一种用于微孔铰挤精加工的复合刀具

1.本申请涉及微孔加工设备的技术领域，尤其是涉及一种用于微孔铰挤精加工的复合刀具。


背景技术：

2.在熔喷布喷丝板、航空航天、医疗等行业中，具有大量的微孔加工需求，据统计在微小型零件中，微孔加工在总加工时间中占比超过20％，其中熔喷布喷丝板微孔加工时间占比超过70％。相比其它加工方法，微细钻削在微孔加工精度、加工成本等方面都具有显著的优势，是目前0.1-1mm微孔主要的加工方法。但是微细钻削的孔壁粗糙度难以达到0.2μm以下，容易存在微毛刺、孔壁粗糙、孔径一致性差等等问题，严重影响微孔加工质量，进而影响零件的使用性能。


技术实现要素：

3.为了提高微孔孔壁加工质量和孔径一致性，本申请提供一种用于微孔铰挤精加工的复合刀具。采用如下的技术方案：
4.一种用于微孔铰挤精加工的复合刀具，包括铰削刃、挤光部以及柄部；所述挤光部连接在铰削刃与柄部之间；所述铰削刃的直径小于待加工的微孔直径，所述铰削刃设置左螺旋结构；所述挤光部的最大直径等于待加工的微孔直径。
5.可选的，所述铰削刃的直径小于待加工的微孔直径5-10μm。
6.可选的，所述铰削刃左螺旋角范围为5-15
°
。
7.可选的，所述挤光部中部直径最大，两端分别逐渐变小，且挤光部由中部朝向两端呈水滴形弧形过渡。
8.可选的，从铰削刃到挤光部的过渡部分，其直径随着水滴形弧形曲线平缓增大。
9.综上所述，本申请包括以下有益效果：
10.1.通过微径钻头加工通孔后，采用复合刀具，通过挤光部与铰削刃的设置，能够在一道精加工工学中完成微细扩孔和整形两道工序，减少二次装夹或者换刀时间，提高加工效率；
11.2.铰削刃的直径略小于加工孔径，且设置为左螺旋结构；使得切屑向微孔的下方依靠重力自然排出，不会刮伤已经加工的孔壁，提高孔壁光洁度；配合于挤光部，能够对微孔进行精扩孔和整形作用，提高孔径的精度和一致性。
附图说明
12.图1是本实施例的整体结构示意图；
13.图2是本实施例中铰削刃的示意图；
14.图3是本实施例中挤光部的示意图。
15.附图标记说明：1、铰削刃；2、挤光部；3、柄部。
具体实施方式
16.以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
17.本申请实施例公开一种用于微孔铰挤精加工的复合刀具，包括铰削刃1、挤光部2以及柄部3。挤光部2一体连接在铰削刃1与柄部3之间。采用复合刀具，可在一道精加工工序中完成微细扩孔和整形两道工序，减少二次装夹或者换刀时间，提高加工效率。
18.具体的，铰削刃1的直径小于待加工的微孔直径5-10μm。铰削刃1设置左螺旋结构，左螺旋角范围为5-15
°
，可使切屑向微孔的下方依靠重力自然排出，不会刮伤已加工孔壁。通过铰削过程能够去除钻削留下的微毛刺，提高孔壁光洁度。
19.其中，挤光部2中部直径最大，两端分别逐渐变小，且挤光部2由中部朝向两端呈水滴形弧形过渡。挤光部2中部最大直径等于待加工的微孔直径。挤光部2的表面弧度较为平滑，在整形过程中可以防止应力的集中，从而避免对孔壁的刮伤。
20.从铰削刃1到挤光部2的过渡部分，其直径随着水滴形弧形曲线平缓增大。挤光部2远离铰削刃1的一端同样设置有过渡部分。在精整过程中对孔壁的挤压作用随之均匀增加，产生均匀有效的精扩孔和整形作用，同时防止应力的集中而避免对孔壁刮伤，提高孔径的精度和一致性。
21.以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于微孔铰挤精加工的复合刀具，其特征在于：包括铰削刃、挤光部以及柄部；所述挤光部连接在铰削刃与柄部之间；所述铰削刃的直径小于待加工的微孔直径，所述铰削刃设置左螺旋结构；所述挤光部的最大直径等于待加工的微孔直径。2.根据权利要求1所述的一种用于微孔铰挤精加工的复合刀具，其特征在于：所述铰削刃的直径小于待加工的微孔直径5-10μm。3.根据权利要求1所述的一种用于微孔铰挤精加工的复合刀具，其特征在于：所述铰削刃左螺旋角范围为5-15
°
。4.根据权利要求1所述的一种用于微孔铰挤精加工的复合刀具，其特征在于：所述挤光部中部直径最大，两端分别逐渐变小，且挤光部由中部朝向两端呈水滴形弧形过渡。5.根据权利要求4所述的一种用于微孔铰挤精加工的复合刀具，其特征在于：从铰削刃到挤光部的过渡部分，其直径随着水滴形弧形曲线平缓增大。

技术总结
本申请公开了一种用于微孔铰挤精加工的复合刀具，其包括铰削刃、挤光部以及柄部；所述挤光部连接在铰削刃与柄部之间；所述铰削刃的直径小于待加工的微孔直径，所述铰削刃设置左螺旋结构；所述挤光部的最大直径等于待加工的微孔直径。本申请能够提高微孔孔壁加工质量和孔径一致性。孔径一致性。孔径一致性。


技术研发人员：施嘉怡 张丽媛 莫开妮 吴贤
受保护的技术使用者：华侨大学
技术研发日：2022.12.05
技术公布日：2023/9/1