一种摄像头模组的制作方法

1.本技术涉及拍照及视屏技术领域，尤其涉及一种摄像头模组。


背景技术：

2.手机、平板电脑等移动终端通常具有摄像头模组，从而具有拍照功能。当前，手机、平板电脑等移动终端的小型化、超薄化设计在持续推进，而摄像头模组的小型化未能匹配整机超薄设计需求，这样导致现有移动终端的后置摄像头模组都突出移动终端的后壳，这会影响移动终端的整体设计美感以及用户使用手感和体验。特别是当前手机高屏占比及全面屏设计，前置自动升降模组，超短后焦的应用均需在现有模组基础上进一步降低模组高度，满足架构、ui需求。因此，如何降低摄像头模组的外形尺寸以适应小型化的移动终端已成为行业内急需解决的问题。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种摄像头模组，以解决摄像头模组因尺寸较大而不利于移动终端小型化设计的问题。
4.根据本技术的第一方面，本技术提供一种摄像头模组，包括镜头模组、印刷电路板、第一焊盘、传感器和第二焊盘，印刷电路板安装于镜头模组的一侧；印刷电路板上开设有通槽；第一焊盘连接于所述印刷电路板；传感器安装于通槽内；第二焊盘连接于传感器；第一焊盘与第二焊盘通过点焊方式或导电胶电连接。
5.本方案的摄像头模组将传感器安装于印刷电路板的通槽内，使得传感器在高度方向上不占空间，节省高度空间。同时，通过设计第一焊盘和第二焊盘，将第一焊盘与印刷电路板连接，将第二焊盘与传感器连接，再将第一焊盘与第二焊盘通过点焊方式或导电胶电连接，以实现传感器与印刷电路板的电连接，点焊方式或导电胶方式不占用高度空间，相比于现有技术，节省了金线线弧对摄像头模组高度的占用，实现摄像头模组高度降低，节省了摄像头模组在移动终端内的安装空间，更有利于移动终端向小型化、薄型化发展。
6.在一种可能的设计中，传感器具有第一表面和第二表面，第一表面朝向镜头模组，第二表面背向镜头模组；印刷电路板具有第三表面和第四表面，第三表面朝向镜头模组，第四表面背向镜头模组；第一表面不超出第三表面。
7.本方案中，为了使通槽在高度方向上具有更宽裕的空间以用于第一焊盘和第二焊盘的布置，在将传感器安装在通槽内时，保证第一表面不超出第三表面，以便通槽在第一表面与第三表面之间保留一定高度的安装空间。
8.在一种可能的设计中，第一焊盘与第二焊盘平行；第一焊盘的一端连接于印刷电路板，另一端向通槽方向延伸。
9.本方案中，为了使得第一焊盘与第二焊盘的连接更加稳定和便捷，在设计时，会使第一焊盘与第二焊盘平行。
10.在一种可能的设计中，第一焊盘与第二焊盘通过点焊方式电连接；第一焊盘上开
设有第一点焊孔。
11.本方案中，通过在第一焊盘上开设第一点焊孔，方便点焊。
12.在一种可能的设计中，第一焊盘上设置有加固层。
13.本方案中，通过在第一焊盘上设置加固层，能增加第一焊盘的强度，提升其抗变形能力。
14.在一种可能的设计中，加固层上开设有与第一点焊孔相通的第二点焊孔。
15.本方案中，通过在加固层上开设与第一点焊孔相通的第二点焊孔，方便点焊液更加顺畅地进入到第二焊盘的焊点处。
16.在一种可能的设计中，第二表面与第四表面平齐设置。
17.本方案中，为了使通槽在第一表面与第三表面之间保留更高高度的安装空间，在将传感器安装在通槽时，保持第二表面与第四表面平齐设置。
18.在一种可能的设计中，第一焊盘不超出第三表面。
19.本方案中，为了保证第一焊盘在安装时不占用摄像头模组的高度空间，设计时使第一焊盘不超出第三表面。
20.在一种可能的设计中，第一焊盘与第二焊盘的焊接处通过焊接形成有焊点；焊点不超出第三表面。
21.本方案中，为了保证焊点的高度不会影响摄像头模组的高度尺寸，在点焊时使焊点不超出第三表面。
22.在一种可能的设计中，第一焊盘与第二焊盘通过第一导电胶电连接；第一导电胶设置于第一焊盘与所述第二焊盘之间。
23.在一种可能的设计中，第一焊盘与第二焊盘通过第二导电胶电连接；第一焊盘连接于第三表面；第二导电胶的一端与第一焊盘连接，另一端向通槽内弯折至与第二焊盘连接。
24.在一种可能的设计中，传感器的外侧壁与印刷电路板的内侧壁通过第一连接胶连接。
25.本方案中，为了使传感器更加稳定地安装在通槽内，传感器的外侧壁与印刷电路板的内侧壁可以通过第一连接胶连接，这样就可以减少现有技术中钢片的使用，进一步地降低摄像头模组的高度。
26.在一种可能的设计中，还包括：
27.红外滤光片，通过第二连接胶连接于第三表面并覆盖通槽或者集成于镜头模组内；
28.电子元件，电子元件的一端连接于印刷电路板。
29.本方案中，红外滤光片起到红外截止的作用，为了能够减少现有技术中支架承靠台的设计，进而降低摄像头模组的高度尺寸，红外滤光片可以通过第二连接胶连接于第三表面并覆盖通槽。为了进一步降低摄像头模组的高度，红外滤光片还可以集成于镜头模组内，这样能降低因为红外滤光片自身的高度带来的高度影响。
30.在一种可能的设计中，镜头模组与印刷电路板通过支撑件连接；
31.镜头模组包括音圈马达和镜头组件，镜头组件安装于音圈马达上，音圈马达可带动镜头组件运动，支撑件的一端支撑音圈马达，另一端与印刷电路板连接。
32.本方案中，支撑件的设计可以起到支撑镜头模组的作用，还可以使镜头模组与印刷电路板之间形成一定高度的安装空间，以适应电子元件的安装。相对于现有技术，因为无需在高度方向上避让金线，也无需在支架上设计承接台，本技术支撑件的设计高度可以进一步地降低0.3mm-0.4mm，只要能满足电子元件的安装高度即可，同时，如果将红外滤光片集成于镜头模组内，可进一步压低镜头模组到传感器的组装高度，总体上实现摄像头模组高度下降0.8mm-1mm。
33.在一种可能的设计中，支撑件、音圈马达和印刷电路板之间形成有间隙；电子元件设置于间隙内。
34.本方案中，为了实现电子元件的安装，可以使支撑件、音圈马达和印刷电路板之间形成有间隙，间隙的高度可以略微高于电子元件的高度，以方便将电子元件设置于间隙内。
35.在一种可能的设计中，支撑件内开设有安装槽；电子元件嵌设于安装槽内。
36.在一种可能的设计中，支撑件对准通槽的位置开设有通孔，通孔与通槽连通的；
37.镜头组件包括第一镜片和由多个第二镜片组成的镜片组，镜片组安装于音圈马达上，第一镜片安装于支撑件上并覆盖通孔。
38.本方案中，为避免颗粒物掉落至传感器表面的现象的发生，通过拆分镜头组件的光学结构，将镜头组件的第一镜头安装于支撑件上并覆盖通孔，能实现对传感器的密封。
39.在一种可能的设计中，镜头模组与印刷电路板注塑连接，镜头模组与印刷电路板之间设置有注塑件；电子元件嵌设于注塑件中。
40.根据本技术的第二方面，本技术还提供一种摄像头模组，包括镜头模组、印刷电路板、传感器和第二焊盘，印刷电路板安装于镜头模组的一侧；印刷电路板上开设有通槽；印刷电路板上设置有导电接口；传感器安装于通槽内；第二焊盘连接于传感器；第二焊盘对准导电接口安装。
41.本方案中，通过在印刷电路板上设置导电接口，将导电接口与第二焊盘连接，使用时，只需要向导电接口内插入导电接头，使导电接头与传感器接触，即可实现印刷电路板与传感器的电连接。这样的电连接方式不占用高度空间，相比于现有技术，节省了金线线弧对摄像头模组高度的占用，实现摄像头模组高度降低，节省了摄像头模组在移动终端内的安装空间，更有利于移动终端向小型化、薄型化发展。
42.在一种可能的设计中，印刷电路板包括连接成一体的第一印刷电路板部和第二印刷电路板部，第一印刷电路板部和第二印刷电路板部沿着印刷电路板向镜头模组的方向依次布置；第一印刷电路板部上开设有第一槽，第二印刷电路板部开设有与第一槽连通的第二槽，第一槽的直径大于第二槽的直径以形成台阶式的通槽；
43.第二印刷电路板部相对于第一印刷电路板部具有向通槽的纵轴线突出的突出部，第二焊盘对准突出部设置；传感器安装于第一槽内；导电接口设置于突出部。
44.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
附图说明
45.图1为本技术所提供的一种摄像头模组在第一种实施方式中的立体结构示意图；
46.图2为本技术提供的一种摄像头模组在一种实施方式中的俯视图；
47.图3为图2摄像头模组中a-a方向在第一种实施方式中的截面图；
48.图4为本技术第一焊盘和第二焊盘的立体结构示意图；
49.图5为本技术实施例第一焊盘在一种实施方式中的结构示意图；
50.图6为本技术所提供的一种摄像头模组在第二种实施方式中的立体结构示意图；
51.图7为本技术实施例印刷电路板与传感器在第一种实施方式中的连接示意图；
52.图8为本技术实施例印刷电路板与传感器在第二种实施方式中的连接示意图；
53.图9为本技术实施例中第一焊盘与第二焊盘点焊连接的立体结构示意图；
54.图10为本技术实施例中第一焊盘与第二焊盘在第一种实施方式中的连接示意图；
55.图11为本技术实施例中第一焊盘与第二焊盘在第二种实施方式中的连接示意图；
56.图12为本技术实施例中第一焊盘与第二焊盘在第三种实施方式中的连接示意图；
57.图13为本技术实施例中第一焊盘与第二焊盘在第四种实施方式中的连接示意图；
58.图14为本技术所提供的摄像头模组在第二种实施方式中的截面图；
59.图15为本技术所提供的摄像头模组在第三种实施方式中的截面图；
60.图16为本技术所提供的摄像头模组在第四种实施方式中的截面图；
61.图17为本技术所提供的摄像头模组在第五种实施方式中的截面图；
62.图18为本技术所提供的摄像头模组在第六种实施方式中的截面图；
63.图19为本技术所提供的摄像头模组在第七种实施方式中的截面图；
64.图20为本技术所提供的摄像头模组在第八种实施方式中的截面图；
65.图21为本技术所提供的摄像头模组在第九种实施方式中的截面图；
66.图22为本技术所提供的摄像头模组在第十种实施方式中的截面图；
67.图23为本技术实施例中第一焊盘与第二焊盘在第五种实施方式中的连接示意图；
68.图24为本技术所提供的摄像头模组在第十一种实施方式中的截面图。
69.附图标记：
70.1-镜头模组；
71.100-音圈马达；
72.101-镜头组件；
73.1011-第一镜片；
74.1012-镜片组；
75.2-印刷电路板；
76.20-通槽；
77.201-第一槽；
78.202-第二槽；
79.21-第三表面；
80.22-第四表面；
81.25-第一印刷电路板部；
82.26-第二印刷电路板部；
83.261-突出部；
84.3-第一焊盘；
85.30-第一点焊孔；
86.31-焊盘单元；
87.4-传感器；
88.41-第一表面；
89.42-第二表面；
90.5-第二焊盘；
91.6-加固层；
92.60-第二点焊孔；
93.7-焊点；
94.8-第一导电胶；
95.9-第二导电胶；
96.10-第一连接胶；
97.11-红外滤光片；
98.12-第二连接胶；
99.13-电子元件；
100.130-间隙；
101.14-支撑件；
102.140-安装槽；
103.141-通孔；
104.142-安装平台；
105.16-注塑件；
106.17-连接电路板；
107.24-导电接口；
108.27-保护板。
109.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
具体实施方式
110.为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
111.相关技术中，摄像头模组一般包括镜头模组、印刷电路板、红外滤光片和传感器，镜头模组通过支架安装在印刷电路板安装在的一侧，传感器通过钢片承接在印刷电路板的安装槽内并通过金线电连接，为了将红外滤光片安装在镜头模组和传感器之间，一般会在支架上设置承靠台，承靠台的设计会导致整个摄像头模组的高度尺寸增加0.3mm左右，同时，支架和红外滤光片在高度方向需要避让金线，钢片本身高度以及金线本身高度等均占用摄像头模组的高度空间，使得摄像头模组的总高增加。
112.为了解决现有技术中摄像头模组在高度上尺寸大而不利于移动终端小型化设计的问题，申请人研究发现，可以通过点焊方式或导电胶连接方式实现传感器与印刷电路板的电连接，节省金线线弧对摄像头模组高度的占用，实现摄像头模组高度降低。
113.基于以上考虑，发明人经过深入研究，设计了一种摄像头模组，该摄像头模组包括
镜头模组、印刷电路板、第一焊盘、传感器和第二焊盘，印刷电路板安装于镜头模组的一侧，印刷电路板上开设有通槽，第一焊盘连接于所述印刷电路板，传感器安装于通槽内，第二焊盘连接于传感器，第一焊盘与第二焊盘通过点焊方式或导电胶电连接。
114.这样的摄像头模组将传感器安装于印刷电路板的通槽内，使得传感器在高度方向上不占空间，节省高度空间。同时，通过设计第一焊盘和第二焊盘，将第一焊盘与印刷电路板连接，将第二焊盘与传感器连接，再将第一焊盘与第二焊盘通过点焊方式或导电胶电连接，以实现传感器与印刷电路板的电连接，点焊方式或导电胶方式不占用高度空间，相比于现有技术，节省了金线线弧对摄像头模组高度的占用，实现摄像头模组高度降低，节省了摄像头模组在移动终端内的安装空间，更有利于移动终端向小型化、薄型化发展。
115.本技术实施例公开的摄像头模组可以但不限为ff、af、长焦等模组，摄像头模组可以但不限用于手机、平板电脑、电视等移动终端的摄像系统中。
116.根据本技术的一些实施例，如图1-3所示，图1为根据本技术一些实施例的摄像头模组的立体结构示意图，图2为根据本技术一些实施例的摄像头模组的俯视图，图3为图2中a-a方向的截面图。该摄像头模组包括镜头模组1、印刷电路板2和传感器4。镜头模组1能把被观察目标的光像呈现在传感器4上，传感器4用于将光信号转化为电信号，摄像头模组在使用时，环境光线穿过镜头模组1入射至传感器4，传感器4将环境光信号转化为电信号，经过进一步地处理后即可形成被拍摄物的图像。印刷电路板2安装于镜头模组1的一侧，印刷电路板2主要用于支撑和连接包括传感器4在内的各种电子元件。印刷电路板2上开设有上下贯通的通槽20，将传感器4安装于通槽20内，这样传感器4在高度方向上不占空间，能节省摄像头模组的高度设计空间。
117.如图3所示，该摄像头模组还包括第一焊盘3和第二焊盘5，其中，第一焊盘3与印刷电路板2连接，第二焊盘5与传感器4连接，且第一焊盘3与第二焊盘5之间可以通过点焊方式进行电连接，以实现传感器4与印刷电路板2的电连接，点焊方式可以采用锡、金等导电粒子进行点焊。第一焊盘3与第二焊盘5之间还可以通过导电胶进行电连接，导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂，它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。点焊方式或导电胶方式不占用高度空间，相比于现有技术，节省了金线线弧对摄像头模组高度的占用，实现摄像头模组高度降低，节省了摄像头模组在移动终端内的安装空间，更有利于移动终端向小型化、薄型化发展。
118.具体地，第一焊盘3和第二焊盘5各自独立地可以为但不限于铜、铜镀金、铝焊盘。第一焊盘3的排列方式与第二焊盘5对应。
119.如图4所示，第一焊盘3可以为一个整体盘结构，整体盘结构可以包括但不限于单排/双排/三排/四周排列，且单排焊盘数量不限，其中单个焊盘的焊点数不限。
120.如图5所示，第一焊盘3也可以各自独立包括多个焊盘单元31，多个焊盘单元31可以间隔排布，每个第一焊盘3的焊盘单元31对应一个第二焊盘5的焊盘单元。
121.如图6所示，该摄像头模组还包括连接电路板17，连接电路板17与印刷电路板2电连接，通过连接电路板17可以将这个摄像头模组与整机相连。
122.如图7所示，传感器4具有第一表面41和第二表面42，第一表面41朝向镜头模组1，第二表面42背向镜头模组1。印刷电路板2具有第三表面21和第四表面22，第三表面21朝向镜头模组1，第四表面22背向镜头模组1。为了使通槽20在高度方向上具有更宽裕的空间以
用于第一焊盘3和第二焊盘5的布置，在将传感器4安装在通槽20内时，保证第一表面41不超出第三表面21，以便通槽20在第一表面41与第三表面21之间保留一定高度的安装空间。
123.根据本技术的一些具体实施例，如图7所示，为了使得第一焊盘3与第二焊盘5的连接更加稳定和便捷，在设计时，会使第一焊盘3与第二焊盘5平行。为了使第一焊盘3能够在垂直方向与位于通槽20内的第二焊盘5实现连接，第一焊盘3的一端连接于印刷电路板2，另一端向通槽20方向延伸至位于第二焊盘5的正上方。具体地，如图7所示，第一焊盘3可以连接于印刷电路板2的内侧壁，保证第一焊盘3不超出第三表面21，即保持第三表面21齐平，或者低于第三表面21，如图8所示，第一焊盘3还可以连接于第三表面21，保证第一焊盘3可以稍微超出第三表面21，以节省现有技术中印刷电路板2位预留的金线打线空间0.12-0.15mm，实现纵向高度尺寸缩小，这样高度空间可以相应的减少0.12-0.15mm，以实现摄像头模组的超薄设计。
124.根据本技术的一些具体实施例，如图7-图9所示，第一焊盘3与第二焊盘5通过点焊方式电连接。第一焊盘3与第二焊盘5进行点焊连接时，如图7所示，第一焊盘3与第二焊盘5可以处于贴合状态，如图8和图9所示，第一焊盘3与第二焊盘5之间可以保持一定间隔，具体可以根据实际的设计需要进行点焊。
125.如图10所示，为了方便点焊，在第一焊盘3上开设有第一点焊孔30，具体地，第一点焊孔30的形状包括但不限于圆形、方形等，第一点焊孔30的数量可以为一个或者多个，如果是多个，多个第一点焊孔30可以呈阵列地均匀分布在第一焊盘3上。在进行点焊时，点焊液顺着第一点焊孔30流入实现第一焊盘3与第二焊盘5的点焊连接。具体实现工艺过程为：通过pr识别实现印刷电路板2与传感器4的组装，第一焊盘3与第二焊盘5实现阵列对位，并通过wb瓷嘴键合金球、锡球等实现第一焊盘3与第二焊盘5的焊点导通。
126.如图11所示，根据本技术的一些具体实施例，为了增加第一焊盘3的强度，提升其抗变形能力，可以在第一焊盘3上设置加固层6，加固层6可以设计在第一焊盘3背离第二焊盘5的一侧，也可以设计在靠近第二焊盘5的一侧。
127.如图12所示，根据本技术的一些具体实施例，为了方便点焊操作，在加固层6上开设有与第一点焊孔30相通的第二点焊孔60。在一些具体实施例中，加固层6设计在第一焊盘3背离第二焊盘5的一侧，第二点焊孔60的孔径可以大于第一点焊孔30的孔径，以方便点焊液更加顺畅地进入到第二焊盘5的焊点处。
128.根据本技术的一些具体实施例，为了使通槽20在第一表面41与第三表面21之间保留更高高度的安装空间，如图7和图8所示，在将传感器4安装在通槽20时，保持第二表面42与第四表面22平齐设置。
129.根据本技术的一些具体实施例，如图7和图9所示，第一焊盘3与第二焊盘5的焊接处通过焊接形成有焊点7。为了保证焊点7的高度不会影响摄像头模组的高度尺寸，在点焊时使焊点7不超出第三表面21。
130.如图13所示，根据本技术的一些具体实施例，第一焊盘3与第二焊盘5还可以通过第一导电胶8实现电连接，在具体设计时，第一导电胶8可以设置于第一焊盘3与第二焊盘5之间。
131.如图14所示，根据本技术的一些具体实施例，第一焊盘3可以连接于第三表面21，不向通槽20方向延伸，这样的设计结构也不会占用过高的高度空间，针对这样的设计结构，
第一焊盘3与第二焊盘5可以通过第二导电胶9进行电连接，具体地，为了保证连接过程中，第二导电胶9不占用高度空间，在连接时，第二导电胶9的一端与第一焊盘3连接，另一端向通槽20内弯折至与第二焊盘5连接。
132.如图15所示，根据本技术的一些具体实施例，为了使传感器4更加稳定地安装在通槽20内，传感器4的外侧壁与印刷电路板2的内侧壁可以通过第一连接胶10连接，这样就可以减少现有技术中钢片的使用，进一步地降低摄像头模组的高度。
133.如图16所示，根据本技术的一些具体实施例，在实际应用过程中，为了对印刷电路板2起到保护作用，同时增加印刷电路板2的强度，还可以在印刷电路板2背离镜头模组1的一侧设置保护板27。具体地，保护板27可以为钢板。
134.根据本技术的一些具体实施例，如图17所示，摄像头模组还包括红外滤光片11，红外滤光片11起到红外截止的作用，为了能够减少现有技术中支架承靠台的设计，进而降低摄像头模组的高度尺寸，红外滤光片11可以通过第二连接胶12连接于第三表面21并覆盖通槽20。摄像头模组还包括电子元件13，电子元件13的一端连接于印刷电路板2。
135.为了进一步降低摄像头模组的高度，如图18所示，红外滤光片11还可以集成于镜头模组1内，这样能降低因为红外滤光片11自身的高度带来的高度影响。
136.如图18所示，根据本技术的一些具体实施例，镜头模组1与印刷电路板2可以通过支撑件14连接，支撑件14的设计可以起到支撑镜头模组1的作用，还可以使镜头模组1与印刷电路板2之间形成一定高度的安装空间，以适应电子元件13的安装。相对于现有技术，因为无需在高度方向上避让金线，也无需在支架上设计承接台，本技术支撑件14的设计高度可以进一步地降低0.3mm-0.4mm，只要能满足电子元件13的安装高度即可，同时，如果将红外滤光片11集成于镜头模组1内，可进一步压低镜头模组1到传感器4的组装高度，总体上实现摄像头模组高度下降0.8mm-1mm。
137.在一些具体实施例中，如图18所示，支撑件14可以与镜头模组1是一体成型设计，如图19所示，支撑件14也可以是单独的一个支撑架体结构。
138.具体地，如图18和图19所示，镜头模组1包括音圈马达100和镜头组件101，镜头组件101安装于音圈马达100上，音圈马达100可带动镜头组件101运动，以实现镜头组件101的变焦，支撑件14的一端支撑音圈马达100，另一端与印刷电路板2连接。根据本技术的一些具体实施例，为了实现电子元件13的安装，如图18所示，可以使支撑件14、音圈马达100和印刷电路板2之间形成有间隙130，间隙130的高度可以略微高于电子元件13的高度，以方便将电子元件13设置于间隙130内。根据本技术的另一些具体实施例，如图19所示，还可以在支撑件14内沿着纵向轴线方向开设安装槽140，使电子元件13嵌设于安装槽140内。
139.如图20所示，根据本技术的一些具体实施例，镜头模组1与印刷电路板2还可以注塑连接，采用镜头模组1与印刷电路板2之间设置有注塑件16。电子元件13嵌设于注塑件16中。
140.根据本技术的一些具体实施例，如图19所示，当将红外滤光片11集成于镜头模组1内后，使得传感器4与镜头模组1之间处于开放状态，那么镜头组件101在音圈马达100驱动下运动过程中可能会有颗粒物产生，这些颗粒物可能会掉落至传感器4的表面，进而影响传感器4的正常使用。为避免颗粒物掉落至传感器4表面的现象的发生，本技术通过拆分镜头组件101的光学结构，可以使一片镜片固定在支撑件14或者印刷电路板2上，使传感器4处于
密封状态。具体地，在一些具体实施例中，如图21所示，在支撑件14对准通槽20的位置开设通孔141，保证通孔141与通槽20连通的，这样能保证光线从镜头组件101到传感器4的顺利导通。镜头组件101包括第一镜片1011和由多个第二镜片组成的镜片组1012，第一镜片1011与镜片组1012镜片组能形成完整的光学系统，镜片组1012安装于音圈马达100上，第一镜片1011安装于支撑件14上并覆盖通孔141，第一镜片1011能使传感器4处于密封状态。为了使第一镜片1011能够稳定地安装在支撑件14上，支撑件14包括一平行于传感器4的安装平台142，第一镜片1011可以承靠在安装平台142上。在另一些具体实施例中，如果通槽20在第一表面41与第三表面21之间还具有一定的安装空间，可以将第一镜片1011承靠在印刷电路板2的第三表面21上并覆盖通槽20，进而实现对传感器4的密封。
141.如图22所示，本技术还提供一种摄像头模组，该摄像头模组包括镜头模组1、印刷电路板2、传感器4和第二焊盘5，印刷电路板2安装于镜头模组1的一侧。印刷电路板2上开设有通槽20。印刷电路板2上设置有导电接口24。传感器4安装于通槽20内。第二焊盘5连接于传感器4。第二焊盘5对准导电接口24安装。
142.本实施例中，通过在印刷电路板2上设置导电接口24，将导电接口24与第二焊盘5连接，使用时，只需要向导电接口24内插入导电接头，使导电接头与传感器接触，即可实现印刷电路板2与传感器4的电连接。这样的电连接方式不占用高度空间，相比于现有技术，节省了金线线弧对摄像头模组高度的占用，实现摄像头模组高度降低，节省了摄像头模组在移动终端内的安装空间，更有利于移动终端向小型化、薄型化发展。
143.根据本技术的一些具体实施例，如图23所示，并结合图22，印刷电路板2包括连接成一体的第一印刷电路板部25和第二印刷电路板部26，第一印刷电路板部25和第二印刷电路板部26沿着印刷电路板2向镜头模组1的方向依次布置。第一印刷电路板部25上开设有第一槽201，第二印刷电路板部26开设有与第一槽201连通的第二槽202，第一槽201的直径大于第二槽202的直径以形成台阶式的通槽20。
144.第二印刷电路板部26相对于第一印刷电路板部25具有向通槽20的纵轴中心线突出的突出部261，第二焊盘5对准突出部261设置。传感器4安装于第一槽201内。导电接口24设置于突出部261。
145.本实施例的印刷电路板2包括连接成一体的第一印刷电路板部25和第二印刷电路板部26，其中，在第一印刷电路板部25上开设第一槽201，在第二印刷电路板部26上开设与第一槽201连通的第二槽202，使第一槽201的直径大于第二槽202的直径以形成台阶式的通槽20。台阶式的通槽20有利于导电接口24的布置和传感器4的安装。具体地，在第二印刷电路板部26上设置有相对于第一印刷电路板部25向通槽20的纵轴中心线突出的突出部261，在突出部261上设置有导电接口24，同时将传感器4安装于第一槽201内，并使第二焊盘5对准突出部261设置，这样的结构设计合理且紧凑，使得传感器4和印刷电路板2基本不占用除印刷电路板2外的高度空间，能实现摄像头模组高度降低，节省了摄像头模组在移动终端内的安装空间，更有利于移动终端向小型化、薄型化发展。
146.如图22所示，根据本技术的一些具体实施例，镜头模组1包括音圈马达100和镜头组件101，镜头组件101安装于音圈马达100上，音圈马达100可带动镜头组件101运动，以实现镜头组件101的变焦，支撑件14的一端支撑音圈马达100，另一端与印刷电路板2连接。根据本技术的一些具体实施例，为了实现电子元件13的安装，可以在支撑件14内沿着纵向轴
线方向开设安装槽140，使电子元件13嵌设于安装槽140内。
147.如图24所示，根据本技术的一些具体实施例，镜头模组1与印刷电路板2还可以注塑连接，采用镜头模组1与印刷电路板2之间设置有注塑件16。电子元件13嵌设于注塑件16中。
148.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：镜头模组(1)；印刷电路板(2)，安装于所述镜头模组(1)的一侧；所述印刷电路板(2)上开设有通槽(20)；第一焊盘(3)，连接于所述印刷电路板(2)；传感器(4)，安装于所述通槽(20)内；第二焊盘(5)，连接于所述传感器(4)；所述第一焊盘(3)与所述第二焊盘(5)通过点焊方式或导电胶电连接。2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述传感器(4)具有第一表面(41)和第二表面(42)，所述第一表面(41)朝向所述镜头模组(1)，所述第二表面(42)背向所述镜头模组(1)；所述印刷电路板(2)具有第三表面(21)和第四表面(22)，所述第三表面(21)朝向所述镜头模组(1)，所述第四表面(22)背向所述镜头模组(1)；所述第一表面(41)不超出所述第三表面(21)。3.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一焊盘(3)与所述第二焊盘(5)平行；所述第一焊盘(3)的一端连接于所述印刷电路板(2)，另一端向所述通槽(20)方向延伸。4.如权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一焊盘(3)与所述第二焊盘(5)通过点焊方式电连接；所述第一焊盘(3)上开设有第一点焊孔(30)。5.如权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一焊盘(3)上设置有加固层(6)。6.如权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述加固层(6)上开设有与所述第一点焊孔(30)相通的第二点焊孔(60)。7.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述第二表面(42)与所述第四表面(22)平齐设置。8.如权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一焊盘(3)不超出所述第三表面(21)。9.如权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一焊盘(3)与所述第二焊盘(5)的焊接处通过焊接形成有焊点(7)；所述焊点(7)不超出所述第三表面(21)。10.如权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一焊盘(3)与所述第二焊盘(5)通过第一导电胶(8)电连接；所述第一导电胶(8)设置于所述第一焊盘(3)与所述第二焊盘(5)之间。11.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一焊盘(3)与所述第二焊盘(5)通过第二导电胶(9)电连接；所述第一焊盘(3)连接于所述第三表面(21)；所述第二导电胶(9)的一端与所述第一焊盘(3)连接，另一端向所述通槽(20)内弯折至与所述第二焊盘(5)连接。12.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述传感器(4)的外侧壁与所述印刷电路板(2)的内侧壁通过第一连接胶(10)连接。13.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，还包括：红外滤光片(11)，通过第二连接胶(12)连接于所述第三表面(21)并覆盖所述通槽(20)
或者集成于所述镜头模组(1)内；电子元件(13)，所述电子元件(13)的一端连接于所述印刷电路板(2)。14.如权利要求13所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头模组(1)与所述印刷电路板(2)通过支撑件(14)连接；所述镜头模组(1)包括音圈马达(100)和镜头组件(101)，所述镜头组件(101)安装于所述音圈马达(100)上，所述音圈马达(100)可带动所述镜头组件(101)运动，所述支撑件(14)的一端支撑所述音圈马达(100)，另一端与所述印刷电路板(2)连接。15.如权利要求14所述的摄像头模组，其特征在于，所述支撑件(14)、所述音圈马达(100)和所述印刷电路板(2)之间形成有间隙；所述电子元件(13)设置于所述间隙内。16.如权利要求14所述的摄像头模组，其特征在于，所述支撑件(14)内开设有安装槽(140)；所述电子元件(13)嵌设于所述安装槽(140)内。17.如权利要求16所述的摄像头模组，其特征在于，所述支撑件(14)对准所述通槽(20)的位置开设有通孔(141)，所述通孔(141)与所述通槽(20)连通的；所述镜头组件(101)包括第一镜片(1011)和由多个第二镜片组成的镜片组(1012)，所述镜片组(1012)安装于所述音圈马达(100)上，所述第一镜片(1011)安装于所述支撑件(14)上并覆盖所述通孔(141)。18.如权利要求13所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头模组(1)与所述印刷电路板(2)注塑连接，所述镜头模组(1)与所述印刷电路板(2)之间设置有注塑件(16)；所述电子元件(13)嵌设于所述注塑件(16)中。19.一种摄像头模组，其特征在于，包括：镜头模组(1)；印刷电路板(2)，安装于所述镜头模组(1)的一侧；所述印刷电路板(2)上开设有通槽(20)；所述印刷电路板(2)上设置有导电接口(24)；传感器(4)，安装于所述通槽(20)内；第二焊盘(5)，连接于所述传感器(4)；所述第二焊盘(5)对准所述导电接口(24)安装。20.如权利要求19所述的摄像头模组，其特征在于，所述印刷电路板(2)包括连接成一体的第一印刷电路板部(25)和第二印刷电路板部(26)，所述第一印刷电路板部(25)和所述第二印刷电路板部(26)沿着所述印刷电路板(2)向所述镜头模组(1)的方向依次布置；所述第一印刷电路板部(25)上开设有第一槽(201)，所述第二印刷电路板部(26)开设有与所述第一槽(201)连通的第二槽(202)，所述第一槽(201)的直径大于所述第二槽(202)的直径以形成台阶式的所述通槽(20)；所述第二印刷电路板部(26)相对于所述第一印刷电路板部(25)具有向所述通槽(20)的纵轴线突出的突出部(261)，所述第二焊盘(5)对准所述突出部(261)设置；所述传感器(4)安装于所述第一槽(201)内；所述导电接口(24)设置于所述突出部(261)。

技术总结
本申请涉及拍照及视屏技术领域，尤其涉及一种摄像头模组，包括镜头模组、印刷电路板、第一焊盘、传感器和第二焊盘，印刷电路板安装于镜头模组的一侧，印刷电路板上开设有通槽，第一焊盘连接于所述印刷电路板，传感器安装于通槽内，第二焊盘连接于传感器，第一焊盘与第二焊盘通过点焊方式或导电胶电连接。本申请的摄像头模组将第一焊盘与第二焊盘通过点焊方式或导电胶电连接，以实现传感器与印刷电路板的电连接，点焊方式或导电胶方式不占用高度空间，相比于现有技术，节省了金线线弧对摄像头模组高度的占用，实现摄像头模组高度降低，节省了摄像头模组在移动终端内的安装空间，更有利于移动终端向小型化、薄型化发展。薄型化发展。薄型化发展。


技术研发人员：缪伟亮 罗振东 韩磊
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2022.03.22
技术公布日：2023/10/7