一种新型COB灯带的制作方法

一种新型cob灯带
技术领域
1.本实用新型涉及cob灯带技术领域，尤其涉及一种新型cob灯带。


背景技术：

2.cob灯带是通过将led芯片焊接组装在fpc(柔性电路板)上而形成的带状led产品，其具有使用寿命长，节能环保的优点，因而在照明领域得到了越来越广泛的应用；cob灯带在运输、销售的过程中，为了节省占用空间，通常是将其弯折成卷的。
3.现有技术中，cob灯带中的led芯片常常采用硅胶封装进行保护，而柔性电路板和硅胶封装之间通常使用粘接的方式进行固定，虽然硅胶封装能够对led芯片起到很好的保护作用，但cob灯带在使用过程中，由于led芯片发光会产生大量的热，会导致柔性电路板和硅胶封装粘接处的粘接效果变差，从而影响硅胶封装对led芯片的保护效果，鉴于此，我们提出一种新型cob灯带。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种新型cob灯带，以解决当前粘接效果差的技术问题。
5.为了实现本实用新型的目的，本实用新型所采用的技术方案为：设计一种新型cob灯带，包括基板、硅胶防护板、插接组件和弹性件；其中，所述基板为柔性电路板；所述硅胶防护板布置于所述基板上；所述插接组件布置于所述硅胶防护板上；其中，所述插接组件包括容纳腔、固定盘、插槽和卡接板；所述容纳腔对称设于基板两侧，且所述硅胶防护板端部设于容纳腔内；若干个所述固定盘呈线性阵列设于所述硅胶防护板两端上；若干个所述插槽呈线性阵列设于所述容纳腔内；若干个所述卡接板呈环形阵列设于固定盘上；所述弹性件一端与固定盘连接，另一端与所述卡接板连接。
6.优选地，所述硅胶防护板截面为“ω”型结构，所述硅胶防护板与容纳腔插接配合。
7.优选地，所述插槽为阶梯槽，且所述固定盘与插槽插接配合。
8.优选地，所述卡接板端部为波浪型结构，且所述卡接板端部沿靠近固定盘方向的波浪型结构逐渐变小，所述卡接板与插槽卡接配合。
9.优选地，所述弹性件呈弓形结构，且若干个弹性件弓形端相对设置。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
11.1.本实用新型通过设置插接组件和弹性件，利用插接组件和弹性件的作用，使本实用新型提供的装置能够增强基板和硅胶防护板的安装作用，从而解决了现有技术中，cob灯带在使用过程中，由于led芯片发光会产生大量的热，会导致柔性电路板和硅胶封装粘接处的粘接效果变差，从而影响硅胶封装对led芯片保护效果的问题。
12.2.本实用新型通过将卡接板端部设置为波浪型结构，且将卡接板端部沿靠近固定盘方向的波浪型结构逐渐变小，利用卡接板与插槽卡接配合，以增大卡接板与插槽的卡接面积，使硅胶防护板的位置能够更加稳固在基板上，使led芯片发光产生的热量不会影响硅
胶防护板对led芯片的保护效果，从而提高了本实用新型的实用性。
13.3.本实用新型通过将弹性件设置成弓形结构，且将若干个弹性件弓形端相对设置，以方便弹性件发生形变，使卡接板能够更好的通过插槽内圆周面与插槽阶梯面接触，实现硅胶防护板与基板的安装，从而提高了本实用新型的实用性。
附图说明
14.图1为本实用新型的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型的整体结构剖视图；
16.图3为本实用新型的整体结构拆分剖视图；
17.图4为本实用新型的a处放大示意图；
18.图5为本实用新型的b处放大示意图；
19.图中：
20.1、基板；2、硅胶防护板；3、插接组件；4、弹性件；
21.301、容纳腔；302、固定盘；303、插槽；304、卡接板。
具体实施方式
22.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：
23.实施例1：一种新型cob灯带，参见图1至图5，包括基板1、硅胶防护板2、插接组件3和弹性件4；其中，基板1为柔性电路板；硅胶防护板2布置于基板1上；插接组件3布置于硅胶防护板2上；其中，插接组件3包括容纳腔301、固定盘302、插槽303和卡接板304；容纳腔301对称设于基板1两侧，且硅胶防护板2端部设于容纳腔301内；若干个固定盘302呈线性阵列设于硅胶防护板2两端上；若干个插槽303呈线性阵列设于容纳腔301内；若干个卡接板304呈环形阵列设于固定盘302上；弹性件4一端与固定盘302连接，另一端与卡接板304连接。本实用新型通过设置插接组件3和弹性件4，利用插接组件3和弹性件4的作用，使本实用新型提供的装置能够增强基板1和硅胶防护板2的安装作用，从而解决了现有技术中，cob灯带在使用过程中，由于led芯片发光会产生大量的热，会导致柔性电路板和硅胶封装粘接处的粘接效果变差，从而影响硅胶封装对led芯片保护效果的问题。
24.具体的，硅胶防护板2截面为“ω”型结构，硅胶防护板2与容纳腔301插接配合。本实用新型通过将硅胶防护板2截面设置为“ω”型结构，以方便对基板1上的led芯片进行保护和便于使基板1和硅胶防护板2进行安装，硅胶防护板2与容纳腔301插接配合便于基板1和硅胶防护板2的安装。
25.进一步的，插槽303为阶梯槽，且固定盘302与插槽303插接配合。本实用新型通过将插槽303设置为阶梯槽，且固定盘302与插槽303插接配合，以方便固定硅胶防护板2的位置。
26.再进一步的，卡接板304端部为波浪型结构，且卡接板304端部沿靠近固定盘302方向的波浪型结构逐渐变小，卡接板304与插槽303卡接配合。本实用新型通过将卡接板304端部设置为波浪型结构，且将卡接板304端部沿靠近固定盘302方向的波浪型结构逐渐变小，利用卡接板304与插槽303卡接配合，以增大卡接板304与插槽303的卡接面积，使硅胶防护板2的位置能够更加稳固在基板1上，使led芯片发光产生的热量不会影响硅胶防护板2对
led芯片的保护效果，从而提高了本实用新型的实用性。
27.值得说明的是，弹性件4呈弓形结构，且若干个弹性件4弓形端相对设置，弹性件4可发生可弹性形变。本实用新型通过将弹性件4设置成弓形结构，且将若干个弹性件4弓形端相对设置，以方便弹性件4发生形变，使卡接板304能够更好的通过插槽303内圆周面与插槽303阶梯面接触，实现硅胶防护板2与基板1的安装，从而提高了本实用新型的实用性。
28.工作原理：当需要使用本实用新型提供的装置对基板1上的led芯片进行保护时，首先，将硅胶防护板2上的若干个卡接板304端部对齐插槽303端口，向插槽303方向移动硅胶防护板2，使卡接板304端部最大的圆弧面挤压插槽303端口，卡接板304端部的圆弧面挤压插槽303端口时，会使若干个弹性件4相对发生形变，使若干个卡接板304相对发生倾斜，直至卡接板304端部最大的圆弧面接触到插槽303内圆弧面，此时，若干个弹性件4不再相对发生形变，当卡接板304端部最大的圆弧面接触到插槽303靠近固定盘302一侧的阶梯面时，此时若干个弹性件4开始相背离发生形变，使卡接板304端部始终接触到插槽303阶梯面，直至卡接板304最大的圆弧面接触到插槽303远离固定盘302一侧的阶梯面，此时，若干个弹性件4不再相背离发生形变，硅胶防护板2与容纳腔301和固定盘302与插槽303完成插接，且此时，硅胶防护板2固定在基板1上，当需要拆卸硅胶防护板2检查led芯片时，向外拉动硅胶防护板2，使硅胶防护板2开始向远离容纳腔301方向移动，硅胶防护板2开始向远离容纳腔301方向移动时，会使硅胶防护板2与容纳腔301和固定盘302与插槽303逐渐脱离插接，且硅胶防护板2开始向远离容纳腔301方向移动时，会使卡接板304端部挤压插槽303阶梯面，使若干个卡接板304相对发生倾斜，若干个卡接板304相对发生倾斜时，会使若干个弹性件4相对发生形变，直至卡接板304端部最大的圆弧面接触到插槽303内圆弧面，此时，若干个弹性件4不再相对发生形变，直至卡接板304端部最大的圆弧面不再接触插槽303内圆弧面，此时，若干个弹性件4相背离发生形变，使若干个卡接板304相背离发生倾斜，直至若干个弹性件4恢复至原来形状，此时，便完成了对硅胶防护板2的拆卸。
29.本实用新型实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本实用新型的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本实用新型的精神，都在本实用新型的保护范围内。

技术特征：
1.一种新型cob灯带，其特征在于，包括：基板(1)；其中，所述基板(1)为柔性电路板；硅胶防护板(2)，布置于所述基板(1)上；插接组件(3)，布置于所述硅胶防护板(2)上；其中，所述插接组件(3)包括容纳腔(301)、固定盘(302)、插槽(303)和卡接板(304)；所述容纳腔(301)对称设于基板(1)两侧，且所述硅胶防护板(2)端部设于容纳腔(301)内；若干个所述固定盘(302)呈线性阵列设于所述硅胶防护板(2)两端上；若干个所述插槽(303)呈线性阵列设于所述容纳腔(301)内；若干个所述卡接板(304)呈环形阵列设于固定盘(302)上；弹性件(4)，一端与固定盘(302)连接，另一端与所述卡接板(304)连接。2.如权利要求1所述的新型cob灯带，其特征在于，所述硅胶防护板(2)截面为“ω”型结构，所述硅胶防护板(2)与容纳腔(301)插接配合。3.如权利要求1所述的新型cob灯带，其特征在于，所述插槽(303)为阶梯槽，且所述固定盘(302)与插槽(303)插接配合。4.如权利要求3所述的新型cob灯带，其特征在于，所述卡接板(304)端部为波浪型结构，且所述卡接板(304)端部沿靠近固定盘(302)方向的波浪型结构逐渐变小，所述卡接板(304)与插槽(303)卡接配合。5.如权利要求1所述的新型cob灯带，其特征在于，所述弹性件(4)呈弓形结构，且若干个弹性件(4)弓形端相对设置。

技术总结
本实用新型涉及一种新型COB灯带，旨在解决当前粘接效果差的技术问题，包括基板、硅胶防护板、插接组件和弹性件；其中，基板为柔性电路板；硅胶防护板布置于基板上；插接组件布置于硅胶防护板上；其中，插接组件包括容纳腔、固定盘、插槽和卡接板；容纳腔对称设于基板两侧，且硅胶防护板端部设于容纳腔内；若干个固定盘呈线性阵列设于硅胶防护板两端上；若干个插槽呈线性阵列设于容纳腔内；若干个卡接板呈环形阵列设于固定盘上；弹性件一端与固定盘连接，另一端与卡接板连接，本实用新型通过设置插接组件和弹性件，以便于增强基板和硅胶防护板的安装作用，解决了LED芯片发光会产生大量的热，导致柔性电路板和硅胶封装粘接处的粘接效果变差的问题。变差的问题。变差的问题。


技术研发人员：蒋足辉
受保护的技术使用者：中山市爱因特光电有限公司
技术研发日：2023.06.01
技术公布日：2023/9/3