行动显示设备的制作方法

1.本技术涉及一种行动显示设备，尤其涉及一种手指触感佳且外观无不平整段差的行动显示设备。


背景技术：

2.请参考图1，图1为相关技术的行动显示设备的外观示意图。如图1所示，在相关技术中的行动显示设备100的制造技术中，当盖板玻璃(cover glass)a与内嵌式的液晶显示模块(in-cell lcd module，in-cell lcm)的彩色滤光片基板110贴合而成为一体时，为了不影响相机(camera)镜头模块104、红外线模块102或led模块以及环境光传感器(ambient light sensor,als)106的功能，通常行动显示设备100的正面(显示面)的偏光膜108会在区域i开槽，如此一来在外观上存在不平整段差而导致手指触感不佳。
3.为了进一步说明上述段差，请参考图2，图2为相关技术的行动显示设备的剖面图。如图2所示，从行动显示设备100的剖面图来看，行动显示设备100包括偏光膜108、彩色滤光片基板110、彩色滤光层112、液晶层114、触控层116、tft阵列基板118、红外线油墨(ir ink)结构120以及封胶124。彩色滤光层112由红色光阻r、蓝色光阻b、绿色光阻g以及位于上述相邻光阻间的黑色遮光层bm。封胶124将彩色滤光片基板110以及tft阵列基板118对组胶合，中间夹设了液晶层114。区域i对应红外线油墨(ir ink)结构120，未设置偏光膜108，可提升光线122的穿透率。如前所述，行动显示设备100的正面(显示面)的偏光膜108因在区域i开槽，使得外观上存在不平整段差而造成手指触感不佳。
4.因此，如何提供一个能解决上述问题的行动显示设备，乃是业界所需思考的重要课题。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本技术的一方面提供了一种行动显示设备，包括：
6.第一基板，包括光学叠层，光学叠层位于第一基板的上表面，光学叠层包括抗眩光层(anti-glare layer,ag layer)与不开孔的偏光层；
7.显示组件叠层，包括彩色滤光层与液晶层，显示组件叠层位于第一基板的下表面，且彩色滤光层具有多个开口；以及
8.第二基板，第二基板的上表面与显示组件叠层接触，第二基板的下表面设置多个红外线油墨(ir ink)结构；
9.其中，多个开口分别对应影像模块、红外线模块、led模块以及环境光传感器(ambient light sensor,als)，且不开孔的偏光层覆盖多个开口；
10.其中，抗眩光层未覆盖对应影像模块的开口所在区域。
11.根据本技术的一个或多个实施方式，行动显示设备为内嵌式(in-cell)触控显示设备。
12.根据本技术的一个或多个实施方式，光学叠层还包括抗反射(ar)层以及防污(as)
层。
13.根据本技术的一个或多个实施方式，行动显示设备还包括另一偏光层，另一偏光层位于第二基板的下表面且未覆盖对应影像模块、红外线模块、led模块以及环境光传感器的多个开口。
14.根据本技术的一个或多个实施方式，第二基板为tft阵列基板，红外线油墨结构配置于tft阵列下方。
15.根据本技术的一个或多个实施方式，不开孔的偏光层在850nm至1000nm的波长范围内的穿透率大于85％。
16.根据本技术的一个或多个实施方式，不开孔的偏光层在450nm至650nm的波长范围内的穿透率介于40％与50％之间。
17.根据本技术的一个或多个实施方式，不开孔的偏光层在525nm的波长下的穿透率为t1，在575nm的波长下的穿透率为t2，穿透率t1以及穿透率t2的差异小于2％。
18.根据本技术的一个或多个实施方式，不开孔的偏光层的铅笔硬度(pen hardness)为3h。
19.根据本技术的一个或多个实施方式，行动显示设备还包括触控层(touch layer)，触控层夹置于显示组件叠层与第二基板之间。
20.本技术的另一方面，提供了一种行动显示设备，包括：
21.彩色滤光片基板，包括光学叠层以及彩色滤光层；光学叠层位于彩色滤光片基板的上表面，光学叠层包括抗眩光层与不开孔的第一偏光层，彩色滤光层位于彩色滤光片基板的下表面，且彩色滤光层具有多个开口；
22.tft阵列基板，tft阵列基板的上表面与彩色滤光层面对面配置，tft阵列基板的下表面设置多个红外线油墨结构，红外线油墨结构配置于tft阵列下方；
23.液晶层，夹置于彩色滤光片基板以及tft阵列基板之间，且与彩色滤光层接触；以及
24.第二偏光层，第二偏光层位于tft阵列基板的下表面且未覆盖对应影像模块、红外线模块、led模块以及环境光传感器的多个开口；
25.其中，多个开口分别对应影像模块、红外线模块、led模块以及环境光传感器，且不开孔的第一偏光层覆盖多个开口；
26.抗眩光层未覆盖对应影像模块的开口所在区域。
27.本技术的又一方面，提供了一种行动显示设备，包括：
28.彩色滤光片基板，包括光学叠层以及彩色滤光层；光学叠层位于彩色滤光片基板的上表面，光学叠层包括抗眩光层与不开孔的第一偏光层，彩色滤光层位于彩色滤光片基板的下表面，且彩色滤光层具有多个开口；
29.tft阵列基板，tft阵列基板的上表面与彩色滤光层面对面配置，tft阵列基板的下表面设置多个红外线油墨结构，且红外线油墨结构配置于tft阵列下方；
30.液晶层，夹置于彩色滤光片基板以及tft阵列基板之间，且与彩色滤光层接触；
31.触控层，触控层夹置于液晶层与tft阵列基板之间；以及
32.第二偏光层，第二偏光层位于tft阵列基板的下表面且未覆盖对应影像模块、红外线模块、led模块以及环境光传感器的多个开口；
33.其中，多个开口分别对应影像模块、红外线模块、led模块以及环境光传感器，且不开孔的第一偏光层覆盖多个开口；
34.抗眩光层未覆盖对应影像模块的开口所在区域；
35.不开孔的偏光层的铅笔硬度为3h。
附图说明
36.为让本技术的上述与其他目的、特征、优点与实施例能更浅显易懂，所附附图的说明如下：
37.图1为相关技术的行动显示设备的外观示意图。
38.图2为相关技术的行动显示设备的剖面图。
39.图3为本技术一实施例的行动显示设备的外观示意图。
40.图4为本技术一实施例的行动显示设备的剖面图。
41.图5为本技术另一实施例的行动显示设备的剖面图。
42.图6为本技术一实施例的行动显示设备中偏光膜的穿透率示意图。
43.根据惯常的作业方式，图中各种特征与组件并未依实际比例绘制，其绘制方式是为了以最佳的方式呈现与本技术相关的具体特征与组件。此外，在不同附图间，以相同或相似的组件符号指称相似的组件及部件。
44.附图标记说明：
45.100：行动显示设备
46.102：红外线模块
47.104：相机镜头模块
48.106：led模块以及环境光传感器
49.108：偏光膜
50.110：彩色滤光片基板
51.112：彩色滤光层
52.114：液晶层
53.116：触控层
54.118：tft阵列基板
55.120：红外线油墨结构
56.122：光线
57.124：封胶
58.300：行动显示设备
59.302、304、306：开口
60.308、310：红外线油墨结构
61.312：光学叠层
62.314：内嵌式的液晶显示模块
63.316：第一基板
64.318：显示组件叠层
65.320：第二基板
66.322：触控层
67.a：盖板玻璃
68.b：蓝色光阻
69.bm：黑色遮光层
70.g：绿色光阻
71.r：红色光阻
72.i：区域
具体实施方式
73.为便于能对本技术的目的、形状、构造装置特征及其功效，做更进一步的认识与了解，现举实施例配合附图，详细说明如下。
74.以下揭示提供不同的实施例或示例，以设置所提供的目标物的不同特征。以下叙述的成分以及排列方式的特定示例是为了简化本公开，目的不在于构成限制；组件的尺寸和形状也不被揭示的范围或数值所限制，但可以取决于组件的工艺条件或所需的特性。例如，利用剖面图描述本技术的技术特征，这些剖面图是理想化的实施例示意图。因而，由于制造工艺和/公差而导致图示的形状不同是可以预见的，不应为此而限定。
75.再者，空间相对性用语，例如“下方”、“在
…
之下”、“低于”、“在
…
之上”以及“高于”等，是为了易于描述附图中所绘示的元素或特征之间的关系；此外，空间相对用语除了图示中所描绘的方向，还包括组件在使用或操作时的不同方向。
76.首先要说明的是，相较于相关技术而言，本技术的实施例中行动显示设备的特征主要在于：彩色滤光层具有多个开口，而该些开口分别对应影像模块、红外线模块、led模块以及环境光传感器；彩色滤光片基板外设置的偏光层不开孔，且该不开孔的偏光层覆盖该些开口；彩色滤光片基板外设置的抗眩光层未覆盖对应所述影像模块的所述开口所在区域，而解决相关技术中行动显示设备的外观上存在不平整段差而导致手指触感不佳的问题。
77.以下，配合本技术的附图说明本技术的实施例。
78.首先，请参考图3，图3为本技术一实施例的行动显示设备的外观示意图。如图3所示，本技术一实施例的行动显示设备300主要包括但不限于：偏光层312以及内嵌式的液晶显示模块314。内嵌式的液晶显示模块314中配置对应相机镜头模块的开口302、led模块的开口304以及环境光传感器的开口306。在此要特别说明的是，偏光层312本身不开孔且覆盖对应相机镜头模块的开口302、led模块的开口304以及环境光传感器的开口306的该些开口，容后详述。
79.接着，请参考图4，图4为本技术一实施例的行动显示设备的剖面图。如图4所示，本技术一实施例的行动显示设备300主要包括但不限于：光学叠层312、第一基板316、显示组件叠层318、第二基板320以及多个红外线油墨结构308、红外线油墨结构310。在本技术一实施例中，行动显示设备300为内嵌式触控显示设备。在本技术一实施例中，第二基板320为tft阵列基板，而红外线油墨结构308、红外线油墨结构310配置于tft阵列下方。
80.如图4所示，光学叠层312配置于第一基板316的上表面且包括但不限于抗眩光层与一不开孔的偏光层。在本技术另一实施例中，光学叠层312还包括抗反射层以及防污层。
在本技术一实施例中，光学叠层312内不开孔的偏光层在850nm至1000nm的波长范围内的穿透率大于85％。在本技术另一实施例中，光学叠层312内不开孔的偏光层在450nm至650nm的波长范围内的穿透率介于40％与50％之间。在本技术又一实施例中，光学叠层312内不开孔的偏光层在525nm的波长下的穿透率为t1，在575nm的波长下的穿透率为t2，而穿透率t1以及穿透率t2的差异小于2％。另外，在本技术一实施例中，光学叠层312内不开孔的偏光层的铅笔硬度为3h。
81.如图4所示，显示组件叠层318包括彩色滤光层(包括黑色遮光层bm、开口302、开口304、开口306以及光阻层(图未示出)与液晶层114(即环绕上述彩色滤光层的部分))。显示组件叠层318位于第一基板316的下表面，且彩色滤光层具有多个开口(开口302、开口304、开口306)。第二基板320的上表面与显示组件叠层318接触，而第二基板320的下表面设置多个红外线油墨结构(红外线油墨结构308、红外线油墨结构310)。在此要特别说明的是，开口302、开口304、开口306分别对应图3所示的影像模块(例如相机镜头模块)、led模块以及环境光传感器，且光学叠层312内不开孔的偏光层覆盖该些开口。另外，在此要特别说明的是，抗眩光层未覆盖对应影像模块的开口302(例如相机镜头模块)所在区域。
82.另外，图4虽未显示，在本技术一实施例中，行动显示设备300还包括另一偏光层，而此另一偏光层位于第二基板320的下表面且未覆盖对应影像模块(例如相机镜头模块)的开口302、led模块的开口304以及环境光传感器的开口306。
83.再来，请参考图5，图5为本技术另一实施例的行动显示设备的剖面图。如图5所示，相较于图4的行动显示设备300，图5的实施例的行动显示设备400主要还包括触控层322，且触控层322夹置于显示组件叠层318与第二基板320之间，其余构造同图4，在此不再赘述。
84.另外，请参考图6，图6为本技术一实施例的行动显示设备中偏光膜的穿透率示意图。如图6所示，在本技术的实施例中，光学叠层312内不开孔的偏光层在850nm至1000nm的波长范围内的穿透率系大于85％；在450nm至650nm的波长范围内的穿透率介于40％与50％之间；另外，光学叠层312内不开孔的偏光层在525nm的波长下的穿透率为t1，在575nm的波长下的穿透率为t2，而穿透率t1以及穿透率t2的差异小于2％。
85.综上所述，本技术另一方面提供了一种行动显示设备，包括彩色滤光片基板、tft阵列基板、液晶层以及第二偏光层。彩色滤光片基板包括光学叠层以及彩色滤光层，光学叠层位于彩色滤光片基板的上表面，光学叠层包括抗眩光层与不开孔的第一偏光层，彩色滤光层位于彩色滤光片基板的下表面，且彩色滤光层具有多个开口。tft阵列基板的上表面与彩色滤光层面对面配置，tft阵列基板的下表面设置多个红外线油墨结构，且红外线油墨结构配置于tft阵列下方。液晶层夹置于彩色滤光片基板以及tft阵列基板之间，且液晶层与彩色滤光层接触。第二偏光层位于tft阵列基板的下表面且未覆盖对应影像模块、红外线模块、led模块以及环境光传感器的该些开口。其中，该些开口分别对应影像模块、红外线模块、led模块以及环境光传感器，且不开孔的第一偏光层覆盖该些开口。抗眩光层未覆盖对应影像模块的开口所在区域。
86.本技术又一方面提供了一种行动显示设备，包括彩色滤光片基板、tft阵列基板、液晶层、触控层以及第二偏光层。所述彩色滤光片基板包括光学叠层以及彩色滤光层，光学叠层位于彩色滤光片基板的上表面，光学叠层包括抗眩光层与不开孔的第一偏光层，彩色滤光层位于彩色滤光片基板的下表面，且彩色滤光层具有多个开口。tft阵列基板的上表面
与彩色滤光层面对面配置，tft阵列基板的下表面设置多个红外线油墨结构，且红外线油墨结构配置于tft阵列下方。液晶层夹置于彩色滤光片基板以及tft阵列基板之间，且与彩色滤光层接触。触控层夹置于液晶层与tft阵列基板之间。第二偏光层位于tft阵列基板的下表面且未覆盖对应影像模块、红外线模块、led模块以及环境光传感器的该些开口。其中，该些开口分别对应影像模块、红外线模块、led模块以及环境光传感器，且不开孔的第一偏光层覆盖该些开口。抗眩光层未覆盖对应影像模块的开口所在区域。不开孔的偏光层的铅笔硬度为3h。
87.以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围。

技术特征：
1.一种行动显示设备，其特征在于，包括：第一基板，包括光学叠层，所述光学叠层位于所述第一基板的上表面，所述光学叠层包括抗眩光层与不开孔的偏光层；显示组件叠层，包括彩色滤光层与液晶层，所述显示组件叠层位于所述第一基板的下表面，且所述彩色滤光层具有多个开口；以及第二基板，所述第二基板的上表面与所述显示组件叠层接触，所述第二基板的下表面设置多个红外线油墨结构；其中，所述多个开口分别对应影像模块、红外线模块、led模块以及环境光传感器，且所述不开孔的偏光层覆盖所述多个开口；其中，所述抗眩光层未覆盖对应所述影像模块的所述开口所在区域。2.根据权利要求1所述的行动显示设备，其特征在于，所述行动显示设备为内嵌式触控显示设备。3.根据权利要求1所述的行动显示设备，其特征在于，所述光学叠层还包括抗反射层以及防污层。4.根据权利要求1所述的行动显示设备，其特征在于，所述行动显示设备还包括另一偏光层，所述另一偏光层位于所述第二基板的下表面且未覆盖对应所述影像模块、所述红外线模块、所述led模块以及所述环境光传感器的所述多个开口。5.根据权利要求1所述的行动显示设备，其特征在于，所述第二基板为tft阵列基板，所述红外线油墨结构配置于tft阵列下方。6.根据权利要求1所述的行动显示设备，其特征在于，所述不开孔的偏光层在850nm至1000nm的波长范围内的穿透率大于85％。7.根据权利要求1所述的行动显示设备，其特征在于，所述不开孔的偏光层在450nm至650nm的波长范围内的穿透率介于40％与50％之间。8.根据权利要求1所述的行动显示设备，其特征在于，所述不开孔的偏光层在525nm的波长下的穿透率为t1，在575nm的波长下的穿透率为t2，所述穿透率t1以及所述穿透率t2的差异小于2％。9.根据权利要求1所述的行动显示设备，其特征在于，所述不开孔的偏光层的铅笔硬度为3h。10.根据权利要求1所述的行动显示设备，其特征在于，所述行动显示设备还包括触控层，所述触控层夹置于所述显示组件叠层与所述第二基板之间。11.一种行动显示设备，其特征在于，包括：彩色滤光片基板，包括光学叠层以及彩色滤光层；所述光学叠层位于所述彩色滤光片基板的上表面，所述光学叠层包括抗眩光层与不开孔的第一偏光层，所述彩色滤光层位于所述彩色滤光片基板的下表面，且所述彩色滤光层具有多个开口；tft阵列基板，所述tft阵列基板的上表面与所述彩色滤光层面对面配置，所述tft阵列基板的下表面设置多个红外线油墨结构，所述红外线油墨结构配置于tft阵列下方；液晶层，夹置于所述彩色滤光片基板以及所述tft阵列基板之间，且与所述彩色滤光层接触；以及第二偏光层，所述第二偏光层位于所述tft阵列基板的下表面且未覆盖对应所述影像
模块、所述红外线模块、所述led模块以及所述环境光传感器的所述多个开口；其中，所述多个开口分别对应影像模块、红外线模块、led模块以及环境光传感器，且所述不开孔的第一偏光层覆盖所述多个开口；所述抗眩光层未覆盖对应所述影像模块的所述开口所在区域。12.一种行动显示设备，其特征在于，包括：彩色滤光片基板，包括光学叠层以及彩色滤光层；所述光学叠层位于所述彩色滤光片基板的上表面，所述光学叠层包括抗眩光层与不开孔的第一偏光层，所述彩色滤光层位于所述彩色滤光片基板的下表面，且所述彩色滤光层具有多个开口；tft阵列基板，所述tft阵列基板的上表面与所述彩色滤光层面对面配置，所述tft阵列基板的下表面设置多个红外线油墨结构，且所述红外线油墨结构配置于tft阵列下方；液晶层，夹置于所述彩色滤光片基板以及所述tft阵列基板之间，且与所述彩色滤光层接触；触控层，所述触控层夹置于所述液晶层与所述tft阵列基板之间；以及第二偏光层，所述第二偏光层位于所述tft阵列基板的下表面且未覆盖对应所述影像模块、所述红外线模块、所述led模块以及所述环境光传感器的所述多个开口；其中，所述多个开口分别对应影像模块、红外线模块、led模块以及环境光传感器，且所述不开孔的第一偏光层覆盖所述多个开口；所述抗眩光层未覆盖对应所述影像模块的所述开口所在区域；所述不开孔的偏光层的铅笔硬度为3h。

技术总结
本申请提供一种行动显示设备，包括第一基板、显示组件叠层以及第二基板。第一基板包括光学叠层，光学叠层位于第一基板的上表面，光学叠层包括抗眩光层与不开孔的偏光层。显示组件叠层包括彩色滤光层与液晶层，显示组件叠层位于第一基板的下表面，彩色滤光层具有多个开口。第二基板的上表面与显示组件叠层接触，第二基板的下表面设置多个红外线油墨结构。其中，该些开口分别对应影像模块、红外线模块、LED模块以及环境光传感器，且不开孔的偏光层覆盖该些开口。抗眩光层未覆盖对应影像模块的开口所在区域。开口所在区域。开口所在区域。


技术研发人员：任陈铭
受保护的技术使用者：业成光电（深圳）有限公司 业成光电（无锡）有限公司 英特盛科技股份有限公司
技术研发日：2023.07.27
技术公布日：2023/10/11