基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法及装置与流程

1.本发明涉及图像识别技术领域，特别是涉及一种基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法、装置、磁控溅射设备、计算机设备及存储介质。


背景技术：

2.目前，半导体设备通常需要加工不同类型、不同尺寸的晶圆及衬底，比如100mm、125mm、150mm、200mm、300mm等尺寸的晶圆及衬底，并且会涉及到不同的形状，例如jmf、smf、snnf等类型，而不同的类型需要有不同的工艺套件配合，以磁控溅射设备为例，需要在工艺前对晶圆及其衬底进行对准及寻找到平边或者notch的位置，然后旋转到固定的方向，并确定中心点位的偏差。
3.现有技术中，一方面，通常采用固定波长的激光发射和接收装置检测晶圆和衬底的边缘，随着马达带动晶圆和衬底的旋转，根据遮挡的位置以及旋转的角度通过软件计算出来中心点，以及找到平边或者notch的位置，再通过软件设置计算出马达需旋转到固定的角度以及机械手需调整取片位置的参数以找到中心点。另一方面，不同尺寸的晶圆和衬底需要硬件上去调整发射和接收装置的安装位置，不同形状类型的晶圆和衬底需要软件去调整设置，这就造成了当设备需要同时做不同尺寸或者不同形状的晶圆和衬底的时候无法实现，需要人工不断的去调整或者改变设置。
4.同时随着晶圆和衬底材料的变化，比如玻璃片，sic，蓝宝石等等，现有aligner采用的波长光线会穿透的材料时，就会出现aligner失效的问题。
5.因此，亟需提出一种新的晶圆及衬底的加工位置调节方法，以解决上述问题。


技术实现要素：

6.为了解决现有技术的问题，本发明提供了一种基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法、装置、磁控溅射设备、计算机设备以及存储介质，以解决现有技术中的磁控溅射设备存在的无法兼容不同尺寸和形状的晶圆和衬底的加工、且调整方式工序复杂、耗时耗力等问题。
7.为解决上述一个或多个技术问题，本技术采用的技术方案是：
8.第一方面，提供了一种基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法，所述方法应用于磁控溅射设备，所述方法包括：
9.获取当前待处理产品的实时图像，所述待处理产品包括待处理的晶圆及衬底；
10.将所述实时图像与预先存储的样本图像进行匹配，从所述样本图像中确定出与所述实时图像相匹配的目标样本图像；
11.获取所述目标样本图像对应的位置调节信息；
12.根据所述位置调节信息调节所述待处理产品的位置。
13.在一个具体的实施例中，所述将所述实时图像与预先存储的样本图像进行匹配，从所述样本图像中确定出与所述实时图像相匹配的目标样本图像包括：
14.计算所述实时图像与各样本图像的相似度，确定相似度满足预设阈值的样本图像为与所述实时图像相匹配的目标样本图像。
15.在一个具体的实施例中，所述位置调节信息包括晶圆及衬底的预设中心点偏差数据以及记号位置的预设角度偏差数据。
16.在一个具体的实施例中，所述记号位置包括晶圆的平边和/或notch。
17.在一个具体的实施例中，所述根据所述位置调节信息调节所述待处理产品的位置包括：
18.根据所述预设中心点偏差数据以及所述预设角度偏差数据将所述待处理产品调节到预设位置。
19.在一个具体的实施例中，根据所述位置调节信息调节所述待处理产品的位置后，所述方法还包括：
20.获取所述待处理产品在所述预设位置上的当前图像；
21.根据所述当前图像计算所述待处理产品在所述预设位置上的当前中心点偏差数据；
22.根据所述当前中心点偏差数据计算拿取所述待处理产品时的拿取信息。
23.第二方面，对应于上述基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法，还提供了一种基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节装置，所述装置包括：
24.图像采集模块，用于获取当前待处理产品的实时图像，所述待处理产品包括待处理的晶圆及衬底；
25.图像处理模块，用于将所述实时图像与预先存储的模板图像进行匹配，从所述模板图像中确定出与所述实时图像相匹配的目标模板图像；
26.信息获取模块，用于获取所述目标模板图像对应的位置调节信息；
27.位置调节模块，用于根据所述位置调节信息调节所述待处理产品的位置。
28.第三方面，对应于上述基于图像识别的衬底片的识别方法及装置，还提供了一种磁控溅射设备，所述磁控溅射设备至少包括上述基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节装置。
29.第四方面，对应于上述基于图像识别的衬底片的识别方法，还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，当所述计算机程序被所述处理器执行时，实现所述基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节装置。
30.第五方面，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被执行时，实现所述基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节装置。
31.根据本技术提供的具体实施例，本发明公开了以下技术效果：
32.本技术提供的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法、装置、磁控溅射设备、计算机设备以及存储介质，通过获取当前待处理产品的实时图像，所述待处理产品包括待处理的晶圆及衬底；将所述实时图像与预先存储的样本图像进行匹配，从所述样本图像中确定出与所述实时图像相匹配的目标样本图像；获取所述目标样本图像对应的位置调节信息；根据所述位置调节信息调节所述待处理产品的位置，一方面通过预先存储的样本
图像，可以自动识别并匹配样片信息，使得磁控溅射设备采用同一套调整器(aligner)即能够兼容不同尺寸和形状的晶圆和衬底，另一方面，采用图像识别技术进行图像匹配以获取位置调节信息，比传统调整器(aligner)需要旋转一周才能得到数据的方式要快很多，实现毫秒级的数据分析，而传统的aligner至少需要秒级，甚至十几秒，大大提高了识别效率；
33.进一步地，本技术提供的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法、装置、磁控溅射设备、计算机设备以及存储介质，对于材料的透光性无要求，只需要样本采样做好数据分析和记录即可实现比对，对于所有材料的晶圆和衬底均可识别；
34.进一步地，本技术提供的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法、装置、磁控溅射设备、计算机设备以及存储介质，在根据位置调节信息调节待处理产品的位置后，在将待处理产品调节到预设位置后继续采集待处理产品在预设位置上的当前图像，然后利用图像识别技术根据当前图像计算待处理产品在预设位置上的当前中心点偏差数据，然后根据当前中心点偏差数据计算出机械手拿取待处理产品时的拿取信息，以保证达到中心点位置的一致性。
附图说明
35.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
36.图1是本技术实施例提供的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法的流程图；
37.图2是本技术实施例提供的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节装置的结构示意图；
38.图3是本技术实施例提供的磁控溅射设备的结构示意图；
39.图4是本技术实施例提供的计算机设备的架构图。
具体实施方式
40.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
41.如背景技术所述，目前的磁控溅射设备在处理不同尺寸和/或形状晶圆和衬底时，需要在工艺前对晶圆及其衬底进行对准及寻找到平边或者notch的位置，然后旋转到固定的方向，并确定中心点位的偏差，该过程中，一方面需要通过软件设置计算出马达需旋转到固定的角度以及机械手需调整取片位置的参数以找到中心点，另一方面不同尺寸的晶圆和衬底需要硬件上去调整发射和接收装置的安装位置，不同形状类型的晶圆和衬底需要软件去调整设置，导致磁控溅射设备采用同一套调整器(aligner)无法兼容不同尺寸和形状的晶圆和衬底的加工、且调整方式工序复杂、耗时耗力等问题。
42.针对上述问题，本技术创造性地提供了一种新的基于图像识别的晶圆及衬底的加
工位置调节方法，利用图像识别技术，预先对标准样本进行图像采样以存储不同晶圆和衬底对应的需要的角度和中心点位置，当不同的晶圆和衬底进入aligner腔体后(无论真空还是大气环境)，通过预设算法根据设备调用预先存储好的样本图像与现有实物的图像做比对，并得出中心点偏差以及记号位置(平边或者notch)的角度偏差，算法输出给旋转马达等调节装置旋转角度等数据以调节当前晶圆和衬底的位置。进一步地，调整后可再次进行图像识别后比对，给位置调整后的方向的中心点偏差数据，通过算法计算出偏差数据发送至机械手进行调整，保障中心点的一致性。
43.下面将结合附图和各个实施例，对本技术的方案进行详细介绍。
44.实施例一
45.图1是本技术实施例1提供基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法的流程图，该方法应用于磁控溅射设备，尤其适用于磁控溅射设备在对待处理产品进行沉积金属薄膜前调节待处理产品的加工位置等。参照图1所示，该方法包括如下步骤：
46.s1：获取当前待处理产品的实时图像，所述待处理产品包括待处理的晶圆及衬底；
47.具体地，在对当前待处理产品做工艺前采集当前待处理产品的实时图像，其中实时图像包括但不限于当前待处理产品的正面图像等。优选地，实时图像可包含当前待处理产品的尺寸、直径、标记点位的形状、相对方向角度以及中心点的位置等信息。本技术实施例中，可以支持在线实时采集磁控溅射设备中待工艺的当前待处理产品的实时图像，具体实施时，可以通过在磁控溅射设备的合适位置上设置图像采集模块来进行该实时图像的实时采集，采集模块的安装位置用户可根据实际需求进行设置，这里不做限制。
48.进一步地，图像采集模块包括但不限于图像识别相机，该图像识别相机可以配置为具有图像采集功能以及图像匹配功能，图像识别相机优选为设置在磁控溅射设备上，从而可以实时采集磁控溅射设备中当前准备进行沉积金属薄膜的待处理产品的实时图像。
49.这里还需要说明的是，本技术实施例中的待处理产品包括但不限于晶圆及衬底，对于待处理的晶圆及衬底的尺寸、形状及材质等同样不做限制，例如，衬底可以包括但不限于碳化硅衬底片、氮化硅衬底片、硅衬底片、蓝宝石衬底片等。
50.s2：将所述实时图像与预先存储的样本图像进行匹配，从所述样本图像中确定出与所述实时图像相匹配的目标样本图像；
51.具体地，本技术实施例中，需要预先对不同尺寸、形状及材质的晶圆及衬底的标准样本进行图像采样，并对各标准样本做好数据分析，预先计算出其对应的中心点偏差数据以及记号位置的角度偏差数据等作为位置调节信息，然后将位置调节信息与各标准样本对应的样本图像进行一一关联后存储。其中，样本图像可以存储在外部设备中，工作时，利用预先配置的接收模块从外部设备中获取，接收模块可以配置在磁控溅射设备上，也可以独立配置，但是可与磁控溅射设备的相关模块进行通讯等，这里不做限制，用户可根据实际需求进行设置。
52.具体地，实时图像与样本图像的匹配可以通过基于图像识别的预设算法进行，匹配包括但不限于像素点对比、重心对比、投影对比、分块对比等，匹配结果包括实时图像与样本图像一致以及实时图像与样本图像不一致等。这里需要说明的是，本技术实施例中，不对预设算法进行限定，用户可根据实际需求进行设置。
53.s3：获取所述目标样本图像对应的位置调节信息；
54.具体地，在确定出与实时图像相匹配的目标样本图像后，获取该目标样本图像对应的位置调节信息，位置调节信息同样可以存储在外部设备中，工作时，利用预先配置的接收模块从外部设备中获取，接收模块可以配置在磁控溅射设备上，也可以独立配置，但是可与磁控溅射设备的相关模块进行通讯等，这里不做限制，用户可根据实际需求进行设置。这里需要说明的是，样本图像的接收模块与位置调节信息的接收模块可以是同一模块，也可以是分别配置的不同模块，本技术实施例对此不做限定。
55.s4：根据所述位置调节信息调节所述待处理产品的位置。
56.具体地，本技术实施例中，调节所述待处理产品的位置的调节设备包括但不限于旋转马达或机械手等。作为一种示例性而非限制性的示例，可以采用旋转马达对待处理产品的位置进行调节，在获取到位置调节信息后，将其发送给旋转马达的控制模块，以控制旋转马达对待处理产品的位置进行调节。
57.作为一种较优的实施方式，本技术实施例中，所述将所述实时图像与预先存储的样本图像进行匹配，从所述样本图像中确定出与所述实时图像相匹配的目标样本图像包括：
58.计算所述实时图像与各样本图像的相似度，确定相似度满足预设阈值的样本图像为与所述实时图像相匹配的目标样本图像。
59.具体地，本技术实施例中，实时图像与预先存储的样本图像的匹配可以通过计算其相似度来实现，具体实施时，分别计算实时图像与预先存储的各样本图像的相似度，然后将相似度的计算结果与预设阈值进行比较，当相似度不低于预设阈值时，判定当前待处理产品与该样本图像对应的晶圆及衬底相同，此时确定该样本图像为与实时图像相匹配的目标样本图像，当相似度低于预设阈值时，判定当前待处理产品与该样本图像对应的晶圆及衬底不相同，此时认为该样本图像为与实时图像不匹配。
60.这里需要说明的是，本技术实施例中，对相似度的具体算法不做限定，在不违背本技术发明构思的前提下，任何已知的相似度算法均可用于本技术中。作为一种示例性而非限制性的示例，本技术中的相似度算法可以是余弦相似度、欧几里得距离、曼哈顿距离、皮尔逊相关系数等中的一种或几种。
61.作为一种较优的实施方式，本技术实施例中，所述位置调节信息包括晶圆及衬底的预设中心点偏差数据以及记号位置的预设角度偏差数据。
62.具体实施时，在确定出晶圆及衬底的预设中心点偏差数据以及记号位置的预设角度偏差数据后，将其传送到下一个工艺腔室做工艺的，系统根据预设角度偏差数据驱动旋转马达的电极旋转到规定的角度，然后在机械手取片的时候，机械手根据预设中心点偏差数据做相应的调整来取片，保证取片后与机械手的相对位置是固定的，从而保证每一张晶圆(即待处理产品)都是同样的位置和同样的角度进入工艺腔室。
63.作为一种较优的实施方式，本技术实施例中，所述记号位置包括晶圆的平边和/或notch。
64.具体地，通常晶圆都设置notch或平边，且每一晶圆的notch的深度以及平边大小都是有规定的，平边和notch都是用来对位用的，因而，本技术实施例中在对晶圆及衬底的加工位置进行调节时可将晶圆的平边或notch作为记号位置。
65.作为一种较优的实施方式，本技术实施例中，所述根据所述位置调节信息调节所
述待处理产品的位置包括：
66.根据所述预设中心点偏差数据以及所述预设角度偏差数据将所述待处理产品调节到预设位置。
67.具体地，如前文所述，本技术实施例中调节待处理产品的位置的调节设备可以采用旋转马达对待处理产品的位置进行调节。因而在获取到晶圆及衬底的预设中心点偏差数据以及记号位置的预设角度偏差数据等位置调节信息后，可根据该位置调节信息计算出旋转马达的旋转角度数据后发送给旋转马达的控制模块，以驱动旋转马达转到指定的角度将待处理产品调节到预设位置，该预设位置即待处理的晶圆及衬底在进行相关工艺时需要处于的加工位置。
68.作为一种较优的实施方式，本技术实施例中，根据所述位置调节信息调节所述待处理产品的位置后，所述方法还包括：
69.获取所述待处理产品在所述预设位置上的当前图像；
70.根据所述当前图像计算所述待处理产品在所述预设位置上的当前中心点偏差数据；
71.根据所述当前中心点偏差数据及所述预设中心点偏差数据对所述预设位置的所述待处理产品的位置进行调整。
72.具体地，为了保证取片时传输中心点的一致性，需要预先确定机械手取片时需要调整的旋转角度和伸展的距离，本技术实施例中，为解决上述问题，在将待处理产品调节到预设位置后继续采集待处理产品在预设位置上的当前图像，然后利用图像识别技术根据当前图像计算待处理产品在预设位置上的当前中心点偏差数据，然后根据当前中心点偏差数据计算出机械手拿取待处理产品时的拿取信息，其中拿取信息包括但不限于机械手取片时需要调整的旋转角度和伸展的距离等数据。
73.作为一种较优的实施方式，本技术实施例中，所述方法还可以计算出本次需要检测的晶圆和衬底的尺寸、材质、形状是否正确，另外还是可以设定偏差量，当实际偏差大过设定偏差量时，控制器输出报警。
74.实施例二
75.对应于上述实施例一，本技术实施例还提供还一种基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节装置，其中，本实施例中与上述实施例一相同或相似的内容可以参考上文介绍，后续不再赘述。参照图2示，该装置包括：
76.图像采集模块，用于获取当前待处理产品的实时图像，所述待处理产品包括待处理的晶圆及衬底；
77.图像处理模块，用于将所述实时图像与预先存储的模板图像进行匹配，从所述模板图像中确定出与所述实时图像相匹配的目标模板图像；
78.信息获取模块，用于获取所述目标模板图像对应的位置调节信息；
79.位置调节模块，用于根据所述位置调节信息调节所述待处理产品的位置。
80.具体地，本技术实施例中，图像采集模块、图像处理模块以及信息获取模块可以集成为一体，通过一图像识别相机来实现，位置调节模块可配置于磁控溅射设备上，具体实施时，可以采用一旋转马达来实现，图像识别相机与旋转马达通信连接，在图像识别相机匹配得到目标样本图像对应的位置调节信息后，将其发送给旋转马达的控制模块，以便控制模
块根据位置调节信息驱动旋转马达调节待处理产品的位置。
81.作为一种较优的实施方式，本技术实施例中，所述图像处理模块具体用于：
82.计算所述实时图像与各样本图像的相似度，确定相似度满足预设阈值的样本图像为与所述实时图像相匹配的目标样本图像。
83.作为一种较优的实施方式，本技术实施例中，所述位置调节信息包括晶圆及衬底的预设中心点偏差数据以及记号位置的预设角度偏差数据。
84.作为一种较优的实施方式，本技术实施例中，所述记号位置包括晶圆的平边和/或notch。
85.作为一种较优的实施方式，本技术实施例中，所述位置调节模块具体用于：
86.根据所述预设中心点偏差数据以及所述预设角度偏差数据将所述待处理产品调节到预设位置。
87.作为一种较优的实施方式，本技术实施例中，所述图像处理模块还用于：
88.获取所述待处理产品在所述预设位置上的当前图像；
89.根据所述当前图像计算所述待处理产品在所述预设位置上的当前中心点偏差数据；
90.根据所述当前中心点偏差数据计算拿取所述待处理产品时的拿取信息。
91.实施例三
92.对应于上述实施例一和二，本技术实施例还提供了一种磁控溅射设备，其中，本实施例中与上述实施例一相同或相似的内容可以参考上文介绍，后续不再赘述。该磁控溅射设备至少包括上述基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节装置。其中基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节装置中的图像采集模块、图像处理模块以及信息获取模块可以集成为一体，通过图像识别相机100来实现，位置调节模块可以采用旋转马达200来实现，图像识别相机100与旋转马达200通信连接，基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节装置的相关内容可以参照前文所述，这里不在一一赘述。
93.作为一种较优的实施方式，参照图3所示，磁控溅射设备除了包括上述基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节装置，还包括真空腔体300、设置在真空腔体300顶部的透明件400、设置在真空腔体300上方且罩设住图像识别相机100的防护罩500、靶材(图未示)以及载台(图未示)等。其中，图像识别相机100设置在透明件400的上方，其可透过透明件400拍摄到放置在真空腔体内部的待处理产品的图像信息。
94.具体实施时，真空腔体300用于物理气相沉积，真空腔体的材质包括但不限于铝、不锈钢和钛合金等，具体实施时，可以根据实际需求进行设置，这里不做具体限定。真空腔体300顶部开设有一通孔，透明件400安装至该通孔内，透明件400包括但不限于石英玻璃等。防护罩500可以保护罩内的照明系统，并防止外部光线的干扰，为不同外部环境下摄像头的拍摄提供稳定可靠的照明环境。
95.靶材通常设置在真空腔体内的顶部位置，靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料，靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。更换不同的靶材，如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等，即可得到不同的膜系，如超硬、耐磨、防腐的合金膜等。这里同样不对靶材作具体限定，具体实施时，可以根据实际需求进行设置。
96.载台通常设置在真空腔体内的底部位置且位于靶材下方，载台用于放置待处理产品，待处理产品包括但不限于晶圆等。具体实施时，载台至少包括衬底，待溅射产品放置在衬底上，优选地，衬底为硅片衬底。
97.实施例四
98.对应于上述实施例一至三，本技术还提供了一种计算机设备，包括：处理器和存储器，存储器上存储有可在处理器上运行的计算机程序，当计算机程序被处理器执行时，执行上述实施例提供的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法。
99.其中，图4示例性的展示出了计算机设备，具体可以包括处理器1510，视频显示适配器1511，磁盘驱动器1512，输入/输出接口1513，网络接口1514，以及存储器1520。上述处理器1510、视频显示适配器1511、磁盘驱动器1512、输入/输出接口1513、网络接口1514，与存储器1520之间可以通过通信总线1530进行通信连接。
100.其中，处理器1510可以采用通用的cpu(central processing unit，中央处理器)、微处理器、应用专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、或者一个或多个集成电路等方式实现，用于执行相关程序，以实现本发明所提供的技术方案。
101.存储器1520可以采用rom(read only memory，只读存储器)、ram(random access memory，随机存取存储器)、静态存储设备，动态存储设备等形式实现。存储器1520可以存储用于控制电子设备运行的操作系统1521，用于控制电子设备的低级别操作的基本输入输出系统(bios)。另外，还可以存储网页浏览器1523，数据存储管理系统1524，以及设备标识信息处理系统1525等等。上述设备标识信息处理系统1525就可以是本发明实施例中具体实现前述各步骤操作的应用程序。总之，在通过软件或者固件来实现本发明所提供的技术方案时，相关的程序代码保存在存储器1520中，并由处理器1510来调用执行。
102.输入/输出接口1513用于连接输入/输出模块，以实现信息输入及输出。输入输出/模块可以作为组件配置在设备中(图中未示出)，也可以外接于设备以提供相应功能。其中输入设备可以包括键盘、鼠标、触摸屏、麦克风、各类传感器等，输出设备可以包括显示器、扬声器、振动器、指示灯等。
103.网络接口1514用于连接通信模块(图中未示出)，以实现本设备与其他设备的通信交互。其中通信模块可以通过有线方式(例如usb、网线等)实现通信，也可以通过无线方式(例如移动网络、wifi、蓝牙等)实现通信。
104.总线包括一通路，在设备的各个组件(例如处理器1510、视频显示适配器1511、磁盘驱动器1512、输入/输出接口1513、网络接口1514，与存储器1520)之间传输信息。
105.另外，该电子设备还可以从虚拟资源对象领取条件信息数据库中获得具体领取条件的信息，以用于进行条件判断，等等。
106.需要说明的是，尽管上述设备仅示出了处理器1510、视频显示适配器1511、磁盘驱动器1512、输入/输出接口1513、网络接口1514，存储器1520，总线等，但是在具体实施过程中，该设备还可以包括实现正常运行所必需的其他组件。此外，本领域的技术人员可以理解的是，上述设备中也可以仅包含实现本发明方案所必需的组件，而不必包含图中所示的全部组件。
107.实施例五
108.对应于上述实施例一至四，本技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其
中，本实施例中，与上述实施例一至四相同或相似的内容，可以参考上文介绍，后续不再赘述。
109.所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现如上所述的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法。
110.在一些实施方式中，本技术实施例中，所述计算机程序被处理器执行时，还可以实现与实施例一所述方法对应的步骤，可以参考实施例一中的详细描述，此处不作赘述。
111.通过以上的实施方式的描述可知，本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如rom/ram、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
112.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统或系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的系统及系统实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。
113.以上对本发明所提供的技术方案，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

技术特征：
1.一种基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法，其特征在于，所述方法应用于磁控溅射设备，所述方法包括：获取当前待处理产品的实时图像，所述待处理产品包括待处理的晶圆及衬底；将所述实时图像与预先存储的样本图像进行匹配，从所述样本图像中确定出与所述实时图像相匹配的目标样本图像；获取所述目标样本图像对应的位置调节信息；根据所述位置调节信息调节所述待处理产品的位置。2.根据权利要求1所述的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法，其特征在于，所述将所述实时图像与预先存储的样本图像进行匹配，从所述样本图像中确定出与所述实时图像相匹配的目标样本图像包括：计算所述实时图像与各样本图像的相似度，确定相似度满足预设阈值的样本图像为与所述实时图像相匹配的目标样本图像。3.根据权利要求1或2所述的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法，其特征在于，所述位置调节信息包括晶圆及衬底的预设中心点偏差数据以及记号位置的预设角度偏差数据。4.根据权利要求3所述的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法，其特征在于，所述记号位置包括晶圆的平边和/或notch。5.根据权利要求3所述的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法，其特征在于，所述根据所述位置调节信息调节所述待处理产品的位置包括：根据所述预设中心点偏差数据以及所述预设角度偏差数据将所述待处理产品调节到预设位置。6.根据权利要求5所述的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法，其特征在于，根据所述位置调节信息调节所述待处理产品的位置后，所述方法还包括：获取所述待处理产品在所述预设位置上的当前图像；根据所述当前图像计算所述待处理产品在所述预设位置上的当前中心点偏差数据；根据所述当前中心点偏差数据计算拿取所述待处理产品时的拿取信息。7.一种基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节装置，其特征在于，所述装置包括：图像采集模块，用于获取当前待处理产品的实时图像，所述待处理产品包括待处理的晶圆及衬底；图像处理模块，用于将所述实时图像与预先存储的模板图像进行匹配，从所述模板图像中确定出与所述实时图像相匹配的目标模板图像；信息获取模块，用于获取所述目标模板图像对应的位置调节信息；位置调节模块，用于根据所述位置调节信息调节所述待处理产品的位置。8.一种磁控溅射设备，其特征在于，所述磁控溅射设备至少包括如权利要求7所述的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节装置。9.一种计算机设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，当所述计算机程序被所述处理器执行时，实现权利要求1～6中任一项所述的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法。10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，其特征
在于，所述计算机程序被执行时，实现权利要求1～6中任一项所述的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法。

技术总结
本申请提供了一种基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法、装置、磁控溅射设备、计算机设备以及存储介质，通过获取当前待处理产品的实时图像，将实时图像与预先存储的样本图像进行匹配，从样本图像中确定出与实时图像相匹配的目标样本图像，获取目标样本图像对应的位置调节信息，根据位置调节信息调节待处理产品的位置。一方面通过预先存储的样本图像，可以自动识别并匹配样片信息，使得磁控溅射设备采用同一套调整器(Aligner)即能够兼容不同尺寸和形状的晶圆和衬底，另一方面，采用图像识别技术进行图像匹配以获取位置调节信息，比传统调整器(A1igner)需要旋转一周才能得到数据的方式要快很多，大大提高了识别效率。大大提高了识别效率。大大提高了识别效率。


技术研发人员：宋永辉 郭俊伟
受保护的技术使用者：无锡尚积半导体科技有限公司
技术研发日：2023.03.03
技术公布日：2023/7/12