CCS集成母排用FPC模组装配工艺的制作方法

ccs集成母排用fpc模组装配工艺
技术领域
1.本发明涉及自动化生产技术及自动化生产设备，具体的，是一种ccs集成母排用fpc模组装配工艺。


背景技术：

2.fpc模组包括：吸塑板、柔性电路板、镍片、热敏电阻、连接器、补强板、胶片、胶体；
3.其中，吸塑板质地软，现阶段大多采用人工上件方式，劳动强度大、上件慢；胶片、补强板来料基材柔软、位置易偏差，现阶段采用用人工撕下、手工放置在柔性电路板上；fpc模组装配过程中，热压机压下，温度逐渐升高，补强板上的预涂的胶面恢复粘性，和电路板贴合。
4.现阶段的fpc模组，装配方式，需要配置人工进行辅助，更多的情况是fpc模组制备的多个工站为不连续做业的，即部分需要人工辅助的工段为单独使用的设备，通过人工辅助获得该工段的半成品后，进行人工转移该工段的半成品至下一工段的设备的上料，fpc模组装配的自动化程度低，fpc模组装配设备安置混乱，不利于企业优化生产场地的实施，同时人工辅助一定程度上增加企业的生产成本、生产效率、以及装配精度。
5.因此，有必要提供一种ccs集成母排用fpc模组装配工艺来解决上述问题。


技术实现要素：

6.本发明的目的是提供一种ccs集成母排用fpc模组装配工艺。
7.技术方案如下：
8.一种ccs集成母排用fpc模组装配工艺，通过fpc模组装配生产线进行fpc模组的自动化装配，fpc模组装配生产线包括：柔性电路板自动上料工位、锡膏自动印刷工位、锡膏印刷质量自动化检测工位、贴片机自动上料工位、回炉焊自动焊接工位、冷却机自动制冷工位、x光自动检测工位、补强板自动贴设工位、补强板自动热压工位、自动烘烤加固工位、等离子自动清洗工位、整体式自动点胶工位、紫外线自动固化工位、胶片自动贴设工位、自动化视觉检测工位、以及自动下料工位；
9.通过自动化的柔性电路板、自动贴片、集成式点胶、自动贴片上料、对应工位做业，形成短线程的、无需人工辅助的高效ccs集成母排用fpc模组自动化装配程式。
10.进一步的，柔性电路板自动上料工位，柔性电路板板通过agv小车运输到线体旁预定区域内，也可通过人工摆放在线体旁预定区域内，抓取机构把柔性电路板抓起放到线体的治具上。
11.进一步的，锡膏自动印刷工位，锡膏过预制漏孔印刷在柔性电路板上。
12.进一步的，锡膏印刷质量自动化检测工位，通过高清cdd相机对柔性电路板拍照，视觉系统判定印刷质量。
13.进一步的，贴片机自动上料工位，通过smt贴片机实现对镍片、热敏电阻、连接器、补强板的自动上料。
14.进一步的，回炉焊自动焊接工位，通过预热区、恒温区、高温区、冷却区，高温把锡融化完成焊接后冷却固化。
15.进一步的，冷却机自动制冷工位，通过风扇对柔性电路板和治具降温。
16.进一步的，x光自动检测工位，通过x光对焊锡内部拍照成像，判别锡焊有无缺陷。
17.进一步的，补强板自动贴设工位，补强板预装在飞达上，自动上料，自动上料通过贴片机配合视觉识别系统实现，贴片头上设置有电加热机构，对应将补强片预贴的胶加热到粘合温度。
18.进一步的，补强板自动热压工位，通过热压板把胶的温度再度升高，并保压固化。
19.进一步的，自动烘烤加固工位，通过热风把胶的文档升高，并保温。
20.进一步的，等离子自动清洗工位，高温等离子清洗点胶表面的杂质。
21.进一步的，整体式自动点胶工位，集成了多个点胶胶嘴和点胶机，在一个工位完成点胶工作。
22.进一步的，紫外线自动固化工位，通过紫外线烘烤，让点的胶硬化。
23.进一步的，胶片自动贴设工位，通过smt贴片机实现对胶片的自动上料。
24.进一步的，自动化视觉检测工位，通过相机对贴片拍照，判别位置是否准确。
25.进一步的，自动下料工位，下料模组把产品放置在下料agv小车或托盘中。
26.与现有技术相比，本发明通过自动化的柔性电路板、自动贴片、集成式点胶、自动贴片上料、对应工位做业，形成短线程的、无需人工辅助的高效ccs集成母排用fpc模组自动化装配程式。
附图说明
27.图1是本发明的流程图。
具体实施方式
28.实施例：
29.本实施例展示一种ccs集成母排用fpc模组装配工艺，通过fpc模组装配生产线进行fpc模组的自动化装配，fpc模组装配生产线包括：柔性电路板自动上料工位、锡膏自动印刷工位、锡膏印刷质量自动化检测工位、贴片机自动上料工位、回炉焊自动焊接工位、冷却机自动制冷工位、x光自动检测工位、补强板自动贴设工位、补强板自动热压工位、自动烘烤加固工位、等离子自动清洗工位、整体式自动点胶工位、紫外线自动固化工位、胶片自动贴设工位、自动化视觉检测工位、以及自动下料工位；
30.通过自动化的柔性电路板、自动贴片、集成式点胶、自动贴片上料、对应工位做业，形成短线程的、无需人工辅助的高效ccs集成母排用fpc模组自动化装配程式。
31.其中：
32.柔性电路板自动上料工位，柔性电路板板通过agv小车运输到线体旁预定区域内，也可通过人工摆放在线体旁预定区域内，抓取机构把柔性电路板抓起放到线体的治具上；用长型专用吸盘实现自动上料。用工业相机对来料和治具定位，伺服模驱动的抓放机构根据输入的位置偏差值，自动调整纠偏，把柔性电路板放到治具上准确的位置。
33.锡膏自动印刷工位，锡膏过预制漏孔印刷在柔性电路板上。
34.锡膏印刷质量自动化检测工位，通过高清cdd相机对柔性电路板拍照，视觉系统判定印刷质量。
35.贴片机自动上料工位，通过smt贴片机实现对镍片、热敏电阻、连接器、补强板的自动上料。
36.回炉焊自动焊接工位，通过预热区、恒温区、高温区、冷却区，高温把锡融化完成焊接后冷却固化。
37.冷却机自动制冷工位，通过风扇对柔性电路板和治具降温。
38.x光自动检测工位，通过x光对焊锡内部拍照成像，判别锡焊有无缺陷。
39.补强板自动贴设工位，补强板预装在飞达上，自动上料，自动上料通过贴片机配合视觉识别系统实现，贴片头上设置有电加热机构，对应将补强片预贴的胶加热到粘合温度；使用飞达实现补强板自动上料，用工业相机对来料和治具定位，伺服模驱动的抓放机构根据输入的位置偏差值，自动调整纠偏，把补强板放到电路板上准确的位置。
40.补强板自动热压工位，通过热压板把胶的温度再度升高，并保压固化。
41.自动烘烤加固工位，通过热风把胶的文档升高，并保温。
42.等离子自动清洗工位，高温等离子清洗点胶表面的杂质。
43.整体式自动点胶工位，集成了多个点胶胶嘴和点胶机，在一个工位完成点胶工作；根据点胶位置布置胶嘴，通过伺服模组和机器人配合，覆盖电路板全区域点胶。
44.紫外线自动固化工位，通过紫外线烘烤，让点的胶硬化。
45.胶片自动贴设工位，通过smt贴片机实现对胶片的自动上料。
46.自动化视觉检测工位，通过相机对贴片拍照，判别位置是否准确。
47.自动下料工位，下料模组把产品放置在下料agv小车或托盘中。
48.具体可参照图1，流程为：
49.1)自动上柔性线路板；
50.2)自动印刷锡膏；
51.3)自动检测锡膏印刷质量；
52.4)贴片机上料；
53.5)回炉焊焊接；
54.6)冷却机质量；
55.7)x光检测；
56.8)贴补强板；
57.9)热压补强板；
58.10)烘烤加固；
59.11)等离子清洗；
60.12)整体式点胶；
61.13)紫外线固化；
62.14)自动贴胶片；
63.15)自动视觉检测；
64.16)自动下料；
65.每个步骤对应的工段，通过一体化输送治具，形成对应输送治具的上料、对应做业
的整体对接式ccs集成母排用fpc模组装配生产线。
66.与现有技术相比，本发明通过自动化的柔性电路板、自动贴片、集成式点胶、自动贴片上料、对应工位做业，形成短线程的、无需人工辅助的高效ccs集成母排用fpc模组自动化装配程式。
67.以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种ccs集成母排用fpc模组装配工艺，其特征在于：通过fpc模组装配生产线进行fpc模组的自动化装配，fpc模组装配生产线包括：柔性电路板自动上料工位、锡膏自动印刷工位、锡膏印刷质量自动化检测工位、贴片机自动上料工位、回炉焊自动焊接工位、冷却机自动制冷工位、x光自动检测工位、补强板自动贴设工位、补强板自动热压工位、自动烘烤加固工位、等离子自动清洗工位、整体式自动点胶工位、紫外线自动固化工位、胶片自动贴设工位、自动化视觉检测工位、以及自动下料工位；通过自动化的柔性电路板、自动贴片、集成式点胶、自动贴片上料、对应工位做业，形成短线程的、无需人工辅助的高效ccs集成母排用fpc模组自动化装配程式。2.根据权利要求1所述的ccs集成母排用fpc模组装配工艺，其特征在于：柔性电路板自动上料工位，用长型专用吸盘实现自动上料；使用工业相机对来料和治具定位，伺服模驱动的抓放机构根据输入的位置偏差值，自动调整纠偏，把柔性电路板放到治具上准确的位置。3.根据权利要求2所述的ccs集成母排用fpc模组装配工艺，其特征在于：贴补强板工位，使用飞达实现补强板自动上料，用工业相机对来料和治具定位，伺服模驱动的抓放机构根据输入的位置偏差值，自动调整纠偏，把补强板放到柔性电路板上准确的位置。4.根据权利要求3所述的ccs集成母排用fpc模组装配工艺，其特征在于：整体式点胶工位，根据点胶位置布置胶嘴，通过伺服模组和机器人配合，覆盖电路板全区域点胶。5.根据权利要求4所述的ccs集成母排用fpc模组装配工艺，其特征在于：自动下料工位，伺服模组可准确抓取产品，放入agv或托盘中。

技术总结
本发明CCS集成母排用FPC模组装配工艺，通过FPC模组装配生产线进行FPC模组的自动化装配，FPC模组装配生产线包括：柔性电路板自动上料工位、锡膏自动印刷工位、锡膏印刷质量自动化检测工位、贴片机自动上料工位、回炉焊自动焊接工位、冷却机自动制冷工位、X光自动检测工位、补强板自动贴设工位、补强板自动热压工位、自动烘烤加固工位、等离子自动清洗工位、整体式自动点胶工位、紫外线自动固化工位、胶片自动贴设工位、自动化视觉检测工位、以及自动下料工位；通过自动化的柔性电路板、自动贴片、集成式点胶、自动贴片上料、对应工位做业，形成短线程的、无需人工辅助的高效CCS集成母排用FPC模组自动化装配程式。模组自动化装配程式。


技术研发人员：董晨辉 张小雷
受保护的技术使用者：昆山晶晖智能装备有限公司
技术研发日：2023.06.21
技术公布日：2023/9/6