取向硅钢光谱标样及其制作方法与流程

1.本技术属于冶金样品分析技术领域，尤其涉及一种取向硅钢光谱标样及其制作方法。


背景技术：

2.取向硅钢分为普通取向硅钢(cgo)和高磁感取向硅钢(hib)，其均具有高磁感、低铁损的特性，是电力、电子、军事工业中不可或缺的软磁材料。尤其是hib钢由于生产工艺复杂、成分控制严格、杂质含量低，被称为钢铁工业中“皇冠上的明珠”。取向硅钢由于二次再结晶而沿着轧制方向具有单一(110)(001)织构，所以在轧制方向上铁损低，磁感应强度高。根据晶粒[001]位置沿着轧制方向的偏离角不同，将取向硅钢分类为普通取向硅钢和高磁感取向硅钢，普通取向硅钢产品晶粒中的[001]取向偏角＜10
°
占75％，平均偏离角≈7
°
；高磁感取向硅钢产品晶粒中的[001]取向偏角＜10
°
占100％，平均偏离角≈3
°
。为了获得完善的二次再结晶(110)[001]高斯织构，就必须利用抑制剂抑制初始晶粒的长大，促进二次再结晶的完成。其中以aln为主抑制剂的低温板坯加热取向硅钢生产技术具有磁性优良、节约资源、减少污染、生产成本低等诸多优势，成为各大生产厂家的主流技术。在以aln颗粒为主要抑制剂的hib钢生产方案中，als、n含量对于抑制剂的数量及尺寸起到了至关重要的作用。钢中γ相的含量及其分布将直接影响热轧与初次再结晶组织以及常化后aln抑制剂的析出行为。取向硅钢中c、si元素含量的变化对γ相含量的影响最大。
[0003]
取向硅钢成分对性能有重要影响，取向硅钢的成分精准检测和控制十分重要。二均匀性良好的标样是实现炼钢成分精准检测和控制的基础。传统取向硅钢光谱标样的制作是通过在连铸坯中直接取样，一般经过直接锻造或普通保温即可完成光谱标准样品的制作，但这样制作的取向硅钢光谱标样普遍存在合格率低、成分均匀性差等问题。


技术实现要素：

[0004]
为了解决现有的取向硅钢光谱标样普遍存在合格率低、成分均匀性差的问题，本技术实施例提供一种取向硅钢光谱标样的制作方法，能够制得到符合要求的、合格率高的、成分均匀的取向硅钢光谱标样。
[0005]
第一方面，本技术提供一种取向硅钢光谱标样的制作方法，方法包括：
[0006]
提供成分和组成符合要求的取向硅钢的冶炼铸坯进行保温及阶梯式降温；
[0007]
对阶梯式降温后的铸坯选取第一位置进行切割，得到方坯；
[0008]
对方坯进行加热保温和冷却，制取检验样品；
[0009]
对检验样品进行元素偏析检验和物理低倍组织检验，以得到符合检验要求的光谱标样；
[0010]
对光谱标样进行组织检查和均匀性检验，得到符合要求的取向硅钢光谱标样。
[0011]
在本技术一实施例中，铸坯的宽度通常为1000毫米～1300毫米，厚度为180毫米～280毫米。
[0012]
在本技术一实施例中，提供成分和组成符合要求的取向硅钢的冶炼铸坯进行保温及阶梯式降温包括：
[0013]
提供取向硅钢的铸坯；
[0014]
将铸坯从铸坯温度开始在保温环境下进行阶梯式降温，降温速率≤20℃/小时。
[0015]
在本技术一实施例中，铸坯温度为取向硅钢铸坯的成型温度，为500℃～600℃。
[0016]
在本技术一实施例中，将铸坯从铸坯温度开始在保温环境下进行阶梯式降温的降温速率为12℃/小时～20℃/小时。
[0017]
在本技术一实施例中，对降温后的铸坯选取第一位置进行切割，得到方坯的步骤包括：
[0018]
对降温后的铸坯进行横切，得到具有横切面的铸坯；
[0019]
沿铸坯横切面的厚度方向选取成分分布均匀的位置切取方坯。
[0020]
在本技术一实施例中，沿铸坯横切面的厚度方向选取成分分布均匀的位置切取方坯包括：
[0021]
沿铸坯横切面的厚度方向选取25％～42％、55％～75％位置内切取方坯。
[0022]
在本技术一实施例中，对方坯进行加热保温和冷却，制取检验样品的步骤包括：
[0023]
在保温加热设备中由室温按照80℃/h～100℃/h的升温速率升温至1130℃～1170℃以及在惰性气体保护气氛中，对切割成的方坯进行加热；
[0024]
对升温至1130℃～1170℃的方坯保温260分钟～300分钟；
[0025]
对经过保温处理的方坯按照≤20℃/分钟的降温速率冷却至室温；
[0026]
对冷却至室温的方坯进行车制、表面加工处理，制得表面光滑的检验样品。
[0027]
在本技术一实施例中，对检验样品进行元素偏析检验和物理低倍组织检验，以得到符合检验要求的成品方坯光谱样品的步骤包括：
[0028]
对检验样品进行元素偏析检验，其包括：
[0029]
对选定的检验样品，对其含有的c、si、als、p、s元素进行分析检验；每种元素激发6个点值，并计算每种元素含量的极差；
[0030]
将每种元素含量的极差与gb/t 4336-2016的允许差的1.5倍进行比较，选取每种元素的极差均小于1.5倍允许差的方坯；
[0031]
对检验样品进行物理低倍组织检验包括：
[0032]
检查方坯表面是否存在一般疏松、中心疏松、锭型偏析、点状偏析、皮下气泡组织缺陷，选择其中不含上述缺陷的成品方坯；
[0033]
对制得的成品方坯进行热处理、锻造、车制、精整加工，得到光谱标样。
[0034]
在本技术一实施例中，对光谱标样进行组织检查和均匀性检验，得到取向硅钢光谱标样包括：
[0035]
对光谱标样进行物理低倍组织检验或金相显微镜组织检查，以得到不含一般疏松、中心疏松、锭型偏析、点状偏析、皮下气泡组织缺陷的光谱标样；
[0036]
对不含上述缺陷的光谱标样进行均匀性检验，选择均匀性检验符合要求的光谱标样作为取向硅钢光谱标样。
[0037]
第二方面，本技术提供了一种取向硅钢光谱标样，根据上述的取向硅钢的制作方法制得。
[0038]
本技术实施例的取向硅钢光谱标样的制作方法，能够保证c、si、als、p、s的均匀性，满足取向硅钢高精度法分析对光谱控样均匀性的需求，提高了取向硅钢检测精度，从而有利于取向硅钢性能的提升。
附图说明
[0039]
为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]
图1是本技术一个实施例提供的取向硅钢光谱标样的制作方法的流程示意图；
[0041]
图2是本技术实施例提供的取向硅钢铸坯沿横切面厚度方向的c元素偏析的折线示意图。
具体实施方式
[0042]
下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本技术，而不是限定本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术更好的理解。
[0043]
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0044]
为了解决现有技术问题，本技术实施例提供了一种取向硅钢光谱标样的制作方法。下面首先对本技术实施例所提供的取向硅钢光谱标样的制作方法进行介绍。
[0045]
图1示出了本技术一个实施例提供的取向硅钢光谱标样的制作方法的流程示意图。如图1所示，取向硅钢光谱标样的制作方法包括：
[0046]
s1、提供成分和组成符合要求的取向硅钢的冶炼铸坯进行保温及阶梯式降温；
[0047]
s2、对阶梯式降温后的铸坯选取第一位置进行切割，得到方坯；
[0048]
s3、对方坯进行加热保温和冷却，制取检验样品；
[0049]
s4、对检验样品进行元素偏析检验和物理低倍组织检验，以得到符合检验要求的光谱标样；
[0050]
s5、对光谱标样进行组织检查和均匀性检验，得到符合要求的取向硅钢光谱标样。
[0051]
本技术实施例取向硅钢光谱标样的制作方法，能够保证c、si、als、p、s的均匀性，满足取向硅钢高精度法分析对光谱控样均匀性的需求，提高了取向硅钢检测精度，从而有利于取向硅钢性能的提升。
[0052]
在本技术一实施例中，铸坯的宽度通常为1000毫米～1300毫米，厚度为180毫米～
280毫米。优选厚度为200毫米～240毫米的铸坯。
[0053]
在本技术一实施例中，提供成分和组成符合要求的取向硅钢的冶炼铸坯进行保温及阶梯式降温包括：
[0054]
提供取向硅钢的铸坯；
[0055]
将铸坯从铸坯温度开始在保温环境下进行阶梯式降温，降温速率≤20℃/小时。保温环境是指铸坯堆叠在一起形成的相对封闭的环境，以≤20℃/小时的降温速率对铸坯进行降温，这样可以防止铸坯因为温度的急剧变化而成分造成分布不均匀。
[0056]
提供取向硅钢的铸坯可以根据取向硅钢的成分及含量，通过铁水脱硫、转炉冶炼、炉外真空精炼、连铸生产铸坯。阶梯式降温能够使得铸坯中的成分分布的更均匀，以避免铸坯出现裂纹。
[0057]
在本技术一实施例中，将铸坯从铸坯温度开始在保温环境下进行阶梯式降温的降温速率优选为12℃/小时～20℃/小时。
[0058]
在本技术一实施例中，铸坯温度为取向硅钢铸坯的成型温度，为500℃～600℃。
[0059]
在本技术一实施例中，对降温后的铸坯选取第一位置进行切割，得到方坯的步骤包括：
[0060]
对降温后的铸坯进行横切，得到具有横切面的铸坯；
[0061]
沿铸坯横切面的厚度方向选取成分分布均匀的位置切取方坯。
[0062]
在本技术一实施例中，沿铸坯横切面的厚度方向选取成分分布均匀的位置切取方坯包括：
[0063]
沿铸坯横切面的厚度方向选取25％～42％、55％～75％位置内切取方坯。
[0064]
由于铸坯的凝固特性，成分存在偏析，为减少制作标样的不均匀性，避免选取存在严重偏析位置的铸坯制作的方坯影响检测结果，需选取铸坯上成分分布均匀的位置进行切割得到方坯。本技术实施例中的第一位置即指铸坯成分均匀分布的位置。
[0065]
在本技术一实施例中，对方坯进行加热保温和冷却，制取检验样品的步骤包括：
[0066]
在保温加热设备中由室温按照80℃/h～100℃/h的升温速率升温至1130℃～1170℃以及在惰性气体保护气氛中，对切割成的方坯进行加热；
[0067]
对升温至1130℃～1170℃的方坯保温260分钟～300分钟；
[0068]
对经过保温处理的方坯按照≤20℃/分钟的降温速率冷却至室温；
[0069]
对冷却至室温的方坯进行车制、表面加工处理，制得表面光滑的检验样品。
[0070]
车制是指使用车床将方坯加工成具有一定尺寸的形状，表面加工处理是指使用磨床将具有一定尺寸形状的方坯的表面进行磨平处理，使得方坯成为具有光滑表面的检验样品。
[0071]
对切割成的方坯可以使用马弗炉在氮气或氩气等惰性气氛中进行加热保温。
[0072]
在本技术一实施例中，对检验样品进行元素偏析检验和物理低倍组织检验，以得到符合检验要求的成品方坯光谱样品的步骤包括：
[0073]
对检验样品进行元素偏析检验，其包括：
[0074]
对选定的检验样品，对其含有的c、si、als、p、s元素进行分析检验；每种元素激发6个点值，并计算每种元素含量的极差；
[0075]
将每种元素含量的极差与gb/t 4336-2016的允许差的1.5倍进行比较，选取每种
元素含量的极差均小于1.5倍允许差的方坯；
[0076]
对检验样品进行物理低倍组织检验包括：
[0077]
检查方坯表面是否存在一般疏松、中心疏松、锭型偏析、点状偏析、皮下气泡组织缺陷，选择其中不含上述缺陷的成品方坯；
[0078]
对制得的成品方坯进行热处理、锻造、车制、精整加工，得到光谱标样。
[0079]
钢锭疏松是指镇静钢钢锭内部的微小空隙，集中分布于轴心区的微小孔隙称为中心疏松，分散于其他部位的微小孔隙称为一般疏松(generally loose)，疏松一般通过钢坯或钢材的横向界面酸蚀试样检验。
[0080]
热处理是指对制得的成品方坯在1100℃～1190℃保温60分钟～150分钟，锻造是指在500℃～1190℃对经热处理的成品方坯进行锻打处理。
[0081]
对于选定的检验样品，可以使用直读光谱仪器按照gb/t 4336-2016及t/cstm 00010.2-2017规定的方法对其含有的c、si、als、p、s元素进行分析检验，将每种元素含量的极差与gb/t 4336-2016的允许差的1.5倍进行比较，当极差小于1.5倍允许差时，极差数据可以接受，反之则存在极大值或极小值。对样品进行筛选、剔除，即剔除极差异常值对应的方坯，以及切取该方坯的铸坯切取区域的部位。对于元素偏析检验，可以选择检验样品任意一面的6个点。
[0082]
物理低倍组织检验包括检查方坯表面是否存在一般疏松、中心疏松、锭型偏析、点状偏析、皮下气泡等组织缺陷，如存在这样的缺陷，则方坯必须重新选取。一般先对检验样品进行物理低倍组织检验，然后进行元素偏析检验。
[0083]
根据元素偏析检验和物理低倍组织检验的结果，选择数据可接受的方坯块样，根据这些方坯块样在方坯上的相对位置，由成品方坯经再加热、锻造、车制、精整加工制得光谱标样。其中加热是指对方坯进行热处理，其处理步骤与对方坯进行加热保温和冷却的步骤相同。锻造是指对方坯进行锻打。车制是指将方坯使用车床设备加工成所需的形状，并通过精整加工对方坯的表面进行处理，以得到表面光滑的成品方坯光谱标样进行检测。
[0084]
在本技术一实施例中，对光谱标样进行组织检查和均匀性检验，得到取向硅钢光谱标样包括：
[0085]
对光谱标样进行物理低倍组织检验或金相显微镜组织检查，以得到不含一般疏松、中心疏松、锭型偏析、点状偏析、皮下气泡组织缺陷的光谱标样；
[0086]
对不含上述缺陷的光谱标样进行均匀性检验，选择均匀性检验符合要求的光谱标样作为取向硅钢光谱标样。
[0087]
在本技术的实施例中，对光谱标样进行组织检查可以是物理低倍组织检查或金相显微镜组织检查，以进一步确定光谱标样的表面没有缺陷。光谱标样的均匀性检验可以采取对检验样品进行元素偏析检验相同的步骤进行检验。同样的，一般先对光谱标样进行物理低倍组织检验或金相显微镜组织检查，然后进行均匀性检验。
[0088]
下面通过具体的实施例对本技术的技术方案和技术效果作进一步说明。
[0089]
实施例
[0090]
本实施例提供一种取向硅钢光谱标样的制备方法，包括：
[0091]
s1、提供成分和组成符合要求的取向硅钢的冶炼铸坯进行保温及阶梯式降温。具体的，包括
[0092]
s101、按照设计的化学成分冶炼并提供取向硅钢的铸坯，包括根据取向硅钢的成分要求进行设计，在本实施例中，按照重量百分比计，将化学成分设计为：c 0.05％～0.06％，si 3.10％～3.40％，mn 0.09％～0.11％，p 0.025％～0.030％，s 0.004％～0.007％，n 0.008％～0.009％，als0.027％～0.030％，sn 0.05％～0.07％，cu≤0.02％，ti≤0.0020％，余量为铁和不可避免的杂质元素；按照上述设计的化学成分，通过铁水脱硫，转炉冶炼，炉外真空精炼，连铸，生产取向硅钢的铸坯；
[0093]
s102、对铸坯进行保温及阶梯式降温，包括取固定宽度的铸坯进行保温，保温温度为1160℃～1190℃，保温时间为90分钟，铸坯的宽度为1200毫米，厚度为240毫米；
[0094]
将所选铸坯从500℃～600℃开始在保温环境下阶梯式降温至室温，降温速率≤20℃/h，以避免铸坯出现裂纹；
[0095]
s2、对降温后的铸坯选取第一位置进行切割，包括：
[0096]
s201、对降温后的铸坯进行横切，得到具有横切面的铸坯；
[0097]
由于铸坯的凝固特性，成分存在偏析，为减少制作标样的不均匀性，需选取铸坯上成分均匀位置；经对铸坯厚度方向上取样分析可知，如图2所示，在铸坯厚度40mm、120mm、200mm处均存在严重偏析现象，制作标样的选材应避开这三处位置，本实施例选取位置为铸坯厚度方向上60毫米～100毫米处、140毫米～180毫米处切取长宽高分别为40
×
200
×
200毫米的方坯；
[0098]
由于火焰切割铸坯会产生的热影响区，会导致成分偏析。因此，本实施例采用锯床切割或者水切割可以避免热影响区的产生。
[0099]
s3、对方坯进行加热保温和冷却，制取检验样品，包括
[0100]
s301、在马弗炉中由室温按照90℃/h的升温速率升温至1130℃～1170℃以及在惰性气体氩气的保护气氛中，对切割成的方坯进行加热保温280分钟；
[0101]
s302、对经过保温处理的方坯按照≤20℃/分钟的降温速率冷却至室温；
[0102]
s303、对冷却至室温的方坯进行车制、表面加工处理，制得表面光滑的检验样品；
[0103]
s4、对检验样品进行元素偏析检验和物理低倍组织检验，以得到符合检验要求的光谱标样；包括：
[0104]
s401、对检验样品进行元素偏析检验，其包括：
[0105]
对选定的检验样品，在直读光谱仪器上，均按照gb/t 4336-2016及t/cstm 00010.2-2017方法进行检验，对其含有的c、si、als、p、s元素进行分析检验；每种元素激发6个点值，并计算平均值和极差；
[0106]
将每种元素含量的极差与gb/t 4336-2016的允许差的1.5倍进行比较，当元素含量的极差小于1.5倍允许差时，数据可以接受，反之存在极大值或极小值，应对选取的检验样品进行筛选、剔除，即剔除异常值结果对应的区域部位的方坯，选取每种元素的极差均小于1.5倍允许差的方坯；
[0107]
s402、对检验样品进行物理低倍组织检验包括：
[0108]
检查方坯表面是否存在一般疏松、中心疏松、锭型偏析、点状偏析、皮下气泡组织缺陷，选择其中不含上述缺陷的成品方坯；
[0109]
对制得的成品方坯进行热处理、锻造、车制、精整加工，得到光谱标样检查是否存在一般疏松、中心疏松、锭型偏析、点状偏析、皮下气泡等组织缺陷，如存在不可接受的缺
陷，则样检验品必须重新选取。
[0110]
根据元素偏析检验和物理低倍组织检验的结果，选择数据可接受的块样，根据这些块样在方坯上的相对位置，由成品方坯经再加热、锻造、车制、精整加工等步骤得到光谱标样。
[0111]
其中，成品方坯的再加热、锻造、车制、精整加工等步骤都可以参考常规方法进行，此处不做赘述。
[0112]
s5、对光谱标样进行组织检查和均匀性检验，得到取向硅钢光谱标样；包括：
[0113]
s501、对光谱标样进行物理低倍组织检验或金相显微镜组织检查，以得到不含一般疏松、中心疏松、锭型偏析、点状偏析、皮下气泡组织缺陷的光谱标样；
[0114]
s502、对不含上述缺陷的光谱标样进行均匀性检验，选择均匀性检验符合要求的光谱标样作为取向硅钢光谱标样。
[0115]
在本步骤中，组织检查可以是物理低倍组织检验或金相显微镜组织检查。光谱标样的物理低倍组织检验或金相显微镜组织检查以及均匀性检验都可以采用常规方法进行。经检查，本实施例的光谱标样的物理低倍组织检验和金相显微镜组织检查均符合要求，不含有上述的组织缺陷。
[0116]
对检查后的取向硅钢光谱标样进行均匀性检验，本实施例制作的取向硅钢光谱标样的均匀性检测结果如下表1所示：
[0117]
表1标样的均匀性检测
[0118][0119]
其中sd(国标)引自《gbt 4336-2016(含修改单)碳素钢和中低合金钢多元素含量的测定火花放电原子发射光谱法》。
[0120]
从表1中可以得出，本技术实施例制作的取向硅钢光谱标样的sd值均小于该元素国标光谱标样的要求值，说明本实施例制作的取向硅钢光谱标样的均匀性良好。
[0121]
以上所述，仅为本技术的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术
人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种取向硅钢光谱标样的制作方法，其特征在于，包括：提供成分和组成符合要求的取向硅钢的冶炼铸坯进行保温及阶梯式降温；对阶梯式降温后的所述铸坯选取第一位置进行切割，得到方坯；对所述方坯进行加热保温和冷却，制取检验样品；对所述检验样品进行元素偏析检验和物理低倍组织检验，以得到符合检验要求的光谱标样；对所述光谱标样进行组织检查和均匀性检验，得到符合要求的取向硅钢光谱标样。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述提供成分和组成符合要求的取向硅钢的冶炼铸坯进行保温及阶梯式降温包括：提供取向硅钢的铸坯；将所述铸坯从铸坯温度开始在保温环境下进行阶梯式降温，降温速率≤20℃/小时。3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述将铸坯从铸坯温度开始在保温环境下进行阶梯式降温的降温速率为12℃/小时～20℃/小时。4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述铸坯温度为取向硅钢铸坯的成型温度，为500℃～600℃。5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述对降温后的铸坯选取第一位置进行切割，得到方坯的步骤包括：对降温后的铸坯进行横切，得到具有横切面的铸坯；沿所述铸坯横切面的厚度方向选取成分分布均匀的位置切取方坯。6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述沿铸坯横切面的厚度方向选取成分分布均匀的位置切取方坯包括：沿铸坯横切面的厚度方向选取25％～42％、55％～75％位置内切取方坯。7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述对方坯进行加热保温和冷却，制取检验样品的步骤包括：在保温加热设备中由室温按照80℃/h～100℃/h的升温速率升温至1130℃～1170℃以及在惰性气体保护气氛中，对切割成的所述方坯进行加热；对升温至1130℃～1170℃的方坯保温260分钟～300分钟；对经过保温处理的所述方坯按照≤20℃/分钟的降温速率冷却至室温；对冷却至室温的所述方坯进行车制、表面加工处理，制得表面光滑的检验样品。8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述对检验样品进行元素偏析检验和物理低倍组织检验，以得到符合检验要求的成品方坯光谱样品的步骤包括：对检验样品进行元素偏析检验，其包括：对选定的检验样品，对其含有的c、si、als、p、s元素进行分析检验；每种元素激发6个点值，并计算每种元素含量的极差；将每种元素含量的极差与gb/t 4336-2016的允许差的1.5倍进行比较，选取每种元素的极差均小于1.5倍允许差的方坯；对检验样品进行物理低倍组织检验包括：检查方坯表面是否存在一般疏松、中心疏松、锭型偏析、点状偏析、皮下气泡组织缺陷，选择其中不含上述缺陷的成品方坯；
对制得的成品方坯进行热处理、锻造、车制、精整加工，得到光谱标样。9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述对光谱标样进行组织检查和均匀性检验，得到取向硅钢光谱标样包括：对光谱标样进行物理低倍组织检验或金相显微镜组织检查，以得到不含一般疏松、中心疏松、锭型偏析、点状偏析、皮下气泡组织缺陷的光谱标样；对不含上述缺陷的光谱标样进行均匀性检验，选择均匀性检验符合要求的光谱标样作为取向硅钢光谱标样。10.一种取向硅钢光谱标样，其特征在于，根据权利要求1-9任一项所述的取向硅钢光谱标样的制作方法制得。

技术总结
本申请公开了一种取向硅钢光谱标样及其制作方法。取向硅钢光谱标样的制作方法包括提供成分和组成符合要求的取向硅钢的冶炼铸坯进行保温及阶梯式降温；对阶梯式降温后的铸坯选取第一位置进行切割，得到方坯；对方坯进行加热保温和冷却，制取检验样品；对检验样品进行元素偏析检验和物理低倍组织检验，以得到符合检验要求的光谱标样；对光谱标样进行组织检查和均匀性检验，得到符合要求的取向硅钢光谱标样。根据本申请实施例取向硅钢光谱标样的制作方法，能够保证C、Si、Als、P、S的均匀性，满足取向硅钢高精度法分析对光谱控样均匀性的需求，提高了取向硅钢检测精度，从而有利于取向硅钢性能的提升。硅钢性能的提升。硅钢性能的提升。


技术研发人员：李江波 汪净 田飞 梁亮 张丽琴 朱业超 吴圆 刘钊 龙明建 熊智威 王自荣 许光 蔡苗 王乐
受保护的技术使用者：湖南华菱涟钢特种新材料有限公司
技术研发日：2023.05.30
技术公布日：2023/9/9