一种5微米高延伸高抗拉电解铜箔的制备方法与流程

1.本发明涉及电解铜箔加工技术领域，具体为一种5微米高延伸高抗拉电解铜箔的制备方法。


背景技术：

2.目前世界上新能源汽车主要采用的动力电池是锂电池，因此锂电池性能的好坏决定着新能源汽车的发展，锂电池既属于新材料行业也属于新能源行业，所以锂电池的发展归咎于这两个行业的发展。随着动力电池和储能电池的发展，对其容量、寿命、电阻、使用时间等相关的要求也越来越高，高精度超薄铜箔的需求已成为电池企业最主流的需求，为了不断满足上游企业对铜箔质量和需求的不断提高，铜箔企业需要不断开发和研发自己相关工艺技术。
3.在节省铜材成本、提高电池能量密度需求的推动下，当前锂电铜箔厚度由8微米向6微米、4.5微米等轻薄化迭代是大势所趋，这对相应的技术也提出了更高的要求随着近些年来，锂电铜箔市场在动力电池的带动下开始了爆发式增长，铜箔行业在快速发展后或将迎来结构性过剩的压力，锂电铜箔8微米产品已呈现供需双弱的趋势，且市场占有量很小。
4.6微米是现在的主流产品，但近年来随着新增产能的释放也面临过剩的风险，5微米高抗拉高延伸产品将会是未来市场需求的一个主要方向。由于全球环境不断恶化，能源资源不断紧缺，新能源汽车越来越被各国所重视。动力锂电池，未来将会被要求更高的技术含量，并且可能会结合铅碳与铅酸电池进一步提高动力锂电池的性价比，真正意义上实现长时间供电的要求。
5.而且在现有技术中，5微米的铜箔加工后需要进行分切包装的操作，铜箔的分切通常需要通过切割设备进行，而铜粉的回收则需要单独进行处理，此外，分切后的铜箔还需要进行包装和转运，这些工序都需要独立的设备和操作，这不仅增加了生产成本，还降低了生产效率。


技术实现要素：

6.本发明的目的在于提供一种5微米高延伸高抗拉电解铜箔的制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
7.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种5微米高延伸高抗拉电解铜箔的制备方法，包括以下步骤：步骤（1）：电解液制备；原料选择：选择高纯度的铜盐作为原料；预处理：对原料进行预处理，以确保电解液的纯度和稳定性；添加剂配置：根据需要配置合适的添加剂，以调节电解液的酸碱度、粘度和导电性；混合和搅拌：将原料和添加剂按照比例加入适当容器中，进行充分的混合和搅拌，
以获得稳定且均匀的电解液；检验和调整：对配置好的电解液进行检验，包括ph值、密度、粘度、导电性的测量，以满足制备高质量铜箔的要求；步骤（2）：生箔制造；材料准备：选择高质量的铜基材，确保铜基材的纯净度和均匀性；表面处理：对铜基材进行表面处理，以去除表面的氧化物、污染物和其他杂质；连续轧制：将经过表面处理的铜基材送入连续轧机，通过多道次的轧制来逐步减小铜基材的厚度直至达到5微米，并使其均匀拉伸；退火处理：将铜箔加热到适当温度，并在一定时间内保持，然后缓慢冷却；表面处理：对铜箔进行二次表面处理，以进一步去除表面的氧化物和杂质，提高其表面质量；步骤（3）：产品分切和包装；使用分切包装一体机，根据需求将生产好的铜箔进行切割和包装。
8.优选的，所述分切包装一体机，包括：底座、分切机构、控制器、提升机构、第一电动输送带、第二电动输送带和第三电动输送带；分切机构设置在所述底座的顶端；控制器安装在所述分切机构的前侧；提升机构安装在所述底座的右后方；第一电动输送带通过支架设置在所述底座的右侧顶端，所述第一电动输送带和控制器电性连接；第二电动输送带通过支架设置在所述底座的右侧且位于第一电动输送带的下方，所述第二电动输送带和控制器电性连接；第三电动输送带通过支架设置在所述提升机构的侧面，所述第三电动输送带和控制器电性连接。
9.优选的，所述分切机构包括：分切机构外壳、接引槽箱、振荡筛、l形输送带和引导板；分切机构外壳安装在所述底座的顶端；接引槽箱设在所述分切机构外壳的内腔；振荡筛安装在所述接引槽箱的内腔上方，所述振荡筛的右侧且位于第二电动输送带的左上方，所述振荡筛和控制器电性连接；l形输送带安在所述接引槽箱的内腔，所述l形输送带和控制器电性连接；引导板设在所述分切机构外壳的顶端右侧且位于第一电动输送带的左侧；其中，所述分切机构外壳的顶端且位于引导板的左侧设置有切割结构。
10.优选的，所述切割结构包括：固定座、压紧辊、齿轮、第一壳体、进料斗、切割转子和切割组件；固定座设在所述分切机构外壳的顶端且位于引导板的左侧；所述压紧辊的数量为两个，两个所述压紧辊分别通过轴承转动连接在固定座的内腔上下两侧，所述压紧辊的前侧延伸出固定座的外侧；所述齿轮的数量为两个，两个所述齿轮分别设置在上下两个压紧辊的前侧并互相啮合；第一壳体设在所述分切机构外壳的顶端左侧；进料斗设置在所述第一壳体的右侧开口处；切割转子通过销轴转动连接在所述第一壳体的内腔，所述切割转子的轴心延伸进第一壳体的后侧；切割组件设置在所述切割转子的外壁；其中，所述切割转子的后侧设置有驱动单元。
11.优选的，所述切割组件包括：切割盘、切割刀和固定螺栓；切割盘过盈配合在所述切割转子的外壁上，所述切割盘的外壁沿圆周方向等间距开设有若干个刀槽；切割刀数量为若干个，能够滑动的设置于所述刀槽内腔，并通过固定螺栓锁紧在刀槽内。
12.优选的，所述驱动单元包括：第一链轮、第二链轮、第一转轴、第一皮带轮、第二皮
带轮、第一电机、第三皮带轮和第四皮带轮；第一链轮键连接在所述切割转子的后侧；第二链轮键连接在顶端所述压紧辊的后侧，所述第二链轮和第一链轮通过链条传动连接；第一转轴沿前后方向通过轴承转动连接在所述分切机构外壳的顶端左侧；第一皮带轮键连接在所述第一转轴的外壁后侧；第二皮带轮键连接在所述切割转子的轴心后侧且位于第一链轮的后侧，所述第二皮带轮和第一皮带轮通过皮带传动连接；第一电机安装在所述提升机构导轨的前侧，所述第一电机和控制器电性连接；第三皮带轮螺钉连接在所述第一电机的输出端；第四皮带轮键连接在所述第一转轴的前侧，所述第四皮带轮和第三皮带轮通过皮带传动连接。
13.优选的，所述提升机构包括：提升机构导轨、移动座、限位导轮、电推杆、第二转轴、第一电磁板、半齿轮和齿条；提升机构导轨沿上下方向设置在所述底座的顶端右后方；移动座设在所述提升机构导轨的内侧；所述限位导轮的数量为两组，所述限位导轮的数量为四个，两组所述限位导轮分别通过销轴转动连接在移动座的左右两侧四角，两组所述限位导轮的分别与移动座的内壁卡接；电推杆安装在所述提升机构导轨的内腔底端，所述电推杆的顶端与移动座的底端固定连接，所述电推杆和控制器电性连接；第二转轴沿左右方向通过转动连接在所述移动座的中心位置，所述移动座的左右两侧分别延伸出移动座的外侧；第一电磁板安装在所述第二转轴的左端，所述第一电磁板和控制器电性连接；半齿轮安装在所述第二转轴的右端；齿条通过支架设置在所述提升机构导轨的右侧顶端；其中，所述提升机构导轨的后侧底端设置有移动组件，所述移动座的前后两侧均安装阻挡组件。
14.优选的，所述移动组件包括：安装座、第二电机、丝杠螺杆、丝杠螺母、第二电磁板、包装箱、滑轨和滑块；安装座沿前后方向设置在所述提升机构导轨的左侧底端；第二电机设置在所述安装座的前侧，所述第二电机的输出端延伸进安装座的内腔，所述第二电机和控制器电性连接；丝杠螺杆沿前后方向螺钉连接在所述第二电机的输出端；丝杠螺母螺接在所述丝杠螺杆的外壁；第二电磁板通过轴承转动连接在所述丝杠螺母的顶端；包装箱设置在所述第二电磁板的上方，所述第二电磁板和包装箱可磁性相吸；所述包装箱的外壁上可滑动的设置有挡板；所述滑轨的数量为两个，两个所述滑轨扥别沿前后方向设置在安装座的内腔左右两侧；所述滑块的为两组，每组所述滑块的数量为两个，两组所述滑块分别设置在左右两个滑轨的外壁前后两侧，两组所述滑块分别设置在第二电磁板的底端。
15.优选的，当所述半齿轮与齿条啮合时，半齿轮能够带动包装箱向第三电动输送带的方向旋转90度，促使包装箱的侧面与第三电动输送带接触上。
16.优选的，所述阻挡组件包括：第二壳体、档杆、第一锥形齿轮、第二电机和第二锥形齿轮；第二壳体设置在所述移动座的外侧；档杆通过销轴转动连接在所述第二壳体的外侧中心位置，所述档杆的轴心延伸进第二壳体的内腔；第一锥形齿轮键连接在所述档杆的轴心；第二电机安装在所述第二壳体的内腔底端，所述第二电机和控制器电性连接；第二锥形齿轮螺钉连接在所述第二电机的输出端，所述第二电机和控制器电性连接。
17.与现有技术相比，本发明的有益效果是：（1）本发明的制备方法可以获得高纯度、高质量、平整度好且延展性强的5微米高抗拉电解铜箔。
18.（2）本发明通过将铜箔从初始位置输送至引导板内，并对其进行碾压展平和限位固定，然后，切割转子带动切割组件对铜箔进行切割，切割后的铜箔进入振荡筛进行震荡，
以促使切割过程中产生的铜粉进入l形输送带进行回收，分切好的铜箔继续被输送至下一工序。
19.（3）本发明通过控制第二电机、第二电磁板和第二电动输送带，将分切好的铜箔输送至包装箱内，然后，将装有铜箔的包装箱移动至特定位置，通过启动第一电磁板、第二电机和电推杆，实现包装箱的固定和翻转，最后，利用第三电动输送带对包装箱进行转运。
20.综上所述，通过本发明的一体化加工方法，可以实现铜箔的加工、分切、铜粉的回收以及包装转运的连续进行，避免了传统工艺中的独立操作和设备投资，这样不仅能够简化工艺流程，提高生产效率，还能够降低生产成本，提升产品质量。
附图说明
21.图1为本发明结构示意图。
22.图2为图1的分切机构爆炸图。
23.图3为图2的分切机构局部结构示意图。
24.图4为图1的提升机构爆炸图。
25.图5为图4的提升机构局部结构示意图。
26.图中：1、底座；2、分切机构；21、分切机构外壳；22、接引槽箱；23、振荡筛；24、l形输送带；25、引导板；26、固定座；27、压紧辊；28、齿轮；29、第一壳体；210、进料斗；211、切割转子；212、第一链轮；213、第二链轮；214、第一转轴；215、第一皮带轮；216、第二皮带轮；217、第一电机；218、第三皮带轮；219、第四皮带轮；100、切割组件，101、切割盘；102、固定螺栓；103、切割刀；3、控制器；4、提升机构；41、提升机构导轨；42、移动座；43、限位导轮；44、电推杆；45、第二转轴；46、第一电磁板；47、半齿轮；48、齿条；49、安装座；410、第二电机；411、丝杠螺杆；412、丝杠螺母；413、第二电磁板；414、包装箱；415、滑轨；416、滑块；417、第二壳体；418、档杆；419、第一锥形齿轮；420、第二电机；421、第二锥形齿轮；422、挡板，5、第一电动输送带；6、第二电动输送带；7、第三电动输送带。
具体实施方式
27.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种5微米高延伸高抗拉电解铜箔的制备方法，包括以下步骤：步骤（1）：电解液制备；原料选择：选择高纯度的铜盐作为原料，如硫酸铜或氯化铜，确保原料的纯度达到要求，以减少杂质对电解液和铜箔质量的影响；预处理：对原料进行预处理，以确保电解液的纯度和稳定性，预处理步骤可以包括过滤、除杂、调节酸碱度等操作；添加剂配置：根据需要，配置合适的添加剂，以调节电解液的酸碱度、粘度和导电性；添加剂的种类和含量可以根据具体的工艺要求进行选择，包括有机物、表面活性剂、缓
冲剂等，添加剂的作用是促进电镀速率、提高电镀均匀性、改善电解液的稳定性等；混合和搅拌：将原料和添加剂按照一定比例加入适当容器中，进行充分的混合和搅拌，搅拌的目的是确保各组分均匀分散，以获得稳定且均匀的电解液；检验和调整：对配置好的电解液进行检验，包括ph值、密度、粘度、导电性等指标的测量，根据需要，可以进行必要的调整，以满足制备高质量铜箔的要求；步骤（2）：生箔制造；材料准备：选择高质量的铜基材，确保铜基材的纯净度和均匀性，以获得高质量的铜箔；表面处理：对铜基材进行表面处理，以去除表面的氧化物、污染物和其他杂质；常用的表面处理方法包括酸洗、碱洗、电解抛光等；表面处理的目的是提高铜箔的表面质量和附着力，以便后续工艺的顺利进行；连续轧制：将经过表面处理的铜基材送入连续轧机，通过多道次的轧制来逐步减小铜基材的厚度直至达到5微米，并使其均匀拉伸；轧制压力：轧制压力在100到500 mpa的范围内进行调节，具体的数值需要根据铜箔的厚度、材料硬度和轧制速度等因素进行优化；轧制温度：轧制温度在200到600摄氏度之间进行控制；较高的轧制温度可以提高铜箔的延展性，但同时也可能增加材料的塑性变形；较低的轧制温度可以提高表面质量，但可能降低材料的延展性；具体的轧制温度应根据铜箔的要求和工艺条件进行优化；以确保铜箔的良好形态和平整度；退火处理：在轧制过程中，由于应变和热量的积累，铜箔可能会产生硬化和残余应力，为了消除这些缺陷并提高铜箔的延展性和机械性能，进行退火处理，退火温度在300摄氏度到500摄氏度之间进行控制，并保持0.5-3h，然后缓慢冷却；表面处理：经过退火处理的铜箔可能会重新形成一层氧化物或其他污染物，因此，需要对铜箔进行二次表面处理，以进一步去除表面的氧化物和杂质，并提高其表面质量；步骤（3）：产品分切和包装；使用分切包装一体机，根据需求将生产好的铜箔进行切割和包装。
29.分切包装一体机包括：底座1、分切机构2、控制器3、提升机构4、第一电动输送带5、第二电动输送带6和第三电动输送带7；分切机构2设置在底座1的顶端；控制器3安装在分切机构2的前侧，提升机构4安装在底座1的右后方；第一电动输送带5通过支架设置在底座1的右侧顶端，第一电动输送带5和控制器3电性连接，第一电动输送带5可由控制器3进行控制将铜箔输送至引导板25内；第二电动输送带6通过支架设置在底座1的右侧且位于第一电动输送带5的下方，第二电动输送带6和控制器3电性连接，第二电动输送带6可由控制器3进行控制将分切好的铜箔输送至包装箱414内，第三电动输送带7通过支架设置在提升机构4的侧面，第三电动输送带7和控制器3电性连接，利用第三电动输送带7对包装箱414进行转运。
30.作为优选方案，更进一步的，分切机构2包括：分切机构外壳21、接引槽箱22、振荡筛23、l形输送带24和引导板25；分切机构外壳21安装在底座1的顶端；接引槽箱22设在分切机构外壳21的内腔；振荡筛23安装在接引槽箱22的内腔上方，振荡筛23的右侧且位于第二电动输送带6的左上方，振荡筛23和控制器3电性连接，振荡筛23可由控制器3进行控制以使振荡筛23对切割后铜箔进行震荡筛分铜粉，震荡脱落的铜粉进入至l形输送带24内，分切好的铜箔进入至第二电动输送带6表面；l形输送带24安在接引槽箱22的内腔，l形输送带24和
控制器3电性连接，l形输送带24可由控制器3进行控制将铜粉输送至外部；引导板25设在分切机构外壳21的顶端右侧且位于第一电动输送带5的左侧；其中，分切机构外壳21的顶端且位于引导板25的左侧设置有切割结构，切割结构包括：固定座26、压紧辊27、齿轮28、第一壳体29、进料斗210、切割转子211和切割组件100；固定座26设在分切机构外壳21的顶端且位于引导板25的左侧；压紧辊27的数量为两个，两个压紧辊27分别通过轴承转动连接在固定座26的内腔上下两侧，压紧辊27的前侧延伸出固定座26的外侧；齿轮28的数量为两个，两个齿轮28分别设置在上下两个压紧辊27的前侧并互相啮合；第一壳体29设在分切机构外壳21的顶端左侧；进料斗210设置在第一壳体29的右侧开口处；切割转子211通过销轴转动连接在第一壳体29的内腔，切割转子211的轴心延伸进第一壳体29的后侧；切割组件100设置在切割转子211的外壁；其中，切割转子211的后侧设置有驱动单元，驱动单元包括：第一链轮212、第二链轮213、第一转轴214、第一皮带轮215、第二皮带轮216、第一电机217、第三皮带轮218和第四皮带轮219；第一链轮212键连接在切割转子211的后侧；第二链轮213键连接在顶端压紧辊27的后侧，第二链轮213和第一链轮212通过链条传动连接，第二链轮213可在第一链轮212旋转力的作用下驱动对应位置上压紧辊27转动；第一转轴214沿前后方向通过轴承转动连接在分切机构外壳21的顶端左侧；第一皮带轮215键连接在第一转轴214的外壁后侧；第二皮带轮216键连接在切割转子211的轴心后侧且位于第一链轮212的后侧，第二皮带轮216和第一皮带轮215通过皮带传动连接，第二皮带轮216可在第一皮带轮215的旋转力的作用下驱动切割转子211转动；第一电机217安装在提升机构导轨41的前侧，第一电机217和控制器3电性连接，第一电机217可由控制器3进行控制驱动第三皮带轮218转动；第三皮带轮218螺钉连接在第一电机217的输出端；第四皮带轮219键连接在第一转轴214的前侧，第四皮带轮219和第三皮带轮218通过皮带传动连接，第四皮带轮219可在第三皮带轮218旋转力的作用下驱动第一转轴214转动。
31.所述切割组件100包括：切割盘101、固定螺栓102和切割刀103；切割盘101过盈配合在切割转子211的外壁上，切割盘101的外壁沿圆周方向等间距开设有若干个刀槽；切割刀103数量为若干个，能够滑动的设置于刀槽内腔，并通过固定螺栓102锁紧在刀槽内，在切割盘101旋转的同时能够通过若干个切割刀103跟随旋转，从而对铜箔进行等间距的切割，同时方便对切割刀103进行更换，而且通过设置不同数量的切割刀103能够调节切割的长度。
32.作为优选方案，更进一步的，提升机构4包括：提升机构导轨41、移动座42、限位导轮43、电推杆44、第二转轴45、第一电磁板46、半齿轮47和齿条48；提升机构导轨41沿上下方向设置在底座1的顶端右后方；移动座42设在提升机构导轨41的内侧；限位导轮43的数量为两组，限位导轮43的数量为四个，两组限位导轮43分别通过销轴转动连接在移动座42的左右两侧四角，两组限位导轮43的分别与移动座42的内壁卡接；电推杆44安装在提升机构导轨41的内腔底端，电推杆44的顶端与移动座42的底端固定连接，电推杆44和控制器3电性连接，电推杆44可由控制器3进行控制伸长缩短；第二转轴45沿左右方向通过转动连接在移动座42的中心位置，移动座42的左右两侧分别延伸出移动座42的外侧；第一电磁板46安装在第二转轴45的左端，第一电磁板46和控制器3电性连接，第一电磁板46可由控制器3进行控制与包装箱414侧面磁性相吸进而对包装箱414进行固定；半齿轮47安装在第二转轴45的右端；齿条48通过支架设置在提升机构导轨41的右侧顶端；其中，提升机构导轨41的后侧底端
设置有移动组件，移动组件包括：安装座49、第二电机410、丝杠螺杆411、丝杠螺母412、第二电磁板413、包装箱414、滑轨415和滑块416；安装座49沿前后方向设置在提升机构导轨41的左侧底端；第二电机410设置在安装座49的前侧，第二电机410的输出端延伸进安装座49的内腔，第二电机410和控制器3电性连接，第二电机410可由控制器3进行控制可驱动丝杠螺杆411顺时针或逆时针方向转动；丝杠螺杆411沿前后方向螺钉连接在第二电机410的输出端；丝杠螺母412螺接在丝杠螺杆411的外壁，丝杠螺母412可在丝杠螺杆411旋转力的作用下向前侧或向后侧移动；第二电磁板413通过轴承转动连接在丝杠螺母412的顶端，第二电磁板413和控制器3电性连接，第二电磁板413可由控制器3进行控制与包装箱414底部磁性相吸进而对包装箱414进行固定；包装箱414设置在第二电磁板413的上方，第二电磁板413和包装箱414可磁性相吸；包装箱414的外壁上可滑动的设置有挡板422；滑轨415的数量为两个，两个滑轨415扥别沿前后方向设置在安装座49的内腔左右两侧；滑块416的为两组，每组滑块416的数量为两个，两组滑块416分别设置在左右两个滑轨415的外壁前后两侧，两组滑块416分别设置在第二电磁板413的底端；移动座42的前后两侧均安装阻挡组件，阻挡组件包括：第二壳体417、档杆418、第一锥形齿轮419、第二电机420和第二锥形齿轮421；第二壳体417设置在移动座42的外侧；档杆418通过销轴转动连接在第二壳体417的外侧中心位置，档杆418的轴心延伸进第二壳体417的内腔；第一锥形齿轮419键连接在档杆418的轴心；第二电机420安装在第二壳体417的内腔底端，第二电机420和控制器3电性连接，第二电机420可由控制器3进行控制可驱动第二锥形齿轮421顺时针或逆时针方向转动；第二锥形齿轮421螺钉连接在第二电机420的输出端，第二电机420和控制器3电性连接，第一锥形齿轮419可在第二锥形齿轮421旋转力的作用下驱动档杆418顺时针或逆时针方向转动以对包装箱414进行阻拦防止倾斜。
33.当半齿轮47与齿条48啮合时，半齿轮47能够带动包装箱414向第三电动输送带7的方向旋转90度，从而挡板422滑动至包装箱414的内腔对开口处进行遮挡，促使包装箱414的侧面与第三电动输送带7接触上，并利用第三电动输送带7对包装箱414进行转运。
34.具体工作如下。
35.步骤一：使用时，工作人员将铜箔的一端放置在第一电动输送带5表面，工作人员控制控制器3启动第一电动输送带5，以使第一电动输送带5将铜箔输送至引导板25内，工作人员控制控制器3依次启动第一电机217、振荡筛23和l形输送带24，第一电机217驱动第三皮带轮218转动，由于第四皮带轮219和第三皮带轮218通过皮带传动连接，促使第四皮带轮219在第三皮带轮218旋转力的作用下驱动第一转轴214转动，并使第一转轴214驱动第一皮带轮215转动，由于第一皮带轮215和第二皮带轮216通过皮带传动连接，促使第二皮带轮216在第一皮带轮215的旋转力的作用下驱动切割转子211转动同时驱动第一链轮212转动，由于第一链轮212和第二链轮213通过链条传动连接，促使第二链轮213在第一链轮212旋转力的作用下驱动上方压紧辊27转动，并使固定座26驱动自身对应位置上的齿轮28同向转动，促使另一侧齿轮28在旋转力的作用下驱动对应位置上的压紧辊27向相反方向转动，进而使引导板25内部铜箔进入至上下两个压紧辊27内以对铜箔进行碾压展平，同时能够对铜箔进行限位固定，展平后的铜箔沿进料斗210进入至第一壳体29内，切割转子211带动切割组件100以对第一壳体29内腔的铜箔进行切割，切割后的铜箔进入至振荡筛23内，以使振荡筛23对切割后铜箔进行震荡促使切割过程中产生的铜粉进入至l形输送带24内，并由l形输
送带24输送至外部，分切好的铜箔进入至第二电动输送带6表面；步骤二：工作人员控制控制器3依次启动第二电机410、第二电磁板413和第二电动输送带6，第二电机410可驱动丝杠螺杆411顺时针或逆时针方向转动，丝杠螺母412可在丝杠螺杆411旋转力的作用下向前侧或向后侧移动，并在滑块416的限位作用下，使丝杠螺母412驱动第二电磁板413向前侧或向后侧移动，第二电磁板413可与包装箱414的底端磁性相吸进而对进行固定，工作人员控制包装箱414移动至第二电动输送带6右下方同时，第二电动输送带6将分切好的铜箔输送至包装箱414内，工作人员控制装有铜箔的包装箱414向后侧移动至第一电磁板46的对应位置处，工作人员控制控制器3启动第一电磁板46，第二电机420与电推杆44依次启动，第一电磁板46与包装箱414磁性相吸进行对其进行侧壁固定同时第二电磁板413停止与包装箱414磁性相吸解除对其底部固定，第二电机420可驱动第二锥形齿轮421顺时针或逆时针方向转动，第一锥形齿轮419在第二锥形齿轮421旋转力的作用下驱动档杆418顺时针或逆时针方向转动以对包装箱414进行阻拦防止倾斜，电推杆44通过自身伸长推动移动座42向上移动，进而在限位导轮43的限位作用下，使移动座42驱动阻挡组件和包装箱414向上移动至齿条48对应位置处同时，阻挡组件停止对包装箱414阻拦，半齿轮47与齿条48接触并啮合，以使半齿轮47在齿条48的作用下驱动第二转轴45在第一电磁板46的配合下将包装箱414翻转90度，从而挡板422滑动至包装箱414的内腔对开口处进行遮挡，此时包装箱414的侧面与第三电动输送带7接触上，解除第一电磁板46与包装箱414磁性相吸，并利用第三电动输送带7对包装箱414进行转运，从而完成铜箔的分切、铜粉回收以及包装转运的一体化加工。
36.本发明可实现铜箔在加工过程中的展平、切割、铜粉回收、包装转运的一体化流水作业，提高铜箔加工的效果，缩短加工周期，提高加工效率。
37.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种5微米高延伸高抗拉电解铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤（1）：电解液制备；原料选择：选择高纯度的铜盐作为原料；预处理：对原料进行预处理，以确保电解液的纯度和稳定性；添加剂配置：根据需要配置合适的添加剂，以调节电解液的酸碱度、粘度和导电性；混合和搅拌：将原料和添加剂按照比例加入适当容器中，进行充分的混合和搅拌，以获得稳定且均匀的电解液；检验和调整：对配置好的电解液进行检验，包括ph值、密度、粘度、导电性的测量，以满足制备高质量铜箔的要求；步骤（2）：生箔制造；材料准备：选择高质量的铜基材，确保铜基材的纯净度和均匀性；表面处理：对铜基材进行表面处理，以去除表面的氧化物、污染物和其他杂质；连续轧制：将经过表面处理的铜基材送入连续轧机，通过多道次的轧制来逐步减小铜基材的厚度直至达到5微米，并使其均匀拉伸；退火处理：将铜箔加热到适当温度，并在一定时间内保持，然后缓慢冷却；表面处理：对铜箔进行二次表面处理，以进一步去除表面的氧化物和杂质，提高其表面质量；步骤（3）：产品分切和包装；使用分切包装一体机，根据需求将生产好的铜箔进行切割和包装。2.根据权利要求1所述的一种5微米高延伸高抗拉电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述分切包装一体机包括：底座（1）；分切机构（2），设置在所述底座（1）的顶端；控制器（3），安装在所述分切机构（2）的前侧；提升机构（4），安装在所述底座（1）的右后方；第一电动输送带（5），通过支架设置在所述底座（1）的右侧顶端，所述第一电动输送带（5）和控制器（3）电性连接；第二电动输送带（6），通过支架设置在所述底座（1）的右侧且位于第一电动输送带（5）的下方，所述第二电动输送带（6）和控制器（3）电性连接；第三电动输送带（7），通过支架设置在所述提升机构（4）的侧面，所述第三电动输送带（7）和控制器（3）电性连接。3.根据权利要求2所述的一种5微米高延伸高抗拉电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述分切机构（2）包括：分切机构外壳（21），安装在所述底座（1）的顶端；接引槽箱（22），设在所述分切机构外壳（21）的内腔；振荡筛（23），安装在所述接引槽箱（22）的内腔上方，所述振荡筛（23）的右侧且位于第二电动输送带（6）的左上方，所述振荡筛（23）和控制器（3）电性连接；l形输送带（24），安在所述接引槽箱（22）的内腔，所述l形输送带（24）和控制器（3）电性连接；
引导板（25），设在所述分切机构外壳（21）的顶端右侧且位于第一电动输送带（5）的左侧；其中，所述分切机构外壳（21）的顶端且位于引导板（25）的左侧设置有切割结构。4.根据权利要求3所述的一种5微米高延伸高抗拉电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述切割结构包括：固定座（26），设在所述分切机构外壳（21）的顶端且位于引导板（25）的左侧；压紧辊（27），所述压紧辊（27）的数量为两个，两个所述压紧辊（27）分别通过轴承转动连接在固定座（26）的内腔上下两侧，所述压紧辊（27）的前侧延伸出固定座（26）的外侧；齿轮（28），所述齿轮（28）的数量为两个，两个所述齿轮（28）分别设置在上下两个压紧辊（27）的前侧并互相啮合；第一壳体（29），设在所述分切机构外壳（21）的顶端左侧；进料斗（210），设置在所述第一壳体（29）的右侧开口处；切割转子（211），通过销轴转动连接在所述第一壳体（29）的内腔，所述切割转子（211）的轴心延伸进第一壳体（29）的后侧；切割组件（100），设置在所述切割转子（211）的外壁；其中，所述切割转子（211）的后侧设置有驱动单元。5.根据权利要求4所述的一种5微米高延伸高抗拉电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述切割组件（100）包括：切割盘（101），过盈配合在所述切割转子（211）的外壁上，所述切割盘（101）的外壁沿圆周方向等间距开设有若干个刀槽；切割刀（103），数量为若干个，能够滑动的设置于所述刀槽内腔，并通过固定螺栓（102）锁紧在刀槽内。6.根据权利要求5所述的一种5微米高延伸高抗拉电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述驱动单元包括：第一链轮（212），键连接在所述切割转子（211）的后侧；第二链轮（213），键连接在顶端所述压紧辊（27）的后侧，所述第二链轮（213）和第一链轮（212）通过链条传动连接；第一转轴（214），沿前后方向通过轴承转动连接在所述分切机构外壳（21）的顶端左侧；第一皮带轮（215），键连接在所述第一转轴（214）的外壁后侧；第二皮带轮（216），键连接在所述切割转子（211）的轴心后侧且位于第一链轮（212）的后侧，所述第二皮带轮（216）和第一皮带轮（215）通过皮带传动连接；第一电机（217），安装在所述提升机构导轨（41）的前侧，所述第一电机（217）和控制器（3）电性连接；第三皮带轮（218），螺钉连接在所述第一电机（217）的输出端；第四皮带轮（219），键连接在所述第一转轴（214）的前侧，所述第四皮带轮（219）和第三皮带轮（218）通过皮带传动连接。7.根据权利要求6所述的一种5微米高延伸高抗拉电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述提升机构（4）包括：提升机构导轨（41），沿上下方向设置在所述底座（1）的顶端右后方；
移动座（42），设在所述提升机构导轨（41）的内侧；限位导轮（43），所述限位导轮（43）的数量为两组，所述限位导轮（43）的数量为四个，两组所述限位导轮（43）分别通过销轴转动连接在移动座（42）的左右两侧四角，两组所述限位导轮（43）的分别与移动座（42）的内壁卡接；电推杆（44），安装在所述提升机构导轨（41）的内腔底端，所述电推杆（44）的顶端与移动座（42）的底端固定连接，所述电推杆（44）和控制器（3）电性连接；第二转轴（45），沿左右方向通过转动连接在所述移动座（42）的中心位置，所述移动座（42）的左右两侧分别延伸出移动座（42）的外侧；第一电磁板（46），安装在所述第二转轴（45）的左端，所述第一电磁板（46）和控制器（3）电性连接；半齿轮（47），安装在所述第二转轴（45）的右端；齿条（48），通过支架设置在所述提升机构导轨（41）的右侧顶端；其中，所述提升机构导轨（41）的后侧底端设置有移动组件，所述移动座（42）的前后两侧均安装阻挡组件。8.根据权利要求7所述的一种5微米高延伸高抗拉电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述移动组件包括：安装座（49），沿前后方向设置在所述提升机构导轨（41）的左侧底端；第二电机（410），设置在所述安装座（49）的前侧，所述第二电机（410）的输出端延伸进安装座（49）的内腔，所述第二电机（410）和控制器（3）电性连接；丝杠螺杆（411），沿前后方向螺钉连接在所述第二电机（410）的输出端；丝杠螺母（412），螺接在所述丝杠螺杆（411）的外壁；第二电磁板（413），通过轴承转动连接在所述丝杠螺母（412）的顶端；包装箱（414），设置在所述第二电磁板（413）的上方，所述第二电磁板（413）和包装箱（414）可磁性相吸，所述包装箱（414）的外壁上可滑动的设置有挡板（422）；滑轨（415），所述滑轨（415）的数量为两个，两个所述滑轨（415）扥别沿前后方向设置在安装座（49）的内腔左右两侧；滑块（416），所述滑块（416）的为两组，每组所述滑块（416）的数量为两个，两组所述滑块（416）分别设置在左右两个滑轨（415）的外壁前后两侧，两组所述滑块（416）分别设置在第二电磁板（413）的底端。9.根据权利要求8所述的一种5微米高延伸高抗拉电解铜箔的制备方法，其特征在于：当所述半齿轮（47）与齿条（48）啮合时，半齿轮（47）能够带动包装箱（414）向第三电动输送带（7）的方向旋转90度，促使包装箱（414）的侧面与第三电动输送带（7）接触上。10.根据权利要求9所述的一种5微米高延伸高抗拉电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述阻挡组件包括：第二壳体（417），设置在所述移动座（42）的外侧；档杆（418），通过销轴转动连接在所述第二壳体（417）的外侧中心位置，所述档杆（418）的轴心延伸进第二壳体（417）的内腔；第一锥形齿轮（419），键连接在所述档杆（418）的轴心；第二电机（420），安装在所述第二壳体（417）的内腔底端，所述第二电机（420）和控制器
（3）电性连接；第二锥形齿轮（421），螺钉连接在所述第二电机（420）的输出端，所述第二电机（420）和控制器（3）电性连接。

技术总结
本发明涉及电解铜箔加工技术领域，本发明公开了一种5微米高延伸高抗拉电解铜箔的制备方法，包括：底座、分切机构、控制器、提升机构、第一电动输送带、第二电动输送带和第三电动输送带；分切机构设置在底座的顶端；控制器安装在分切机构的前侧；提升机构安装在底座的右后方；第一电动输送带通过支架设置在底座的右侧顶端，第一电动输送带和控制器电性连接；第二电动输送带通过支架设置在底座的右侧且位于第一电动输送带的下方，第二电动输送带和控制器电性连接，第三电动输送带通过支架设置在提升机构的侧面。本发明现铜箔在加工过程中的展平、切割、铜粉回收、包装转运的一体化流水作业，提高铜箔加工的效果，缩短加工周期，提高加工效率。工效率。工效率。


技术研发人员：付文峰 李富明 钟家兴 徐文威 郑明 周伟
受保护的技术使用者：圣达电气有限公司
技术研发日：2023.06.29
技术公布日：2023/9/20