晶圆导片装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体制备工具技术领域，尤其涉及一种晶圆导片装置。


背景技术：

2.随着半导体技术的发展，半导体芯片的厚度越来越薄，且经过研磨后的晶圆薄片通常具有晶圆翘曲现象。
3.在进行不同的半导体工艺制程时，需要将晶圆在不同用途的载盘之间转移，目前的晶圆转移手段通常是人工使用镊子轻轻推送晶圆，将晶圆从一载盘推送至另一载盘上，由于薄片晶圆本身存在晶圆翘曲现象，此方法存在以下问题：(1)人工操作状态不稳定，容易发生失误造成晶圆损坏；(2)不同用途之间的载盘厚度不一致，往往具有高度差，用镊子推送晶圆时晶圆容易受到颠簸导致破裂；(3)完成置换后，由于载盘与桌面完全贴合，不方便载盘的拿取。
4.因此，急需提供一种晶圆导片装置，方便薄片晶圆在不同载盘之间转移，减少晶圆的破损率。


技术实现要素：

5.本实用新型解决的技术问题是提供一种晶圆导片装置，方便薄片晶圆在不同载盘之间转移，减少晶圆的破损率。
6.为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种晶圆导片装置，包括：导片平台，所述导片平台包括第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域之间具有高度差；载盘，所述载盘包括第一载盘和第二载盘，所述第一载盘放置于所述第一区域，所述第二载盘放置于所述第二区域，所述第一载盘的顶面和所述第二载盘的顶面齐平；推送装置，所述推送装置用于推动晶圆以使所述晶圆在所述第一载盘和所述第二载盘之间转移。
7.可选的，所述推送装置包括支架，所述支架滑动安装于所述导片平台上。
8.可选的，所述支架包括第一支架和第二支架，所述第一支架位于所述第二支架两侧且与所述第二支架的两端连接，所述第一支架垂直于所述导片平台的平面，所述第二支架平行于所述导片平台的平面。
9.可选的，所述导片平台两侧设置有滑轨，所述第一支架上设置有滑轮，所述滑轮安装于所述滑轨上。
10.可选的，所述推送装置还包括推送板，所述推送板固定于所述第二支架上，且所述推送板垂直于所述导片平台的平面。
11.可选的，所述推送板为硅胶板或橡胶板。
12.可选的，还包括：电机，所述电机与所述滑轮电连接，所述电机用于驱动所述滑轮滚动。
13.可选的，所述第一区域远离所述第二区域的一端以及所述第二区域远离所述第一区域的一端均设置有取片凹槽。
14.可选的，所述导片平台的第一区域和第二区域为一体成型的或者拼接成型。
15.可选的，当所述第一区域和所述第二区域为拼接成型时，所述第一区域和所述第二区域的高度分别可调。
16.与现有技术相比，本实用新型实施例的技术方案具有以下有益效果：
17.本技术方案提供的晶圆导片装置，通过制造导片平台第一区域和第二区域之间的高度差，以弥补第一载盘和第二载盘之间的高度差，使放置在第一区域的第一载盘的顶面齐平于放置在第二区域的第二载盘的顶面，晶圆在移动时在同一水平面上移动，可以减少颠簸造成的碎片；其次，采用推送装置来推动晶圆，状态稳定，避免因人工推动发生失误导致的晶圆破损。
18.进一步，所述第一区域远离所述第二区域的一端以及所述第二区域远离所述第一区域的一端均设置有取片凹槽。通过设置取片凹槽，在晶圆完成转移后，从第一区域拿取第一载盘或者从第二区域拿取第二载盘，都可以通过取片凹槽，从第一载盘或者第二载盘的下方将其托住，从而方便载盘的拿取，减少因载盘拿取不当造成晶圆从载盘上滑落破损。
附图说明
19.图1是本实用新型一实施例中晶圆导片装置的侧面结构示意图；
20.图2是图1所示晶圆导片装置的俯视结构示意图。
具体实施方式
21.如背景技术所述，薄片晶圆由于其通常存在晶圆翘曲的问题，在采用人工推动的方法在载盘之间转移时，容易发生破损。
22.为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种晶圆导片装置，通过在导片平台上设置具有高度差的第一区域和第二区域，以弥补第一载盘和第二载盘之间的高度差，从而使第一载盘和第二载盘的顶面齐平，当晶圆在第一载盘和第二载盘之间转移时，是在同一水平面上进行平移，可以避免因第一载盘和第二载盘之间的高度差造成的晶圆颠簸，从而减少晶圆破损；另外，设置推送装置代替人工推送，人工不直接触碰到晶圆，可以减少因人工状态不稳定造成的晶圆破损，从而提高晶圆在制备过程中完好率。
23.为使本实用新型的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。
24.图1是本实用新型一实施例中晶圆导片装置的侧面结构示意图；图2是图1所示晶圆导片装置的俯视结构示意图。
25.结合参考图1和图2，所述晶圆导片装置1包括：导片平台10，导片平台10包括第一区域11和第二区域12，第一区域11和第二区域12之间具有高度差；载盘，载盘包括第一载盘21和第二载盘22，第一载盘21放置于第一区域11，第二载盘22放置于第二载盘12，第一载盘21的顶面与第二载盘22的顶面齐平；推送装置30，推送装置30用于推动晶圆以使晶圆2在第一载盘21和第二载盘22之间转移。
26.本实施例中，第一区域11和第二区域12之间的高度差等于第一载盘21和第二载盘22之间的高度差。
27.本实施例中，当第一区域11高于第二区域12时，则放置在第一区域11的第一载盘
21的厚度小于放置在第二区域12的第二载盘22的厚度；相反，当第一区域11低于第二区域12时，则放置在第一区域11的第一载盘21的厚度大于放置在第二区域12的第二载盘22的厚度，从而可以弥补第一载盘21和第二载盘22之间的高度差，使得第一载盘21的顶面和第二载盘22的顶面处于同一水平面上。
28.需要说明的是，本实用新型中提及的“第一”、“第二”并不用于限定数量，而仅用于名称区分。
29.本实施例中，导片平台10的第一区域11和第二区域12一体成型，第一区域11和第二区域12之间的高度差通过具体工艺时使用的第一载盘21和第二载盘22的厚度差来确定。
30.在其他实施例中，导片平台10的第一区域11和第二区域12也可以采用拼接式结构，采用拼接式结构，可以随时根据不同载盘之间的厚度差来更换不同高度差的第一区域11和第二区域12。
31.在另一实施例中，当第一区域11和第二区域12采用拼接式结构时，第一区域11和第二区域12的高度分别可调，从而可以根据具体工艺所需的高度差及时调整第一区域11和第二区域12之间的高度差。
32.在这一实施例中，可以通过在导片平台10内侧设置滑槽，在第一区域11和第二区域12外侧设置于滑槽相匹配的滑块，从而可以使第一区域11和第二区域12可以沿竖直方向上下移动，更改第一区域11和第二区域12之间的高度差。
33.继续参考图1和图2，所述推送装置30包括支架，支架滑动安装于导片平台10上。
34.本实施例中，支架包括第一支架31和第二支架32，第一支架31位于第二支架32的两侧且与第二支架32的两端连接，第一支架31垂直于导片平台10的平面，第二支架32平行于导片平台10的平面。
35.本实施例中，所述导片平台10的两侧设置有滑轨13，第一支架31上设置有滑轮14，滑轮14安装于滑轨13上，第一支架31通过滑轮14和滑轨13的配合滑动安装于导片平台10上。
36.本实施例中，所述推送装置30还包括推送板33，推送板33固定于第二支架32上，且推送板33垂直于导片平台10的平面。
37.本实施例中，推送板33为硅胶板；在其他实施例中，推送板33也可以是橡胶板或其他较为柔性的材料。
38.本实施例中，推送板33直接触碰到晶圆2，用于推动晶圆2在第一载盘21和第二载盘22之间转移，因此选用柔性材料的推送板33，可以避免推送板33触碰到晶圆2使晶圆破碎。
39.本实施例中，推送板33的两面均采用硅胶材质，因此不论是将晶圆2从第一载盘21推到第二载盘22，还是从第二载盘22推送到第一载盘21上，推送板33的两面均可以直接触碰晶圆2。
40.本实施例中，还包括电机(未图示)，电机与第一支架31的滑轮14电连接，电机用于驱动滑轮14滚动。
41.本实施例中，采用电机驱动滑轮14，从而实现支架的滑动，进而使得推送板33推动晶圆2移动，可以保持推送速度的均匀，实现推送过程的自动化。
42.在其他实施例中，也可以不包括电机，通过人工推动支架带动支架滑动，从而推送
板33再推动晶圆2移动。
43.本实施例中，采用推送装置30来推动晶圆2，相较于人工推动更为稳定，且人工不直接触碰到晶圆2，可以减少因人工状态不稳定导致的晶圆2破损。
44.参考图2，第一区域11远离第二区域12的一端以及第二区域12远离第一区域11的一端均设置有取片凹槽15。
45.所述取片凹槽15可以完全镂空，也可以部分镂空。
46.本实施例中，取片凹槽15与第一区域11的顶面或者第二区域12的顶面形成高度差，晶圆2完成转移后，承载有晶圆2的第一载盘21或者第二载盘22先推送至取片凹槽15处，则第一载盘21或者第二载盘22的底部部分悬空，操作者可以直接托起第一载盘21或者第二载盘22的底部而将第一载盘21或者第二载盘22拿起，避免载盘与导片平台10之间过于贴合导致载盘不方便拿取，也可以减少因载盘的不当拿取造成的晶圆滑落破损。
47.本实用新型实施例提供的晶圆导片装置，使得晶圆在同一水平面上移动，减少因颠簸导致的破损，且晶圆转移完成后，方便载盘的拿取，减少因载盘拿取不当造成的晶圆滑落破损，有利于提高工艺过程中晶圆的完好率。
48.虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

技术特征：
1.一种晶圆导片装置，其特征在于，包括：导片平台，所述导片平台包括第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域之间具有高度差；载盘，所述载盘包括第一载盘和第二载盘，所述第一载盘放置于所述第一区域，所述第二载盘放置于所述第二区域，所述第一载盘的顶面和所述第二载盘的顶面齐平；推送装置，所述推送装置用于推动晶圆以使所述晶圆在所述第一载盘和所述第二载盘之间转移。2.如权利要求1所述的晶圆导片装置，其特征在于，所述推送装置包括支架，所述支架滑动安装于所述导片平台上。3.如权利要求2所述的晶圆导片装置，其特征在于，所述支架包括第一支架和第二支架，所述第一支架位于所述第二支架两侧且与所述第二支架的两端连接，所述第一支架垂直于所述导片平台的平面，所述第二支架平行于所述导片平台的平面。4.如权利要求3所述的晶圆导片装置，其特征在于，所述导片平台两侧设置有滑轨，所述第一支架上设置有滑轮，所述滑轮安装于所述滑轨上。5.如权利要求3所述的晶圆导片装置，其特征在于，所述推送装置还包括推送板，所述推送板固定于所述第二支架上，且所述推送板垂直于所述导片平台的平面。6.如权利要求5所述的晶圆导片装置，其特征在于，所述推送板为硅胶板或橡胶板。7.如权利要求4所述的晶圆导片装置，其特征在于，还包括：电机，所述电机与所述滑轮电连接，所述电机用于驱动所述滑轮滚动。8.如权利要求1所述的晶圆导片装置，其特征在于，所述第一区域远离所述第二区域的一端以及所述第二区域远离所述第一区域的一端均设置有取片凹槽。9.如权利要求1所述的晶圆导片装置，其特征在于，所述导片平台的第一区域和第二区域为一体成型的或者拼接成型。10.如权利要求9所述的晶圆导片装置，其特征在于，当所述第一区域和所述第二区域为拼接成型时，所述第一区域和所述第二区域的高度分别可调。

技术总结
一种晶圆导片装置，包括：导片平台，所述导片平台包括第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域之间具有高度差；载盘，所述载盘包括第一载盘和第二载盘，所述第一载盘放置于所述第一区域，所述第二载盘放置于所述第二区域，所述第一载盘的顶面和所述第二载盘的顶面齐平；推送装置，所述推送装置用于推动晶圆以使所述晶圆在所述第一载盘和所述第二载盘之间转移。本实用新型提供的晶圆导片装置，可以方便晶圆在不同载盘之间转移，减少晶圆在转移过程中的破损率。移过程中的破损率。移过程中的破损率。


技术研发人员：佘光林 吝小波 黄玉录 周扬勇
受保护的技术使用者：常州承芯半导体有限公司
技术研发日：2022.12.30
技术公布日：2023/7/12