一种接触式散热模组的制作方法

1.本实用新型涉及芯片散热技术领域。更具体地，涉及一种接触式散热模组。


背景技术：

2.随着高端芯片向微型化、集成化的发展，当芯片在高功率和长时间的工作时芯片表面的温度会升高，从而需要对芯片进行散热避免芯片损坏。
3.但是，传统的芯片散热方式有自然散热、散热片固定散热、风冷散热等，但多数都是需要散热器与发热体固定，对于活动式的散热体固定比较麻烦。


技术实现要素：

4.针对上述问题，本实用新型提供一种接触式散热模组，能够使产品芯片与散热模组之间为可分离式结构，操作简单方便，且能够避免芯片损坏。
5.为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：
6.本实用新型提供一种接触式散热模组，包括：
7.安装基板；以及
8.配置于安装基板上的散热组件；
9.所述散热组件包括用以与产品上的芯片接触并散热的散热件以及与散热件结合固定的连接板；
10.所述连接板通过浮动件与安装基板浮动连接；
11.所述散热件被配置为在外力作用下可在垂直于安装基板的方向上相对于安装基板上下浮动。
12.此外，优选地方案是，所述散热件包括用以与产品上的芯片接触的接触部以及与接触部一体成型的散热部；
13.所述散热部包括若干散热鳍片；所述接触部由散热部的底壁部分表面向下凸起形成。
14.此外，优选地方案是，所述连接板与散热部结合固定；所述连接板包括有用以供接触部贯穿的镂空。
15.此外，优选地方案是，所述安装基板包括依次连接的第一板体，第二板体和第三板体；
16.所述连接板通过浮动件配置于第二板体上；所述第一板体上形成有用以避让散热件的第一开口；所述第二板体上形成有用以避让散热件的第二开口；所述第三板体上形成有第三开口；所述接触部由第三开口暴露出。
17.此外，优选地方案是，所述浮动件包括用以连接连接板与第二板体的第一浮动螺丝以及位于第二板体与连接板之间的第一弹性件；所述第一弹性件的作用力方向与第二板体的浮动方向相同。
18.此外，优选地方案是，所述第二板体上形成有开孔；所述第二板体的顶壁上设置有
用以对第一弹性件限位的限位件；所述第一弹性件的一端与限位件抵接，另一端与连接板抵接。
19.此外，优选地方案是，所述第一浮动螺丝贯穿连接板；所述第一浮动螺丝包括用以承载连接板的第一结构部，用以对连接板进行导向的第二结构部以及用以连接第二板体的第三结构部。
20.此外，优选地方案是，所述第一板体与第二板体通过第二浮动螺丝连接；所述第一板体与第二板体之间包括有第二弹性件；所述第二板体与第三板体贴合固定。
21.此外，优选地方案是，所述第三板体上形成有通孔；所述散热模组包括位于通孔内的第三弹性件以及可由通孔向下凸出的凸块；
22.所述第三弹性件的一端与第二板体的底面抵接，另一端与凸块结合固定；所述第三弹性件的作用力方向与凸块的运动方向相同。
23.此外，优选地方案是，所述散热组件还包括设置于第一板体上的用以与散热件对应配合的散热风扇。
24.本实用新型的有益效果为：
25.本实用新型通过连接板与浮动件将散热件与安装基板浮动连接，从而使得散热件在与产品上的芯片接触后，散热件可在垂直于安装基板的方向上相对于安装基板浮动保证散热件与芯片之间为弹性接触，从而能够使得芯片与散热件全面稳定接触持续散热且能够避免芯片损坏；另外，本实用新型能够使产品上的芯片与散热模组之间为可分离式结构，操作简单方便，无需反复拆卸安装，提高工作效率。
附图说明
26.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
27.图1是本实用新型的整体结构示意图。
28.图2是本实用新型的装配图。
29.图3是本实用新型的散热组件与第二板体的配合示意图。
30.图4是本实用新型的散热组件的结构示意图。
31.图5是本实用新型的第一浮动螺丝的结构示意图。
32.图6是载板及产品的配合示意图。
具体实施方式
33.现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
34.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
35.对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
36.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
37.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
38.为了解决现有的散热器需要与发热体固定后才能对发热体有效散热的问题。本实用新型提供一种接触式散热模组，结合图1至图6所示，具体地所述接触式散热模组包括：安装基板10；以及配置于安装基板10上的散热组件；所述散热组件包括用以与产品30上的芯片31接触并散热的散热件21以及与散热件21结合固定的连接板22；所述连接板22通过浮动件与安装基板10浮动连接；所述散热件21被配置为在外力作用下可在垂直于安装基板10的方向上相对于安装基板10上下浮动，需要说明的是，垂直于安装基板10的方向即为竖直方向，具体的，当散热件21与产品30上的芯片31接触后，为了保证芯片31与散热件21全面稳定接触从而对测试中的芯片31持续散热，安装基板10在外部下压力的作用下，会继续向下运动从而压缩第一弹性件52使得散热件21与芯片31弹性接触保证芯片31能够在合适的温度下稳定导通完成测试；当芯片31测试完成无需散热时，安装基板10在外部作用力的作用下相对于散热件21上移，第一弹性件52恢复自然状态，最终安装基板10带动散热件21与产品30上的芯片31分离。结合图6所示，芯片31固定于产品30上，是产品30的一部分，散热模组对芯片31进行散热时，安装基板10的底壁需要与载板40上的产品30压接，散热件21需要与产品30的芯片31压接对其进行散热。
39.在上述实施例中，所述散热件21包括用以与产品30的芯片31接触的接触部211以及与接触部211一体成型的散热部212；所述散热部212包括若干散热鳍片；所述接触部211由散热部212的底壁部分表面向下凸起形成；散热部212设计为梳状，便于将芯片31传递上来的热量导出，保证芯片31始终处于合适的温度下。
40.在一具体实施例中，所述连接板22与散热部212结合固定；所述连接板22包括有用以供接触部211贯穿的镂空，保证接触部211与芯片31之间实现全面接触。
41.关于安装基板10的具体结构，所述安装基板10包括依次连接的第一板体11，第二板体12和第三板体13；所述连接板22通过浮动件配置于第二板体12上；所述第一板体11上形成有用以避让散热件21的第一开口；所述第二板体12上形成有用以避让散热件21的第二开口；所述第三板体13上形成有第三开口；所述接触部211由第三开口暴露出；通过上述设置，使得散热件21的散热部212位于安装基板10的上侧，接触部211位于安装基板10的下侧，从而保证芯片31能够顺利进行散热。
42.进一步地，所述浮动件包括用以连接连接板22与第二板体12的第一浮动螺丝51以及位于第二板体12与连接板22之间的第一弹性件52；所述第一弹性件52的作用力方向与安装基板10的第二板体12的浮动方向相同；通过第一浮动螺丝51实现连接板22与第二板体12之间的可移动连接，为第二板体12相对于连接板22的移动提供导向作用，而第一弹性件52为弹簧，该弹簧沿竖直方向设置，当第二板体12相对于连接板22下移时，该弹簧被压缩，使得散热件21能够与芯片31实现弹性接触。
43.在上述实施例中，所述第一浮动螺丝51贯穿连接板22并与第二板体12连接；更进一步地，所述第一浮动螺丝51包括用以承载连接板22的第一结构部511，用以对连接板22进行导向的第二结构部512以及用以连接第二板体12的第三结构部513。
44.在一实施例中，关于第一弹性件52的装配方式，具体地，所述第二板体12上形成有开孔；所述第二板体12的顶壁上设置有用以对第一弹性件52进行限位的限位件121；所述第
一弹性件52一端位于开孔内；所述第一弹性件52的一端与限位件121抵接，另一端与连接板22抵接。
45.在一具体实施例中，所述第一板体11与第二板体12通过第二浮动螺丝14连接；所述第一板体11与第二板体12之间包括有第二弹性件15；所述第二板体12与第三板体13贴合固定，通过上述设置，增加了第一板体11的浮动能力，在下压力的作用下，第一板体11会向第二板体12靠近，第二弹性件15被压缩，从而保证安装基板10与位于载板40上的产品30之间为弹性接触，避免因受力过大而损坏产品；具体地，第二浮动螺丝14与第一浮动螺丝51结构相同，在此不做描述；第二浮动螺丝14能够为第一板体11相对于第二板体12的移动提供导向作用。
46.进一步地，所述第三板体13上形成有通孔，该通孔的上方被第二板体12的下壁面遮挡；所述散热模组包括位于通孔内的第三弹性件131以及可由通孔向下凸出的凸块132，该凸块132可沿竖直方向运动；所述第三弹性件131的一端与第二板体12的底面抵接，另一端与凸块132结合固定；所述第三弹性件131的作用力方向与凸块132的运动方向相同。该第三弹性件131可为沿竖直方向设置的弹簧，当第三板体13下移并压接于位于载板40上的产品30上时，第三弹性件131被压缩，凸块132上移并整体进入通孔内，凸块132底端与产品30抵接；当芯片31散热完成，第三板体13在外力作用下开始上移，在第三弹性件131的弹性恢复力作用下凸块132底端向下推动产品30，避免产品30随第三板体13向上移动。
47.为了进一步提高散热件21的散热效率，所述散热组件还包括设置于第一板体11上的用以与散热件21对应配合的散热风扇16。散热风扇16能够将风从其顶部吸入，从其侧面吹出，将散热部212上的热量吹出，提高散热效率。
48.散热风扇16与散热件21一一对应，结合图1所示，散热风扇16互相交错排布，保证工作时互不干扰。可以理解的是，散热件21的装配位置随产品30在载板40上的位置及产品30上芯片31的位置而确定。
49.综上所述，本实用新型通过连接板与浮动件将散热件与安装基板浮动连接，从而使得散热件在与产品上的芯片接触后，散热件可在垂直于安装基板的方向上相对于安装基板浮动保证散热件与芯片之间为弹性接触，从而能够使得芯片与散热件全面稳定接触持续散热且能够保证芯片稳定导通测试避免芯片因受力过大而损坏；另外，本实用新型能够使产品上的芯片与散热模组之间为可分离式结构，操作简单方便，无需反复拆卸安装，提高工作效率。
50.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

技术特征：
1.一种接触式散热模组，其特征在于，包括：安装基板；以及配置于安装基板上的散热组件；所述散热组件包括用以与产品上的芯片接触并散热的散热件以及与散热件结合固定的连接板；所述连接板通过浮动件与安装基板浮动连接；所述散热件被配置为在外力作用下可在垂直于安装基板的方向上相对于安装基板上下浮动。2.根据权利要求1所述的接触式散热模组，其特征在于，所述散热件包括用以与产品上的芯片接触的接触部以及与接触部一体成型的散热部；所述散热部包括若干散热鳍片；所述接触部由散热部的底壁部分表面向下凸起形成。3.根据权利要求2所述的接触式散热模组，其特征在于，所述连接板与散热部结合固定；所述连接板包括有用以供接触部贯穿的镂空。4.根据权利要求2所述的接触式散热模组，其特征在于，所述安装基板包括依次连接的第一板体，第二板体和第三板体；所述连接板通过浮动件配置于第二板体上；所述第一板体上形成有用以避让散热件的第一开口；所述第二板体上形成有用以避让散热件的第二开口；所述第三板体上形成有第三开口；所述接触部由第三开口暴露出。5.根据权利要求4所述的接触式散热模组，其特征在于，所述浮动件包括用以连接连接板与第二板体的第一浮动螺丝以及位于第二板体与连接板之间的第一弹性件；所述第一弹性件的作用力方向与第二板体的浮动方向相同。6.根据权利要求5所述的接触式散热模组，其特征在于，所述第二板体上形成有开孔；所述第二板体的顶壁上设置有用以对第一弹性件限位的限位件；所述第一弹性件的一端与限位件抵接，另一端与连接板抵接。7.根据权利要求5所述的接触式散热模组，其特征在于，所述第一浮动螺丝贯穿连接板；所述第一浮动螺丝包括用以承载连接板的第一结构部，用以对连接板进行导向的第二结构部以及用以连接第二板体的第三结构部。8.根据权利要求4所述的接触式散热模组，其特征在于，所述第一板体与第二板体通过第二浮动螺丝连接；所述第一板体与第二板体之间包括有第二弹性件；所述第二板体与第三板体贴合固定。9.根据权利要求8所述的接触式散热模组，其特征在于，所述第三板体上形成有通孔；所述散热模组包括位于通孔内的第三弹性件以及可由通孔向下凸出的凸块；所述第三弹性件的一端与第二板体的底面抵接，另一端与凸块结合固定；所述第三弹性件的作用力方向与凸块的运动方向相同。10.根据权利要求4所述的接触式散热模组，其特征在于，所述散热组件还包括设置于第一板体上的用以与散热件对应配合的散热风扇。

技术总结
本实用新型提供一种接触式散热模组，包括安装基板；以及配置于安装基板上的散热组件；所述散热组件包括用以与产品上的芯片接触并散热的散热件以及与散热件结合固定的连接板；所述连接板通过浮动件与安装基板浮动连接；所述散热件被配置为在外力作用下可在垂直于安装基板的方向上相对于安装基板上下浮动。本实用新型能够使产品芯片与散热模组之间为可分离式结构，操作简单方便，且能够避免芯片损坏。且能够避免芯片损坏。且能够避免芯片损坏。


技术研发人员：祝子超
受保护的技术使用者：苏州华兴源创科技股份有限公司
技术研发日：2023.03.09
技术公布日：2023/9/3