异方性导电胶的制作方法与流程

1.本发明涉及一种异方性导电胶的制作方法，尤其是利用晶圆上设置有多个呈数组排列的容置槽，供导电粒子容置于容置槽中，同时通过磁吸装置产生磁力吸引导电粒子的导电核心体，在不接触晶圆的情况下转印导电粒子，因而达到依据容置槽的排列方式而安置导电粒子以制成连续式异方性导电胶的目的。


背景技术：

2.随着电子工业及半导体技术的进步，许多终端电子产品不仅在功能上已愈加强大，而且在外观上也不断追求轻、薄、短、小，藉以改善实用性。
3.以采用阴极射线管的传统显示器为例，不但会占据太多宝贵的桌面空间，而且相当笨重，更会耗费太多电力，尤其是大尺寸的显示器。近年来，业界利用先进电子、半导体技术制作的液晶显示器(lcd)可大幅减轻重量，同时缩小整体尺寸大小，因此已几乎完全取代阴极射线管显示器。
4.再以智能手机为例，不仅提高可携式，具有通话、互传简讯的功能，还能拍照图像、播放高画质影片，同时省电效率强大，大幅延长电池的续航能力，目前已几乎是人手一机的普遍程度，称得上是最成功的消费性电子产品。
5.上述的电子产品都需要将不同的电子组件电气连接至电路板上的电子线路。传统上，使用焊料以达成焊接目的的制程即使是使用具低温熔化特性且具有较佳导电度的铅锡合金焊料也无法满足轻、薄、短、小的需求，尤其是对于尺寸大小已大幅缩小的集成电路(integrated circuit,ic)的电子组件。虽然表面黏着组件(surface mount device,smd)的技术可解决尺寸缩小的挑战，但却需要使用高温炉以加速焊接处理，进而提高产量，对电子组件会产生潜在性的破坏风险。
6.因此，业者开发出异方性导电膜(anisotropic conductive film,acf)，用于玻璃覆晶封装(chip on glass,cog)或薄膜覆晶封装(chip on film,cof)的制程中，利用acf以达成特定方向的电气连接，比如在垂直方向上可导电，而在水平方向上不导电。例如，可藉以连接驱动ic(driver ic)的接脚至面板的每个像素，满足显示面板的微细间距(fine pitch)的需求。
7.简言之，异方性导电膜是以树脂及导电粒子(或导电粉体)组合而成，可用以连接二种不同基材和线路，而且异方性导电膜具有上下(z轴)电气导通的特性，且左右平面(x、y轴)具有绝缘性，通常可在加热下并利用z轴方向上的外部加压处理，使所包含的分离导电粒子相互接触而达到z轴方向的电气导通且同时平面方向电气绝缘的目的，可避免相邻接脚发生短路。
8.在制作异方性导电膜的现有技术中，需要将多个导电粒子包埋在非导电胶膜中，且每个导电粒子包含绝缘膜以及导电核心体，其中绝缘膜包覆导电核心体的外表面。并在使用时，将需要连接的电子组件或电路放置在制作异方性导电膜的上下二侧，接着施以上下外力而挤压异方性导电膜，使得异方性导电膜的绝缘膜破裂而露出所包覆的导电核心
体，因而电子组件或电路通过接触导电核心体以达到电气传导目的。由于相邻的导电粒子可配置成非常靠近，所以能满足微细间距的需求。
9.进一步，要将多个导电粒子包埋在非导电胶膜中且以适当分散方式排列一般是使用转印的技术，比如先将导电粒子安置在配置盘或配置膜上，且配置盘或配置膜具有特定排列方式的多个凹洞，用以容置导电粒子，接着贴附非导电胶膜以覆盖导电粒子，并移除配置盘或配置膜，最后再贴附第二非导电胶膜以覆盖导电粒子，进而包埋所有的导电粒子。
10.然而，现有技术的缺点在于配置盘或配置膜的凹洞对导电粒子的贴附力不易控制，导致在移除配置盘或配置膜时，仍有部分的导电粒子仍贴附在配置盘或配置膜上，而未转移到非导电胶膜，影响异方性导电胶的整体电气连接功能。此外，现有技术的配置盘或配置膜一般通过接触的方式转印导电粒子，导致配置盘或配置膜上容易残留残胶，使得异方性导电胶的质量不佳，进而必须经常更换或清理配置盘或配置膜，造成成本上的增加且十分不便。
11.有鉴于上述缺点，发明人乃针对所述缺点研究改进之道，终于有本发明产生。


技术实现要素：

12.本发明的主要目的在于提供一种异方性导电胶的制作方法，其通过晶圆上设置有多个容置槽，且所述容置槽呈数组排列，使得相邻的导电粒子配置成非常靠近，以满足微细间距的需求。此外，通过磁吸装置产生磁力吸引导电粒子的导电核心体，使得导电粒子离开容置槽后吸附于转印基板的转印表面，实现在不接触晶圆的情况下转印导电粒子，形成连续式异方性导电胶，非常适合大量生产，同时解决配置盘或配置膜上容易残留残胶的问题，实现降低成本以及增加产量等功效。
13.为达成上述目的及功效，本发明提供一种异方性导电胶的制作方法，其包含有：一排列准备步骤，设置一晶圆于一传输装置中，该晶圆上设置有一多个容置槽，且所述容置槽呈数组排列，该传输装置包含多个滚轮以及一驱动器，所述滚轮是链接至该驱动器，且经该驱动器驱动而朝一前进方向滚动，并带动该晶圆往该前进方向移动；一铺洒导电粒子步骤，铺设或喷洒多个导电粒子于该晶圆，且每个所述容置槽最多只容置单一个该导电粒子，其中，每个所述导电粒子具有一外径，且包含一绝缘膜以及一导电核心体；一移除多余导电粒子步骤，利用一粒子移除装置而移除未容置于该容置槽的多余所述导电粒子；一磁吸步骤，该晶圆移动至与一转印基板平行处，该转印基板耦接于一磁吸装置，该磁吸装置通过产生一磁力吸引所述导电粒子的该导电核心体，使得所述导电粒子离开所述容置槽后吸附于该转印基板的一转印表面；一转印步骤，一第一非导电胶膜(non-conductive film，ncf)移动至与该转印基板平行处，并且该磁吸装置解除该磁力；一分离步骤，所述导电粒子与该转印基板分离，并且所述导电粒子留在该第一非导电胶膜的一对贴表面上；一对贴模块，贴附一第二非导电胶膜于该第一非导电胶膜的该对贴表面上以覆盖所述导电粒子而形成一连续式异方性导电胶。
14.较佳地，根据本发明的异方性导电胶的制作方法，其中，该转印基板的该转印表面具有黏性，且该第一非导电胶膜的该对贴表面的黏性大于该转印表面的黏性。
15.较佳地，根据本发明的异方性导电胶的制作方法，其中，该异方性导电胶的制作方法进一步包含：一贴附步骤，将该第一非导电胶膜贴附于该转印基板，并且该第一非导电胶
膜是通过接触而贴附到留在该转印表面上的所述导电粒子；其中，该分离步骤进一步通过剥离将该转印基板而与该第一非导电胶膜相互分离，由于该第一非导电胶膜的黏性大于该转印表面的黏性，使得所述导电粒子是留在该第一非导电胶膜上。
16.较佳地，根据本发明的异方性导电胶的制作方法，其中，该转印表面包含一中等黏性膜，该中等黏性膜本身具有黏性，且该中等黏性膜的黏性是该第一非导电胶膜的黏性的40％至80％之间，该中等黏性膜是在该贴附步骤中与该第一非导电胶膜的该对贴表面相互贴附，该对贴表面覆盖而接触所述导电粒子，接着剥离该导电胶膜而与该中等黏性膜分离，该导电粒子会留在该导电胶膜的该对贴表面。
17.较佳地，根据本发明的异方性导电胶的制作方法，其中，该转印基板由非金属材料制成，该非金属材料选自聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、以及聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。
18.较佳地，根据本发明的异方性导电胶的制作方法，其中，该转印基板由金属材料制成，该金属材料选自镍、铜、铝、以及锌其中之一。
19.较佳地，根据本发明的异方性导电胶的制作方法，其中，所述容置槽具有一宽度，该宽度介于该导电粒子的直径的1.1倍至1.9倍之间。
20.较佳地，根据本发明的异方性导电胶的制作方法，其中，所述容置槽具有一深度，该深度介于该导电粒子的直径的0.5倍至1.1倍之间。
21.较佳地，根据本发明的异方性导电胶的制作方法，其中，该驱动器包含至少一电动马达。
22.较佳地，根据本发明的异方性导电胶的制作方法，其中该第二非导电胶膜以及该第一非导电胶膜是由相同的一材料所构成，该材料选自聚胺酯(polyurethane，pu)以及环氧树脂其中之一。
23.为使本领域技术人员了解本发明的目的、特征及功效，兹通过下述具体实施例，并配合所附的附图，对本发明详加说明如下。
附图说明
24.图1为根据本发明的异方性导电胶的制作方法的处理流程示意图；
25.图2a-图2b为根据本发明的异方性导电胶的制作方法的系统示意图；
26.图3为根据本发明的异方性导电胶的制作方法的晶圆示意图；
27.图4为根据本发明的异方性导电胶的制作方法的晶圆又一示意图；
28.图5为根据本发明又一实施例的异方性导电胶的制作方法的处理流程示意图；
29.图6a-图6b为根据本发明又一实施例的异方性导电胶的制作方法的系统示意图。
30.其中，附图标记说明如下：
31.10:晶圆
32.11:容置槽
33.20:传输装置
34.21:滚轮
35.22:驱动器
36.30:导电粒子
37.40:粒子喷洒器
38.50:粒子移除装置
39.60:转印基板
40.61:转印表面
41.70:磁吸装置
42.81:第一非导电胶膜
43.82:第二非导电胶膜
44.811:对贴表面
45.90:异方性导电胶
46.d:前进方向
47.f:磁力
48.h:深度
49.w:宽度
50.l:间距
51.s10:排列准备步骤
52.s20:铺洒导电粒子步骤
53.s30:移除多余导电粒子步骤
54.s40:磁吸步骤
55.s50:转印步骤
56.s60:分离步骤
57.s70:对贴步骤
58.s10':排列准备步骤
59.s20':铺洒导电粒子步骤
60.s30':移除多余导电粒子步骤
61.s40':磁吸步骤
62.s50':转印步骤
63.s60':贴附步骤
64.s70':分离步骤
65.s80':对贴步骤
具体实施方式
66.现在将参照其中示出本发明概念的示例性实施例的附图在下文中更充分地阐述本发明概念。以下通过参照附图更详细地阐述的示例性实施例，本发明概念的优点及特征以及其达成方法将显而易见。然而，应注意，本发明概念并非仅限于以下示例性实施例，而是可实施为各种形式。因此，提供示例性实施例仅是为了公开本发明概念并使熟悉本领域的技术人员了解本发明概念的类别。在附图中，本发明概念的示例性实施例并非仅限于本文所提供的特定实例且为清晰起见而进行夸大。
67.本文所用术语仅用于阐述特定实施例，而并非旨在限制本发明。除非上下文中清楚地另外指明，否则本文所用的单数形式的用语“一”及“该”旨在亦包括多个形式。本文所
用的用语“和/或”包括相关所列项其中一或多者的任意及所有组合。应理解，当称组件“连接”或“耦合”至另一组件时，所述组件可直接连接或耦合至所述另一组件或可存在中间组件。
68.相似地，应理解，当称一个组件(例如层、区或基板)位于另一组件“上”时，所述组件可直接位于所述另一组件上，或可存在中间组件。相比之下，用语“直接”意指不存在中间组件。更应理解，当在本文中使用用语“包括”、“包含”时，是表明所陈述的特征、整数、步骤、操作、组件、和/或组件的存在，但不排除一或多个其他特征、整数、步骤、操作、组件、组件、和/或其群组的存在或添加。
69.此外，将通过作为本发明概念的理想化示例性图的剖视图来阐述详细说明中的示例性实施例。相应地，可根据制造技术和/或可容许的误差来修改示例性图的形状。因此，本发明概念的示例性实施例并非仅限于示例性图中所示出的特定形状，而是可包括可根据制造制程而产生的其他形状。附图中所例示的区域具有一般特性，且用于说明组件的特定形状。因此，此不应被视为仅限于本发明概念的范围。
70.亦应理解，尽管本文中可能使用用语“第一”、“第二”、“第三”等来阐述各种组件，然而该些组件不应受限于该些用语。该些用语仅用于区分各个组件。因此，某些实施例中的第一组件可在其他实施例中被称为第二组件，而此并不背离本发明的教示内容。本文中所阐释及说明的本发明概念的态样的示例性实施例包括其互补对应物。本说明书通篇中，相同的参考编号或相同的指示物表示相同的组件。
71.此外，本文中参照剖视图和/或平面图来阐述示例性实施例，其中所述剖视图和/或平面图是理想化示例性说明图。因此，预期存在由例如制造技术和/或容差所造成的相对于图示形状的偏离。因此，示例性实施例不应被视作仅限于本文中所示区的形状，而是欲包括由例如制造所导致的形状偏差。因此，图中所示的区为示意性的，且其形状并非旨在说明装置的区的实际形状、亦并非旨在限制示例性实施例的范围。
72.请参阅图1至图2b所示，图1为根据本发明的异方性导电胶的制作方法的处理流程示意图；图2a-图2b为根据本发明异方性导电胶的制作方法的系统示意图。如图1至图2a-图2b所示，根据本发明的异方性导电胶的制作方法包含：排列准备步骤s10、铺洒导电粒子步骤s20、移除多余导电粒子步骤s30、磁吸步骤s40、转印步骤s50、分离步骤s60、以及对贴步骤s70，用以制作连续式的异方性导电胶，可方便大量生产，并能控制质量。
73.具体而言，本发明的异方性导电胶的制作方法是由排列准备步骤s10开始，主要是设置晶圆10于传输装置20中，晶圆10上设置有容置槽11，传输装置20包含多个滚轮21以及驱动器22，滚轮21是链接至驱动器22，比如可经由链条、齿轮组或传动杆，且所述滚轮21是在驱动器22的驱动下而朝前进方向d滚动，并带动晶圆10往前进方向d移动，藉以连续馈入晶圆10以供后续处理。举例而言，驱动器22可包含至少一电动马达。
74.具体地，如图3及图4所示，图3为根据本发明的异方性导电胶的制作方法的晶圆示意图；图4为根据本发明的异方性导电胶的制作方法的晶圆又一示意图。在一些实施例中，所述容置槽11是特别配置成不相互接触而分隔开，而较佳的，所述容置槽11是以数组方式分布。此外，每个容置槽11的形状可为圆点，并具有特定的面积大小。要注意的是，在数组方式分布中，水平横方向上相邻的二容置槽11之间的横向间距可为相同于或不同于垂直方向上相邻的二容置槽11之间的垂直间距，即，横向间距及垂直间距可依据实际需要而分别设
计。
75.具体地，如图3及图4所示，在一些实施例中，晶圆10的容置槽11具有宽度w，宽度w介于导电粒子30的直径的1.1倍至1.9倍之间，较佳地，宽度w介于导电粒子30的直径的1.3倍至1.8倍之间。在一些实施例中，晶圆10的容置槽11具有深度h，深度h介于导电粒子30的直径的0.5倍至1.1倍间，较佳地，深度h介于导电粒子30的直径的0.5倍至1.1倍之间。如此一来，本发明的晶圆10通过调整容置槽的大小，防止容置槽重复容置多余的导电粒子30，以保证多余导电粒子30在随后的移除多余导电粒子步骤s30中被移除，提升本发明异方性导电胶的制作方法所产出的连续式异方性导电胶的质量，且容易执行，非常适合大量生产。
76.接着在铺洒导电粒子步骤s20中，铺设或喷洒多个导电粒子30于晶圆10，比如可经由粒子喷洒器40进行，且部分的所述导电粒子30是容置于所述容置槽11中，尤其，容置槽11中最多只能容置单一个导电粒子30。
77.导电粒子30的结构为一般的现有技术，并非本发明的重点，因而在此只作简单描述。每个等导电粒子30具有外径，且包含绝缘膜(图未示)以及导电核心体(图未示)，其中绝缘膜包覆导电核心体的外表面，尤其，绝缘膜是配置成在受外力的挤压下会破裂而露出所包覆的导电核心体，所以在外力的方向上会因导电核心体的接触而形成电气导通，达到导电的目。
78.需要进一步说明的是，如图3所示，虽然所述容置槽11已配置成不相互接触而分隔开，但是为了避免所述导电粒子30在所述容置槽11上过度密集而造成相邻二导导电粒子30相互影响，所以晶圆10中所述容置槽11的横向间距及垂直间距是特别配置成使得所述容置槽11中相邻的二容置槽11之间的间距l可以大于该导电粒子30的外径的10％至200％之间。
79.接着进入移除多余导电粒子步骤s30，利用粒子移除装置50而移除未容置于容置槽11的多余所述导电粒子30，即，晶圆10上只有容置槽11容置的导电粒子30。
80.举例而言，粒子移除装置50可包含刷子或吹气装置，而图中是以刷子当作示范性实例。本质上，刷子是以刮除方式移除多余所述导电粒子30，而吹气装置是通过吹气方式而吹掉多余所述导电粒子30，比如利用吹风机产生喷射气流而达成，然而本发明不限于此。
81.在磁吸步骤s40中，是将晶圆10移动至与转印基板60平行处，该转印基板60耦接于一磁吸装置70，该磁吸装置70通过产生磁力f吸引所述导电粒子30的导电核心体，使得导电粒子30离开容置槽11后吸附于转印基板60的转印表面61上。
82.具体地，在一些实施例中，转印基板60由非金属材料制成，该非金属材料选自聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、以及聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一，上述的非金属材料具有稳定的化学性质、良好的弹性、及延展度，使得转印基板60可用卷带或卷筒的方式设置而便连续拉出以馈入，供后续处理，具有广泛适用性。具体地，在一些实施例中，转印基板60由金属材料制成，该金属材料选自镍、铜、铝、以及锌其中之一，上述的金属材料皆具有高导磁性，在外磁场作用下，其内部的磁感应强度会大大增强，使得磁吸装置70产生的磁力f可以有效传导至所述导电粒子30，稳定吸引所述导电粒子30的导电核心体，防止导电粒子30掉落的风险，藉此进一步确保本发明制成的连续式异方性导电胶的质量，然而本发明不限于此。
83.具体地，磁吸装置70可以是具有电磁铁的装置，其中，电磁铁为一种可以通过电流来产生磁力f的装置，以通过电流控制磁力f的产生。需要进一步说明的是，磁吸装置70所产
生的磁力f的大小与转印基板60相关联，可以理解的是，当转印基板60使用非金属材料制成时，由于非金属材料为非导磁材料，磁吸装置70必须产生较强的磁力f以吸引所述导电粒子30的导电核心体，该磁力f可以介于2万高斯(gs)至3万高斯之间。反之，当转印基板60使用金属材料制成时，由于金属材料的导磁性较佳，因此磁吸装置70可以产生较弱的磁力f以吸引所述导电粒子30的导电核心体，该磁力f可以介于5000高斯至2万高斯之间，较佳地，该磁力f可以介于1万高斯至2万高斯之间，然而本发明不限于此。
84.在转印步骤s50中，第一非导电胶膜(non-conductive film，ncf)81通过传输装置20移动至与转印基板60平行处，并且该磁吸装置70解除该磁力f。
85.举例而言，上述的第一非导电胶膜81可由非金属的材料所构成，比如所使用的材料是包含聚胺酯(polyurethane，pu)或环氧树脂。
86.接着进入分离步骤s60，导电粒子30与转印基板60相互分离，并且导电粒子30留在第一非导电胶膜81的对贴表面811上。具体地，在一些实施例中，第一非导电胶膜81的对贴表面811可以具有黏性，使得所述导电粒子30固定在第一非导电胶膜81的对贴表面811上，然而本发明不限于此。
87.此外，由于在上述的转印步骤s50时，转印基板60平行于第一非导电胶膜81设置，因此进入分离步骤s60后，当导电粒子30转印基板60相互分离后落至第一非导电胶膜81上时，导电粒子30在第一非导电胶膜81上的排列方式将与晶圆10的容置槽11的排列方式一致，如此一来，使用者可以通过调整晶圆10的容置槽11的排列方式控制导电粒子30在第一非导电胶膜81上的排列方式，进而使导电粒子30是以默认特定图案排列，不须另外通过人力调整导电粒子30在第一非导电胶膜81上的排列，非常适合大量生产，同时确保质量稳定，非一般的批次生产方式所能达成。
88.最后在对贴步骤s60中，将第二非导电胶膜82贴附于第一非导电胶膜81上，藉以覆盖所述导电粒子30，形成所需的连续式异方性导电胶90，其中所述导电粒子30是被第二非导电胶膜82以及第一非导电胶膜81包夹住而形成单一层分布的配置方式。具体地，上述的第二非导电胶膜82以及第一非导电胶膜81可由相同的材料所构成，然而本发明不限于此。
89.由于转印基板60、第一非导电胶膜81及第二非导电胶膜82，都可用卷带或卷筒的方式设置而便连续拉出以馈入，供后续处理，所以可持续产生连续式异方性导电胶90，非常适合大量生产，确保质量稳定，而不是一般的批次生产方式所能达成。
90.整体而言，本发明是通过晶圆10上设置容置槽11，并利用磁吸方式而将所有导电粒子30排列在第一非导电胶膜81的特定位置，并包夹在第一非导电胶膜81以及第二非导电胶膜82之间，达到精确且严格控制异方性导电胶90的导电粒子30排列位置的目的。
91.以下提供异方性导电胶的制作方法的其他示例，以使本发明所属技术领域中技术人员更清楚的理解可能的变化。以与上述实施例相同的组件符号指示的组件实质上相同于上述参照图1至图2b所叙述者。与现有异方性导电胶的制作方法相同的组件、特征、和优点将不再赘述。
92.请参阅图5至图6b所示，图5为根据本发明又一实施例的异方性导电胶的制作方法的处理流程示意图；图6a-图6b为根据本发明又一实施例的异方性导电胶的制作方法的系统示意图。如图5及图6b所示，根据本发明又一实施例的异方性导电胶的制作方法包含：排列准备步骤s10'、铺洒导电粒子步骤s20'、移除多余导电粒子步骤s30'、磁吸步骤s40'、转
印步骤s50'、贴附步骤s60'、分离步骤s70'、以及对贴步骤s80'。
93.具体地，在本实施例中，由于转印基板60的该转印表面61具有黏性，因此于转印步骤s50'中磁吸装置70解除该磁力f后，
94.导电粒子30将固定在转印表面61上，以减少导电粒子30掉落的风险。具体地，转印表面61可以包含中等黏性膜(图未示)，该中等黏性膜本身是具有黏性，且中等黏性膜的黏性是第一非导电胶膜81的原有黏性的40％至80％之间，亦即，第一非导电胶膜81的该对贴表面811的黏性大于该转印表面61的黏性。
95.在贴附步骤s60'中，将第一非导电胶膜81贴附于转印基板60的转印表面61，并且第一非导电胶膜81是通过接触而贴附到留在该转印表面61上的所述导电粒子30。需要进一步说明的是，由于转印基板60的该转印表面61具有黏性，因此导电粒子30无法单纯通过解除磁力f的方式与转印表面61相互分离，在本实施例中，第一非导电胶膜81的该对贴表面811的黏性大于该转印表面61的黏性，并搭配接触的方式而贴附到留在该转印表面61上的所述导电粒子30。
96.在本实施例中，分离步骤s70'进一步通过剥离将转印基板60而与第一非导电胶膜81相互分离，由于第一非导电胶膜81的黏性大于转印表面61的黏性，使得导电粒子30是留在第一非导电胶膜81上。
97.具体而言，在实际操作上，是先将第一非导电胶膜81的该对贴表面811贴附到转印表面61，并覆盖而接触导电粒子30，接着剥离第一非导电胶膜81而与该转印表面61分离。显而易见的是，由于转印表面61对导电粒子30的黏贴力是第一非导电胶膜81的40％至80％，所以被第一非导电胶膜81及转印表面61同时黏住的导电粒子30，在转印基板60及导电胶膜81相互剥离时，导电粒子30会留在第一非导电胶膜81的对贴表面811，而不会留在转印表面61。
98.可以理解的是，本发明所属技术领域中技术人员能够基于上述示例再作出各种变化和调整，在此不再一一列举。
99.以上通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，所属技术领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
100.以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的范围；凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在下述的专利范围内。

技术特征：
1.一种异方性导电胶的制作方法，其特征在于，其包含有：排列准备步骤，设置晶圆于传输装置中，所述晶圆上设置有多个容置槽，且所述容置槽呈数组排列，所述传输装置包含多个滚轮以及驱动器，所述滚轮是链接至所述驱动器，且经所述驱动器驱动而朝前进方向滚动，并带动所述晶圆往所述前进方向移动；铺洒导电粒子步骤，铺设或喷洒多个导电粒子于所述晶圆，且每个所述容置槽最多只容置单一个所述导电粒子，其中，每个所述导电粒子具有外径，且包含绝缘膜以及导电核心体，所述绝缘膜包覆所述导电核心体的外表面；移除多余导电粒子步骤，利用粒子移除装置而移除未容置于所述容置槽的多余所述导电粒子；磁吸步骤，所述晶圆移动至与转印基板平行处，所述转印基板耦接于磁吸装置，所述磁吸装置通过产生磁力吸引所述导电粒子的所述导电核心体，使得所述导电粒子离开所述容置槽后吸附于所述转印基板的转印表面；转印步骤，第一非导电胶膜移动至与所述转印基板平行处，并且所述磁吸装置解除所述磁力；分离步骤，所述导电粒子与所述转印基板分离，并且所述导电粒子留在所述第一非导电胶膜的对贴表面上；对贴步骤，贴附第二非导电胶膜于所述第一非导电胶膜的所述对贴表面上以覆盖所述导电粒子而形成连续式异方性导电胶。2.根据权利要求1所述的异方性导电胶的制作方法，其特征在于，所述转印基板的所述转印表面具有黏性，且所述第一非导电胶膜的所述对贴表面的黏性大于所述转印表面的黏性。3.根据权利要求2所述的异方性导电胶的制作方法，其特征在于，所述异方性导电胶的制作方法进一步包含：贴附步骤，将所述第一非导电胶膜贴附于所述转印基板，并且所述第一非导电胶膜是通过接触而贴附到留在所述转印表面上的所述导电粒子；其中，所述分离步骤进一步通过剥离将所述转印基板而与所述第一非导电胶膜相互分离，由于所述第一非导电胶膜的黏性大于所述转印表面的黏性，使得所述导电粒子是留在所述第一非导电胶膜上。4.根据权利要求2所述的异方性导电胶的制作方法，其特征在于，所述转印表面包含中等黏性膜，所述中等黏性膜本身具有黏性，且所述中等黏性膜的黏性是所述第一非导电胶膜的黏性的40％至80％之间，所述中等黏性膜是在所述贴附步骤中与所述第一非导电胶膜的所述对贴表面相互贴附，所述对贴表面覆盖而接触所述导电粒子，接着剥离所述导电胶膜而与所述中等黏性膜分离，所述导电粒子会留在所述导电胶膜的所述对贴表面。5.根据权利要求1所述的异方性导电胶的制作方法，其特征在于，所述转印基板由非金属材料制成，所述非金属材料选自聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、以及聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。6.根据权利要求1所述的异方性导电胶的制作方法，其中，所述转印基板由金属材料制成，所述金属材料选自镍、铜、铝、以及锌其中之一。7.根据权利要求1所述的异方性导电胶的制作方法，其特征在于，所述容置槽具有宽
度，所述宽度介于所述导电粒子的直径的1.1倍至1.9倍之间。8.根据权利要求1所述的异方性导电胶的制作方法，其特征在于，所述容置槽具有深度，所述深度介于所述导电粒子的直径的0.5倍至1.1倍之间。9.根据权利要求1所述的异方性导电胶的制作方法，其特征在于，所述驱动器包含至少一电动马达。10.根据权利要求1的异方性导电胶的制作方法，其特征在于，所述第二非导电胶膜以及所述第一非导电胶膜是由相同的材料所构成，所述材料选自聚胺酯以及环氧树脂其中之一。

技术总结
本发明有关于一种异方性导电胶的制作方法，尤其是通过磁吸装置产生磁力吸引导电粒子的导电核心体，使得导电粒子离开容置槽后吸附于转印基板的转印表面，实现在不接触晶圆的情况下转印导电粒子，形成连续式异方性导电胶，非常适合大量生产。非常适合大量生产。非常适合大量生产。


技术研发人员：钟承麟 周弘海
受保护的技术使用者：玮锋科技股份有限公司
技术研发日：2022.03.14
技术公布日：2023/9/23