一种PCB板树脂塞孔结构的制作方法

一种pcb板树脂塞孔结构
【技术领域】
1.本实用新型涉及一种pcb板制造生产的技术领域，尤其特别是一种用于pcb板树脂塞孔工序方面的pcb板树脂塞孔结构。


背景技术：

2.现有技术pcb板制作工艺包含开料工序，内层处理工序，压合工序，钻孔工序，沉铜vcp工序，干膜封孔工序，树脂塞孔工序，磨树脂几退干膜工序，以及后续流程等工序。在现有树脂塞孔工序过程中，因pcb板上面钻孔的孔径比较小，或者钻孔的孔位密度大，或者钻孔与钻孔之间的距离过近等因数，通常情况下，被使用的树脂油墨很容易渗透到相邻的不需要钻孔的孔径内部，造成pcb板上面的钻孔堵塞，由此，对被加工的pcb板的成品性能造成影响，甚至有可能造成被加工的pcb板无法使用。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够避免在加工时因钻孔被堵塞而造成对pcb板使用性能影响的现象发生的pcb板树脂塞孔结构。
4.为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所提供一种pcb板树脂塞孔结构，其包括板主体，设置于板主体上面的复数个钻孔；所述钻孔内设置有用于防止树脂渗透作用的塞孔结构，该塞孔结构包括分别设置于板主体的钻孔上下表面的干膜板，以及设置于干膜板表面与钻孔上下表面之间的用于保护钻孔边缘清洁度的密封垫圈。
5.进一步限定，所述塞孔结构包括直接塞入钻孔内部的钻孔塞体，设置于钻孔塞体与钻孔相交处的密封圈。
6.进一步限定，所述干膜板是由干膜材料制成，干膜板厚度大于38um,干膜板宽度大于被封住的最小钻孔的直径长度的0.025毫米。
7.进一步限定，所述板主体包括设置于外围的铜层，以及设置于铜层内部的绝缘本体。
8.进一步限定，所述钻孔与钻孔之间的间隙距离小于0.5毫米。
9.本实用新型的有益技术效果：因所述钻孔内设置有用于防止树脂渗透作用的塞孔结构，该塞孔结构包括分别设置于板主体的钻孔上下表面的干膜板，以及设置于干膜板表面与钻孔上下表面之间的用于保护钻孔边缘清洁度的密封垫圈。使用时，将干膜板封住钻孔上面的板主体上面，再将所述密封垫圈置于干膜板表面与板主体表面之间相处的间隙内，使得被封住的钻孔内部处于封闭状态，防止在树脂塞孔过程中的树脂油墨渗透入到不需要树脂塞孔的钻孔内部，由此，达到避免在加工时因钻孔被堵塞而造成对pcb板使用性能影响的现象发生。
10.下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【附图说明】
11.图1为本实用新型中一种pcb板树脂塞孔结构的截面示意图；
12.图2为图1中a向局部放大的示意图。
【具体实施方式】
13.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
14.请参考图1及图2所示，下面结合第一种实施例说明一种pcb板树脂塞孔结构，其包括板主体，塞孔结构。
15.塞孔结构包括分别设置于板主体的钻孔1上下表面的干膜板2，以及设置于干膜板2表面与钻孔1上下表面之间的用于保护钻孔1边缘清洁度的密封垫圈3。所述塞孔结构主要用于防止树脂油墨渗透的功能。
16.所述干膜板2是由干膜材料制成，干膜板2厚度大于38um,干膜板2宽度大于被封住的最小钻孔1的直径长度的0.025毫米。因所述干膜材料的成本低，属于常规的非常容易获得，方便后续曝光和显影等后续工序生产操作。当干膜板2的宽度大于所述钻孔1直径长度0.025毫米之时，能够保证钻孔1的孔位能完全被封住。当所述干膜板2的厚度为38um,保证在后工序的塞孔中，干膜具有足够的附着力而不会破裂。
17.所述板主体包括设置于外围的铜层4，以及设置于铜层4内部的绝缘本体5。在所述铜层4上面开设复数个钻孔1，所述钻孔1与钻孔1之间的间隙距离小于0.5毫米。
18.使用时，将干膜板2封住钻孔1上面的板主体上面，再将所述密封垫圈3置于干膜板2表面与板主体表面之间相处的间隙内，使得被封住的钻孔1内部处于封闭状态，防止在树脂塞孔过程中的树脂油墨渗透入到不需要树脂塞孔的钻孔1内部，由此，达到避免在加工时因钻孔1被堵塞而造成对pcb板使用性能影响的现象发生。
19.在本案实施例中，所述干膜板封孔的工作原理为，在树脂塞孔前双面贴干膜板2，然后曝光、显影，双面用干膜板2把不需要树脂塞孔的钻孔1用干膜封住，在树脂赛孔和烤板的过程中防止树脂油墨渗到不需要树脂塞孔的钻孔1的孔位，保证不需要树脂塞孔的钻孔、槽等掏空位置不被污染。
20.第二种实施例与第一种实施例不同点为，所述塞孔结构包括直接塞入钻孔内部的钻孔塞体，设置于钻孔塞体与钻孔相交处的密封圈。同样可以达到第一种实施例所述的技术效果。
21.以上参照附图说明了本实用新型的优选实施例，并非因此局限本实用新型的权利范围。本领域技术人员不脱离本实用新型的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本实用新型的权利范围之内。


技术特征：
1.一种pcb板树脂塞孔结构，其包括板主体，设置于板主体上面的复数个钻孔；其特征在于：所述钻孔内设置有用于防止树脂油墨渗透作用的塞孔结构，该塞孔结构包括分别设置于板主体的钻孔上下表面的干膜板，以及设置于干膜板表面与钻孔上下表面之间的用于保护钻孔边缘清洁度的密封垫圈。2.根据权利要求1所述一种pcb板树脂塞孔结构，其特征在于：所述塞孔结构包括直接塞入钻孔内部的钻孔塞体，设置于钻孔塞体与钻孔相交处的密封圈。3.根据权利要求1所述一种pcb板树脂塞孔结构，其特征在于：所述干膜板是由干膜材料制成，干膜板厚度大于38um,干膜板宽度大于被封住的最小钻孔的直径长度的0.025毫米。4.根据权利要求1所述一种pcb板树脂塞孔结构，其特征在于：所述板主体包括设置于外围的铜层，以及设置于铜层内部的绝缘本体。5.根据权利要求1所述一种pcb板树脂塞孔结构，其特征在于：所述钻孔与钻孔之间的间隙距离小于0.5毫米。

技术总结
本实用新型所涉及一种PCB板树脂塞孔结构，包括板主体，复数个钻孔；因钻孔内设置有塞孔结构，该塞孔结构包括干膜板，以及密封垫圈。使用时，将干膜板封住钻孔上面的板主体上面，再将所述密封垫圈置于干膜板表面与板主体表面之间相处的间隙内，使得被封住的钻孔内部处于封闭状态，防止在树脂塞孔过程中的树脂油墨渗透入到不需要树脂塞孔的钻孔内部，由此，达到避免在加工时因钻孔被堵塞而造成对PCB板使用性能影响的现象发生。用性能影响的现象发生。用性能影响的现象发生。


技术研发人员：梁东兵 张道斌
受保护的技术使用者：先进电子（珠海）有限公司
技术研发日：2023.05.09
技术公布日：2023/9/3