热熔模块的制作方法

1.本实用新型涉及pcb加工技术领域，尤其涉及一种热熔模块。


背景技术：

2.pcb(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，都要使用印制板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
3.为了满足使用要求，会将多层pcb进行压合，其中就涉及到熔合区，目前设计的熔合区中，热熔模块的降温时间短，降温速度快导致热应力无法完全释放，导致热熔模块出现翘曲，整个热熔模块凹凸不平、厚度不均，在压合后，导致外层干膜菲林工序贴膜时，热熔模块附近出现气泡。进而容易在气泡位置容易出现以下问题：
4.1、碱蚀板起泡位置导致渗镀、甩膜，产生线路短路，pcb报废；
5.2、酸蚀板起泡位置导致藏药水，产生过度蚀刻甚至开路，pcb报废。
6.为此，亟需研究一种热熔模块，以解决在多层pcb压合后热熔模块出现翘区，从而导致后期加工过程pcb报废的问题。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的在于提供一种热熔模块，以在多层pcb压合后热熔模块出现翘区，从而导致后期加工过程pcb报废的问题。
8.为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
9.本实用新型提供一种热熔模块，该热熔模块包括：
10.基板；
11.第一热熔部，所述第一热熔部设于所述基板，所述第一热熔部包括第一铜片，所述第一铜片具有多个第一开窗；
12.第二热熔部，所述第二热熔部设于所述基板，所述第二热熔部包括第二铜片，所述第二铜片具有多个第二开窗；
13.所述第一热熔部和所述第二热熔部之间具有间隙。
14.作为一种热熔模块的可选技术方案，所述第一热熔部为长方形，所述第二热熔部与所述第一热熔部形状相同，且所述第一热熔部和所述第二热熔部沿x方向并列设置。
15.作为一种热熔模块的可选技术方案，在所述x方向，所述第一热熔部的长度、所述第二热熔部的长度以及二者之间的所述间隙宽度之和为l1，l1大于或等于25mm且小于或等于30mm。
16.作为一种热熔模块的可选技术方案，所述间隙的宽度为l11，l11大于或等于0.1mm且小于或等于1mm。
17.作为一种热熔模块的可选技术方案，在所述x方向，所述第一热熔部和所述基板上的阻胶线之间的距离为h，h大于或等于4mm且小于或等于6mm。
18.作为一种热熔模块的可选技术方案，在y方向，所述第一热熔部的宽度为l2，l2大于或等于3mm且小于5mm；所述y方向垂直于所述x方向。
19.作为一种热熔模块的可选技术方案，所述第一开窗的形状为方形、圆形或者菱形，和/或
20.所述第二开窗的形状为方形、圆形或者菱形。
21.作为一种热熔模块的可选技术方案，所述热熔模块还包括支撑垫，若干所述支撑垫沿x方向间隔设置设于所述基板，且至少部分所述支撑垫位于所述第一热熔部的长边和所述基板上的阻胶线之间。
22.作为一种热熔模块的可选技术方案，若干所述支撑垫间隔沿y方向设置设于所述基板，且至少部分所述支撑垫位于所述第一热熔部的短边和所述基板上的阻胶线之间，所述y方向垂直于所述x方向。
23.作为一种热熔模块的可选技术方案，所述支撑垫为圆形。
24.本实用新型的有益效果为：
25.本实用新型提供一种热熔模块，该热熔模块通过在基板上设置第一热熔部和第二热熔部，其中，第一热熔部包括第一铜片，第一铜片具有多个第一开窗；第二热熔部包括第二铜片，第二铜片具有多个第二开窗；第一热熔部和第二热熔部之间具有间隙。借助上述第一开窗和第二开窗的设置，可以供熔化后的树脂胶进行填充，使上下两张芯板粘合更牢固，减少树脂胶的流失；另外，通过在第一热熔部和第二热熔部之间设置间隙，使得单个热熔部的长度减小，有利于降低散热过程导致的翘曲程度，在多层pcb压合后，有利于提高热熔模块的平整性和厚度的均匀性，避免了后续外层干膜贴膜起泡、起皱等问题，进而解决了后期加工过程由于热熔模块翘曲导致的pcb报废的问题。
附图说明
26.图1为本实用新型实施例中热熔模块的结构示意图。
27.图中：
28.100、基板；110、阻胶线；
29.200、第一热熔部；210、第一铜片；220、第一开窗；
30.300、第二热熔部；310、第二铜片；320、第二开窗；
31.400、间隙；
32.500、支撑垫。
具体实施方式
33.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
34.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定
的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
35.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
36.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
37.如图1所示，本实施例提供一种热熔模块，该热熔模块包括基板100、第一热熔部200和第二热熔部300，其中，第一热熔部200设于基板100，第一热熔部200包括第一铜片210，第一铜片210具有多个第一开窗220；第二热熔部300设于基板100，第二热熔部300包括第二铜片310，第二铜片310具有多个第二开窗320；第一热熔部200和第二热熔部300之间具有间隙400。其中，第一开窗220贯通第一铜片210的两侧板面；第二开窗320贯通第二铜片310的两侧板面。
38.需要说明的是，芯板包括基板100和覆盖于基板100两侧的铜片(又称为铜箔)。芯板的铜片上刻蚀出预设图案并经过多张芯板压合后经过后处理流程可称为pcb。热熔部位于基板100的边缘位置，通过刻蚀铜片形成。热熔部最终需要锣掉。
39.第一热熔部200和第二热熔部300均设于基板100的板面上，且位于基板100的边缘位置处。需要说明的是，基板100上设有多个热熔模块，多个热熔模块分布在基板100的边沿位置。两层pcb进行压合过程涉及到的部件自下至上依次为分别为铜箔、基板100、铜箔、pp片、铜箔、基板100和铜箔，其中，树脂与载体合成的一种片状粘结材料称为pp片，pp片也可以被称为树脂胶，pp片熔化后可以将两个铜箔粘合，也能在开窗处将相邻的两个基板100粘合。
40.借助上述第一开窗220和第二开窗320的设置，可以供熔化后的树脂胶进行填充，使上下两张芯板更牢固的粘合；另外，通过在第一热熔部200和第二热熔部300之间设置间隙400，相当于将现有技术中的整体的热熔部一分为二，使得单个热熔部的长度减小，有利于降低散热过程导致的翘曲程度，在多层pcb压合后，有利于提高热熔模块的平整性和厚度的均匀性，避免出现贴膜气泡，进而解决了后期加工过程由于热熔模块翘曲而导致pcb报废的问题。
41.本实施例中，第一开窗220的形状为方形、圆形或者菱形。第二开窗320的形状为方形、圆形或者菱形。在其他实施例中，第一开窗220和第二开窗320的形状还可以为五边形、六边形或者其他多边形。
42.为便于加工，本实施例中，第一热熔部200为长方形，第二热熔部300与第一热熔部200形状相同，且第一热熔部200和第二热熔部300沿x方向并列设置。当然，在其他实施例中，第一热熔部200还可以为圆形或者菱形。其中，第一热熔部200呈网格状，线宽为0.8mm，线距为1mm，即第一开窗220为方孔，且边长为1mm。
43.本实施例中，在x方向，第一热熔部200的长度、第二热熔部300的长度以及二者之间的间隙400宽度之和为l1，l1大于或等于25mm且小于或等于30mm。具体地，l1等于25mm。
44.在x方向上，间隙400的宽度为l11，l11大于或等于0.1mm且小于或等于1mm。本实施例中，l11还可以小于0.1mm。间隙400的设置，能将现有技术中的一体的热熔模块一分为二，相较于连为一体的热熔模块，减小了整体的长度，降低了热应力无法完全释放导致的翘曲程度。该宽度设置既能解决热应力的问题，又不会对热熔模块的导热能力造成明显的损失。
45.在基板100上的无铜区域较大时，容易产生空洞，在多层pcb压合时，铜箔会在空洞处产生凹陷，导致铜箔不平整。另外，较多的流胶量也会对较薄的铜箔产生冲击，并出现铜皱现象。为此，本实施例中，在x方向，第一热熔部200左侧边缘和基板100左侧的阻胶线110之间的距离为h，h大于或等于4mm且小于或等于6mm。具体地，其中，在x方向，第二热熔部300右侧边缘和基板100右侧的阻胶线110之间的距离为h，h大于或等于4mm且小于或等于6mm。在y方向，第二热熔部300上侧边缘和基板100上侧的阻胶线110之间的距离为h，h大于或等于4mm且小于或等于6mm。以上数据尽可能限缩了基板100上无铜区域的面积，从而降低空洞出现的概率。另外，较小的无铜区域使得流较量少，对铜箔的冲击降低，从而提高铜箔的平整性，y方向垂直于x方向。
46.进一步地，热熔模块还包括支撑垫500，若干支撑垫500沿x方向间隔设置设于基板100，且至少部分支撑垫500位于第一热熔部200的长边和基板100上侧的阻胶线110之间。其中，部分支撑垫500位于第二热熔部300的长边和基板100上侧的阻胶线110之间。支撑垫500可以支撑在上的铜箔，进一步避免铜箔发生凹陷等情况。
47.若干支撑垫500间隔沿y方向设置设于基板100，且至少部分支撑垫500位于第一热熔部200的短边和基板100上的阻胶线110之间。其中，部分支撑垫500位于第一热熔部200左侧的边缘和基板100左侧的阻胶线110之间。部分支撑垫500位于第二热熔部300右侧的边缘和基板100右侧的阻胶线110之间。上述设置使得支撑垫500可以在x方向和y方向对在上的铜箔进行支撑，使得整个铜箔的平整性得到有效保证。其中，阻胶线110的宽度大于或等于1mm。
48.支撑垫500为设于基板100上的铜片。为便于加工，本实施例中，支撑垫500为圆形。直径为1mm。在其他实施例中，支撑垫500可以为菱形，沿x方向排列的支撑垫500，支撑垫500的长轴沿y方向延伸，沿y方向排列的支撑垫500，支撑垫500的长轴沿x方向延伸。借助上述设置有助于胶的流动。
49.在y方向，第一热熔部200的宽度为l2，l2大于或等于3mm且小于5mm。具体地，l2等于4mm。借助上述尺寸的设置，能有效降低热熔模块在y方向的尺寸，从而可以尽可能降低基板100在y方向的尺寸，热压合工艺完成后，压合后的板材多余的边角料尽可能减少，通过锣机加工去除的部分尽可能的少，提高了基板100的利用率，降低成本。
50.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明
的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

技术特征：
1.热熔模块，其特征在于，包括：基板(100)；第一热熔部(200)，所述第一热熔部(200)设于所述基板(100)，所述第一热熔部(200)包括第一铜片(210)，所述第一铜片(210)具有多个第一开窗(220)；第二热熔部(300)，所述第二热熔部(300)设于所述基板(100)，所述第二热熔部(300)包括第二铜片(310)，所述第二铜片(310)具有多个第二开窗(320)；所述第一热熔部(200)和所述第二热熔部(300)之间具有间隙(400)。2.根据权利要求1所述的热熔模块，其特征在于，所述第一热熔部(200)为长方形，所述第二热熔部(300)与所述第一热熔部(200)形状相同，且所述第一热熔部(200)和所述第二热熔部(300)沿x方向并列设置。3.根据权利要求2所述的热熔模块，其特征在于，在所述x方向，所述第一热熔部(200)的长度、所述第二热熔部(300)的长度以及二者之间的所述间隙(400)宽度之和为l1，l1大于或等于25mm且小于或等于30mm。4.根据权利要求3所述的热熔模块，其特征在于，所述间隙(400)的宽度为l11，l11大于或等于0.1mm且小于或等于1mm。5.根据权利要求3所述的热熔模块，其特征在于，在所述x方向，所述第一热熔部(200)和所述基板(100)上的阻胶线(110)之间的距离为h，h大于或等于4mm且小于或等于6mm。6.根据权利要求3所述的热熔模块，其特征在于，在y方向，所述第一热熔部(200)的宽度为l2，l2大于或等于3mm且小于5mm；所述y方向垂直于所述x方向。7.根据权利要求1所述的热熔模块，其特征在于，所述第一开窗(220)的形状为方形、圆形或者菱形，和/或所述第二开窗(320)的形状为方形、圆形或者菱形。8.根据权利要求1-7任一项所述的热熔模块，其特征在于，所述热熔模块还包括支撑垫(500)，若干所述支撑垫(500)沿x方向间隔设置设于所述基板(100)，且至少部分所述支撑垫(500)位于所述第一热熔部(200)的长边和所述基板(100)上的阻胶线(110)之间。9.根据权利要求8所述的热熔模块，其特征在于，若干所述支撑垫(500)间隔沿y方向设置设于所述基板(100)，且至少部分所述支撑垫(500)位于所述第一热熔部(200)的短边和所述基板(100)上的阻胶线(110)之间，所述y方向垂直于所述x方向。10.根据权利要求8所述的热熔模块，其特征在于，所述支撑垫(500)为圆形。

技术总结
本实用新型涉及PCB加工技术领域，具体公开了一种热熔模块，该热熔模块包括，第一热熔部设于基板，第一热熔部包括第一铜片，第一铜片具有多个第一开窗；第二热熔部设于基板，第二热熔部包括第二铜片，第二铜片具有多个第二开窗；第一热熔部和第二热熔部之间具有间隙。借助上述第一开窗和第二开窗的设置，可以供熔化后的树脂胶进行填充，使上下两张芯板粘合更牢固，另外，通过在第一热熔部和第二热熔部之间设置间隙，使得单个热熔部的长度减小，有利于降低散热过程导致的翘曲程度，在多层PCB压合后，有利于提高热熔模块的平整性和厚度的均匀性，避免了后续外层干膜贴膜起泡、起皱等问题，进而解决了后期加工过程PCB报废的问题。进而解决了后期加工过程PCB报废的问题。进而解决了后期加工过程PCB报废的问题。


技术研发人员：杜朝府 谢明运
受保护的技术使用者：广州广合科技股份有限公司
技术研发日：2023.03.31
技术公布日：2023/9/16