模组的制作方法

1.本实用新型涉及电路控制技术领域，尤其涉及一种模组。


背景技术：

2.多层pcb电路板就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。
3.由多层pcb电路板构成的模组结构，在其中一层pcb电路板发生故障时，整个模组结构都需要被替换，发生故障时花费的成本较高。
4.故，急需一种可解决上述问题的新型模组。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种模组，可快速实现多层电路板的堆叠和拆卸，且上层电路板和下层电路板之间的电连接稳定，能够在一定程度上减少解决故障花费的成本。
6.为了实现上述目的，本实用新型公开了一种模组，由多层电路板堆叠而成，将相邻两电路板分别称为上层电路板和下层电路板，该模组还包括凸设于所述上层电路板下表面的多个第一导电柱和凸设于所述下层电路板上表面的多个第二导电柱，所述第一导电柱和所述第二导电柱的末端分别设有插接配合的第一插接件和第二插接件，所述上层电路板的下表面和所述下层电路板的上表面相对地堆叠在一起并使所述第一插接件和所述第二插接件插接，所述上层电路板上形成有与所述第一导电柱电连接的第一线路，所述下层电路板上形成有与所述第二导电柱电连接的第二线路，所述上层电路板的第一线路和下层电路板的第二线路通过所述第一导电柱和第二导电柱电连接。
7.较佳地，所述模组还包括封装体，所述封装体将所述第一导电柱、第二导电柱以及所述上层电路板和所述下层电路板之间的元器件封装在一起，有效保护上层电路板和下层电路板之间的连接结构。
8.较佳地，所述上层电路板的下表面焊接有若干第一元器件，所述上层电路板的上表面焊接有若干第二元器件，所述下层电路板的上表面焊接有若干第三元器件，所述封装体将所述第一元器件、第二元器件、上层电路板和第三元器件一体封装于内。
9.较佳地，所述第一导电柱为安装于所述上层电路板上的铜柱，所述第二导电柱为安装于所述下层电路板上的铜柱。
10.较佳地，所述第一插接件为凸设于所述第一导电柱末端端面的插接柱，所述插接柱的截面面积小于所述第一导电柱。
11.较佳地，所述第二导电柱末端设有适配于所述插接柱的盲孔，所述盲孔作为所述第二插接件。
12.较佳地，所述盲孔的孔壁设有至少一个未贯穿的缺口，所述缺口由所述盲孔的底部向所述盲孔的开口延伸设置；当所述插接柱插接在所述盲孔中时，所述插接柱与所述盲孔过盈配合，所述缺口相比于所述插接柱未插接时扩大。
13.较佳地，所述缺口有两个，两个所述缺口在所述盲孔的孔壁对称设置。
14.较佳地，当所述插接柱插接在所述盲孔中时，所述插接柱的末端与所述盲孔的底部留有间隙。
15.较佳地，所述下层电路板远离所述上层电路板的下表面设有散热片。
16.与现有技术相比，本实用新型的第一导电柱直接凸设于上层电路板的下表面，第二导电柱直接凸设于下层电路板的上表面，将上层电路板和下层电路板堆叠时，只需将上层电路板的第一导电柱和下层电路板的第二导电柱插接在一起即可，操作方便，且堆叠后进行电测试失效时，可直接将两电路板分开，返工方便。另一方面，本实用新型通过第一导电柱和第二导电柱的插接使得上层电路板和下层电路板堆叠时直接完成上层电路板和下层电路板的电连接，且电连接点为第一导电柱和第二导电柱之间的插接面，电连接稳定，不易断裂。
附图说明
17.图1是本实用新型一实施例中多层电路板安装结构模组的结构图。
18.图2是本实用新型一实施例中模组的部分放大图。
19.图3是本实用新型一实施例中模组的部分分解图。
20.图4是本实用新型一实施例中第二导电柱的结构图。
21.图5是本实用新型另一实施例模组的部分分解图。
具体实施方式
22.为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
23.参考图1和图2，本实用新型公开了一种模组100，由多层电路板堆叠而成，将相邻两电路板分别称为上层电路板20和下层电路板30，该模组100还包括凸设于上层电路板20下表面的多个第一导电柱11和凸设于下层电路板30上表面的多个第二导电柱12，第一导电柱11和第二导电柱12的末端分别设有插接配合的第一插接件111和第二插接件121，上层电路板20的下表面和下层电路板30的上表面相对地堆叠在一起并使第一插接件111和第二插接件121插接，上层电路板20上形成有与第一导电柱11电连接的第一线路，下层电路板30上形成有与第二导电柱12电连接的第二线路，上层电路板20的第一线路和下层电路板30的第二线路通过第一导电柱11和第二导电柱12电连接。其中，第一导电柱11和第二导电柱12还可以起到传递热量和散热的作用。
24.其中，第一导电柱11和第二导电柱12可以是设于上层电路板20和下层电路板30四角的位置，根据模组100的电路布局需求，亦可以是设置于可支撑起上层电路板20和下层电路板30稳定连接的任意位置上，第一导电柱11和第二导电柱12的数量不局限于四个。
25.其中，本实施例以两个电路板(第一电路板、第二电路板)举例构成了一双层电路板安装结构，当然，该电路板安装结构也可以为三个、四个等数目的电路板堆叠而成，在若干个电路板堆叠时，将相邻电路板中上层的电路板称为上层电路板20，下层的电路板称为下层电路板30，这里的上层电路板20和下层电路板30是针对两个相邻电路板而言的。此地的上下是一个相对位置关系，并非绝对位置关系，上下的位置也可以颠倒调换。
26.参考图1，模组100还形成一体的封装体40，封装体40将第一导电柱11、第二导电柱12以及上层电路板20和下层电路板30之间的元器件封装在一起，有效保护上层电路板20和下层电路板30之间的连接结构。
27.较佳地，上层电路板20的下表面焊接有若干第一元器件21，上层电路板20的上表面焊接有若干第二元器件22，下层电路板30的上表面焊接有若干第三元器件31，上层电路板20大于、小于或等于下层电路板30，且封装体40将第一元器件21、第二元器件22、上层电路板20、下层电路板30和第三元器件31一体封装于内。
28.其中，第一导电柱11为安装于上层电路板20上的铜柱，第二导电柱12为安装于下层电路板30上的铜柱。其中，第一导电柱11焊接于上层电路板20的下表面，第二导电柱12焊接于下层电路板30的上表面。
29.其中，本实施例中，第一插接件111为卡合凸起，第二插接件121为适配于卡合凸起的卡合凹槽，卡合凸起凸设于第一导电柱11的末端，卡合凹槽开设于第二导电柱12的末端，当然，卡合凸起111也可以凸设于第二导电柱12的末端，此时卡合凹槽121开设于第一导电柱11的末端。
30.其中，本实施例中，卡合凸起可以是凸设于第一导电柱末端端面的插接柱，插接柱的截面面积小于第一导电柱。第二导电柱末端设有适配于插接柱的盲孔，盲孔作为卡合凹槽，也即第二插接件121。当然，不限于此，参考图5，在另一实施例中，卡合凸起111呈锥台状，卡合凹槽121为与卡合凸起111凹凸配合的锥台状。当然，卡合凸起111也可以呈锥形、楔形等其他形状，此时，卡合凹槽121为与卡合凸起111凹凸配合的锥形或楔形等其他形状。
31.参考图4，本实施例中，盲孔121的孔壁设有至少一个缺口122，缺口122由盲孔121的底部向盲孔121的开口延伸设置；当插接柱111插接在盲孔121中时，插接柱与盲孔121过盈配合，此时缺口122相比于插接柱111未插接时扩大，以使盲孔121可以适配多尺寸的插接柱。其中，过盈配合可以增加插接稳定性。
32.其中，本实施例中，缺口122有两个或更多，两个或多个缺口122在盲孔121的孔壁对称设置，以使各缺口122之间的实体孔壁尺寸相同，以使孔壁受力均匀，插接结构稳定。
33.其中，本实施例中，当插接柱111插接在盲孔121中时，插接柱111的末端与盲孔121的底部留有间隙，形成负公差，以避免由于插接柱111过长导致不能完全插接。
34.其中，本实施例中，下层电路板30远离上层电路板的下表面设有散热片32，散热片32可以铺设于下层电路板30的下表面，散热片32远离下层电路板30的下表面可以设置散热层。其中，散热片32可以为铜片，散热层可32以为镀在铜片下表面的金层，以使模块能够具有更好的散热效果。
35.以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

技术特征：
1.一种模组，由多层电路板堆叠而成，将相邻两电路板分别称为上层电路板和下层电路板，其特征在于：还包括凸设于所述上层电路板下表面的多个第一导电柱和凸设于所述下层电路板上表面的多个第二导电柱，所述第一导电柱和所述第二导电柱的末端分别设有插接配合的第一插接件和第二插接件，所述上层电路板的下表面和所述下层电路板的上表面相对地堆叠在一起并使所述第一插接件和所述第二插接件插接，所述上层电路板上形成有与所述第一导电柱电连接的第一线路，所述下层电路板上形成有与所述第二导电柱电连接的第二线路，所述上层电路板的第一线路和下层电路板的第二线路通过所述第一导电柱和第二导电柱电连接。2.如权利要求1所述的模组，其特征在于：还包括封装体，所述封装体将所述第一导电柱、第二导电柱以及所述上层电路板和所述下层电路板之间的元器件封装在一起。3.如权利要求2所述的模组，其特征在于：所述上层电路板的下表面焊接有若干第一元器件，所述上层电路板的上表面焊接有若干第二元器件，所述下层电路板的上表面焊接有若干第三元器件，所述封装体将所述第一元器件、第二元器件、上层电路板和第三元器件一体封装于内。4.如权利要求1所述的模组，其特征在于：所述第一导电柱为安装于所述上层电路板上的铜柱，所述第二导电柱为安装于所述下层电路板上的铜柱。5.如权利要求1所述的模组，其特征在于：所述第一插接件为凸设于所述第一导电柱末端端面的插接柱，所述插接柱的截面面积小于所述第一导电柱。6.如权利要求5所述的模组，其特征在于：所述第二导电柱末端设有适配于所述插接柱的盲孔，所述盲孔作为所述第二插接件。7.如权利要求6所述的模组，其特征在于：所述盲孔的孔壁设有至少一个未贯穿的缺口，所述缺口由所述盲孔的底部向所述盲孔的开口延伸设置；当所述插接柱插接在所述盲孔中时，所述插接柱与所述盲孔过盈配合，所述缺口相比于所述插接柱未插接时扩大。8.如权利要求7所述的模组，其特征在于：所述缺口有两个，两个所述缺口在所述盲孔的孔壁对称设置。9.如权利要求6所述的模组，其特征在于：当所述插接柱插接在所述盲孔中时，所述插接柱的末端与所述盲孔的底部留有间隙。10.如权利要求1所述的模组，其特征在于：所述下层电路板远离所述上层电路板的下表面设有散热片。

技术总结
本实用新型公开了一种模组，由多层电路板堆叠而成，将相邻两电路板分别称为上层电路板和下层电路板，该安装结构还包括凸设于上层电路板下表面的多个第一导电柱和凸设于下层电路板上表面的多个第二导电柱，第一导电柱和第二导电柱的末端分别设有插接配合的第一插接件和第二插接件，上层电路板的下表面和下层电路板的上表面相对地堆叠在一起并使第一插接件和所述第二插接件插接，且上层电路板的第一线路和下层电路板的第二线路通过第一导电柱和第二导电柱电连接。与现有技术相比，本实用新型可快速实现多层电路板的堆叠和拆卸，便于返修，且上层电路板和下层电路板之间的电连接稳定。稳定。稳定。


技术研发人员：刘昇聪 蔡孟儒 龚守钧
受保护的技术使用者：东莞市中展半导体科技有限公司
技术研发日：2023.04.13
技术公布日：2023/9/3