一种屏蔽件、筒体组件、射频解冻装置和制冷设备的制作方法

1.本技术属于制冷设备的技术领域，尤其涉及一种屏蔽件、筒体组件、射频解冻装置和制冷设备。


背景技术：

2.制冷设备广泛应用于家庭生活中，制冷设备可以为冰箱。
3.相关技术中，制冷设备设有屏蔽筒体，屏蔽筒体对射频解冻模块所输出的射频信号进行屏蔽，在现有技术中，屏蔽筒体分别由上侧板、右侧板、下侧板和左侧板围合形成，上侧板和下侧板分别与右侧板或左侧板进行连接，上侧板和下侧板分别与右侧板或左侧板之间容易存在连接间隙，导致现有的屏蔽筒体的屏蔽效果较差。


技术实现要素：

4.本技术旨在至少能够在一定程度上解决现有的屏蔽筒体的屏蔽效果较差的技术问题。为此，本技术提供了一种屏蔽件、筒体组件、射频解冻装置和制冷设备。
5.第一方面，本技术实施例提供的一种屏蔽件，用于容纳射频信号发射器，所述屏蔽件包括屏蔽筒体，所述屏蔽筒体包括：
6.屏蔽上壳；
7.屏蔽下壳，与所述屏蔽上壳盖合形成筒体结构，以屏蔽所述射频信号发射器发出的射频信号；
8.其中，所述屏蔽上壳和所述屏蔽下壳中至少一个为u形结构。
9.本技术实施例提出的屏蔽件中，屏蔽下壳与屏蔽上壳盖合形成筒体结构，以屏蔽射频信号发射器发出的射频信号，故屏蔽筒体可以由屏蔽上壳和屏蔽下壳组成，减少了屏蔽左壳和屏蔽右壳，从而减少了屏蔽筒体的零件数量，进而降低了屏蔽筒体的成本，并且减少了屏蔽上壳和屏蔽下壳的组装工序，避免了屏蔽上壳的连接间隙和屏蔽下壳的连接间隙，提高了屏蔽筒体的屏蔽效果。
10.在一些实施方式中，所述屏蔽上壳设有两上壳翻边部，两所述上壳翻边部分布于所述屏蔽上壳的两侧，并连接所述屏蔽下壳。
11.在一些实施方式中，所述屏蔽下壳设有两下壳翻边部，两所述下壳翻边部分布于所述屏蔽下壳的两侧，所述下壳翻边部与所述上壳翻边部相连接。
12.在一些实施方式中，所述下壳翻边部与所述上壳翻边部之间设有重叠区域，所述下壳翻边部与所述上壳翻边部之间的连接处处于所述重叠区域。
13.在一些实施方式中，所述屏蔽件还包括屏蔽后盖，所述屏蔽后盖设有后盖翻边部，所述后盖翻边部封闭接触所述屏蔽下壳与所述屏蔽上壳。
14.在一些实施方式中，所述屏蔽件还包括屏蔽前框，所述屏蔽前框用于安装支撑件，并封闭接触所述屏蔽下壳与所述屏蔽上壳。
15.在一些实施方式中，所述屏蔽上壳包括屏蔽顶板和自所述屏蔽顶板相对两侧弯折
形成的屏蔽上侧板；
16.所述屏蔽下壳包括屏蔽底板和自所述屏蔽底板相对两侧弯折形成的屏蔽下侧板；
17.其中，所述屏蔽上侧板和所述屏蔽下侧板连接，所述屏蔽上壳和所述屏蔽下壳形成筒体结构，以屏蔽所述射频信号发射器发出的射频信号。
18.在一些实施方式中，所述屏蔽上侧板包括上侧板主体和上侧板翻边部，所述上侧板翻边部由所述上侧板主体中远离所述屏蔽顶板的一端翻边形成；
19.所述屏蔽下侧板包括下侧板主体和下侧板翻边部，所述下侧板翻边部由所述下侧板主体中远离所述屏蔽底板的一端翻边形成，所述下侧板翻边部与所述上侧板翻边部相连接。
20.在一些实施方式中，所述下侧板翻边部与所述上侧板翻边部相互铆接；
21.或者，所述下侧板翻边部与所述上侧板翻边部相互焊接；
22.或者，所述下侧板翻边部与所述上侧板翻边部相互卡扣连接；
23.或者，所述下侧板翻边部与所述上侧板翻边部相互螺钉连接。
24.在一些实施方式中，相连接的所述屏蔽上壳和所述屏蔽下壳设置于所述支撑件外或者所述支撑件内。
25.在一些实施方式中，所述筒体组件还包括：屏蔽前框，设置于所述屏蔽筒体的一端，所述屏蔽前框包括前框主体和所述前框主体连接的前框固定部，所述前框主体用于接触屏蔽门，所述前框固定部通过固定件固定于所述屏蔽筒体。
26.在一些实施方式中，在所述固定件为螺钉时，所述固定件穿设所述前框固定部，并螺接于所述屏蔽筒体。
27.第二方面，基于上文的屏蔽件，本技术实施例还提出了一种筒体组件，。
28.第三方面，基于上文的制冷设备，本技术实施例还提出了一种射频解冻装置。
附图说明
29.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
30.图1示出了本技术实施例公开的制冷设备的示意图；
31.图2示出了本技术实施例公开的制冷设备处于打开状态的部分示意图；
32.图3示出了本技术实施例公开的制冷设备容纳射频解冻装置的示意图；
33.图4示出了本技术实施例公开的射频解冻装置的射频解冻系统的拓扑图；
34.图5示出了本技术实施例公开的射频解冻装置的筒体组件的示意图；
35.图6示出了本技术实施例公开的射频解冻装置的筒体组件的爆炸图；
36.图7示出了本技术实施例公开的射频解冻装置的屏蔽上壳和屏蔽下壳的示意图；
37.图8示出了本技术实施例公开的射频解冻装置的屏蔽后盖的示意图；
38.图9示出了本技术实施例公开的射频解冻装置的屏蔽件的示意图；
39.图10示出了本技术实施例公开的射频解冻装置的屏蔽筒体的示意图；
40.图11为图10中b向的局部放大图；
41.图12示出了本技术实施例公开的筒体组件中前框固定部的示意图；
42.图13为图12中f向的局部放大图；
43.图14示出了本技术实施例公开的筒体组件中固定柱的连接示意图；
44.图15示出了本技术实施例公开的筒体组件中筒体凸台的连接示意图。
45.附图标记：
46.100-制冷设备
47.10-射频解冻装置
48.11-筒体组件
49.111屏蔽件
50.113-支撑件
51.115-屏蔽筒体，1153-屏蔽上壳，11531-上壳翻边部，11532-屏蔽顶板，11533-屏蔽上侧板，11533a-上侧板主体，11533b-上侧板翻边部，11533c-定位板，11533d-定位槽
52.1154-屏蔽下壳，11541-下壳翻边部，11542-屏蔽下侧板，11543-屏蔽底板，11542a-下侧板主体，11542b-下侧板翻边部
53.1158-加固件，11581-固定柱
54.1159-金属板，11591-筒体凸台
55.116-屏蔽后盖，1161-后盖主体，1162-后盖翻边部
56.117-屏蔽前框，1171-前框主体，1173-前框固定部
57.118-端子连接壳，1181-连接壳翻边部，1182-端子孔
58.113-支撑件
59.12-抽屉组件，123-屏蔽门
60.13-固定架，13a-中隔板
61.15-调谐模块
62.17-射频信号发射器
63.18-射频发生组件，181-功放模块，182-电源模块，183-控制模块
64.20-箱体，21-冷冻室，22-解冻室
65.30-箱门
66.40-固定件
67.50-屏蔽套
具体实施方式
68.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
69.需要说明的是，本实用新型实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
70.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理
解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
71.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
72.参考图1至图5，制冷设备100广泛应用于家庭生活中，制冷设备100可以为冰箱，制冷设备100设有射频解冻装置10，并通过射频解冻装置10对待解冻食物进行解冻，此时，射频解冻装置10包括射频信号发射器17和筒体组件11，筒体组件11容纳有射频信号发射器17和待解冻食物，并屏蔽所述射频信号发射器17发出的射频信号，此时，解冻食物吸收射频信号后进行解冻。
73.射频解冻原理说明：
74.射频解冻系统包括：依次电连接的射频发生组件18、调谐模块15和射频信号发射器17。
75.射频发生组件18：包括功放模块181、电源模块182和控制模块183；
76.电源模块182内置交直流转换电路和调压电路，用于进行交直流转换以及调压，为功放模块181和控制模块183进行低压直流电供电；
77.功放模块181包括信号源、功率放大电路(包含两级以上功率放大子电路)和检波电路，信号源用于产生设定频率(40.68mhz)的初始信号，功率放大电路用于对初始信号进行功率放大，增强初始信号的功率，输出功放信号；检波电路用于检测功放信号的输出功率以及检测调谐模块15反射回来反射功率，并反馈至控制模块183；
78.控制模块183(mcu)与电源模块182和功放模块181均电连接，控制模块183与显示屏/操作面板电连接，接收用户发出的操作指令，控制电源模块182、功放模块181中的电路工作；当需要调节功放模块181的输出功率时，控制模块183基于内部算法计算出调压控制指令并发送至电源模块182，电源模块182调压，以改变电源模块182的输出电压；
79.调谐模块15用于平衡负载端阻抗，以实现阻抗匹配；
80.射频信号发射器17用于发射设定频率的射频信号。
81.功放模块181输出的信号为对应标准负载的功放信号，调谐模块15用于调整负载端阻抗，不同的被解冻物质阻抗不同，抽屉阻抗并非标准负载阻抗，并且解冻过程中负载阻抗会发生变化，通过调谐模块15实现阻抗匹配，使之等效为标准负载。(控制模块183控制调谐模块15进行阻抗匹配)
82.实施例一
83.参考图5至图7，筒体组件11作为射频解冻装置10的一部分，筒体组件11包括屏蔽件111和支撑件113，支撑件113和屏蔽件111相互连接。支撑件113作为筒体组件11的支撑部分，用于支撑屏蔽件111，支撑件113支撑屏蔽件111，以防止屏蔽件111变形，此时，屏蔽件
111在支撑件113的支撑作用下维持外形，避免屏蔽件111的变形，保证了屏蔽件111的稳定性，提高了屏蔽件111的屏蔽效果和制冷设备100的解冻效果。
84.屏蔽筒体115作为屏蔽件111的一部分，屏蔽件111用于容纳射频信号发射器17，屏蔽件111包括屏蔽筒体115、屏蔽后盖116和屏蔽前框117，屏蔽后盖116和屏蔽前框117分列于屏蔽筒体115的后侧和前侧。
85.屏蔽筒体115包括屏蔽上壳1153和屏蔽下壳1154，相连接的屏蔽上壳1153和屏蔽下壳1154设置于支撑件113外或者支撑件113内，屏蔽下壳1154与屏蔽上壳1153盖合形成筒体结构，以屏蔽射频信号发射器17发出的射频信号，故屏蔽筒体115可以由屏蔽上壳1153和屏蔽下壳1154组成，减少了屏蔽左壳和屏蔽右壳，从而减少了屏蔽筒体115的零件数量，进而降低了屏蔽筒体115的成本，并且减少了屏蔽上壳1153和屏蔽下壳1154的组装工序，避免了屏蔽上壳1153的连接间隙和屏蔽下壳1154的连接间隙，提高了屏蔽筒体115的屏蔽效果。
86.屏蔽上壳1153和屏蔽下壳1154中至少一个为u形结构，此时，在屏蔽上壳1153可以为u形结构时，屏蔽下壳1154为片形结构或u形结构；在屏蔽下壳1154可以为u形结构时，屏蔽上壳1153为片形结构或u形结构。
87.在述屏蔽上壳1153为u形结构时，屏蔽上壳1153设有两上壳翻边部11531，两上壳翻边部11531分布于屏蔽上壳1153的两侧，并连接屏蔽下壳1154，两上壳翻边部11531分别贴合于屏蔽下壳1154的两侧壁，以便于屏蔽上壳1153和屏蔽下壳1154连接。
88.在述屏蔽下壳1154为u形结构时，屏蔽下壳1154设有两下壳翻边部11541，两下壳翻边部11541分布于屏蔽下壳1154的两侧，下壳翻边部11541与上壳翻边部11531相连接，此时，下壳翻边部11541与上壳翻边部11531可以相焊接，也可以是螺钉连接或者铆钉连接，以便于通过下壳翻边部11541与上壳翻边部11531的连接实现屏蔽上壳1153和屏蔽下壳1154的连接。
89.下壳翻边部11541与上壳翻边部11531之间设有重叠区域，下壳翻边部11541与上壳翻边部11531之间的连接处处于所述重叠区域，此时，下壳翻边部11541与上壳翻边部11531可以沿水平方向重叠或者竖直方向重叠；下壳翻边部11541与上壳翻边部11531之间的连接处可以设置于重叠区域，通过下壳翻边部11541与上壳翻边部11531之间的重叠区域避免下壳翻边部11541与上壳翻边部11531之间的连接间隙，提高了屏蔽筒体115的屏蔽效果，有效地对射频信号进行隔离封闭处理，节省能源的同时也大大避免了对人身的伤害。
90.关于屏蔽上壳1153和屏蔽下壳1154的连接，屏蔽上壳1153和屏蔽下壳1154具有多个连接方式，比如铆接、焊接、卡扣连接和螺钉连接。
91.参考图9至图11，屏蔽上壳1153包括屏蔽顶板11532和自屏蔽顶板11532相对两侧弯折形成的屏蔽上侧板11533，此时，屏蔽上侧板11533设置于屏蔽顶板11532的两侧，屏蔽上侧板11533包括上侧板主体11533a和上侧板翻边部11533b，上侧板翻边部11533b由上侧板主体11533a中远离屏蔽顶板11532的一端翻边形成。
92.其中，上侧板主体11533a的两端分别连接屏蔽顶板11532和上侧板翻边部11533b，屏蔽顶板11532、上侧板主体11533a和上侧板翻边部11533b相互垂直，并且圆弧过渡，此时，上侧板翻边部11533b沿水平方向布置。
93.屏蔽下壳1154包括屏蔽底板11543和自屏蔽底板11543相对两侧弯折形成的屏蔽下侧板11542，此时，屏蔽下侧板11542设置于屏蔽底板11543的两侧，屏蔽下侧板11542包括
下侧板主体11542a和下侧板翻边部11542b，下侧板翻边部11542b由下侧板主体11542a中远离屏蔽底板11543的一端翻边形成，下侧板翻边部11542b与上侧板翻边部11533b相连接。
94.其中，下侧板主体11542a的两端分别连接屏蔽底板11543和下侧板翻边部11542b，屏蔽底板11543、下侧板主体11542a和下侧板翻边部11542b相互垂直，并且圆弧过渡，此时，下侧板翻边部11542b沿水平方向布置，下侧板翻边部11542b和上侧板翻边部11533b沿上下方向贴合，故屏蔽上侧板11533和屏蔽下侧板11542连接，屏蔽上壳1153和屏蔽下壳1154形成筒体结构，以屏蔽射频信号发射器17发出的射频信号。可选的，屏蔽上壳1153和屏蔽下壳1154的材质均为金属。
95.通过屏蔽上壳1153和屏蔽下壳1154形成筒体结构，便于屏蔽筒体115的组装，减少了组成屏蔽筒体115的零件数量，从而降低了屏蔽筒体115的成本和简化了屏蔽筒体115的组装工序，提高了屏蔽筒体115的组装效率。
96.在屏蔽上侧板11533和屏蔽下侧板11542连接中，下侧板翻边部11542b与上侧板翻边部11533b相互铆接，下侧板翻边部11542b与上侧板翻边部11533b通过铆钉实现铆接，铆钉穿设下侧板翻边部11542b与上侧板翻边部11533b，并在外力作用下铆接下侧板翻边部11542b与上侧板翻边部11533b，以便于下侧板翻边部11542b与上侧板翻边部11533b固定连接，从而保证了下侧板翻边部11542b与上侧板翻边部11533b的连接强度，提高了屏蔽筒体115的整体强度。
97.另外，下侧板翻边部11542b与上侧板翻边部11533b的连接方式具有多种，比如：下侧板翻边部11542b与上侧板翻边部11533b相互焊接；或者下侧板翻边部11542b与上侧板翻边部11533b相互卡扣连接；或者下侧板翻边部11542b与上侧板翻边部11533b相互螺钉连接。
98.下侧板翻边部11542b与上侧板翻边部11533b定位连接，以便于提高下侧板翻边部11542b与上侧板翻边部11533b之间的组装便利性和组装精度，此时，下侧板翻边部11542b与上侧板翻边部11533b之间设有定位板11533c和定位槽11533d，定位板11533c插接于定位槽11533d。
99.其中，定位板11533c设置于下侧板翻边部11542b，并由下侧板翻边部11542b向上翻边形成，定位槽11533d设置于上侧板翻边部11533b，定位槽11533d和定位板11533c沿上下方向相对布置，定位板11533c插接于定位槽11533d，以便于实现下侧板翻边部11542b与上侧板翻边部11533b的定位连接，另外，定位板11533c也可以设置于上侧板翻边部11533b，定位槽11533d可以设置于下侧板翻边部11542b。
100.参考图6和图8，屏蔽后盖116设置于屏蔽筒体115的后侧，以封闭屏蔽筒体115的后侧；屏蔽后盖116连接于屏蔽筒体115的一端，此时，屏蔽后盖116连接于屏蔽筒体115的后端。
101.屏蔽后盖116包括后盖主体1161和后盖翻边部1162，后盖翻边部1162封闭接触屏蔽下壳1154与屏蔽上壳1153，并夹紧屏蔽下壳1154与屏蔽上壳1153，避免屏蔽后盖116与屏蔽下壳1153与屏蔽上壳1154之间的连接间隙，提高了屏蔽件111的屏蔽效果，从而提高了筒体组件11的屏蔽效果，此时，屏蔽筒体115包括屏蔽下壳1154与屏蔽上壳1153。
102.后盖主体1161向前拉伸有端子连接壳118，端子连接壳118用于连接端子件，此时，端子连接壳118、后盖主体1161和后盖翻边部1162为一体化结构。
103.另外，端子连接壳118也可以作为后盖主体1161的外置件，端子连接壳118处于屏蔽筒体115内，此时，端子连接壳118由金属壳翻边形成，端子连接壳118设有连接壳翻边部1181，并通过连接壳翻边部1181焊接于后盖主体1161，可选的，连接壳翻边部1181碰焊于后盖主体1161，连接壳翻边部1181相对于后盖主体1161的连接方式还可以有螺钉连接或铆钉连接。
104.端子连接壳118设有多个端子孔1182，端子孔1182用于供端子件穿设，可选的，端子孔1182的外形为方形或者圆形。
105.参考图6、图12至图15，屏蔽前框117设置于屏蔽筒体115的前侧，并安装于支撑件113，屏蔽前框117设置于支撑件113的一端，屏蔽前框117固定于支撑件113，可选的，屏蔽前框117设置于支撑件113的前端，以供抽屉组件12通过，此时，抽屉组件12可伸缩地连接于支撑件113，并穿设屏蔽前框117，以便于抽屉组件12进入屏蔽筒体115或者移出屏蔽筒体115，此时，屏蔽筒体115能够密封接触抽屉组件12的屏蔽门123。
106.其中，屏蔽前框117包括前框主体1171和前框主体1171连接的前框固定部1173，前框固定部1173设置于前框主体1171的后侧，前框固定部1173通过固定件40固定于屏蔽筒体115，此时，前框固定部1173和屏蔽筒体115之间的固定方式具有多种，比如：螺钉连接、铆钉连接、焊接、卡合连接，此次不做限定。
107.在固定件40为螺钉时，固定件40穿设前框固定部1173，并螺接于屏蔽筒体115，其中，前框固定部1173设有固定部过孔，固定件40由上至下穿设固定部过孔，并螺接于屏蔽筒体115，以便于通过螺钉固定前框固定部1173和屏蔽筒体115，从而实现前框和屏蔽筒体115之间的安装。
108.在本实施例中，屏蔽筒体115包括屏蔽上壳1153和屏蔽下壳1154，屏蔽筒体115连接有加固件1158，加固件1158设置于屏蔽筒体115的内表面，并对屏蔽筒体115进行加固，以便于提高了筒体组件11的整体强度，也可以保证屏蔽筒体115的外形。
109.加固件1158凸设有固定柱11581，固定柱11581穿设屏蔽筒体115，并与固定件40相螺接，此时，固定柱11581沿上下方向穿设屏蔽筒体115，并朝向前框固定部1173延伸，固定柱11581的上表面贴合前框固定部1173的下表面，加固件1158穿设前框固定部1173，并连接固定柱11581和前框固定部1173。
110.此时，屏蔽筒体115与加固件1158之间具有多种连接方式，比如：屏蔽筒体115与加固件1158相互相螺接；屏蔽筒体115与加固件1158相互胶接；屏蔽筒体115与加固件1158贴附。
111.筒体组件11还包括支撑件113，支撑件113为塑料筒体，支撑件113包括至少两个相连接的加固件1158。可选的，支撑件113可以为塑料分体式结构，也可以为塑料一体式结构。
112.在其他的实施例中，在固定件40为卡扣时，前框固定部1173通过固定件40与屏蔽筒体115相互卡合连接。或者，在固定件40为铆钉时，前框固定部1173通过固定件40与屏蔽筒体115相互铆钉连接。
113.另外，屏蔽筒体115设置于加固件1158的外表面，屏蔽筒体115和前框固定部1173之间设有屏蔽套50，屏蔽套50套设于固定柱11581，并接触屏蔽筒体115和前框固定部1173，此时，前框固定部1173在固定件40的作用下连接于固定柱11581，并预压屏蔽套50，屏蔽套50在前框固定部1173的预压下接触屏蔽筒体115，此时，屏蔽套50的上表面和下表面分别接
触前框固定部1173和屏蔽筒体115，以便于屏蔽套50连接屏蔽前框117和屏蔽筒体115。
114.在本实施例中，屏蔽筒体115包括多个首尾连接的金属板1159，金属板1159的厚度大于屏蔽筒体115的厚度，金属板1159可以代替连接有加固件1158的屏蔽筒体115。
115.屏蔽筒体115凸设有筒体凸台11591，筒体凸台11591设置于至少一个金属板1159，此时，筒体凸台11591设置于处于屏蔽筒体115的顶部的金属板1159，筒体凸台11591由金属板1159的上表面向上延伸，筒体凸台11591与固定件40相螺接。
116.在其他实施例中，金属板1159的上表面设有螺纹孔，前框固定部1173通过螺钉连接于螺纹孔，前框固定部1173的下表面贴合于金属板1159的上表面。
117.实施例二
118.参考图1至图3，基于上文的筒体组件11，本技术实施例还提出了一种射频解冻装置10，射频解冻装置10设置于制冷设备100的箱体20内，并且射频解冻装置10设置于箱体20的解冻室22内；箱体20连接有箱门30，箱门30启闭箱体20。
119.射频解冻装置10包括上述的筒体组件11、固定架13和射频信号发射器17和抽屉组件12；射频信号发射器17和抽屉组件12容纳于筒体组件11，固定架13设置于支撑件113中相对的两侧，并用于固定于箱体20，其中，两固定架13分别布置于支撑件113的左侧和右侧。
120.至少一个固定架13作为中隔板13a，将制冷设备100的部分空间分隔为冷冻室21和解冻室22。可选的，冷冻室21设置于解冻室22的左侧。冷冻室21用于容纳冷冻装置，冷冻室21用于容纳射频解冻装置10。
121.固定架13固定连接于箱体20，此时，固定架13与箱体20相互螺钉连接；或者固定架13与箱体20相互铆钉连接；或者固定架13与箱体20相互卡扣连接。
122.实施例三
123.参考图1至图3，基于上文的射频解冻装置10，本技术实施例还提出了一种制冷设备100，制冷设备100包括箱体20和射频解冻装置10，箱体20设有冷冻室21和解冻室22，解冻室22设置于冷冻室21的右侧，射频解冻装置10设置于解冻室22内。冷冻室21容纳有冷冻装置，冷冻装置对食物进行冷冻，射频解冻装置10对食物进行解冻。
124.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

技术特征：
1.一种屏蔽件，用于容纳射频信号发射器，其特征在于，所述屏蔽件包括屏蔽筒体，所述屏蔽筒体包括：屏蔽上壳；屏蔽下壳，与所述屏蔽上壳盖合形成筒体结构，以屏蔽所述射频信号发射器发出的射频信号；其中，所述屏蔽上壳和所述屏蔽下壳中至少一个为u形结构。2.根据权利要求1所述的屏蔽件，其特征在于，所述屏蔽上壳设有两上壳翻边部，两所述上壳翻边部分布于所述屏蔽上壳的两侧，并连接所述屏蔽下壳。3.根据权利要求2所述的屏蔽件，其特征在于，所述屏蔽下壳设有两下壳翻边部，两所述下壳翻边部分布于所述屏蔽下壳的两侧，所述下壳翻边部与所述上壳翻边部相连接。4.根据权利要求3所述的屏蔽件，其特征在于，所述下壳翻边部与所述上壳翻边部之间设有重叠区域，所述下壳翻边部与所述上壳翻边部之间的连接处处于所述重叠区域。5.根据权利要求1至4中任一所述的屏蔽件，其特征在于，所述屏蔽件还包括屏蔽后盖，所述屏蔽后盖设有后盖翻边部，所述后盖翻边部封闭接触所述屏蔽下壳与所述屏蔽上壳。6.根据权利要求1至4中任一所述的屏蔽件，其特征在于，所述屏蔽件还包括屏蔽前框，所述屏蔽前框用于安装支撑件，并封闭接触所述屏蔽下壳与所述屏蔽上壳。7.根据权利要求1所述的屏蔽件，其特征在于，所述屏蔽上壳包括屏蔽顶板和自所述屏蔽顶板相对两侧弯折形成的屏蔽上侧板；所述屏蔽下壳包括屏蔽底板和自所述屏蔽底板相对两侧弯折形成的屏蔽下侧板；其中，所述屏蔽上侧板和所述屏蔽下侧板连接，所述屏蔽上壳和所述屏蔽下壳形成筒体结构，以屏蔽所述射频信号发射器发出的射频信号。8.根据权利要求7所述的屏蔽件，其特征在于，所述屏蔽上侧板包括上侧板主体和上侧板翻边部，所述上侧板翻边部由所述上侧板主体中远离所述屏蔽顶板的一端翻边形成；所述屏蔽下侧板包括下侧板主体和下侧板翻边部，所述下侧板翻边部由所述下侧板主体中远离所述屏蔽底板的一端翻边形成，所述下侧板翻边部与所述上侧板翻边部相连接。9.根据权利要求8所述的屏蔽件，其特征在于，所述下侧板翻边部与所述上侧板翻边部相互铆接；或者，所述下侧板翻边部与所述上侧板翻边部相互焊接；或者，所述下侧板翻边部与所述上侧板翻边部相互卡扣连接；或者，所述下侧板翻边部与所述上侧板翻边部相互螺钉连接。10.一种筒体组件，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一所述屏蔽件和支撑件，相连接的所述屏蔽上壳和所述屏蔽下壳设置于所述支撑件外或者所述支撑件内。11.根据权利要求10所述的筒体组件，其特征在于，所述筒体组件还包括：屏蔽前框，设置于所述屏蔽筒体的一端，所述屏蔽前框包括前框主体和所述前框主体连接的前框固定部，所述前框主体用于接触屏蔽门，所述前框固定部通过固定件固定于所述屏蔽筒体。12.根据权利要求11所述的筒体组件，其特征在于，所述固定件为螺钉，所述固定件穿设所述前框固定部，并螺接于所述屏蔽筒体。13.一种射频解冻装置，其特征在于，包括如权利要求10至12中任一所述的筒体组件。14.一种制冷设备，其特征在于，包括如权利要求13所述的射频解冻装置。

技术总结
本申请公开了一种屏蔽件、筒体组件、射频解冻装置和制冷设备，属于制冷设备的技术领域，以解决现有的屏蔽筒体的屏蔽效果较差的技术问题，其中，屏蔽件包括屏蔽上壳和屏蔽下壳，屏蔽下壳与屏蔽上壳盖合形成筒体结构，以屏蔽射频信号发射器发出的射频信号，故屏蔽筒体可以由屏蔽上壳和屏蔽下壳组成，减少了屏蔽左壳和屏蔽右壳，从而减少了屏蔽筒体的零件数量，进而降低了屏蔽筒体的成本，并且减少了屏蔽上壳和屏蔽下壳的组装工序，避免了屏蔽上壳的连接间隙和屏蔽下壳的连接间隙，提高了屏蔽筒体的屏蔽效果。的屏蔽效果。的屏蔽效果。


技术研发人员：朱志超 翁健伟 孙源 任志洁 闫新胜 蔡云龙 马英杰 徐忠瑞 徐孟 杨迎新
受保护的技术使用者：合肥华凌股份有限公司
技术研发日：2022.12.15
技术公布日：2023/9/1