LED光源布线方法与流程

未命名 10-19 阅读:140 评论:0

led光源布线方法
技术领域
1.本发明涉及led的技术领域,具体而言,涉及led光源布线方法。


背景技术:

2.led光源的出现给人们的生活带来了很多光彩,led光源具有寿命长、低功耗、绿色环保等优点。
3.led光源包括支架,支架上设有发光区域,发光区域上设有白道、正极位以及负极位,正极位与负极位分别可以对应与外部电源的正极以及负极连接,实现led光源的通电。发光区域设有两组并联的led芯片组,各组led芯片组分别包括有两个led芯片,led芯片具有正极端以及负极端,各组led芯片组中的两个led芯片之间串联。
4.现有技术中,各组led芯片组都需要单独与正极位以及负极位通过导线连接,这样,两组led芯片组则至少需要通过两个导线分别与两个正极位连接,以及至少需要两个导线分别与两个负极位连接,大大占据了发光区域的空间以及面积,在同等尺寸的支架的基础上,为了便于导线的布置,只能通过缩小led芯片的尺寸进行布局,从而大大降低了led光源的光效。


技术实现要素:

5.本发明的目的在于提供led光源布线方法,旨在解决现有技术中,led光源光效较低的问题。
6.本发明是这样实现的,led光源布线方法,包括以下步骤:
7.1)、提供支架,所述支架上具有发光区域,所述发光区域上设有白道,所述发光区域上设有与电源的正极连通的正极位以及与电源的负极连通的负极位,所述正极位与负极位分别位于白道的两侧;在所述发光区域内布置内部反光条,所述内部反光条将发光区域分割为两个子区域;
8.2)、在各个所述子区域中分别布置led芯片组,一组所述led芯片组包括第一led芯片以及第二led芯片,另一组所述led芯片组包括第三led芯片以及第四led芯片;所述第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片以及第四led芯片均具有正极端以及负极端;
9.将所述第一led芯片的正极端与第三led芯片的正极端之间串联,且与正极位通过导线连通;将所述第二led芯片的负极端与第四led芯片的负极端之间串联,且与负极位通过导线连通;
10.所述第一led芯片的负极端与第二led芯片的正极端之间串联,所述第三led芯片的负极端与第四led芯片的正极端之间串联,两个所述子区域的led芯片组之间并联布置;所述内部反光条将第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片以及第四led芯片侧向发出的光线反射偏离子区域射出。
11.进一步的,所述步骤1)中,在所述发光区域的外周布置外周反光条后,再在所述发光区域中布置内部反光条。
12.进一步的,所述步骤1)中,所述外周反光条沿着发光区域的周向闭环环绕,所述内部反光条的端部与外周反光条对接。
13.进一步的,所述步骤2)中,将所述第一led芯片的正极端通过串联导线与第三led芯片的正极端串联后,再将所述第三led芯片的正极端通过正极导线与正极位连通。
14.进一步的,所述步骤2)中,将所述第一led芯片的正极端通过串联导线与第三led芯片的正极端串联后,再将所述第三led芯片的正极端通过正极导线与正极位连通。
15.进一步的,所述步骤2)中,所述第二led芯片的负极端通过串联导线与第四led芯片的负极端串联,所述第四led芯片的负极端通过负极导线与负极位连通。
16.进一步的,所述步骤2)中,所述第二led芯片的负极端通过串联导线与第四led芯片的负极端串联,所述第二led芯片的负极端通过负极导线与负极位连通。
17.进一步的,所述步骤1)中,所述内部反光条具有朝向子区域的内部侧部面,所述外周反光条具有朝向子区域的外周侧部面,沿着自下而上的方向,所述内部侧部面以及外周侧部面分别偏离子区域朝外倾斜布置;
18.所述内部反光条的内部设有纵向布置的纵向分隔片,所述纵向分隔片位于内部反光条的中部;所述内部反光条被纵向分隔条分割为两个相邻布置的反光侧部,所述反光侧部位于纵向分隔片与内部侧部面之间;
19.所述反光侧部中设有多个倾斜布置的内部反光片,沿着所述纵向分隔条至内部侧部面的方向,多个所述内部反光片之间依序间隔布置,且所述内部反光片与内部侧部面同向倾斜布置,所述内部反光片的倾斜角度大于内部侧部面的倾斜角度。
20.进一步的,所述纵向分隔片的底部延伸至内部反光条的底部,对接在发光区域上,所述纵向分隔片的顶部延伸至内部反光条的顶部;所述纵向分隔片的两侧分别具有朝向反光侧部的朝向侧面,所述朝向侧面上涂覆有隔光层;
21.相邻的所述内部反光片的倾斜角度相异,沿着所述内部侧部面至纵向分隔片的方向,所述内部反光片的倾斜角度逐渐增大,所述内部反光片的高度逐渐增大;所述内部反光片具有背离内部侧部面的背离侧面,所述背离侧面上凸设有多个反光凸起。
22.进一步的,沿着所述外周反光条自下而上的方向,所述外周侧部面上形成有多个依序对接的台阶结构,所述台阶结构包括水平面以及倾斜面,所述水平面的内端朝向子区域布置,所述水平面的外端背离子区域朝外水平延伸,所述倾斜面的底部对接在水平面的外端,所述倾斜面的上端朝上延伸布置,且沿着所述倾斜面自下而上的方向,所述倾斜面偏离子区域朝外倾斜布置。
23.与现有技术相比,本发明提供的led光源布线方法,第一led芯片的正极端与第三led芯片的正极端串联后,再与正极位连接,则只需要通过单个导线与单个正极位连通则可,第二led芯片的负极位与第四led芯片的负极位串联后,再与负极位连接,则只需要通过单个导线与单个负极位连通则可,从而减少了导线与正极位以及负极位连接数量,节约发光区域的空间以及面积,在同等尺寸的支架上,可以在发光区域布局较大尺寸的led芯片,大大提高led光源的光效。
24.其次,内部反光条300将第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片以及第四led芯片侧向发出的光线反射偏离子区域射出,这样,可以提高led光源的光效,且侧向发出的光线不会直射至led芯片,降低led光源的温度,大大提高led光源的寿命。
附图说明
25.图1是本发明提供的led光源布线方法的主视示意图;
26.图2是本发明提供的内部反光条的主视示意图;
27.图3是本发明提供的外周反光条的主视示意图。
具体实施方式
28.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
29.以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。
30.本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本发明的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本发明的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
31.参照图1-3所示,为本发明提供的较佳实施例。
32.led光源布线方法,包括以下步骤:
33.1)、提供支架100,支架100上设有发光区域,发光区域上设有白道400,发光区域上设有与电源的正极连通的正极位501以及与电源的负极连通的负极位502,正极位501与负极位502分别位于白道400400的两侧;正极位501与负极位502分别对应与外部电源的正极以及负极连接,则可以实现led光源的通电;
34.在发光区域内布置内部反光条300,内部反光条300将发光区域分割为两个子区域102;
35.2)、在各个子区域102中布置led芯片组,一组led芯片组包括第一led芯片201以及第二led芯片202,另一组led芯片组包括第三led芯片203以及第四led芯片204;第一led芯片201、第二led芯片202、第三led芯片203以及第四led芯片204均具有正极端以及负极端;
36.将第一led芯片201的正极端与第三led芯片203的正极端之间串联,且与正极位501通过导线连通;第二led芯片202的负极端与第四led芯片204的负极端之间串联,且与负极位502通过导线连通;
37.第一led芯片201的负极端与第二led芯片202的正极端之间串联,第三led芯片203的负极端与第四led芯片204的正极端之间串联。两个所述子区域102的led芯片组之间并联布置;内部反光条300将第一led芯片201、第二led芯片202、第三led芯片203以及第四led芯片204侧向发出的光线反射偏离子区域102射出。
38.上述提供的led光源布线方法,第一led芯片201的正极端与第三led芯片203的正极端串联后,再与正极位501连接,则只需要通过单个导线与单个正极位501连通则可,第二led芯片202的负极位502与第四led芯片204的负极位502串联后,再与负极位502连接,则只需要通过单个导线与单个负极位502连通则可,从而减少了导线与正极位501以及负极位502连接数量,节约发光区域的空间以及面积,在同等尺寸的支架100上,可以在发光区域布
局较大尺寸的led芯片,大大提高led光源的光效。
39.其次,内部反光条300将第一led芯片201、第二led芯片202、第三led芯片203以及第四led芯片204侧向发出的光线反射偏离子区域102射出,这样,可以提高led光源的光效,且侧向发出的光线不会直射至led芯片,降低led光源的温度,大大提高led光源的寿命。
40.步骤1)中,在发光区域的外周布置外周反光条600后,再在发光区域中布置内部反光条300。依序先后步骤外周反光条600以及内部反光条300,再进行固晶,便于led芯片之间的导线连接,外周反光条600以及内部反光条300不会对导线的连接造成干涉。
41.步骤1)中,外周反光条600沿着发光区域的周向闭环环绕,内部反光条300的端部与外周反光条600对接,这样,形成的子区域102中,外周被内部反光条300以及外周反光条600环绕封闭,其反射效果更佳。
42.作为优选实施例,步骤2)中,将第一led芯片201的正极端通过串联导线与第三led芯片203的正极端串联后,再将第三led芯片203的正极端通过正极导线与正极位501连通。
43.或者,步骤2)中,将第一led芯片201的正极端通过串联导线与第三led芯片203的正极端串联后,再将第三led芯片203的正极端通过正极导线与正极位501连通。
44.作为优选实施例,步骤2)中,第二led芯片202的负极端通过串联导线与第四led芯片204的负极端串联,第四led芯片204的负极端通过负极导线与负极位502连通。
45.或者,步骤2)中,第二led芯片202的负极端通过串联导线与第四led芯片204的负极端串联,第二led芯片202的负极端通过负极导线与负极位502连通。
46.本实施例中,步骤1)中,内部反光条300具有朝向子区域102的内部侧部面303,外周反光条600具有朝向子区域102的外周侧部面,沿着自下而上的方向,内部侧部面303以及外周侧部面分别偏离子区域102朝外倾斜布置,这样,则可以对侧向发出的光线实现朝外背离子区域102的反射。
47.内部反光条300的内部设有纵向布置的纵向分隔片304,纵向分隔片304位于内部反光条300的中部;内部反光条300被纵向分隔条分割为两个相邻布置的反光侧部302,反光侧部302位于纵向分隔片304与内部侧部面303之间;通过设置纵向分隔片304,可以将相邻的子区域102中的侧向发出的光线进行隔离。
48.反光侧部302中设有多个倾斜布置的内部反光片305,沿着纵向分隔条至内部侧部面303的方向,多个内部反光片305之间依序间隔布置,且内部反光片305与内部侧部面303同向倾斜布置,内部反光片305的倾斜角度大于内部侧部面303的倾斜角度。
49.侧向发出的光线部分透过内部侧部面303进入反光侧部302的内部后,在多个内部反光片305的反射下,再透过反光侧部302朝外偏离子区域102发射出去,并且内部反光片305的倾斜角度大于内部侧部面303的倾斜角度,经由内部反光片305反射出去的光线的偏置角度大于内部侧部面303反射出去的光线的偏置角度,大大提高led光源的光效。
50.本实施例中,纵向分隔片304的底部延伸至内部反光条300的底部,对接在发光区域上,纵向分隔片304的顶部延伸至内部反光条300的顶部;纵向分隔片304的两侧分别具有朝向反光侧部302的朝向侧面,朝向侧面上涂覆有隔光层;避免在反光侧部302中的光线穿过纵向分隔片304,相邻之间的反光侧部302中的光线不会串行。
51.相邻的内部反光片305的倾斜角度相异,沿着内部侧部面303至纵向分隔片304的方向,内部反光片305的倾斜角度逐渐增大,内部反光片305的高度逐渐增大;内部反光片
305具有背离内部侧部面303的背离侧面306,背离侧面306上凸设有多个反光凸起。
52.这样,进入在反光侧部302中的光线,可以通过多个内部反光片305的反射,且各个内部反光片305的反射角度不同,实现对反光侧部302中的光线的全反射处理,大大提高led光源的光效。
53.部分回射至背离侧面306上的光线,通过多个反光凸起的漫反射,可以实现广范围发射,并进一步再由内部反光片305反射出去。
54.本实施例中,沿着外周反光条600自下而上的方向,外周侧部面上形成有多个依序对接的台阶结构,台阶结构包括水平面602以及倾斜面601,水平面602的内端朝向子区域102布置,水平面602的外端背离子区域102朝外水平延伸,倾斜面601的底部对接在水平面602的外端,倾斜面601的上端朝上延伸布置,且沿着所述倾斜面601自下而上的方向,倾斜面601偏离子区域102朝外倾斜布置。
55.侧向发出的光线照射在外周侧部面上后,由于水平面602呈水平布置,不会对光线进行反射,利用倾斜面601对光线进行反射,且将光线朝外背离子区域102反射出去。
56.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征:
1.led光源布线方法,其特征在于,包括以下步骤:1)、提供支架,所述支架上具有发光区域,所述发光区域上设有白道,所述发光区域上设有与电源的正极连通的正极位以及与电源的负极连通的负极位,所述正极位与负极位分别位于白道的两侧;在所述发光区域内布置内部反光条,所述内部反光条将发光区域分割为两个子区域;2)、在各个所述子区域中分别布置led芯片组,一组所述led芯片组包括第一led芯片以及第二led芯片,另一组所述led芯片组包括第三led芯片以及第四led芯片;所述第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片以及第四led芯片均具有正极端以及负极端;将所述第一led芯片的正极端与第三led芯片的正极端之间串联,且与正极位通过导线连通;将所述第二led芯片的负极端与第四led芯片的负极端之间串联,且与负极位通过导线连通;所述第一led芯片的负极端与第二led芯片的正极端之间串联,所述第三led芯片的负极端与第四led芯片的正极端之间串联,两个所述子区域的led芯片组之间并联布置;所述内部反光条将第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片以及第四led芯片侧向发出的光线反射偏离子区域射出。2.如权利要求1所述的led光源布线方法,其特征在于,所述步骤1)中,在所述发光区域的外周布置外周反光条后,再在所述发光区域中布置内部反光条。3.如权利要求2所述的led光源布线方法,其特征在于,所述步骤1)中,所述外周反光条沿着发光区域的周向闭环环绕,所述内部反光条的端部与外周反光条对接。4.如权利要求1至3任一项所述的led光源布线方法,其特征在于,所述步骤2)中,将所述第一led芯片的正极端通过串联导线与第三led芯片的正极端串联后,再将所述第三led芯片的正极端通过正极导线与正极位连通。5.如权利要求1至3任一项所述的led光源布线方法,其特征在于,所述步骤2)中,将所述第一led芯片的正极端通过串联导线与第三led芯片的正极端串联后,再将所述第三led芯片的正极端通过正极导线与正极位连通。6.如权利要求1至3任一项所述的led光源布线方法,其特征在于,所述步骤2)中,所述第二led芯片的负极端通过串联导线与第四led芯片的负极端串联,所述第四led芯片的负极端通过负极导线与负极位连通。7.如权利要求1至3任一项所述的led光源布线方法,其特征在于,所述步骤2)中,所述第二led芯片的负极端通过串联导线与第四led芯片的负极端串联,所述第二led芯片的负极端通过负极导线与负极位连通。8.如权利要求2或3所述的led光源布线方法,其特征在于,所述步骤1)中,所述内部反光条具有朝向子区域的内部侧部面,所述外周反光条具有朝向子区域的外周侧部面,沿着自下而上的方向,所述内部侧部面以及外周侧部面分别偏离子区域朝外倾斜布置;所述内部反光条的内部设有纵向布置的纵向分隔片,所述纵向分隔片位于内部反光条的中部;所述内部反光条被纵向分隔条分割为两个相邻布置的反光侧部,所述反光侧部位于纵向分隔片与内部侧部面之间;所述反光侧部中设有多个倾斜布置的内部反光片,沿着所述纵向分隔条至内部侧部面的方向,多个所述内部反光片之间依序间隔布置,且所述内部反光片与内部侧部面同向倾
斜布置,所述内部反光片的倾斜角度大于内部侧部面的倾斜角度。9.如权利要求8所述的led光源布线方法,其特征在于,所述纵向分隔片的底部延伸至内部反光条的底部,对接在发光区域上,所述纵向分隔片的顶部延伸至内部反光条的顶部;所述纵向分隔片的两侧分别具有朝向反光侧部的朝向侧面,所述朝向侧面上涂覆有隔光层;相邻的所述内部反光片的倾斜角度相异,沿着所述内部侧部面至纵向分隔片的方向,所述内部反光片的倾斜角度逐渐增大,所述内部反光片的高度逐渐增大;所述内部反光片具有背离内部侧部面的背离侧面,所述背离侧面上凸设有多个反光凸起。10.如权利要求2或3所述的led光源布线方法,其特征在于,沿着所述外周反光条自下而上的方向,所述外周侧部面上形成有多个依序对接的台阶结构,所述台阶结构包括水平面以及倾斜面,所述水平面的内端朝向子区域布置,所述水平面的外端背离子区域朝外水平延伸,所述倾斜面的底部对接在水平面的外端,所述倾斜面的上端朝上延伸布置,且沿着所述倾斜面自下而上的方向,所述倾斜面偏离子区域朝外倾斜布置。

技术总结
本发明涉及LED光源的技术领域,公开了LED光源布线方法,包括以下步骤:1)、提供支架,支架上具有发光区域,发光区域上有正极位及与负极位,内部反光条将发光区域分割为两个子区域;2)、分别布置LED芯片组,一组LED芯片组包括第一LED芯片及第二LED芯片,另一组LED芯片组包括第三LED芯片及第四LED芯片;将第一LED芯片的正极端与第三LED芯片的正极端之间串联,且与正极位连通;将第二LED芯片的负极端与第四LED芯片的负极端之间串联,且与负极位连通;内部反光条将第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片及第四LED芯片侧向发出的光线反射偏离子区域射出。离子区域射出。离子区域射出。


技术研发人员:刘建强 杨春福 李沙沙 谢睛睛 王福东 饶金芳 王兴 陈永华
受保护的技术使用者:深圳市中顺半导体光电有限公司
技术研发日:2023.07.05
技术公布日:2023/10/15
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