一种复合导热的PCB线路板的制作方法

一种复合导热的pcb线路板
技术领域
1.本发明涉及线路板领域，具体是涉及一种复合导热的pcb线路板。


背景技术：

2.线路板分为陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，目前大多数的线路板由于均需长期工作持续发热，且其上没有散热机构，使得线路板热量无法散发出去，导致线路板的正常工作受到影响，同时加快了线路板寿命的消耗。
3.目前公开的中国专利cn202110479038.1一种散热的复合线路板，包括线路板本体，所述线路板本体底部固定连接有散热装置，所述散热装置包括安装空腔，所述安装空腔内设有两对称布置的散热主体，所述线路板本体包括设有导热板和线路板主体，所述导热板上设有若干散热孔；所述线路板主体从上到下依次包括若干线路层，若干所述线路层均为长方形结构，相邻所述线路层之间固定连接，且相互压合为一个整体；所述散热主体包括散热片，所述散热片上设有进水口和出水口，所述进水口与所述出水口通过连接管连接形成闭合水流循环回路，所述连接管上连接有外界水源；所述线路板本体上通过引脚连接有若干元器件；所述线路板本体上设有吸尘棒，所述吸尘棒用于静电吸引所述线路板本体周边及其上的灰尘；所述散热主体包括防护壳体和散热执行机构，所述散热执行机构安装在所述防护壳体内。
4.根据上述专利所述，该专利避免了灰尘对所述线路板正常工作的影响，所述散热装置、所述导热板和所述散热孔的设计，解决了目前大多数的线路板由于均需长期工作持续发热，且其上没有散热机构，使得线路板热量无法散发出去，导致线路板的正常工作受到影响，同时加快了线路板寿命的消耗，然而该专利对于线路板本体上散热装置的安装过于繁琐，并且不易安装，因此，目前需要一种便于散热的线路板。


技术实现要素：

5.针对现技术所存在的问题，提供一种复合导热的pcb线路板，本发明通过在线路板本体四周设置的导热翅片，促使线路板本体上的热量被导热翅片所吸收，并通过引风散热组件将冷空气引导至线路板本体的底面，促使线路板本体上的热量进一步被吸收，实现了对线路板本体使用时的导热，提高了导热效果。
6.为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：
7.本发明提供一种复合导热的pcb线路板，包括线路板本体，线路板本体的四周拐角处均开设有从上至下贯通的通孔，线路板本体上套设有边框，边框固定连接在线路板本体的边缘，边框的四周边缘均设有一个导热翅片，线路板本体的每个通孔中均设有一个用以将外界冷空气引入线路板本体底面的引风散热组件，并且边框的底部还设有用以对每个引风散热组件进行固定的衬底组件，每个引风散热组件均位于衬底组件中，衬底组件覆盖于线路板本体的底面。
8.优选的，引风散热组件设有引风筒，引风筒同轴插设在通孔中，引风筒的外径等于通孔的直径，引风筒中同轴插设有一个定位杆，定位杆的两端分别伸出引风筒的端口，定位杆的直径小于引风筒的内径，引风筒中且位于其上端和下端的位置处分别设有第一通风套壳和第二通风套壳，第一通风套壳和第二通风套壳均固定在引风筒中，定位杆固定插设在第一通风套壳和第二通风套壳中。
9.优选的，衬底组件设有底框，底框固定连接在边框的底部，底框的四边分别对应边框的四边，衬底组件还设有底罩，底罩固定连接在底框的底部，底罩与线路板本体的底面之间形成散热空间，底罩上且位于每个定位杆的位置处均开设有供定位杆的下端伸出的套口，每个引风筒的下端均支撑于底罩的表面。
10.优选的，引风筒的上端设有上防脱环，引风筒的下端设有下防脱环，上防脱环抵接于线路板本体的上表面，下防脱环与底罩的表面抵接，底罩的表面对应每个下防脱环的位置处均设有支撑板，支撑板具有多个，多个支撑板围绕引风筒的圆周方向均匀分布，下防脱环支撑于多个支撑板上，每两个相邻的支撑板之间均留有间隙，引风筒与散热空间连通。
11.优选的，第一通风套壳和第二通风套壳的结构相同，第一通风套壳和第二通风套壳均呈内腔中空的环状结构，第一通风套壳和第二通风套壳的表面均开设有若干个气流孔。
12.优选的，线路板本体的四周边缘均设有第一导热胶，边框的内侧四边均与对应的第一导热胶粘合固定。
13.优选的，边框由上框架和下框架组合构成，上框架和下框架对接套设在线路板本体上，上框架和下框架均与第一导热胶粘合，导热翅片固定连接在上框架和下框架所对接的边缘。
14.优选的，上框架和下框架的四周沿着其边缘方向均设有卡条，卡条上沿着其长度方向开设有卡槽，导热翅片上沿着其长度方向设有与上框架和下框架的卡槽所配合的卡边，导热翅片卡接在两个卡条上。
15.优选的，底框的底面围绕其周边设有第二导热胶，底罩的边缘四周沿着第二导热胶与其固定连接。
16.优选的，底框中等间距排列的设有若干个散热条，每两个相邻的散热条之间均留有供热量发散的间隙。
17.本技术相比较于现有技术的有益效果是：
18.1.本发明通过在线路板本体四周设置的导热翅片，促使线路板本体上的热量被导热翅片所吸收，并通过引风散热组件将冷空气引导至线路板本体的底面，促使线路板本体上的热量进一步被吸收，实现了对线路板本体使用时的导热，提高了导热效果。
19.2.本发明通过引风筒的设置，对外界的冷空气起到了引导效果，促使冷空气弥漫在线路板本体的底面，实现了对线路板本体的进一步散热，提高了散热效果。
20.3.本发明通过底罩在线路板本体底面的设置，形成供冷空气进入的散热空间，保持冷空气弥漫在线路板本体的底面，实现了对线路板本体底面的散热效果，从而更有效的对线路板本体整体的散热，提高了散热效果。
附图说明
21.图1是一种复合导热的pcb线路板的立体结构示意图一；
22.图2是一种复合导热的pcb线路板的立体结构示意图二；
23.图3是一种复合导热的pcb线路板的立体结构示意图二的立体结构分解示意图；
24.图4是一种复合导热的pcb线路板的立体结构示意图一的俯视图；
25.图5是一种复合导热的pcb线路板的局部立体结构剖视图一；
26.图6是一种复合导热的pcb线路板的局部立体结构剖视图二；
27.图7是一种复合导热的pcb线路板的引风散热组件和衬底组件的立体结构示意图；
28.图8是图5的a处放大示意图；
29.图9是图6的b处放大示意图；
30.图10是图6的c处放大示意图。
31.图中标号为：
32.1-线路板本体；11-第一导热胶；2-边框；21-上框架；211-卡条；22-下框架；3-导热翅片；31-卡边；4-引风散热组件；41-引风筒；411-上防脱环；412-下防脱环；42-定位杆；43-第一通风套壳；431-气流孔；44-第二通风套壳；5-衬底组件；51-底框；511-第二导热胶；512-散热条；52-底罩；521-支撑板。
具体实施方式
33.为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
34.参见图1-图7所示，一种复合导热的pcb线路板，包括线路板本体1，线路板本体1的四周拐角处均开设有从上至下贯通的通孔，线路板本体1上套设有边框2，边框2固定连接在线路板本体1的边缘，边框2的四周边缘均设有一个导热翅片3，线路板本体1的每个通孔中均设有一个用以将外界冷空气引入线路板本体1底面的引风散热组件4，并且边框2的底部还设有用以对每个引风散热组件4进行固定的衬底组件5，每个引风散热组件4均位于衬底组件5中，衬底组件5覆盖于线路板本体1的底面。
35.当线路板本体1被使用时，为了解决线路板本体1的散热问题，通过线路板本体1四周安装导热翅片3，使得线路板本体1的热量被导热翅片3所吸收，线路板本体1四周均设置一个导热翅片3，促使线路板本体1上的热量被有效的传导至导热翅片3上，提高散热效果，而为了更有效的对线路板本体1的底面起到散热效果，通过在线路板本体1的通孔中设置引风散热组件4，使得外界的冷空气经过引风散热组件4进入线路板本体1的底面与衬底组件5中，促使冷空气对线路板本体1底面进行散热，从而使得线路板本体1得到进一步的散热效果，保证线路板本体1的正常使用。
36.参见图4-图10所示，引风散热组件4设有引风筒41，引风筒41同轴插设在通孔中，引风筒41的外径等于通孔的直径，引风筒41中同轴插设有一个定位杆42，定位杆42的两端分别伸出引风筒41的端口，定位杆42的直径小于引风筒41的内径，引风筒41中且位于其上端和下端的位置处分别设有第一通风套壳43和第二通风套壳44，第一通风套壳43和第二通风套壳44均固定在引风筒41中，定位杆42固定插设在第一通风套壳43和第二通风套壳44中。
37.当引风散热组件4将冷空气引入线路板本体1的底面过程中，由于引风筒41的设置，冷空气顺着引风筒41进入线路板本体1的底面，而由于定位杆42在引风筒41中的设置，使得线路板本体1能够通过四个定位杆42进行位置固定，定位杆42与引风筒41之间通过第一通风套壳43和第二通风套壳44的设置，使得定位杆42得到固定的同时，也不妨碍冷空气进入衬底组件5中，冷空气穿过第一通风套壳43和第二通风套壳44顺着引风筒41冲击在线路板本体1的底面，达到散热效果。
38.参见图4-图10所示，衬底组件5设有底框51，底框51固定连接在边框2的底部，底框51的四边分别对应边框2的四边，衬底组件5还设有底罩52，底罩52固定连接在底框51的底部，底罩52与线路板本体1的底面之间形成散热空间，底罩52上且位于每个定位杆42的位置处均开设有供定位杆42的下端伸出的套口，每个引风筒41的下端均支撑于底罩52的表面。
39.当为了冷空气有效的弥漫在线路板本体1的底面，通过底罩52在线路板本体1底面的设置，使得线路板本体1和底罩52之间形成散热空间，保持冷空气与线路板本体1底面的接触，从而有效的对线路板本体1起到散热效果。
40.参见图4-图10所示，引风筒41的上端设有上防脱环411，引风筒41的下端设有下防脱环412，上防脱环411抵接于线路板本体1的上表面，下防脱环412与底罩52的表面抵接，底罩52的表面对应每个下防脱环412的位置处均设有支撑板521，支撑板521具有多个，多个支撑板521围绕引风筒41的圆周方向均匀分布，下防脱环412支撑于多个支撑板521上，每两个相邻的支撑板521之间均留有间隙，引风筒41与散热空间连通。
41.当引风筒41与线路板本体1连接时，通过上防脱环411和下防脱环412将引风筒41限位在线路板本体1的通孔中，从而完成引风筒41的安装，而随着底罩52上支撑板521对引风筒41的支撑，促使引风筒41的底口与底罩52之间保持间隙，从而使得冷空气能够通过引风筒41进入散热空间中对线路板本体1的底面进行散热。
42.参见图4-图10所示，第一通风套壳43和第二通风套壳44的结构相同，第一通风套壳43和第二通风套壳44均呈内腔中空的环状结构，第一通风套壳43和第二通风套壳44的表面均开设有若干个气流孔431。
43.当冷空气经过第一通风套壳43和第二通风套壳44时，由于第一通风套壳43和第二通风套壳44上具有若干个气流孔431，因此，冷空气能够通过气流孔431进入底罩52中，气流孔431还对外界空气中的灰尘起到了隔绝效果，既能够使得冷空气流通，又起到防尘效果，避免灰尘沾染线路板本体1的底面导致其散热效果不佳的情况。
44.参见图4-图10所示，线路板本体1的四周边缘均设有第一导热胶11，边框2的内侧四边均与对应的第一导热胶11粘合固定。
45.当边框2与线路板本体1之间固定连接时，通过第一导热胶11连接，使得线路板本体1的热量能够通过第一导热胶11被传导出。
46.参见图4-图10所示，边框2由上框架21和下框架22组合构成，上框架21和下框架22对接套设在线路板本体1上，上框架21和下框架22均与第一导热胶11粘合，导热翅片3固定连接在上框架21和下框架22所对接的边缘。
47.当固定导热翅片3时，通过上框架21和下框架22组合构成围绕在线路板本体1上的边框2，便于对导热翅片3更换。
48.参见图4-图10所示，上框架21和下框架22的四周沿着其边缘方向均设有卡条211，
卡条211上沿着其长度方向开设有卡槽，导热翅片3上沿着其长度方向设有与上框架21和下框架22的卡槽所配合的卡边31，导热翅片3卡接在两个卡条211上。
49.当导热翅片3安装时，将导热翅片3顺着上框架21和下框架22上的卡条211卡接在其上，使得导热翅片3上的卡边31沿着卡条211上的卡槽移动，从而完成导热翅片3的安装，导热翅片3分布在线路板本体1四周，有效将线路板本体1上的热量导出。
50.参见图4-图10所示，底框51的底面围绕其周边设有第二导热胶511，底罩52的边缘四周沿着第二导热胶511与其固定连接。
51.当底罩52与底框51固定连接时，通过第二导热胶511连接，使得线路板本体1的热量能够通过第二导热胶511传导出。
52.参见图4-图10所示，底框51中等间距排列的设有若干个散热条512，每两个相邻的散热条512之间均留有供热量发散的间隙。
53.当冷空气对线路板本体1底面散热时，为了使得余热能够被吸收，通过底框51中散热条512的设置，使得线路板本体1底面弥漫在空气中的余热被散热条512吸收，从而保持散热空间中弥漫的余热得到吸收。
54.本发明通过在线路板本体1四周设置的导热翅片3，促使线路板本体1上的热量被导热翅片3所吸收，并通过引风散热组件4将冷空气引导至线路板本体1的底面，促使线路板本体1上的热量进一步被吸收，实现了对线路板本体1使用时的导热，提高了导热效果。
55.以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种复合导热的pcb线路板，包括线路板本体(1)，线路板本体(1)的四周拐角处均开设有从上至下贯通的通孔，其特征在于，线路板本体(1)上套设有边框(2)，边框(2)固定连接在线路板本体(1)的边缘，边框(2)的四周边缘均设有一个导热翅片(3)，线路板本体(1)的每个通孔中均设有一个用以将外界冷空气引入线路板本体(1)底面的引风散热组件(4)，并且边框(2)的底部还设有用以对每个引风散热组件(4)进行固定的衬底组件(5)，每个引风散热组件(4)均位于衬底组件(5)中，衬底组件(5)覆盖于线路板本体(1)的底面。2.根据权利要求1所述的一种复合导热的pcb线路板，其特征在于，引风散热组件(4)设有引风筒(41)，引风筒(41)同轴插设在通孔中，引风筒(41)的外径等于通孔的直径，引风筒(41)中同轴插设有一个定位杆(42)，定位杆(42)的两端分别伸出引风筒(41)的端口，定位杆(42)的直径小于引风筒(41)的内径，引风筒(41)中且位于其上端和下端的位置处分别设有第一通风套壳(43)和第二通风套壳(44)，第一通风套壳(43)和第二通风套壳(44)均固定在引风筒(41)中，定位杆(42)固定插设在第一通风套壳(43)和第二通风套壳(44)中。3.根据权利要求1所述的一种复合导热的pcb线路板，其特征在于，衬底组件(5)设有底框(51)，底框(51)固定连接在边框(2)的底部，底框(51)的四边分别对应边框(2)的四边，衬底组件(5)还设有底罩(52)，底罩(52)固定连接在底框(51)的底部，底罩(52)与线路板本体(1)的底面之间形成散热空间，底罩(52)上且位于每个定位杆(42)的位置处均开设有供定位杆(42)的下端伸出的套口，每个引风筒(41)的下端均支撑于底罩(52)的表面。4.根据权利要求2所述的一种复合导热的pcb线路板，其特征在于，引风筒(41)的上端设有上防脱环(411)，引风筒(41)的下端设有下防脱环(412)，上防脱环(411)抵接于线路板本体(1)的上表面，下防脱环(412)与底罩(52)的表面抵接，底罩(52)的表面对应每个下防脱环(412)的位置处均设有支撑板(521)，支撑板(521)具有多个，多个支撑板(521)围绕引风筒(41)的圆周方向均匀分布，下防脱环(412)支撑于多个支撑板(521)上，每两个相邻的支撑板(521)之间均留有间隙，引风筒(41)与散热空间连通。5.根据权利要求2所述的一种复合导热的pcb线路板，其特征在于，第一通风套壳(43)和第二通风套壳(44)的结构相同，第一通风套壳(43)和第二通风套壳(44)均呈内腔中空的环状结构，第一通风套壳(43)和第二通风套壳(44)的表面均开设有若干个气流孔(431)。6.根据权利要求1所述的一种复合导热的pcb线路板，其特征在于，线路板本体(1)的四周边缘均设有第一导热胶(11)，边框(2)的内侧四边均与对应的第一导热胶(11)粘合固定。7.根据权利要求6所述的一种复合导热的pcb线路板，其特征在于，边框(2)由上框架(21)和下框架(22)组合构成，上框架(21)和下框架(22)对接套设在线路板本体(1)上，上框架(21)和下框架(22)均与第一导热胶(11)粘合，导热翅片(3)固定连接在上框架(21)和下框架(22)所对接的边缘。8.根据权利要求7所述的一种复合导热的pcb线路板，其特征在于，上框架(21)和下框架(22)的四周沿着其边缘方向均设有卡条(211)，卡条(211)上沿着其长度方向开设有卡槽，导热翅片(3)上沿着其长度方向设有与上框架(21)和下框架(22)的卡槽所配合的卡边(31)，导热翅片(3)卡接在两个卡条(211)上。9.根据权利要求3所述的一种复合导热的pcb线路板，其特征在于，底框(51)的底面围绕其周边设有第二导热胶(511)，底罩(52)的边缘四周沿着第二导热胶(511)与其固定连接。
10.根据权利要求9所述的一种复合导热的pcb线路板，其特征在于，底框(51)中等间距排列的设有若干个散热条(512)，每两个相邻的散热条(512)之间均留有供热量发散的间隙。

技术总结
本发明涉及线路板领域，具体是涉及一种复合导热的PCB线路板，包括线路板本体，线路板本体的四周拐角处均开设有从上至下贯通的通孔，线路板本体上套设有边框，边框的四周边缘均设有一个导热翅片，线路板本体的每个通孔中均设有一个用以将外界冷空气引入线路板本体底面的引风散热组件，并且边框的底部还设有用以对每个引风散热组件进行固定的衬底组件，每个引风散热组件均位于衬底组件中，本发明通过在线路板本体四周设置的导热翅片，促使线路板本体上的热量被导热翅片所吸收，并通过引风散热组件将冷空气引导至线路板本体的底面，促使线路板本体上的热量进一步被吸收，实现了对线路板本体使用时的导热，提高了导热效果。提高了导热效果。提高了导热效果。


技术研发人员：肖雨娇
受保护的技术使用者：肖雨娇
技术研发日：2023.07.21
技术公布日：2023/10/6