一种真空吸附工作台的制作方法

1.本技术涉及芯片自动化加工领域，尤其是涉及一种真空吸附工作台。


背景技术：

2.在半导体芯片自动化加工领域，常需用到真空吸附工作台对芯片进行真空吸附以对其定位，相关技术手段中的真空吸附工作台包括壳体底座以及设置于壳体底座并用于连通真空泵的气通管，壳体底座顶壁开设有多个贯通孔，壳体底座周壁与底壁围合而成用于将通过气通管的真空气体均匀分布至多个贯通孔的真空腔，多个贯通孔连通真空腔形成用于吸附芯片的吸附气道。将芯片放置于吸附台后，贯通孔受遮盖，从而使吸附气道形成密闭态而对芯片负压吸附。
3.根据上述中的相关技术手段，当所需定位的芯片表面积无法完全覆盖所有贯通孔时，则必须用纸张、薄膜、胶带等覆盖多余的贯通孔，从而存在不方便多尺寸芯片换款操作的问题。


技术实现要素：

4.为了改善相关技术手段因吸附面积无法自适应多种尺寸的芯片，从而存在的不方便多尺寸芯片换款操作的问题，本技术提供一种真空吸附工作台。
5.本技术提供的一种真空吸附工作台，采用如下的技术方案。
6.一种真空吸附工作台，包括具有真空腔的壳体底座以及设置于所述壳体底座并用于连通真空泵的气通管，所述壳体底座顶壁开设有多个可连通所述真空腔的贯通孔，每一所述贯通孔均连接设置有一选择性连通所述真空腔的气控阀；当所述贯通孔被覆盖时，与所述贯通孔对应设置的气控阀连通所述真空腔。
7.通过采用上述技术方案，当贯通孔被芯片覆盖时，与之对应设置的气控阀连通真空腔，从而对芯片进行真空吸附；反之，当贯通孔未被芯片覆盖时，与之对应设置的气控阀关闭连通气道，从而使得真空腔内的负压气体不会外泄。吸附面积自适应芯片面积，因此在换款时也就无需使用纸张、薄膜、胶带等覆盖多余的贯通孔，继而改善了相关技术手段因吸附面积无法自适应多种尺寸的芯片，从而存在的不方便多尺寸芯片换款操作的问题。
8.可选的，每一所述气控阀均设置有一可电信号联接控制的电磁阀。
9.通过采用上述技术方案，通过电磁阀电信号控制气控阀的启闭，从而实现选择性连通贯通孔与真空腔的效果。
10.可选的，所述气控阀包括连通所述贯通孔设置的大气正压段、连通所述真空腔设置的真空负压段以及固定设置于所述大气正压段与所述真空负压段之间的弹性启闭件，所述真空负压段的直径小于所述大气正压段的直径；负压吸附时，所述弹性启闭件在压强差的作用下堵缺所述真空负压段。
11.通过采用上述技术方案，放置芯片后，启动真空泵，则未被覆盖的贯通孔向大气正压段内输送外界大气，从而与真空负压段形成压强差，继而使得弹性启闭件堵缺直径较小
的真空负压段；而被覆盖的贯通孔处的气控阀因隔绝外界大气，故弹性启闭件上下不存在压强差，从而使得气控阀内的气道呈连通状态而吸附住芯片。
12.可选的，所述气控阀还设置有直径与位置均处于所述大气正压段与所述真空负压段之间的抵接环槽，所述弹性启闭件包括栓帽直径大于所述抵接环槽且滑移设置于所述大气正压段内的自动抵接栓，所述自动抵接栓的栓体外周壁环绕设置有回弹压簧，所述回弹压簧抵接设置于所述自动抵接栓的栓帽与所述抵接环槽底壁之间。
13.通过采用上述技术方案，当负压吸附时，未被芯片覆盖处的自动抵接栓受上下压强差而克服回弹压簧弹力向下滑移，从而遮蔽住抵接环槽而堵缺真空负压段；当吸附完成后，自动抵接栓受回弹压簧储存的弹性势能而自动回弹复位。
14.可选的，所述弹性启闭件设置为边缘固定于所述气控阀内周壁的弹性薄膜。
15.通过采用上述技术方案，未被芯片覆盖时，弹性薄膜利用自身弹性而在负压吸附时堵缺真空负压段，整体结构简单，方便工艺加工组装。
16.可选的，所述壳体底座包括支撑底壳以及可拆卸固定设置于所述支撑底壳的吸附台。
17.通过采用上述技术方案，方便支撑底壳于吸附台的加工组装，且方便气控阀的维修与更换。
18.可选的，所述支撑底壳具有多个竖直延伸的凸台支撑块，所述凸台支撑块抵接所述吸附台底壁设置。
19.通过采用上述技术方案，对吸附台提供多点支撑以保证其上表面平整度，改善了吸附台在负压吸附下内凹变形的问题。
20.可选的，所述支撑底壳设置有供所述气通管安装的多个安装孔位。
21.通过采用上述技术方案，便于根据吸附位置的变更而调整气通管的安装位置，以使得负压气体均匀分布于被芯片覆盖的贯通孔处；同时也可根据需要选择安装多个气通管。
22.1.吸附面积可自适应芯片面积。每一贯通孔均连接有一选择性连通真空腔的气控阀。当贯通孔被覆盖时，与贯通孔对应设置的气控阀连通真空腔，从而对芯片进行真空吸附；当贯通孔未被芯片覆盖时，与之对应设置的气控阀关闭连通气道，从而使得真空腔内的负压气体不会外泄。吸附面积自适应芯片面积，因此在换款时也就无需使用纸张、薄膜、胶带等覆盖多余的贯通孔。
23.2.操作方便。吸附台可拆卸设置，从而方便整体的加工组装以及后续气控阀的维修及更换。同时，支撑底壳设置有供气通管安装的多个安装孔位，从而使得气通管的位置及数量均可根据实际需要进行调整，操作方便。
附图说明
24.图1绘示了本技术实施例1中的整体结构轴侧图；
25.图2绘示了本技术实施例1中的整体结构分解图；
26.图3绘示了本技术实施例2中部分结构的剖视图；
27.图4绘示了本技术实施例3中部分结构的剖视图。
28.附图标记说明：
29.100、壳体底座；110、支撑底壳；111、凸台支撑块；120、吸附台；121、贯通孔；200、气通管；300、气控阀；310、大气正压段；320、抵接环槽；330、真空负压段；340、弹性启闭件；341、自动抵接栓；342、回弹压簧；343、弹性薄膜。
具体实施方式
30.以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
31.实施例1
32.本技术实施例公开一种真空吸附工作台。参照图1，一种真空吸附工作台包括具有真空腔的壳体底座100以及设置于壳体底座100并用于连通真空泵的气通管200，壳体底座100顶壁开设有多个可连通真空腔的贯通孔121，通过真空腔的导向，使得负压气体均匀分布于每一贯通孔121。在本技术实施例中，真空吸附工作台设置为长方体形，实际其可根据需要设计为圆柱形、多边形等多种形状。
33.参照图2，值得说明的是，每一贯通孔121均螺纹连接有一选择性连通真空腔的气控阀300，每一气控阀300均设置有一可电信号联接控制的电磁阀（图未示），通过电磁阀（图未示）电信号控制气控阀300的启闭，从而实现选择性连通贯通孔121与真空腔的效果。当贯通孔121被覆盖时，与贯通孔121对应设置的气控阀300连通真空腔，从而对芯片进行真空吸附；相反，当贯通孔121未被芯片覆盖时，与之对应设置的气控阀300关闭连通气道，从而使得真空腔内的负压气体不会外泄。吸附面积自适应芯片面积，因此在换款时也就无需使用纸张、薄膜、胶带等覆盖多余的贯通孔121，继而改善了相关技术手段因吸附面积无法自适应多种尺寸的芯片，从而存在的不方便多尺寸芯片换款操作的问题。
34.参照图2，壳体底座100包括支撑底壳110以及通过螺钉安装于支撑底壳110上表面的吸附台120，多个贯通孔121均匀开设于吸附台120，从而方便了整体的工艺组装以及气控阀300的维修与更换。支撑底壳110内底壁具有多个竖直向上延伸的凸台支撑块111，凸台支撑块111上表面与支撑底壳110周壁的上表面处于同一水平面，从而可抵接吸附台120底壁设置而对其多点位支撑，以保证其吸附平整度放置内凹变形。进一步说明的是，支撑底壳110侧壁设置有供气通管200安装的多个安装孔位，可根据实际需要选择安装多个气通管200，同时，也可只安装一个气通管200而可在吸附台120吸附位置有变化时，适时调整气通管200的安装位置，便于负压气体分布着处于工作态的贯通孔121处。值得说明的是，当只安装一个气通管200时，多余的安装孔位被螺栓或橡胶管遮蔽。
35.实施例2
36.参照图3，本实施例对比实施例1的不同之处在于：不必对应每一气控阀300安装一电磁阀（图未示），而是利用气控阀300本身结构隔绝多余贯通孔121与真空腔连通。气控阀300包括从上之下依次设置的连通贯通孔121设置的大气正压段310、连通大气正压段310的抵接环槽320以及连通真空腔设置的真空负压段330，三者的直径依次减小。
37.参照图3，抵接环槽320内滑移设置有弹性启闭件340，弹性启闭件340包括栓帽直径大于抵接环槽320的自动抵接栓341，自动抵接栓341的栓体外周壁环绕设置有回弹压簧342，回弹压簧342抵接设置于自动抵接栓341的栓帽与抵接环槽320底壁之间。放置芯片后，启动真空泵，未被覆盖的贯通孔121向大气正压段310内输送外界大气而与真空负压段330形成压强，自动抵接栓341受上下压强差而克服回弹压簧342弹力向下滑移，从而遮蔽住抵
接环槽320而堵缺真空负压段330；而被覆盖的贯通孔121处的气控阀300因隔绝外界大气，故弹性启闭件340上下不存在压强差，从而使得气控阀300内的气道呈连通状态而吸附住芯片；当吸附完成后，自动抵接栓341受回弹压簧342储存的弹性势能而自动回弹复位。
38.实施例3
39.参照图4，本实施例在实施例1的基础上与实施例2的不同之处在于，本实施例中的气控阀300仅需设置大气正压段310与真空负压段330，且弹性启闭件340设置为边缘固定于大气正压段310内周壁的弹性薄膜343，此弹性薄膜343选用具有微孔的多孔质膜制成。当负压吸附时，弹性薄膜343向内凹陷，从而遮蔽住直径较小的真空负压段330，且可在工作完成后自动回弹复位，结构更为简单且便于工艺加工组装。
40.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围。其中，相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，上面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种真空吸附工作台，包括具有真空腔的壳体底座(100)以及设置于所述壳体底座(100)并用于连通真空泵的气通管(200)，其特征在于，所述壳体底座(100)顶壁开设有多个可连通所述真空腔的贯通孔(121)，每一所述贯通孔(121)均连接设置有一选择性连通所述真空腔的气控阀(300)；当所述贯通孔(121)被覆盖时，与所述贯通孔(121)对应设置的气控阀(300)连通所述真空腔。2.根据权利要求1所述的真空吸附工作台，其特征在于，每一所述气控阀(300)均设置有一可电信号联接控制的电磁阀。3.根据权利要求1所述的真空吸附工作台，其特征在于，所述气控阀(300)包括连通所述贯通孔(121)设置的大气正压段(310)、连通所述真空腔设置的真空负压段(330)以及固定设置于所述大气正压段(310)与所述真空负压段(330)之间的弹性启闭件(340)，所述真空负压段(330)的直径小于所述大气正压段(310)的直径；负压吸附时，所述弹性启闭件(340)在压强差的作用下堵缺所述真空负压段(330)。4.根据权利要求3所述的真空吸附工作台，其特征在于，所述气控阀(300)还设置有直径与位置均处于所述大气正压段(310)与所述真空负压段(330)之间的抵接环槽(320)，所述弹性启闭件(340)包括栓帽直径大于所述抵接环槽(320)且滑移设置于所述大气正压段(310)内的自动抵接栓(341)，所述自动抵接栓(341)的栓体外周壁环绕设置有回弹压簧(342)，所述回弹压簧(342)抵接设置于所述自动抵接栓(341)的栓帽与所述抵接环槽(320)底壁之间。5.根据权利要求3所述的真空吸附工作台，其特征在于，所述弹性启闭件(340)设置为边缘固定于所述气控阀(300)内周壁的弹性薄膜(343)。6.根据权利要求1所述的真空吸附工作台，其特征在于，所述壳体底座(100)包括支撑底壳(110)以及可拆卸固定设置于所述支撑底壳(110)的吸附台(120)。7.根据权利要求6所述的真空吸附工作台，其特征在于，所述支撑底壳(110)具有多个竖直延伸的凸台支撑块(111)，所述凸台支撑块(111)抵接所述吸附台(120)底壁设置。8.根据权利要求6所述的真空吸附工作台，其特征在于，所述支撑底壳(110)设置有供所述气通管(200)安装的多个安装孔位。

技术总结
本申请涉及一种真空吸附工作台，属于芯片自动化加工领域，主要应用于使吸附面积自适应芯片面积，其包括具有真空腔的壳体底座以及设置于壳体底座并用于连通真空泵的气通管，壳体底座开设有多个可连通真空腔的贯通孔，每一贯通孔均连接设置有一选择性连通真空腔的气控阀；气控阀包括连通贯通孔设置的大气正压段、连通真空腔设置的真空负压段以及设置于二者之间的弹性启闭件，真空负压段的直径小于大气正压段的直径；负压吸附时，弹性启闭件在压强差的作用下堵缺真空负压段，从而在换款时无需使用工具覆盖多余的贯通孔，从而方便多尺寸芯片的换款操作。片的换款操作。片的换款操作。


技术研发人员：李金龙 吴后强
受保护的技术使用者：佑光智能半导体科技（深圳）有限公司
技术研发日：2023.03.07
技术公布日：2023/9/3