一种EMMC芯片测试装置的制作方法

一种emmc芯片测试装置
技术领域
1.本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种emmc芯片测试装置。


背景技术：

2.嵌入式多媒体卡(emmc)是mmc协会订立的，主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格，其包括至少一个nand和控制器，控制器中配置有软件，能够对emmc的运行过程进行控制，emmc可安装在各种电子设备中作为存储器使用。其中，emmc主要应用在具有安卓系统和linux系统的电子设备中。
3.emmc芯片在生产出厂之后需要进行测试，以确保emmc芯片内部电路工作正常，然而才能进行出厂出货。随着现代科技的飞速发展，电器产品集成度越来越高，对芯片的要求极高，从而对emmc芯片的需求量越来越大，于是提高emmc芯片的生产效率极为重要。
4.目前的芯片测试装置，主要是直接使用专用于测试芯片的芯片测试机进行测试，目前是将芯片放置于测试治具上，再将测试治具连接到芯片测试机前面的连接端口上进行测试，这种方法就是需要花费较多的时间将芯片放置在测试治具上，从而不便于对芯片进行大批量测试，使得测试效率较低，而且还容易出错。
5.基于此，本方案提出了一种emmc芯片测试装置。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种emmc芯片测试装置。
7.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
8.一种emmc芯片测试装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有两个固定杆与电动传送带，两个固定杆的顶端固定安装有同一个安装箱，所述安装箱内固定安装有固定板，固定板上开设有下料孔，下料孔的顶部固定安装有进料漏斗，所述安装箱靠近电动传送带的一侧固定安装有安装板且另一侧开设有通孔，所述安装板的顶部固定安装有芯片测试机主机且底部固定安装有电动伸缩杆，芯片测试机主机上设有显示屏，所述电动伸缩杆的输出轴上固定安装有衔接板，衔接板的底部固定安装有两个测试头，两个测试头均与芯片测试机主机电性连接，所述电动传送带上等距离固定安装有多个芯片接收盒，任意一个芯片接收盒的顶部均开设有芯片接收槽，所述安装箱靠近通孔的一侧固定安装有双轴电机且转动安装有转轴，转轴的一端固定套接有第一锥齿且转轴上固定套接有两个位于安装箱内的第二凸轮，所述通孔内活动安装有横杆，横杆的一端固定安装有第一被击打板且另一端固定安装有位于下料孔下方的堵料板，所述双轴电机的两个输出轴上分别固定套接有第一凸轮与第二锥齿，第一被击打板与第一凸轮相适配，所述安装箱内固定安装有下料板。
9.优选的，所述底座的顶部固定安装有位于电动传送带下方的接收盒。
10.优选的，所述下料孔与堵料板相适配。
11.优选的，所述第一锥齿与第二锥齿相互啮合，所述安装箱的一侧内壁上固定安装
有两个位于下料板下方的固定块，两个固定块的顶部均开设有活动孔，两个活动孔内均活动安装有击打杆，两个击打杆的底端均固定安装有与第二凸轮相适配的第二被击打板，两个击打杆上均套接有第二弹簧，两个第二弹簧的一端固定在对应的击打杆上，另一端固定在对应的活动孔内壁上。
12.优选的，所述通孔的两侧均开设有滑槽，滑槽内均滑动安装有与横杆固定连接的滑块。
13.优选的，所述接收盒的四周内壁上均固定安装有缓冲海绵。
14.本实用新型中，所述的一种emmc芯片测试装置，首先将emmc芯片集中放置在进料漏斗中，然后通过启动下料孔带动了芯片接收盒的向前传送，期间通过启动双轴电机带动了第二锥齿与第一凸轮的转动，第一凸轮反复击打第一被击打板，即可带动了第一被击打板与堵料板的左右往复移动，堵料板可将下料孔反复被打开，emmc芯片即可均匀的一个个从下料孔下滑到下料板中，再从下料板下滑到芯片接收盒中的芯片接收槽中，emmc芯片可均匀的一个一个下滑到传送中芯片接收盒中，期间通过第二锥齿带动了第一锥齿的转动，即可带动了两个第二凸轮的转动，两个第二凸轮反复击打对应的第二被击打板，即可带动了两个击打杆的上下反复移动，两个击打杆反复击打下料板，即可防止了下料板上的下滑的emmc芯片在下料板上堵塞，然后启动电动伸缩杆带动了两个测试头的向下移动，两个测试头插进对应的芯片接收盒上的芯片接收槽中，即可对芯片接收槽中的emmc芯片进行检测测试，测试效果通过显示屏展示，测试后的emmc芯片被倒入到了接收盒中被接收。如此往复，即可实现大批量的emmc芯片的检测，省时省力。本实用新型结构简单、使用方便，所述的一种emmc芯片测试装置，可进行大批量的emmc芯片的检测测试，提高了测试效率。
附图说明
15.图1为本实用新型提出的一种emmc芯片测试装置的结构示意图；
16.图2为本实用新型提出的一种emmc芯片测试装置的a部分结构示意图；
17.图3为本实用新型提出的一种emmc芯片测试装置的b部分结构示意图；
18.图4为本实用新型提出的一种emmc芯片测试装置的关于芯片接收盒的俯视图。
19.图中：1底座、2下料板、3固定杆、4第一锥齿、5第二锥齿、6双轴电机、7安装箱、8进料漏斗、9下料孔、10固定板、11堵料板、12显示屏、13芯片测试机主机、14安装板、15电动伸缩杆、16衔接板、17测试头、18接收盒、19电动传送带、20芯片接收盒、21芯片接收槽、22横杆、23第一弹簧、24第一被击打板、25第一凸轮、26击打杆、27第二弹簧、28第二被击打板、29第二凸轮、30转轴。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
21.参照图1-4，一种emmc芯片测试装置，包括底座1，底座1的顶部固定安装有两个固定杆3与电动传送带19，两个固定杆3的顶端固定安装有同一个安装箱7，安装箱7内固定安装有固定板10，固定板10上开设有下料孔9，下料孔9的顶部固定安装有进料漏斗8，安装箱7
靠近电动传送带19的一侧固定安装有安装板14且另一侧开设有通孔，安装板14的顶部固定安装有芯片测试机主机13且底部固定安装有电动伸缩杆15，芯片测试机主机13上设有显示屏12，电动伸缩杆15的输出轴上固定安装有衔接板16，衔接板16的底部固定安装有两个测试头17，两个测试头17均与芯片测试机主机13电性连接，电动传送带19上等距离固定安装有多个芯片接收盒20，任意一个芯片接收盒20的顶部均开设有芯片接收槽21，安装箱7靠近通孔的一侧固定安装有双轴电机6且转动安装有转轴30，转轴30的一端固定套接有第一锥齿4且转轴30上固定套接有两个位于安装箱7内的第二凸轮29，通孔内活动安装有横杆22，横杆22的一端固定安装有第一被击打板24且另一端固定安装有位于下料孔9下方的堵料板11，双轴电机6的两个输出轴上分别固定套接有第一凸轮25与第二锥齿5，第一被击打板24与第一凸轮25相适配，安装箱7内固定安装有下料板2。
22.本实用新型中，底座1的顶部固定安装有位于电动传送带19下方的接收盒18，经过测试后的emmc芯片被倒入到了接收盒18中被接收。
23.本实用新型中，下料孔9与堵料板11相适配。
24.本实用新型中，第一锥齿4与第二锥齿5相互啮合，安装箱7的一侧内壁上固定安装有两个位于下料板2下方的固定块，两个固定块的顶部均开设有活动孔，两个活动孔内均活动安装有击打杆26，两个击打杆26的底端均固定安装有与第二凸轮29相适配的第二被击打板28，两个击打杆26上均套接有第二弹簧27，两个第二弹簧27的一端固定在对应的击打杆26上，另一端固定在对应的活动孔内壁上，通过第二锥齿5带动了第一锥齿4的转动，即可带动了两个第二凸轮29的转动，两个第二凸轮29反复击打对应的第二被击打板28，即可带动了两个击打杆26的上下反复移动，两个击打杆26反复击打下料板2，即可防止了下料板2上的下滑的emmc芯片在下料板2上堵塞。
25.本实用新型中，通孔的两侧均开设有滑槽，滑槽内均滑动安装有与横杆22固定连接的滑块，通过滑槽与滑块便于横杆22的移动。
26.本实用新型中，接收盒18的四周内壁上均固定安装有缓冲海绵，通过缓冲海绵可防止芯片下滑到接收盒内产生损坏。
27.本实用新型中，首先将emmc芯片集中放置在进料漏斗8中，然后通过启动下料孔9带动了芯片接收盒20的向前传送，期间通过启动双轴电机6带动了第二锥齿5与第一凸轮25的转动，第一凸轮25反复击打第一被击打板24，即可带动了第一被击打板24与堵料板11的左右往复移动，堵料板11可将下料孔9反复被打开，emmc芯片即可均匀的一个个从下料孔9下滑到下料板2中，再从下料板2下滑到芯片接收盒20中的芯片接收槽21中，emmc芯片可均匀的一个一个下滑到传送中芯片接收盒20中，期间通过第二锥齿5带动了第一锥齿4的转动，即可带动了两个第二凸轮29的转动，两个第二凸轮29反复击打对应的第二被击打板28，即可带动了两个击打杆26的上下反复移动，两个击打杆26反复击打下料板2，即可防止了下料板2上的下滑的emmc芯片在下料板2上堵塞，然后启动电动伸缩杆15带动了两个测试头17的向下移动，两个测试头17插进对应的芯片接收盒20上的芯片接收槽21中，即可对芯片接收槽21中的emmc芯片进行检测测试，测试效果通过显示屏12展示，测试后的emmc芯片被倒入到了接收盒18中被接收。如此往复，即可实现大批量的emmc芯片的检测，省时省力。本实用新型结构简单、使用方便，所述的一种emmc芯片测试装置，可进行大批量的emmc芯片的检测测试，提高了测试效率。
28.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种emmc芯片测试装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部固定安装有两个固定杆(3)与电动传送带(19)，两个固定杆(3)的顶端固定安装有同一个安装箱(7)，所述安装箱(7)内固定安装有固定板(10)，固定板(10)上开设有下料孔(9)，下料孔(9)的顶部固定安装有进料漏斗(8)，所述安装箱(7)靠近电动传送带(19)的一侧固定安装有安装板(14)且另一侧开设有通孔，所述安装板(14)的顶部固定安装有芯片测试机主机(13)且底部固定安装有电动伸缩杆(15)，芯片测试机主机(13)上设有显示屏(12)，所述电动伸缩杆(15)的输出轴上固定安装有衔接板(16)，衔接板(16)的底部固定安装有两个测试头(17)，两个测试头(17)均与芯片测试机主机(13)电性连接，所述电动传送带(19)上等距离固定安装有多个芯片接收盒(20)，任意一个芯片接收盒(20)的顶部均开设有芯片接收槽(21)，所述安装箱(7)靠近通孔的一侧固定安装有双轴电机(6)且转动安装有转轴(30)，转轴(30)的一端固定套接有第一锥齿(4)且转轴(30)上固定套接有两个位于安装箱(7)内的第二凸轮(29)，所述通孔内活动安装有横杆(22)，横杆(22)的一端固定安装有第一被击打板(24)且另一端固定安装有位于下料孔(9)下方的堵料板(11)，所述双轴电机(6)的两个输出轴上分别固定套接有第一凸轮(25)与第二锥齿(5)，第一被击打板(24)与第一凸轮(25)相适配，所述安装箱(7)内固定安装有下料板(2)。2.根据权利要求1所述的一种emmc芯片测试装置，其特征在于，所述底座(1)的顶部固定安装有位于电动传送带(19)下方的接收盒(18)。3.根据权利要求1所述的一种emmc芯片测试装置，其特征在于，所述下料孔(9)与堵料板(11)相适配。4.根据权利要求1所述的一种emmc芯片测试装置，其特征在于，所述第一锥齿(4)与第二锥齿(5)相互啮合，所述安装箱(7)的一侧内壁上固定安装有两个位于下料板(2)下方的固定块，两个固定块的顶部均开设有活动孔，两个活动孔内均活动安装有击打杆(26)，两个击打杆(26)的底端均固定安装有与第二凸轮(29)相适配的第二被击打板(28)，两个击打杆(26)上均套接有第二弹簧(27)，两个第二弹簧(27)的一端固定在对应的击打杆(26)上，另一端固定在对应的活动孔内壁上。5.根据权利要求1所述的一种emmc芯片测试装置，其特征在于，所述通孔的两侧均开设有滑槽，滑槽内均滑动安装有与横杆(22)固定连接的滑块。6.根据权利要求1所述的一种emmc芯片测试装置，其特征在于，所述接收盒(18)的四周内壁上均固定安装有缓冲海绵。

技术总结
本实用新型属于芯片测试技术领域，尤其是一种EMMC芯片测试装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有两个固定杆与电动传送带，两个固定杆的顶端固定安装有同一个安装箱，所述安装箱内固定安装有固定板，固定板上开设有下料孔，下料孔的顶部固定安装有进料漏斗，所述安装箱靠近电动传送带的一侧固定安装有安装板且另一侧开设有通孔，所述安装板的顶部固定安装有芯片测试机主机且底部固定安装有电动伸缩杆，芯片测试机主机上设有显示屏，所述电动伸缩杆的输出轴上固定安装有衔接板。本实用新型结构简单、使用方便，所述的一种EMMC芯片测试装置，可进行大批量的EMMC芯片的检测测试，提高了测试效率。提高了测试效率。提高了测试效率。


技术研发人员：赵文峰
受保护的技术使用者：山东中兆电子技术有限公司
技术研发日：2022.12.07
技术公布日：2023/7/12