一种全自动屏蔽片组装机及方法与流程

1.本发明涉及一种屏蔽片组装设备技术领域，具体涉及一种全自动屏蔽片组装机及方法。


背景技术：

2.连接器如果根据形状来划分类别，可分为：圆形连接器、矩形连接器、弯曲连接器等；其中以圆形连接器和矩形连接器最为常见；矩形连接器中，垂直型连接器是最为常见的类型之一；业内一般将含有金属导体的金属导体固定件称为wafer；wafer片为端子经过注塑工艺在外包覆一层塑胶材料形成的端子与塑胶结合体。
3.在高速背板连接器wafer片上需要增加屏蔽片，屏蔽片做作用为减少信号传输中的串扰从而提高信号完整性，才能满足gen5/gen6信号的传输速率，传统技术都是依靠注塑模具使用二次注塑工艺，将wafer片及屏蔽片注塑为一体进行固定，而后再通过冲压模具裁切掉屏蔽片上的多余料带，投入成本高，且生产效率低，报废高，工艺难度大。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种全自动屏蔽片组装机，其能够实现屏蔽片的自动化安装，采用热铆的方法将屏蔽片固定在wafer片上，不再进行二次注塑的工艺，极大的节省了投入成本，生产效率大幅度提升。
5.为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：
6.一种全自动屏蔽片组装机，包括机箱、设置在机箱上的屏蔽片放料模组、wafer片放料模组、屏蔽片裁切模组、屏蔽片移载模组、屏蔽片加料模组、wafer片送料模组和热铆模组；
7.其中，屏蔽片放料模组、wafer片放料模组用于提供屏蔽片料带和wafer片料带，
8.屏蔽片裁切模组用于将屏蔽片放料模组提供的屏蔽片料带进行裁切；
9.屏蔽片移载模组用于将屏蔽片放料模组进行裁切后得到的屏蔽片移载至屏蔽片加料模组处；
10.wafer片送料模组用于载送wafer片料带依次移动至wafer片送料模组以及热铆模组处；
11.屏蔽片加料模组用于将裁切后的屏蔽片加装至wafer片送料模组上的wafer片料带上，使得屏蔽片与wafer片料带上的wafer片进行重叠；
12.热铆模组用于将重叠在一起的屏蔽片与wafer片热铆呈一体式结构。
13.其中，屏蔽片裁切模组包括第一支架、设置在第一支架上的屏蔽片流道、设置在第一支架上的冲裁机构以及设置在第一支架上的第一间歇式送料机构；冲裁机构包括第一驱动机构、冲裁上模和冲裁下模，冲裁下模安装在第一支架上，冲裁下模及第一支架上设置有相互连通的让刀槽，让刀槽内可拆卸设置有裁切下刀；冲裁下模上设置有导杆，冲裁上模滑动安装在导杆上，导杆顶部设置有安装板，第一驱动机构设置在安装板上，且用于与冲裁上
模连接，冲裁上模上设置有与所述裁切下刀对应的裁切上刀。
14.进一步优化，第一间歇式送料机构包括固定板、固定设置在固定板上的第一伸缩杆、滑动设置在固定板上的安装架以及固定设置在安装架上的第二伸缩杆，第一伸缩杆的活动端与安装架固定连接，安装架上还设置有拨料机构，拨料机构包括竖向滑块、设置在竖向滑块上且位于屏蔽片流道上方的横杆，横杆下方设置有与屏蔽片料带边缘定位孔对应的定位柱，竖向滑块滑动设置在安装架上，竖向滑块与第二伸缩杆的活动端连接。
15.其中，屏蔽片移载模组包括第二支架、设置在第二支架上的横向丝杠模组、与横向丝杠模组连接的承接座，横向丝杠模组用于驱动承接座移动；
16.承接座上设置有承接头，承接头形状与让刀槽形状对应，承接头上设置有与屏蔽片结构相同的承接槽。
17.进一步限定，承接头上设置有与所述承接槽连通的若干第一负压孔，第一负压孔用于与负压设备连接。
18.其中，屏蔽片加料模组包括第三料架、设置在第三料架上横向驱动组件、安装在横向驱动组件上的竖向驱动组件以及与竖向驱动组件连接的放料座，横向驱动组件用于驱动竖向驱动组件及放料座横向移动，竖向驱动组件用于驱动放料座竖向移动；放料座上设置有放料头，放料头数量与承载头对应，且放料头形状与承接槽形状对应，放料头上设置有若干第二负压孔，第二负压孔与一负压设备连接。
19.进一步优化，放料座上设置有第一定位针，第一定位针用于与wafer片料带边缘设置的定位孔插接。
20.其中，放料头上设置有若干第二定位针，第二定位针与屏蔽片上设置的精准定位孔对应。
21.另外，本发明还公开了一种屏蔽片组装方法，包括使用上述的一种全自动屏蔽片组装机实现屏蔽片的组装；
22.具体组装方法如下：
23.步骤1：将屏蔽片料带卷绕在屏蔽片放料模组上，将wafer片料带卷绕在wafer片放料模组上；
24.步骤2：屏蔽片放料模组上的屏蔽片料带输送至屏蔽片裁切模组，屏蔽片裁切模组将屏蔽片料带进行裁切后形成独立屏蔽片；
25.步骤3：屏蔽片移载模组将裁切得到的独立屏蔽片移载至屏蔽片加料模组处进行待定；
26.步骤4：wafer片放料模组上的wafer片料带在wafer片送料模组的作用下依次经过wafer片送料模组以及热铆模组处；
27.当wafer片移动至屏蔽片加料模组下方时，屏蔽片加料模组处将独立屏蔽片移载至wafer片料带中对应wafer片的正上方，使得独立屏蔽片直接重叠在wafer片上；
28.wafer片上设置有定位销柱，独立屏蔽片上设置有所述定位销柱对应的定位销孔，独立屏蔽片与wafer片进行重叠时，使得定位销柱穿过定位销孔；
29.当独立屏蔽片与wafer片重叠完毕后，wafer片送料模组将重叠后的独立屏蔽片与wafer片送至热铆模组处，热铆模组将定位销柱热熔压扁后将独立屏蔽片固定在wafer片上，实现独立屏蔽片的组装。
30.与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
31.本发明主要由机箱、屏蔽片放料模组、wafer片放料模组、屏蔽片裁切模组、屏蔽片移载模组、屏蔽片加料模组、wafer片送料模组和热铆模组组成，通过采用热铆的方法将屏蔽片固定在wafer片上，不再进行二次注塑的工艺，且在本发明中即可完成屏蔽片料带的裁切，完全解决了现有技术的不足，极大的节省了投入成本，生产效率大幅度提升,为同类型产品提供了技术支撑。
附图说明
32.为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
33.图1为本发明整体结构示意图之一。
34.图2为本发明整体结构示意图之二。
35.图3为本发明屏蔽片裁切模组整体结构示意图之一。
36.图4为本发明屏蔽片裁切模组整体结构示意图之二。
37.图5为本发明屏蔽片移载模组整体结构示意图。
38.图6为本发明屏蔽片加料模组的整体结构示意图。
39.图7为本发明wafer片送料模组与屏蔽片加料模组的位置关系示意图。
40.图8为本发明定位机构的整体结构示意图。
41.图9为本发明屏蔽片与wafer片叠合时的状态示意图。
42.图10为本发明屏蔽片料带整体结构示意图。
43.图11为本发明图4中a处局部放大示意图。
44.附图标记：
45.1-机箱，2-屏蔽片放料模组，3-wafer片放料模组，4-屏蔽片裁切模组，5-屏蔽片移载模组，6-屏蔽片加料模组，7-wafer片送料模组，8-热铆模组，9-定位机构，10-屏蔽片料带，11-wafer片料带，12-屏蔽片，13-wafer片，14-上部切刀；
46.401-第一支架，402-屏蔽片流道，403-冲裁机构，404-第一间歇式送料机构，405-第一驱动机构，406-冲裁上模，407-冲裁下模，408-让刀槽，409-裁切下刀，410-导杆，411-安装板，412-裁切上刀，413-固定板，414-第一伸缩杆，415-废料盒，416-定位孔，417-安装架，418-第二伸缩杆，419-拨料机构，420-竖向滑块，421-横杆，
47.501-第二支架，502-横向丝杠模组，503-承接座，504-承接头，505-承接槽，506-连接板，507-第三伸缩杆，508-第一负压孔；
48.601-第三料架，602-横向驱动组件，603-竖向驱动组件，604-放料座，605-放料头，606-第二定位针，607-第一定位针；
49.701-支撑架，702-wafer片流道，703-固定滑块，704-滑轨，705-第四伸缩杆，706-连板，707-第一拨料机构，708-连接座，709-第五伸缩杆，710-滑板，711-第一横杆；
50.801-热铆支架，802-第六伸缩杆，803-加热座，804-加热块；
51.901-底座，902-第七伸缩杆，903-第一固定板，904-滑动板，905-支撑头，906-转
轮，907-推块，908-斜面。
具体实施方式
52.在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本发明实施例的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
53.在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。
54.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
55.在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
56.在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
57.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明实施例的不同结构。为了简化本发明实施例的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明实施例。此外，本发明实施例可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
58.下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
59.实施例一
60.参看图1-图11，本实施例公开了一种全自动屏蔽片组装机，包括机箱1、设置在机箱1上的屏蔽片放料模组2、wafer片放料模组3、屏蔽片裁切模组4、屏蔽片移载模组5、屏蔽片加料模组6、wafer片送料模组7和热铆模组8；
61.其中，屏蔽片放料模组2、wafer片放料模组3用于提供屏蔽片料带10和wafer片料带11，
62.屏蔽片裁切模组4用于将屏蔽片放料模组2提供的屏蔽片料带10进行裁切；
63.屏蔽片移载模组5用于将屏蔽片放料模组2进行裁切后得到的屏蔽片12移载至屏
蔽片加料模组6处；
64.wafer片送料模组7用于载送wafer片料带11依次移动至wafer片送料模组7以及热铆模组8处；
65.屏蔽片加料模组6用于将裁切后的屏蔽片12加装至wafer片送料模组7上的wafer片料带11上，使得屏蔽片12与wafer片料带11上的wafer片13进行重叠；
66.热铆模组8用于将重叠在一起的屏蔽片12与wafer片13热铆呈一体式结构。
67.本实施例能够实现屏蔽片12以及wafer片13的自动化组装；同时，通过采用热铆的方法将屏蔽片12固定在wafer片13上，不再进行二次注塑的工艺，且在本发明中即可完成屏蔽片料带10的裁切，完全解决了现有技术的不足，极大的节省了投入成本，生产效率大幅度提升,为同类型产品提供了技术支撑。
68.为了便于本领域技术人员进一步理解本发明，下面结合各部件的具体结构对本发明做进一步详细阐述。
69.在本实施例中，屏蔽片裁切模组4具体结构如下：
70.屏蔽片裁切模组4包括第一支架401、设置在第一支架401上的屏蔽片流道402、设置在第一支架401上的冲裁机构403以及设置在第一支架401上的第一间歇式送料机构404；冲裁机构403包括第一驱动机构405、冲裁上模406和冲裁下模407，冲裁下模407安装在第一支架401上，冲裁下模407及第一支架401上设置有相互连通的让刀槽408，让刀槽408内可拆卸设置有裁切下刀409；冲裁下模407上设置有导杆410，冲裁上模406滑动安装在导杆410上，导杆410顶部设置有安装板411，第一驱动机构405设置在安装板411上，且与冲裁上模406连接，冲裁上模406上设置有与所述裁切下刀409对应的裁切上刀412。
71.屏蔽片料带10在第一间歇式送料机构404的作用下在屏蔽片流道402中以间歇方式进行移动，当屏蔽片料带10移动至冲裁下模407下方时，此时，第一驱动机构405即可驱动裁切上刀412朝向屏蔽片料带10方向移动，由于在让刀槽408内可拆卸设置有裁切下刀409，在裁切下刀409和裁切上刀412的作用下实现对屏蔽片料带10的裁切，将屏蔽片料带10中的屏蔽片12裁切呈独立的屏蔽片12。
72.在实际的使用中，第一驱动机构405为伸缩杆，具体可以为气动伸缩杆或者液动伸缩杆。
73.其中，第一间歇式送料机构404包括固定板413、固定设置在固定板413上的第一伸缩杆414、滑动设置在固定板413上的安装架417以及固定设置在安装架417上的第二伸缩杆418，第一伸缩杆414的活动端与安装架417固定连接，安装架417上还设置有拨料机构419，拨料机构419包括竖向滑块420、设置在竖向滑块420上且位于屏蔽片流道402上方的横杆421，横杆421下方设置有与屏蔽片料带10边缘定位孔416对应的定位柱，竖向滑块420滑动设置在安装架417上，竖向滑块420与第二伸缩杆418的活动端连接。
74.对屏蔽片料带10进行间隙时送料时，第一伸缩杆414用于驱动安装架417在固定板413上移动上实现水平方向的驱动，同时，第二伸缩杆418驱动竖向滑块420沿竖向方向移动；竖向滑块420朝向屏蔽片料带10方向移动时，横杆421下方的定位柱将会穿过屏蔽片料带10边缘的定位孔416，然后在第一伸缩杆414的作用下实现横向移动，移动至合适位置后，第一伸缩杆414和第二伸缩杆418均进行复位动作，如此往复即可实现屏蔽片料带10的间歇式送料目的。
75.在实际的使用中，机架上还设置有废料盒415，废料盒415位于屏蔽片流道402的出料末端。
76.优选的，冲裁上模406下方设置有料带切断机构，料带切断机构用于将裁切后的屏蔽片料带10进行切断，以便于废料盒415存放废料。
77.其中，料带切断机构包括设置在冲裁上模406上的上部切刀14和设置在屏蔽片流道402上的下部切刀，在冲裁上模406上的裁切上刀412对屏蔽片料带10进行裁切的同时，在上部切刀14和下部切刀的作用下实现对屏蔽片料带10余料进行切断。
78.其中，屏蔽片移载模组5包括第二支架501、设置在第二支架501上的横向丝杠模组502、与横向丝杠模组502连接的承接座503，横向丝杠模组502用于驱动承接座503移动；
79.承接座503上设置有承接头504，承接头504形状与让刀槽408形状对应，承接头504上设置有与屏蔽片12结构相同的承接槽505。
80.这样，在实际的使用中，通过设置的横向丝杠模组502来实现对承接座503的驱动，使得承接座503能够移动至冲裁下模407上让刀槽408的下方，承接座503上的承接头504将会将裁切后掉落的屏蔽片12进行承接。
81.在实际的使用中，横向丝杠模组502上设置有连接板506，承接座503滑动设置在连接板506上，连接板506上设置有第三伸缩杆507，第三伸缩杆507的活动端与承接座503连接；对屏蔽片料带10进行裁切时，此时，第三伸缩杆507驱动承接座503上移，使得承接座503上的承接头504延伸进让刀槽408内，使得承接头504能够更加靠近屏蔽片料带10，以便于裁切后的屏蔽片12能够更加稳定的落在承接头504的承接槽505上；设置的承接槽505能够对屏蔽片12的姿态进行调节，实现对屏蔽片12的精准定位。
82.进一步优化，承接头504上设置有与所述承接槽505连通的若干第一负压孔508，第一负压孔508用于与负压设备连接。这样，通过设置的第一负压孔508能够对屏蔽片12起到负压吸附的目的，避免在移载的过程中出现移动，造成屏蔽片12定位不准的情况。
83.其中，屏蔽片加料模组6包括第三料架601、设置在第三料架601上横向驱动组件602、安装在横向驱动组件602上的竖向驱动组件603以及与竖向驱动组件603连接的放料座604，横向驱动组件602用于驱动竖向驱动组件603及放料座604横向移动，竖向驱动组件603用于驱动放料座604竖向移动；放料座604上设置有放料头605，放料头605数量与承载头504对应，且放料头605形状与承接槽505形状对应，放料头605上设置有若干第二负压孔，第二负压孔与一负压设备连接。
84.当承接座503移动至放料头605下方后，此时在竖向驱动组件603的作用下，放料头605靠近屏蔽片12，并与屏蔽片12进行接触后通过设置的第二负压孔来实现对屏蔽片12的固定吸附；
85.第二负压孔对屏蔽片12进行吸附固定时，此时，与第一负压孔508连接的负压设备呈关闭状态，第一负压孔508内部五负压，对屏蔽片12不具有吸附力。
86.通过设置的横向驱动组件602将放料头605驱动至wafer片料带11的上方，然后竖向驱动组件603驱动放料头605靠近wafer片13，实现对wafer片13与屏蔽片12的组装；使得wafer片13上设置的定位销柱能后穿过独立屏蔽片12上定位销孔，以实现wafer片13与屏蔽片12的叠合。
87.进一步优化，放料座604上设置有第一定位针607，第一定位针607用于与wafer片
料带11边缘设置的定位孔416插接。通过设置的第一定位针607与wafer片料带11边缘设置的定位孔416进行插接，保证屏蔽片12能精准放置入wafer片13上，能够提高叠合时的精准度。
88.更重要的是，放料头605上设置有若干第二定位针606，第二定位针606与屏蔽片12上设置的精准定位孔对应；通过第二定位针606与精准定位孔的配合，能够有效的提高对屏蔽片12的抓取进度；以保证wafer片13与屏蔽片12能够精准的叠合。
89.在本实施例中，wafer片送料模组7主要用于实现对wafer片料带11的输送，wafer片送料模组7包括支撑架701、设置在支撑架701上的wafer片流道702、设置在支撑架701上的固定滑块703以及与固定滑块703滑动配合的滑轨704，支撑架701上还设置有第四伸缩杆705，第四伸缩杆705的活动端通过一连板706与滑轨704固定连接；滑轨704上设置有多个第一拨料机构707；
90.第一拨料机构707包括连接座708、设置在连接座708上的第五伸缩杆709、以及滑动设置在连接座708上的滑板710，滑板710上方与第五伸缩杆709的活动端连接，下端连接有第一横杆711，第一横杆711上设置有与wafer片料带11边缘定位孔416相对应的第一定位柱。
91.这样，通过第四伸缩杆705驱动滑轨704实现横向移动，第五伸缩杆709驱动第一横杆711竖向移动，在第四伸缩杆705和第五伸缩杆709的作用下即可实现对wafer片料带11的间歇式驱动，驱动wafer片料带11移动的原理与驱动屏蔽片12移动的原理相同，此处不再一一赘述。
92.热铆模组8包括热铆支架801、设置在热铆支架801的第六伸缩杆802以及设置在第六伸缩杆802活动端的加热座803，加热座803上设置有加热块804，当叠合后的屏蔽片12与wafer片13移动至加热座803下方后，第六伸缩杆802驱动加热座803靠近屏蔽片12与wafer片13，并将定位销柱热熔压扁后将独立屏蔽片12固定在wafer片13上，实现独立屏蔽片12的组装。
93.在实际的使用中，位于wafer片13与屏蔽片12叠合位置以及热铆模组8下方的机箱1上设置有定位机构9，位于定位机构9上方的wafer片流道702处设置有通槽；
94.定位机构9包括底座901、第七伸缩杆902、第一固定板903和滑动板904，底座901安装在机箱1上，第七伸缩杆902固定设置在底座901上，第一固定板903固定设置在底座901上，滑动板904滑动设置在第一固定板903上，滑动板904上方设置有支撑头905，支撑头905位于所述通槽内，滑动板904上设置有转轮906，底座901上设置有推块907，推块907上设置有斜面908，转轮906与斜面908接触，推块907滑动安装在底座901上后与第七伸缩杆902连接；第七伸缩杆902驱动推块907移动，在斜面908的作用下即可实现对滑动板904的驱动，进而使得支撑头905能够与wafer片13底部进行接触后实现以及限位。
95.其中，屏蔽片放料模组2、wafer片放料模组3结构相同，其均包括安装在机箱1上的料架，以及设置在料架上的卷料盘，其主要用于实现对屏蔽片料带10和wafer片料带11的卷绕以及放料，其具体结构不再一一赘述。
96.实施例二
97.本实施例还公开了一种屏蔽片组装方法，具体组装方法如下：
98.步骤1：将屏蔽片料带10卷绕在屏蔽片放料模组2上，将wafer片料带11卷绕在
wafer片放料模组3上；
99.步骤2：屏蔽片放料模组2上的屏蔽片料带10输送至屏蔽片裁切模组4，屏蔽片裁切模组4将屏蔽片料带10进行裁切后形成独立屏蔽片12；
100.步骤3：屏蔽片移载模组5将裁切得到的独立屏蔽片12移载至屏蔽片加料模组6处进行待定；
101.步骤4：wafer片放料模组3上的wafer片料带11在wafer片送料模组7的作用下依次经过wafer片送料模组7以及热铆模组8处；
102.当wafer片13移动至屏蔽片加料模组6下方时，屏蔽片加料模组6处将独立屏蔽片12移载至wafer片料带11中对应wafer片13的正上方，使得独立屏蔽片12直接重叠在wafer片13上；
103.wafer片13上设置有定位销柱，独立屏蔽片12上设置有所述定位销柱对应的定位销孔，独立屏蔽片12与wafer片13进行重叠时，使得定位销柱穿过定位销孔；
104.当独立屏蔽片12与wafer片13重叠完毕后，wafer片送料模组7将重叠后的独立屏蔽片12与wafer片13送至热铆模组8处，热铆模组8将定位销柱热熔压扁后将独立屏蔽片12固定在wafer片13上，实现独立屏蔽片12的组装。
105.尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
106.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，应当指出的是，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种全自动屏蔽片组装机，包括机箱，其特征在于：还包括设置在机箱上的屏蔽片放料模组、wafer片放料模组、屏蔽片裁切模组、屏蔽片移载模组、屏蔽片加料模组、wafer片送料模组和热铆模组；其中，屏蔽片放料模组、wafer片放料模组用于提供屏蔽片料带和wafer片料带，屏蔽片裁切模组用于将屏蔽片放料模组提供的屏蔽片料带进行裁切；屏蔽片移载模组用于将屏蔽片放料模组进行裁切后得到的屏蔽片移载至屏蔽片加料模组处；wafer片送料模组用于载送wafer片料带依次移动至wafer片送料模组以及热铆模组处；屏蔽片加料模组用于将裁切后的屏蔽片加装至wafer片送料模组上的wafer片料带上，使得屏蔽片与wafer片料带上的wafer片进行重叠；热铆模组用于将重叠在一起的屏蔽片与wafer片热铆呈一体式结构。2.根据权利要求1所述的一种全自动屏蔽片组装机，其特征在于：屏蔽片裁切模组包括第一支架、设置在第一支架上的屏蔽片流道、设置在第一支架上的冲裁机构以及设置在第一支架上的第一间歇式送料机构；冲裁机构包括第一驱动机构、冲裁上模和冲裁下模，冲裁下模安装在第一支架上，冲裁下模及第一支架上设置有相互连通的让刀槽，让刀槽内可拆卸设置有裁切下刀；冲裁下模上设置有导杆，冲裁上模滑动安装在导杆上，导杆顶部设置有安装板，第一驱动机构设置在安装板上，且用于与冲裁上模连接，冲裁上模上设置有与所述裁切下刀对应的裁切上刀。3.根据权利要求2所述的一种全自动屏蔽片组装机，其特征在于：第一间歇式送料机构包括固定板、固定设置在固定板上的第一伸缩杆、滑动设置在固定板上的安装架以及固定设置在安装架上的第二伸缩杆，第一伸缩杆的活动端与安装架固定连接，安装架上还设置有拨料机构，拨料机构包括竖向滑块、设置在竖向滑块上且位于屏蔽片流道上方的横杆，横杆下方设置有与屏蔽片料带边缘定位孔对应的定位柱，竖向滑块滑动设置在安装架上，竖向滑块与第二伸缩杆的活动端连接。4.根据权利要求3所述的一种全自动屏蔽片组装机，其特征在于：屏蔽片移载模组包括第二支架、设置在第二支架上的横向丝杠模组、与横向丝杠模组连接的承接座，横向丝杠模组用于驱动承接座移动；承接座上设置有承接头，承接头形状与让刀槽形状对应，承接头上设置有与屏蔽片结构相同的承接槽。5.根据权利要求4所述的一种全自动屏蔽片组装机，其特征在于：承接头上设置有与所述承接槽连通的若干第一负压孔，第一负压孔用于与负压设备连接。6.根据权利要求5所述的一种全自动屏蔽片组装机，其特征在于：屏蔽片加料模组包括第三料架、设置在第三料架上横向驱动组件、安装在横向驱动组件上的竖向驱动组件以及与竖向驱动组件连接的放料座，横向驱动组件用于驱动竖向驱动组件及放料座横向移动，竖向驱动组件用于驱动放料座竖向移动；放料座上设置有放料头，放料头数量与承载头对应，且放料头形状与承接槽形状对应，放料头上设置有若干第二负压孔，第二负压孔与一负压设备连接。7.根据权利要求6所述的一种全自动屏蔽片组装机，其特征在于：放料座上设置有第一
定位针，第一定位针用于与wafer片料带边缘设置的定位孔插接。8.根据权利要求7所述的一种全自动屏蔽片组装机，其特征在于：放料头上设置有若干第二定位针，第二定位针与屏蔽片上设置的精准定位孔对应。9.一种屏蔽片组装方法，其特征在于：包括使用权利要求1-8中任意一项所述的一种全自动屏蔽片组装机实现屏蔽片的组装；具体组装方法如下：步骤1：将屏蔽片料带卷绕在屏蔽片放料模组上，将wafer片料带卷绕在wafer片放料模组上；步骤2：屏蔽片放料模组上的屏蔽片料带输送至屏蔽片裁切模组，屏蔽片裁切模组将屏蔽片料带进行裁切后形成独立屏蔽片；步骤3：屏蔽片移载模组将裁切得到的独立屏蔽片移载至屏蔽片加料模组处进行待定；步骤4：wafer片放料模组上的wafer片料带在wafer片送料模组的作用下依次经过wafer片送料模组以及热铆模组处；当wafer片移动至屏蔽片加料模组下方时，屏蔽片加料模组处将独立屏蔽片移载至wafer片料带中对应wafer片的正上方，使得独立屏蔽片直接重叠在wafer片上；wafer片上设置有定位销柱，独立屏蔽片上设置有所述定位销柱对应的定位销孔，独立屏蔽片与wafer片进行重叠时，使得定位销柱穿过定位销孔；当独立屏蔽片与wafer片重叠完毕后，wafer片送料模组将重叠后的独立屏蔽片与wafer片送至热铆模组处，热铆模组将定位销柱热熔压扁后将独立屏蔽片固定在wafer片上，实现独立屏蔽片的组装。

技术总结
本发明公开了一种全自动屏蔽片组装机及方法，组装机包括机箱、设置在机箱上的屏蔽片放料模组、wafer片放料模组、屏蔽片裁切模组、屏蔽片移载模组、屏蔽片加料模组、wafer片送料模组和热铆模组；屏蔽片放料模组、wafer片放料模组用于提供屏蔽片料带和wafer片料带，屏蔽片裁切模组用于将屏蔽片放料模组提供的屏蔽片料带进行裁切；屏蔽片移载模组用于将屏蔽片放料模组进行裁切后得到的屏蔽片移载至屏蔽片加料模组处；wafer片送料模组用于载送wafer片料带依次移动至wafer片送料模组以及热铆模组处。本发明能够实现屏蔽片的自动化安装，采用热铆的方法将屏蔽片固定在wafer片上，不再进行二次注塑的工艺，极大的节省了投入成本，生产效率大幅度提升。生产效率大幅度提升。生产效率大幅度提升。


技术研发人员：敬关毅 罗乐 朱江 田磊 蒋玉莲 罗瑶瑶 杨超
受保护的技术使用者：成都速易联芯科技有限公司
技术研发日：2023.06.30
技术公布日：2023/10/7