用于溅射机台的烧腔卡控方法、装置、计算机设备及介质与流程

1.本发明涉及溅射机台控制技术领域，具体涉及用于溅射机台的烧腔卡控方法、装置、计算机设备及介质。


背景技术：

2.半导体封装领域使用的溅射机台，主要有针对晶圆作业的除水汽腔室、刻蚀腔室和沉积腔室等三类工艺腔体。其中，刻蚀腔室由于作业原理特性，会将所作业晶圆表面的有机物和无机物轰击下来，使其附着到腔体内部硬件的侧壁表面。随着刻蚀腔室持续作业，腔体侧壁附着物会逐渐累积，导致腔体侧壁吸附能力下降，有颗粒或异物掉落的风险。若在溅射机台内的刻蚀作业过程中有颗粒掉落到晶圆表面再沉积金属层于晶圆上，在后续的清洗等工步作业时，可能会造成溅射金属层破损，进而影响后续电镀作业。若破损位于关键位置处，甚至会造成整颗芯片的封装失效、对产品造成良率损失。
3.为防止有水气引入造成靶材金属的氧化或在产品刻蚀后表面金属发生二次氧化等异常，需要机台内部各腔体保持高真空状态；而这种保持高真空的要求，导致不能通过频繁地开腔清洁或更换部件来改善刻蚀腔体内颗粒吸附能力；通常依据实际生产产品的作业情况，制定作业达一定时间或累计片数后，才执行开腔更换部件的保养动作。因此，在单个保养周期内需缓解刻蚀腔体侧壁的颗粒累积效应，从而改善其吸附能力。在实际工作中，一般采用在作业一定片数后执行铝片烧腔动作的方法，来改善刻蚀腔室内部组件侧壁表面的状态。
4.相关技术中，若溅射机台的硬件及软件不支持自动烧腔功能，只能依赖工作人员的经验来判断溅射机台的刻蚀腔室是否需要进行烧腔，这种人为卡控的方式容易造成烧腔不及时或系统不能按要求执行烧腔的问题。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本发明提供了一种用于溅射机台的烧腔卡控方法、装置、计算机设备及介质，以解决相关技术中不支持自动烧腔功能的溅射机台在作业过程中可以自动判断是否需要烧腔，从而影响作业质量的问题。
6.第一方面，本发明提供了一种用于溅射机台的烧腔卡控方法，所述溅射机台包括至少两个刻蚀腔室，所述方法包括：获取当前批次待作业物料的识别编码和批次物料片数；基于所述识别编码和所述批次物料片数，确定当前批次待作业物料的作业类型和进入各个刻蚀腔室的物料片数；获取各个刻蚀腔室的当前累计作业片数；基于所述物料片数、作业类型及当前累计作业片数，确定使所述溅射机台停止作业进行烧腔的卡控信息。
7.本实施例提供的用于溅射机台的烧腔卡控方法，通过在当前批次待作业物料进入腔室之前读取并分析当前批次待作业物料的识别编码，确定当前批次待作业物料的作业类型；获取当前批次待作业物料的批次物料片数，根据作业类型和批次物料片数，确定进入各个刻蚀腔室的物料片数；基于进入各个刻蚀腔室的物料片数和各个刻蚀腔室的当前累计作
业片数，判断溅射机台的刻蚀腔室是否需要进行烧腔，以实现自动烧腔的目的，降低了人力成本，提高了烧腔的及时性和产品良率。
8.在一种可选的实施方式中，所述基于所述识别编码和所述批次物料片数，确定当前批次待作业物料的作业类型和进入各个刻蚀腔室的物料片数，包括：确定所述识别编码是否包含第一编码；若所述识别编码包含第一编码，获取所述识别编码中的第二编码；基于所述第二编码，确定所述当前批次待作业物料的作业类型；基于所述作业类型和所述批次物料片数，确定进入各个刻蚀腔室的物料片数。
9.本实施例提供的用于溅射机台的烧腔卡控方法，通过使用所述识别编码中的第一编码和第二编码分别表示前批次待作业物料是否需要进入刻蚀腔室进行作业以及作业类型，使得用于溅射机台的烧腔卡控方法的执行主体可以迅速准确地计算进入各个刻蚀腔室的物料片数，提高了判断烧腔的响应速度。
10.在一种可选的实施方式中，所述作业类型包括单腔作业、双腔并用作业和双腔共用作业。
11.在一种可选的实施方式中，所述基于所述识别编码和所述批次物料片数，确定当前批次待作业物料的作业类型和进入各个刻蚀腔室的物料片数，还包括：获取批次物料片数n；当所述作业类型为单腔作业时，选择一个刻蚀腔室为目标刻蚀腔室；确定所述目标刻蚀腔室的物料片数为n，其他各个刻蚀腔室的物料片数为0；当所述作业类型为双腔并用作业时，选择两个刻蚀腔室为目标刻蚀腔室；当n为偶数时，确定两个目标刻蚀腔室的物料片数分别为n/2，其他各个刻蚀腔室的物料片数为0；当n为奇数时，确定两个目标刻蚀腔室的物料片数分别为(n+1)/2，其他各个刻蚀腔室的物料片数为0；当所述刻蚀腔室作业类型为双腔共用作业时，选择两个刻蚀腔室为目标刻蚀腔室；确定两个目标刻蚀腔室的物料片数分别为n，其他各个刻蚀腔室的物料片数为0。
12.本实施例提供的用于溅射机台的烧腔卡控方法，通过刻蚀腔室作业类型选择对应数量的目标刻蚀腔室，对进入目标刻蚀腔室的物料片数行计算，减少了运算量。当n为奇数时，实际进入两个目标刻蚀腔室的物料片数分别为(n+1)/2和(n+1)/2-1，以进入的物料片数更多的目标刻蚀腔室为准，确保烧腔的及时性。
13.在一种可选的实施方式中，所述基于所述识别编码和所述批次物料片数，确定进入各个刻蚀腔室的物料片数和作业类型，还包括：若所述识别编码不包含第一编码，确定进入各个刻蚀腔室的物料片数均为0。
14.在一种可选的实施方式中，所述基于所述物料片数、作业类型及当前累计作业片数，确定使所述溅射机台停止作业进行烧腔的卡控信息，包括：对进入各个刻蚀腔室的物料片数和各个刻蚀腔室当前累计作业片数进行计算，分别得到各个刻蚀腔室的预计累计作业片数集合；确定所述预计累计作业片数集合内是否存在至少一个刻蚀腔室的预计累计作业片数大于预设阈值；若存在至少一个刻蚀腔室的所述累计作业片数大于所述预设阈值，将所述至少一个刻蚀腔室确定为目标烧腔刻蚀腔室；确定使所述溅射机台停止作业，对所述目标烧腔刻蚀腔室进行烧腔的卡控信息。
15.本实施例提供的用于溅射机台的烧腔卡控方法，通过对进入各个刻蚀腔室的物料片数和各个刻蚀腔室当前累计作业片数进行计算，分别得到各个刻蚀腔室的预计累计作业片数集合，判断是否存在至少一个刻蚀腔室的预计累计作业片数大于预设阈值，如果一个
刻蚀腔室的预计累计作业片数大于预设阈值，那么此时这个刻蚀腔室是不适合进行作业的，当前批次待作业物料不具备作业的条件，使所述溅射机台停止作业，确保了产品良率，针对所述目标烧腔刻蚀腔室进行烧腔，提高作业效率。
16.在一种可选的实施方式中，在所述基于所述物料片数、作业类型及当前累计作业片数，确定使所述溅射机台停止作业进行烧腔的卡控信息之后，所述方法还包括：重置所述目标烧腔刻蚀腔室的当前累计作业片数。
17.第二方面，本发明提供了一种用于溅射机台的烧腔卡控装置，所述装置包括：第一获取模块，用于获取当前批次待作业物料的识别编码和批次物料片数；第一确定模块，用于基于所述识别编码和所述批次物料片数，确定当前批次待作业物料的作业类型和进入各个刻蚀腔室的物料片数；第二获取模块，用于获取各个刻蚀腔室的当前累计作业片数；第二确定模块，用于基于所述物料片数、作业类型及当前累计作业片数，确定使所述溅射机台停止作业进行烧腔的卡控信息。
18.第三方面，本发明提供了一种计算机设备，包括：存储器和处理器，存储器和处理器之间互相通信连接，存储器中存储有计算机指令，处理器通过执行计算机指令，从而执行上述第一方面或其对应的任一实施方式的用于溅射机台的烧腔卡控方法。
19.第四方面，本发明提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机指令，计算机指令用于使计算机执行上述第一方面或其对应的任一实施方式的用于溅射机台的烧腔卡控方法。
附图说明
20.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1是根据本发明实施例的用于溅射机台的烧腔卡控方法的流程示意图；
22.图2是根据本发明实施例的另一用于溅射机台的烧腔卡控方法的流程示意图；
23.图3是根据本发明实施例的用于溅射机台的烧腔卡控方法的物料片数确定流程示意图；
24.图4是根据本发明实施例的又一用于溅射机台的烧腔卡控方法的流程示意图；
25.图5是根据本发明实施例的用于溅射机台的烧腔卡控装置的结构框图；
26.图6是本发明实施例的计算机设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
27.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.本发明实施例提供了一种用于溅射机台的烧腔卡控方法，首先，通过在当前批次待作业物料进入腔室之前读取并分析当前批次待作业物料的识别编码，确定当前批次待作
业物料的作业类型；其次，获取当前批次待作业物料的批次物料片数，根据作业类型和批次物料片数，确定进入各个刻蚀腔室的物料片数；然后，基于进入各个刻蚀腔室的物料片数和各个刻蚀腔室的当前累计作业片数，判断溅射机台的刻蚀腔室是否需要进行烧腔，以达到解决相关技术中，若溅射机台的硬件及软件不支持自动烧腔功能，只能依赖工作人员的经验来判断溅射机台的刻蚀腔室是否需要进行烧腔，这种人为卡控的方式容易造成烧腔不及时或系统不能按要求执行烧腔的问题。
29.根据本发明实施例，提供了一种用于溅射机台的烧腔卡控方法实施例，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
30.在本实施例中提供了一种用于溅射机台的烧腔卡控方法，可用于溅射机台的eap系统，eap是设备自动化编程(equipment automation programming)的缩写，它是一种用于控制半导体制造设备进行自动化生产的系统。mes系统是处于计划层和现场自动化系统之间的执行层，主要负责车间生产管理和调度执行。eap系统与mes系统整合，校验产品信息，自动做账，同时收集产品生产过程中的制程数据和设备参数数据，帮助提高半导体工厂的生产效率，避免人工操作失误，提高产品良率。
31.半导体封装领域使用的溅射机台，主要有针对晶圆作业的除水汽腔室、刻蚀腔室和沉积腔室等三类工艺腔体。其中，刻蚀腔室由于作业原理特性，会将所作业晶圆表面的有机物和无机物轰击下来，使其附着到腔体内部硬件的侧壁表面。随着刻蚀腔室持续作业，腔体侧壁附着物会逐渐累积，导致腔体侧壁吸附能力下降，有颗粒或异物掉落的风险。若在溅射机台内的刻蚀作业过程中有颗粒掉落到晶圆表面再沉积金属层于晶圆上，在后续的清洗等工步作业时，可能会造成溅射金属层破损，进而影响后续电镀作业。若破损位于关键位置处，甚至会造成整颗芯片的封装失效、对产品造成良率损失。
32.图1是根据本发明实施例的用于溅射机台的烧腔卡控方法的流程图，如图1所示，该流程包括如下步骤：
33.步骤s101，获取当前批次待作业物料的识别编码和批次物料片数。
34.具体地，当前批次待作业物料为最近一批即将进入刻蚀腔室的待作业物料。这里，所述识别编码为一组字母和数字的组合，例如d1e2xa3b4c5，是基于待作业物料的作业要求进行设置的。
35.步骤s102，基于所述识别编码和所述批次物料片数，确定当前批次待作业物料的作业类型和进入各个刻蚀腔室的物料片数。
36.具体地，作为示例，溅射机台的eap系统基于所述识别编码和所述批次物料片数，确定当前批次待作业物料的作业类型和进入各个刻蚀腔室的物料片数。例如，若识别编码为：d1e2xa3b4c5，第1位的d代表degas(除水汽腔室)，第2位的数字代表degas的作业时间，第3位的e代表etch(刻蚀腔室)，第4位的数字代表刻蚀量，第5位的字母代表当前批次待作业物料的作业类型——x代表单腔作业、y代表双腔并用作业、z代表双腔共用作业，其中，单腔作业为所有的当前批次待作业物料都进入一个刻蚀腔室进行作业；双腔并用作业表示当前批次待作业物料均分成两份，分别进入两个刻蚀腔室进行作业；双腔共用作业表示所有的当前批次待作业物料都进入两个刻蚀腔室进行作业。若无需作业刻蚀，则对应程序名的
第3～5位为n0n，第6位的字母和第7位的数字分别代表所用dep(沉积腔室)的金属及对应厚度，这里的a3即表示所用dep(沉积腔室)的金属为编号为a对应的金属(如镍)，对应厚度为3(单位可以设置)，多种金属则依序后推，例如上述识别编码中的“b4c5”，则是指所用dep(沉积腔室)的金属还包括编号为b对应的金属，对应厚度为4，以及编号为c对应的金属，对应厚度为5。
37.步骤s103，获取各个刻蚀腔室的当前累计作业片数。
38.具体地，当各个刻蚀腔室都处于作业完毕的状态时，溅射机台的eap系统获取各个刻蚀腔室的当前累计作业片数。这里，每当进行烧腔动作后，将烧腔的刻蚀腔室的当前累计作业片数重置为0。
39.本实施例提供的用于溅射机台的烧腔卡控方法，通过利用溅射机台的eap系统在当前批次待作业物料进入腔室之前读取并分析当前批次待作业物料的识别编码，确定当前批次待作业物料的作业类型；获取当前批次待作业物料的批次物料片数，根据作业类型和批次物料片数，确定进入各个刻蚀腔室的物料片数；基于进入各个刻蚀腔室的物料片数和各个刻蚀腔室的当前累计作业片数，判断溅射机台的刻蚀腔室是否需要进行烧腔，以达到实现自动烧腔的目的，降低了人力成本，提高了烧腔的及时性和产品良率。
40.在本实施例中提供了一种用于溅射机台的烧腔卡控方法，可用于溅射机台的eap系统，图2是根据本发明实施例的用于溅射机台的烧腔卡控方法的流程图，如图2所示，该流程包括如下步骤：
41.步骤s201，获取当前批次待作业物料的识别编码和批次物料片数。详细请参见图1所示实施例的步骤s101，在此不再赘述。
42.步骤s202，基于所述识别编码和所述批次物料片数，确定当前批次待作业物料的作业类型和进入各个刻蚀腔室的物料片数。
43.具体地，上述步骤s202包括：
44.步骤s2021，确定所述识别编码是否包含第一编码。
45.具体地，溅射机台的eap系统确定所述识别编码是否包含第一编码。所述识别编码中的第一编码用于表示待作业物料的作业要求是否包含进入刻蚀腔室的作业步骤，如果包含第一编码，说明待作业物料的作业要求包含进入刻蚀腔室的作业步骤。作为示例，指定识别编码中第3位编码为第一编码，第3位编码用e代表etch(刻蚀腔室)。如果第三位是e，则待作业物料的作业要求包含进入刻蚀腔室的作业步骤，如果第三位不是e，则待作业物料的作业要求不包含进入刻蚀腔室的作业步骤，若无需作业刻蚀，将对应程序名的第3～5位设置为为n0n。
46.步骤s2022，若所述识别编码包含第一编码，获取所述识别编码中的第二编码。
47.具体地，若所述识别编码不包含第一编码，确定进入各个刻蚀腔室的物料片数均为0。
48.具体地，若所述识别编码包含第一编码，溅射机台的eap系统获取所述识别编码中的第二编码。所述第二编码用于表示待作业物料的作业类型，所述作业类型包括单腔作业、双腔并用作业和双腔共用作业。作为示例，指定所述识别编码的第5位的字母代表当前批次待作业物料的作业类型，x代表单腔作业、y代表双腔并用作业和z代表双腔共用作业，若无需作业刻蚀，则对应程序名的第3～5位为n0n。
49.步骤s2023，基于所述第二编码，确定所述当前批次待作业物料的作业类型。
50.具体地，作为示例，指定所述识别编码的第5位的字母代表当前批次待作业物料的作业类型，x代表单腔作业、y代表双腔并用作业和z代表双腔共用作业，若无需作业刻蚀，则对应程序名的第3～5位为n0n。其中，单腔作业为所有的当前批次待作业物料都进入一个刻蚀腔室进行作业；双腔并用作业表示当前批次待作业物料均分成两份，分别进入两个刻蚀腔室进行作业；双腔共用作业表示所有的当前批次待作业物料都进入两个刻蚀腔室进行作业。
51.步骤s2024，基于所述作业类型和所述批次物料片数，确定进入各个刻蚀腔室的物料片数。
52.图3是根据本发明实施例的用于溅射机台的烧腔卡控方法的物料片数确定流程示意图，在一些可选的实施方式中，上述步骤s2024包括：
53.步骤a1，获取批次物料片数n。
54.步骤a2，当所述作业类型为单腔作业时，选择一个刻蚀腔室为目标刻蚀腔室。
55.具体地，溅射机台的eap系统在进行目标刻蚀腔室选择时，可以设置优先级，作为示例，溅射机台的eap系统读取各个刻蚀腔室的状态，当pm2刻蚀腔室(etch1)和pm3刻蚀腔室(etch2)两个刻蚀腔室的状态都是可用状态时，优先选择pm2刻蚀腔室为目标刻蚀腔室。如果不存在至少刻蚀腔室的状态为可用状态时，溅射机台的eap系统返回不允许作业指令并提示。
56.步骤a3，确定所述目标刻蚀腔室的物料片数为n，其他各个刻蚀腔室的物料片数为0；
57.步骤a4，当所述作业类型为双腔并用作业时，选择两个刻蚀腔室为目标刻蚀腔室；
58.具体地，溅射机台的eap系统在进行目标刻蚀腔室选择时，溅射机台的eap系统读取各个刻蚀腔室的状态，如果存在至少两个刻蚀腔室的状态为可用状态时，可以随机选择或者按照优先级选择两个刻蚀腔室为目标刻蚀腔室，如果不存在至少两个刻蚀腔室的状态为可用状态时，溅射机台的eap系统返回不允许作业指令并提示。
59.步骤a5，当n为偶数时，确定两个目标刻蚀腔室的物料片数分别为n/2，其他各个刻蚀腔室的物料片数为0；
60.步骤a6，当n为奇数时，确定两个目标刻蚀腔室的物料片数分别为(n+1)/2，其他各个刻蚀腔室的物料片数为0。
61.具体地，当n为奇数时，实际进入两个目标刻蚀腔室的物料片数分别为(n+1)/2和(n+1)/2-1，以进入的物料片数更多的目标刻蚀腔室为准，确保烧腔的及时性。
62.步骤a7，当所述刻蚀腔室作业类型为双腔共用作业时，选择两个刻蚀腔室为目标刻蚀腔室。
63.具体地，溅射机台的eap系统在进行目标刻蚀腔室选择时，溅射机台的eap系统读取各个刻蚀腔室的状态，如果存在至少两个刻蚀腔室的状态为可用状态时，可以随机选择或者按照优先级选择两个刻蚀腔室为目标刻蚀腔室，如果不存在至少两个刻蚀腔室的状态为可用状态时，溅射机台的eap系统返回不允许作业指令并提示。
64.步骤a8，确定两个目标刻蚀腔室的物料片数分别为n，其他各个刻蚀腔室的物料片数为0。
65.本实施例提供的用于溅射机台的烧腔卡控方法通过刻蚀腔室作业类型选择对应数量的目标刻蚀腔室，对进入目标刻蚀腔室的物料片数行计算，减少了运算量。
66.步骤s203，获取各个刻蚀腔室的当前累计作业片数。详细请参见图1所示实施例的步骤s103，在此不再赘述。
67.步骤s204，基于所述物料片数、作业类型及当前累计作业片数，确定使所述溅射机台停止作业进行烧腔的卡控信息。详细请参见图1所示实施例的步骤s104，在此不再赘述。
68.本实施例提供的用于溅射机台的烧腔卡控方法，通过使用所述识别编码中的第一编码和第二编码分别表示前批次待作业物料是否需要进入刻蚀腔室进行作业以及作业类型，使得用于溅射机台的烧腔卡控方法的执行主体可以迅速准确地计算进入各个刻蚀腔室的物料片数，提高了判断烧腔的响应速度。
69.在本实施例中提供了一种用于溅射机台的烧腔卡控方法，可用于溅射机台的eap系统，图4是根据本发明实施例的用于溅射机台的烧腔卡控方法的流程图，如图4所示，该流程包括如下步骤：
70.步骤s401，获取当前批次待作业物料的识别编码和批次物料片数。详细请参见图1所示实施例的步骤s101，在此不再赘述。
71.步骤s402，基于所述识别编码和所述批次物料片数，确定当前批次待作业物料的作业类型和进入各个刻蚀腔室的物料片数。详细请参见图1所示实施例的步骤s102，在此不再赘述。
72.步骤s403，获取各个刻蚀腔室的当前累计作业片数。详细请参见图1所示实施例的步骤s103，在此不再赘述。
73.步骤s404，基于所述物料片数、作业类型及当前累计作业片数，确定使所述溅射机台停止作业进行烧腔的卡控信息。具体地，上述步骤s404包括：
74.步骤s4041，对进入各个刻蚀腔室的物料片数和各个刻蚀腔室当前累计作业片数进行计算，分别得到各个刻蚀腔室的预计累计作业片数集合。
75.具体地，溅射机台的eap系统将进入各个刻蚀腔室的物料片数和各个刻蚀腔室当前累计作业片数进行相加，分别得到各个刻蚀腔室的预计累计作业片数集合。
76.步骤s4042，确定所述预计累计作业片数集合内是否存在至少一个刻蚀腔室的预计累计作业片数大于预设阈值。
77.具体地，所述预设阈值为刻蚀腔室两次烧腔之间的最大作业片数，可基于当前批次待作业物料的类型和作业要求进行设置。作为示例，pi产品的预设阈值为50片。
78.步骤s4043，若存在至少一个刻蚀腔室的所述累计作业片数大于所述预设阈值，将所述至少一个刻蚀腔室确定为目标烧腔刻蚀腔室。
79.具体地，当所述作业类型为双腔并用作业或双腔共用作业时，溅射机台的eap系统可以选择将两个目标刻蚀腔室都确定为目标烧腔刻蚀腔室。
80.步骤s4044，确定使所述溅射机台停止作业，对所述目标烧腔刻蚀腔室进行烧腔的卡控信息。
81.在一些实施例的可选方式中，aoi缺陷检测技术用于进行表面缺陷检测，聚酰亚胺(pi产品)是含有两个与氮键合的酰基的酰亚胺单体的聚合物，wafer为晶圆，即硅做的硅晶片。在实验中，aoi缺陷扫描结果表明刻蚀腔经过50片pi产品作业后，使用溅射铝的wafer进
入烧腔，能够在一定程度上改善腔体环境、恢复腔体腔体侧壁对于刻蚀下来的颗粒的吸附作用，但改善效果仅对于后续作业的10片测试氧化片中的前两片wafer比较明显、靠后片的改善效果较弱，烧腔的溅射铝的wafer片数可以设置为10片-15片，优选地，13片的效果最佳。
82.本实施例提供的用于溅射机台的烧腔卡控方法，通过对进入各个刻蚀腔室的物料片数和各个刻蚀腔室当前累计作业片数进行计算，分别得到各个刻蚀腔室的预计累计作业片数集合，判断是否存在至少一个刻蚀腔室的预计累计作业片数大于预设阈值，如果一个刻蚀腔室的预计累计作业片数大于预设阈值，那么此时这个刻蚀腔室是不适合进行作业的，当前批次待作业物料不具备作业的条件，使所述溅射机台停止作业，确保了产品良率，针对所述目标烧腔刻蚀腔室进行烧腔，提高作业效率。
83.在本实施例中还提供了一种用于溅射机台的烧腔卡控装置，该装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。
84.本实施例提供一种用于溅射机台的烧腔卡控装置，如图5所示，包括：
85.第一获取模块501，用于获取当前批次待作业物料的识别编码和批次物料片数；
86.第一确定模块502，用于基于所述识别编码和所述批次物料片数，确定当前批次待作业物料的作业类型和进入各个刻蚀腔室的物料片数；
87.第二获取模块503，用于获取各个刻蚀腔室的当前累计作业片数；
88.第二确定模块504，用于基于所述物料片数、作业类型及当前累计作业片数，确定使所述溅射机台停止作业进行烧腔的卡控信息。
89.本实施例提供的用于溅射机台的烧腔卡控系统，通过利用溅射机台的eap系统在当前批次待作业物料进入腔室之前读取并分析当前批次待作业物料的识别编码，确定当前批次待作业物料的作业类型；获取当前批次待作业物料的批次物料片数，根据作业类型和批次物料片数，确定进入各个刻蚀腔室的物料片数；基于进入各个刻蚀腔室的物料片数和各个刻蚀腔室的当前累计作业片数，判断溅射机台的刻蚀腔室是否需要进行烧腔，以达到实现自动烧腔的目的，降低了人力成本，提高了烧腔的及时性和产品良率。
90.在一些可选的实施方式中，第一确定模块502包括：
91.第一编码确定单元，用于确定所述识别编码是否包含第一编码；
92.第二编码获取单元，用于若所述识别编码包含第一编码，获取所述识别编码中的第二编码；
93.作业类型确定单元，用于基于所述第二编码，确定所述当前批次待作业物料的作业类型；
94.第一物料片数确定单元，用于基于所述作业类型和所述批次物料片数，确定进入各个刻蚀腔室的物料片数。
95.在一些可选的实施方式中，所述作业类型包括单腔作业、双腔并用作业和双腔共用作业。
96.在一些可选的实施方式中，第一物料片数确定单元包括：
97.获取批次物料片数子单元，用于获取批次物料片数n；
98.第一目标刻蚀腔室选择子单元，用于当所述作业类型为单腔作业时，选择一个刻蚀腔室为目标刻蚀腔室；
99.第一物料片数确定子单元，用于确定所述目标刻蚀腔室的物料片数为n，其他各个刻蚀腔室的物料片数为0；
100.第二目标刻蚀腔室选择子单元，用于当所述作业类型为双腔并用作业时，选择两个刻蚀腔室为目标刻蚀腔室；
101.第二物料片数确定子单元，用于当n为偶数时，确定两个目标刻蚀腔室的物料片数分别为n/2，其他各个刻蚀腔室的物料片数为0；
102.第三物料片数确定子单元，子单元，用于当n为奇数时，确定两个目标刻蚀腔室的物料片数分别为(n+1)/2，其他各个刻蚀腔室的物料片数为0；
103.第三目标刻蚀腔室选择子单元，用于当所述刻蚀腔室作业类型为双腔共用作业时，选择两个刻蚀腔室为目标刻蚀腔室；
104.第四物料片数确定子单元，用于确定两个目标刻蚀腔室的物料片数分别为n，其他各个刻蚀腔室的物料片数为0。
105.本实施例提供的用于溅射机台的烧腔卡控装置，通过刻蚀腔室作业类型选择对应数量的目标刻蚀腔室，对进入目标刻蚀腔室的物料片数行计算，减少了运算量。当n为奇数时，实际进入两个目标刻蚀腔室的物料片数分别为(n+1)/2和(n+1)/2-1，以进入的物料片数更多的目标刻蚀腔室为准，确保烧腔的及时性。
106.在一些可选的实施方式中，第一确定模块502包括：
107.第二物料片数确定单元，用于若所述识别编码不包含第一编码，确定进入各个刻蚀腔室的物料片数均为0。
108.在一些可选的实施方式中，第二确定模块504包括：
109.预计累计作业片数集合计算单元，用于对进入各个刻蚀腔室的物料片数和各个刻蚀腔室当前累计作业片数进行计算，分别得到各个刻蚀腔室的预计累计作业片数集合；
110.预设阈值确定单元，用于确定所述预计累计作业片数集合内是否存在至少一个刻蚀腔室的预计累计作业片数大于预设阈值；
111.目标烧腔刻蚀腔室确定单元，用于若存在至少一个刻蚀腔室的所述累计作业片数大于所述预设阈值，将所述至少一个刻蚀腔室确定为目标烧腔刻蚀腔室；
112.卡控信息确定单元，用于确定使所述溅射机台停止作业，对所述目标烧腔刻蚀腔室进行烧腔的卡控信息。
113.本实施例提供的用于溅射机台的烧腔卡控装置，通过对进入各个刻蚀腔室的物料片数和各个刻蚀腔室当前累计作业片数进行计算，分别得到各个刻蚀腔室的预计累计作业片数集合，判断是否存在至少一个刻蚀腔室的预计累计作业片数大于预设阈值，如果一个刻蚀腔室的预计累计作业片数大于预设阈值，那么此时这个刻蚀腔室是不适合进行作业的，当前批次待作业物料不具备作业的条件，使所述溅射机台停止作业，确保了产品良率，针对所述目标烧腔刻蚀腔室进行烧腔，提高作业效率。
114.在一些可选的实施方式中，用于溅射机台的烧腔卡控装置还包括：重置模块，用于重置所述目标烧腔刻蚀腔室的当前累计作业片数。
115.上述各个模块和单元的更进一步的功能描述与上述对应实施例相同，在此不再赘
述。
116.本实施例中的用于溅射机台的烧腔卡控装置是以功能单元的形式来呈现，这里的单元是指asic(application specific integrated circuit，专用集成电路)电路，执行一个或多个软件或固定程序的处理器和存储器，和/或其他可以提供上述功能的器件。
117.本发明实施例还提供一种计算机设备，具有上述图5所示的用于溅射机台的烧腔卡控装置。
118.请参阅图6，图6是本发明可选实施例提供的一种计算机设备的结构示意图，如图6所示，该计算机设备包括：一个或多个处理器10、存储器20，以及用于连接各部件的接口，包括高速接口和低速接口。各个部件利用不同的总线互相通信连接，并且可以被安装在公共主板上或者根据需要以其它方式安装。处理器可以对在计算机设备内执行的指令进行处理，包括存储在存储器中或者存储器上以在外部输入/输出装置(诸如，耦合至接口的显示设备)上显示gui的图形信息的指令。在一些可选的实施方式中，若需要，可以将多个处理器和/或多条总线与多个存储器和多个存储器一起使用。同样，可以连接多个计算机设备，各个设备提供部分必要的操作(例如，作为服务器阵列、一组刀片式服务器、或者多处理器系统)。图6中以一个处理器10为例。
119.处理器10可以是中央处理器，网络处理器或其组合。其中，处理器10还可以进一步包括硬件芯片。上述硬件芯片可以是专用集成电路，可编程逻辑器件或其组合。上述可编程逻辑器件可以是复杂可编程逻辑器件，现场可编程逻辑门阵列，通用阵列逻辑或其任意组合。
120.其中，所述存储器20存储有可由至少一个处理器10执行的指令，以使所述至少一个处理器10执行实现上述实施例示出的方法。
121.存储器20可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储根据计算机设备的使用所创建的数据等。此外，存储器20可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非瞬时存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非瞬时固态存储器件。在一些可选的实施方式中，存储器20可选包括相对于处理器10远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至该计算机设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
122.存储器20可以包括易失性存储器，例如，随机存取存储器；存储器也可以包括非易失性存储器，例如，快闪存储器，硬盘或固态硬盘；存储器20还可以包括上述种类的存储器的组合。
123.该计算机设备还包括通信接口30，用于该计算机设备与其他设备或通信网络通信。
124.本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，上述根据本发明实施例的方法可在硬件、固件中实现，或者被实现为可记录在存储介质，或者被实现通过网络下载的原始存储在远程存储介质或非暂时机器可读存储介质中并将被存储在本地存储介质中的计算机代码，从而在此描述的方法可被存储在使用通用计算机、专用处理器或者可编程或专用硬件的存储介质上的这样的软件处理。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体、随机存储记忆体、快闪存储器、硬盘或固态硬盘等；进一步地，存储介质还可以包括上述种类
的存储器的组合。可以理解，计算机、处理器、微处理器控制器或可编程硬件包括可存储或接收软件或计算机代码的存储组件，当软件或计算机代码被计算机、处理器或硬件访问且执行时，实现上述实施例示出的方法。
125.虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

技术特征：
1.一种用于溅射机台的烧腔卡控方法，其特征在于，所述溅射机台包括至少两个刻蚀腔室，所述方法包括：获取当前批次待作业物料的识别编码和批次物料片数；基于所述识别编码和所述批次物料片数，确定当前批次待作业物料的作业类型和进入各个刻蚀腔室的物料片数；获取各个刻蚀腔室的当前累计作业片数；基于所述物料片数、作业类型及当前累计作业片数，确定使所述溅射机台停止作业进行烧腔的卡控信息。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述识别编码和所述批次物料片数，确定当前批次待作业物料的作业类型和进入各个刻蚀腔室的物料片数，包括：确定所述识别编码是否包含第一编码；若所述识别编码包含第一编码，获取所述识别编码中的第二编码；基于所述第二编码，确定所述当前批次待作业物料的作业类型；基于所述作业类型和所述批次物料片数，确定进入各个刻蚀腔室的物料片数。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述作业类型包括单腔作业、双腔并用作业和双腔共用作业。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述识别编码和所述批次物料片数，确定当前批次待作业物料的作业类型和进入各个刻蚀腔室的物料片数，还包括：获取批次物料片数n；当所述作业类型为单腔作业时，选择一个刻蚀腔室为目标刻蚀腔室；确定所述目标刻蚀腔室的物料片数为n，其他各个刻蚀腔室的物料片数为0；当所述作业类型为双腔并用作业时，选择两个刻蚀腔室为目标刻蚀腔室；当n为偶数时，确定两个目标刻蚀腔室的物料片数分别为n/2，其他各个刻蚀腔室的物料片数为0；当n为奇数时，确定两个目标刻蚀腔室的物料片数分别为(n+1)/2，其他各个刻蚀腔室的物料片数为0；当所述刻蚀腔室作业类型为双腔共用作业时，选择两个刻蚀腔室为目标刻蚀腔室；确定两个目标刻蚀腔室的物料片数分别为n，其他各个刻蚀腔室的物料片数为0。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述识别编码和所述批次物料片数，确定进入各个刻蚀腔室的物料片数和作业类型，还包括：若所述识别编码不包含第一编码，确定进入各个刻蚀腔室的物料片数均为0。6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，所述基于所述物料片数、作业类型及当前累计作业片数，确定使所述溅射机台停止作业进行烧腔的卡控信息，包括：对进入各个刻蚀腔室的物料片数和各个刻蚀腔室当前累计作业片数进行计算，分别得到各个刻蚀腔室的预计累计作业片数集合；确定所述预计累计作业片数集合内是否存在至少一个刻蚀腔室的预计累计作业片数大于预设阈值；若存在至少一个刻蚀腔室的所述累计作业片数大于所述预设阈值，将所述至少一个刻蚀腔室确定为目标烧腔刻蚀腔室；
确定使所述溅射机台停止作业，对所述目标烧腔刻蚀腔室进行烧腔的卡控信息。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述基于所述物料片数、作业类型及当前累计作业片数，确定使所述溅射机台停止作业进行烧腔的卡控信息之后，所述方法还包括：重置所述目标烧腔刻蚀腔室的当前累计作业片数。8.一种用于溅射机台的烧腔卡控装置，其特征在于，所述装置包括：第一获取模块，用于获取当前批次待作业物料的识别编码和批次物料片数；第一确定模块，用于基于所述识别编码和所述批次物料片数，确定当前批次待作业物料的作业类型和进入各个刻蚀腔室的物料片数；第二获取模块，用于获取各个刻蚀腔室的当前累计作业片数；第二确定模块，用于基于所述物料片数、作业类型及当前累计作业片数，确定使所述溅射机台停止作业进行烧腔的卡控信息。9.一种计算机设备，其特征在于，包括：存储器和处理器，所述存储器和所述处理器之间互相通信连接，所述存储器中存储有计算机指令，所述处理器通过执行所述计算机指令，从而执行权利要求1至7中任一项所述的方法。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机指令，所述计算机指令用于使计算机执行权利要求1至7中任一项所述的方法。

技术总结
本发明涉及溅射机台控制技术领域，公开了用于溅射机台的烧腔卡控方法、装置、计算机设备及介质，该用于溅射机台的烧腔卡控方法包括：获取当前批次待作业物料的识别编码和批次物料片数；基于识别编码和批次物料片数，确定当前批次待作业物料的作业类型和进入各个刻蚀腔室的物料片数；获取各个刻蚀腔室的当前累计作业片数；基于物料片数、作业类型及当前累计作业片数，确定使溅射机台停止作业进行烧腔的卡控信息。本发明通过读取并分析当前批次待作业物料的识别编码，判断溅射机台的刻蚀腔室是否需要进行烧腔，以解决相关技术中不支持自动烧腔功能的溅射机台在作业过程中可以自动判断是否需要烧腔，从而影响作业质量的问题。从而影响作业质量的问题。从而影响作业质量的问题。


技术研发人员：张二卫 张梦杰 闫明 鲁波 方建华 阮洪良 高梓墨
受保护的技术使用者：长电集成电路（绍兴）有限公司
技术研发日：2023.06.26
技术公布日：2023/9/20