耐高压线路板的制备方法以及高压充电桩式耐高压线路板与流程

1.本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种耐高压线路板的制备方法以及高压充电桩式耐高压线路板。


背景技术：

2.常规阻焊油墨厚度通常为10-30um，高压产品因产品本身有特殊的耐电压需求，通常处于pcb绝缘层的油墨厚度一般控制到30-50um甚至更高，对于所承受的电压能量则通常大于500v。阻焊油墨一般在印刷时面对高油墨后度的填充，通常采用两次阻焊油墨。
3.然而，在实际生产中，对于高压产品所使用的阻焊油墨为厚油墨，容易出现油墨均匀性差，而且，油墨有气孔等异常，极易出现有小气孔现象，导致此类耐高压pcb不良率上升，浪费生产效率和企业成本。


技术实现要素：

4.本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效提高良品几率的耐高压线路板的制备方法以及高压充电桩式耐高压线路板。
5.本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
6.一种耐高压线路板的制备方法，所述方法包括：
7.将待印刷芯板放置于制板基座上；
8.对所述待印刷芯板进行湿印处理，得到湿印芯板；
9.对所述湿印芯板进行干印处理，得到耐高压线路板。
10.在其中一个实施例中，所述对所述待印刷芯板进行湿印处理，得到湿印芯板，包括：在所述待印刷芯板上印制湿膜。
11.在其中一个实施例中，所述在所述待印刷芯板上印制湿膜，包括：对所述待印刷芯板进行丝印，以在所述待印刷芯板上形成湿膜。
12.在其中一个实施例中，所述湿膜为阻焊油墨。
13.在其中一个实施例中，所述在所述待印刷芯板上印制湿膜，包括：在所述待印刷芯板的阻焊区内形成所述湿膜。
14.在其中一个实施例中，所述对所述湿印芯板进行干印处理，得到耐高压线路板，包括：在所述湿膜上印制干膜，以覆盖所述阻焊区。
15.在其中一个实施例中，所述在所述湿膜上印制干膜，包括：将干膜贴合于所述湿膜上，以在所述待印刷芯板上形成湿干膜叠层。
16.在其中一个实施例中，所述在所述湿膜上印制干膜，以覆盖所述阻焊区，之后还包括：对所述干膜进行激光开窗，以形成与所述阻焊区相同的开窗图案。
17.在其中一个实施例中，所述干膜为聚酰亚胺耐高压保护膜。
18.一种高压充电桩式耐高压线路板，采用上述任一实施例所述的耐高压线路板的制备方法制得。
19.与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
20.先对待印刷芯板进行湿印处理，以在待印刷芯板上形成一层绝缘油墨，之后再对湿印芯板进行干印处理，以在绝缘油墨上形成一层绝缘干膜，使得待印刷芯板上形成湿膜和干膜两层结构，从而使得两层绝缘层在交界面上的气孔减少，以提高绝缘层的均匀性，有效地提高了耐高压线路板的良品几率。
附图说明
21.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
22.图1为一实施例中耐高压线路板的制备方法的流程图。
具体实施方式
23.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
24.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
25.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
26.本发明涉及一种耐高压线路板的制备方法。在其中一个实施例中，所述耐高压线路板的制备方法包括将待印刷芯板放置于制板基座上；对所述待印刷芯板进行湿印处理，得到湿印芯板；对所述湿印芯板进行干印处理，得到耐高压线路板。先对待印刷芯板进行湿印处理，以在待印刷芯板上形成一层绝缘油墨，之后再对湿印芯板进行干印处理，以在绝缘油墨上形成一层绝缘干膜，使得待印刷芯板上形成湿膜和干膜两层结构，从而使得两层绝缘层在交界面上的气孔减少，以提高绝缘层的均匀性，有效地提高了耐高压线路板的良品几率。
27.请参阅图1，其为本发明一实施例的耐高压线路板的制备方法的流程图。所述耐高压线路板的制备方法包括以下步骤的部分或全部。
28.s100：将待印刷芯板放置于制板基座上。
29.在本实施例中，所述制板基座为所述高压充电桩式制板装置的底座，所述制板基座用于安放所述待印刷芯板，所述待印刷芯板以所述制板基座为基础板，便于将所述待印刷芯板安放于稳定的印刷装置上，从而便于后续对所述待印刷芯板进行绝缘层的制作，进
而便于后续在所述待印刷芯板上形成绝缘层。
30.s200：对所述待印刷芯板进行湿印处理，得到湿印芯板。
31.在本实施例中，所述制板基座为所述高压充电桩式制板装置的底座，所述制板基座用于安放所述待印刷芯板，所述待印刷芯板以所述制板基座为基础板，便于将所述待印刷芯板安放于稳定的印刷装置上，从而便于后续对所述待印刷芯板进行绝缘层的制作，进而便于后续在所述待印刷芯板上形成绝缘层。所述待印刷芯板的表面为光电板，先对所述待印刷芯板的表面执行所述湿印处理，便于在所述待印刷芯板的表面上形成一层湿式绝缘层，从而便于制作所述湿印芯板，进而便于在所述待印刷芯板上形成具有一层预置的绝缘层。
32.s300：对所述湿印芯板进行干印处理，得到耐高压线路板。
33.在本实施例中，所述制板基座为所述高压充电桩式制板装置的底座，所述制板基座用于安放所述待印刷芯板，所述待印刷芯板以所述制板基座为基础板，便于将所述待印刷芯板安放于稳定的印刷装置上，从而便于后续对所述待印刷芯板进行绝缘层的制作，进而便于后续在所述待印刷芯板上形成绝缘层。所述待印刷芯板的表面为光电板，先对所述待印刷芯板的表面执行所述湿印处理，便于在所述待印刷芯板的表面上形成一层湿式绝缘层，从而便于制作所述湿印芯板，进而便于在所述待印刷芯板上形成具有一层预置的绝缘层。之后，在所述湿印芯板上继续进行绝缘层制作，即对所述湿印芯板进行干印处理，以便于在所述湿印芯板上形成一层干式绝缘层，从而便于在所述待印刷芯板上形成湿式和干式绝缘层，使得所述待印刷芯板上的两层绝缘层为一层湿膜和一层干膜，从而使得所述待印刷芯板上的两层绝缘层之间的接触小气孔减少。
34.在上述实施例中，先对待印刷芯板进行湿印处理，以在待印刷芯板上形成一层绝缘油墨，之后再对湿印芯板进行干印处理，以在绝缘油墨上形成一层绝缘干膜，使得待印刷芯板上形成湿膜和干膜两层结构，从而使得两层绝缘层在交界面上的气孔减少，以提高绝缘层的均匀性，有效地提高了耐高压线路板的良品几率。
35.在其中一个实施例中，所述对所述待印刷芯板进行湿印处理，得到湿印芯板，包括：在所述待印刷芯板上印制湿膜。在本实施例中，所述制板基座为所述高压充电桩式制板装置的底座，所述制板基座用于安放所述待印刷芯板，所述待印刷芯板以所述制板基座为基础板，便于将所述待印刷芯板安放于稳定的印刷装置上，从而便于后续对所述待印刷芯板进行绝缘层的制作，进而便于后续在所述待印刷芯板上形成绝缘层。所述待印刷芯板的表面为光电板，先对所述待印刷芯板的表面执行所述湿印处理，便于在所述待印刷芯板的表面上形成一层湿式绝缘层，从而便于制作所述湿印芯板，进而便于在所述待印刷芯板上形成具有一层预置的绝缘层。所述湿印处理是对所述待印刷芯板的表面进行湿膜制作，使得所述待印刷芯板上印制出一层湿膜，通过湿膜对所述待印刷芯板的表面进行覆盖，便于在所述待印刷芯板上形成一层湿式的绝缘层，从而便于与后续的干膜在交界处形成界面，以减少两层绝缘层之间的小气孔。
36.进一步地，所述在所述待印刷芯板上印制湿膜，包括：对所述待印刷芯板进行丝印，以在所述待印刷芯板上形成湿膜。在本实施例中，所述制板基座为所述高压充电桩式制板装置的底座，所述制板基座用于安放所述待印刷芯板，所述待印刷芯板以所述制板基座为基础板，便于将所述待印刷芯板安放于稳定的印刷装置上，从而便于后续对所述待印刷
芯板进行绝缘层的制作，进而便于后续在所述待印刷芯板上形成绝缘层。所述待印刷芯板的表面为光电板，先对所述待印刷芯板的表面执行所述湿印处理，便于在所述待印刷芯板的表面上形成一层湿式绝缘层，从而便于制作所述湿印芯板，进而便于在所述待印刷芯板上形成具有一层预置的绝缘层。所述湿印处理是对所述待印刷芯板的表面进行湿膜制作，使得所述待印刷芯板上印制出一层湿膜，通过湿膜对所述待印刷芯板的表面进行覆盖，便于在所述待印刷芯板上形成一层湿式的绝缘层，从而便于与后续的干膜在交界处形成界面，以减少两层绝缘层之间的小气孔。所述湿膜是通过丝印的方式形成于所述待印刷芯板上的，所述待印刷芯板上的湿膜采用丝印器制作形成，使得所述待印刷芯板上的湿膜为一个具有线路图案的绝缘膜，从而使得所述湿膜覆盖所述待印刷芯板上线路，起到作为一层湿式绝缘膜的绝缘作用。在另一个实施例中，所述湿膜为阻焊油墨，通过所述丝印器上的丝印网，将阻焊油墨以丝印网上的图案对所述待印刷芯板进行绝缘膜涂覆，便于形成一层油性的绝缘层。在又一个实施例中，所述湿膜的厚度为4μm至12μm，即所述湿膜为一层薄膜，进一步降低了所述湿膜的表面上形成小气孔的几率。
37.在其中一个实施例中，所述在所述待印刷芯板上印制湿膜，包括：在所述待印刷芯板的阻焊区内形成所述湿膜。在本实施例中，所述制板基座为所述高压充电桩式制板装置的底座，所述制板基座用于安放所述待印刷芯板，所述待印刷芯板以所述制板基座为基础板，便于将所述待印刷芯板安放于稳定的印刷装置上，从而便于后续对所述待印刷芯板进行绝缘层的制作，进而便于后续在所述待印刷芯板上形成绝缘层。所述待印刷芯板的表面为光电板，先对所述待印刷芯板的表面执行所述湿印处理，便于在所述待印刷芯板的表面上形成一层湿式绝缘层，从而便于制作所述湿印芯板，进而便于在所述待印刷芯板上形成具有一层预置的绝缘层。所述湿印处理是对所述待印刷芯板的表面进行湿膜制作，使得所述待印刷芯板上印制出一层湿膜，通过湿膜对所述待印刷芯板的表面进行覆盖，便于在所述待印刷芯板上形成一层湿式的绝缘层，从而便于与后续的干膜在交界处形成界面，以减少两层绝缘层之间的小气孔。所述湿膜是通过丝印的方式形成于所述待印刷芯板上的，所述待印刷芯板上的湿膜采用丝印器制作形成，使得所述待印刷芯板上的湿膜为一个具有线路图案的绝缘膜，从而使得所述湿膜覆盖所述待印刷芯板上线路，起到作为一层湿式绝缘膜的绝缘作用。所述阻焊区为所述待印刷芯板上有湿膜的区域，即所述阻焊区为所述待印刷芯板上需要绝缘的区域，也即所述阻焊区与所述待印刷芯板上的线路分布区域对应。
38.进一步地，所述对所述湿印芯板进行干印处理，得到耐高压线路板，包括：在所述湿膜上印制干膜，以覆盖所述阻焊区。在本实施例中，所述制板基座为所述高压充电桩式制板装置的底座，所述制板基座用于安放所述待印刷芯板，所述待印刷芯板以所述制板基座为基础板，便于将所述待印刷芯板安放于稳定的印刷装置上，从而便于后续对所述待印刷芯板进行绝缘层的制作，进而便于后续在所述待印刷芯板上形成绝缘层。所述待印刷芯板的表面为光电板，先对所述待印刷芯板的表面执行所述湿印处理，便于在所述待印刷芯板的表面上形成一层湿式绝缘层，从而便于制作所述湿印芯板，进而便于在所述待印刷芯板上形成具有一层预置的绝缘层。之后，在所述湿印芯板上继续进行绝缘层制作，即对所述湿印芯板进行干印处理，以便于在所述湿印芯板上形成一层干式绝缘层，从而便于在所述待印刷芯板上形成湿式和干式绝缘层，使得所述待印刷芯板上的两层绝缘层为一层湿膜和一层干膜，从而使得所述待印刷芯板上的两层绝缘层之间的接触小气孔减少。所述湿膜上对
应印制有所述干膜，所述干膜与所述阻焊区对应，所述干膜具有与所述待印刷芯板的线路相同的图案，便于在所述待印刷芯板上形成两层不同属性的绝缘层。
39.在另一个实施例中，所述在所述湿膜上印制干膜，包括：将干膜贴合于所述湿膜上，以在所述待印刷芯板上形成湿干膜叠层。在本实施例中，所述干膜与所述湿膜贴合，便于在所述待印刷芯板上形成两层绝缘膜，即一层湿膜和一层干膜，也即所述湿膜位于所述待印刷芯板和所述干膜之间。
40.更进一步地，所述在所述湿膜上印制干膜，以覆盖所述阻焊区，之后还包括：对所述干膜进行激光开窗，以形成与所述阻焊区相同的开窗图案。在本实施例中，所述制板基座为所述高压充电桩式制板装置的底座，所述制板基座用于安放所述待印刷芯板，所述待印刷芯板以所述制板基座为基础板，便于将所述待印刷芯板安放于稳定的印刷装置上，从而便于后续对所述待印刷芯板进行绝缘层的制作，进而便于后续在所述待印刷芯板上形成绝缘层。所述待印刷芯板的表面为光电板，先对所述待印刷芯板的表面执行所述湿印处理，便于在所述待印刷芯板的表面上形成一层湿式绝缘层，从而便于制作所述湿印芯板，进而便于在所述待印刷芯板上形成具有一层预置的绝缘层。之后，在所述湿印芯板上继续进行绝缘层制作，即对所述湿印芯板进行干印处理，以便于在所述湿印芯板上形成一层干式绝缘层，从而便于在所述待印刷芯板上形成湿式和干式绝缘层，使得所述待印刷芯板上的两层绝缘层为一层湿膜和一层干膜，从而使得所述待印刷芯板上的两层绝缘层之间的接触小气孔减少。所述湿膜上对应印制有所述干膜，所述干膜与所述阻焊区对应，所述干膜具有与所述待印刷芯板的线路相同的图案，便于在所述待印刷芯板上形成两层不同属性的绝缘层。所述干膜与所述湿膜贴合在一起，所述干膜与所述湿膜在所述待印刷芯板上的阻焊区对应，便于将所述待印刷芯板上的线路覆盖并绝缘。对所述干膜进行激光开窗，即对所述干膜进行激光切割以形成对应的图案，使得所述干膜上形成的图案与所述湿膜上的图案相同，而且，所述干膜上开窗形成的开窗图案与所述阻焊区的图案相同，便于将所述干膜与所述湿膜的图案形成一样。在另一个实施例中，所述干膜为聚酰亚胺耐高压保护膜，即所述干膜为固态绝缘膜，与阻焊油墨形成的湿膜贴合，减少所述湿膜与所述干膜之间的小气孔，而且，所述干膜的厚度为26μm至38μm。
41.在所述耐高压线路板的实际制备过程中，所述待印刷芯板设置于所述制板基座上，便于对所述待印刷芯板上的线路进行绝缘，从而便于与所述待印刷芯板上的阻焊区上的湿膜以及干膜对应。而在所述阻焊区内具有较多的通孔，即焊盘上的线路连接孔，在液态的湿膜丝印于所述待印刷芯板上时，所述阻焊区边缘的通孔，容易出现阻焊油墨部分流入通孔内，从而容易出现掉桥情况。为了提高防掉桥性能，所述对所述待印刷芯板进行湿印处理，得到湿印芯板，之前还包括以下步骤：
42.将金属底片设置于所述制板基座的线路连接通孔内，其中，所述阻焊区位于所述线路连接通孔内。
43.在本实施例中，所述制板基座上开设有多个线路连接通孔，每一个所述线路连接通孔与一个所述阻焊区对应，而且，所述线路连接通孔的开槽面积大于所述阻焊区的区域面积，使得所述阻焊区位于所述线路连接通孔内，从而使得所述阻焊区位于所述制板基座的镂空区域。所述金属底片的至少部分收容于所述线路连接通孔内，具体地，所述金属底片卡设在所述线路连接通孔。所述金属底片与所述线路连接通孔对应，而且，所述金属底片与
所述阻焊区对应，使得所述金属底片与所述待印刷芯板保持相互平行，从而使得所述金属底片与所述待印刷芯板的阻焊区域对应，进而使得所述线路连接通孔的顶部通过所述金属底片与阻焊油墨接触，有效地避免了阻焊油墨滴落至所述线路连接通孔内，从而有效地降低了在阻焊区内的掉桥几率。在另一个实施例中，所述金属底片与所述制板基座平行，即所述金属底片内嵌于所述线路连接通孔内，且所述金属底片的顶面与所述制板基座平齐，使得所述金属底片与所述湿膜紧密贴合，进一步降低了阻焊油墨滴落至所述线路连接通孔内的几率。
44.进一步地，所述将金属底片设置于所述制板基座的线路连接通孔内，之后还包括以下步骤：
45.获取所述线路连接通孔的阻焊孔径比；
46.检测所述阻焊孔径比是否大于预设孔径比；
47.当所述阻焊孔径比大于所述预设孔径比时，启动顶片充气装置，以使所述线路连接通孔内的顶片气胎顶起所述金属底片。
48.在本实施例中，所述阻焊孔径比为所述线路连接通孔在所述制板基座上的孔径比值，具体地，所述阻焊孔径比为所述线路连接通孔的面积与标准线路连接通孔的面积之间的比值，所述预设面积为标准的线路连接通孔在所述制板基座上的孔径比值，即所述预设面积为标准的线路连接通孔所产生的孔径差异比值。所述阻焊孔径比大于所述预设孔径比，表明了所述线路连接通孔在所述制板基座上的面积占比达到标准面积比，即表明了所述线路连接通孔在所述制板基座上的孔径比标准孔径要大，也即表明了所述线路连接通孔的孔径属于容易发生掉桥的通孔。这样，此时所述顶片充气装置开启，以使得所述线路连接通孔内被所述顶片充气装置的顶片气胎顶起的金属底片所填充，从而使得所述线路连接通孔内的金属底片被推动且朝向所述湿膜运动，进而使得所述线路连接通孔被所述金属底片所平齐封闭，以确保所述线路连接通孔所在区域填充且平整，有效地避免了阻焊油墨滴落至所述线路连接通孔内的情况，从而进一步降低了在进行湿印处理时的掉桥几率。
49.在另一个实施例中，标准线路连接通孔的孔径为0.65mm，在所述线路连接通孔的孔径大于0.65mm时，即所述阻焊孔径比大于1，所述顶片充气装置启动，以将所述金属底片通过所述顶片气胎顶起，将所述线路连接通孔整体填充并保持金属底片与制板基座的顶部平齐。
50.在其中一个实施例中，本技术还提供一种高压充电桩式制板装置，所述高压充电桩式制板装置包括：制板基座以及覆膜组件；所述制板基座用于放置待印刷芯板；所述覆膜组件包括丝印器以及贴膜器，所述丝印器与所述制板基座对应，所述丝印器用于对所述待印刷芯板进行湿印处理，所述贴膜器的抓取端朝向所述制板基座，所述贴膜器用于对所述待印刷芯板进行干印处理。在本实施例中，通过丝印器先对待印刷芯板进行湿印处理，以在待印刷芯板上形成一层绝缘油墨，之后再通过贴膜器对湿印芯板进行干印处理，以在绝缘油墨上形成一层绝缘干膜，使得待印刷芯板上形成湿膜和干膜两层结构，从而使得两层绝缘层在交界面上的气孔减少，以提高绝缘层的均匀性，有效地提高了耐高压线路板的良品几率。
51.在另一个实施例中，所述制板基座开设有线路连接通孔，所述覆膜组件还包括设置于所述线路连接通孔内的顶片气胎和金属底片，所述顶片气胎与所述金属底片抵接，所
述顶片气胎用于与顶片充气装置连通，以使所述线路连接通孔内的顶片气胎顶起所述金属底片，便于将所述金属底片抵持于所述湿膜。
52.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种耐高压线路板的制备方法，其特征在于，包括：采用高压充电桩式制板装置进行耐高压线路板的加工制作，所述高压充电桩式制板装置包括：制板基座，所述制板基座用于放置待印刷芯板；覆膜组件，所述覆膜组件包括丝印器以及贴膜器，所述丝印器与所述制板基座对应，所述丝印器用于对所述待印刷芯板进行湿印处理，所述贴膜器的抓取端朝向所述制板基座，所述贴膜器用于对所述待印刷芯板进行干印处理；所述耐高压线路板的制备方法，包括：将待印刷芯板放置于制板基座上；对所述待印刷芯板进行湿印处理，得到湿印芯板；对所述湿印芯板进行干印处理，得到耐高压线路板。2.根据权利要求1所述的耐高压线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述待印刷芯板进行湿印处理，得到湿印芯板，包括：在所述待印刷芯板上印制湿膜。3.根据权利要求2所述的耐高压线路板的制备方法，其特征在于，所述在所述待印刷芯板上印制湿膜，包括：对所述待印刷芯板进行丝印，以在所述待印刷芯板上形成湿膜。4.根据权利要求2所述的耐高压线路板的制备方法，其特征在于，所述湿膜为阻焊油墨。5.根据权利要求2所述的耐高压线路板的制备方法，其特征在于，所述在所述待印刷芯板上印制湿膜，包括：在所述待印刷芯板的阻焊区内形成所述湿膜。6.根据权利要求5所述的耐高压线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述湿印芯板进行干印处理，得到耐高压线路板，包括：在所述湿膜上印制干膜，以覆盖所述阻焊区。7.根据权利要求6所述的耐高压线路板的制备方法，其特征在于，所述在所述湿膜上印制干膜，包括：将干膜贴合于所述湿膜上，以在所述待印刷芯板上形成湿干膜叠层。8.根据权利要求7所述的耐高压线路板的制备方法，其特征在于，所述在所述湿膜上印制干膜，以覆盖所述阻焊区，之后还包括：对所述干膜进行激光开窗，以形成与所述阻焊区相同的开窗图案。9.根据权利要求7所述的耐高压线路板的制备方法，其特征在于，所述干膜为聚酰亚胺耐高压保护膜。10.一种高压充电桩式耐高压线路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的耐高压线路板的制备方法制得。

技术总结
本申请提供一种耐高压线路板的制备方法。所述方法包括将待印刷芯板放置于制板基座上；对所述待印刷芯板进行湿印处理，得到湿印芯板；对所述湿印芯板进行干印处理，得到耐高压线路板。先对待印刷芯板进行湿印处理，以在待印刷芯板上形成一层绝缘油墨，之后再对湿印芯板进行干印处理，以在绝缘油墨上形成一层绝缘干膜，使得待印刷芯板上形成湿膜和干膜两层结构，从而使得两层绝缘层在交界面上的气孔减少，以提高绝缘层的均匀性，有效地提高了耐高压线路板的良品几率。压线路板的良品几率。压线路板的良品几率。


技术研发人员：周咏 王国庆 黎耀才 余扬民
受保护的技术使用者：金禄电子科技股份有限公司
技术研发日：2023.06.19
技术公布日：2023/10/15