一种灯串焊锡机构及灯串加工设备的制作方法

1.本实用新型属于led生产技术领域，更具体地说，涉及一种灯串焊锡机构及灯串加工设备。


背景技术：

2.led灯串是一种包含发光灯珠、线材等在内的一种装饰性灯饰，广泛应用于装饰、建筑、景观等行业。led灯串由于节能、环保、美观、价廉等特点更是受到人们追求。
3.现有的led灯串通常由两条或两条以上的并排布置的导线、沿导线长度方向以一定间距贴装在两条导线上的若干led以及将led封装在其内部的封装胶体组成，这种led灯串生产时需要将led与导线焊接在一起，而将led焊接到导线上之前，需要点锡机构在导线的焊点位置点锡；而现有的点锡机构只对导线进行一次点锡，一次点锡的工艺流程制造出的灯串往往会出现led与导线之间连接不牢固、led和导线接触不良的情况，从而导致灯串使用一段时间后可能出现led脱落、led因接触不良闪烁甚至不发光的问题，使得灯串的使用寿命短，灯串的质量差，led与导线接触不良还会影响灯串的照明效果，影响了灯串的使用。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题在于提供一种灯串焊锡机构及灯串加工设备，它可以实现确保led和导线连接时的牢固性，同时保证led和导线接触良好，保证了产品质量。
5.本实用新型的一种灯串焊锡机构及灯串加工设备，包括导线输送机构和点锡机构；导线输送机构用于运输导线；
6.点锡机构设置于导线的一侧，点锡机构包括上点锡部和下点锡部，上点锡部和下点锡部靠近导线的一端为点锡端，上点锡部和下点锡部的点锡端分别位于导线的上下侧；
7.上点锡部和下点锡部的另一端分别固定连接有驱动部，驱动部分别独立控制上点锡部和下点锡部朝靠近或远离导线的方向运动。
8.作为本实用新型的进一步改进，上点锡部和下点锡部之间设置有烫头，烫头设置于导线的下侧，烫头竖直方向上与焊点的设置位置相对应，烫头由导热材料制成，以用于加热导线和/或焊锡料；烫头的下端固定连接有升降机构，以控制其上下运动。
9.作为本实用新型的进一步改进，下点锡部、烫头、上点锡部沿导线的运输方向分别依次设置于导线输送机构的一侧。
10.作为本实用新型的进一步改进，下点锡部包括下点锡机构，下点锡机构包括第一连接架和第一转筒；
11.第一连接架固定设置于导线的一侧；第一转筒与第一连接架固定连接，第一转筒设置于导线的下侧，且第一转筒内部开设有上端开放的腔室，腔室用于储存焊锡液；
12.所述腔室内设置有粘片，点锡端固接与粘片的表面，所述点锡端竖直方向上与焊点的位置相对应；粘片与驱动部固定连接，驱动部控制粘片竖直方向上的运动。
13.作为本实用新型的进一步改进，上点锡部包括上点锡机构，上点锡机构包括第二转筒和第二连接架；
14.第二连接架固定设置于导线的一侧；第二转筒与第二连接架固定连接，第二转筒设置于导线的一侧，且第二转筒内部开设有上端开放的腔室，腔室用于储存焊锡液；
15.第二转筒的上侧设置有沾锡棒，沾锡棒的下端为点锡端；沾锡棒与驱动部固定连接，驱动部控制沾锡棒在水平方向和竖直方向上朝靠近或远离导线的方向运动。
16.作为本实用新型的进一步改进，第二转筒的底部设置有沾锡板，沾锡板的上端面固定连接有升降棒的下端，升降棒的上端固定连接有气缸的输出端，以使气缸控制升降棒的上下运动，以控制沾锡板的上下移动。
17.一种灯串的加工设备，包括一种灯串焊锡机构和转盘；转盘可绕轴自转，转盘为圆盘状；导线固定设置于转盘的外周，以使导线可绕转盘的外周移动；上点锡部和下点锡部分别设置于转盘的外周。
18.作为本实用新型的进一步改进，一种灯串的加工设备还包括送线机构、剥线机构、上料机构、焊接机构、焊接检测机构、点胶机构、固化机构和灯串收线机构，且送线机构、剥线机构、所述灯串焊锡机构、上料机构、焊接机构、焊接检测机构、点胶机构、固化机构和灯串收线机构沿顺时针方向分别依次设置于转盘的外周。
19.作为本实用新型的进一步改进，转盘的外周固定设置有多个夹线钳，多个夹线钳均匀分布于转盘的外周，夹线钳远离转盘轴心的一侧为夹持部，夹持部用于夹持导线。
20.相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：
21.灯串的制作流程中，下点锡部和上点锡部分别对导线的下侧和上侧的焊点位置进行点锡，对焊点位置的上下两侧进行点锡使焊点位置存在充足的焊锡液，从而使led与导线之间的焊接更加牢固，以防止一次点锡带来的led脱落的情况发生；同时充足的焊锡液使得led与导线之间接触良好，避免了led与导线接触不良而引起的led闪烁甚至不亮的情况发生；因此，对焊点位置的上下两侧进行点锡保证了灯串的使用寿命长，保证了灯串能够稳定发光，以使灯串的使用效果更加美观，保证了灯串工作时的视觉效果，保证了灯串的良品率；
22.点锡部为尖端，以使点锡部每次只能运输少量的焊锡液，避免了点锡部运输过量的焊锡液与导线上的焊点位置接触后，导致导线上沾覆有过量的焊锡液，从而加工而成的灯串上，led与导线短路的情况发生，确保了灯串的正常使用，保证了灯串的良品率，避免了事故发生。
23.第二转筒的底部设置有沾锡板，当沾锡棒蘸取焊锡液时，沾锡板向上运动，以使沾锡棒的下端蘸取沾锡板上表面上的焊锡液，以防止沾锡棒直接伸入第二转筒后，沾锡棒的下端和部分侧表面均与焊锡液接触，导致沾锡棒蘸取焊锡液过量，最后沾锡棒运输过量的焊锡液至导线的焊点位置，从而引起焊点位置存在过量的焊锡液的情况发生，避免了led与导线的短路，确保了灯串的正常使用。
附图说明
24.图1为本实用新型的轴测图；
25.图2为本实用新型的下点锡机构的结构示意图；
26.图3为本实用新型的上点锡机构的俯视图；
27.图4为本实用新型的上点锡机构的部分结构示意图；
28.图5为本实用新型的沾片的结构示意图；
29.图6为本实用新型的下点锡机构的结构示意图；
30.图7为本实用新型的下点锡机构的局部放大图。
31.图中标号说明：
32.8工作台、
33.9转盘、
34.2点锡机构、21下点锡机构、211烫头、212升降柱、213第一连接架、214竖杆、215沾片、216第一转筒、217连接杆、22上点锡机构、221位移杆、222沾锡棒、223第二转筒、224升降棒、225第二连接架。
具体实施方式
35.具体实施例一：请参阅图1-7的一种灯串焊锡机构，设置转盘9的外周；
36.转盘9为圆盘状，转盘9由刚性材料制成，转盘9下侧固定连接有工作台8，工作台8由刚性材料制成，工作台8用于固定转盘9；
37.转盘9与工作台8之间连接有转动轴，转动轴竖直设置，转动轴的下端与工作台8固定连接，转动轴的上端与转盘9转动连接，且转动轴与转盘9共圆心设置，以使转盘9能够在工作台8上绕轴自转；
38.转盘9的外周固定设置有多个夹线钳，多个夹线钳均匀分布于转盘9的外周，夹线钳用于将需要加工的导线固定于转盘9的外周，以使随着转盘9的转动，所述导线绕转盘9的外周移动。
39.一种灯串焊锡机构，包括点锡机构2，点锡机构2用于在导线的焊点位置点锡，以便于led的定位和固定；点锡机构2包括下点锡机构21和上点锡机构22。
40.下点锡机构21设置于转盘9的一侧，下点锡机构21用于对导线的下底面进行点锡，下点锡机构21包括第一连接架213、第一转筒216和烫头211；
41.第一连接架213由刚性材料制成，固定设置于转盘9的一侧；
42.第一转筒216由刚性材料制成，第一转筒216呈圆柱状，第一转筒216与第一连接架213固定连接，且第一转筒216设置于转盘9的下侧；第一转筒216内部开设有上端开放的腔室，所述腔室内用于储存焊锡液；
43.第一转筒216内部设置有沾片215，沾片215由刚性材料制成，沾片215的一端为沾锡部，沾锡部设置于转盘9的下侧，且沾锡部的位置与工作时夹线钳所夹持的导线的焊点位置相对应，以使沾锡部竖直向上运动后可与所述导线的下底面接触；沾锡部的上表面设置有至少一个沾锡凸起，沾锡凸起用于运输少量焊锡液；
44.沾片215的另一端固定连接有连接杆217，连接杆217由刚性材料制成，连接杆217竖直设置，连接杆217为长条状；连接杆217的一端与沾片215固定连接，另一端固定连接有竖杆214的上端，竖杆214为竖直设置的杆状，竖杆214的下端连接有电机的输出端，以使电机控制竖杆214的上下运动，以控制连接杆217的上下运动，以控制沾片215的竖直方向上的运动。
45.烫头211设置于转盘9的下侧，烫头211的位置与工作时夹线钳所夹持的导线的焊点位置相对应，以使烫头211竖直向上运动后可与所述导线的下底面接触；烫头211与第一连接架213相邻设置，烫头211由刚性导热材料制成，烫头211可被加热至高温；
46.烫头211连接有加热机构，加热机构用以提高烫头211上端部的温度；
47.烫头211的下端固定连接有升降柱212的上端，升降柱212的下端固定连接有升降机构，以控制升降柱212的上下运动。
48.上点锡机构22设置于转盘9的一侧，上点锡机构22设置于烫头211远离第一连接架213的一侧，上点锡机构22用于对导线的上表面进行点锡；上点锡机构22包括第二转筒223和第二连接架225；
49.第二连接架225由刚性材料制成，第二连接架225固定设置于转盘9的一侧；
50.第二转筒223由刚性材料制成，第二转筒223呈圆柱状，第二转筒223与第二连接架225固定连接，且第二转筒223设置于转盘9的外侧；第二转筒223内部开设有上端开放的腔室，所述腔室内用于储存焊锡液；
51.第二转筒223的底部设置有沾锡板，沾锡板的上端面固定连接有升降棒224的下端，升降棒224的上端固定连接有气缸的输出端，以使气缸控制升降棒224的上下运动，以控制沾锡板的上下移动；
52.第二转筒223的上侧设置有沾锡棒222，沾锡棒222的下端为尖部，以使沾锡棒222的下端可运输少量焊锡液；沾锡棒222的下端的高度高于转盘9的上表面的高度；
53.沾锡棒222的上端固定连接有位移杆221，位移杆221与第二连接架之225之间固定连接有驱动组件，驱动组件控制位移杆221的上下运动和水平运动，以使位移杆221分别独立控制沾锡棒222的上下方向上的运动和沿转盘9半径朝靠近或远离转盘9的方向的运动；驱动组件为现有技术，因此在本技术中不加以赘述。
54.转盘9的外周还设置有送线机构、剥线机构、上料机构、焊接机构、焊接检测机构、点胶机构、固化机构和灯串收线机构，且送线机构、剥线机构、下点锡机构21、上点锡机构22、上料机构、焊接机构、焊接检测机构、点胶机构、固化机构和灯串收线机构沿顺时针方向分别依次设置于转盘9的外周。
55.其中，送线机构设置于转盘9的一侧，送线机构用于提供需要焊接led灯的导线给转盘9；
56.剥线机构用于对导线上焊点设置位置进行剥漆；
57.上料机构用于将led灯搬送至导线的已提前点锡的焊点位置；
58.焊接机构用于将led灯焊接在导线的焊点位置，以使导线上焊接有多个led灯形成灯串；
59.焊接检测机构用于对灯串上的led灯进行检测，以确保灯串上的led灯均可正常工作，以保证产品的质量；
60.点胶机构用于在灯串上的led灯的表面涂覆封装胶；
61.固化机构用于使led灯表面的封装胶固化；
62.灯串收线机构用于将从固化机构中离开的已完成led灯表面封装胶固化的灯串进行收料，以完成灯串的加工；
63.且由于点锡机构、剥线机构、上料机构、焊接机构、焊接检测机构、点胶机构、固化
机构和灯串收线机构包括的设备及其使用方法均为现有技术，因此在本技术中不加以赘述。
64.工作原理：加工时，转盘9外周的夹线钳夹持导线，以使转盘9绕轴自转的过程中，导线随之绕转盘9的外周移动；
65.导线首先移动至下点锡机构21所在的区域，此时沾片215位于导线的下侧，电机控制竖杆214向上运动，以带动沾片215竖直向上运动，以使沾锡部上的沾锡凸起与导线的下底面接触，且由于第一转筒216内存储有焊锡液，因此所述沾锡凸起上存在少量焊锡液，沾锡凸起与导线下底面接触，以在导线下底面的焊点位置完成下点锡步骤，电机再控制竖杆214向下运动以带动沾锡部与导线的下底面分离；
66.完成下点锡的导线运动至烫头211的上侧，此时烫头211处于高温状态，升降机构控制升降柱212向上运动，以使烫头211的上端与导线下底面的焊点位置接触，以完成对所述位置的加热，以便于后续加工步骤的实施；
67.完成加热的导线运动至上点锡机构22所在的区域；首先气缸控制升降棒224向上运动，以带动沾锡板向上运动，由于第二转筒223内储存有焊锡液，因此此时沾锡板的上表面上运输有焊锡液；沾锡板向上运动至与沾锡棒222的下端接触，以使沾锡棒222的下端沾有少量焊锡液，气缸再控制升降棒224运动以驱使沾锡板向下运动，沾锡板远离沾锡棒222；位移杆221再控制沾锡棒222先沿靠近转盘9的方向运动至导线的上方，再控制沾锡棒222向下运动至沾锡棒222的下端与导线上表面的焊点位置接触，以使沾锡棒222在导线的上表面完成上点锡步骤；
68.此时完成对导线的点锡步骤，导线的上下表面均点锡完成；点锡机构2对导线的上下点锡使得后续焊接于导线上的led与导线的连接更加牢固，避免了灯串使用过程中led掉落而影响寿命的情况发生；另外上下点锡确保了led与导线的良好接触，避免了断路、短路等情况的发生，保证了产品的质量和灯串在使用过程中的使用效果。
69.需要说明的是，沾片215和沾锡棒222用于沾锡的端部均为体积小的尖端，以使其所运输的焊锡液为少量，以防止点锡后导线的上下表面上的焊锡液过多导致led灯与导线短路，引起接触不良的情况发生，确保了灯串的正常使用，保证了产品的良品率。

技术特征：
1.一种灯串焊锡机构，用于在导线的焊点位置点锡，其特征在于：包括导线输送机构和点锡机构（2）；导线输送机构用于运输导线；点锡机构（2）设置于导线的一侧，点锡机构（2）包括上点锡部和下点锡部，上点锡部和下点锡部靠近导线的一端为点锡端，上点锡部和下点锡部的点锡端分别位于导线的上下侧；上点锡部和下点锡部的另一端分别固定连接有驱动部，驱动部分别独立控制上点锡部和下点锡部的点锡端朝靠近或远离导线的方向运动。2.根据权利要求1所述的一种灯串焊锡机构，其特征在于：上点锡部和下点锡部之间设置有烫头（211），烫头（211）设置于导线的下侧，烫头（211）竖直方向上与焊点的设置位置相对应，烫头（211）由导热材料制成，以用于加热导线和/或焊锡料；烫头（211）的下端固定连接有升降机构，以控制其上下运动。3.根据权利要求2所述的一种灯串焊锡机构，其特征在于：下点锡部、烫头（211）、上点锡部沿导线的运输方向分别依次设置于导线输送机构的一侧。4.根据权利要求1所述的一种灯串焊锡机构，其特征在于：下点锡部包括下点锡机构（21），下点锡机构（21）包括第一连接架（213）和第一转筒（216）；第一连接架（213）固定设置于导线的一侧；第一转筒（216）与第一连接架（213）固定连接，第一转筒（216）设置于导线的下侧，且第一转筒（216）内部开设有上端开放的腔室，腔室用于储存焊锡液；所述腔室内设置有粘片（215），点锡端固接于粘片（215）的表面，所述点锡端竖直方向上与焊点的位置相对应；粘片（215）与驱动部固定连接，驱动部控制粘片（215）竖直方向上的运动。5.根据权利要求1所述的一种灯串焊锡机构，其特征在于：上点锡部包括上点锡机构（22），上点锡机构（22）包括第二转筒（223）和第二连接架（225）；第二连接架（225）固定设置于导线的一侧；第二转筒（223）与第二连接架（225）固定连接，第二转筒（223）设置于导线的一侧，且第二转筒（223）内部开设有上端开放的腔室，腔室用于储存焊锡液；第二转筒（223）的上侧设置有沾锡棒（222），点锡端为沾锡棒（222）的下端；沾锡棒（222）与驱动部固定连接，驱动部控制沾锡棒（222）在水平方向和竖直方向上朝靠近或远离导线的方向运动。6.根据权利要求5所述的一种灯串焊锡机构，其特征在于：第二转筒（223）的底部设置有沾锡板，沾锡板的上端面固定连接有升降棒（224）的下端，升降棒（224）的上端固定连接有气缸的输出端，以使气缸控制升降棒（224）的上下运动，以控制沾锡板的上下移动。7.一种灯串的加工设备，其特征在于：包括根据权利要求1至6任一所述的一种灯串焊锡机构和转盘（9）；转盘（9）可绕轴自转，转盘（9）为圆盘状；导线固定设置于转盘（9）的外周，以使导线可绕转盘（9）的外周移动；上点锡部和下点锡部分别设置于转盘（9）的外周。8.根据权利要求7所述的一种灯串的加工设备，其特征在于：还包括送线机构、剥线机构、上料机构、焊接机构、焊接检测机构、点胶机构、固化机构和灯串收线机构；送线机构、剥线机构、所述灯串焊锡机构、上料机构、焊接机构、焊接检测机构、点胶机构、固化机构和灯串收线机构沿顺时针方向分别依次设置于转盘（9）的外周。
9.根据权利要求7所述的一种灯串的加工设备，其特征在于：转盘（9）的外周固定设置有多个夹线钳，多个夹线钳均匀分布于转盘（9）的外周，夹线钳远离转盘（9）轴心的一侧为夹持部，夹持部用于夹持导线。

技术总结
本实用新型公开了一种灯串焊锡机构及灯串加工设备，属于LED生产技术领域。一种灯串焊锡机构，包括导线输送机构和点锡机构；导线输送机构用于运输导线；点锡机构设置于导线的一侧，点锡机构包括上点锡部和下点锡部，上点锡部和下点锡部靠近导线的一端为点锡端，上点锡部和下点锡部的点锡端分别位于导线的上下侧；上点锡部和下点锡部的另一端分别固定连接有驱动部，驱动部分别独立控制上点锡部和下点锡部的点锡端朝靠近或远离导线的方向运动。它可以实现确保LED和导线连接时的牢固性，同时保证LED和导线接触良好，保证了产品质量。保证了产品质量。保证了产品质量。


技术研发人员：王海华 罗玲富
受保护的技术使用者：台州市栋博自动化设备有限公司
技术研发日：2023.03.20
技术公布日：2023/7/12