一种新型的碳纤维自行车轮圈的制作方法

未命名 07-11 阅读:222 评论:0


1.本实用新型涉及自行车轮圈技术领域,特别涉及于一种新型的碳纤维自行车轮圈。


背景技术:

2.目前所属行业针对自行车轮圈,一般工艺就是采用全碳设计,为保证辐条的强度需要用到到更厚的碳纤维叠加设计,这样就会造成轮圈重量上会很重,很难把重量降低。另外,现有的轮圈还存在与轮胎嵌合不够牢固,容易造成轮胎脱落的现象。


技术实现要素:

3.(1)技术方案
4.为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种新型的碳纤维自行车轮圈,包括轮圈本体,所述轮圈本体内设有空腔,所述空腔底部两侧内壁之间设有所述加强件,所述加强件为金属镁材料制作而成,所述轮圈本体顶面上设有两个凸起,两个所述凸起之间形成第一嵌入槽,所述轮圈本体顶部两侧设有向内弯曲的嵌勾,所述嵌勾与所述凸起之间形成第二嵌入槽。
5.优选地,所述轮圈本体由碳纤维材料制作且一体成型。
6.优选地,两个所述嵌勾呈对称分布设置。
7.优选地,两个所述凸起呈对称分布设置。
8.(2)有益效果
9.本实用新型提供一种新型的碳纤维自行车轮圈,与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
10.1、在强度不变下可以整体减轻轮圈重量,重量可降10%-15%,在市场上更有竟争力,更让市场喜欢,更吸引消费者。
11.2、可以保证辐条的强度(解决孔位不会跑偏问题),降低生产的报废率,提升生产产能。
12.3、通过设置两个凸起、一个第一嵌入槽、两个第二嵌入槽及两个向内弯曲的嵌勾,可以实现轮胎与轮圈更好的嵌合,提高嵌合的牢固性,避免轮胎脱落。
附图说明
13.图1为本实用新型的侧视图。
14.图2为本实用新型的侧面部分剖视图。
15.附图标记为:1-轮圈本体、11-空腔、12-第一嵌入槽、13-凸起、14-嵌勾、15-第二嵌入槽、16-加强件。
具体实施方式
16.结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
17.如图1、2所示,本实用新型所述的一种新型的碳纤维自行车轮圈,包括轮圈本体1,所述轮圈本体1内设有空腔11,所述空腔11底部两侧内壁之间设有所述加强件16,所述加强件16为金属镁材料制作而成,所述轮圈本体1顶面上设有两个凸起13,两个所述凸起13之间形成第一嵌入槽12,所述轮圈本体1顶部两侧设有向内弯曲的嵌勾14,所述嵌勾14与所述凸起13之间形成第二嵌入槽15。
18.所述轮圈本体1由碳纤维材料制作且一体成型,两个所述嵌勾14呈对称分布设置,两个所述凸起13呈对称分布设置。
19.通过在轮圈本体1的空腔11底部两侧内壁之间设有加强件16,加强件16为很轻很强的金属镁材料制作而成,维持现有的轮圈强度,在保证强度不变下,轮圈的重量可以做到更轻,也同时保证了辐条孔强度。通过设置两个凸起13、一个第一嵌入槽12、两个第二嵌入槽15及两个向内弯曲的嵌勾14,可以实现轮胎与轮圈更好的嵌合,提高嵌合的牢固性,避免轮胎脱落。
20.以上所述的实施例仅表达了对本实用新型优选实施方式,其描述较为具体和详细,但本实用新型不仅限于这些实施例,应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说。在未脱离本实用新型宗旨的前提下,所为的任何改进均落在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征:
1.一种新型的碳纤维自行车轮圈,包括轮圈本体(1),其特征在于,所述轮圈本体(1)内设有空腔(11),所述空腔(11)底部两侧内壁之间设有加强件(16),所述加强件(16)为金属镁材料制作而成,所述轮圈本体(1)顶面上设有两个凸起(13),两个所述凸起(13)之间形成第一嵌入槽(12),所述轮圈本体(1)顶部两侧设有向内弯曲的嵌勾(14),所述嵌勾(14)与所述凸起(13)之间形成第二嵌入槽(15)。2.根据权利要求1所述的一种新型的碳纤维自行车轮圈,其特征在于,所述轮圈本体(1)由碳纤维材料制作且一体成型。3.根据权利要求1所述的一种新型的碳纤维自行车轮圈,其特征在于,两个所述嵌勾(14)呈对称分布设置。4.根据权利要求1所述的一种新型的碳纤维自行车轮圈,其特征在于,两个所述凸起(13)呈对称分布设置。

技术总结
本实用新型涉及一种新型的碳纤维自行车轮圈,特别涉及自行车轮圈技术领域。该实用新型包括轮圈本体,所述轮圈本体内设有空腔,所述空腔底部两侧内壁之间设有所述加强件,所述加强件为金属镁材料制作而成,所述轮圈本体顶面上设有两个凸起,两个所述凸起之间形成第一嵌入槽,所述轮圈本体顶部两侧设有向内弯曲的嵌勾,所述嵌勾与所述凸起之间形成第二嵌入槽,通过轮圈内加入一种很轻很强的镁材料,在保证强度不变下,轮圈的重量可以做到更轻,也同时保证了辐条孔强度,同时也提高嵌合的牢固性,避免轮胎脱落。避免轮胎脱落。避免轮胎脱落。


技术研发人员:柯跃明 邱义良 马贵芳
受保护的技术使用者:厦门市碳谷复材科技有限公司
技术研发日:2022.12.15
技术公布日:2023/7/4
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