一种半导体芯片制造用电镀夹具的制作方法

1.本发明涉及芯片生产制造技术领域，具体涉及一种半导体芯片制造用电镀夹具。


背景技术：

2.芯片的生产过程中，对原材料晶圆电镀处理是必不可少的一个环节，晶圆表面进行电镀后形成金属层。其过程是将晶圆放置于电镀液中，晶圆上联接负电压作为阴极，将正电压联接到可溶解或不可溶解的阳极上，通过电场作用使电镀液中的金属离子沉积到晶圆表面。
3.现有的晶圆电镀夹具结构如图7所示，电镀载体固定在载具上，而晶圆放置在电镀载体上，随后用内盖盖在晶圆上，最后用外盖盖在电镀载体上进行旋转，起到压迫固定的效果从而完成固定。
4.但是该晶圆电镀夹具须进行旋转才能锁紧于该电镀载体，为避免该上盖刮伤该晶圆表面，必须利用不会转动的该内盖作为中间介质，但欲使用自动化机器辅助操作时，因该内盖的存在，机构运作容易产生干涉，因此目前此类晶圆夹持结构的操作流程皆采用人工进行上、下晶圆的动作，无法利用机器自动化运行。


技术实现要素：

5.本发明的目的就在于解决上述背景技术的问题，而提出一种半导体芯片制造用电镀夹具。
6.本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
7.一种半导体芯片制造用电镀夹具，包括：
8.载具，其一侧凹陷形成有凹槽，所述载具上环绕所述凹槽开设有多个开口；
9.壳体，嵌在所述凹槽内，所述壳体上开设有与所述开口对应配合的弧形槽；
10.架体，设置在所述载具背面，所述架体上形成有用于对所述壳体卡接限位的卡爪；
11.锁紧件，穿插在所述架体上，所述锁紧件用于对所述架体固定限位。
12.作为本发明进一步的方案：所述壳体上位于所述弧形槽处还开设有供卡爪穿插配合的第二插入口，所述载具上位于所述开口处还开设有供卡爪穿插配合的第一插入口。
13.作为本发明进一步的方案：所述锁紧件包括插杆，所述插杆的端部与所述载具转动连接，所述架体套设在所述插杆上。
14.作为本发明进一步的方案：所述架体的中心处固定有螺纹套，所述插杆表面形成有螺纹，所述插杆与所述螺纹套螺纹连接。
15.作为本发明进一步的方案：所述插杆远离所述载具的一端形成有六棱槽。
16.作为本发明进一步的方案：所述载具与所述壳体之间还设置有电镀载体。
17.本发明的有益效果：通过壳体和架体的挤压卡合，并且利用锁紧件进行锁紧，从而无需旋转壳体表面即可完成锁紧操作，避免了壳体损伤晶圆的可能性，并且还可用机械手对锁紧件进行操作。
附图说明
18.下面结合附图对本发明作进一步的说明。
19.图1是本发明的正面结构示意图；
20.图2是本发明的背面结构示意图；
21.图3是本发明的拆分结构示意图；
22.图4是本发明的拆分结构示意图；
23.图5是本发明载具的结构示意图；
24.图6是本发明壳体的结构示意图；
25.图7是现有技术的结构示意图。
26.图中：101、载具；102、凹槽；103、开口；104、第一插入口；201、电镀载体；301、壳体；302、弧形槽；303、第二插入口；401、架体；402、卡爪；403、螺纹套；501、锁紧件；6、晶圆。
具体实施方式
27.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
28.实施例一，请参阅图3-6所示，本发明为一种半导体芯片制造用电镀夹具，包括：
29.载具101其一侧凹陷形成有凹槽102，凹槽102的形状为圆形，所述载具101上环绕所述凹槽102开设有多个开口103，其开口103形状为弧形，开口103的数量不得少于2个，所述载具101上位于所述开口103处还开设有供卡爪402穿插配合的第一插入口104，其中第一插入口104是在开口103的基础上进行开设的；
30.壳体301嵌在所述凹槽102内，壳体301形状也为圆形，其壳体301的直径小于凹槽102的直径，所述壳体301上开设有与所述开口103对应配合的弧形槽302，所述壳体301上位于所述弧形槽302处还开设有供卡爪402穿插配合的第二插入口303，其第二插入口303为通槽；
31.架体401设置在所述载具101背面，架体401形状可为十字架等，所述架体401上形成有用于对所述壳体301卡接限位的卡爪402，其中卡爪402穿插过第一插入口104和第二插入口303，后进行旋转时卡爪402即可卡在弧形槽302中；
32.锁紧件501穿插在所述架体401上，所述锁紧件501用于对所述架体401固定限位。
33.实施例二，请参阅图3-6所示，本发明为一种半导体芯片制造用电镀夹具，包括：
34.载具101其一侧凹陷形成有凹槽102，凹槽102的形状为圆形，所述载具101上环绕所述凹槽102开设有多个开口103，其开口103形状为弧形，开口103的数量不得少于2个，所述载具101上位于所述开口103处还开设有供卡爪402穿插配合的第一插入口104，其中第一插入口104是在开口103的基础上进行开设的；
35.壳体301嵌在所述凹槽102内，壳体301形状也为圆形，其壳体301的直径小于凹槽102的直径，所述壳体301上开设有与所述开口103对应配合的弧形槽302，所述壳体301上位于所述弧形槽302处还开设有供卡爪402穿插配合的第二插入口303，其第二插入口303为通槽；
36.架体401设置在所述载具101背面，架体401形状可为十字架等，所述架体401上形成有用于对所述壳体301卡接限位的卡爪402，其中卡爪402穿插过第一插入口104和第二插入口303，后进行旋转时卡爪402即可卡在弧形槽302中；
37.锁紧件501穿插在所述架体401上，所述锁紧件501用于对所述架体401固定限位，所述锁紧件501包括插杆，所述插杆的端部与所述载具101转动连接，所述架体401套设在所述插杆上，所述架体401的中心处固定有螺纹套403，所述插杆表面形成有螺纹，所述插杆与所述螺纹套403螺纹连接，所以当转动插杆的时候架体401会朝着载具101贴近或远离，架体401贴近的时候通过旋转调节架体401的角度，使得卡爪402对准第一插入口104插入其内，并从第二插入口303处伸出，再旋转架体401后卡在弧形槽302处，最后再反方向旋转插杆，使得架体401远离载具101，即可将壳体301拉紧进行固定。
38.实施例三，请参阅图1-6所示，本发明为一种半导体芯片制造用电镀夹具，包括：
39.载具101其一侧凹陷形成有凹槽102，凹槽102的形状为圆形，所述载具101上环绕所述凹槽102开设有多个开口103，其开口103形状为弧形，开口103的数量不得少于2个，所述载具101上位于所述开口103处还开设有供卡爪402穿插配合的第一插入口104，其中第一插入口104是在开口103的基础上进行开设的；
40.壳体301嵌在所述凹槽102内，壳体301形状也为圆形，其壳体301的直径小于凹槽102的直径，所述壳体301上开设有与所述开口103对应配合的弧形槽302，所述壳体301上位于所述弧形槽302处还开设有供卡爪402穿插配合的第二插入口303，其第二插入口303为通槽；
41.架体401设置在所述载具101背面，架体401形状可为十字架等，所述架体401上形成有用于对所述壳体301卡接限位的卡爪402，其中卡爪402穿插过第一插入口104和第二插入口303，后进行旋转时卡爪402即可卡在弧形槽302中；
42.锁紧件501穿插在所述架体401上，所述锁紧件501用于对所述架体401固定限位，所述锁紧件501包括插杆，所述插杆的端部与所述载具101转动连接，所述架体401套设在所述插杆上，所述架体401的中心处固定有螺纹套403，所述插杆表面形成有螺纹，所述插杆与所述螺纹套403螺纹连接，所述插杆远离所述载具101的一端形成有六棱槽，所以当转动插杆的时候架体401会朝着载具101贴近或远离，架体401贴近的时候通过旋转调节架体401的角度，使得卡爪402对准第一插入口104插入其内，并从第二插入口303处伸出，再旋转架体401后卡在弧形槽302处，最后再反方向旋转插杆，使得架体401远离载具101，即可将壳体301拉紧进行固定。
43.所述载具101与所述壳体301之间还设置有电镀载体201。晶圆6则设置在电镀载体201和壳体301之间。
44.以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的权利要求涵盖范围之内。

技术特征：
1.一种半导体芯片制造用电镀夹具，其特征在于，包括：载具(101)，其一侧凹陷形成有凹槽(102)，所述载具(101)上环绕所述凹槽(102)开设有多个开口(103)；壳体(301)，嵌在所述凹槽(102)内，所述壳体(301)上开设有与所述开口(103)对应配合的弧形槽(302)；架体(401)，设置在所述载具(101)背面，所述架体(401)上形成有用于对所述壳体(301)卡接限位的卡爪(402)；锁紧件(501)，穿插在所述架体(401)上，所述锁紧件(501)用于对所述架体(401)固定限位。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用电镀夹具,其特征在于,所述壳体(301)上位于所述弧形槽(302)处还开设有供卡爪(402)穿插配合的第二插入口(303)，所述载具(101)上位于所述开口(103)处还开设有供卡爪(402)穿插配合的第一插入口(104)。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用电镀夹具,其特征在于，所述锁紧件(501)包括插杆，所述插杆的端部与所述载具(101)转动连接，所述架体(401)套设在所述插杆上。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片制造用电镀夹具,其特征在于，所述架体(401)的中心处固定有螺纹套(403)，所述插杆表面形成有螺纹，所述插杆与所述螺纹套(403)螺纹连接。5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片制造用电镀夹具,其特征在于，所述插杆远离所述载具(101)的一端形成有六棱槽。6.根据权利要求1至5任意一项所述的一种半导体芯片制造用电镀夹具,其特征在于，所述载具(101)与所述壳体(301)之间还设置有电镀载体(201)。

技术总结
本发明公开了一种半导体芯片制造用电镀夹具，包括：载具，其一侧凹陷形成有凹槽，所述载具上环绕所述凹槽开设有多个开口；壳体，嵌在所述凹槽内，所述壳体上开设有与所述开口对应配合的弧形槽；架体，设置在所述载具背面，所述架体上形成有用于对所述壳体卡接限位的卡爪；锁紧件，穿插在所述架体上，所述锁紧件用于对所述架体固定限位。所述壳体上位于所述弧形槽处还开设有供卡爪穿插配合的第二插入口，所述载具上位于所述开口处还开设有供卡爪穿插配合的第一插入口。通过壳体和架体的挤压卡合，并且利用锁紧件进行锁紧，从而无需旋转壳体表面即可完成锁紧操作，避免了壳体损伤晶圆的可能性，并且还可用机械手对锁紧件进行操作。作。作。


技术研发人员：张宝芳 石坤 苏梦媛 岳希宝
受保护的技术使用者：安徽积芯微电子科技有限公司
技术研发日：2023.06.28
技术公布日：2023/10/11