一种用于芯片安全分析的装置及芯片安全分析设备的制作方法

1.本技术涉及芯片安全分析技术领域，尤其涉及一种用于芯片安全分析的装置及芯片安全分析设备。


背景技术：

2.随着智能化时代的到来，芯片的作用越来越大，芯片的安全性也受到了更多的关注。
3.现阶段芯片安全面临的前沿威胁有旁路攻击、故障注入攻击等。旁路攻击又称为侧信道攻击，是基于观察的被动攻击，主要的方法是通过高精度采集探头贴近芯片表面，采集芯片运行中的微小信号，之后用特定的密码算法统计分析采集到的信号，从而破解芯片运行密码。故障注入攻击分为电磁、激光、电压毛刺、时钟毛刺等，其中电磁和时钟毛刺攻击是通过特定的电磁或时钟毛刺发生设备贴近芯片表面，发出干扰信号，从而扰动芯片计算，使芯片运行出错，之后用特定的密码算法统计出错信息，最后实现逆推芯片运行密码。
4.相关技术中，在通过上述方式对芯片进行安全分析时，通过一些装置夹持高精密探头或故障发生设备，以使高精密探头或故障发生设备靠近芯片。但是，由于操作不当等原因，容易使高精密探头或故障发生设备与芯片发生碰撞，从而损坏芯片、高精密探头或故障发生设备。


技术实现要素：

5.本技术提供一种用于芯片安全分析的装置及芯片安全分析设备，能够带动安全分析件或芯片运动，使安全分析件和芯片相互靠近，避免安全分析件和芯片在相对运动的过程中发生碰撞。
6.一方面，本技术提供一种用于芯片安全分析的装置，包括：固定驱动组件、摆动件、承载件和输出件，其中，固定驱动组件用于支撑用于芯片安全分析的装置；摆动件活动设置在固定驱动组件上，能够相对固定驱动组件运动；承载件设置在摆动件的一端，用于承载安全分析件或芯片；输出件与固定驱动组件电联接，且与摆动件相对应地设置，用于产生控制信号；其中，在固定驱动组件带动摆动件运动的过程中，直至安全分析件和芯片抵接，承载件带动摆动件产生相对输出件的运动，使输出件产生控制信号，以控制固定驱动组件停止运动。
7.本技术实施例提供的用于芯片安全分析的装置，由于设置有固定驱动组件，可以将该用于芯片安全分析的装置通过固定驱动组件设置在安装位置，并可以通过固定驱动组件驱动该装置中的其他零部件运动；同时，将摆动件活动设置在固定驱动组件上，将承载件设置在摆动件的一端，在固定驱动组件带动摆动件和承载件一同运动，使承载件上的安全分析件向靠近芯片的方向运动的过程中，或使承载件上的芯片向靠近安全分析件的方向运动的过程中，在安全分析件和芯片抵接之后，承载件可以带动摆动件产生相对输出件的运动，从而可以使输出件产生控制信号，以控制固定驱动组件停止运动，进而可以使安全分析
件和芯片恰好抵接，且不会产生较大的撞击力，也就可以避免安全分析件在相对芯片的运动过程中发生大力碰撞，而导致安全分析件和/或芯片损坏。
8.在本技术的一种可能的实现方式中，用于芯片安全分析的装置还包括调节组件，调节组件设置在摆动件上远离承载件的一端，用于调整摆动件上远离承载件的一端受到的力矩，以通过力矩控制安全分析件与芯片之间的抵接力的大小。
9.在本技术的一种可能的实现方式中，调节组件包括配重块和第一紧固件；配重块通过第一紧固件可拆卸地设置在摆动件上远离承载件的一端，且在沿摆动件的轴向方向上，能够调整配重块在摆动件上的位置。
10.在本技术的一种可能的实现方式中，用于芯片安全分析的装置还包括壳体，壳体具有连接通孔，其中，壳体与固定驱动组件固定连接，摆动件活动设置在壳体内，承载件通过连接通孔与摆动件连接。
11.在本技术的一种可能的实现方式中，调节组件包括弹性件和调节件；调节件通过螺纹连接穿设在壳体上，弹性件的一端与调节件连接，另一端与摆动件上远离承载件的一端连接，通过调整调节件在壳体上的位置，能够使弹性件产生变形。
12.在本技术的一种可能的实现方式中，用于芯片安全分析的装置还包括支撑件，支撑件的一端铰接在壳体上，另一端铰接在摆动件上，且支撑件与摆动件铰接的位置位于承载件和调节组件之间。
13.在本技术的一种可能的实现方式中，用于芯片安全分析的装置还包括滑动件，滑动件具有滑动部和固定部，其中，承载件固定在滑动部上远离固定部的一侧，滑动部和壳体之间设置有滑动结构，滑动部通过滑动结构滑动设置在壳体上与连接开口对应的位置，且通过滑动结构，能够使滑动件沿安全分析件向靠近或远离芯片运动的方向运动；固定部穿过连接开口，并与摆动件铰接。
14.在本技术的一种可能的实现方式中，滑动结构包括通槽和第二紧固件，通槽沿安全分析件向靠近或远离芯片运动的方向延伸形成；将第二紧固件穿设在通槽内，并与壳体连接，以将滑动件滑动设置在壳体上。
15.在本技术的一种可能的实现方式中，滑动部上靠近壳体的一侧设置有至少一个滚动件，滑动部通过滚动件与壳体滚动抵接。
16.在本技术的一种可能的实现方式中，固定驱动组件包括基座、运动件和驱动件；其中，壳体与运动件固定连接，运动件滑动连接在基座上，驱动件固定在基座上，且与运动件传动连接，通过驱动件能够驱动运动件相对基座运动。
17.另一方面，本技术还提供一种芯片安全分析设备，包括：安全分析件和上述任意一项提供的用于芯片安全分析的装置，安全分析件可拆卸地设置在承载件上。
18.本技术提供的芯片安全分析设备，由于包括上述任意一项提供的用于芯片安全分析的装置，从而对芯片安全分析设备来说，可以带动安全分析件或芯片运动，使安全分析件和芯片相互靠近，避免安全分析件和芯片在相对运动的过程中发生碰撞。
附图说明
19.图1为本技术提供的用于芯片安全分析的装置的剖视图；
20.图2为本技术提供的用于芯片安全分析的装置的剖视图；
21.图3为本技术提供的用于芯片安全分析的装置的局部结构剖视图；
22.图4为本技术提供的用于芯片安全分析的装置的局部结构剖视图；
23.图5为本技术提供的用于芯片安全分析的装置的局部结构示意图；
24.图6为本技术提供的用于芯片安全分析的装置的局部结构示意图；
25.图7为本技术提供的用于芯片安全分析的装置的示意图；
26.图8为本技术提供的用于芯片安全分析的装置的示意图。
27.附图标记：
28.1-固定驱动组件；11-基座；111-支架；112-导轨；12-驱动件；13-传动件；14-运动件；2-摆动件；21-调节通槽；3-承载件；31-承载部；32-悬置部；4-输出件；5-调节组件；51-配重件；52-第一紧固件；53-调节件；54-弹性件；6-壳体；61-调节孔；7-支撑件；8-滑动件；81-滑动部；811-滑动通槽；82-固定部；9-滚动件；10-第二紧固件；01-安全分析件；02-芯片；03-调整工具。
具体实施方式
29.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术的具体技术方案做进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
30.在本技术实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
31.此外，在本技术实施例中，“上”、“下”、“左”以及“右”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。
32.在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。
33.在本技术实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
34.在本技术实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本技术实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
35.本技术实施例提供一种芯片安全分析设备，通过该芯片安全分析设备，可以对芯片的安全性能进行分析，以确定芯片是否存在漏洞，以便对芯片的漏洞进行优化或处理，使得芯片更加安全。
36.参照图1和图2，图1和图2均为本技术提供的用于芯片安全分析的装置的剖视图。本技术实施例提供的芯片安全分析设备包括：安全分析件01和用于芯片安全分析的装置，其中，安全分析件01包括高精密探头和故障发生设备等；用于芯片安全分析的装置包括承载件3和固定驱动组件1，承载件3设置在固定驱动组件1上，用于夹持或固定安全分析件01，固定驱动组件1能够带动承载件3运动，以使得安全分析件01向靠近或远离芯片02的方向运动，在安全分析件01靠近芯片02之后，可以通过安全分析件01对芯片02的安全性能进行分析，以确定芯片02是否安全。
37.同时，本技术实施例还提供一种用于芯片安全分析的装置。如图1和图2所示，该用于芯片安全分析的装置包括：固定驱动组件1、摆动件2、承载件3和输出件4，其中，固定驱动组件1用于支撑该用于芯片安全分析的装置；摆动件2活动设置在固定驱动组件1上，且摆动件2能够相对固定驱动组件1运动；承载件3设置在摆动件2的一端，通过承载件3可以承载安全分析件01或芯片02；输出件4与固定驱动组件1电联接，并且设置在与摆动件2对应的位置，在摆动件2相对固定驱动组件1运动的过程中，输出件4可以产生控制信号。在固定驱动组件1带动摆动件2运动的过程中，直至安全分析件01和芯片02抵接，承载件3带动摆动件2产生相对输出件4的运动，使输出件4产生控制信号，固定驱动组件1接收到控制信号之后，固定驱动组件1停止运动，以使安全分析件01相对芯片02停止运动。
38.本技术实施例提供的用于芯片安全分析的装置，由于设置有固定驱动组件1，可以将该用于芯片安全分析的装置通过固定驱动组件1设置在安装位置，并可以通过固定驱动组件1驱动该装置中的其他零部件运动；同时，将摆动件2活动设置在固定驱动组件1上，将承载件3设置在摆动件2的一端，在固定驱动组件1带动摆动件2和承载件3一同运动，使承载件3上的安全分析件01向靠近芯片02的方向运动的过程中，或使承载件3上的芯片02向靠近安全分析件01的方向运动的过程中，在安全分析件01和芯片02抵接之后，承载件3可以带动摆动件2产生相对输出件4的运动，从而可以使输出件4产生控制信号，以控制固定驱动组件1停止运动，进而可以使安全分析件01和芯片02恰好抵接，且不会产生较大的撞击力，也就可以避免安全分析件01在相对芯片02的运动过程中发生大力碰撞，而导致损坏安全分析件01或/和芯片02。
39.在一些可能实现的方式中，如图1和图2所示，可以将固定驱动组件1设置为包括基座11、驱动件12和运动件14的结构形式，将摆动件2活动设置在运动件14上，运动件14滑动连接在基座11上，驱动件12固定在基座11上，并与运动件14传动连接，通过驱动件12能够驱动运动件14相对基座11运动。
40.示例性地，将基座11设置为包括支架111和导轨112的结构形式。例如，将支架111设置为沿竖直方向延伸的结构，在支架111的一侧设置两根导轨112，这两根导轨112也沿竖直方向设置，并且两根导轨112相平行。可以将驱动件12固定在支架111的一端，并使驱动件12的输出轴穿过支架111的端部，驱动件12可以采用伺服电机、步进电机或普通的电机等。设置一个传动件13，将该传动件13与驱动件12的输出轴传动连接。可以在运动件14上设置与两根导轨112适配的滑槽，将运动件14通过两个滑槽滑动设置在两根导轨112上。同时，在运动件14上设置与传动件13匹配的结构，以将运动件14与传动件13传动连接。例如，将传动件13设置为螺纹杆，在运动件14上设置与螺纹杆匹配的螺纹孔，以将传动件13与运动件14通过螺纹连接。也可以将传动件13和运动件14设置为滚珠丝杠的结构形式。这样，在驱动件
12驱动传动件13转动时，传动件13可以带动运动件14沿两根导轨112运动，以带动摆动件2和承载件3运动。
41.在另一些可能实现的方式中，为了便于将摆动件2和运动件14连接，如图1和图2所示，可以在摆动件2和运动件14之间设置壳体6，将壳体6与运动件14固定连接，将摆动件2活动设置在壳体6内，以将摆动件2与固定驱动组件1活动连接。
42.示例性地，参照图3和图4，图3和图4均为本技术提供的用于芯片02安全分析的装置的局部结构，如图3和图4所示，可以将壳体6设置为长方体形的开口盒状，即该开口盒状的壳体6具有五个表面。在沿壳体6的长轴方向上，将壳体6的一端与运动件14固定连接，在壳体6的另一端设置连接通孔，将摆动件2铰接在壳体6内壁上，使承载件3穿过连接通孔与摆动件2连接。这样，摆动件2通过与壳体6的铰接点，可以相对壳体6运动。需要说明的是，也可以将壳体6设置为其他形式，例如，从运动件14延伸出一段用于设置摆动件2和承载件3的板状结构，以将摆动件2通过该板状结构与固定驱动组件1连接。本技术实施例对壳体6的具体结构不作限制。
43.另一示例，如图3和图4所示，可以设置支撑件7，将支撑件7的一端与壳体6内壁铰接，在沿摆动件2的轴向方向上，将摆动件2的中间部分与支撑件7的另一端铰接。这样，通过支撑件7使摆动件2铰接在壳体6的内壁上，不仅可以使摆动件2以与支撑件7铰接的位置为转轴，相对壳体6产生转动，而且在沿摆动件2的轴向方向上，摆动件2也可以带动支撑件7，使支撑件7以与壳体6内壁铰接的位置为转轴，产生相对壳体6的运动。
44.在又一些可能实现的方式中，可以在壳体6上远离运动件14的一端设置滑动件8，将滑动件8通过壳体6上的连接通孔与摆动件2的一端铰接，将承载件3与滑动件8固定连接。
45.示例性地，如图1、图2、图3和图4所示，可以将滑动件8设置为包括滑动部81和固定部82的结构形式，固定部82从滑动部81的一侧延伸形成，或将固定部82与滑动部81分体制造，再将两者固定连接。其中，将承载件3固定在滑动部81上远离固定部82的一侧，并在滑动部81和壳体6之间设置滑动结构，通过滑动结构可以将滑动部81滑动设置在壳体6上与连接通孔对应的位置，且通过滑动结构，能使滑动件8沿安全分析件01向靠近或远离芯片02运动的方向运动；而固定部82穿过连接通孔，并与摆动件2铰接。
46.另一示例，可以将滑动部81与壳体6之间的滑动结构设置为包括滑动通槽811和第二紧固件10的结构形式。例如，在沿安全分析件01向靠近芯片02运动的方向上，在滑动部81上设置至少一个滑动通槽811，以采用第二紧固件10，将第二紧固件10穿设在滑动通槽811内，并将第二紧固件10与壳体6连接，以使得滑动件8通过滑动通槽811和第二紧固件10滑动设置在壳体6上。如在滑动部81上设置两个相平行的滑动通槽811，在每一个滑动通槽811内设置两个作为第二紧固件10的螺栓，将螺栓与壳体6螺纹连接，以通过四个螺栓和两个滑动通槽811将滑动件8滑动设置在壳体6上。
47.又一示例，也可以将滑动部81与壳体6之间的滑动结构设置为包括导轨和滑块的结构形式。例如，在壳体6上设置连接通孔的一端设置两条平行的导轨，在滑动件8的滑动部81上设置与导轨适配的滑块，或者将滑动部81设置为滑块的结构形式；又或者，在滑动部81上设置导轨，在壳体6上设置与导适配的滑块。这样，可以将滑动件8与壳体6通过导轨和滑块滑动连接。
48.这一实施例中，通过设置滑动件8，可以通过滑动件8将承载件3与摆动件2活动连
接；并在滑动件8与壳体6之间设置滑动结构，可以通过滑动结构对滑动件8相对壳体6，也就是相对固定驱动组件1的运动方向进行限定，从而可以使固定在承载件3上的安全分析件01或芯片02的运动路径是固定且稳定的，在通过该用于芯片安全分析的装置带动安全分析件01或芯片02运动，以使安全分析件01和芯片02相靠近的路径是固定的，也就可以使安全分析件01和芯片02在设定的位置相抵接。同时，由滑动件8、支撑件7、壳体6和摆动件2构成四杆机构，由于滑动件8是沿直线方向运动，而摆动件2的一端与滑动件8铰接，摆动件2的中间部分又与支撑件7铰接，这样，滑动件8带动摆动件2运动的过程中，摆动件2不仅会产生与滑动件8的运动方向相同的运动，在支撑件7的限制下，摆动件2也会产生绕支撑件7的转动，而由于支撑件7的另一端与壳体6也是铰接，所以支撑件7并不会限制摆动件2的运动。
49.在又一些可能实现的方式中，为了提高该用于芯片安全分析的装置的灵敏性，可以在滑动部81和壳体6之间设置滚动件9，以使滑动部81通过滚动件9与壳体6滚动连接。
50.示例性地，可以在滑动部81和壳体6之间设置多个万向球。例如，在滑动部81和壳体6之间设置四个万向球。也可以在滑动部81和壳体6之间设置直线轴承，以将滑动部81和壳体6通过直线轴承连接。还可以在滑动部81和壳体6之间设置多个滚珠。这样，可以通过万向球、直线轴承或滚珠使滑动部81和壳体6之间的滑动连接转变为滚动连接，从而可以减小滑动部81和壳体6之间相对运动时的摩擦力大小，也就可以提高安全分析件01和芯片02抵接时，承载件3带动摆动件2运动时的灵敏性。
51.在又一些可能实现的方式中，如图1和图2所述，可以将承载件3设置为包括承载部31和悬置部32的结构形式。示例性地，在承载部31上设置用于承载固定安全分析件01和/或芯片02的结构，并将悬置部32与承载部31连接，以通过悬置部32将承载件3固定在滑动件8的滑动部81上。例如，可以将承载部31设置为可以夹持高精密探头的结构形式；也可以将承载部31设置为可以固定故障注入设备的结构形式；还可以将承载部31设置为可以固定芯片02的结构形式；或者将承载部31设置为其他所需的结构形式，只要是可以承载固定用于芯片02安全分析所需的零部件的结构形式即可。
52.同时，可以将上述至少三种不同结构的承载部31与悬置部32以可拆卸的方式连接。这样，可以便于更换不同的承载部31，以使该用于芯片安全分析的装置可以承载并带动安全分析件01和芯片02中的一种，向安全分析件01和芯片02中的另一种运动，从而可以使该用于芯片安全分析的装置适用于多种不同的应用场景。
53.在又一些可能实现的方式中，如图1、图2、图3和图4所示，输出件4可以采用微动开关，将微动开关固定在壳体6的内壁上，以通过壳体6将微动开关设置在固定驱动组件1上，并且使微动开关与摆动件2上远离承载件3的一端相对位，也就是使微动开关位于摆动件2的运动路径上。这样，在摆动件2被承载件3带动，而使摆动件2上靠近微动开关的一端做圆弧运动的过程中，摆动件2可以抵压到微动开关，从而使微动开关产生控制信号，通过该控制信号可以控制驱动件12停止工作，以使承载件3停止运动。
54.输出件4也可以采用红外线感应器，将红外线感应器设置在壳体6内，并使红外线感应器的光学系统的光线路径位于摆动件2运动的路径上。这样，在摆动件2被承载件3带动做圆弧运动的过程中，摆动件2可以反射红外线感应器的光学系统发射的光线，从而可以使红外线感应器产生控制信号。需要说明的是，输出件4只要是能够在摆动件2运动的过程中产生控制驱动件12停止工作的控制信号的器件即可，本技术实施例对输出件4的类型不作
限定。
55.在又一些可能实现的方式中，由于该用于芯片安全分析的装置可以承载不同的安全分析件01和不同的芯片02，为了便于调整该用于芯片安全分析的装置的触发保护力的大小，也就是调整不同的安全分析件01和不同的芯片02之间抵接时的作用力的大小，如图1、图2、图3和图4所示，可以在摆动件2上远离承载件3的一端设置调节组件5，以通过调节组件5调整摆动件2上远离承载件3的一端受到的力矩，进而通过该力矩的大小控制安全分析件01和芯片02之间的抵接力的大小。
56.示例性地，参照图6，图6为本技术提供的用于芯片安全分析的装置的局部结构示意图，如图4和图6所示，可以将调节组件5设置为包括配重件51和第一紧固件52的结构形式，将配重件51通过第一紧固件52可拆卸地设置在摆动件2上远离承载件3的一端，这样在沿摆动件2的轴向方向上，能够调整配重件51在摆动件2上的位置。
57.例如，将配重件51设置为两块配重块的结构形式，并在两块配重块抵接的表面之间设置滑动凹槽，该滑动凹槽与摆动件2相适配，以通过滑动凹槽将两块配重块滑动套设在摆动件2上。同时，在摆动件2上设置沿摆动件2的轴向方向延伸的调节通槽21，并在两块配重块上设置与该调节通槽21对位的第一紧固件52，第一紧固件52可以采用内六角螺栓，在配重块上设置与内六角螺栓匹配的螺纹孔。还可以在壳体6上设置与滑动凹槽相对应的调节孔61，将调节孔61设置为长条形的孔。这样，使内六角螺栓穿过调节通槽21，以将两块配重块固定在摆动件2上，且通过调节孔61，可以调整内六角螺栓，以使两块配重块相对摆动件2可以滑动，以便于调整配重块在摆动件2上的位置，从而可以调整摆动件2上远离承载件3的一端受到的力矩的大小。
58.另一示例，参照图5，图5为本技术提供的用于芯片安全分析的装置的局部结构示意图，如图5所示，还可以将调节组件5设置为包括弹性件54和调节件53的结构形式，将调节件53以螺纹连接的方式穿设在壳体6上，弹性件54的一端与调节件53连接，另一端与摆动件2上远离承载件3的一端连接，通过调整调节件53在壳体6上的位置，可以调整弹性件54的变形量，从而改变摆动件2受到的力矩的大小。
59.例如，调节件53可以采用螺栓，在壳体6的壳壁上设置与螺栓匹配的螺纹孔，将螺栓通过螺纹连接在壳体6上；弹性件54可以采用压缩弹簧，将该压缩弹簧设置在摆动件2上远离承载件3的一端和螺栓之间，也就是将压缩弹簧设置在可以使摆动件2上远离承载件3的一端产生沿安全分析件01向靠近芯片02运动的方向的位置。或者，弹性件54也可以采用拉伸弹簧，将该拉伸弹簧的一端连接在螺栓上，另一端连接在摆动件2上远离承载件3的一端，并将拉伸弹簧设置在可以使摆动件2上远离承载件3的一端产生沿安全分析件01向靠近芯片02运动的方向的位置。这样，通过旋拧螺栓，可以改变压缩弹簧或拉伸弹簧的变形量，从而可以改变摆动件2上远离承载件3的一端受到的力矩的大小。
60.这一实施例中，通过在摆动件2上远离承载件3的一端设置调节组件5，可以通过调节组件5调整摆动件2上远离承载件3的一端受到的力矩的大小，也就可以通过该力矩匹配承载件3上承载固定的不同器件的重量，从而可以调整安全分析件01和芯片02之间的抵接力的大小，使得该抵接力的大小既可以满足安全分析件01与芯片02之间所需的接触力的大小，又不会使安全分析件01和芯片02之间发生碰撞，并且通过该抵接力可以使承载件3产生远离芯片02方向的运动，以带动滑动件8和摆动件2运动，摆动件2运动时可以触发输出件4
产生控制信号，进而可以控制该用于芯片安全分析的装置对安全分析件01和芯片02的触发保护力的大小，以适应对不同的安全分析件01和芯片02的应用场景。
61.参照图7和图8，图7和图8均为本技术提供的用于芯片安全分析的装置的示意图。如图7所示，在通过该用于芯片安全分析的装置对芯片02进行安全分析时，先使用调整工具03对调节组件5的位置进行调整，以调整摆动件2上远离承载件3的一端受到的力矩的大小，从而使安全分析件01和芯片02之间的抵接力的大小满足要求。然后，如图8所示，控制驱动件12工作，以使固定驱动组件1带动安全分析件01向靠近芯片02的方向运动，直至安全分析件01和芯片02相抵接，当安全分析件01和芯片02之间的抵接力的大小与设置在触发保护力大小一致时，安全分析件01带动承载件3运动，承载件3带动滑动件8运动，滑动件8带动摆动件2运动，以使摆动件2上远离承载件3的一端做圆弧运动，从而触发输出件4，输出件4产生控制信号，驱动件12接收到控制信号之后，停止工作。这样，安全分析件01和芯片02之间的抵接力就不会再增加，也就可以避免安全分析件01和芯片02之间发生碰撞。
62.以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种用于芯片安全分析的装置，其特征在于，包括：固定驱动组件，用于支撑所述用于芯片安全分析的装置；摆动件，活动设置在所述固定驱动组件上，能够相对所述固定驱动组件运动；承载件，设置在所述摆动件的一端，用于承载安全分析件或芯片；输出件，与所述固定驱动组件电联接，且与所述摆动件相对应地设置，用于产生控制信号；其中，在所述固定驱动组件带动所述摆动件运动的过程中，直至所述安全分析件和所述芯片抵接，所述承载件带动所述摆动件产生相对所述输出件的运动，使所述输出件产生所述控制信号，以控制所述固定驱动组件停止运动。2.根据权利要求1所述的用于芯片安全分析的装置，其特征在于，还包括调节组件，所述调节组件设置在所述摆动件上远离所述承载件的一端，用于调整所述摆动件上远离所述承载件的一端受到的力矩，以通过所述力矩控制所述安全分析件与所述芯片之间的抵接力的大小。3.根据权利要求2所述的用于芯片安全分析的装置，其特征在于，所述调节组件包括配重块和第一紧固件；所述配重块通过所述第一紧固件可拆卸地设置在所述摆动件上远离所述承载件的一端，且在沿所述摆动件的轴向方向上，能够调整所述配重块在所述摆动件上的位置。4.根据权利要求2或3所述的用于芯片安全分析的装置，其特征在于，还包括壳体，所述壳体具有连接通孔，其中，所述壳体与所述固定驱动组件固定连接，所述摆动件活动设置在所述壳体内，所述承载件通过所述连接通孔与所述摆动件连接。5.根据权利要求4所述的用于芯片安全分析的装置，其特征在于，所述调节组件包括弹性件和调节件；所述调节件通过螺纹连接穿设在所述壳体上，所述弹性件的一端与所述调节件连接，另一端与所述摆动件上远离所述承载件的一端连接，通过调整所述调节件在所述壳体上的位置，能够使所述弹性件产生变形。6.根据权利要求4所述的用于芯片安全分析的装置，其特征在于，还包括支撑件，所述支撑件的一端铰接在所述壳体上，另一端铰接在所述摆动件上，且所述支撑件与所述摆动件铰接的位置位于所述承载件和所述调节组件之间。7.根据权利要求4所述的用于芯片安全分析的装置，其特征在于，还包括滑动件，所述滑动件具有滑动部和固定部，其中，所述承载件固定在所述滑动部上远离所述固定部的一侧，所述滑动部和所述壳体之间设置有滑动结构，所述滑动部通过所述滑动结构滑动设置在所述壳体上与所述连接开口对应的位置，且通过所述滑动结构，能够使所述滑动件沿所述安全分析件向靠近或远离所述芯片运动的方向运动；所述固定部穿过所述连接开口，并与所述摆动件铰接。8.根据权利要求7所述的用于芯片安全分析的装置，其特征在于，所述滑动结构包括通槽和第二紧固件，所述通槽沿所述安全分析件向靠近或远离所述芯片运动的方向延伸形成；将所述第二紧固件穿设在所述通槽内，并与所述壳体连接，以将所述滑动件滑动设置在所述壳体上。9.根据权利要求7或8所述的用于芯片安全分析的装置，其特征在于，所述滑动部上靠近所述壳体的一侧设置有至少一个滚动件，所述滑动部通过所述滚动件与所述壳体滚动抵
接。10.根据权利要求4所述的用于芯片安全分析的装置，其特征在于，所述固定驱动组件包括基座、运动件和驱动件；其中，所述壳体与所述运动件固定连接，所述运动件滑动连接在所述基座上，所述驱动件固定在所述基座上，且与所述运动件传动连接，通过所述驱动件能够驱动所述运动件相对所述基座运动。11.一种芯片安全分析设备，其特征在于，包括：安全分析件；权利要求1至10任意一项所述的用于芯片安全分析的装置，所述安全分析件可拆卸地设置在所述承载件上。

技术总结
本申请涉及芯片安全分析技术领域，公开了一种用于芯片安全分析的装置及芯片安全分析设备，该用于芯片安全分析的装置包括：固定驱动组件、摆动件、承载件和输出件，其中，固定驱动组件用于支撑用于芯片安全分析的装置；摆动件活动设置在固定驱动组件上，能够相对固定驱动组件运动；承载件设置在摆动件的一端，用于承载安全分析件或芯片；输出件与固定驱动组件电联接，且与摆动件相对应地设置，用于产生控制信号。应用本申请的技术方案，能够带动安全分析件或芯片运动，使安全分析件和芯片相互靠近，避免安全分析件和芯片在相对运动的过程中发生碰撞。本申请提供的用于芯片安全分析的装置用于对芯片的安全性能进行分析。置用于对芯片的安全性能进行分析。置用于对芯片的安全性能进行分析。


技术研发人员：任华政 于世帅
受保护的技术使用者：深圳市纽创信安科技开发有限公司
技术研发日：2023.06.20
技术公布日：2023/10/15