一种功能器件及其制作方法和电子设备与流程

1.本发明涉及器件封装技术领域，更为具体地说，涉及一种功能器件及其制作方法和电子设备。


背景技术：

2.器件封装过程中，经常会涉及通过打线方式将器件上的通孔电极与其他一些电子组件电连接的制程。但是，现有将连接导线与通孔处电极进行打线处理时，容易出现打线失败的情况。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明提供了一种功能器件及其制作方法和电子设备，有效解决现有存在的技术问题，在第一通孔对应区域范围内均可实现打线电极与连接导线成功打线的目的，不仅提高了打线成功率，还提高了功能器件制程中打线灵活性。
4.为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：
5.一种功能器件，包括：
6.封装基底，所述封装基底包括通孔打线区，所述通孔打线区包括在基板上依次形成的第一绝缘层和打线电极；所述第一绝缘层包括第一通孔，且所述打线电极覆盖所述第一通孔；其中，在所述第一通孔对应区域范围内，所述封装基底在所述打线电极背离所述第一绝缘层一侧具有打线凸起电极；
7.连接导线，所述连接导线包括打线连接部和与所述打线连接部相连的延伸线部；所述打线连接部与所述打线电极固定连接，且所述打线连接部延伸覆盖至少一个所述打线凸起电极的侧边的至少部分区域。
8.可选的，所述打线电极为铝打线电极。
9.可选的，所述连接导线为金连接导线。
10.可选的，所述打线凸起电极与所述打线电极为一体结构，其中，在垂直所述基板所在面的方向上，所述打线电极在所述打线凸起电极处的厚度，大于所述打线电极其他区域处的厚度；
11.或者，所述打线电极与所述打线凸起电极位于不同电极层。
12.可选的，在所述打线电极与所述打线凸起电极位于不同电极层时，所述打线电极与所述打线凸起电极的材质相同或不同。
13.可选的，所述封装基底包括位于所述打线电极和所述基板之间的第一辅助凸起，其中，所述打线电极覆盖所述第一辅助凸起处呈凸起状的所述打线凸起电极。
14.可选的，所述第一辅助凸起与所述第一绝缘层为同层结构。
15.可选的，所述打线凸起电极还包括位于所述打线电极背离所述第一绝缘层一侧、且对应所述第一辅助凸起处的第一辅助电极。
16.可选的，所述第一辅助电极与所述打线电极为一体结构，其中，在垂直所述基板所
在面的方向上，所述打线电极在所述第一辅助电极处的厚度，大于所述打线电极其他区域处的厚度；
17.或者，所述打线电极与所述第一辅助电极位于不同电极层。
18.可选的，所述封装基底还包括形成于所述打线电极背离所述基板一侧的第二绝缘层；
19.所述第二绝缘层包括第二通孔，且所述第二通孔裸露所述打线电极对应所述第一通孔的至少部分区域，且所述第二通孔裸露所述打线凸起电极。
20.可选的，所述打线凸起电极为条形凸起部或岛状凸起部。
21.可选的，所述封装基底还包括位于所述第一绝缘层与所述基板之间依次形成的第一电极至第n电极，所述第n电极与所述打线电极在所述第一通孔处接触电连接，n为大于或等于1的整数；
22.当n大于1时，第i电极与第i+1电极之间包括一绝缘层，所述绝缘层包括一通孔，所述第i电极与所述第i+1电极在所述通孔处接触电连接，i为大于或等于1且小于n的整数。
23.可选的，所述打线凸起电极在平行所述打线电极所在面的至少一个方向上的尺寸，小于所述打线连接部在平行所述打线电极所在面的方向上的最大尺寸。
24.可选的，在所述打线电极和所述打线凸起电极与所述打线连接部的接触面处，所述打线电极和/或所述打线凸起电极呈粗化面。
25.相应的，本发明还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的功能器件。
26.相应的，本发明还提供了一种功能器件的制作方法，用于制作上述的功能器件，制作方法包括：
27.提供一封装基底和一连接导线，其中，所述封装基底包括通孔打线区，所述通孔打线区包括在基板上依次形成的第一绝缘层和打线电极；所述第一绝缘层包括第一通孔，且所述打线电极覆盖所述第一通孔；其中，在所述第一通孔对应区域范围内，所述封装基底在所述打线电极背离所述第一绝缘层一侧具有打线凸起电极；所述连接导线包括打线连接部和与所述打线连接部相连的延伸线部；
28.将所述打线连接部对应与所述打线凸起电极对位打线，其中，所述打线连接部与所述打线电极固定连接，且所述打线连接部覆盖至少一个所述打线凸起电极的侧边的至少部分区域。
29.相较于现有技术，本发明提供的技术方案至少具有以下优点：
30.本发明提供了一种功能器件及其制作方法和电子设备，包括：封装基底，所述封装基底包括通孔打线区，所述通孔打线区包括在基板上依次形成的第一绝缘层和打线电极；所述第一绝缘层包括第一通孔，且所述打线电极覆盖所述第一通孔；其中，在所述第一通孔对应区域范围内，所述封装基底在所述打线电极背离所述第一绝缘层一侧具有打线凸起电极；连接导线，所述连接导线包括打线连接部和与所述打线连接部相连的延伸线部；所述打线连接部与所述打线电极固定连接，且所述打线连接部覆盖至少一个所述打线凸起电极的侧边的至少部分区域。
31.由上述内容可知，本发明提供的技术方案，在第一通孔对应区域范围内，封装基底在打线电极背离第一绝缘层一侧具有打线凸起电极，由此，将连接导线的打线连接部在打线凸起电极处与打线电极固定连接，且将打线连接部覆盖至少一个打线凸起电极的侧边的
至少部分区域，能够保证打线电极与连接导线之间成功打线。可见，本发明提供的技术方案，在第一通孔对应区域范围内均可实现打线电极与连接导线成功打线的目的，不仅提高打线成功率，还提高了功能器件制程中打线灵活性。
附图说明
32.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
33.图1为本发明实施例提供的一种功能器件的结构示意图；
34.图2为本发明实施例提供的另一种功能器件的结构示意图；
35.图3为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
36.图4为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
37.图5为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
38.图6为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
39.图7为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
40.图8为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
41.图9为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
42.图10为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
43.图11为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
44.图12为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
45.图13为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
46.图14为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
47.图15为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
48.图16为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
49.图17为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
50.图18为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
51.图19为本发明实施例提供的一种功能器件的制作方法的流程图。
具体实施方式
52.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
53.正如背景技术所述，现有将连接导线与通孔处电极进行打线处理时，容易出现打线失败的情况，不仅降低了打线成功率，还无法灵活地选择打线位置。
54.发明人研究发现，在电极对应通孔内的平坦区域处，电极的表面有一种新的黑色膜层物质产生，该新的黑色膜层物质推测可能是电极的氧化物及其他物质的混合物，将该黑色膜层刮除后，连接导线则能够在电极平坦区域处打线成功，因此，该黑色膜层物质阻碍
了的电极与连接导线之间的固定连接，从而导致连接导线与电极之间的打线失败。并且，发明人进一步研究发现，成功打线的产品大部分都是连接导线与电极在通孔边缘处交叠，经观察研究，发明人发现电极在通孔边缘处同样有黑色膜层物质产生，但是在连接导线打线过程中，电极在通孔边缘处的黑色膜层物质会发生脱落，使得连接导线能够与电极在通孔边缘位置处打线成功。但是目前的设备难以实现对电极在通孔边缘处的位置精确定位，当定位到通孔处时，大多定位区域为电极对应通孔的中央的平坦区域；并且当通孔的面积越大时，定位到电极的平坦区域的概率更高。
55.因此，发明人提出，在电极的平坦区域处设置多个打线凸起电极，从而在连接导线与电极进行打线时，打线凸起电极和电极表面形成的黑色膜层物质脱落，不仅能够提高打线的成功率，还能够提高打线的灵活性。基于此，本发明实施例提供了一种功能器件及其制作方法和电子设备，有效解决现有存在的技术问题，在第一通孔对应区域范围内均可实现打线电极与连接导线成功打线的目的，不仅提高了打线的成功率，还提高了功能器件制程中打线的灵活性。
56.为实现上述目的，本发明实施例提供的技术方案如下，具体结合图1至图19对本发明实施例提供的技术方案进行详细的描述。
57.参考图1所示，为本发明实施例提供的一种功能器件的结构示意图，其中，功能器件包括：
58.封装基底，所述封装基底包括通孔打线区，所述通孔打线区包括在基板110上依次形成的第一绝缘层120和打线电极130；所述第一绝缘层120包括第一通孔s1，且所述打线电极130覆盖所述第一通孔s1；其中，在所述第一通孔s1对应区域范围内，所述封装基底100在所述打线电极130背离所述第一绝缘层120一侧具有打线凸起电极140。
59.连接导线，所述连接导线包括打线连接部210和与所述打线连接部210相连的延伸线部220；所述打线连接部210与所述打线电极130固定连接，且所述打线连接部210延伸覆盖至少一个所述打线凸起电极140的侧边的至少部分区域。
60.如图1所示，本发明实施例提供的打线电极130与打线连接部210的连接位置，位于第一通孔s1对应区域范围之内，即，第一通孔s1对应区域范围为除去第一通孔s1的边缘区域s3的中间区域s2，进而无需将打线连接部210与打线电极130的连接位置，限制在打线电极130覆盖第一通孔s1边缘区域s3的凸起处，不仅提高了打线的成功率，还提高了打线制程的灵活性。以及，本发明实施例提供的基板110可以为玻璃基板或电路基板等，对此本发明不做具体限制。
61.在本发明一实施例中，本发明实施例提供的功能器件可以为半导体器件，还可以为其他一些待封装的电路器件等，通过打线方式将打线电极130与一些电子元器件电连接，如电子元器件可以为电容、电感、电阻等无源元器件，还可以为一些有源元器件，对此本发明不做具体限制。
62.可以理解的，本发明实施例提供的技术方案，在第一通孔s1对应区域范围内，封装基底在打线电极130背离第一绝缘层120一侧具有打线凸起电极140，由此，将连接导线的打线连接部210在打线凸起电极处140与打线电极130固定连接，且将打线连接部210覆盖至少一个打线凸起电极140的至少部分区域，能够保证打线电极130与连接导线之间成功打线。可见，本发明实施例提供的技术方案，在第一通孔s1对应区域范围内均可实现打线电极130
与连接导线成功打线的目的，不仅提高打线成功率，还提高了功能器件制程中打线的灵活性。
63.继续如图1所示，本发明实施例提供的打线连接部210可以覆盖一个打线凸起电极140的侧边的部分区域。在本发明其他实施例中，本发明实施例提供的打线连接部还可以与打线凸起电极呈其他覆盖方式。具体如图2所示，为本发明实施例提供的另一种功能器件的结构示意图，其中，打线连接部210覆盖一个打线凸起电极140的全部区域。
64.或者如图3所示，为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图，本发明实施例提供的封装基底包括有多个打线凸起电极140，其中，打线连接部210可以覆盖至少一个打线凸起电极140的侧边的至少部分区域，且打线连接部210还覆盖至少一个打线凸起电极140的全部区域。
65.或者如图4所示，为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图，本发明实施例提供的封装基底包括有多个打线凸起电极140，其中，打线连接部210可以覆盖多个打线凸起电极140的侧边的至少部分区域。
66.或者如图5所示，为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图，本发明实施例提供的封装基底包括有多个打线凸起电极140，其中，打线连接部210可以覆盖多个打线凸起电极140的全部区域。
67.需要说明的是，本发明提供的上述图1至图5所示打线连接部210与打线凸起电极140的覆盖方式仅仅为本发明所有适用方式中的几种，对此本发明不做具体，需要根据实际应用进行具体的设计。
68.在本发明一实施例中，本发明提供的打线凸起电极可以与打线电极为一体结构。如图6所示，为本发明实施例提供的又种功能器件的结构示意图，其中，本发明实施例提供的所述打线凸起电极140与所述打线电极130为一体结构，其中，在垂直所述基板110所在面的方向y上，所述打线电极130在所述打线凸起电极140处的厚度d1，大于所述打线电极130其他区域处的厚度d2。可见，本发明实施例将打线凸起电极140与打线电极130设置为一体结构，即在制作打线电极130时，将打线电极130的设定区域处的厚度制作为较厚即可得到打线凸起电极140，简化了制作流程，降低了制作难度。
69.或者，本发明实施例提供的所述打线电极与所述打线凸起电极位于不同电极层。可选的，电极可以通过刻蚀等工艺形成，即在制作功能器件时，首先制备打线电极所在第一电极层，对该第一电极层进行刻蚀等工艺处理得到打线电极之后，再形成打线凸起电极所在的第二电极层，而后对该第二电极层进行刻蚀等工艺处理后，形成打线凸起电极。或者电极可以通过镀膜等工艺形成，即在在制作功能器件时，首先通过镀膜等工艺制备打线电极，而后通过镀膜等工艺形成打线凸起电极，对此打线电极和打线凸起电极的制备方式本发明不做具体限制。本发明将打线电极和打线凸起电极设置为不同电极层，能够灵活设置打线凸起电极的材质，以满足不同场景需要。可选的，在所述打线电极与所述打线凸起电极位于不同电极层时，本发明实施例提供的所述打线电极与所述打线凸起电极的材质可以相同或不同的导电材料。
70.在本发明一实施例中，本发明实施例提供的打线凸起电极可以为打线电极凸起后形成的结构。如图7所示，为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图，其中，所述封装基底包括位于所述打线电极130和所述基板110之间的第一辅助凸起151，其中，所述打
线电极130覆盖所述第一辅助凸起151处呈凸起状的所述打线凸起电极140。
71.可以理解的，本发明实施例提供的打线电极130为厚度均匀的薄膜电极，打线电极130制作过程中覆盖在第一辅助凸起151上时，打线电极130将在第一辅助凸起151处呈凸起状结构，亦即，该凸起状结构为本发明实施例提供的打线凸起电极140。
72.如图8所示，为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图，本发明实施例提供的所述第一辅助凸起151与所述第一绝缘层120为同层结构。亦即，将第一辅助凸起151复用第一绝缘层120的部分结构，进而无需单独制作膜层形成第一辅助凸起151，简化了制作流程且避免了资源浪费。
73.需要说明的是，本发明实施例提供的第一辅助凸起还可以通过与第一绝缘层相独立的膜层制备，对此需要根据实际应用进行具体设计，本发明不做具体限制。
74.进一步的，在打线电极凸起形成打线凸起电极的基础上，打线凸起电极还可以包括有一第一辅助凸起电极，即通过打线电极凸起和第一辅助凸起电极叠加形成打线凸起电极。具体如图9所示，为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图，其中，本发明实施例提供的所述打线凸起电极140还包括位于所述打线电极130背离所述第一绝缘层120一侧、且对应所述第一辅助凸起151处的第一辅助电极141。由此，能够提高打线凸起电极140的凸起程度，增大了打线凸起电极140的侧边的面积，进一步提高了打线凸起电极140与连接导线的打线成功率。
75.在本发明一实施例中，本发明提供的第一辅助电极可以与打线电极为一体结构。如图10所示，为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图，其中，本发明实施例提供的所述第一辅助电极141与所述打线电极130为一体结构，其中，在垂直所述基板110所在面的方向y上，所述打线电极130在所述第一辅助电极141处的厚度d3，大于所述打线电极130其他区域处的厚度d4。可见，本发明实施例将第一辅助电极141与打线电极130设置为一体结构，即在制作打线电极130时，将打线电极130的设定区域处的厚度制作为较厚即可得到第一辅助电极141，简化了制作流程，降低了制作难度。
76.或者，本发明实施例提供的所述打线电极与所述第一辅助电极位于不同电极层。可选的，电极可以通过刻蚀等工艺形成，即在制作功能器件时，首先制备打线电极所在第一电极层，对该第一电极层进行刻蚀等工艺处理得到打线电极之后，再形成第一辅助电极所在的第二电极层，而后对该第二电极层进行刻蚀等工艺处理后，形成第一辅助电极。或者电极可以通过镀膜等工艺形成，即在在制作功能器件时，首先通过镀膜等工艺制备打线电极，而后通过镀膜等工艺形成第一辅助电极，对此打线电极和第一辅助电极的制备方式本发明不做具体限制。本发明将打线电极和第一辅助电极设置为不同电极层，能够灵活设置第一辅助电极的材质，以满足不同场景需要。可选的，在所述打线电极与所述第一辅助电极位于不同电极层时，本发明实施例提供的所述打线电极与所述第一辅助电极的材质可以相同或不同。
77.在本发明一实施例中，本发明实施例提供的封装基底可以是多结构层的封装基底。如图11所示，为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图，其中，所述封装基底还包括形成于所述打线电极130背离所述基板110一侧的第二绝缘层160；所述第二绝缘层160包括第二通孔s4，且所述第二通孔s4裸露所述打线电极130对应所述第一通孔s1的至少部分区域，且所述第二通孔s4裸露所述打线凸起电极140。
78.可以理解的，本发明实施例提供的封装基底还包括有形成于打线电极130背离基板110一侧的第二绝缘层160，进而能够便于在第二绝缘层160背离基板110一侧布局制备更多线路等，对此本发明不做具体限制。并且，为了保证打线电极130能够与连接导线相连，第二绝缘层160还包括一裸露打线电极130至少部分区域的第二通孔s4，第二通孔s4裸露打线凸起电极140。
79.结合图12和图13所示，图12为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图，图13为图12中沿aa’方向的切面图，其中，本发明实施例提供的所述打线凸起电极140可以的条形凸起部，通过将打线凸起电极140设置为条形凸起部，由此提高了打线凸起电极140的占用面积，减小了打线凸起电极140与打线连接部210的对位难度，便于打线凸起电极140与打线连接部210进行对位连接固定。
80.或者结合图1至图5、图14所示，图14为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图，其中，本发明实施例提供的所述打线凸起电极140还可以为岛状凸起部，由此减小了打线凸起电极140的占用面积，打线连接部210能够更好的延伸覆盖在打线凸起电极140的至少部分区域。并且，将打线凸起电极140设置为岛状凸起部的形状，便于打线连接部210覆盖更多的打线凸起电极140，进而提高打线连接部210与打线电极130之间的固定强度，提高了打线连接部210的附着力。
81.进一步参考图15所示，为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图，其中，本发明实施例提供的所述打线凸起电极140在平行所述打线电极130所在面的至少一个方向上的尺寸l1，小于所述打线连接部210在平行所述打线电极130所在面的方向上的最大尺寸l2。
82.可以理解的，本发明实施例将打线凸起电极140在平行打线电极130所在面的至少一个方向上的尺寸l1，设置为小于打线连接部210在平行打线电极130所在面的方向上的最大尺寸l2，故而，在打线凸起电极140的尺寸l1部位处，不会出现打线连接部210全部区域均固定在打线凸起电极140背离基板110一侧表面上的问题，打线连接部210必然会有部分区域覆盖打线凸起电极140，且另一部分区域与打线电极130固定连接；亦即，在将打线连接部210与打线电极130固定时，更加便于打线连接部210和打线凸起电极140之间的对位，及更加便于打线连接部210延伸覆盖至打线凸起电极140的至少部分区域，降低了制作难度。可选的，本发明实施例提供的尺寸l1可以小于尺寸l2的1/2，对此本发明不做具体限制。
83.如图16所示，为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图，其中，本发明实施例提供的技术方案，在所述打线电极130和所述打线凸起电极140与所述打线连接部210的接触面处，所述打线电极130和/或所述打线凸起电极140呈粗化面，进而能够提高打线连接部210与打线电极130和打线凸起电极140的固定强度，提高了打线连接部210的附着力。
84.在本发明一实施例中，本发明实施例提供的封装基底还可以包括更多的电极层，进而能够提高功能器件的线路集成度，提高功能器件的性能。即，本发明实施例提供的所述封装基底还包括位于所述第一绝缘层与所述基板之间依次形成的第一电极至第n电极，所述第n电极与所述打线电极在所述第一通孔处接触电连接，n为大于或等于1的整数；当n大于1时，第i电极与第i+1电极之间包括一绝缘层，所述绝缘层包括一通孔，所述第i电极与所述第i+1电极在所述通孔处接触电连接，i为大于或等于1且小于n的整数。下面以第一绝缘
层和基板之间还包括一个第一电极为例进行说明，具体参考图16所示，为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图，位于第一绝缘层120与基板110之间还包括有一第一电极170，第一电极170在第一通孔处与打线电极130接触，且第一电极170所在电极层与打线电极130所在电极层被第一绝缘层120所绝缘隔离，将封装基底制备为具有更多电极层的结构，进而能够在封装基底上制备更多的功能线路，提高了功能器件的线路集成度，提高了功能器件的性能。
85.在本发明上述任意一实施例中，本发明提供的所述打线电极可以为铝打线电极。可以理解的，铝材质电性能优良，因此打线电极采用铝电极不仅可以提高电极性能，还能够降低成本。但是，铝材质为相对容易氧化的金属，且铝表面无法电镀含金的物质，通过打线方式与铝电极固定时容易出现打线失败的情况，故而，本发明实施例通过在打线电极上形成打线凸起电极，能够提高连接导线与打线电极的打线成功率，解决了行业内面临打线失败率较高的问题。及，本发明实施例提供的所述连接导线可以为金连接导线，对此本发明不做具体限制。
86.此外，本发明实施例提供的第一绝缘层、第二绝缘层及电极之间绝缘层的材质可以为氮化硅，对此本发明不做具体限制。
87.在本发明一实施例中，本发明提供的功能器件可以为封装器件。如图18所示，为本发明实施例提供的又一种功能器件的结构示意图，其中，功能器件为封装器件，功能器件包括载片台10和位于载片台10上的芯片20。芯片20包括有上述任意一实施例提供的通孔打线区。通孔打线区处打线电极和打线凸起电极与连接导线200打线，使得打线电极与引脚210相连通。芯片20通过塑封体30包裹塑封，且引脚210包括裸露在塑封体30外的部分，以使得芯片20与其他电学器件实现电连接。
88.相应的，本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述任意一实施例提供的功能器件。
89.相应的，本发明实施例还提供了一种功能器件的制作方法，用于制作上述任意一实施例提供的功能器件。参考图19所示，为本发明实施例提供的一种功能器件的制作方法的流程图，其中，制作方法包括：
90.s1、提供一封装基底和一连接导线。
91.具体的，本发明实施例提供的所述封装基底包括通孔打线区，所述通孔打线区包括在基板上依次形成的第一绝缘层和打线电极；所述第一绝缘层包括第一通孔，且所述打线电极覆盖所述第一通孔；其中，在所述第一通孔对应区域范围内，所述封装基底在所述打线电极背离所述第一绝缘层一侧具有打线凸起电极；所述连接导线包括打线连接部和与所述打线连接部相连的延伸线部。
92.例如，本发明实施例提供的结构可以是一种带有芯片的封装器件，对裸芯片进行封装之后需要通过重布线将芯片各接口的间距变大，同时也将连接口变大。
93.s2、将所述打线连接部对应与所述打线凸起电极对位打线。
94.其中，所述打线连接部与所述打线电极固定连接，且所述打线连接部覆盖至少一个所述打线凸起电极的至少部分区域。
95.例如，本发明实施例提供的结构可以是一种带有芯片的封装器件，通过打线(wirebonds)与其他电学器件连接。
96.可以理解的，本发明实施例提供的打线过程主要是对连接导线进行压焊的过程，首先将连接导线的前段进行烧结形成打线连接部，一般的打线连接部呈球状；而后，将该打线连接部与打线电极和打线凸起电极对位，保证打线连接部与打线电极固定的基础上，打线连接部还延伸覆盖打线凸起电极的至少部分区域，由此完成打线过程。
97.本发明实施例提供了一种功能器件及其制作方法和电子设备，包括：封装基底，所述封装基底包括通孔打线区，所述通孔打线区包括在基板上依次形成的第一绝缘层和打线电极；所述第一绝缘层包括第一通孔，且所述打线电极覆盖所述第一通孔；其中，在所述第一通孔对应区域范围内，所述封装基底在所述打线电极背离所述第一绝缘层一侧具有打线凸起电极；连接导线，所述连接导线包括打线连接部和与所述打线连接部相连的延伸线部；所述打线连接部与所述打线电极固定连接，且所述打线连接部覆盖至少一个所述打线凸起电极的至少部分区域。
98.由上述内容可知，本发明实施例提供的技术方案，在第一通孔对应区域范围内，封装基底在打线电极背离第一绝缘层一侧具有打线凸起电极，由此，将连接导线的打线连接部在打线凸起电极处与打线电极固定连接，且将打线连接部覆盖至少一个打线凸起电极的至少部分区域，能够保证打线电极与连接导线之间成功打线。可见，本发明实施例提供的技术方案，在第一通孔对应区域范围内均可实现打线电极与连接导线成功打线的目的，不仅提高打线成功率，还提高了功能器件制程中打线的灵活性。
99.在本发明的描述中，需要理解的是，如出现术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
100.此外，如出现术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
101.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
102.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
103.在本发明中，如出现术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是
相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
104.尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

技术特征：
1.一种功能器件，其特征在于，包括：封装基底，所述封装基底包括通孔打线区，所述通孔打线区包括在基板上依次形成的第一绝缘层和打线电极；所述第一绝缘层包括第一通孔，且所述打线电极覆盖所述第一通孔；其中，在所述第一通孔对应区域范围内，所述封装基底在所述打线电极背离所述第一绝缘层一侧具有打线凸起电极；连接导线，所述连接导线包括打线连接部和与所述打线连接部相连的延伸线部；所述打线连接部与所述打线电极固定连接，且所述打线连接部延伸覆盖至少一个所述打线凸起电极的侧边的至少部分区域。2.根据权利要求1所述的功能器件，其特征在于，所述打线电极为铝打线电极。3.根据权利要求1所述的功能器件，其特征在于，所述连接导线为金连接导线。4.根据权利要求1所述的功能器件，其特征在于，所述打线凸起电极与所述打线电极为一体结构，其中，在垂直所述基板所在面的方向上，所述打线电极在所述打线凸起电极处的厚度，大于所述打线电极其他区域处的厚度；或者，所述打线电极与所述打线凸起电极位于不同电极层。5.根据权利要求4所述的功能器件，其特征在于，在所述打线电极与所述打线凸起电极位于不同电极层时，所述打线电极与所述打线凸起电极的材质相同或不同。6.根据权利要求1所述的功能器件，其特征在于，所述封装基底包括位于所述打线电极和所述基板之间的第一辅助凸起，其中，所述打线电极覆盖所述第一辅助凸起处呈凸起状的所述打线凸起电极。7.根据权利要求6所述的功能器件，其特征在于，所述第一辅助凸起与所述第一绝缘层为同层结构。8.根据权利要求6所述的功能器件，其特征在于，所述打线凸起电极还包括位于所述打线电极背离所述第一绝缘层一侧、且对应所述第一辅助凸起处的第一辅助电极。9.根据权利要求8所述的功能器件，其特征在于，所述第一辅助电极与所述打线电极为一体结构，其中，在垂直所述基板所在面的方向上，所述打线电极在所述第一辅助电极处的厚度，大于所述打线电极其他区域处的厚度；或者，所述打线电极与所述第一辅助电极位于不同电极层。10.根据权利要求1所述的功能器件，其特征在于，所述封装基底还包括形成于所述打线电极背离所述基板一侧的第二绝缘层；所述第二绝缘层包括第二通孔，且所述第二通孔裸露所述打线电极对应所述第一通孔的至少部分区域，且所述第二通孔裸露所述打线凸起电极。11.根据权利要求1所述的功能器件，其特征在于，所述打线凸起电极为条形凸起部或岛状凸起部。12.根据权利要求1所述的功能器件，其特征在于，所述封装基底还包括位于所述第一绝缘层与所述基板之间依次形成的第一电极至第n电极，所述第n电极与所述打线电极在所述第一通孔处接触电连接，n为大于或等于1的整数；当n大于1时，第i电极与第i+1电极之间包括一绝缘层，所述绝缘层包括一通孔，所述第i电极与所述第i+1电极在所述通孔处接触电连接，i为大于或等于1且小于n的整数。13.根据权利要求1所述的功能器件，其特征在于，所述打线凸起电极在平行所述打线
电极所在面的至少一个方向上的尺寸，小于所述打线连接部在平行所述打线电极所在面的方向上的最大尺寸。14.根据权利要求1所述的功能器件，其特征在于，在所述打线电极和所述打线凸起电极与所述打线连接部的接触面处，所述打线电极和/或所述打线凸起电极呈粗化面。15.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-14任意一项所述的功能器件。16.一种功能器件的制作方法，其特征在于，用于制作权利要求1-14任意一项所述的功能器件，制作方法包括：提供一封装基底和一连接导线，其中，所述封装基底包括通孔打线区，所述通孔打线区包括在基板上依次形成的第一绝缘层和打线电极；所述第一绝缘层包括第一通孔，且所述打线电极覆盖所述第一通孔；其中，在所述第一通孔对应区域范围内，所述封装基底在所述打线电极背离所述第一绝缘层一侧具有打线凸起电极；所述连接导线包括打线连接部和与所述打线连接部相连的延伸线部；将所述打线连接部对应与所述打线凸起电极对位打线，其中，所述打线连接部与所述打线电极固定连接，且所述打线连接部覆盖至少一个所述打线凸起电极的侧边的至少部分区域。

技术总结
本发明提供了一种功能器件及其制作方法和电子设备，在第一通孔对应区域范围内，封装基底在打线电极背离第一绝缘层一侧具有打线凸起电极，由此，将连接导线的打线连接部在打线凸起电极处与打线电极固定连接，且将打线连接部覆盖至少一个打线凸起电极的至少部分区域，能够保证打线电极与连接导线之间成功打线。可见，本发明提供的技术方案，在第一通孔对应区域范围内均可实现打线电极与连接导线成功打线的目的，不仅提高了打线成功率，还提高了功能器件制程中打线的灵活性。了功能器件制程中打线的灵活性。了功能器件制程中打线的灵活性。


技术研发人员：金慧俊 刘桢 王明煜
受保护的技术使用者：上海中航光电子有限公司
技术研发日：2023.07.31
技术公布日：2023/10/11