一种提高背光反光率的阻焊制作方法与流程

1.本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种提高背光反光率的阻焊制作方法。


背景技术：

2.现有的技术在使用白色阻焊液态油墨一次印刷制作，反光率最高只能达到86%左右；其存在的问题为：白色液态油墨一次印刷制作的反光率极限为86%+/-2%，无法再进行提高，无法满足客户对产品高反光率（90%）的要求。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种提高背光反光率的阻焊制作方法。
4.为了解决以上技术问题，本发明的技术方案如下：一种提高背光反光率的阻焊制作方法，依次包括：第一次前处理—第一次网印—第一次预烤—第一次di曝光—第一次显影—第二次前处理—第二次网印—第二次预烤—第二次di曝光—第二次显影—后烤。
5.作为本发明提高背光反光率的阻焊制作方法的一种优选方案，其中：第一次前处理包括刷磨、微蚀粗化和水洗。
6.作为本发明提高背光反光率的阻焊制作方法的一种优选方案，其中：第二次前处理为水洗。
7.作为本发明提高背光反光率的阻焊制作方法的一种优选方案，其中：第一次网印和第二次网印中印刷网框的目数均为77t。
8.作为本发明提高背光反光率的阻焊制作方法的一种优选方案，其中：第一次预烤和第二次预烤的温度均为75
±
5℃，时间均为30
±
5min。
9.作为本发明提高背光反光率的阻焊制作方法的一种优选方案，其中：第一次di曝光的范围等于pcb板上目标图形的标准尺寸，第二次di曝光的范围相对于pcb板上目标图形的标准尺寸单边增加5-10μm。
10.作为本发明提高背光反光率的阻焊制作方法的一种优选方案，其中：第一次显影和第二次显影的速率均为3.5-4.2m/min。
11.本发明的有益效果是：（1）本发明使用两次印刷、两次曝光、两次显影的方式增层，提高白色油墨厚度，来实现反光率的提高，可以解决在不采用干膜型油墨的情况下，达成目前市场对背光led产品pcb板的表面反光率的要求。
12.（2）本发明在第一次印刷曝光显影把所需要的图形制作出来，再进行第二次阻焊作业，二次曝光和显影可以解决白色油墨较厚、透光性能不好导致一次曝光反应不足的问题。
13.（3）本发明不需要投入额外的设备和生产环境改造成本，即可以完成新的产品开发，提升市场竞争能力。
附图说明
14.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
15.图1为本发明提供的提高背光反光率的阻焊制作方法的流程示意图；图2为本发明提供的提高背光反光率的阻焊制作方法中第一次di曝光和第二次di曝光的示意图；图3为本发明提供的提高背光反光率的阻焊制作方法制作的产品的开窗边缘示意图；图4为konicaminolta分光测色计测试反光率在460nm的波段上的数值示意图。
具体实施方式
16.为使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施方式并结合附图，对本发明作出进一步详细的说明。
17.本申请实施例提供了一种提高背光反光率的阻焊制作方法，该制作方法依次包括以下流程：第一次前处理—第一次网印—第一次预烤—第一次di曝光—第一次显影—第二次前处理—第二次网印—第二次预烤—第二次di曝光—第二次显影—后烤。图1为上述制作方法的流程示意图。
18.其中，第一次印刷中各操作流程的主要参数如下：第一次前处理包括刷磨、微蚀粗化和水洗。第一次网印中印刷网框的目数为77t。第一次预烤的温度为75℃，时间为30min。第一次di曝光的范围等于pcb板上目标图形的标准尺寸。第一次显影的速率均为3.5-4.2m/min。
19.第二次印刷中各操作流程的主要参数如下：第二次前处理仅采用水洗。第二次网印中印刷网框的目数为77t。第二次预烤的温度为75
±
5℃，时间为30
±
5min。第二次di曝光的范围相对于pcb板上目标图形的标准尺寸单边增加5-10μm，具体参见图2。第二次显影的速率均为3.5-4.2m/min。后烤即常规后烤固化。
20.常规使用白色阻焊液态油墨一次印刷制作的流程为前处理—网印—预烤—di曝光
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显影—后烤。本实施例提供的制作方法与常规制作方法相比，使用两次印刷、两次曝光、两次显影的方式增层，提高白色油墨厚度，来实现反光率的提高，可以解决在不采用干膜型油墨的情况下，达成目前市场对背光led产品pcb板的表面反光率的要求。
21.其中，本实施例方法中，在第一次印刷曝光显影要把所需要的图形制作出来，再进行第二次阻焊作业，二次曝光和显影可以解决白色油墨较厚，透光性能不好导致一次曝光反应不足的问题。
22.参见图3，本实施例提供的提高背光反光率的阻焊制作方法，曝光开窗边缘并没有明显的凹凸而影响外观。
23.图4为konicaminolta分光测色计（或同等功能设备），测试反光率在460nm的波段上的数值(图中横坐标为波段，纵坐标为反光率)。
24.表1为采用本实施例所提供的方法制作的样板测试的数据表
25.根据表1可以看出，本实施提供的方法制作的样板的反光率可以达到90%以上。
26.由此，本申请的技术方案使用两次印刷、两次曝光、两次显影的方式增层，提高白色油墨厚度，来实现反光率的提高，可以解决在不采用干膜型油墨的情况下，达成目前市场对背光led产品pcb板的表面反光率的要求。
27.除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式；凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。


技术特征：
1.一种提高背光反光率的阻焊制作方法，其特征在于：依次包括：第一次前处理—第一次网印—第一次预烤—第一次di曝光—第一次显影—第二次前处理—第二次网印—第二次预烤—第二次di曝光—第二次显影—后烤。2.根据权利要求1所述的提高背光反光率的阻焊制作方法，其特征在于：所述第一次前处理包括刷磨、微蚀粗化和水洗。3.根据权利要求1所述的提高背光反光率的阻焊制作方法，其特征在于：所述第二次前处理为水洗。4.根据权利要求1所述的提高背光反光率的阻焊制作方法，其特征在于：所述第一次网印和第二次网印中印刷网框的目数均为77t。5.根据权利要求1所述的提高背光反光率的阻焊制作方法，其特征在于：所述第一次预烤和第二次预烤的温度均为75
±
5℃，时间均为30
±
5min。6.根据权利要求1所述的提高背光反光率的阻焊制作方法，其特征在于：所述第一次di曝光的范围等于pcb板上目标图形的标准尺寸，所述第二次di曝光的范围相对于pcb板上目标图形的标准尺寸单边增加5-10μm。7.根据权利要求1所述的提高背光反光率的阻焊制作方法，其特征在于：所述第一次显影和第二次显影的速率均为3.5-4.2m/min。

技术总结
本发明公开了一种提高背光反光率的阻焊制作方法，涉及印制电路板技术领域，依次包括：第一次前处理—第一次网印—第一次预烤—第一次DI曝光—第一次显影—第二次前处理—第二次网印—第二次预烤—第二次DI曝光—第二次显影—后烤；本发明使用两次印刷、两次曝光、两次显影的方式增层，提高白色油墨厚度，来实现反光率的提高，可以解决在不采用干膜型油墨的情况下，达成目前市场对背光LED产品PCB板的表面反光率的要求。表面反光率的要求。表面反光率的要求。


技术研发人员：胡振南 张健 冷亚娟 孙炳合
受保护的技术使用者：江苏博敏电子有限公司
技术研发日：2023.06.07
技术公布日：2023/9/6