一种多通道毫米波隔离装置及其制作方法与流程

1.本发明涉及信号隔离装置，尤其涉及一种多通道毫米波隔离装置及其制作方法。


背景技术：

2.现有的信号隔离方式包括容耦、磁耦、毫米波隔离等。容耦和磁耦隔离器由于相邻通道间的干扰非常小，因此可以将多个通道信号的隔离集成在单个封装装置中。而对于毫米波隔离器，当多组天线满足在有效通讯范围内的距离时，就会存在严重的相互干扰，因此很难实现多路毫米波隔离的集成封装。


技术实现要素：

3.鉴于现有技术的上述不足，本发明所要解决的技术问题是：提供一种多通道毫米波隔离装置及其制作方法，能够满足多通道毫米波通讯的抗干扰要求。
4.为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
5.一种多通道毫米波隔离装置，包括壳体和多组天线组件；还包括屏蔽挡墙，所述屏蔽挡墙包括隔离层和绝缘层，所述隔离层相对的两侧设有所述绝缘层；所述多组天线组件间隔分布，相邻两组天线组件之间设置所述屏蔽挡墙，所述绝缘层靠近天线组件设置，所述多组天线组件以及屏蔽挡墙封装于所述壳体内。
6.本发明采用的另一个技术方案为：
7.一种多通道毫米波隔离装置的制作方法，包括：
8.制作屏蔽挡墙，具体包括：制作隔离层，在所述隔离层相对的两侧注塑绝缘层；
9.将多组天线组件间隔分布，并在相邻两组天线组件之间放置所述屏蔽挡墙；
10.将所述多组天线组件以及屏蔽挡墙封装于壳体内。
11.本发明多通道毫米波隔离装置的有益效果在于：通过设置屏蔽挡墙，消除各通道之间的互相干扰，从而能够满足多通道毫米波通讯的抗干扰要求，实现在单个封装中集成多通道毫米波的隔离。屏蔽挡墙为多层结构，内层为隔离层，外层为绝缘层，因此即便粘贴屏蔽挡墙时连通了隔离两侧，依然不会影响装置的隔离性能和耐压能力。
12.本发明多通道毫米波隔离装置的制作方法的有益效果在于：在传统的封装工艺基础上，增加了制作屏蔽挡墙和设置屏蔽挡墙的步骤，工艺简单，并且能够制作出满足多通道毫米波通讯的抗干扰要求的隔离装置。
附图说明
13.图1所示为本发明实施例的多通道毫米波隔离装置的爆炸图；
14.图2所示为本发明实施例的多通道毫米波隔离装置的正视图；
15.图3所示为本发明实施例的多通道毫米波隔离装置的立体图；
16.图4所示为本发明实施例的多通道毫米波隔离装置的部分示意图；
17.图5-7所示为本发明实施例的多通道毫米波隔离装置的屏蔽挡墙的制作方法对应
的结构示意图。
18.标号说明：
19.1、壳体；2、天线组件；3、屏蔽挡墙；31、隔离层；32、绝缘层；4、框架。
具体实施方式
20.为了能更清楚地理解本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合具体实施方式并配合附图对本发明进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
21.请参照图1-4所示，本发明提供一种多通道毫米波隔离装置，包括壳体1和多组天线组件2；还包括屏蔽挡墙3，所述屏蔽挡墙3包括隔离层31和绝缘层32，所述隔离层31相对的两侧设有所述绝缘层32；所述多组天线组件2间隔分布，相邻两组天线组件2之间设置所述屏蔽挡墙3，所述绝缘层32靠近天线组件2设置，所述多组天线组件2以及屏蔽挡墙3封装于所述壳体1内。
22.从上述描述可知，本发明多通道毫米波隔离装置的有益效果在于：通过设置屏蔽挡墙，消除各通道之间的互相干扰，从而能够满足多通道毫米波通讯的抗干扰要求，实现在单个封装中集成多通道毫米波的隔离。屏蔽挡墙为多层结构，内层为隔离层，外层为绝缘层，因此即便粘贴屏蔽挡墙时连通了隔离两侧，依然不会影响芯片的隔离性能和耐压能力。
23.进一步的，所述隔离层31被所述绝缘层32包裹。
24.从上述描述可知，隔离层可由绝缘层夹设在中间，也可由绝缘层包裹，本发明优选为包裹设置，从而能够更有效地避免屏蔽挡墙连通隔离两侧时对装置隔离性能和耐压能力的影响。
25.进一步的，所述隔离层31为金属层。
26.进一步的，所述隔离层31为吸波层。
27.从上述描述可知，隔离层可由金属、吸波材质或其他具有隔离作用的混合材质制成。
28.进一步的，还包括多个框架4，多个框架4分隔设置，每一组天线组件2均包括两个毫米波天线组件，各毫米波天线组件设置于不同的框架4上。
29.从上述描述可知，各个通道的天线组件均设计在独立的框架孤岛上，同一通道的毫米波收发天线组件也分别设计在相互独立的框架孤岛上，不会因为增加屏蔽层而破坏封装本身的隔离性能。
30.进一步的，相邻两组天线组件2之间还设有与所述框架4距离设置的焊盘，所述焊盘与所述屏蔽挡墙3连接。
31.从上述描述可知，通过设置独立的焊盘来连接屏蔽挡墙，一方面可以为屏蔽挡墙提供支撑，另一方面独立的焊盘可以通过pcb布线时做悬空处理来进一步提高芯片两侧的耐压能力。
32.请参照图5-7，本发明还提供一种多通道毫米波隔离装置的制作方法，包括：
33.制作屏蔽挡墙，具体包括：制作隔离层，在所述隔离层相对的两侧注塑绝缘层；
34.将多组天线组件间隔分布，并在相邻两组天线组件之间放置所述屏蔽挡墙；
35.将所述多组天线组件以及屏蔽挡墙封装于壳体内。
36.从上述描述可知，本发明多通道毫米波隔离装置的制作方法的有益效果在于：在传统的封装工艺基础上，增加了制作屏蔽挡墙和设置屏蔽挡墙的步骤，工艺简单，并且能够制作出满足多通道毫米波通讯的抗干扰要求的隔离装置。
37.进一步的，制作屏蔽挡墙，在隔离层的四周注塑绝缘层。
38.从上述描述可知，本发明采用注塑工艺在隔离层的四周设置绝缘层，绝缘层包裹均匀。
39.进一步的，每一组天线组件均包括两个毫米波天线组件，将多组天线组件间隔分布具体包括：先制作多个框架并分隔放置，再将各毫米波天线组件设置于不同的框架上。
40.从上述描述可知，各个通道的天线组件均设计在独立的框架孤岛上，同一通道的毫米波收发天线组件也分别设计在相互独立的框架孤岛上，不会因为增加屏蔽层而破坏封装本身的隔离性能。
41.请参照图1-4，本发明的实施例一为：
42.一种多通道毫米波隔离装置，包括壳体1、天线组件2、屏蔽挡墙3和框架4。
43.所述天线组件2的数量为多组，每一组天线组件2具体包括两个毫米波天线组件，具体的，毫米波天线组件包括天线和信号发送电路/信号接收电路。所述框架4的数量为多个，各框架4间隔设置。具体的，框架4呈两排且相互间隔、并列分布。各毫米波天线组件设置于不同的框架4上，且同一组天线组件2中的毫米波天线组件位于同一排。从而每一组天线组件2中的毫米波天线组件相互独立，相邻两组天线组件2之间间隔分布。
44.所述屏蔽挡墙3包括隔离层31和绝缘层32，所述隔离层31由所述绝缘层32包裹在内；所述隔离层31的材质可以是金属，也可以是吸波材料，或者其他混合材料。相邻两组天线组件2之间设置所述屏蔽挡墙3，所述绝缘层32靠近天线组件设置。相邻两组天线组件2之间还设有与所述框架4距离设置的焊盘，所述焊盘与所述屏蔽挡墙3连接。
45.所述天线组件2、屏蔽挡墙3、框架4和焊盘封装于壳体1内，如图2和3所示。图4为去除部分壳体的结构示意图。框架4和焊盘还连接有引脚，引脚伸出壳体1外部。
46.本实施例可以有效解决多路毫米波通讯集成封装所遇到的干扰难题，对于其他通道的毫米波信号，可以达到最大40db的衰减效果。
47.请参照图5-7，本发明的实施例二为：
48.一种上述实施例一的多通道毫米波隔离装置的制作方法，包括：
49.s1、制作屏蔽挡墙，本实施例以制作多个屏蔽挡墙为例，具体包括：s11、通过冲压成型制作隔离层框架结构，如图5所示；s12、通过注塑工艺在隔离层框架结构中注塑绝缘层以包裹隔离层，如图6所示，其中图6上图为注塑后的俯视图，下图为注塑后的侧视图；s13、通过切筋工艺将前述步骤中的结构切割成单个的屏蔽挡墙。
50.s2、制作多个框架并分隔放置，具体的，框架呈两排且相互间隔、并列分布。将多组天线组件分别放于不同的框架上，具体的，每一组天线组件包括两个毫米波天线组件，各毫米波天线组件设置于不同的框架上，且同一组天线组件中的毫米波天线组件位于同一排。相邻两组天线组件之间也设置与所述框架距离设置的焊盘，所述框架和焊盘还连接有引
脚。
51.s3、在相邻两组天线组件之间放置所述屏蔽挡墙；且将屏蔽挡墙与相邻两组天线组件之间的引脚连接。
52.s4、采用注塑工艺将所述框架、焊盘、天线组件和屏蔽挡墙封装于壳体内，引脚伸出壳体外部。
53.s5、对所述引脚进行切筋成型。
54.综上所述，本发明提供的多通道毫米波隔离装置，能够有效解决多路毫米波通讯集成封装所遇到的干扰难题，实现在单个封装中集成多通道毫米波的隔离。
55.本发明提供的多通道毫米波隔离装置的制作方法，相较传统的封装工艺增加了制作和设置屏蔽挡墙的步骤，工艺流程简单，且能够制作出满足多通道毫米波通讯的抗干扰要求的隔离装置。
56.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，故凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

技术特征：
1.一种多通道毫米波隔离装置，包括壳体和多组天线组件；其特征在于，还包括屏蔽挡墙，所述屏蔽挡墙包括隔离层和绝缘层，所述隔离层相对的两侧设有所述绝缘层；所述多组天线组件间隔分布，相邻两组天线组件之间设置所述屏蔽挡墙，所述绝缘层靠近天线组件设置，所述多组天线组件以及屏蔽挡墙封装于所述壳体内。2.根据权利要求1所述的多通道毫米波隔离装置，其特征在于，所述隔离层被所述绝缘层包裹。3.根据权利要求1所述的多通道毫米波隔离装置，其特征在于，所述隔离层为金属层。4.根据权利要求1所述的多通道毫米波隔离装置，其特征在于，所述隔离层为吸波层。5.根据权利要求1所述的多通道毫米波隔离装置，其特征在于，还包括多个框架，多个框架分隔设置，每一组天线组件均包括两个毫米波天线组件，各毫米波天线组件设置于不同的框架上。6.根据权利要求4所述的多通道毫米波隔离装置，其特征在于，相邻两组天线组件之间还设有与所述框架距离设置的焊盘，所述焊盘与所述屏蔽挡墙连接。7.一种多通道毫米波隔离装置的制作方法，其特征在于，包括：制作屏蔽挡墙，具体包括：制作隔离层，在所述隔离层相对的两侧注塑绝缘层；将多组天线组件间隔分布，并在相邻两组天线组件之间放置所述屏蔽挡墙；将所述多组天线组件以及屏蔽挡墙封装于壳体内。8.根据权利要求7所述的多通道毫米波隔离装置的制作方法，其特征在于，制作屏蔽挡墙，在隔离层的四周注塑绝缘层。9.根据权利要求7所述的多通道毫米波隔离装置的制作方法，其特征在于，每一组天线组件均包括两个毫米波天线组件，将多组天线组件间隔分布具体包括：先制作多个框架并分隔放置，再将各毫米波天线组件设置于不同的框架上。

技术总结
本发明提供一种多通道毫米波隔离装置，包括壳体和多组天线组件；还包括屏蔽挡墙，所述屏蔽挡墙包括隔离层和绝缘层，所述隔离层相对的两侧设有所述绝缘层；所述多组天线组件间隔分布，相邻两组天线组件之间设置所述屏蔽挡墙，所述绝缘层靠近天线组件设置，所述多组天线组件以及屏蔽挡墙封装于所述壳体内。本发明还提供一种多通道毫米波隔离装置的制作方法。能够有效解决多路毫米波通讯集成封装所遇到的干扰难题。的干扰难题。的干扰难题。


技术研发人员：李成 张亚运
受保护的技术使用者：德氪微电子（深圳）有限公司
技术研发日：2023.08.15
技术公布日：2023/10/8