]
电路连接部17包含上述黏合剂薄膜1的固化物。电路连接部17例如具有：第1区域
18，位于第1电路部件13与第2电路部件16彼此对置的方向(以下为“对置方向”)上的第1电路部件13侧，且由光及热固性组合物的导电粒子4以外的成分的固化物形成；第2区域19，位于对置方向上的第2电路部件16侧，且由上述热固性组合物形成；及导电粒子4，至少介于第1电极12及第2电极15之间使得第1电极12及第2电极15彼此电连接。电路连接部无需如第1领域18及第2领域19般具有2个区域。电路连接部可以包含混合了上述光及热固性组合物中的导电粒子4以外的成分的固化物与上述热固性组合物的固化物的区域。
[0161]
以上说明的电路连接结构体10的制造方法例如具备：准备具有第1电极12的第1电路部件13、具有第2电极15的第2电路部件16、及在基材上准备黏合剂薄膜(电路连接用黏合剂薄膜)1的带基材的黏合剂薄膜(带基材的电路连接用黏合剂薄膜)的工序；将黏合剂薄膜1从基材转印(层压)到第1电路部件13的形成有第1电极12的面上的工序；及以第1电极12与第2电极15彼此对置的方式，依次配置第1电路部件13、黏合剂薄膜1及第2电路部件16之后，对第1电路部件13及第2电路部件16进行热压接，以使第1电极12及第2电极15彼此电连接的工序。
[0162]
具体而言，首先，准备具有形成于第1电路基板11及第1电路基板11的主面11a上的第1电极12的第1电路部件13、具有形成于第2电路基板14及第2电路基板14的主面14a上的第2电极15的第2电路部件16、及在基材上具备黏合剂薄膜1的带基材的黏合剂薄膜。带基材的黏合剂薄膜所具备的基材可以是用于制造上述黏合剂薄膜的基材。
[0163]
接着，将黏合剂薄膜1从基材转印(层压)到第1电路部件13的形成有第1电极12的面上。具体而言，例如，使第1黏合剂层2侧与第1电路部件13的主面(安装面)11a对置而将黏合剂薄膜1层压于第1电路部件13上。
[0164]
层压方法并无特别限制，但是能够采用辊式层压机、隔膜式层压机、真空辊式层压机、真空隔膜式层压机。临时层压之后，可以使用热压接装置进行压接。
[0165]
层压条件可以根据所使用的层压机、基材、第1电路部件13、第2电路部件16等的种类适当设定。层压时的温度(压接温度)可以为50～90℃。层压时的压力(压接压力)可以为0.5～1.5mpa。层压时间(压接时间)可以为0.5～1.5秒。
[0166]
接着，如图3(a)所示，以第1电极12与第2电极15彼此对置的方式，在层压有黏合剂薄膜1的第1电路部件13上配置第2电路部件16。
[0167]
并且，如图3(b)所示，一边对第1电路部件13、黏合剂薄膜1及第2电路部件16进行加热，一边在厚度方向上对第1电路部件13和第2电路部件16进行加压，由此将第1电路部件13与第2电路部件16彼此热压接。此时，在图3(b)中如箭头所示，第2黏合剂层3包含能够流动的未固化的热固性组合物，因此以填埋第2电极15、15之间的空隙的方式流动的同时通过上述加热而固化。由此，第1电极12及第2电极15经由导电粒子4彼此电连接，第1电路部件13及第2电路部件16彼此黏合，从而可获得图2中所示的电路连接结构体10。在本实施方式的电路连接结构体10的制造方法中，第1黏合剂层2是事先固化的层，因此导电粒子4在上述热压接时几乎不流动，导电粒子被有效率地捕获在对置的电极之间，因此可减少对置的电极之间(第1电极12与第2电极15之间)的连接电阻。因此，可获得连接可靠性优异的电路连接结构体。
[0168]
热压接时的温度及时间只要是使黏合剂薄膜1充分固化且能够黏合第1电路部件13与第2电路部件16的温度即可。热压接温度可以为150～200℃。热压接时间可以为4～7
秒。
[0169]
实施例
[0170]
以下，利用实施例更具体地说明本发明，但本发明并不限定于实施例。
[0171]
＜聚胺酯丙烯酸酯(ua1)的合成＞
[0172]
向具备搅拌机、温度计、具有氯化锆干燥管的回流冷却管、及氮气导入管的反应容器，经3小时均匀地滴加了聚(1，6-己二醇碳酸酯)(产品名称：duranate t5652、asahi kasei corporation制、数均分子量1000)2500质量份(2.50mol)、及异佛酮二异氰酸酯(sigma-aldrich co.llc制)666质量份(3.00mol)。接下来，向反应容器充分导入氮气之后，将反应容器内加热至70～75℃使其反应。接着，向反应容器添加对苯二酚单甲醚(sigma-aldrich co.llc制)0.53质量份(4.3mmol)、及二丁基锡二月桂酸酯(sigma-aldrich co.llc制)5.53质量份(8.8mmol)之后，加入2-羟乙基丙烯酸酯(sigma-aldrich co.llc制)238质量份(2.05mol)，并在空气氛围气下，且在70℃下使其反应了6小时。由此，获得了聚胺酯丙烯酸酯(ua1)。聚胺酯丙烯酸酯(ua1)的重均分子量为15000。另外，根据下述条件，通过凝胶渗透色谱法(gpc)并使用基于标准聚苯乙烯的校准曲线测量了重均分子量。
[0173]
(测量条件)
[0174]
装置：tosoh corporation制gpc-8020
[0175]
检测器：tosoh corporation制ri-8020
[0176]
色谱柱：hitachi chemical company,ltd.制gelpack gla160s+gla150s
[0177]
试样浓度：120mg/3ml
[0178]
溶剂：四氢呋喃
[0179]
注入量：60μl
[0180]
压力：2.94
×
106pa(30kgf/cm2)
[0181]
流量：1.00ml/min
[0182]
＜导电粒子的制作＞
[0183]
在聚苯乙烯粒子的表面上，形成由镍形成的层，使得层的厚度成为0.2μm。如此，获得了平均粒径为4μm、最大粒径为4.5μm、比重为2.5的导电粒子。
[0184]
＜聚酯聚氨酯树脂的制备方法＞
[0185]
向具备搅拌机、温度计、电容器、真空发生装置及氮气导入管的带加热器的不锈钢制高压釜，投入间苯二甲酸48质量份及新戊二醇37质量份，并投入了作为催化剂的四丁氧基钛酸酯0.02质量份。接下来，在氮气流下升温至220℃，直接搅拌了8小时。其后，减压至大气压(760mmhg)，并冷却至室温。由此，析出白色的沉淀物。接下来，取出白色的沉淀物，水洗之后，进行真空干燥，由此获得了聚酯多元醇。将所获得的聚酯多元醇充分干燥之后，溶解于mek(甲基乙基酮)，并投入到安装了搅拌机、滴加漏斗、回流冷却机及氮气导入管的四口烧瓶中。以相对于聚酯多元醇100质量份成为0.05质量份的量投入二丁基锡二月桂酸酯作为催化剂，将以相对于聚酯多元醇100质量份成为50质量份的量的4,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯溶解于mek并用滴加漏斗投入，且在80℃下搅拌4小时，由此获得了目标聚酯聚氨酯树脂。
[0186]
＜第1清漆组合物(清漆状的光及热固性组合物)的制备＞
[0187]
以表1所示的调配量(质量份)混合以下所示的成分，制备了第1清漆组合物1～9。
另外，表1中所示的“硫醇化合物的含量”是以清漆组合物中的导电粒子及溶剂以外的成分的合计量为基准的含量。
[0188]
[聚合性化合物]
[0189]
a1：具有三环癸烷骨架的二丙烯酸酯(产品名称：dcp-a、kyoeisha chemical co.,ltd.制)
[0190]
a2：如上述合成的聚胺酯丙烯酸酯(ua1)
[0191]
a3：2-甲基丙烯酰氧乙基酸性磷酸酯(产品名称：light ester p-2m、kyoeisha chemical co.,ltd.制)
[0192]
[光聚合引发剂]
[0193]
b1：1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)苯基-,2-(邻苯甲酰肟)](产品名称：irgacure(注册商标)oxe01、basf公司制)
[0194]
[热聚合引发剂]
[0195]
c1：苯甲酰过氧化物(产品名称：nyper bmt-k40、nof corporation制)
[0196]
[导电粒子]
[0197]
d1：如上述制作的导电粒子
[0198]
[硫醇化合物]
[0199]
e1:季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)(产品名称：karenz mtpe1(“karenz mt”是注册商标。以下相同)、showa denko k.k.制)
[0200]
e2：1,4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷(产品名称：karenz mtbd1、showa denko k.k.制)
[0201]
[热塑性树脂]
[0202]
f1：苯氧基树脂(产品名称：pkhc、union carbide corporation制)
[0203]
(偶联剂)
[0204]
g1：3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(产品名称：kbm503、shin-etsu chemical co.,ltd.制)
[0205]
[填充材料]
[0206]
h1：二氧化硅微粒(产品名称：r104、nippon aerosil co.,ltd.制、平均粒径(一次粒径)：12nm)
[0207]
[溶剂]
[0208]
i1：甲基乙基酮[表1]
[0209][0210]
＜第2清漆组合物(清漆状的热固性组合物)的制备＞
[0211]
作为聚合性化合物a1～a3、热聚合引发剂b1、偶联剂d1、填充材料e1及溶剂f1，使
用与光及热固性组合物中的聚合性化合物a1～a3、热聚合引发剂c1、偶联剂g1、填充材料h1及溶剂i1相同的物质，热塑性树脂c1使用以下所示的成分，以表2所示的调配量(质量份)混合这些成分，制备了第2清漆组合物。
[0212]
(热塑性树脂)
[0213]
c1：如上述合成的聚酯聚氨酯树脂
[0214]
[表2]
[0215][0216]
＜实施例1＞
[0217]
[第1黏合剂薄膜的制作]
[0218]
使用涂布装置将第1清漆组合物1涂布于厚度50μm的pet薄膜上。接下来，进行70℃、3分钟的热风干燥，在pet薄膜上形成了由厚度(干燥后的厚度)为4μm的光及热固性组合物形成的层。此处的厚度使用接触式厚度计进行了测量。接着，对由光及热固性组合物形成的层，使用金属卤化物灯进行光照射使得累计光量成为1500mj/cm2，并使聚合性化合物聚合。由此，使光及热固性组合物固化，形成了第1黏合剂层。通过以上操作，获得了在pet薄膜上具备第1黏合剂层(存在导电粒子的区域的厚度：4μm)的第1黏合剂薄膜。此时的导电粒子密度约为7000pcs/mm2。另外，第1黏合剂层的厚度小于导电粒子的厚度(直径)的情况下，使用接触式厚度计测量层的厚度时，反应出导电粒子的厚度，测量存在导电粒子的领域的厚度。因此，制作层叠了第1黏合剂层与第2黏合剂层的两层结构的电路连接用黏合剂薄膜之后，通过后述的方法，测量了位于相邻的导电粒子的分离部分的第1黏合剂层的厚度。
[0219]
[第2黏合剂薄膜的制作]
[0220]
使用涂布装置将第2清漆组合物1涂布于厚度50μm的pet薄膜上。接下来，进行70℃、3分钟的热风干燥，在pet薄膜上形成了厚度为8μm的第2黏合剂层(由热固性组合物形成的层)。通过上述操作，获得了在pet薄膜上具备第2黏合剂层的第2黏合剂薄膜。
[0221]
[电路连接用黏合剂薄膜的制作]
[0222]
将第1黏合剂薄膜与第2黏合剂薄膜以各自的黏合剂层对置的方式配置，与作为基材的pet薄膜一同在40℃下加热的同时，由辊式层压机进行了层压。由此，制作了具备层叠了第1黏合剂层和第2黏合剂层的两层结构的电路连接用黏合剂薄膜的带pet薄膜的电路连接用黏合剂薄膜。
[0223]
利用以下方法测量了所制作的电路连接用黏合剂薄膜的第1黏合剂层的厚度。首先，由2片玻璃夹住(厚度：1mm左右)电路连接用黏合剂薄膜，并利用由双酚a型环氧树脂(产
品名称：jer811、mitsubishi chemical corporation制)100g、固化剂(产品名称：epomount固化剂、refine tec ltd.制)10g形成的树脂组合物进行了注模。其后，使用研磨机进行截面研磨，且利用扫描型电子显微镜(sem、产品名称：se-8020、hitachi high-tech science corporation制)，测量了位于相邻的导电粒子的分离部分的第1黏合剂层的厚度。第1黏合剂层的厚度为2μm。
[0224]
[转印性的评价]
[0225]
准备了在玻璃基板上具备由非晶氧化铟锡(ito)形成的薄膜电极(高度：)的带薄膜电极的玻璃基板(geomatec co.,ltd制)。接下来，一边剥离由上述获得的带pet薄膜的电路连接用黏合剂薄膜的第1黏合剂层侧的pet薄膜，一边将电路连接用黏合剂薄膜转印到带薄膜电极的玻璃基板上。具体而言，使用热压接装置(加热方式：恒热型、taiyo kikai ltd制)，且以在80℃、1mpa下1秒的条件下进行加热加压，由此使电路连接用黏合剂薄膜的第1黏合剂层侧的面以1mm宽度黏合于带薄膜电极的玻璃基板的薄膜电极侧的面。接下来，剥离第2黏合剂层侧的pet薄膜，从玻璃基板侧利用显微镜观察玻璃基板与电路连接用黏合剂薄膜的界面，由此以3个阶段评价了电路连接用黏合剂薄膜向玻璃基板的转印状态。求出电路连接用黏合剂薄膜整体面积中从玻璃基板剥离的比例，将基本未发生剥离(剥离部分的比例小于整体的5％)的设为a、将发生少量剥离(剥离部分的比例为整体的5％以上且小于20％)的设为b，将发生剥离(剥离部分的比例为整体的20％以上)的设为c。结果示于表3。
[0226]
[电路连接结构体的制作]
[0227]
经由所制作的电路连接用黏合剂薄膜，将间距为25μm的cof(flexseedco.,ltd.制)、及在玻璃基板上具备由非晶氧化铟锡(ito)形成的薄膜电极(高度：)的带薄膜电极的玻璃基板(geomatec co.,ltd制)，使用热压接装置(加热方式：恒热型、taiyo kikai ltd制)，以在170℃、6mpa下4秒的条件进行加热加压，并使其以宽度1mm连接，制作了电路连接结构体(连接结构体)。另外，连接时，以使电路连接用黏合剂薄膜中的第1黏合剂层侧的面与玻璃基板对置的方式，将电路连接用黏合剂薄膜层压在玻璃基板上。使用热压接装置(加热方式：恒热型、taiyo kikai ltd制)，以在80℃、1mpa下1秒的条件进行了层压。
[0228]
[粒子流动性评价]
[0229]
关于所获得的电路连接结构体，使用显微镜(产品名称：eclipse l200、nikon corporation制)对电路连接用黏合剂薄膜的树脂渗出部分的粒子流动状态进行了评价。具体而言，从玻璃基板侧，利用显微镜对所制作的电路连接结构体进行观察，并以3个阶段评价了比电路连接用黏合剂薄膜的宽度更靠外侧渗出的部分的粒子状态。将粒子基本不移动且在渗出部分没有粒子的状态设为1，将粒子稍微移动，但未发现粒子彼此的连结的状态设为2，将粒子流动，发现粒子彼此的连结的状态设为3.结果示于表3。
[0230]
[剥离评价]
[0231]
使用显微镜(产品名称：eclipse l200、nikon corporation制)，评价了高温高湿试验后的电路连接结构体的电路连接部有无剥离。具体而言，首先，通过将如上述制作的电路连接结构体在85℃、85％rh的恒温恒湿槽中放置200h，进行了高温高湿试验。接下来，从玻璃基板侧，利用显微镜对高温高湿试验后的电路连接结构体的电路连接部进行观察，并以3个阶段评价了玻璃基板与电路连接用黏合剂薄膜的界面处的剥离状态。求出电路连接
用黏合剂薄膜整体面积中从玻璃基板剥离的比例，将基本未发生剥离(剥离部分的比例小于整体的5％)的设为a、将发生少量剥离(剥离部分的比例为整体的5％以上且小于20％)的设为b，将发生剥离(剥离部分的比例为整体的20％以上)的设为c。结果示于表3。
[0232]
(实施例2～7及比较例1～2)
[0233]
分别使用了第1清漆组合物2～9代替第1清漆组合物1以外，以与实施例1相同的方式，进行了电路连接用黏合剂薄膜及电路连接结构体的制作、以及转印性评价、粒子流动性评价及剥离评价。结果示于表3。
[0234]
[表3]
[0235][0236]
符号说明
[0237]
1-电路连接用黏合剂薄膜，2-第1黏合剂层，3-第2黏合剂层，4-导电粒子，10-电路连接结构体，12-电路电极(第1电极)，13-第1电路部件，15-凸块电极(第2电极)，16-第2电路部件。

技术特征：
1.一种电路连接用黏合剂薄膜，其具备：第1黏合剂层；及层叠于所述第1黏合剂层上的第2黏合剂层，所述第1黏合剂层包含光及热固性组合物的固化物，所述第2黏合剂层包含热固性组合物，所述光及热固性组合物含有聚合性化合物、光聚合引发剂、热聚合引发剂、导电粒子及硫醇化合物。2.根据权利要求1所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，所述聚合性化合物包含自由基聚合性化合物。3.根据权利要求2所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，所述自由基聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸酯化合物。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，以光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量为基准，所述硫醇化合物的含量为0.05～5.0质量％。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，所述热固性组合物包含自由基聚合性化合物。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，所述第1黏合剂层的厚度为所述导电粒子的平均粒径的0.1～0.8倍。7.一种电路连接用黏合剂薄膜的制造方法，其为权利要求1至6中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜的制造方法，所述电路连接用黏合剂薄膜的制造方法具备：通过对所述包含光及热固性组合物的层照射光，使所述光及热固性组合物固化，形成所述第1黏合剂层的工序。8.一种电路连接结构体的制造方法，其具备：准备具有第1电极的第1电路部件、具有第2电极的第2电路部件、及在基材上具备权利要求1至6中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜的带基材的电路连接用黏合剂薄膜的工序；将所述电路连接用黏合剂薄膜从所述基材转印到所述第1电路部件的形成有所述第1电极的面上的工序；及以所述第1电极与所述第2电极彼此对置的方式，依次配置所述第1电路部件、所述电路连接用黏合剂薄膜及所述第2电路部件之后，热压接所述第1电路部件及所述第2电路部件，使得所述第1电极及所述第2电极彼此电连接的工序。

技术总结
一种电路连接用黏合剂薄膜(1)，其具备第1黏合剂层(2)、及层叠于第1黏合剂层(2)上的第2黏合剂层(3)，第1黏合剂层(2)包含光及热固性组合物的固化物，第2黏合剂层(3)包含热固性组合物，光及热固性组合物含有聚合性化合物、光聚合引发剂、热聚合引发剂、导电粒子(4)及硫醇化合物。化合物。化合物。


技术研发人员：伊藤彰浩 大当友美子 工藤直
受保护的技术使用者：株式会社力森诺科
技术研发日：2021.09.13
技术公布日：2023/8/24