一种局部揭盖工艺的盲孔FPC的制作方法

一种局部揭盖工艺的盲孔fpc
技术领域
1.本实用新型涉及工业oled显示技术领域，具体为一种局部揭盖工艺的盲孔fpc。


背景技术：

2.在全球消费水准不断升级的大背景下，人们对于更轻、更薄、显示效果更优产品的青睐将带动原有显示面板的更新迭代，进一步提升oled产品的需求量，助力oled概念板块快速发展。柔性电路板(fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。oled fpc得到全面的发展。
3.fpc为柔性线路板，在使用时有时需要对fpc进行弯折，但是在实际的弯折过程中，特别是对fpc进行180度弯折时，容易出现死折，致使铜线断裂，导致信号线断路，因此当fpc板出现信号线断裂时，将会出现液晶显示屏上呈现出闪屏，花屏等现象，影响液晶显示屏的显示效果。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种局部揭盖工艺的盲孔fpc，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种局部揭盖工艺的盲孔fpc，包括插拔金手指端、组装固定弯折区一、芯片处理端、压屏手指端、组装固定弯折区二，所述插拔金手指端、组装固定弯折区一、芯片处理端、压屏手指端、组装固定弯折区二通过fpc板进行电性连接，所述插拔金手指端与fpc板的一端固定安装，所述组装固定弯折区一与组装固定弯折区二设置在fpc板的不同部位，所述组装固定弯折区一与组装固定弯折区二的背部固定连接有弯折护板，所述fpc板的侧边一体连接有防撕裂带。
6.可选的，所述组装固定弯折区一与组装固定弯折区二背面粘接有位于弯折护板一侧的双面压敏胶，所述组装固定弯折区一与组装固定弯折区二弯折后通过双面压敏胶固定在显示屏体上。
7.可选的，所述弯折护板的厚度不小于fpc板的最小弯折直径，所述防撕裂带的厚度与fpc板相同，所述防撕裂带的宽度在不影响fpc板安装的前提下不小于fpc板走线区域宽度的两倍。
8.可选的，所述芯片处理端设置在fpc板的中部，所述压屏手指端设置在芯片处理端的下方，所述压屏手指端通过acf压合到显示屏的ito上，所述芯片处理端将插拔金手指端传递过来的脉冲信号，处理成驱动信号和通道信号。
9.可选的，所述插拔金手指端、组装固定弯折区一、芯片处理端、压屏手指端、组装固定弯折区二进行连接的fpc板设计为三层互联区域。
10.可选的，所述fpc板的外层设计为非走线区域，采用局部揭盖的方式将外层pi切割掉，所述fpc板的外层设计为走线区域，使用盲孔设计。
11.可选的，所述压屏手指端将芯片处理端处理的驱动信号和通道信号输出到显示屏幕上。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、该局部揭盖工艺的盲孔fpc，通过在组装固定弯折区一与组装固定弯折区二的背部设置弯折护板，使得fpc板沿着组装固定弯折区一与组装固定弯折区二进行弯折时可以防止fpc板弯折过度形成死折，进而导致fpc板损坏，同时防撕裂带可以有效防止fpc板上的插拔金手指端在插拔时导致fpc板撕裂。
附图说明
14.图1为本实用新型一种局部揭盖工艺的盲孔fpc的结构示意图。
15.图中：1、插拔金手指端；2、组装固定弯折区一；3、芯片处理端；4、压屏手指端；5、组装固定弯折区二；6、fpc板；7、弯折护板；8、防撕裂带。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.请参阅图1，本实用新型提供一种局部揭盖工艺的盲孔fpc，包括插拔金手指端1、组装固定弯折区一2、芯片处理端3、压屏手指端4、组装固定弯折区二5，插拔金手指端1、组装固定弯折区一2、芯片处理端3、压屏手指端4、组装固定弯折区二5通过fpc板6进行电性连接，插拔金手指端1与fpc板6的一端固定安装，组装固定弯折区一2与组装固定弯折区二5设置在fpc板6的不同部位，组装固定弯折区一2与组装固定弯折区二5的背部固定连接有弯折护板7，fpc板6的侧边一体连接有防撕裂带8。
18.组装固定弯折区一2与组装固定弯折区二5的背面粘接有位于弯折护板7一侧的双面压敏胶，组装固定弯折区一2与组装固定弯折区二5弯折后通过双面压敏胶固定在显示屏体上。
19.弯折护板7的厚度不小于fpc板6的最小弯折直径，防撕裂带8的厚度与fpc板6相同，防撕裂带8的宽度在不影响fpc板6安装的前提下不小于fpc板6走线区域宽度的两倍。
20.芯片处理端3设置在fpc板6的中部，压屏手指端4设置在芯片处理端3的下方，压屏手指端4通过acf压合到显示屏的ito上，芯片处理端3将插拔金手指端1传递过来的脉冲信号，处理成驱动信号和通道信号。
21.插拔金手指端1、组装固定弯折区一2、芯片处理端3、压屏手指端4、组装固定弯折区二5进行连接的fpc板6设计为三层互联区域。
22.fpc板6的外层设计为非走线区域，采用局部揭盖的方式将外层pi切割掉，所述fpc板的外层设计为走线区域，使用盲孔设计，能够减掉单独制作1、2层导通孔、镀铜、线路、覆盖膜等工艺流程，fpc板6的设计为三层互联区域，当fpc板6的外层设计为非走线区域，采用局部揭盖的方式将外层pi切割掉，当fpc板6的外层设计为走线区域，设计为盲孔设计，可以减掉单独制作1、2层导通孔、镀铜、线路、覆盖膜等工艺流程，从而省了近四分之一的生产流
程，提升了25％的生产线路，良率同步也得到了较大的提升。
23.压屏手指端4将芯片处理端3处理的驱动信号和通道信号输出到显示屏幕上。
24.需要说明的是，通过在组装固定弯折区一2与组装固定弯折区二5的背部设置弯折护板7，使得fpc板6沿着组装固定弯折区一2与组装固定弯折区二5进行弯折时可以防止fpc板6弯折过度形成死折，进而导致fpc板6损坏，同时防撕裂带8可以有效防止fpc板6上的插拔金手指端1在插拔时导致fpc板6撕裂。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种局部揭盖工艺的盲孔fpc，包括插拔金手指端(1)、组装固定弯折区一(2)、芯片处理端(3)、压屏手指端(4)、组装固定弯折区二(5)，其特征在于，所述插拔金手指端(1)、组装固定弯折区一(2)、芯片处理端(3)、压屏手指端(4)、组装固定弯折区二(5)通过fpc板(6)进行电性连接，所述插拔金手指端(1)与fpc板(6)的一端固定安装，所述组装固定弯折区一(2)与组装固定弯折区二(5)设置在fpc板(6)的不同部位，所述组装固定弯折区一(2)与组装固定弯折区二(5)的背部固定连接有弯折护板(7)，所述fpc板(6)的侧边一体连接有防撕裂带(8)。2.根据权利要求1所述的一种局部揭盖工艺的盲孔fpc，其特征在于，所述组装固定弯折区一(2)与组装固定弯折区二(5)背面粘接有位于弯折护板(7)一侧的双面压敏胶，所述组装固定弯折区一(2)与组装固定弯折区二(5)弯折后通过双面压敏胶固定在显示屏体上。3.根据权利要求1所述的一种局部揭盖工艺的盲孔fpc，其特征在于，所述弯折护板(7)的厚度不小于fpc板(6)的最小弯折直径，所述防撕裂带(8)的厚度与fpc板(6)相同，所述防撕裂带(8)的宽度在不影响fpc板(6)安装的前提下不小于fpc板(6)走线区域宽度的两倍。4.根据权利要求1所述的一种局部揭盖工艺的盲孔fpc，其特征在于，所述芯片处理端(3)设置在fpc板(6)的中部，所述压屏手指端(4)设置在芯片处理端(3)的下方，所述压屏手指端(4)通过acf压合到显示屏的ito上，所述芯片处理端(3)将插拔金手指端(1)传递过来的脉冲信号，处理成驱动信号和通道信号。5.根据权利要求1所述的一种局部揭盖工艺的盲孔fpc，其特征在于，所述插拔金手指端(1)、组装固定弯折区一(2)、芯片处理端(3)、压屏手指端(4)、组装固定弯折区二(5)进行连接的fpc板(6)设计为三层互联区域。6.根据权利要求5所述的一种局部揭盖工艺的盲孔fpc，其特征在于，所述fpc板(6)的外层设计为非走线区域，采用局部揭盖的方式将外层pi切割掉，所述fpc板(6)的外层设计为走线区域，使用盲孔设计。7.根据权利要求5所述的一种局部揭盖工艺的盲孔fpc，其特征在于，所述压屏手指端(4)将芯片处理端(3)处理的驱动信号和通道信号输出到显示屏幕上。

技术总结
本实用新型公开了一种局部揭盖工艺的盲孔FPC，包括插拔金手指端、组装固定弯折区一、芯片处理端、压屏手指端、组装固定弯折区二，所述插拔金手指端、组装固定弯折区一、芯片处理端、压屏手指端、组装固定弯折区二通过FPC板进行电性连接，所述插拔金手指端与FPC板的一端固定安装，所述组装固定弯折区一与组装固定弯折区二设置在FPC板的不同部位。FPC板沿着组装固定弯折区一与组装固定弯折区二进行弯折时，弯折护板可以防止FPC板弯折过度形成死折，进而导致FPC板损坏，同时防撕裂带可以有效防止FPC板上的插拔金手指端在插拔时导致FPC板撕裂。裂。裂。


技术研发人员：李首昀 李红勇
受保护的技术使用者：珠海联决电子科技有限公司
技术研发日：2022.12.27
技术公布日：2023/7/12