一种LED灯珠器件及其生产工艺

一种led灯珠器件及其生产工艺
技术领域
1.本发明属于红外线光源技术领域，尤其涉及一种led灯珠器件及其生产工艺。


背景技术：

2.红外夜视，就是在夜视状态下，数码摄像机会发出人们肉眼看不到的红外光线去照亮被拍摄的物体，关掉红外滤光镜，这时我们所看到的是由红外线反射所成的影像，而不是可见光反射所成的影像，即此时可拍摄到黑暗环境下肉眼看不到的影像，在电视监控系统工程中，过去很少应用红外灯，红外线在夜间监视所扮演的角色更加突出，不仅金库、油库、军械库、图书文献库、文物部门、监狱等重要部门采用，而且也在一般监控系统中都被采用，甚至居民小区电视监控工程也应用了红外线摄像机。
3.目前安防市场中810nm至960nm波长的红外发射管都比较适合用于红外摄像机，而且红外摄像头使用850nm波长的感应度比940nm波长感应度好，发射距离更远，因此850nm在有轻微红曝的红外管更适合应用在远距离红外摄像头上，也因此成为主流；但是850nm波长的红外发射管因为有轻微红曝，在近距离很容易被人发现而破坏或者躲避的办法来使之失效，因此如何消除led的850nm红外线光源红曝现象，从而提高隐蔽性已经成为急需解决的问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种led灯珠器件及其生产工艺，旨在解决现有技术中关于如何消除led的850nm红外线光源红曝现象带来的影响，从而提高隐蔽性的问题。
5.本发明是这样实现的，一种led灯珠器件，包括：支撑架体、从支撑架体一侧外壁向其内部开设并延伸一段长度的反射凹腔、固定绕设于支撑架体外侧且与反射凹腔部分相对的引线支架、固定封装于引线支架面向反射凹腔一侧的至少一个晶片单元、以及灌装于反射凹腔内部且覆盖晶片单元和部分引线支架的透光封胶，晶片单元用于向反射凹腔内部发射光线并经过反射后射出。
6.本发明的一种led灯珠器件,利用开设于支撑架体一侧的反射凹腔，可以与引线支架配合，从而将晶片单元封装在引线支架面向反射凹腔的一侧，并通过透光封胶填充反射凹腔进而将晶片单元和引线支架固定，晶片单元在经过引线支架传输电能后向反射凹腔内部发出光线，并经过反射后从反射凹腔发出，由于晶片单元面向反射凹腔设置，引线支架可以对其进行阻挡，因此无法从外部观测到晶片单元的位置，避免正面出光的红曝头显露出来，进而消除了led 850nm红外线光源的红曝现象带来的影响，减少近距离观测红外管时被破坏或者躲避所造成的失效，提升了红外线光源的隐蔽性。
7.优选地，所述引线支架包括：固定封装于所述支撑架体外侧且不相接的正极导电架和负极导电架，所述正极导电架端部设有面向所述反射凹腔的焊线区，所述负极导电架端部设有面向所述反射凹腔的固晶区，所述晶片单元安装于所述焊线区和所述固晶区之间。
8.优选地，所述晶片单元包括：固定贴合于所述固晶区的发光芯片以及连接于所述发光芯片和焊线区之间的金线。
9.优选地，所述支撑架体外壁开设有对称分布于所述反射凹腔两侧的两个安装槽，所述正极导电架和负极导电架分别固定封装在两个所述安装槽内部。
10.优选地，所述安装槽包括：与所述反射凹腔端口处相接的顶边槽、开设于所述支撑架体外侧壁且与所述顶边槽相接的侧边槽以及设于所述支撑架体远离所述反射凹腔端口一侧且与所述侧边槽垂直相接的引脚口。
11.优选地，所述正极导电架包括：固定相接且依次绕接在所述顶边槽、侧边槽以及引脚口内的顶边部、侧边部以及引脚部，所述顶边部一部分固定在所述顶边槽内部，剩余部分穿接在所述反射凹腔内部，所述焊线区设于所述顶边部面向所述反射凹腔的一侧；所述负极导电架包括与所述正极导电架相同的结构，不同之处在于还包括设于所述顶边部远离所述侧边部一端的安装部，所述固晶区设于所述安装部面向所述反射凹腔的一侧。
12.优选地，所述透光封胶灌装在所述反射凹腔内部并覆盖所述发光芯片，且所述透光封胶顶面低于所述反射凹腔的端口。
13.优选地，所述反射凹腔的内侧壁设置为平面壁，所述反射凹腔远离端口一端的内壁设置为与所述平面壁相接的弧形壁，所述平面壁和弧形壁的表层均为电镀镍合金层，所述固晶区和所述焊线区均面向所述弧形壁布设。
14.本发明还提供了一种led灯珠器件的生产工艺，包括：
15.s1：将发光芯片粘接在负极导电架的固晶区，并进行烘烤固化处理；
16.s2：将经步骤s1烘烤固化处理的发光芯片通过金线与正极导电架的焊线区焊接，并对发光芯片进行汽泡防呆和烘烤固化处理；
17.s3：将正极导电架和负极导电架按照正负极方向依次倒放在反射凹腔两侧的顶边槽内部，使发光芯片和焊线区均面向弧形壁；
18.s4：对经步骤s3放置后的正极导电架和负极导电架进行气泡防呆处理，使两者均与顶边槽固定；
19.s5：制取液态封胶，将制取完成的封胶注入到反射凹腔内，并进行烘烤固化处理；
20.s6：对正极导电架和负极导电架分别进行两次90
°
冲压折弯成型，得到侧边部和引脚部，并将成型后的侧边部和引脚部分别固定到侧边槽和引脚口内，得到led灯珠器件。
21.本发明的一种led灯珠器件的生产工艺,将发光芯片粘接在负极导电架的固晶区，并进行烘烤固化处理，通过金线与正极导向架焊接，从而实现发光芯片的固定安装；随后再将正极导电架和负极导电架倒放在两侧的顶边槽内部，使得发光芯片和焊线区均面向反射凹腔的弧形壁，进而实现发光芯片的隐蔽式安装，之后再对正极导电架和负极导电架进行封胶处理以及折弯成型，引脚部和侧边部方便向顶边部以及发光芯片通电，可以起到美观和防呆的作用，便于实现led灯珠器件的快速生产。
22.优选地，步骤s5中，具体包括以下步骤：
23.s51：将硅胶或环氧树脂放置到容器中；
24.s52：将步骤s51中的硅胶或环氧树脂进行混合搅拌，并得到混合封胶；
25.s53：将步骤s52搅拌完成的混合封胶注入到反射凹腔内部，直至封胶覆盖发光芯片且顶面低于反射凹腔的端口；
26.s54：在150℃条件下对步骤s53灌注的封胶进行烘烤处理3h，直至封胶凝固成型。
27.与现有技术相比，本发明的有益效果是：利用开设于支撑架体一侧的反射凹腔，可以与引线支架配合，从而将晶片单元封装在引线支架面向反射凹腔的一侧，并通过透光封胶填充反射凹腔进而将晶片单元和引线支架固定，晶片单元在经过引线支架传输电能后向反射凹腔内部发出光线，并经过反射后从反射凹腔发出，由于晶片单元面向反射凹腔设置，引线支架可以对其进行阻挡，因此无法从外部观测到晶片单元的位置，避免正面出光的红曝头显露出来，进而消除了led的850nm红外线光源的红曝现象带来的影响，减少近距离观测红外管时被破坏或者躲避所造成的失效，提升了红外线光源的隐蔽性。
附图说明
28.图1为本发明提供的一种led灯珠器件的立体结构图；
29.图2为本发明提供的一种led灯珠器件的引线支架的立体结构图；
30.图3为本发明提供的一种led灯珠器件的正极导电架和负极导电架连接处的仰视图；
31.图4为本发明提供的一种led灯珠器件的去除引线支架和透光封胶后的支撑架体的立体结构图；
32.图5为本发明提供的一种led灯珠器件的支撑架体的仰视图；
33.图6为本发明提供的一种led灯珠器件的去除透光封胶后的侧面剖视图。
34.附图中：1支撑架体、2反射凹腔、21平面壁、22弧形壁、3引线支架、31正极导电架、311顶边部、312侧边部、313引脚部、32负极导电架、321安装部、33焊线区、34固晶区、4晶片单元、41发光芯片、42金线、5透光封胶、6安装槽、61顶边槽、62侧边槽、63引脚口、7缺口槽、8绝缘层。
具体实施方式
35.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术的具体技术方案做进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
36.在本技术实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
37.此外，在本技术实施例中，“上”、“下”、“左”以及“右”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。
38.在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。
39.在本技术实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还
包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
40.在本技术实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本技术实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
41.实施例1
42.如图1-图3所示，为本发明提供的一种led灯珠器件及其生产工艺的结构图，包括：支撑架体1、从支撑架体1一侧外壁向其内部开设并延伸一段长度的反射凹腔2、固定绕设于支撑架体1外侧且与反射凹腔2部分相对的引线支架3、固定封装于引线支架3面向反射凹腔2一侧的至少一个晶片单元4、以及灌装于反射凹腔2内部且覆盖晶片单元4和部分引线支架3的透光封胶5，晶片单元4用于向反射凹腔2内部发射光线并经过反射后射出。
43.本实施例在实际应用时，利用开设于支撑架体1一侧的反射凹腔2，可以与引线支架3配合，从而将晶片单元4封装在引线支架3面向反射凹腔2的一侧，并通过透光封胶5填充反射凹腔2进而将晶片单元4和引线支架3固定，晶片单元4在经过引线支架3传输电能后向反射凹腔2内部发出光线，并经过反射后从反射凹腔2发出，由于晶片单元4面向反射凹腔2设置，引线支架3可以对其进行阻挡，因此无法从外部观测到晶片单元4的位置，避免正面出光的红曝头显露出来，进而消除了led的850nm红外线光源的红曝现象带来的影响，减少近距离观测红外管时被破坏或者躲避所造成的失效，提升了红外线光源的隐蔽性。
44.需要说明的是，由于晶片单元4的隐蔽式安装，因此晶片单元4可以将光线发射到反射凹腔2内部后再反射出来，而透光封胶5可以保证透光效果，因此减少了红外管被破坏的风险。
45.具体的来说，如图2和图3所示，引线支架3包括：固定封装于支撑架体1外侧且不相接的正极导电架31和负极导电架32，正极导电架31端部设有面向反射凹腔2的焊线区33，负极导电架32端部设有面向反射凹腔2的固晶区34，晶片单元4安装于焊线区33和固晶区34之间。
46.可以得知的是，利用设于正极导电架31端部的焊线区33以及设于负极导电架32端部的固晶区34，便于对晶片单元4进行固定和安装，不相接的正极导电架31和负极导电架32可以分别与外界的电源正负极连接，从而实现晶片单元4的通电。
47.进一步的，晶片单元4包括：固定贴合于固晶区34的发光芯片41以及连接于发光芯片41和焊线区33之间的金线42。
48.需要说明的是，利用固定贴合在固晶区34的发光芯片41、以及连接于发光芯片41和焊线区33之间的金线42，可以在通电时利用发光芯片41向反射凹腔2发出光线，并通过反射凹腔2反射而出。
49.本实施例在实际操作时，数量为至少一个的晶片单元4，可以设置为一组，也可以设置为多组，安装单颗或者多颗不同尺寸的发光芯片41，只要能够满足不同程度的灯光需要即可，本实施例在此不做具体的限定。
50.实施例2
51.如图4和图5所示，在实施例1的基础上，支撑架体1外壁开设有对称分布于反射凹腔2两侧的两个安装槽6，正极导电架31和负极导电架32分别固定封装在两个安装槽6内部。
52.本实施例在实际应用时，利用对称设于支撑架体1外壁的两个安装槽6，便于将正极导电架31和负极导电架32分别安装在反射凹腔2的两侧，从而实现对其固定，也为晶片单元4的隐藏式安装提供结构基础。
53.进一步的，安装槽6包括：与反射凹腔2端口处相接的顶边槽61、开设于支撑架体1外侧壁且与顶边槽61相接的侧边槽62以及设于支撑架体1远离反射凹腔2端口一侧且与侧边槽62垂直相接的引脚口63。
54.更进一步的，如图2所示，正极导电架31包括：固定相接且依次绕接在顶边槽61、侧边槽62以及引脚口63内的顶边部311、侧边部312以及引脚部313，顶边部311一部分固定在顶边槽61内部，剩余部分穿接在反射凹腔2内部，焊线区33设于顶边部311面向反射凹腔2的一侧；负极导电架32包括与正极导电架31相同的结构，不同之处在于还包括设于顶边部311远离侧边部312一端的安装部321，固晶区34设于安装部321面向反射凹腔2的一侧。
55.可以得知的是，利用开设于支撑架体1外壁且与反射凹腔2端口处两侧相接的顶边槽61，可以对正极导电架31和负极导电架32的顶边部311进行固定，而设于支撑架体1侧面的侧边部312和底边的引脚部313可以依次与正极导电架31和负极导电架32的侧边部312以及引脚部313相固定，安装槽6可以为正极导电架31和负极导电架32提供安装基础，并起到美观防呆的作用。
56.需要说明的是，本实施例中的引线支架3可以采用本实施例中的安装槽6的方式进行固定，在保证稳定安装的前提下，也提升了灯珠器件的美观性，当然引线支架3也可以直接焊接在支撑架体1的外侧，只要能够实现晶片单元4的隐藏式安装即可，本实施例的安装方式并不是限制性的规定。
57.示例性的，正极导电架31和负极导电架32均可以是plcc，即带引线的塑料芯片载体或者emc支架；固晶区34可以是设置在安装部321上的圆形区域，焊线区可以是设置正极导电架31的顶边部311上的导电区域，发光芯片41的尺寸范围可以是0-50mil；正极导电架31和负极导电架32的厚度可以是0.25-0.3mm；正极导电架31和负极导电架32的表面电镀镍合金，且厚度范围为20-80um。
58.示例性的，支撑架体1可以由abs注塑成型，当然还可以通过其他材料和形式成型；透光封胶5可以是硅胶、环氧树脂、或者两者的混合物；本实施例在此不做具体的限定。
59.实施例3
60.如图6所示，在实施例1和实施例2的基础上，反射凹腔2的内侧壁设置为平面壁21，反射凹腔2远离端口一端的内壁设置为与平面壁21相接的弧形壁22，平面壁21和弧形壁22的表层均为电镀镍合金层，固晶区34和焊线区33均面向弧形壁22布设。
61.具体的来说，通过将反射凹腔2内侧壁设为平面壁21，且远离端口的一端内壁设为弧形壁22，因此可以对发光芯片41发出的光线进行反射，从而光线通过反射凹腔2的端口射出，而表层均采用电镀镍合金层，可以更好地将光线反射出去。
62.可以得知的是，反射凹腔2表层采用电镍合金层，没有盲区和凸起，表面光滑闪亮，边缘没有尖锐，直角无结瘤现象，无变色和暗区。
63.进一步的，所述透光封胶5灌装在所述反射凹腔2内部并覆盖所述发光芯片41，且
所述透光封胶5顶面低于所述反射凹腔2的端口。
64.可以得知的是，利用灌装在反射凹腔2内部的透光封胶5，可以对引线支架3以及发光芯片41进行固定，还可以辅助透光，保证发光芯片41将光线发射入反射凹腔2后再反射出去。
65.更进一步的，如图5所示，支撑架体1安装负极导电架32的一侧边角处开设有缺口槽7，作为负极的标志，方便对晶片单元4进行安装，也方便使用者知悉负极的位置。
66.本实施例在实际操作时，支撑架体1远离反射凹腔2端口的一侧设有绝缘层8，且该绝缘层8设于两个引脚口63之间，从而避免正极导电架31和负极导电架32的两个引脚部313发生接触；而在使用过程中，两个引脚部313通电，从而连接于正极导电架31和负极导电架32之间的晶片单元4电路导通，实现持续的发光。
67.实施例4
68.本实施例为一种led灯珠器件生产工艺的实施例，包括：
69.s1：将发光芯片41粘接在负极导电架32的固晶区34，并进行烘烤固化处理；
70.s2：将经步骤s1烘烤固化处理的发光芯片41通过金线42与正极导电架31的焊线区33焊接，并对发光芯片41进行汽泡防呆和烘烤固化处理；
71.s3：将正极导电架31和负极导电架32按照正负极方向依次倒放在反射凹腔2两侧的顶边槽61内部，使发光芯片41和焊线区33均面向弧形壁22；
72.s4：对经步骤s3放置后的正极导电架31和负极导电架32进行气泡防呆处理，使两者均与顶边槽61固定；
73.s5：制取液态封胶，将制取完成的封胶注入到反射凹腔2内，并进行烘烤固化处理；
74.s6：对正极导电架31和负极导电架32分别进行两次90
°
冲压折弯成型，得到侧边部312和引脚部313，并将成型后的侧边部312和引脚部313分别固定到侧边槽62和引脚口63内，得到led灯珠器件。
75.可以得知的是，将发光芯片41粘接在负极导电架32的固晶区34，并进行烘烤固化处理，通过金线42与正极导向架焊接，从而实现发光芯片41的固定和导通；随后再将正极导电架31和负极导电架32倒放在两侧的顶边槽61内部，使得发光芯片41和焊线区33均面向反射凹腔2的弧形壁22，进而实现发光芯片41的隐蔽式安装，之后再对正极导电架31和负极导电架32进行封胶处理以及折弯成型，引脚部313和侧边部312方便向顶边部311以及发光芯片41通电，可以起到美观和防呆的作用，便于实现led灯珠器件的快速生产。
76.本实施例在实际操作时，步骤s1和步骤s2中，烘烤固化处理的温度和时间，分别选用温度为150℃，时间为1.5h，以及温度为150℃，时间为0.5h。
77.步骤s2中，发光芯片41的防呆处理一般选用硅胶或者环氧树脂，当然也可以是其他的材料，本实施例在此不做具体的限定。
78.步骤s4中，对正极导电架31以及负极导电架32进行气泡防呆处理，具体包括：通过硅胶和环氧树脂分别对顶边部311和顶边槽61进行点胶防呆填充，并进行温度为150℃，时间为3h的烘烤固化。
79.进一步的，步骤s5中，具体包括以下步骤：
80.s51：将硅胶或环氧树脂放置到容器中；
81.s52：将步骤s51中的硅胶或环氧树脂进行混合搅拌，并得到混合封胶；
82.s53：将步骤s52搅拌完成的混合封胶注入到反射凹腔2内部，直至封胶覆盖发光芯片41且顶面低于反射凹腔2的端口；
83.s54：在150℃条件下对步骤s53灌注的封胶进行烘烤处理3h，直至封胶凝固成型。
84.需要说明的是，步骤s52中，混合搅拌的时间可以设为15分钟，转速可以由低转速到高转速的方式进行，比如由800rpm到2500rpm，真空度为0.5mpa的条件下，对上述两种封胶进行混合搅拌；封胶采用高折射率的有机液体灌封胶，透光率高，流动性能优异，操作起来更加方便。
85.本实施例在实际操作时，步骤s6中，对正极导电架31和负极导电架32分别进行两次90
°
冲压折弯成型，具体包括：在灌封胶成型步骤完成后，第一次折弯时，将固定住的顶边部311边缘处进行90
°
折弯，从而得到侧边部312，然后再对侧边部312进行折弯90
°
成型，得到引脚部313。
86.本发明上述实施例中提供了一种led灯珠器件及其生产工艺，利用开设于支撑架体1一侧的反射凹腔2，可以与引线支架3配合，从而将晶片单元4封装在引线支架3面向反射凹腔2的一侧，并通过透光封胶5填充反射凹腔2进而将晶片单元4和引线支架3固定，晶片单元4在经过引线支架3传输电能后向反射凹腔2内部发出光线，并经过反射后从反射凹腔2发出，由于晶片单元4面向反射凹腔2设置，引线支架3可以对其进行阻挡，因此无法从外部观测到晶片单元4的位置，避免正面出光的红曝头显露出来，进而消除了led的850nm红外线光源的红曝现象带来的影响，减少近距离观测红外管时被破坏或者躲避所造成的失效，提升了红外线光源的隐蔽性。
87.以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种led灯珠器件，其特征在于，包括：支撑架体(1)、从所述支撑架体(1)一侧外壁向其内部开设并延伸一段长度的反射凹腔(2)、固定绕设于所述支撑架体(1)外侧且与所述反射凹腔(2)部分相对的引线支架(3)、固定封装于所述引线支架(3)面向所述反射凹腔(2)一侧的至少一个晶片单元(4)、以及灌装于所述反射凹腔(2)内部且覆盖所述晶片单元(4)和部分引线支架(3)的透光封胶(5)，所述晶片单元(4)用于向所述反射凹腔(2)内部发射光线并经过反射后射出。2.根据权利要求1所述的一种led灯珠器件，其特征在于，所述引线支架(3)包括：固定封装于所述支撑架体(1)外侧且不相接的正极导电架(31)和负极导电架(32)，所述正极导电架(31)端部设有面向所述反射凹腔(2)的焊线区(33)，所述负极导电架(32)端部设有面向所述反射凹腔(2)的固晶区(34)，所述晶片单元(4)安装于所述焊线区(33)和所述固晶区(34)之间。3.根据权利要求2所述的一种led灯珠器件，其特征在于，所述晶片单元(4)包括：固定贴合于所述固晶区(34)的发光芯片(41)以及连接于所述发光芯片(41)和焊线区(33)之间的金线(42)。4.根据权利要求2所述的一种led灯珠器件，其特征在于，所述支撑架体(1)外壁开设有对称分布于所述反射凹腔(2)两侧的两个安装槽(6)，所述正极导电架(31)和负极导电架(32)分别固定封装在两个所述安装槽(6)内部。5.根据权利要求4所述的一种led灯珠器件，其特征在于，所述安装槽(6)包括：与所述反射凹腔(2)端口处相接的顶边槽(61)、开设于所述支撑架体(1)外侧壁且与所述顶边槽(61)相接的侧边槽(62)以及设于所述支撑架体(1)远离所述反射凹腔(2)端口一侧且与所述侧边槽(62)垂直相接的引脚口(63)。6.根据权利要求5所述的一种led灯珠器件，其特征在于，所述正极导电架(31)包括：固定相接且依次绕接在所述顶边槽(61)、侧边槽(62)以及引脚口(63)内的顶边部(311)、侧边部(312)以及引脚部(313)，所述顶边部(311)一部分固定在所述顶边槽(61)内部，剩余部分穿接在所述反射凹腔(2)内部，所述焊线区(33)设于所述顶边部(311)面向所述反射凹腔(2)的一侧；所述负极导电架(32)包括与所述正极导电架(31)相同的结构，不同之处在于还包括设于所述顶边部(311)远离所述侧边部(312)一端的安装部(321)，所述固晶区(34)设于所述安装部(321)面向所述反射凹腔(2)的一侧。7.根据权利要求1所述的一种led灯珠器件，其特征在于，所述透光封胶(5)灌装在所述反射凹腔(2)内部并覆盖所述发光芯片(41)，且所述透光封胶(5)顶面低于所述反射凹腔(2)的端口。8.根据权利要求2-7任一项所述的一种led灯珠器件，其特征在于，所述反射凹腔(2)的内侧壁设置为平面壁(21)，所述反射凹腔(2)远离端口一端的内壁设置为与所述平面壁(21)相接的弧形壁(22)，所述平面壁(21)和弧形壁(22)的表层均为电镀镍合金层，所述固晶区(34)和所述焊线区(33)均面向所述弧形壁(22)布设。9.一种应用于权利要求1-8所述led灯珠器件的生产工艺，其特征在于，包括：s1：将发光芯片(41)粘接在负极导电架(32)的固晶区(34)，并进行烘烤固化处理；s2：将经步骤s1烘烤固化处理的发光芯片(41)通过金线(42)与正极导电架(31)的焊线区(33)焊接，并对发光芯片(41)进行汽泡防呆和烘烤固化处理；
s3：将正极导电架(31)和负极导电架(32)按照正负极方向依次倒放在反射凹腔(2)两侧的顶边槽(61)内部，使发光芯片(41)和焊线区(33)均面向弧形壁(22)；s4：对经步骤s3放置后的正极导电架(31)和负极导电架(32)进行气泡防呆处理，使两者均与顶边槽(61)固定；s5：制取液态封胶，将制取完成的封胶注入到反射凹腔(2)内，并进行烘烤固化处理；s6：对正极导电架(31)和负极导电架(32)分别进行两次90
°
冲压折弯成型，得到侧边部(312)和引脚部(313)，并将成型后的侧边部(312)和引脚部(313)分别固定到侧边槽(62)和引脚口(63)内，得到led灯珠器件。10.根据权利要求9所述的led灯珠器件的生产工艺，其特征在于，步骤s5中，具体包括以下步骤：s51：将硅胶或环氧树脂放置到容器中；s52：将步骤s51中的硅胶或环氧树脂进行混合搅拌，并得到混合封胶；s53：将步骤s52搅拌完成的混合封胶注入到反射凹腔(2)内部，直至封胶覆盖发光芯片(41)且顶面低于反射凹腔(2)的端口；s54：在150℃条件下对步骤s53灌注的封胶进行烘烤处理3h，直至封胶凝固成型。

技术总结
本发明属于红外线光源技术领域，尤其涉及一种LED灯珠器件，包括支撑架体、从所述支撑架体一侧外壁向其内部开设并延伸一段长度的反射凹腔、固定绕设于所述支撑架体外侧且与所述反射凹腔部分相对的引线支架、固定封装于所述引线支架面向所述反射凹腔一侧的至少一个晶片单元、以及灌装于所述反射凹腔内部且覆盖所述晶片单元和部分引线支架的透光封胶，所述晶片单元用于向所述反射凹腔内部发射光线并经过反射后射出，晶片单元经引线支架传输电能后向反射凹腔内部发出光线，引线支架对面向反射凹腔的晶片单元进行阻挡，无法从外部观测到晶片单元的位置，消除LED的850nm红外线光源的红曝现象带来的影响，减少近距离观测红外管时被破坏或者躲避所造成的失效。破坏或者躲避所造成的失效。破坏或者躲避所造成的失效。


技术研发人员：钟伟祥 颜海波 涂良成 杨山清 官盛果
受保护的技术使用者：中山大学南昌研究院
技术研发日：2023.07.14
技术公布日：2023/10/15