温控器、参数调整方法及计算机存储介质与流程

1.本技术实施例涉及但不限于温控器领域，尤其涉及温控器、参数调整方法及计算机存储介质。


背景技术：

2.对于温控器，通过pid参数实现对位式输出的更优控制。但若只根据用户输入的pid参数，由于用户存在经验不足或环境因素考虑不足的问题，这会导致pid参数不够精准的问题，这会使得对位式输出的控制不够准确。


技术实现要素：

3.以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
4.本技术的目的在于至少一定程度上解决相关技术中存在的技术问题之一，本技术实施例提供了温控器、参数调整方法及计算机存储介质，实现了温控器的参数调整功能的自动化和智能化，保持参数的精准度。
5.本技术的第一方面的实施例，一种温控器的参数调整方法，包括：
6.获取温度设定值和偏移值；
7.根据所述温度设定值和所述偏移值得到偏移温度值；
8.对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数；
9.其中，在所述自动参数调整的过程中，控制温度实际值在所述偏移温度值上下震荡。
10.根据本技术的第一方面的某些实施例，在所述获取温度设定值和偏移值之后，所述温控器的参数调整方法还包括：
11.获取多个设置参数；
12.其中，所述设置参数包括：输出百分比限制值、演算设置值和多个警报温度设置值；
13.所述演算设置值用于设置自动参数调整或手动参数调整。
14.根据本技术的第一方面的某些实施例，所述对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数，包括：
15.根据所述温度设定值和所述偏移温度值，计算得到第一比例带、第一积分时间、第一微分时间、第一工作周期、第一输出迟滞调整值；
16.根据所述第一比例带、所述第一积分时间、所述第一微分时间、所述第一工作周期、所述第一输出迟滞调整值，对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数。
17.根据本技术的第一方面的某些实施例，当所述温控器处于双输出模式；所述对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数，包括：
18.根据所述温度设定值和所述偏移温度值，计算得到第二比例带、第二积分时间、第
二微分时间、第二工作周期、第二输出迟滞调整值、第三比例带、第三积分时间、第三微分时间、第三工作周期、第三输出迟滞调整值；
19.根据所述第二比例带、所述第二积分时间、所述第二微分时间、所述第二工作周期、所述第二输出迟滞调整值，对温控器进行自动参数调整处理得到第一组pid参数；
20.根据所述第三比例带、所述第三积分时间、所述第三微分时间、所述第三工作周期、所述第三输出迟滞调整值，对温控器进行自动参数调整处理得到第二组pid参数；
21.其中，所述pid参数包括第一组pid参数和第二组pid参数。
22.根据本技术的第一方面的某些实施例，所述对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数，包括：
23.获取温度设定值的第一补偿值和偏移值的第二补偿值；
24.根据所述第一补偿值和所述第二补偿值对偏移温度值进行补偿，得到补偿后的偏移温度值；
25.对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数，并控制所述温度实际值在补偿后的偏移温度值上下震荡。
26.根据本技术的第一方面的某些实施例，所述对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数，包括：
27.确定设备参数；
28.根据所述设备参数对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数；
29.其中，所述设备参数包括：马达阀门运转时间、设备运行模式、设备控制方式、设备电源频率。
30.根据本技术的第一方面的某些实施例，所述温控器的参数调整方法，还包括：
31.当接收到表示自动参数调整处理失败的错误信息，获取进行自动参数调整处理的时间值；
32.当所述时间值小于预设的时间阈值，减小所述偏移值。
33.根据本技术的第一方面的某些实施例，所述错误信息包括错误代码；所述温控器的参数调整方法，还包括：
34.根据所述错误代码从预设的错误代码映射表确定导致自动参数调整处理失败的因素。
35.本技术的第二方面的实施例，一种温控器，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的温控器的参数调整方法。
36.本技术的第三方面的实施例，一种计算机存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行如上所述的温控器的参数调整方法。
37.上述方案至少具有以下的有益效果：通过获取温度设定值和偏移值；根据温度设定值和偏移值得到偏移温度值；对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数，并控制温度实际值在偏移温度值上下震荡；实现了温控器的参数调整功能的自动化和智能化，并使得温控器的参数调整过程对温度实际值的影响较小，使温度实际值只在偏移温度值上下震荡，有利于保持参数的精准度。
附图说明
38.附图用来提供对本技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术的技术方案，并不构成对本技术技术方案的限制。
39.图1是本技术的实施例所提供的温控器的参数调整方法的步骤图；
40.图2是步骤s300的子步骤图；
41.图3是当温控器处于双输出模式下的步骤s300的子步骤图；
42.图4是当温控器处于补偿模式下的步骤s300的子步骤图；
43.图5是当温控器安装到设备上的步骤s300的子步骤图；
44.图6是针对于自动参数调整处理的失败反馈功能的步骤图。
具体实施方式
45.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
46.需要说明的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书、权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
47.下面结合附图，对本技术实施例作进一步阐述。
48.本技术的实施例，提供了一种温控器的参数调整方法。
49.参照图1，温控器的参数调整方法，包括但不限于以下步骤：
50.步骤s100,获取温度设定值和偏移值；
51.步骤s200,根据温度设定值和偏移值得到偏移温度值；
52.步骤s300,对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数，并控制温度实际值在偏移温度值上下震荡。
53.在该实施例中，实现了温控器的参数调整功能的自动化和智能化，并使得温控器的参数调整过程对温度实际值的影响较小，使温度实际值只在偏移温度值上下震荡，有利于保持参数的精准度。
54.对于步骤s100，由用户通过温控器的输入模块，如键盘等，输入温度设定值sv和偏移值atvl。
55.具体地，按下移位键即可进行参数设定。
56.当按下移位键时，温度设定值sv的第一位数会开始闪烁，可以按增加键或减少键来对竖直作增减的动作。增减完成之后，再按下移位键切换到第二位数，如此循环，将温度设定值sv设置好。
57.按设定键来切换不同参数的设定。
58.同样地，对偏移值atvl进行设置。
59.在获取温度设定值和偏移值之后，进入用户层，通过用户层获取多个设置参数；其中，设置参数包括：输出百分比限制值、演算设置值和多个警报温度设置值；演算设置值用于设置自动参数调整或手动参数调整。
60.具体地，警报温度设置值有三组，包括第一组警报温度设置值、第二组警报温度设置值和第三组警报温度设置值。
61.对于步骤s200,根据温度设定值sv和偏移值atvl得到偏移温度值pv。
62.具体地，偏移温度值pv＝温度设定值sv-偏移值atvl；通过设定偏移值atvl可以在自动参数调整的过程中，控制温度实际值在偏移温度值上下震荡，避免因偏移温度值pv震荡而超过温度设定值sv。
63.例如，温度设定值sv等于200摄氏度，偏移值atvl等于5，则偏移温度值pv等于195。
64.参照图2，对于步骤s300，对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数，包括但不限于以下步骤：
65.步骤s311，根据温度设定值和偏移温度值，计算得到第一比例带、第一积分时间、第一微分时间、第一工作周期、第一输出迟滞调整值；
66.步骤s312，根据第一比例带、第一积分时间、第一微分时间、第一工作周期、第一输出迟滞调整值，对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数。
67.参照图3，另外，当温控器处于双输出模式；对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数，包括但不限于以下步骤：
68.步骤s321，根据温度设定值和偏移温度值，计算得到第二比例带、第二积分时间、第二微分时间、第二工作周期、第二输出迟滞调整值、第三比例带、第三积分时间、第三微分时间、第三工作周期、第三输出迟滞调整值；
69.步骤s322，根据第二比例带、第二积分时间、第二微分时间、第二工作周期、第二输出迟滞调整值，对温控器进行自动参数调整处理得到第一组pid参数；
70.步骤s323，根据第三比例带、第三积分时间、第三微分时间、第三工作周期、第三输出迟滞调整值，对温控器进行自动参数调整处理得到第二组pid参数；
71.其中，pid参数包括第一组pid参数和第二组pid参数。
72.按住设定键5秒，可以进入pid层。
73.在pid层可以根据温度设定值和偏移温度值，计算得到第一比例带、第一积分时间、第一微分时间、第一工作周期、第一输出迟滞调整值。
74.当温控器处于双输出模式，在pid层可以根据温度设定值和偏移温度值，计算得到第二比例带、第二积分时间、第二微分时间、第二工作周期、第二输出迟滞调整值、第三比例带、第三积分时间、第三微分时间、第三工作周期、第三输出迟滞调整值。
75.还可以设置第一组输出间隙和第二组输出间隙。
76.然后，进行参数锁定。
77.在用户层，按住设定键5秒，即可进入pid层进行参数设定。
78.在pid层，按住设定键5秒，即可返回用户层。
79.如果一分钟内没有任何按键被按下，则温控器会自动回到用户层显示。
80.另外，通过对温度设定值和偏移值进行补偿可以使得温控器的温度控制更加精准。
81.在pid层，当参数lck＝0000，则可以进入任何层，并变更其参数；当参数lck＝1111，则可以进入任何层，并变更其数值；当参数lck＝0100，只可以进入用户层或pid层，并变更其参数；当参数lck＝0110，只可以进入用户层或pid层，并只能变更用户层的参数；当
参数lck＝0001，则只可以进入用户层，并只能变更温度设定值sv；当参数＝0101，则除了lck之外的任何参数都不能变更。
82.当lck＝0000，按住设定键和移位键5秒，进入第三层。
83.通过第三层，设置以下参数，包括：主输入类型选择、主输入信号低点调整、主输入信号高点调整、小数点位置调整、设定值最低点限制、设定值最高点限制、副输入信号低点调整、副输入信号高点调整、第一组输入警报模式、第一组警报时间调整、第二组输入警报模式、第二组警报时间调整、第三组输入警报模式、第三组警报时间调整、警报迟滞调整、第一组输入低点校正、第一组输入高点校正、第二组输入低点校正、第二组输入高点校正、温度设定值的第一补偿值、偏移值的第二补偿值和设备参数。
84.参照图4，当温控器处于补偿模式，对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数，包括但不限于以下步骤：
85.步骤s331，获取温度设定值的第一补偿值和偏移值的第二补偿值；
86.步骤s332，根据第一补偿值和第二补偿值对偏移温度值进行补偿，得到补偿后的偏移温度值；
87.步骤s333，对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数，并控制温度实际值在补偿后的偏移温度值上下震荡。
88.另外，根据使用该温控器的设备的具体参数对pid参数进行优化，可以使得pid参数更加精准。
89.参照图5，当温控器安装到设备上，需要按照设备需求进行自动参数调整处理。对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数，包括但不限于以下步骤：
90.步骤s341，确定设备参数；
91.步骤s342，根据设备参数对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数；
92.其中，设备参数包括：马达阀门运转时间、设备运行模式、设备控制方式、设备电源频率。
93.该温控器还设置有针对于自动参数调整处理的失败反馈功能。
94.参照图6，温控器的参数调整方法，还包括但不限于以下步骤：
95.步骤s351，当接收到表示自动参数调整处理失败的错误信息，获取进行自动参数调整处理的时间值；
96.步骤s352，当时间值小于预设的时间阈值，减小偏移值；
97.步骤s353，当时间值大于预设的时间阈值，则发送手动调节pid参数的信息至用户，使用户手动调节pid参数。
98.可以理解的是，当时间值小于预设的时间阈值，即可能偏移值设置过大，因此需要减小偏移值。
99.错误信息包括错误代码；温控器的参数调整方法，还包括：根据错误代码从预设的错误代码映射表确定导致自动参数调整处理失败的因素。
100.当错误代码为in1e，表示第一组输入发生错误(开路、极性反接或超出范围)；当错误代码为adcf，表示a/d转换失败；当错误代码为cjce，表示常温补偿失败；当错误代码为in2e，表示第二组输入发生错误；当错误代码为uuu1，表示第一组输入信号超过uspl；当错误代码为nnn1，表示第一组输入信号低于lspl；当错误代码为uuu2，表示第二组输入信号超
过uspl；当错误代码为nnn2，表示第二组输入信号低于lspl；当错误代码为ramf，表示记忆体失败。
101.本技术的实施例，提供了一种温控器。温控器包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的温控器的参数调整方法。
102.该温控器可以为包括平板电脑、车载电脑等任意智能终端。
103.总体而言，对于温控器的硬件结构，处理器可以采用通用的cpu(centralprocessingunit，中央处理器)、微处理器、应用专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)、或者一个或多个集成电路等方式实现，用于执行相关程序，以实现本技术实施例所提供的技术方案。
104.存储器可以采用只读存储器(readonlymemory，rom)、静态存储设备、动态存储设备或者随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)等形式实现。存储器可以存储操作系统和其他应用程序，在通过软件或者固件来实现本说明书实施例所提供的技术方案时，相关的程序代码保存在存储器中，并由处理器来调用执行本技术实施例的接口信息处理方法。
105.输入/输出接口用于实现信息输入及输出。
106.通信接口用于实现本设备与其他设备的通信交互，可以通过有线方式(例如usb、网线等)实现通信，也可以通过无线方式(例如移动网络、wifi、蓝牙等)实现通信。
107.总线在设备的各个组件(例如处理器、存储器、输入/输出接口和通信接口)之间传输信息。处理器、存储器、输入/输出接口和通信接口通过总线实现彼此之间在设备内部的通信连接。
108.本技术的实施例，提供了一种计算机存储介质。计算机存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行如上所述的温控器的参数调整方法。
109.本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于ram、rom、eeprom、闪存或其他存储器技术、cd-rom、数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。在本说明书的上述描述中，参考术语“一个实施方式/实施例”、“另一实施方式/实施例”或“某些实施方式/实施例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
110.本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、设备中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。
111.上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
112.另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
113.集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括多指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例的方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，简称rom)、随机存取存储器(random access memory，简称ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序的介质。
114.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。尽管已经示出和描述了本技术的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。
115.以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本技术并不限于实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本技术权利要求所限定的范围内。

技术特征：
1.一种温控器的参数调整方法，其特征在于，包括：获取温度设定值和偏移值；根据所述温度设定值和所述偏移值得到偏移温度值；对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数；其中，在所述自动参数调整的过程中，控制温度实际值在所述偏移温度值上下震荡。2.根据权利要求1所述的一种温控器的参数调整方法，其特征在于，在所述获取温度设定值和偏移值之后，所述温控器的参数调整方法还包括：获取多个设置参数；其中，所述设置参数包括：输出百分比限制值、演算设置值和多个警报温度设置值；所述演算设置值用于设置自动参数调整或手动参数调整。3.根据权利要求1所述的一种温控器的参数调整方法，其特征在于，所述对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数，包括：根据所述温度设定值和所述偏移温度值，计算得到第一比例带、第一积分时间、第一微分时间、第一工作周期、第一输出迟滞调整值；根据所述第一比例带、所述第一积分时间、所述第一微分时间、所述第一工作周期、所述第一输出迟滞调整值，对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数。4.根据权利要求1所述的一种温控器的参数调整方法，其特征在于，当所述温控器处于双输出模式；所述对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数，包括：根据所述温度设定值和所述偏移温度值，计算得到第二比例带、第二积分时间、第二微分时间、第二工作周期、第二输出迟滞调整值、第三比例带、第三积分时间、第三微分时间、第三工作周期、第三输出迟滞调整值；根据所述第二比例带、所述第二积分时间、所述第二微分时间、所述第二工作周期、所述第二输出迟滞调整值，对温控器进行自动参数调整处理得到第一组pid参数；根据所述第三比例带、所述第三积分时间、所述第三微分时间、所述第三工作周期、所述第三输出迟滞调整值，对温控器进行自动参数调整处理得到第二组pid参数；其中，所述pid参数包括第一组pid参数和第二组pid参数。5.根据权利要求1所述的一种温控器的参数调整方法，其特征在于，所述对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数，包括：获取温度设定值的第一补偿值和偏移值的第二补偿值；根据所述第一补偿值和所述第二补偿值对偏移温度值进行补偿，得到补偿后的偏移温度值；对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数，并控制所述温度实际值在补偿后的偏移温度值上下震荡。6.根据权利要求1所述的一种温控器的参数调整方法，其特征在于，所述对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数，包括：确定设备参数；根据所述设备参数对温控器进行自动参数调整处理得到pid参数；其中，所述设备参数包括：马达阀门运转时间、设备运行模式、设备控制方式、设备电源频率。
7.根据权利要求1所述的一种温控器的参数调整方法，其特征在于，所述温控器的参数调整方法，还包括：当接收到表示自动参数调整处理失败的错误信息，获取进行自动参数调整处理的时间值；当所述时间值小于预设的时间阈值，减小所述偏移值。8.根据权利要求7所述的一种温控器的参数调整方法，其特征在于，所述错误信息包括错误代码；所述温控器的参数调整方法，还包括：根据所述错误代码从预设的错误代码映射表确定导致自动参数调整处理失败的因素。9.一种温控器，其特征在于，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至8中任一项所述的参数调整方法。10.一种计算机存储介质，其特征在于，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行如权利要求1至8中任一项所述的参数调整方法。

技术总结
本申请实施例提供了温控器、参数调整方法及计算机存储介质，方法包括：获取温度设定值和偏移值；根据温度设定值和偏移值得到偏移温度值；对温控器进行自动参数调整处理得到PI D参数，并控制温度实际值在偏移温度值上下震荡；实现了温控器的参数调整功能的自动化和智能化，并使得温控器的参数调整过程对温度实际值的影响较小，使温度实际值只在偏移温度值上下震荡，有利于保持参数的精准度。有利于保持参数的精准度。有利于保持参数的精准度。


技术研发人员：陈震东 徐立群 谢宝强 梅凯昕 黄峻豪 康海航 周欣航
受保护的技术使用者：广东南兴天虹果仁制品有限公司
技术研发日：2023.07.25
技术公布日：2023/10/11