一种LED及LED显示器的制备方法和装置与流程

一种led及led显示器的制备方法和装置
技术领域
1.本发明涉及led技术领域，尤其涉及一种led及led显示器的制备方法和装置。


背景技术：

2.随着显示技术的进步，lcd(liquid crystal display，液晶显示器)所存在的低对比度、低色域、低响应速度等缺点，以及oled(organic lightemitting display，有机发光显示器)的烧屏、颗粒感重、偏色、光舒适度差等缺点逐渐凸显出来，成为难以克服的技术瓶颈，而micro led显示技术作为下一代显示技术，具有高对比度、高色域、高响应速度、超高分辨率和寿命长等优点，其兼有lcd及oled优点的同时又不存在前述缺点，此外，micro led还具有可柔性显示及低能耗的优点，因此micro led显示技术誉为终极显示技术。
3.制作micro led显示器需要将百万颗的微米级led转移至背板上，即巨量转移。现有巨量转移有以下几种方法，如静电力转移技术、范德华力转移技术、磁场力转移技术、自对准滚轮转印技术、自组装转移技术和激光转移技术，但均有优缺点：例如，范德华力转移技术，难以做到拾取与释放的一致性；而自组装转移技术组装后的micro led推拉力差，修复困难。因此，目前的micro led显示器良品率较低且难以修复。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本发明提供一种led及led显示器的制备方法和装置，解决现有技术中led的转移一致性差、推拉力差，导致led显示器的良品率低且难以修复的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：
6.一种led，包括相对的两个面，其中一面为发光面，在发光面上设置有有导电层。
7.所述led还包括第一电极组、n型层、发光层和p型层，其中第一电极组设置于与发光面相对的另一面。
8.可选地，所述导电层为透明层，具有较高阻抗；所述导电层的材质为ito、bzo或azo的导电氧化物。
9.可选地，所述导电层为格栅状，且镂空面积比例大于80％，具有较高阻抗；所述导电层为枝杈状，具有较高阻抗；所述导电层为超薄层，具有较高阻抗；所述导电层的材质为金属，比如钨、钼。
10.所述发光层位于所述n型层和所述p型层之间；所述发光层与所述p型层之间设有电子阻挡层；所述p型层远离所述发光层的一侧还设有反射层。
11.可选地，所述导电层与所述n型层之间设有衬底，所述衬底与所述n型层之间设有缓冲层和本征层。
12.可选地，所述衬底为蓝宝石或碳化硅。
13.所述n型层为n型氮化镓；所述发光层为ingan/gan多量子阱；所述p型层为p型氮化镓；所述反射层为分布式布拉格反射层(distributed bragg reflection layer，dbr)，所述分布式布拉格反射层由sio2/ta2o5等多层材料组成。
14.本发明还提供了一种led显示器的制备方法，用于对转移后的led阵列进行焊接，所述led阵列包括多个led，所述led为如上任一项所述的led；
15.所述led显示器的制备方法包括：
16.提供第一基板，所述第一基板具有第一电极阵列，所述第一电极阵列包括多个与所述第一电极组一一对应的第二电极组，所述第一基板用于通过所述多个第二电极组与多个所述led上的第一电极组的连接，形成led阵列；
17.对多个所述led上的所述导电层提供短路电流，使所述导电层发热，直至所述第一电极组和/或第二电极组上的焊料熔融；
18.切断短路电流，焊料冷却。
19.可选地，所述的led显示器的制备方法，还包括：
20.提供第二基板，所述第二基板上具有第二电极阵列，所述第二电极阵列包括多个与多个所述led一一对应的第三电极组；
21.所述对所述led上的所述导电层提供短路电流，包括：
22.将所述第二基板覆盖于所述led阵列上，使多个所述第三电极组一一对应地短接于多个所述led上的所述导电层；
23.对所述第二基板通电。
24.可选地，所述第二基板上还设有多个用于对所述led进行去除操作的拾取机构，所述第二基板覆盖于所述led阵列上时，所述拾取机构一一对应地设置于多个所述led之上。
25.可选地，所述第一基板和所述led的焊接成功时，所述第一基板与所述led之间具有第一固定力；所述第一基板和所述led的焊接未成功时，所述第一基板与所述led之间具有第二固定力，所述第二固定力小于所述第一固定力；
26.所述拾取机构对所述led的作用力大小介于所述第一固定力与所述第二固定力之间。
27.可选地，还可以通过将所述第二基板的所述第二电极阵列对应于焊接未成功led处的第三电极通电，使焊接未成功led的所述导电层发热，进而熔融所述焊接未成功led对应的焊料，进一步降低所述第二固定力。
28.可选地，所述拾取机构为真空吸机构。
29.可选地，所述的led显示器的制备方法，还包括：
30.提供待补晶基板。
31.在所述待补晶基板上的空缺位置置入补充led。
32.对所述补充led的导电层提供短路电流，使导电层发热，直至补充led的电极组和/或第二电极组上的焊料熔融。
33.本发明还提供了一种led显示器的制备装置，应用于如上任一项所述的led，用于实现如上任一项所述的led显示器的制备方法；
34.所述制备装置包括：
35.第一基板，所述第一基板具有第一电极阵列，所述第一电极阵列包括多个与所述第一电极组一一对应的第二电极组，所述第一基板用于通过所述多个第二电极组与多个所述led上的第一电极组的连接，形成led阵列；
36.焊接机构，用于：
37.对多个所述led上的所述导电层提供短路电流，使所述导电层发热，直至所述第一电极组和/或第二电极组上的焊料熔融；
38.对所述led进行焊接或去除操作。
39.可选地，所述焊接机构包括第二基板，所述第二基板上具有第二电极阵列，所述第二电极阵列包括多个与多个所述led一一对应的第三电极组；
40.所述第二基板用于覆盖于所述led阵列上，使多个所述第三电极组一一对应地短接于多个所述led上的所述导电层；当所述第二基板通电时，对所述led上的所述导电层提供短路电流。
41.可选地，所述第二基板上还设有多个用于对所述led进行去除操作的拾取机构，所述第二基板覆盖于所述led阵列上时，所述拾取机构一一对应地作用于多个所述led；
42.所述第一基板和所述led的焊接成功时，所述第一基板与所述led之间具有第一固定力；所述第一基板和所述led的焊接未成功时，所述第一基板与所述led之间具有第二固定力，所述第二固定力小于所述第一固定力；
43.所述拾取机构对所述led的作用力大小介于所述第一固定力与所述第二固定力之间；
44.可选地，所述拾取机构为真空吸机构。
45.与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
46.本发明提供了一种led及led显示器的制备方法和装置，通过在led的发光面上设置导电层，能够对led提供短路电流，使导电层发热，进而使led上的焊料熔融，从而能够对led进行焊接或去除操作。基于此，本发明能够对led提供一致的拾取与释放力，从克服了组装后推拉力差的问题，有利于确保led显示器良品率，并降低修复难度。
附图说明
47.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
48.图1为本发明提供的一种led的结构示意图；
49.图2为本发明提供的一种led显示器的制备方法的流程图；
50.图3为本发明提供的一种led显示器的制备方法的又一流程图；
51.图4为本发明提供的一种led显示器的制备方法的应用原理图；
52.图5为本发明提供的一种led显示器的制备方法的另一应用原理图；
53.图6为本发明提供的一种led显示器的制备方法的再一流程图。
54.上述图中：100、led；101、衬底；102、n型层；103、发光层；104、p型层；105、反射层；1061、p电极；1062、n电极；201、导电层；301、第一基板；3021、电极；3022、电极；401、第二基板；4021、电极c；4022、电极d；403、拾取机构。
具体实施方式
55.为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施
例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
56.在本发明的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
57.此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本发明的限制。
58.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
59.实施例一
60.请参考图1，本发明提供了一种led100，包括发光层103和第一电极组，还包括n型层102、发光层103、p型层104、反射层105；第一电极组包括p电极1061和n电极1062。
61.其中，led100的发光面设有导电层201；可以理解的是，led100包括相对的两个面，其中一面为发光面，第一电极组设置于与发光面相对的另一面。
62.具体地，导电层201具有预定的阻抗值，在本实施例中，导电层的阻抗值为40
±
4ohm，当导电层201处于该数值范围内时，能够起到较好地产生热量的效果。
63.在本实施例的其中一个实施方式中，导电层201为格栅状，且导电层的镂空面积比例大于80％，既能使产生的热量均匀分布，又能达到透光的目的。
64.在本实施例的另一个实施方式中，导电层201为枝杈状，既能使产生的热量均匀分布，又能达到透光的目的。
65.在本实施例的再一个实施方式中，导电层为超薄层，能更好地透光。
66.本实施例中，导电层201的材质为金属，如钨、钼等；此外，导电层201的材质还可以为导电氧化物，如ito、bzo或azo的导电氧化物。
67.本实施例中，通过在led的发光面上设置导电层201，能够对led提供短路电流，使导电层201发热，进而使led上的焊料熔融，从而能够对led进行焊接或去除操作。基于此，本发明实施例能够对led提供一致的拾取与释放力，从克服了组装后推拉力差的问题，有利于确保led显示器良品率，并降低修复难度。
68.其中，为了不影响led的发光效果，该导电层201为透明层，透光率大于80％。
69.进一步地，发光层103位于n型层102和p型层104之间；发光层103与p型层104之间设有电子阻挡层，导电层201与n型层102之间设有衬底101，即导电层201位于该衬底101之上；衬底101与n型层102之间设有缓冲层和本征层；反射层105位于p型层104远离发光层103的一侧。
70.本实施例中，衬底101为蓝宝石或碳化硅；n型层102为n型氮化镓；发光层103为ingan/gan多量子阱；p型层104为p型氮化镓；反射层105为分布式布拉格反射层105(distributed bragg reflection layer，dbr)，分布式布拉格反射层105由sio2/ta2o5等多层材料组成。
71.实施例二
72.基于前述实施例，本发明实施例提供了一种led显示器的制备方法，用于对转移后的led阵列进行焊接；其中，led阵列包括多个如上任一项的led100。
73.请参考图2，本实施例中，led显示器的制备方法包括：
74.s11、提供第一基板301，第一基板301具有第一电极阵列。
75.其中，第一电极阵列包括多个与第一电极组一一对应的第二电极组，每个第二电极组分别包括由电极3021和电极3022组成的电极正负极。该第一基板301用于通过多个第二电极组与多个led100上的第一电极组的连接，形成led阵列。
76.s12、对多个led100上的导电层201提供短路电流，使导电层201发热，直至第一电极组和/或第二电极组上的焊料熔融。
77.s13、切断短路电流，焊料冷却。
78.请结合参考图3、图4，进一步地，本实施例中，步骤s12包括：
79.s121、提供第二基板401，第二基板401上具有第二电极阵列。
80.其中，第二电极阵列包括多个与多个所述led一一对应的第三电极组，第三电极组包括电极4021和电极4022组成的电极正负极。
81.s122、将第二基板401覆盖于所述led阵列上，使多个第三电极组一一对应地短接于多个led100上的导电层201；
82.s123、对第二基板401通电。
83.本实施例中，通过使第三电极组一一与导电层201短接，因此当第二基板401通电时，能够对多个led100的导电层201提供短路电流，使导电层201发热，热量传输至led100的第一电极组上，从而最终实现第一电极组和/或第二电极组上的焊料熔融。
84.可以理解的是，在焊料熔融的状态下，能够对第一基板301和led100进行焊接操作，如切断第二基板401的电流并冷却熔融焊料，使led100固定于第一基板301上；或者，在焊料熔融的状态下，能够对第一基板301上的led100进行去除操作，例如对led100提供远离第一基板301的作用力，使满足条件led100能够从第一基板301上脱离，从而达到去除的目的。
85.请参考图5，进一步地，第二基板401上还设有多个用于对第一基板301上的led100进行去除操作的拾取机构403，第二基板401覆盖于led阵列上时，拾取机构403一一对应地设置于多个所述led之上，从而能够一一对应地作用于多个led100。
86.可以理解的是，当多个led100转移到第一基板301后形成led阵列后，难免存在因固晶不良造成像素缺失的情形，如果不进行修补，便会造成显示不良，因此，如何对缺失点进行修补是迫切需要解决的难题。现有技术提供的修补方式为：首先对背板进行检测，找到缺失点再逐一进行修补；或者加电测试找到缺失点，再一一修补，这些修补方式的缺点在于，修补效率低下，难以满足实际的生产需求。
87.本实施例中，利用该拾取机构403以实现对led阵列修补。
88.可以理解的是，第一基板301和led100的焊接成功时，第一基板301与led100之间具有第一固定力；第一基板301和led100的焊接未成功时，第一基板301与led100之间具有第二固定力，第二固定力小于第一固定力。
89.本实施例中，通过设置拾取机构403的拾取参数，使得拾取机构403对led100的作用力大小介于第一固定力与第二固定力之间。因此，当拾取机构403作用于led100时，若该
led100为良品，则该led100不会在拾取机构403的作用力下与第一基板301分离；若该led100为不良品，则该led100能够在拾取机构403的作用力下与第一基板301分离，从而实现对固晶不良的led100进行分离的效果。接着，再利用前述的焊接方式使led100与第一基板301结合，再通电焊接，从而最终实现对led阵列的修补。
90.可以理解的是，led阵列中的不良品单品led可能存在有一个或多个。
91.进一步地，将第一基板301的第一电极阵列通电，点亮led阵列，可检测焊接未成功的led100，即不良点；接着将第二基板401的第二电极阵列对应不良点处通电，使焊接未成功的led100上的导电层201发热，直至第一电极组和/或所述第二电极组上的焊料熔融，以降低第二固定力，则该led100能够在拾取机构403的作用力下与第一基板301分离，从而实现对固晶不良的led100进行检测并分离的效果。
92.请参考图6，基于此，本发明能够实现对led阵列的再固晶操作，以达到补晶的目的，再固晶操作包括如下步骤：
93.s21、提供待补晶基板。
94.可以理解的是，该补晶基板为完成了不良品led100的去除后的第一基板301。
95.s22、在待补晶基板上的空缺位置置入补充led。
96.可以理解的是，该步骤中，将补充led上的电极组与待补晶基板上的电极组相连接。
97.s23、对补充led的导电层201提供短路电流，使导电层201发热，直至补充led的电极组和/或第二电极组上的焊料熔融。
98.可以理解的是，通过使第三电极组与补充led上的导电层201短接，因此当第二基板401通电时，能够对补充led的导电层201提供短路电流，使导电层201发热，热量传输至补充led上的电极组上，从而最终实现补充led上的电极组和/或第二电极组的焊料熔融。然后，通过焊接操作，以实现补充led于待补晶体基板的焊接，从而最终完成修补操作。
99.本实施例中，该拾取机构403为真空吸机构。具体地，第二基板401上设置有孔洞阵列，孔洞阵列连接有真空系统，孔洞阵列包括多个真空吸孔，每个真空吸孔分别作用于对应的led100，从而提供对led100的吸附力。
100.实施例三
101.请再次结合参考图1、图4和图5，基于前述实施例，本发明还提供了一种led显示器的制备装置，应用于如上实施例中提供的led，用于实现如上实施例提供的led显示器的制备方法。
102.本实施例中，制备装置包括：
103.提供第一基板301，第一基板301具有第一电极阵列。
104.其中，第一电极阵列包括多个与第一电极组一一对应的第二电极组，每个第二电极组分别包括电极正负极。该第一基板301用于通过多个第二电极组与多个led100上的第一电极组的连接，形成led阵列。
105.焊接机构，用于：
106.对多个led100上的导电层201提供短路电流，使导电层201发热，直至第一电极组和/或第二电极组上的焊料熔融；
107.以及，对led100进行焊接或去除操作。
108.进一步地，焊接机构包括第二基板401，第二基板401上具有第二电极阵列。
109.其中，第二电极阵列包括多个与多个所述led一一对应的第三电极组；
110.第二基板401用于覆盖于led阵列上，使多个第三电极组一一对应地短接于多个led100上的导电层201；当第二基板401通电时，对led100上的导电层201提供短路电流。
111.本实施例中，通过使第三电极组与导电层短接，因此当第二基板401通电时，能够对多个led100的导电层201提供短路电流，使导电层201发热，从而最终实现第一电极组上的焊料熔融。
112.可以理解的是，在焊料熔融的状态下，能够对第一基板301和led100进行焊接操作，如切断第二基板401的电流并冷却熔融焊料，使led100固定于第一基板301上；或者，在焊料熔融的状态下，能够对led100进行去除操作，例如对led100提供远离第一基板301的作用力，使满足条件led100能够从第一基板301上脱离，从而达到去除的目的。
113.进一步地，第二基板401上还设有多个用于对第一基板301和led100进行去除操作的拾取机构403，第二基板401覆盖于led阵列上时，拾取机构403一一对应地作用于多个led100。
114.可以理解的是，当led100转移到第一基板301后形成led阵列后，难免存在因焊接不良造成像素缺失的情形，如果不进行修补，便会造成显示不良，因此，如何对缺失点进行修补是迫切需要解决的难题。现有技术提供的修补方式为：首先对背板进行检测，找到缺失点再逐一进行修补；或者加电测试找到缺失点，再一一修补，这些修补方式的缺点在于，修补效率低下，难以满足实的生产需求。
115.本实施例中，利用该拾取机构403以实现对led阵列修补。
116.可以理解的是，第一基板301和led100的焊接成功时，第一基板301与led100之间具有第一固定力；第一基板301和led100的焊接未成功时，第一基板301与led100之间具有第二固定力，第二固定力小于第一固定力。
117.本实施例中，通过设置拾取机构403的拾取参数，使得拾取机构403对led100的作用力大小介于第一固定力与第二固定力之间。因此，当拾取机构403作用于led100时，若该led100为良品，则该led100不会在拾取机构403的作用力下与第一基板301分离；若该led100为不良品，则该led100能够在拾取机构403的作用力下与第一基板301分离，从而实现对焊接不良的led100进行分离的效果，接着，再利用前述的焊接方式使led100与第一基板301结合，再通电焊接，从而最终实现对led阵列的修补。
118.本实施例中，该拾取机构403为真空吸机构。具体地，第二基板401上设置有孔洞阵列，孔洞阵列连接有真空系统，孔洞阵列包括多个真空吸孔，每个真空吸孔分别作用于对应的led100，从而提供对led100的吸附力。
119.以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：
1.一种led，包括相对的两个面，其中一面为发光面；其特征在于，在发光面上设置有有导电层；所述led还包括第一电极组，所述第一电极组设置于与所述发光面相对的另一面。2.根据权利要求1所述的led，其特征在于，所述导电层为透明层，且所述导电层具有预定阻抗值。3.根据权利要求1所述的led，其特征在于，所述导电层为格栅状，且所述导电层的镂空面积比例大于80％；或所述导电层为枝杈状；或所述导电层为超薄层。4.根据权利要求3任一项所述的led，其特征在于，所述导电层的材质为金属。5.根据权利要求2任一项所述的led，其特征在于，所述导电层的材质为ito、bzo或azo的导电氧化物。6.一种led显示器的制备方法，其特征在于，用于对转移后的led阵列进行焊接，所述led阵列包括多个led，所述led为如权利要求1至5任一项所述的led；所述led显示器的制备方法包括：提供第一基板，所述第一基板具有第一电极阵列，所述第一电极阵列包括多个与所述第一电极组一一对应的第二电极组，所述第一基板用于通过所述多个第二电极组与多个所述led上的第一电极组的连接，形成led阵列；对多个所述led上的导电层提供短路电流，使所述导电层发热，直至所述第一电极组和/或所述第二电极组上的焊料熔融；切断短路电流，焊料冷却。7.根据权利要求6所述的led显示器的制备方法，其特征在于，还包括：提供第二基板，所述第二基板上具有第二电极阵列，所述第二电极阵列包括多个与多个所述led一一对应的第三电极组；所述对所述led上的所述导电层提供短路电流，包括：将所述第二基板覆盖于所述led阵列上，使多个所述第三电极组一一对应地短接于多个所述led上的所述导电层；对所述第二基板通电。8.根据权利要求7所述的led显示器的制备方法，其特征在于，所述第二基板上还设有多个用于对所述第一基板和所述led进行去除操作的拾取机构，所述第二基板覆盖于所述led阵列上时，所述拾取机构一一对应地设置于多个所述led之上。9.根据权利要求8所述的led显示器的制备方法，其特征在于，所述第一基板和所述led的焊接成功时，所述第一基板与所述led之间具有第一固定力；所述第一基板和所述led的焊接未成功时，所述第一基板与所述led之间具有第二固定力，所述第二固定力小于所述第一固定力；所述拾取机构对所述led的作用力大小介于所述第一固定力与所述第二固定力之间。10.根据权利要求9所述的led显示器的制备方法，其特征在于，还包括：在所述第一基板和所述led的焊接未成功时，将所述第二基板上对应于焊接未成功的位置处的所述第二电极阵列通电，使焊接未成功的led上的所述导电层通电，使所述导电层发热，直至所述第一电极组和/或第二电极组上的焊料熔融，以降低所述第二固定力。11.根据权利要求6所述的led显示器的制备方法，其特征在于，还包括：
提供待补晶基板；在所述待补晶基板上的空缺位置置入补充led；对所述补充led的导电层提供短路电流，使导电层发热，直至补充led的电极组和/或第二电极组上的焊料熔融。12.一种led显示器的制备装置，其特征在于，应用于如权利要求1至5任一项所述的led，用于实现如权利要求6至11任一项所述的led显示器的制备方法；所述制备装置包括：第一基板，所述第一基板具有第一电极阵列，所述第一电极阵列包括多个与所述第一电极组一一对应的第二电极组，所述第一基板用于通过所述多个第二电极组与多个所述led上的第一电极组的连接，形成led阵列；焊接机构，用于：对多个所述led上的所述导电层提供短路电流，使所述导电层发热，直至所述第一电极组和/或所述第二电极组上的焊料熔融；对所述led进行焊接或去除操作。13.根据权利要求12所述的led显示器的制备装置，其特征在于，所述焊接机构包括第二基板，所述第二基板上具有第二电极阵列，所述第二电极阵列包括多个与多个所述led一一对应的第三电极组；所述第二基板用于覆盖于所述led阵列上，使多个所述第三电极组一一对应地短接于多个所述led上的所述导电层；当所述第二基板通电时，对所述led上的所述导电层提供短路电流。14.根据权利要求13所述的led显示器的制备装置，其特征在于，所述第二基板上还设有多个用于对所述led进行去除操作的拾取机构，所述第二基板覆盖于所述led阵列上时，所述拾取机构一一对应地设置于多个所述led之上；所述第一基板和所述led的焊接成功时，所述第一基板与所述led之间具有第一固定力；所述第一基板和所述led的焊接未成功时，所述第一基板与所述led之间具有第二固定力，所述第二固定力小于所述第一固定力；所述拾取机构对所述led的作用力大小介于所述第一固定力与所述第二固定力之间。

技术总结
本发明公开了一种LED及LED显示器的制备方法和装置，其中，LED包括相对的两个面，其中一面为发光面；在发光面上设置有有导电层；所述LED还包括第一电极组，所述第一电极组设置于与所述发光面相对的另一面。通过在LED的发光面上设置导电层，能够对LED提供短路电流，使导电层发热，进而使LED上的焊料熔融，从而能够对LED进行焊接或去除操作。基于此，本发明能够对LED提供一致的拾取与释放力，从克服了组装后推拉力差的问题，有利于确保LED显示器良品率，并降低修复难度。并降低修复难度。并降低修复难度。


技术研发人员：庄文荣 卢敬权
受保护的技术使用者：东莞市中麒光电技术有限公司
技术研发日：2023.08.15
技术公布日：2023/10/8