喷锡点位校准方法、系统、喷锡设备及计算机存储介质与流程

1.本技术涉及焊接机技术领域，尤其涉及一种喷锡点位校准方法、系统、喷锡设备及计算机存储介质。


背景技术：

2.在进行电路板的焊接过程中，为了节省人工成本、增加效率，通常采用锡球喷射焊接机构进行自动化生产。
3.现有的焊接设备多为两个放置电路版的平行传输线上方垂直设置两个平行的龙门架，以架设激光头和检测器，从而对两个传输线上的电路板进行焊接。
4.然而，传统的双龙门结构的焊接设备对硬件的设置位置有一定的要求，双龙门上的检测器与激光头容易产生平行度的误差从而造成加工误差，龙门架与传输线之间的相对位置也需要准确，很容易影响加工的精度。


技术实现要素：

5.本技术的主要目的在于提供一种喷锡点位校准方法、系统、设备及存储介质，旨在解决如何减小焊接设备的加工误差的技术问题。
6.为实现上述目的，本技术提供一种喷锡点位校准方法，所述喷锡点位校准方法应用于喷锡设备，所述喷锡设备包括：沿x轴方向设置的龙门架、检测器、第一料盘、第二料盘、沿y轴方向设置的第一传输线和第二传输线；
7.所述龙门架设置在所述第一传输线和所述第二传输线上方，所述检测器沿x轴方向在所述龙门架的第一面移动，所述第一料盘沿y轴方向在所述第一传输线上移动，所述第二料盘沿y轴方向在所述第二传输线上移动，所述第一传输线与所述第二传输线并排设置，所述x轴方向与所述y轴方向垂直；
8.所述喷锡点位校准方法包括：
9.通过所述检测器获取所述第一料盘中已喷锡点位的第一坐标，和，所述已喷锡点位对应的第一参考点的第一参考坐标；
10.确定所述第二料盘中与所述已喷锡点位对应的待喷锡点位，并通过所述检测器获取所述待喷锡点位对应的第二参考点的第二参考坐标；
11.基于所述第一参考坐标、所述第二参考坐标和所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标，以对所述第二坐标进行校准。
12.可选的，在一些可行的实施例中，所述喷锡设备还包括：激光头，所述激光头沿x轴方向在所述龙门架的第二面移动；
13.在所述通过所述检测器获取所述第一料盘中已喷锡点位的第一坐标的步骤之前，所述方法还包括：
14.获取输入的喷锡指令；
15.根据所述喷锡指令控制所述激光头移动至所述第一料盘的指定点位上方；
16.控制所述激光头对所述指定点位进行喷锡，并将所述指定点位作为已喷锡点位。
17.可选的，在一些可行的实施例中，所述基于所述第一参考坐标、所述第二参考坐标和所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标的步骤包括：
18.计算所述第一参考坐标与所述第二参考坐标的第一偏差值；
19.基于所述第一偏差值与所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标。
20.可选的，在一些可行的实施例中，所述第一偏差值包括：x轴偏差值和y轴偏差值；
21.所述基于所述第一偏差值与所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标的步骤包括：
22.获取所述第一坐标的第一x轴坐标和第一y轴坐标；
23.根据所述第一x轴坐标和所述x轴偏差值计算所述待喷锡点位的第二x轴坐标，和，根据所述第一y轴坐标和所述y轴偏差值计算所述待喷锡点位的第二y轴坐标。
24.可选的，在一些可行的实施例中，在所述基于所述第一参考坐标、所述第二参考坐标和所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标的步骤之后，所述方法还包括：
25.基于所述x轴偏差值控制所述激光头移动，并基于所述y轴偏差值控制所述第二料盘移动，使所述激光头处于所述待喷锡点位上方；
26.控制所述激光头对所述待喷锡点位进行喷锡。
27.可选的，在一些可行的实施例中，在所述获取所述第一参考坐标与所述第二参考坐标的第一偏差值的步骤之后，所述方法还包括：
28.获取所述待喷锡点位的预设坐标；
29.计算所述预设坐标与所述第二坐标的第二偏差值；
30.基于所述第二偏差值调整所述第二料盘上所有预设点位的坐标。
31.可选的，在一些可行的实施例中，在所述获取所述第一参考坐标与所述第二参考坐标的第一偏差值的步骤之后，所述方法还包括：
32.判断所述第一偏差值是否大于预设的偏差阈值；
33.若所述第一偏差值大于所述偏差阈值，则输出告警信号。
34.此外，为实现上述目的，本技术还提供一种喷锡点位校准系统，所述喷锡点位校准系统为虚拟系统，所述喷锡点位校准系统应用于喷锡设备，所述喷锡设备包括：沿x轴方向设置的龙门架、检测器、第一料盘、第二料盘、沿y轴方向设置的第一传输线和第二传输线；
35.所述龙门架设置在所述第一传输线和所述第二传输线上方，所述检测器沿x轴方向在所述龙门架的第一面移动，所述第一料盘沿y轴方向在所述第一传输线上移动，所述第二料盘沿y轴方向在所述第二传输线上移动，所述第一传输线与所述第二传输线并排设置，所述x轴方向与所述y轴方向垂直；
36.所述喷锡点位校准系统包括：
37.第一坐标获取模块，用于通过所述检测器获取所述第一料盘中已喷锡点位的第一坐标，和，所述已喷锡点位对应的第一参考点的第一参考坐标；
38.第二坐标获取模块，用于确定所述第二料盘中与所述已喷锡点位对应的待喷锡点位，并通过所述检测器获取所述待喷锡点位对应的第二参考点的第二参考坐标；
39.坐标校准模块，用于基于所述第一参考坐标、所述第二参考坐标和所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标，以对所述第二坐标进行校准。
40.此外，为实现上述目的，本技术还提供一种喷锡设备，所述喷锡设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的喷锡点位校准程序，所述喷锡点位校准程序被所述处理器执行时实现如上述的喷锡点位校准方法的步骤。
41.本技术还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有喷锡点位校准程序，所述喷锡点位校准程序被处理器执行时实现如上述的喷锡点位校准方法的步骤。
42.本技术提供一种喷锡点位校准方法、系统、喷锡设备及计算机存储介质，所述喷锡点位校准方法应用于喷锡设备，所述喷锡设备包括：沿x轴方向设置的龙门架、检测器、第一料盘、第二料盘、沿y轴方向设置的第一传输线和第二传输线；所述龙门架设置在所述第一传输线和所述第二传输线上方，所述检测器沿x轴方向在所述龙门架的第一面移动，所述第一料盘沿y轴方向在所述第一传输线上移动，所述第二料盘沿y轴方向在所述第二传输线上移动，所述第一传输线与所述第二传输线并排设置，所述x轴方向与所述y轴方向垂直；所述喷锡点位校准方法包括：通过所述检测器获取所述第一料盘中已喷锡点位的第一坐标，和，所述已喷锡点位对应的第一参考点的第一参考坐标；确定所述第二料盘中与所述已喷锡点位对应的待喷锡点位，并通过所述检测器获取所述待喷锡点位对应的第二参考点的第二参考坐标；基于所述第一参考坐标、所述第二参考坐标和所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标，以对所述第二坐标进行校准。
43.相比于现技术中采用双龙门结构的喷锡设备，本技术喷锡点位校准方法应用于将检测器和激光头设置在同一龙门架两面的喷锡设备，在喷锡过程中，线通过检测器获取第一料盘中已喷锡点位的第一坐标，和，已喷锡点位对应的第一参考点的第一参考坐标，然后确定第二料盘中与已喷锡点位对应的待喷锡点位，即，在第二料盘中的相对位置与已喷锡点位在第一料盘中的相对位置相同的点位，并通过检测器获取待喷锡点位对应的第二参考点的第二参考坐标，最后基于第一参考坐标、第二参考坐标和第一坐标确定待喷锡点位的第二坐标，以对第二坐标进行校准。
44.如此，本技术基于上述将双龙门集成，并基于参考点对两条运输线上对应的加工点位进行校准的方法，与传统采用双龙门结构的喷锡设备相比，本技术喷锡点位校准方法能够避免双龙门之间平行度存在误差的问题，并且能够基于参考点对两条运输线上料盘上的对应加工点位进行校准，进一步减小加工的误差。
附图说明
45.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本技术的实施例,并与说明书一起用于解释本技术的原理。
46.为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见的,对于本领域默认技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
47.图1为本技术实施例方案涉及的设备硬件运行环境的喷锡设备结构示意图；
48.图2为本技术实施例方案涉及的喷锡设备的正面结构示意图；
49.图3为本技术实施例方案涉及的喷锡设备的背面结构示意图；
50.图4为本技术喷锡点位校准方法一实施例的实施流程示意图；
51.图5为本技术实施例方案涉及喷锡点位校准系统的功能模块示意图。
52.附图标号说明：
53.标号名称标号名称1龙门架11检测器12激光头2第一传输线21第一料盘3第二传输线31第二料盘
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54.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
55.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
56.需要说明的是，在本技术中涉及“第一”“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”“第二”的特征可以明示或者隐含的包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
57.在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或是通信连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
58.需要说明的是，在进行电路板的焊接过程中，为了节省人工成本、增加效率，通常采用锡球喷射焊接机构进行自动化生产。
59.现有的焊接设备多为两个放置电路版的平行传输线上方垂直设置两个平行的龙门架，以架设激光头和检测器，从而对两个传输线上的电路板进行焊接。
60.然而，传统的双龙门结构的焊接设备对硬件的设置位置有一定的要求，双龙门上的检测器与激光头容易产生平行度的误差从而造成加工误差，龙门架与传输线之间的相对位置也需要准确，很容易影响加工的精度。
61.针对上述问题，本技术提供一种喷锡点位校准方法、系统、喷锡设备及计算机存储介质，所述喷锡点位校准方法应用于喷锡设备，所述喷锡设备包括：沿x轴方向设置的龙门架、检测器、第一料盘、第二料盘、沿y轴方向设置的第一传输线和第二传输线；所述龙门架设置在所述第一传输线和所述第二传输线上方，所述检测器沿x轴方向在所述龙门架的第一面移动，所述第一料盘沿y轴方向在所述第一传输线上移动，所述第二料盘沿y轴方向在所述第二传输线上移动，所述第一传输线与所述第二传输线并排设置，所述x轴方向与所述y轴方向垂直；所述喷锡点位校准方法包括：通过所述检测器获取所述第一料盘中已喷锡点位的第一坐标，和，所述已喷锡点位对应的第一参考点的第一参考坐标；确定所述第二料盘中与所述已喷锡点位对应的待喷锡点位，并通过所述检测器获取所述待喷锡点位对应的第二参考点的第二参考坐标；基于所述第一参考坐标、所述第二参考坐标和所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标，以对所述第二坐标进行校准。
62.相比于现技术中采用双龙门结构的喷锡设备，本技术喷锡点位校准方法应用于将检测器和激光头设置在同一龙门架两面的喷锡设备，在喷锡过程中，线通过检测器获取第一料盘中已喷锡点位的第一坐标，和，已喷锡点位对应的第一参考点的第一参考坐标，然后确定第二料盘中与已喷锡点位对应的待喷锡点位，即，在第二料盘中的相对位置与已喷锡点位在第一料盘中的相对位置相同的点位，并通过检测器获取待喷锡点位对应的第二参考点的第二参考坐标，最后基于第一参考坐标、第二参考坐标和第一坐标确定待喷锡点位的第二坐标，以对第二坐标进行校准。
63.如此，本技术基于上述将双龙门集成，并基于参考点对两条运输线上对应的加工点位进行校准的方法，与传统采用双龙门结构的喷锡设备相比，本技术喷锡点位校准方法能够避免双龙门之间平行度存在误差的问题，并且能够基于参考点对两条运输线上料盘上的对应加工点位进行校准，进一步减小加工的误差。
64.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
65.请参照图1，图1为本技术实施例方案涉及的设备硬件运行环境的喷锡设备结构示意图。
66.本技术实施例终端设备可以为喷锡设备。
67.如图1所示，该喷锡设备可以包括：处理器1001，例如cpu，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现处理器1001和存储器1005之间的连接通信。存储器1005可以是高速ram存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储设备。
68.可选的，该喷锡设备还可以包括用户接口1003、网络接口1004、相机、rf(radio frequency，射频)电路，传感器、音频电路、wifi模块等等。用户接口可以包括显示屏(display)、输入子模块比如键盘(keyboard)，可选的，用户接口还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口可选的可包括标准的有线接口、无线接口(如wifi接口)。
69.本领域技术人员可以理解，图1中示出的喷锡设备结构并不构成对喷锡设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
70.如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块以及喷锡点位校准程序。操作系统是管理和控制喷锡设备硬件和软件资源的程序，支持喷锡点位校准程序以及其它软件和/或程序的运行。网络通信模块用于实现存储器1005内部各组件之间的通信，以及与喷锡点位校准系统中其它硬件和软件之间通信。
71.在图1所示的喷锡设备中，处理器1001用于执行存储器1005中存储的喷锡点位校准程序，实并执行以下操作：
72.通过所述检测器获取所述第一料盘中已喷锡点位的第一坐标，和，所述已喷锡点位对应的第一参考点的第一参考坐标；
73.确定所述第二料盘中与所述已喷锡点位对应的待喷锡点位，并通过所述检测器获取所述待喷锡点位对应的第二参考点的第二参考坐标；
74.基于所述第一参考坐标、所述第二参考坐标和所述第一坐标确定所述待喷锡点位
的第二坐标，以对所述第二坐标进行校准。
75.进一步的，处理器1001可以调用存储器1005中存储的喷锡点位校准程序，还执行以下操作：
76.获取输入的喷锡指令；
77.根据所述喷锡指令控制所述激光头移动至所述第一料盘的指定点位上方；
78.控制所述激光头对所述指定点位进行喷锡，并将所述指定点位作为已喷锡点位。
79.进一步的，处理器1001可以调用存储器1005中存储的喷锡点位校准程序，还执行以下操作：
80.计算所述第一参考坐标与所述第二参考坐标的第一偏差值；
81.基于所述第一偏差值与所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标。
82.进一步的，处理器1001可以调用存储器1005中存储的喷锡点位校准程序，还执行以下操作：
83.获取所述第一坐标的第一x轴坐标和第一y轴坐标；
84.根据所述第一x轴坐标和所述x轴偏差值计算所述待喷锡点位的第二x轴坐标，和，根据所述第一y轴坐标和所述y轴偏差值计算所述待喷锡点位的第二y轴坐标。
85.进一步的，处理器1001可以调用存储器1005中存储的喷锡点位校准程序，还执行以下操作：
86.基于所述x轴偏差值控制所述激光头移动，并基于所述y轴偏差值控制所述第二料盘移动，使所述激光头处于所述待喷锡点位上方；
87.控制所述激光头对所述待喷锡点位进行喷锡。
88.进一步的，处理器1001可以调用存储器1005中存储的喷锡点位校准程序，还执行以下操作：
89.获取所述待喷锡点位的预设坐标；
90.计算所述预设坐标与所述第二坐标的第二偏差值；
91.基于所述第二偏差值调整所述第二料盘上所有预设点位的坐标。
92.进一步的，处理器1001可以调用存储器1005中存储的喷锡点位校准程序，还执行以下操作：
93.判断所述第一偏差值是否大于预设的偏差阈值；
94.若所述第一偏差值大于所述偏差阈值，则输出告警信号。
95.本技术实施例应用于一种喷锡设备，请参照图2和图3，图2为本技术实施例方案涉及的喷锡设备的正面结构示意图，图3为本技术实施例方案涉及的喷锡设备的背面结构示意图；
96.喷锡设备包括：沿x轴方向设置的龙门架1、检测器11、激光头12、第一料盘21、第二料盘31、沿y轴方向设置的第一传输线2和第二传输线3；
97.龙门架设置在所述第一传输线和所述第二传输线上方，检测器沿x轴方向在龙门架的第一面移动，激光头沿x轴方向在龙门架的第二面移动，第一料盘沿y轴方向在第一传输线上移动，第二料盘沿y轴方向在第二传输线上移动，第一传输线与第二传输线并排设置，x轴方向与y轴方向垂直。
98.基于上述硬件结构，本技术实施例提供一种喷锡点位校准方法，在本技术喷锡点
位校准方法的第一实施例中，请参照图4，所述喷锡点位校准方法包括：
99.步骤s10，通过所述检测器获取所述第一料盘中已喷锡点位的第一坐标，和，所述已喷锡点位对应的第一参考点的第一参考坐标；
100.在本实施例中，喷锡设备先根据用户预设的点位坐标对第一料盘上的点位进行喷锡，然后通过检测器获取第一料盘上已喷锡点位的第一坐标。
101.需要说明的是，料盘可以为电路板，已喷锡点位的参考点可以是料盘上预先设置的一个用于进行校准的参考点，也可以是料盘上其余点位。
102.在获得第一料盘上已喷锡点位的第一坐标后，再识别用户设置的参考点的位置，并获得参考点的第一参考坐标。
103.步骤s20，确定所述第二料盘中与所述已喷锡点位对应的待喷锡点位，并通过所述检测器获取所述待喷锡点位对应的第二参考点的第二参考坐标；
104.需要说明的是，在本实施例中，第二料盘中与已喷锡点位对应的待喷锡点位和已喷锡点位的对应关系是：已喷锡点位在第一料盘中的相对位置和待喷锡点位在第二料盘中的相对位置相同。
105.在本实施例中，在获得已喷锡点位的坐标和第一参考点的第一参考坐标之后，再确定第二料盘上和已喷锡点位对应的待喷锡点位，再获得待喷锡点位对应的第二参考点的第二参考坐标。
106.步骤s30，基于所述第一参考坐标、所述第二参考坐标和所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标，以对所述第二坐标进行校准。
107.在本实施例中，在获得第一参考坐标、第二参考坐标和第一坐标之后，即可根据这几个坐标值计算出待喷锡点位的第二坐标，从而对第二坐标进行校准。
108.进一步的，在一种可行的实施例中，上述的步骤s30中，基于所述第一参考坐标、所述第二参考坐标和所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标的步骤包括：
109.步骤s301，计算所述第一参考坐标与所述第二参考坐标的第一偏差值；
110.步骤s302，基于所述第一偏差值与所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标。
111.在本实施例中，先根据第一参考坐标和第二参考坐标能够计算出两个坐标之间的偏差值，由于两个参考点和已喷锡点位还有待喷锡点位之间的对应关系，两个参考点之间的偏差值也可以视为已喷锡点位和待喷锡点位之间的偏差值，即可通过偏差值和第一坐标来计算第二坐标。
112.进一步的，在一种可行的实施例中，第一偏差值包括：x轴偏差值和y轴偏差值；上述的步骤s302，基于所述第一偏差值与所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标的步骤包括：
113.步骤s3021，获取所述第一坐标的第一x轴坐标和第一y轴坐标；
114.步骤s3022，根据所述第一x轴坐标和所述x轴偏差值计算所述待喷锡点位的第二x轴坐标，和，根据所述第一y轴坐标和所述y轴偏差值计算所述待喷锡点位的第二y轴坐标。
115.在本实施例中，在进行计算时，因为是通过喷锡设备的x轴和y轴来确定的坐标，所以先获取第一坐标的x轴坐标和y轴坐标，然后根据x轴坐标和x轴偏差值可以计算出第二坐标的第二x轴坐标，根据y轴坐标和y轴偏差值可以计算出第二坐标的第二y轴坐标。
116.需要说明的是，在本实施例中，不限制参考点的数量，采用多个参考点可针对x轴和y轴的垂直关系进行校准，进一步提高加工精度。
117.例如，在实际喷锡过程中，喷锡设备先根据用户预设的点位坐标对第一料盘上的点位进行喷锡，然后通过检测器获取第一料盘上已喷锡点位的第一坐标(10，10)，在获得第一料盘上已喷锡点位的第一坐标后，用户预先在料盘上设置有用于校准的参考点，喷锡设备再识别用户设置的参考点的位置，并获得参考点的第一参考坐标(1，1)，在获得已喷锡点位的坐标和第一参考点的第一参考坐标之后，再确定第二料盘上和已喷锡点位对应的待喷锡点位，在参考点采用预设的参考点时，可以先不确定待喷锡点位，直接对第二料盘上的参考点进行识别，识别出参考点的位置为(6.5，1.3)，由此，可以计算出两个参考点在x轴上的偏差值为5.5，在y轴上的偏差值为0.3，再根据第一坐标即可计算出第二坐标为(15.5，10.3)。
118.另外，也可以采用已喷锡点位和待喷锡点位周围的点作为参考点，例如，采用已喷锡点位和待喷锡点位周围距离最近的四个点作为参考点时，就需要实时记录各个点的坐标，来确定哪四个点距离最近，在确定已喷锡点位的第一坐标后，获取四个第一参考点的坐标，然后根据已喷锡点位相对第一料盘的位置来确定第二料盘上待喷锡点位的位置，从而确定四个最近的第二参考点的位置，再分别计算四个第一参考点和四个第二参考点之间的偏差值，并且综合四个偏差值来计算料盘的偏转角度，从而能够计算待喷锡点位的位置，此类方法可以对x轴和y轴之间的垂直关系进行校准，进一步提高校准的精度。
119.在本实施例中，相比于现技术中采用双龙门结构的喷锡设备，本技术喷锡点位校准方法应用于将检测器和激光头设置在同一龙门架两面的喷锡设备，在喷锡过程中，线通过检测器获取第一料盘中已喷锡点位的第一坐标，和，已喷锡点位对应的第一参考点的第一参考坐标，然后确定第二料盘中与已喷锡点位对应的待喷锡点位，即，在第二料盘中的相对位置与已喷锡点位在第一料盘中的相对位置相同的点位，并通过检测器获取待喷锡点位对应的第二参考点的第二参考坐标，最后基于第一参考坐标、第二参考坐标和第一坐标确定待喷锡点位的第二坐标，以对第二坐标进行校准。
120.如此，本技术基于上述将双龙门集成，并基于参考点对两条运输线上对应的加工点位进行校准的方法，与传统采用双龙门结构的喷锡设备相比，本技术喷锡点位校准方法能够避免双龙门之间平行度存在误差的问题，并且能够基于参考点对两条运输线上料盘上的对应加工点位进行校准，进一步减小加工的误差。
121.进一步的，基于上述本技术喷锡点位校准方法的第一实施例，提出本技术喷锡点位校准方法的第二实施例。
122.在本技术喷锡点位校准方法的第二实施例中，在上述的步骤s10，通过所述检测器获取所述第一料盘中已喷锡点位的第一坐标的步骤之前，本技术喷锡点位校准方法还包括：
123.步骤a10，获取输入的喷锡指令；
124.步骤a20，根据所述喷锡指令控制所述激光头移动至所述第一料盘的指定点位上方；
125.步骤a30，控制所述激光头对所述指定点位进行喷锡，并将所述指定点位作为已喷锡点位。
126.在本实施例中，在用户需要对料盘进行喷锡操作时，先向喷锡设备中输入喷锡指令，通过控制指令来控制激光头和第一料盘移动，使激光头移动到用户指定的点位上方，然后对第一料盘上的指定点位进行喷锡，之后，再将喷锡后的指定点位作为已喷锡点位来进行后续的校准操作。
127.具体的，用户需要对坐标为(10，10)的点位进行喷锡，向喷锡设备输入指令后，喷锡设备根据指令控制第一料盘按照y轴坐标在第一传输线上移动，控制激光头按照x轴坐标在龙门架上移动，使激光头移动到(10,10)点位上，控制激光头进行喷锡，喷锡完成后，将点位作为已喷锡点位来进行后续的校准。
128.进一步的，在一种可行的实施例中，在上述的步骤s30中，基于所述第一参考坐标、所述第二参考坐标和所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标的步骤之后，本技术喷锡点位校准方法还包括：
129.步骤b10，基于所述x轴偏差值控制所述激光头移动，并基于所述y轴偏差值控制所述第二料盘移动，使所述激光头处于所述待喷锡点位上方；
130.步骤b20，控制所述激光头对所述待喷锡点位进行喷锡。
131.在本实施例中，在对第二坐标进行校准后，可以直接基于校准的第二坐标来针对激光头和第二料盘来进行控制移动，也可以直接基于计算得到的偏差值来控制激光头和第二料盘移动，移动完成后对待喷锡点位进行喷锡。
132.具体的，如果第一坐标为(10,10,)，x轴上的偏差值为5.5，y轴上的偏差值为0.3，第二坐标为(15.5，10.3)，可以直接控制激光头和料盘使激光头移动到(15.5，10.3)的坐标，也可以根据偏差值使激光头移动5.5，第二料盘移动0.3，从而使激光头移动至第二坐标，然后再进行喷锡操作。
133.如此，本技术基于上述的方法能完成针对喷锡校准的前置准备工作，和校准后的喷锡操作。
134.进一步的，基于上述本技术喷锡点位校准方法的第一实施例，提出本技术喷锡点位校准方法的第二实施例。
135.在本技术喷锡点位校准方法的第二实施例中，在上述的步骤s30中，基于所述第一参考坐标、所述第二参考坐标和所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标的步骤之后，本技术喷锡点位校准方法还包括：
136.步骤c10，获取所述待喷锡点位的预设坐标；
137.步骤c20，计算所述预设坐标与所述第二坐标的第二偏差值；
138.步骤c20，基于所述第二偏差值调整所述第二料盘上所有预设点位的坐标。
139.在本实施例中，在获取到第一坐标和第二坐标的偏差值之后，可以视为第二料盘上所有的预设点位均与第一料盘上的对应点位有偏差，因此可以计算出第二坐标和待喷锡点位的预设坐标之间的第二偏差值，并获取第二料盘上所有的预设点位，再根据第二偏差值来对所有预设点位的坐标进行调整，从而完成所有预设点位的校准。
140.具体的，如果偏差值中还包括有偏差角度，也需要根据偏差角度来对点位进行进一步的计算校准，使计算结果更加精确。
141.如此，可以基于两个对应点位完成所有点位校准，提高加工的工作效率。
142.进一步的，基于上述本技术喷锡点位校准方法的第一实施例和第二实施例，提出
本技术喷锡点位校准方法的第三实施例。
143.在本技术喷锡点位校准方法的第三实施例中，在上述的步骤s30中，基于所述第一参考坐标、所述第二参考坐标和所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标的步骤之后，本技术喷锡点位校准方法还包括：
144.步骤d10，判断所述第一偏差值是否大于预设的偏差阈值；
145.步骤d20，若所述第一偏差值大于所述偏差阈值，则输出告警信号。
146.在本实施例中，在计算得到偏差值之后，判断偏差值是否大于用户设置的偏差阈值，如果大于偏差阈值，则喷锡设备停止工作并输出告警信号，以通知用户进行人工校准。
147.具体的，在计算得到偏差值后，可以根据偏差值总的距离来设置一个偏差阈值，超出该偏差阈值则报警，也可以在x轴和y轴各设置一个偏差阈值，只要有一个轴上的偏差值超出偏差阈值就进行报警。
148.如此，本技术喷锡点位校准方法可以避免设备的偏差过大，造成机器自身无法调节的误差。
149.此外，请参照图5，图5为本技术喷锡点位校准系统的功能模块示意图，本技术还提供一种喷锡点位校准系统，所述喷锡点位校准系统包括：
150.第一坐标获取模块10，用于通过所述检测器获取所述第一料盘中已喷锡点位的第一坐标，和，所述已喷锡点位对应的第一参考点的第一参考坐标；
151.第二坐标获取模块20，用于确定所述第二料盘中与所述已喷锡点位对应的待喷锡点位，并通过所述检测器获取所述待喷锡点位对应的第二参考点的第二参考坐标；
152.坐标校准模块30，用于基于所述第一参考坐标、所述第二参考坐标和所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标，以对所述第二坐标进行校准。
153.可选的，喷锡点位校准系统还包括：
154.指令获取模块，用于获取输入的喷锡指令；
155.控制模块，用于根据所述喷锡指令控制所述激光头移动至所述第一料盘的指定点位上方；控制所述激光头对所述指定点位进行喷锡，并将所述指定点位作为已喷锡点位。
156.可选的，坐标校准模块包括：
157.坐标计算单元，用于计算所述第一参考坐标与所述第二参考坐标的第一偏差值；基于所述第一偏差值与所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标。
158.可选的，坐标计算单元包括：
159.轴坐标获取子单元，用于获取所述第一坐标的第一x轴坐标和第一y轴坐标；
160.轴坐标计算子单元，用于根据所述第一x轴坐标和所述x轴偏差值计算所述待喷锡点位的第二x轴坐标，和，根据所述第一y轴坐标和所述y轴偏差值计算所述待喷锡点位的第二y轴坐标。
161.可选的，喷锡点位校准系统还包括：
162.第二控制模块，用于基于所述x轴偏差值控制所述激光头移动，并基于所述y轴偏差值控制所述第二料盘移动，使所述激光头处于所述待喷锡点位上方；控制所述激光头对所述待喷锡点位进行喷锡。
163.可选的，喷锡点位校准系统还包括：
164.整体校准模块，用于获取所述待喷锡点位的预设坐标；计算所述预设坐标与所述
第二坐标的第二偏差值；基于所述第二偏差值调整所述第二料盘上所有预设点位的坐标。
165.可选的，喷锡点位校准系统还包括：
166.告警单元，用于判断所述第一偏差值是否大于预设的偏差阈值；若所述第一偏差值大于所述偏差阈值，则输出告警信号。
167.本技术喷锡点位校准系统的具体实施方式与上述喷锡点位校准方法各实施例基本相同，在此不再赘述。
168.此外，本技术还提出一种计算机存储介质，该计算机存储介质上存储有喷锡点位校准的程序，该喷锡点位校准程序被处理器执行时实现如上所述本技术喷锡点位校准方法的步骤。
169.本技术计算机存储介质的具体实施例与上述喷锡点位校准方法各实施例基本相同，在此不作赘述。
170.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
171.上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
172.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚的了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述的方法。
173.以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种喷锡点位校准方法，其特征在于，所述喷锡点位校准方法应用于喷锡设备，所述喷锡设备包括：沿x轴方向设置的龙门架、检测器、第一料盘、第二料盘、沿y轴方向设置的第一传输线和第二传输线；所述龙门架设置在所述第一传输线和所述第二传输线上方，所述检测器沿x轴方向在所述龙门架的第一面移动，所述第一料盘沿y轴方向在所述第一传输线上移动，所述第二料盘沿y轴方向在所述第二传输线上移动，所述第一传输线与所述第二传输线并排设置，所述x轴方向与所述y轴方向垂直；所述喷锡点位校准方法包括：通过所述检测器获取所述第一料盘中已喷锡点位的第一坐标，和，所述已喷锡点位对应的第一参考点的第一参考坐标；确定所述第二料盘中与所述已喷锡点位对应的待喷锡点位，并通过所述检测器获取所述待喷锡点位对应的第二参考点的第二参考坐标；基于所述第一参考坐标、所述第二参考坐标和所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标，以对所述第二坐标进行校准。2.根据权利要求1所述的喷锡点位校准方法，其特征在于，所述喷锡设备还包括：激光头，所述激光头沿x轴方向在所述龙门架的第二面移动；在所述通过所述检测器获取所述第一料盘中已喷锡点位的第一坐标的步骤之前，所述方法还包括：获取输入的喷锡指令；根据所述喷锡指令控制所述激光头移动至所述第一料盘的指定点位上方；控制所述激光头对所述指定点位进行喷锡，并将所述指定点位作为已喷锡点位。3.根据权利要求2所述的喷锡点位校准方法，其特征在于，所述基于所述第一参考坐标、所述第二参考坐标和所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标的步骤包括：计算所述第一参考坐标与所述第二参考坐标的第一偏差值；基于所述第一偏差值与所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标。4.根据权利要求3所述的喷锡点位校准方法，其特征在于，所述第一偏差值包括：x轴偏差值和y轴偏差值；所述基于所述第一偏差值与所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标的步骤包括：获取所述第一坐标的第一x轴坐标和第一y轴坐标；根据所述第一x轴坐标和所述x轴偏差值计算所述待喷锡点位的第二x轴坐标，和，根据所述第一y轴坐标和所述y轴偏差值计算所述待喷锡点位的第二y轴坐标。5.根据权利要求4所述的喷锡点位校准方法，其特征在于，在所述基于所述第一参考坐标、所述第二参考坐标和所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标的步骤之后，所述方法还包括：基于所述x轴偏差值控制所述激光头移动，并基于所述y轴偏差值控制所述第二料盘移动，使所述激光头处于所述待喷锡点位上方；控制所述激光头对所述待喷锡点位进行喷锡。6.根据权利要求3所述的喷锡点位校准方法，其特征在于，在所述获取所述第一参考坐
标与所述第二参考坐标的第一偏差值的步骤之后，所述方法还包括：获取所述待喷锡点位的预设坐标；计算所述预设坐标与所述第二坐标的第二偏差值；基于所述第二偏差值调整所述第二料盘上所有预设点位的坐标。7.根据权利要求3所述的喷锡点位校准方法，其特征在于，在所述获取所述第一参考坐标与所述第二参考坐标的第一偏差值的步骤之后，所述方法还包括：判断所述第一偏差值是否大于预设的偏差阈值；若所述第一偏差值大于所述偏差阈值，则输出告警信号。8.一种喷锡点位校准系统，其特征在于，所述喷锡点位校准系统应用于喷锡设备，所述喷锡设备包括：沿x轴方向设置的龙门架、检测器、第一料盘、第二料盘、沿y轴方向设置的第一传输线和第二传输线；所述龙门架设置在所述第一传输线和所述第二传输线上方，所述检测器沿x轴方向在所述龙门架的第一面移动，所述第一料盘沿y轴方向在所述第一传输线上移动，所述第二料盘沿y轴方向在所述第二传输线上移动，所述第一传输线与所述第二传输线并排设置，所述x轴方向与所述y轴方向垂直；所述喷锡点位校准系统包括：第一坐标获取模块，用于通过所述检测器获取所述第一料盘中已喷锡点位的第一坐标，和，所述已喷锡点位对应的第一参考点的第一参考坐标；第二坐标获取模块，用于确定所述第二料盘中与所述已喷锡点位对应的待喷锡点位，并通过所述检测器获取所述待喷锡点位对应的第二参考点的第二参考坐标；坐标校准模块，用于基于所述第一参考坐标、所述第二参考坐标和所述第一坐标确定所述待喷锡点位的第二坐标，以对所述第二坐标进行校准。9.一种喷锡设备，其特征在于，所述喷锡设备包括：存储器、处理器，其中，所述存储器上存储有喷锡点位校准程序，所述喷锡点位校准程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的喷锡点位校准方法的步骤。10.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质上存储有喷锡点位校准程序，所述喷锡点位校准程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的喷锡点位校准方法的步骤。

技术总结
本申请提供一种喷锡点位校准方法、系统、喷锡设备及计算机存储介质，涉及焊接机技术领域，喷锡点位校准方法应用于喷锡设备，喷锡设备包括：沿x轴方向设置的龙门架、检测器、第一料盘、第二料盘、沿y轴方向设置的第一传输线和第二传输线；喷锡点位校准方法包括：通过检测器获取第一料盘中已喷锡点位的第一坐标，和，已喷锡点位对应的第一参考点的第一参考坐标；确定第二料盘中与已喷锡点位对应的待喷锡点位，并通过检测器获取待喷锡点位对应的第二参考点的第二参考坐标；基于第一参考坐标、第二参考坐标和第一坐标确定待喷锡点位的第二坐标，以对第二坐标进行校准。以对第二坐标进行校准。以对第二坐标进行校准。


技术研发人员：刘刚 匡小勇 徐兆华 贾长桥 陈俊 耿张林 凌兆勇 叶凯云 丰文龙 盛辉 杨勇 张凯
受保护的技术使用者：深圳泰德激光技术股份有限公司
技术研发日：2023.08.01
技术公布日：2023/10/8