线路板的制作方法

线路板
【技术领域】
1.本实用新型属于电路板技术领域，尤其涉及线路板。


背景技术：

2.因fpc(flexible printed circuit：柔性线路板)及pcb(printed circuit board：印制电路板)的厚度要求，部分fpc的线路铜或者无效铜表面不需要电镀铜；在设计时，会以干膜遮蔽的方式保护不镀铜的区域；再进行镀铜，形成一部分镀铜，一部分不镀铜的结构，最后再通过蚀刻方式在不镀铜区域和镀铜区域形成线路。
3.在相关技术中，镀铜与非镀铜交界区域一般采用直线边界设计且具有高度落差，在做线路时滚压机朝边界线自非镀铜区域朝镀铜区域压合干膜，交界区域的高低落差处易形成空气堆积而有空气泡，线路蚀刻时由于有空气泡，蚀刻药水容易从空气泡区域进入而误蚀设计线路铜，造成线路缺口而产品不良。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种线路板，能够在给线路板压合干膜时减少镀铜区域和非镀铜区域交界处的空气泡，避免线路缺口不良，提升产品应用性能和寿命。
5.本实用新型的技术方案如下：提供一种线路板，包括基材层和附着于所述基材层的一侧的导电层，所述导电层划分为镀铜区域和与所述镀铜区域相接的非镀铜区域，所述导电层在所述镀铜区域的厚度大于在所述非镀铜区域的厚度，所述镀铜区域和所述非镀铜区域之间的分界处形成边界图案，所述边界图案自中部朝外，朝从所述非镀铜区域向所述镀铜区域的方向弯曲。
6.进一步地，所述边界图案为曲线。
7.进一步地，所述边界图案为圆弧线。
8.进一步地，所述边界图案的至少部分段为直线。
9.进一步地，所述线路板还包括贴附于所述导电层的背离所述基材层的一侧的干膜层。
10.进一步地，所述干膜层通过滚轮从所述非镀铜区域朝向所述镀铜区域的方向压紧附着于所述导电层。
11.进一步地，所述干膜层形成有镂空的蚀刻图案。
12.进一步地，所述蚀刻图案部分位于所述镀铜区域；和/或，
13.所述蚀刻图案部分位于所述非镀铜区域。
14.进一步地，所述边界图案为对称图形。
15.本实用新型的有益效果在于：
16.给本方案的线路板压干膜的过程中，压膜滚轮运动方向为从非镀铜区域朝向镀铜区域的方向，由于边界图案自中部朝外朝从非镀铜区域向镀铜区域的方向弯曲，压膜滚轮压向镀铜区域时先接触边界图案的中部，压膜滚轮滚动过程中，空气可以从中部沿着边界
图案被挤压到两侧，从而减少镀铜区域和非镀铜区域交界处的空气泡，避免在蚀刻过程中导致线路缺口不良，提升产品应用性能和寿命，使得最终形成的线路线宽满足ipc-6013(绕行印制板质量要求及性能规范)的要求，线路缺口的大小低于线宽的20％。
【附图说明】
17.图1为相关技术中线路板压干膜工艺的结构示意图；
18.图2为相关技术中线路板蚀刻后的线路结构示意图；
19.图3为本实施例中线路板压干膜工艺的结构示意图；
20.图4为本实施例中线路板蚀刻后的线路结构示意图；
21.图5为本实施例中线路板的截面结构示意图。
【具体实施方式】
22.下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
23.如图1所示，在相关技术中，线路板上常规的镀铜区域210'与非镀铜区域220'交界区域一般采用直线边界设计且具有高度落差，在压干膜的过程中，压膜滚轮100'从非镀铜区域220'朝向镀铜区域210'并且垂直于直线边界的方向运动，当压膜滚轮100'到达直线边界位置时，由于直线边界处具有高度落差，膜无法将直线边界处的位置完全贴紧，空气容易停留在膜和直线边界处形成的间隙内，从而出现气泡10'。结合图2，在之后蚀刻形成线路的过程中，若线路经过直线边界处，则气泡10'处容易形成供蚀刻液进入的通道，使得设计的线路蚀刻的缺口过大，无法满足产品要求，造成产品不良。
24.在本方案中，结合图3-4，提供一种线路板，线路板可以是fpc板或者pcb板，包括基材层1和附着于基材层1的一侧的导电层2，导电层2划分为镀铜区域210和与镀铜区域210相接的非镀铜区域220，导电层2在镀铜区域210的厚度大于在非镀铜区域220的厚度，镀铜区域210和非镀铜区域220之间的分界处形成边界图案21，边界图案21自中部朝外，朝从非镀铜区域220向镀铜区域210的方向弯曲。
25.给本方案的线路板压干膜的过程中，压膜滚轮100运动方向为从非镀铜区域220朝向镀铜区域210的方向，由于边界图案21自中部朝外朝从非镀铜区域220向镀铜区域210的方向弯曲，压膜滚轮100压向镀铜区域210时先接触边界图案21的中部，压膜滚轮100滚动过程中，空气可以从中部沿着边界图案21被挤压到两侧，从而减少镀铜区域210和非镀铜区域220交界处的空气泡10，避免在蚀刻过程中导致线路缺口不良，提升产品应用性能和寿命，使得最终形成的线路线宽满足ipc-6013(绕行印制板质量要求及性能规范)的要求，线路缺口的大小低于线宽的20％。
26.进一步的，边界图案21为曲线。优选的，边界图案21为圆弧线。其中，边界图案21的凸起方向自镀铜区域210朝向非镀铜区域220，如此，外突圆弧状边界设计顺着压膜滚轮100的运转方向，压膜滚轮100在压膜过程中，从非镀铜区域220到镀铜区域210，气体会被压膜滚轮100沿着弧形设计的边缘往前驱赶，直至排出，边界图案21处不会有空气停留，因此不会产生空气泡10。在一些实施例中，边界图案21也可以为椭圆弧状；在一些实施例中，边界图案21可以至少部分段为直线，如边界图案21可以为折线状，在为折线状时，位于外侧的折线相对于位于内侧的折线朝远离非镀铜区域220的方向弯折。
27.进一步的，边界图案21为对称图形。边界图案21的对称轴平行于压膜滚轮100的运转方向，因此，对称轴两侧的图案相同，空气排出时更为均衡。
28.进一步的，线路板还包括贴附于导电层2的背离基材层1的一侧的干膜层3。干膜层3用于覆盖导电层2不需要被蚀刻的部分，以实现对应部分铜材料的保护。干膜层3通过滚轮100从非镀铜区域220朝向镀铜区域210的方向压紧附着于导电层2，采用这种加工方式可以尽量减少空气在边界图案21的停留。
29.进一步地，干膜层3形成有镂空的蚀刻图案；蚀刻图案部分位于镀铜区域210；和/或，蚀刻图案部分位于非镀铜区域220。在本实施例中，蚀刻图案一部分位于镀铜区域210，另一部分位于非镀铜区域220，如此，将导电层2蚀刻后，蚀刻图案对应位置的铜材料会消除，留下的材料即形成了电路，由于如前所述的边界图案21的设置，电路在边界图案21位置处的导线不容易出现侧蚀，缺口较小，产品良率更高。
30.以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种线路板，包括基材层和附着于所述基材层的一侧的导电层，所述导电层划分为镀铜区域和与所述镀铜区域相接的非镀铜区域，所述导电层在所述镀铜区域的厚度大于在所述非镀铜区域的厚度，所述镀铜区域和所述非镀铜区域之间的分界处形成边界图案，其特征在于，所述边界图案自中部朝外，朝从所述非镀铜区域向所述镀铜区域的方向弯曲。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述边界图案为曲线。3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述边界图案为圆弧线。4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述边界图案的至少部分段为直线。5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括贴附于所述导电层的背离所述基材层的一侧的干膜层。6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述干膜层通过滚轮从所述非镀铜区域朝向所述镀铜区域的方向压紧附着于所述导电层。7.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述干膜层形成有镂空的蚀刻图案。8.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述蚀刻图案部分位于所述镀铜区域；和/或，所述蚀刻图案部分位于所述非镀铜区域。9.根据权利要求1-8任一项所述的线路板，其特征在于，所述边界图案为对称图形。

技术总结
本实用新型提供了线路板。线路板包括基材层和附着于基材层的一侧的导电层，导电层划分为镀铜区域和与镀铜区域相接的非镀铜区域，导电层在镀铜区域的厚度大于在非镀铜区域的厚度，镀铜区域和非镀铜区域之间的分界处形成边界图案，在从非镀铜区域朝向镀铜区域的方向上，边界图案自中部朝外与非镀铜区域对应侧的边缘之间的间距逐渐减小。当压膜滚轮到达边界图案位置时，空气可以从中部沿着边界图案被挤压到两侧，从而减少镀铜区域和非镀铜区域交界处的空气泡，避免在蚀刻过程中导致线路缺口不良，提升产品应用性能和寿命，使得最终形成的线路线宽满足IPC-6013(绕行印制板质量要求及性能规范)的要求，线路缺口的大小低于线宽的20％。20％。20％。


技术研发人员：陈国辉
受保护的技术使用者：瑞声光电科技（常州）有限公司
技术研发日：2023.03.03
技术公布日：2023/9/3