一种振动组件、发声装置及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子产品技术领域，更具体地，涉及一种振动组件、发声装置及电子设备。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，各类电子产品逐渐走进千家万户成为人们的生活必需品，电子产品为人们的生活带来了极大的便利。发声装置是许多电子产品中重要的电声换能元件，其用于将电流信号转换为声音信号。近年来，随着电子产品的快速发展，应用于电子产品上的发声装置也在不断进行各项改进。
3.其中，振动元件是发声装置的核心部件；振动元件一般包括振膜和音圈。现有技术中，振膜和音圈为分体式结构，因此，在发声装置的制作流程中，需要先制作相互独立的振膜及音圈，然后再对振膜和音圈进行组装。这样的制作流程较为复杂，极大地降低了发声装置的生产效率。
4.有鉴于此，需要提供一种新的技术方案以解决上述技术问题。


技术实现要素：

5.本技术的一个目的是提供一种振动组件、发声装置及电子设备的新技术方案。
6.根据本技术的第一方面，提供了一种振动组件，所述振动组件包括：
7.支撑体，所述支撑体具有空腔；
8.振动膜片，所述振动膜片一体成型连接于所述支撑体，且所述振动膜片的至少部分结构对应于所述空腔设置；
9.导电线圈，所述导电线圈一体成型连接于所述振动膜片的朝向所述空腔的一侧；
10.所述振动组件工作时，所述导电线圈在通电的情况下受到磁场力的作用产生振动，并且所述导电线圈带动所述振动膜片振动发声。
11.可选地，所述导电线圈包括线圈本体及导电连接件，所述导电连接件设置于所述支撑体的表面；所述支撑体内设置有导电连接部，所述线圈本体通过所述导电连接部与所述导电连接件电性连接。
12.可选地，沿所述支撑体的厚度方向，所述支撑体的第一端与所述振动膜片齐平设置、第二端凸出于所述导电线圈设置。
13.可选地，沿所述支撑体的厚度方向，所述支撑体的第一端与所述振动膜片齐平设置、第二端与所述导电线圈齐平设置。
14.根据本技术的第二方面，提供了一种发声装置，所述发声装置包括：
15.如上所述的第一种振动组件；
16.电路基板及保护壳，所述电路基板与所述保护壳连接并围合形成第一收容空间，所述振动组件设置于所述第一收容空间；所述振动组件与所述电路基板连接，且所述振动组件与所述电路基板围合形成第二收容空间；
17.磁性件，所述磁性件与所述电路基板连接且所述磁性件位于所述第二收容空间。
18.可选地，所述导电连接件设置于所述支撑体的第二端的端面，所述支撑体通过所述导电连接件与所述电路基板形成连接。
19.可选地，所述发声装置还包括粘接件，所述粘接件粘接于所述支撑体的第一端的端面与所述保护壳之间。
20.可选地，所述电路基板和/或所述保护壳开设有出声孔。
21.根据本技术的第三方面，提供了一种发声装置，所述发声装置包括：
22.电路连接件，所述电路连接件包括底壁及围绕所述底壁设置的侧壁，所述侧壁之间呈空腔结构；
23.如上所述的第二种振动组件，所述支撑体的一端与所述侧壁背离所述底壁的端部连接，所述振动组件与所述电路连接件围合形成第三收容空间；
24.磁性件，所述磁性件位于所述第三收容空间且与所述底壁连接；
25.封装体，所述封装体与所述支撑体的另一端连接。
26.可选地，所述封装体为导电壳体或者非导电壳体或者电路连接件。
27.可选地，所述发声装置还包括粘接件，所述粘接件粘接在所述振动组件与所述电路连接件之间。
28.可选地，所述电路连接件和/或所述封装体开设有出声孔。
29.根据本技术的第四方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的发声装置。
30.在本技术实施例提供的振动组件中，由于在支撑体上采用一体成型的方式制成了振动膜片与导电线圈，即振动膜片和导电线圈形成了整体的组件结构，这样在采用该振动组件制作发声装置时，便可以节省将分体式振膜与音圈进行连接组装的时间，从而提高发声装置的生产效率。
31.通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
32.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
33.图1所示为本技术实施例一种振动组件的结构示意图一；
34.图2所示为本技术实施例一种振动组件的结构示意图二；
35.图3所示为本技术实施例一种振动组件的结构示意图三；
36.图4所示为本技术实施例一种振动组件的结构示意图四；
37.图5所示为本技术实施例一种发声装置的结构示意图一；
38.图6所示为本技术实施例一种发声装置的结构示意图二；
39.图7所示为本技术实施例一种发声装置的结构示意图三。
40.附图标记说明：
41.1、振动组件；11、支撑体；110、空腔；12、振动膜片；13、导电线圈；130、导电连接件；131、线圈本体；132、连接件；
42.2、电路基板；3、保护壳；4、磁性件；5、粘接件；6、出声孔；7、电路连接件；71、底壁；72、侧壁；8、封装体。
具体实施方式
43.现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
44.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
45.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
46.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
47.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
48.参照图1-图4所示，根据本技术的第一个实施例，提供了一种振动组件1，所述振动组件1包括支撑体11、振动膜片12及导电线圈13，所述支撑体11具有空腔110；所述振动膜片12一体成型连接于所述支撑体11，且所述振动膜片12的至少部分结构对应于所述空腔110设置；所述导电线圈13一体成型连接于所述振动膜片12的朝向所述空腔110的一侧；所述振动组件1工作时，所述导电线圈13在通电的情况下受到磁场力的作用产生振动，并且所述导电线圈13带动所述振动膜片12振动发声。
49.在本技术实施例提供的振动组件1中，在该振动组件1工作时，向导电线圈13通入电流，于是导电线圈13在该振动组件1所应用的发声装置的磁性件所形成的磁场中受到安培力的作用产生振动，由于导电线圈13与振动膜片12连接，因此导电线圈13振动进而带动振动膜片12振动，振动膜片12振动并策动空气发声。
50.在本技术实施例提供的振动组件1中，由于在支撑体11上采用一体成型的方式制成了振动膜片12与导电线圈13，即振动膜片12和导电线圈13形成了整体的组件结构，这样在采用该振动组件1制作发声装置时，便可以节省将分体式振膜与音圈进行连接组装的时间，从而提高发声装置的生产效率。
51.可选地，支撑体11为半导体材质，振动膜片12与导电线圈13采用半导体工艺一体成型设置在支撑体11上。例如，可以在支撑体11上采用沉积工艺或者附着工艺形成振动膜片12，然后再在振动膜片12上采用沉积蚀刻工艺形成导电线圈13。这样制成的振动组件1集成度较高，并且性能一致化程度较高。
52.参照图2、图4所示，在一个实施例中，所述导电线圈13包括线圈本体131及导电连接件130，所述导电连接件130设置于所述支撑体11的表面；所述支撑体11内设置有导电连接部，所述线圈本体131通过所述导电连接部与所述导电连接件130电性连接。
53.在该具体的例子中，例如，在支撑体11中设置金属化的导电过孔，线圈本体131与导电连接件130通过上述金属化的导电过孔实现电性连接。其中，导电连接件130为将导电线圈13与振动组件1之外的元件进行电连接的导电焊盘。
54.参照图1所示，在一个实施例中，沿所述支撑体11的厚度方向，所述支撑体11的第一端与所述振动膜片12齐平设置、第二端凸出于所述导电线圈13设置。
55.振动组件1可以呈现出两种结构：该实施例为振动组件1的第一种结构，在第一种结构中，支撑体11的厚度设置得较厚，在形成振动膜片12之后，支撑体11的第一端与振动膜片12相齐平，支撑体11的第二端凸出于导电线圈13；亦即，在支撑体11的厚度方向上，振动膜片12和导电线圈13只占据空腔110的一部分空间。该种结构的振动组件1由于支撑体11的厚度较厚而具有较高的成品率。
56.参照图3所示，在一个实施例中，沿所述支撑体11的厚度方向，所述支撑体11的第一端与所述振动膜片12齐平设置、第二端与所述导电线圈13齐平设置。
57.该实施例为振动组件1的第二种结构，在第二种结构中，支撑体11的厚度设置得较薄，在形成振动膜片12之后，支撑体11的第一端与振动膜片12齐平设置、第二端与导电线圈13齐平设置；亦即，在支撑体11的厚度方向上，振动膜片12和导电线圈13占据支撑体11的空腔的全部空间(因此，在该实施例所对应的图3中，并未标示出空腔110)。该种结构的振动组件1由于支撑体11的厚度较薄，因此在支撑体11中设置金属化的导电过孔较为容易。
58.参照图5所示，根据本技术的第二个实施例，提供了一种发声装置，所述发声装置包括如上所述的第一种结构的振动组件1、电路基板2及保护壳3，所述电路基板2与所述保护壳3连接并围合形成第一收容空间，所述振动组件1设置于所述第一收容空间；所述振动组件1与所述电路基板2连接，且所述振动组件1与所述电路基板2围合形成第二收容空间；还包括磁性件4，所述磁性件4与所述电路基板2连接且所述磁性件4位于所述第二收容空间。
59.在本实施例提供的发声装置中，振动组件1和保护壳3都呈现出近似于盆状的结构；并且，振动组件1和保护壳3均与电路基板2的同一表面连接，例如，振动组件1和保护壳3均与电路基板2的第一表面连接。其中，保护壳3与电路基板2连接并围合形成一容积较大的第一收容空间，振动组件1与电路基板2连接并围合形成一容积较小的第二收容空间，并且，磁性件4设置在第二收容空间内且与电路基板2的第一表面连接。可选地，磁性件4为永磁体。
60.本实施例的发声装置由于采用了振动组件1，其封装过程简单易操作，无需进行振膜和音圈的连接组装步骤，从而可以达到较高的生产效率。
61.参照图5所示，在一个实施例中，所述导电连接件130设置于所述支撑体11的第二端的端面，所述支撑体11通过所述导电连接件130与所述电路基板2形成连接。
62.由于振动组件1的支撑体11连接在电路基板2的第一表面，导电连接件130不仅起到了将导电线圈13与电路基板2进行电信连接的作用，并且导电连接件130还起到了将支撑体11固定在电路基板2上的作用；因此，在该具体的例子中，将导电连接件130设置为尺寸较大的焊盘；参照图2所示，导电连接件130为圆弧状；并且，除了连接正极和负极的两个导电连接件130之外，还可以再设置两个非导电的连接件132用于支撑体11和电路基板2之间的连接，以确保振动组件1能够稳固地设置在电路基板2上。
63.参照图5所示，在一个实施例中，所述发声装置还包括粘接件5，所述粘接件5粘接于所述支撑体11的第一端的端面与所述保护壳3之间。
64.在该具体的例子中，通过设置粘接件5，可以避免在第一容纳空间内形成共振腔，
从而提升该发声装置的声学性能。可选地，粘接件5可以采用硅胶材质，或者是含有环氧基的树脂材质。
65.参照图5所示，在一个实施例中，所述电路基板2和/或所述保护壳3开设有出声孔6。
66.在该具体的例子中，出声孔6用于将振动膜片12振动并策动空气发出的声音传递出去。可选地，可以在电路基板2和保护壳3上均开设出声孔6，以确保发声效果。
67.本实施例提供的发声装置的封装过程大致为：将磁性件4连接在电路基板2上，例如，采用粘接的方式将磁性件4粘接在电路基板2的第一表面；然后将振动组件1焊接于电路基板2的第一表面；具体地，将支撑体11的第二端的端面设置的导电连接件130焊接于电路基板2的第一表面；然后将粘接件5点胶粘接在支撑体11的第一端的端面，最后在电路基板2上焊接或粘接保护壳3并且保护壳3与粘接件5形成连接。
68.参照图6、图7所示，根据本技术的第三个实施例，提供了一种发声装置，所述发声装置包括电路连接件7，所述电路连接件7包括底壁71及围绕所述底壁71设置的侧壁72，所述侧壁72之间呈空腔结构；还包括如上所述的第二种结构的振动组件1，所述支撑体11的一端与所述侧壁72背离所述底壁71的端部连接，所述振动组件1与所述电路连接件7围合形成第三收容空间；还包括磁性件4和封装体8，所述磁性件4位于所述第三收容空间且与所述底壁71连接；所述封装体8与所述支撑体11的另一端连接。
69.在本实施例提供的发声装置中，由于振动组件1呈现出近似于平板的形状，因此将其连接在电路连接件7的侧壁72的端部；具体地，支撑体11的一端与电路连接件7的侧壁72背离底壁71的端部连接，这样振动膜片12与电路连接件7之间形成的空间较大、整体性较好，有利于提高该发声装置的声学性能。
70.此外，由于在该发声装置中，导电连接件130只需要起到将导电线圈13与电路连接件7进行电信连接的作用，因此，参照图4所示，导电连接件130可以设置为尺寸较小的焊盘。导电连接件130的形状可以为如图4中所示的圆形，还可以为方形或者其它形状。
71.参照图6所示，在一个实施例中，所述封装体8为导电壳体或者非导电壳体或者电路连接件。
72.在该具体的例子中，封装体8可以为封装壳体，例如金属材料制成的导电壳体，或者塑料材质制成的非导电壳体；这样封装体8自身的加工制作比较容易、封装体8的加工效率较高。
73.此外，参照图7所示，封装体8可以为一个电路连接件，这样整个发声装置的封装效率较高。
74.参照图6、图7所示，在一个实施例中，所述发声装置还包括粘接件5，所述粘接件5粘接在所述振动组件1与所述电路连接件7之间。
75.在该具体的例子中，可以采用硅胶材质或者含有环氧基的树脂材质作为粘接件5粘接在振动组件1与电路连接件7之间，以确保振动组件1与电路连接件7连接的稳固性。
76.参照图6、图7所示，在一个实施例中，所述电路连接件7和/或所述封装体8开设有出声孔6。
77.在该具体的例子中，出声孔6用于将振动膜片12振动并策动空气发出的声音传递出去。可选地，可以在电路连接件7及封装体8均开设出声孔6，以确保发声效果。
78.根据本技术的第四个实施例，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的发声装置。
79.虽然已经通过例子对本技术的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本技术的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本技术的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本技术的范围由所附权利要求来限定。

技术特征：
1.一种振动组件，其特征在于，包括：支撑体(11)，所述支撑体(11)具有空腔(110)；振动膜片(12)，所述振动膜片(12)一体成型连接于所述支撑体(11)，且所述振动膜片(12)的至少部分结构对应于所述空腔(110)设置；导电线圈(13)，所述导电线圈(13)一体成型连接于所述振动膜片(12)的朝向所述空腔(110)的一侧；所述振动组件工作时，所述导电线圈(13)在通电的情况下受到磁场力的作用产生振动，并且所述导电线圈(13)带动所述振动膜片(12)振动发声。2.根据权利要求1所述的振动组件，其特征在于，所述导电线圈(13)包括线圈本体(131)及导电连接件(130)，所述导电连接件(130)设置于所述支撑体(11)的表面；所述支撑体(11)内设置有导电连接部，所述线圈本体(131)通过所述导电连接部与所述导电连接件(130)电性连接。3.根据权利要求2所述的振动组件，其特征在于，沿所述支撑体(11)的厚度方向，所述支撑体(11)的第一端与所述振动膜片(12)齐平设置、第二端凸出于所述导电线圈(13)设置。4.根据权利要求1或2所述的振动组件，其特征在于，沿所述支撑体(11)的厚度方向，所述支撑体(11)的第一端与所述振动膜片(12)齐平设置、第二端与所述导电线圈(13)齐平设置。5.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括：如权利要求3所述的振动组件(1)；电路基板(2)及保护壳(3)，所述电路基板(2)与所述保护壳(3)连接并围合形成第一收容空间，所述振动组件(1)设置于所述第一收容空间；所述振动组件(1)与所述电路基板(2)连接，且所述振动组件(1)与所述电路基板(2)围合形成第二收容空间；磁性件(4)，所述磁性件(4)与所述电路基板(2)连接且所述磁性件(4)位于所述第二收容空间。6.根据权利要求5所述的发声装置，其特征在于，所述导电连接件(130)设置于所述支撑体(11)的第二端的端面，所述支撑体(11)通过所述导电连接件(130)与所述电路基板(2)形成连接。7.根据权利要求5或6所述的发声装置，其特征在于，所述发声装置还包括粘接件(5)，所述粘接件(5)粘接于所述支撑体(11)的第一端的端面与所述保护壳(3)之间。8.根据权利要求5所述的发声装置，其特征在于，所述电路基板(2)和/或所述保护壳(3)开设有出声孔(6)。9.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括：电路连接件(7)，所述电路连接件(7)包括底壁(71)及围绕所述底壁(71)设置的侧壁(72)，所述侧壁(72)之间呈空腔结构；如权利要求4所述的振动组件(1)，所述支撑体(11)的一端与所述侧壁(72)背离所述底壁(71)的端部连接，所述振动组件(1)与所述电路连接件(7)围合形成第三收容空间；磁性件(4)，所述磁性件(4)位于所述第三收容空间且与所述底壁(71)连接；封装体(8)，所述封装体(8)与所述支撑体(11)的另一端连接。
10.根据权利要求9所述的发声装置，其特征在于，所述封装体(8)为导电壳体或者非导电壳体或者电路连接件。11.根据权利要求9所述的发声装置，其特征在于，所述发声装置还包括粘接件(5)，所述粘接件(5)粘接在所述振动组件(1)与所述电路连接件(7)之间。12.根据权利要求9所述的发声装置，其特征在于，所述电路连接件(7)和/或所述封装体(8)开设有出声孔(6)。13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求5-12中任一项所述的发声装置。

技术总结
本申请公开了一种振动组件、发声装置及电子设备，该振动组件包括支撑体、振动膜片及导电线圈，支撑体具有空腔；振动膜片一体成型连接于支撑体，且振动膜片的至少部分结构对应于空腔设置；导电线圈一体成型连接于振动膜片的朝向空腔的一侧；振动组件工作时，导电线圈在通电的情况下受到磁场力的作用产生振动，并且导电线圈带动振动膜片振动发声。在本申请实施例提供的振动组件中，由于在支撑体上采用一体成型的方式制成了振动膜片与导电线圈，即振动膜片和导电线圈形成了整体的组件结构，这样在采用该振动组件制作发声装置时，便可以节省将分体式振膜与音圈进行连接组装的时间，从而提高发声装置的生产效率。高发声装置的生产效率。高发声装置的生产效率。


技术研发人员：张庆斌
受保护的技术使用者：富联微感科技（深圳）有限公司
技术研发日：2023.05.16
技术公布日：2023/9/20