一种水平沉铜液回流装置的制作方法

1.本实用新型是关于电路板沉铜技术领域，特别是关于一种水平沉铜液回流装置。


背景技术：

2.电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，化学镀铜俗称沉铜，是一种自身催化氧化还原反应，可以在非导电的基体上进行沉积，化学镀铜的作用是实现孔金属化，从而使双面板，多层板实现层与层之间的互连，随着电子工业的飞速发展对线路板制造业的要求越来越高，线路板的层次越来越多，同一块板的孔数越来越多，孔径越来越小，这些孔的金属化质量将直接影响到电气的性能和和可靠性。
3.现有的铜液在回流时直接回流到处理箱中进行处理，处理之后的铜液再次循环使用，但是铜液在回流时本身具备杂质，导致处理箱底端造成沉积不便于使用。


技术实现要素：

4.为了克服现有的铜液在回流时没有对杂质进行处理导致处理箱出现沉积的问题，本技术实施例提供一种水平沉铜液回流装置，在容纳槽的底端设有过滤组件，过滤组件包括第一连接管、第二连接管以及在第一连接管内部嵌设的过滤网，通过第一连接管以及第二连接管分别和下水管和连接管道相互连接，通过过滤网可以对铜液中的杂质进行过滤，并且可以将过滤组件和容纳槽以及连接管道拆卸，可以对过滤组件内部过滤网进行清理，避免了铜液中的杂质通过连接管道进入到处理箱的内部。
5.本技术实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：
6.一种水平沉铜液回流装置，包括容纳槽，所述容纳槽的底端设有过滤组件，所述过滤组件远离容纳槽的一端设有连接管道，所述过滤组件包括第一连接管，所述第一连接管的内部设有过滤网，将过滤组件内部的第一连接管和第二连接管分别与连接管道和下水管分离，之后将过滤网表面的杂质清理，然后将过滤网和第一连接管分离进行更换即可，所述第一连接管与连接管道的连接方式为旋接连接。
7.优选的，所述容纳槽包括箱体，所述箱体的内部两侧分别各设有一个斜板，在斜板的作用下使得容纳槽内部的溶液更好的从镂空槽流出，避免容纳槽内部溶液堆积的问题，两个所述斜板的底端相交处设有镂空槽，所述箱体靠近镂空槽的底端设有下水管。
8.优选的，所述第一连接管的一端设有第二连接管，所述第二连接管与下水管的连接方式为旋接连接，所述第一连接管与第二连接管的相交处设有软管，所述第一连接管与第二连接管的内壁均设有螺纹槽，使得第一连接管与第二连接管可以分别与连接管道和下水管相互旋接，所述第一连接管与第二连接管和软管相交处设有旋转轴，通过旋转轴的设置，这样第一连接管与第二连接管在旋转时不会对软管产生扭力。
9.优选的，所述连接管道为中空结构，所述连接管道远离过滤组件的一端设有处理箱，容纳槽内部的溶液从镂空槽内部流入到下水管的内部，之后通过下水管进入到过滤组
件的内部，之后通过过滤组件的过滤下进入到连接管道的内部，最后通过连接管道进入到处理箱的内部即可，之后通过处理箱进行处理进入到容纳槽的内部。
10.本技术实施例的优点是：
11.本实用新型中在容纳槽的底端设有过滤组件，过滤组件包括第一连接管、第二连接管以及在第一连接管内部嵌设的过滤网，通过第一连接管以及第二连接管分别和下水管和连接管道相互连接，通过过滤网可以对铜液中的杂质进行过滤，并且可以将过滤组件和容纳槽以及连接管道拆卸，可以对过滤组件内部过滤网进行清理，避免了铜液中的杂质通过连接管道进入到处理箱的内部。
附图说明
12.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
13.图1为本实用新型水平沉铜液回流装置剖视结构示意图；
14.图2为本实用新型容纳槽剖视结构示意图；
15.图3为本实用新型连接组件剖视结构示意图。
16.主要附图标记说明：
17.1、容纳槽；11、箱体；12、下水管；13、镂空槽；14、斜板；2、过滤组件；21、第一连接管；22、第二连接管；23、软管；24、过滤网；3、连接管道。
具体实施方式
18.本技术实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：
实施例
19.本实施例给出一种水平沉铜液回流装置的具体结构，如图1-3所示，包括容纳槽1，容纳槽1的底端设有过滤组件2，过滤组件2远离容纳槽1的一端设有连接管道3，过滤组件2包括第一连接管21，第一连接管21的内部设有过滤网24，将过滤组件2内部的第一连接管21和第二连接管22分别与连接管道3和下水管12分离，之后将过滤网24表面的杂质清理，然后将过滤网24和第一连接管21分离进行更换即可，第一连接管21与连接管道3的连接方式为旋接连接。
20.通过采用上述技术方案：
21.将过滤组件2内部的第一连接管21和第二连接管22分别与连接管道3和下水管12分离，之后将过滤网24表面的杂质清理，然后将过滤网24和第一连接管21分离进行更换即可。
22.容纳槽1包括箱体11，箱体11的内部两侧分别各设有一个斜板14，在斜板14的作用下使得容纳槽1内部的溶液更好的从镂空槽13流出，避免容纳槽1内部溶液堆积的问题，两个斜板14的底端相交处设有镂空槽13，箱体11靠近镂空槽13的底端设有下水管12。
23.通过采用上述技术方案：
24.在斜板14的作用下使得容纳槽1内部的溶液更好的从镂空槽13流出，避免容纳槽1内部溶液堆积的问题。
25.第一连接管21的一端设有第二连接管22，第二连接管22与下水管12的连接方式为
旋接连接，第一连接管21与第二连接管22的相交处设有软管23，第一连接管21与第二连接管22的内壁均设有螺纹槽，使得第一连接管21与第二连接管22可以分别与连接管道3和下水管12相互旋接，第一连接管21与第二连接管22和软管23相交处设有旋转轴，通过旋转轴的设置，这样第一连接管21与第二连接管22在旋转时不会对软管23产生扭力。
26.连接管道3为中空结构，连接管道3远离过滤组件2的一端设有处理箱，容纳槽1内部的溶液从镂空槽13内部流入到下水管12的内部，之后通过下水管12进入到过滤组件2的内部，之后通过过滤组件2的过滤下进入到连接管道3的内部，最后通过连接管道3进入到处理箱的内部即可，之后通过处理箱进行处理进入到容纳槽1的内部。
27.通过采用上述技术方案：
28.容纳槽1内部的溶液从镂空槽13内部流入到下水管12的内部，之后通过下水管12进入到过滤组件2的内部，之后通过过滤组件2的过滤下进入到连接管道3的内部。
29.工作原理：使用时，容纳槽1内部的溶液从镂空槽13内部流入到下水管12的内部，之后通过下水管12进入到过滤组件2的内部，之后通过过滤组件2的过滤下进入到连接管道3的内部，最后通过连接管道3进入到处理箱的内部即可，之后通过处理箱进行处理进入到容纳槽1的内部。
30.在过滤组件2的内部设有过滤网24，这样溶液内部的杂质通过过滤网24进行过滤，并且若是需要对过滤网24进行清理或者更换时，这时将过滤组件2内部的第一连接管21和第二连接管22分别与连接管道3和下水管12分离，之后将过滤网24表面的杂质清理，然后将过滤网24和第一连接管21分离进行更换即可。
31.最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。

技术特征：
1.一种水平沉铜液回流装置，其特征在于，包括容纳槽（1），所述容纳槽（1）的底端设有过滤组件（2），所述过滤组件（2）远离容纳槽（1）的一端设有连接管道（3），所述过滤组件（2）包括第一连接管（21），所述第一连接管（21）的内部设有过滤网（24），所述第一连接管（21）与连接管道（3）的连接方式为旋接连接。2.如权利要求1所述的一种水平沉铜液回流装置，其特征在于，所述容纳槽（1）包括箱体（11），所述箱体（11）的内部两侧分别各设有一个斜板（14），两个所述斜板（14）的底端相交处设有镂空槽（13）。3.如权利要求2所述的一种水平沉铜液回流装置，其特征在于，所述箱体（11）靠近镂空槽（13）的底端设有下水管（12）。4.如权利要求1所述的一种水平沉铜液回流装置，其特征在于，所述第一连接管（21）的一端设有第二连接管（22），所述第二连接管（22）与下水管（12）的连接方式为旋接连接。5.如权利要求1所述的一种水平沉铜液回流装置，其特征在于，所述第一连接管（21）与第二连接管（22）的相交处设有软管（23）。6.如权利要求5所述的一种水平沉铜液回流装置，其特征在于，所述第一连接管（21）与第二连接管（22）的内壁均设有螺纹槽。7.如权利要求5所述的一种水平沉铜液回流装置，其特征在于，所述第一连接管（21）与第二连接管（22）和软管（23）相交处设有旋转轴。8.如权利要求1所述的一种水平沉铜液回流装置，其特征在于，所述连接管道（3）为中空结构，所述连接管道（3）远离过滤组件（2）的一端设有处理箱。

技术总结
本申请提供了一种水平沉铜液回流装置，包括容纳槽，容纳槽的底端设有过滤组件，过滤组件远离容纳槽的一端设有连接管道，过滤组件包括第一连接管，第一连接管的内部设有过滤网，第一连接管与连接管道的连接方式为旋接连接，涉及电路板沉铜技术领域，其中，在容纳槽的底端设有过滤组件，过滤组件包括第一连接管、第二连接管以及在第一连接管内部嵌设的过滤网，通过第一连接管以及第二连接管分别和下水管和连接管道相互连接，通过过滤网可以对铜液中的杂质进行过滤，并且可以将过滤组件和容纳槽以及连接管道拆卸，可以对过滤组件内部过滤网进行清理，避免了铜液中的杂质通过连接管道进入到处理箱的内部。入到处理箱的内部。入到处理箱的内部。


技术研发人员：耿克非 宦洪波 姚军
受保护的技术使用者：常州海弘电子有限公司
技术研发日：2023.05.06
技术公布日：2023/9/3