一种IC载板植球装置及其使用方法与流程

一种ic载板植球装置及其使用方法
技术领域
1.本发明涉及ic载板植球相关技术领域，具体为一种ic载板植球装置及其使用方法。


背景技术：

2.常用的ic载板栅球阵列植球方法是：根据基板的图纸制作植球网，然后利用金属模板植球法进行植球，即将对应的植球网覆盖在基板上，将对应规格的焊球漏在bga基板的焊盘上，通过整体回流的方式使焊球与焊盘连接，完成植球作业；
3.随着电子产品向小型化方向的发展，ic载板封装的i/o焊盘密度不断增加，焊盘间距不断减小，对焊球高度的要求也越来越高，这使得网孔与焊盘有较小的偏移就会出现植球不良。且现有的植球植球装置以及方法满足不了焊球高度的要求；导致植球良率和品质大大降低。


技术实现要素：

4.为解决现有技术存在基板的焊盘间距小，涨缩严重所导致的植球良率较低的问题，有效提高植球良率，也可以使用不同大小的锡球，解决焊球高度的问题的缺陷，本发明提供一种ic载板植球装置及其使用方法。
5.为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
6.本发明一种ic载板植球装置及其使用方法，包括基架，所述基架上设有上下移动的植球部吸台，所述植球部吸台上设有ic载板，且所述基架在位于ic载板的上方经植球网固定夹固定有植球网，且所述植球网固定夹与植球网之间形成锡球进行限位的限位腔，所述基架上设有沿植球网上方移动的且对植球网进行供球的供球机构，所述基架上还设有对植球网上的剩余锡球进行清除的清除机构。
7.作为本发明的一种优选技术方案，所述基架与植球部吸台之间设有升降调节机构。
8.作为本发明的一种优选技术方案，所述供球机构装置包括经升降杆安装在植球网上方的且横向设置丝杆，且所述丝杆上设有沿丝杆移动的滑动块，且滑动块上安装有安装板，且所述安装板安装有锡球供应筒，还包括与锡球供应筒连接的且为锡球供应筒提供负气压吸引的植球部负气压吸引箱，以及对锡球供应筒进行供球的供球装置。
9.作为本发明的一种优选技术方案，所述锡球供应筒内设有对剩入球量上进行检测的锡球余量检测装置。
10.作为本发明的一种优选技术方案，所述清除机构包括设置在安装板上的锡球清除筒，还包括锡球清除负压吸引箱以及锡球回收装置，所述锡球清除负压吸引箱与锡球清除筒连接，且所述锡球回收装置与锡球清除负压吸引箱连接，所述锡球清除负压吸引箱为锡球清除筒提供负气压；所述锡球回收装置用对负气压吸引后的锡球清除负压吸引箱内锡球进行回收。
11.作为本发明的一种优选技术方案，上述的一种ic载板植球装置的使用方法；根据锡球的大小，设定植球网上方锡的锡球供应和植球网之间的距离，在负压空气的吸引，锡球就会集中到锡球供应筒，把锡球供应筒向水平方向移动，被集中的锡球就会随供应筒在植球网上移动，锡球就会从植球网的开口落到对应的ic载板的链接端，完成植球；植球后由锡球清除筒用负压空气法把植球网上剩余的锡球移送到植球网的不开口部；再由锡球余量检测装置检测锡球供应筒内的余量的锡球，根据设定标准从供球装置把不足的锡球自动补上，由上述同样的步骤进行下一张ic载板的植球。
12.作为本发明的一种优选技术方案，所述锡球供应和植球网之间的距离为锡球径的50％-30％。
13.作为本发明的一种优选技术方案，所述植球部负气压吸引箱(14)的负压空气流速为5m/s-35m/s。
14.作为本发明的一种优选技术方案，所述植球网的的开口径为锡球径的1.1-1.5倍，植球网的厚度为锡球径的1/2-3/4。
15.本发明的有益效果是：
16.该种ic载板植球装置及其使用方法通过设置特定的装置，根据锡球的大小，对升降杆进行调节，从而对植球网上方锡的锡球供应和植球网之间的距离，在负压空气的吸引，锡球就会集中到锡球供应筒，把锡球供应筒向水平方向移动，被集中的锡球就会随供应筒在植球网上移动，锡球就会从植球网的开口落到对应的ic载板的链接端，完成植球；植球后由锡球清除筒用负压空气法把植球网上剩余的锡球移送到植球网的不开口部；再由锡球余量检测装置检测锡球供应筒内的余量的锡球，根据设定标准从供球装置把不足的锡球自动补上，由上述同样的步骤进行下一张ic载板的植球。本发明对锡球用非接触方式移动植球，对锡球表面没有损伤，对微小的锡球也可以保持同一锡球高度的植球。植球后的ic载板对ic等电子部件的组装以及组装后高温高湿等耐环境试验有很大的优势。还有锡球供应筒的数量可以调整，可以对应不同大小尺寸的载板，有利于多品种，少量生产，有很大的泛用性。本发明装置还有自动锡球清除装置，把钢网上多余的锡球清除，可以减除故障障碍，提高良品率。
附图说明
17.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
18.在附图中：
19.图1是本发明一种ic载板植球装置的结构示意图；
20.图2是本发明一种ic载板植球装置的锡球供应筒的结构示意图；
21.图3是本发明一种ic载板植球装置的流程示意图。
22.图中：1、基架；2、植球部吸台；3、ic载板；4、植球网；5、供球机构；6、清除机构；7、定位相机；8、升降调节机构；9、升降杆；10、丝杆；11、滑动块；12、安装板；13、锡球供应筒；14、植球部负气压吸引箱；15、供球装置；16、锡球清除负压吸引箱；17、锡球回收装置；18、锡球余量检测装置；19、锡球清除筒；20、植球网固定夹。
具体实施方式
23.以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
24.实施例：如图1、图2所示，本发明一种ic载板植球装置，包括基架1，所述基架1上设有上下移动的植球部吸台2，所述植球部吸台2上设有ic载板3，且所述基架1在位于ic载板的上方经植球网固定夹20固定有植球网4，且所述植球网固定夹20与植球网4之间形成锡球进行限位的限位腔，所述基架上设有沿植球网4上方移动的且对植球网4进行供球的供球机构5，所述基架1上还设有对植球网4上的剩余锡球进行清除的清除机构6。其中通过上下移动的植球部吸台2上的ic载板3来与供球机构5的间距间距能调节，对锡球用非接触方式移动植球，对锡球表面没有损伤，对微小的锡球也可以保持同一锡球高度的植球。植球后的ic载板对ic等电子部件的组装以及组装后高温高湿等耐环境试验有很大的优势。还有锡球供应筒的数量可以调整，可以对应不同大小尺寸的载板，有利于多品种，少量生产，有很大的泛用性。本发明装置还有自动锡球清除装置，把钢网上多余的锡球清除，可以减除故障障碍，提高良品率。
25.其中，所述基架1与植球部吸台2之间设有升降调节机构8。其中通过上下移动的植球部吸台2上的ic载板3来与供球机构5的间距间距能调节。
26.其中，所述供球机构5装置包括经升降杆9安装在植球网4上方的且横向设置丝杆10，且所述丝杆10上设有沿丝杆10移动的滑动块11，且滑动块11上安装有安装板12，且所述安装板12安装有锡球供应筒13，还包括与锡球供应筒13连接的且为锡球供应筒13提供负气压吸引的植球部负气压吸引箱14，以及对锡球供应筒13进行供球的供球装置15。在负压空气的吸引，锡球就会集中到锡球供应筒，把锡球供应筒向水平方向移动，被集中的锡球就会随供应筒在植球网上移动，锡球就会从植球网的开口落到对应的ic载板的链接端，完成植球；植球后由锡球清除筒用负压空气法把植球网上剩余的锡球移送到植球网的不开口部。
27.其中，所述锡球供应筒13内设有对剩入球量上进行检测的锡球余量检测装置18。由锡球余量检测装置检测锡球供应筒内的余量的锡球，根据设定标准从供球装置把不足的锡球自动补上。
28.其中，所述清除机构6包括设置在安装板12上的锡球清除筒19，还包括锡球清除负压吸引箱16以及锡球回收装置17，所述锡球清除负压吸引箱16与锡球清除筒19连接，且所述锡球回收装置17与锡球清除负压吸引箱16连接，所述锡球清除负压吸引箱16为锡球清除筒19提供负气压；所述锡球回收装置17用对负气压吸引后的锡球清除负压吸引箱16内锡球进行回收。
29.一种ic载板植球装置的使用方法，根据锡球的大小，设定植球网上方锡的锡球供应和植球网之间的距离，在负压空气的吸引，锡球就会集中到锡球供应筒，把锡球供应筒向水平方向移动，被集中的锡球就会随供应筒在植球网上移动，锡球就会从植球网的开口落到对应的ic载板的链接端，完成植球；植球后由锡球清除筒用负压空气法把植球网上剩余的锡球移送到植球网的不开口部；再由锡球余量检测装置检测锡球供应筒内的余量的锡球，根据设定标准从供球装置把不足的锡球自动补上，由上述同样的步骤进行下一张ic载板的植球。
30.其中，所述锡球供应和植球网之间的距离为锡球径的50％-30％；所述植球部负气
压吸引箱14的负压空气流速为5m/s-35m/s；所述植球网的的开口径为锡球径的1.1-1.5倍，植球网的厚度为锡球径的1/2-3/4。
31.如图3所示，把在植球钢网上方的锡球供应筒和植球钢网之间的距离调整好，由植球部负气压吸引箱的空气吸引，可将锡球供应筒的开口部下面的锡球集中，锡球供应筒由x移动轴的传动顺水平方向移动，随着移动就会把集中在植球钢上面的锡球经由植球钢网的开口落到对应ic载板的链接端，经由该动作锡球就会顺次的植到ic载板1相应的链接端，完成植球。把锡球供应筒3供应的多余的锡球移动到植球钢网的没有开口部，由锡球清除筒把剩余的锡球吸引清除。
32.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种ic载板植球装置，其特征在于，包括基架(1)，所述基架(1)上设有上下移动的植球部吸台(2)，所述植球部吸台(2)上设有ic载板(3)，且所述基架(1)在位于ic载板的上方经植球网固定夹(20)固定有植球网(4)，且所述植球网固定夹(20)与植球网(4)之间形成锡球进行限位的限位腔，所述基架上设有沿植球网(4)上方移动的且对植球网(4)进行供球的供球机构(5)，所述基架(1)上还设有对植球网(4)上的剩余锡球进行清除的清除机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种ic载板植球装置，其特征在于，所述基架(1)与植球部吸台(2)之间设有升降调节机构(8)。3.根据权利要求1所述的一种ic载板植球装置，其特征在于，所述供球机构(5)装置包括经升降杆(9)安装在植球网(4)上方的且横向设置丝杆(10)，且所述丝杆(10)上设有沿丝杆(10)移动的滑动块(11)，且滑动块(11)上安装有安装板(12)，且所述安装板(12)安装有锡球供应筒(13)，还包括与锡球供应筒(13)连接的且为锡球供应筒(13)提供负气压吸引的植球部负气压吸引箱(14)，以及对锡球供应筒(13)进行供球的供球装置(15)。4.根据权利要求3所述的一种ic载板植球装置，其特征在于，所述锡球供应筒(13)内设有对剩入球量上进行检测的锡球余量检测装置(18)。5.根据权利要求3所述的一种ic载板植球装置，其特征在于，所述清除机构(6)包括设置在安装板(12)上的锡球清除筒(19)，还包括锡球清除负压吸引箱(16)以及锡球回收装置(17)，所述锡球清除负压吸引箱(16)与锡球清除筒(15)连接，且所述锡球回收装置(17)与锡球清除负压吸引箱(16)连接，所述锡球清除负压吸引箱(16)为锡球清除筒(15)提供负气压；所述锡球回收装置(17)用对负气压吸引后的锡球清除负压吸引箱(16)内锡球进行回收。6.根据权利要求1-5所述的一种ic载板植球装置的使用方法，其特征在于，根据锡球的大小，设定植球网上方锡的锡球供应和植球网之间的距离，在负压空气的吸引，锡球就会集中到锡球供应筒，把锡球供应筒向水平方向移动，被集中的锡球就会随供应筒在植球网上移动，锡球就会从植球网的开口落到对应的ic载板的链接端，完成植球；植球后由锡球清除筒用负压空气法把植球网上剩余的锡球移送到植球网的不开口部；再由锡球余量检测装置检测锡球供应筒内的余量的锡球，根据设定标准从供球装置把不足的锡球自动补上，由上述同样的步骤进行下一张ic载板的植球。7.根据权利要求5所述的一种ic载板植球装置的使用方法，其特征在于，所述锡球供应和植球网之间的距离为锡球径的50％-30％。8.根据权利要求5所述的一种ic载板植球装置的使用方法，其特征在于，所述植球部负气压吸引箱(14)的负压空气流速为5m/s-35m/s。9.根据权利要求5所述的一种ic载板植球装置的使用方法，其特征在于，所述植球网的的开口径为锡球径的1.1-1.5倍，植球网的厚度为锡球径的1/2-3/4。

技术总结
本发明公开了一种IC载板植球装置及其使用方法，包括基架，所述基架上设有上下移动的植球部吸台，所述植球部吸台上设有IC载板，且所述基架在位于IC载板的上方经植球网固定夹固定有植球网，且所述植球网固定夹与植球网之间形成锡球进行限位的限位腔，所述基架上设有沿植球网上方移动的且对植球网进行供球的供球机构，所述基架上还设有对植球网上的剩余锡球进行清除的清除机构；本发明对锡球用非接触方式移动植球，对锡球表面没有损伤，对微小的锡球也可以保持同一锡球高度的植球。植球后的IC载板对IC等电子部件的组装以及组装后高温高湿等耐环境试验有很大的优势。高湿等耐环境试验有很大的优势。高湿等耐环境试验有很大的优势。


技术研发人员：李亚平 胡巧琛
受保护的技术使用者：隽美经纬电路有限公司
技术研发日：2023.05.31
技术公布日：2023/8/24