CPU导热外壳的制作方法

cpu导热外壳
技术领域
1.本实用新型涉及电子器件技术领域，具体涉及cpu导热外壳。


背景技术：

2.随着技术的发展cpu的工作频率越来越高，性能越发强大的同时功率的增加也给热量管理带来了新的挑战。cpu工作产生的热量如果不能及时散去，工作温度过高会使得cpu的工作效率下降，可靠性降低，严重时甚至会导致cpu烧毁。因此，提高cpu的散热效率是cpu进一步发展所面临的重大挑战。
3.cpu的热量传递的方式有导热、对流换热和辐射换热三种。导热主要发生早固体内部和接触面之间的热量传递，比如芯片向外壳传递热量。
4.对流换热主要发生在运动的流体经过固体表面时，流体会与固体表面发生热量交换，如使用风扇散热。辐射换热是物体间通过热辐射的方式进行热量传递，在可见光波段热辐射能量占比不大。
5.现有装置随着生产使用，逐渐暴露出了该技术的不足之处，主要表现以下方面：
6.第一，目前cpu制冷的方法主要是通过在cpu外壳外接散热器，通过热传导进行散热，或者通过风冷法通过cpu外壳和空气对流换热进行散热，由于cpu外壳的封装材料包括塑料、陶瓷、金属、玻璃等，其中主要以塑料封装为主，塑料、陶瓷、玻璃材料的导热率普遍较低，不利于cpu散热，另外也无法解决电磁波屏蔽的问题。
7.第二，而金属材料导热率较高，但是存在环境稳定性差和密度大不轻便的缺点。
8.综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。


技术实现要素：

9.针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供cpu导热外壳，用以解决传统技术中的cpu外壳在使用时，受限于结构限制，不利于cpu散热，无法解决电磁波屏蔽的问题。
10.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
11.cpu导热外壳，包括cpu外壳，所述cpu外壳的外端面通过导热介质层固定有散热器，
12.所述cpu外壳的外端面上设有辅助连接凹槽。
13.作为一种优化的方案，所述辅助连接凹槽的形状包括条形以及十字形。
14.作为一种优化的方案，所述cpu外壳为碳基壳体。
15.作为一种优化的方案，所述辅助连接凹槽的深度为0.01-1mm。
16.作为一种优化的方案，所述导热介质层的厚度为0.01-1mm
17.作为一种优化的方案，所述cpu外壳长度为1-100mm。
18.作为一种优化的方案，所述cpu外壳宽度为1-100mm。
19.作为一种优化的方案，所述cpu外壳高度为0.01-10mm。
20.作为一种优化的方案，所述cpu外壳的下端部设有避让cpu的避让孔。
21.与现有技术相比，本发明实用新型的有益效果是：
22.该碳基cpu外壳与现有的以塑料、陶瓷、玻璃等的cpu外壳相比，导热率大幅度提升，可以更为迅速地将cpu工作产生的热量传导出去，同时还能够保护cpu免受外界电磁干扰。
23.该碳基cpu外壳与现有金属cpu外壳相比除了导热率更高，还具有更小的密度，减小了cpu的整体质量。
24.外壳表面具有凹槽用以填充导热介质层，提高与导热介质层的接触面积，使得cpu工作产生的热量更充分地通过导热介质层传导至散热器，提高了散热效率。
附图说明
25.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
26.图1为本实用新型的结构示意图；
27.图2为本实用新型辅助连接凹槽的结构示意图。
28.图中：1-cpu外壳；2-导热介质层；3-散热器；4-辅助连接凹槽。
具体实施方式
29.下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
30.如图1和图2所示，包括cpu外壳1，cpu外壳1的外端面通过导热介质层2固定有散热器3，
31.cpu外壳1的外端面上设有辅助连接凹槽4。
32.辅助连接凹槽4的形状包括条形以及十字形。
33.cpu外壳1为碳基壳体。
34.辅助连接凹槽4的深度为0.01-1mm。
35.导热介质层2的厚度为0.01-1mm
36.cpu外壳1长度为1-100mm。
37.cpu外壳1宽度为1-100mm。
38.cpu外壳1高度为0.01-10mm。
39.cpu外壳1的下端部设有避让cpu的避让孔。
40.本装置的工作原理为：
41.该碳基cpu外壳1与现有的以塑料、陶瓷、玻璃等的cpu外壳1相比，导热率大幅度提升，可以更为迅速地将cpu工作产生的热量传导出去，同时还能够保护cpu免受外界电磁干扰。
42.该碳基cpu外壳1与现有金属cpu外壳1相比除了导热率更高，还具有更小的密度，减小了cpu的整体质量。
43.外壳1表面具有凹槽用以填充导热介质层2，提高与导热介质层2的接触面积，使得cpu工作产生的热量更充分地通过导热介质层2传导至散热器3，提高了散热效率。
44.该cpu外壳1的加工方式有两种，分别为：
45.通过机械加工制备表面具有条形凹槽的cpu外壳1，凹槽的深度为1mm，外壳1所用材料为石墨。将500目的铜粉与环氧树脂以质量比为10：1的比例进行混合制备粘性导热介质，均匀刷涂cpu外壳1表面，确保凹槽中填满粘性导热介质，厚度1mm。
46.另一种是，通过机械加工制备表面具有十字凹槽的cpu外壳1，凹槽的深度为1mm，外壳1所用材料为石墨。将500目的石墨粉与硅橡胶以质量比为1：1的比例进行混合制备粘性导热介质，均匀刷涂cpu外壳1表面，确保凹槽中填满粘性导热介质，厚度1mm。
47.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。


技术特征：
1.cpu导热外壳，其特征在于：包括cpu外壳(1)，所述cpu外壳(1)的外端面通过导热介质层(2)固定有散热器(3)，所述cpu外壳(1)的外端面上设有辅助连接凹槽(4)。2.根据权利要求1所述的cpu导热外壳，其特征在于：所述辅助连接凹槽(4)的形状包括条形以及十字形。3.根据权利要求1所述的cpu导热外壳，其特征在于：所述cpu外壳(1)为碳基壳体。4.根据权利要求1所述的cpu导热外壳，其特征在于：所述辅助连接凹槽(4)的深度为0.01-1mm。5.根据权利要求1所述的cpu导热外壳，其特征在于：所述导热介质层(2)的厚度为0.01-1mm。6.根据权利要求1所述的cpu导热外壳，其特征在于：所述cpu外壳(1)长度为1-100mm。7.根据权利要求1所述的cpu导热外壳，其特征在于：所述cpu外壳(1)宽度为1-100mm。8.根据权利要求1所述的cpu导热外壳，其特征在于：所述cpu外壳(1)高度为0.01-10mm。9.根据权利要求1所述的cpu导热外壳，其特征在于：所述cpu外壳(1)的下端部设有避让cpu的避让孔。

技术总结
CPU导热外壳，涉及电子器件技术领域，包括碳基CPU外壳，碳基CPU外壳的外端面通过导热介质层固定有散热器，碳基CPU外壳的外端面上设有辅助连接凹槽。本实用新型解决了传统技术中的CPU外壳在使用时，受限于结构限制，不利于CPU散热，无法解决电磁波屏蔽的问题。无法解决电磁波屏蔽的问题。无法解决电磁波屏蔽的问题。


技术研发人员：董其刚 詹敏 李景颜
受保护的技术使用者：山东睿思精密工业有限公司
技术研发日：2023.02.24
技术公布日：2023/9/13