一种装配式瓷砖可调节支撑装置及铺装方法

1.本发明涉及建筑材料技术领域，尤其涉及一种装配式瓷砖可调节支撑装置及铺装方法。


背景技术：

2.装配式瓷砖是我国瓷砖行业提高传统瓷砖产品的质量、功能，优化施工方式，赋能瓷砖行业实现转型升级的有效途径，并且其节能环保的铺装方式符合低碳经济的需要。
3.装配式瓷砖的安装，其中一种方式是使用龙骨进行支撑。但目前的龙骨支架无论是木制龙骨或是钢材制龙骨都比较费材费工，并且木制龙骨所使用的木材质量较差的话，经过长期使用必然会出现龙骨破坏的情况。
4.另一种方式是使用支撑架进行支撑。但目前使用的支撑架存在明显的不足，首先是现有的部分支撑架是固定支撑架，无法进行高度调节，应对地面不是完全平整的铺装环境会导致瓷砖的铺设也不平整。此外，该方式是使瓷砖直接搭接在支撑架上或使用吸盘吸附瓷砖，这不能实现有长期有效地固定瓷砖，会导致瓷砖的松动或移动，影响铺装效果。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种装配式瓷砖可调节支撑装置及铺装方法，采用装配式干法铺贴，旨在改变传统瓷砖使用湿法铺贴的情况，解决现有瓷砖铺装出现故障基本无法维修且瓷砖不可重复使用的技术问题。
6.为实现上述目的，本发明提供了一种装配式瓷砖可调节支撑装置，包括底基座、旋转升降环、支撑件和四个分隔片，所述底基座、所述旋转升降环和所述支撑件从下至上依次布置且两两间分别活动连接，其中所述旋转升降环从上方嵌入所述底基座，所述支撑件与所述旋转升降环螺纹连接，四个分隔片均嵌设在所述支撑件上。
7.其中，所述底基座包括底板、支持部和多个加强筋板，所述支持部与所述底板固定连接并位于所述底板上方，多个所述加强筋板均匀布置在所述支持部侧面且与所述底板固定连接。
8.其中，所述支持部呈内空圆柱状设置，顶部做倒圆角处理。
9.其中，所述旋转升降环整体呈套筒状设置，内部开设有内螺纹，所述旋转升降环的下部与所述支持部的内空大小适配，所述旋转升降环的上部尺寸大于下部。
10.其中，所述旋转升降环的上部的侧面沿水平方向均匀设置有多个支撑柱，所述支撑柱的顶部倒圆角处理。
11.其中，所述支撑件下部的外沿设置有与所述内螺纹适配的外螺纹，上部开设有四个两两互相垂直的分隔卡槽，每个所述分隔卡槽均呈倒t字型设置。
12.其中，每个所述分隔片与所述分隔卡槽的大小适配，其中t字形状中的横向部分的厚度小于纵向部分的厚度。
13.本发明还提出了一种瓷砖铺装方法，采用所述的装配式瓷砖可调节支撑装置，包
括下列步骤：
14.步骤1：根据瓷砖尺寸布设底基座；
15.步骤2：将旋转升降环从上方内嵌入底基座；
16.步骤3：将支撑件从上方右旋进旋转升降环调整好高度；
17.步骤4：将四个分隔片分别嵌入分隔卡槽；
18.步骤5：将瓷砖抵持在相邻的两个分隔片间铺设；
19.步骤6：重复执行步骤5直至瓷砖铺设完成。
20.本发明提供了一种装配式瓷砖可调节支撑装置及铺装方法，包括底基座、旋转升降环、支撑件和四个分隔片，首先将底基座根据瓷砖的尺寸布列在地面上，将旋转升降环从上方内嵌入底基座，再将支撑件从上方右旋进旋转升降环里，最后将分隔片嵌入分隔卡槽，四个分隔片安装完成后呈两两互相垂直，将瓷砖分别顶角铺设在支撑件上，即是将瓷砖分隔并限制其在平面上的移动，采用装配式干法铺贴，改变了传统瓷砖使用湿法铺贴，出现故障基本无法维修且瓷砖不可重复使用等缺陷。
附图说明
21.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1是本发明的一种装配式瓷砖可调节支撑装置的整体结构示意图。
23.图2是本发明的底基座的结构示意图。
24.图3是本发明的旋转升降环的结构示意图。
25.图4是本发明的支撑柱的结构示意图。
26.图5是本发明的分隔片的结构示意图。
27.图6是本发明的一种装配式瓷砖可调节支撑装置的实体拆分结构示意图。
28.图7是本发明的一种装配式瓷砖可调节支撑装置的铺装方法流程示意图。
29.1-底基座、11-底板、12-支持部、13-加强筋板、2-旋转升降环、21-支撑柱、3-支撑件、31-分隔卡槽、4-分隔片。
具体实施方式
30.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
31.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
32.请参阅图1至图6，本发明提出了一种装配式瓷砖可调节支撑装置，包括底基座1、
旋转升降环2、支撑件3和四个分隔片4，所述底基座1、所述旋转升降环2和所述支撑件3从下至上依次布置且两两间分别活动连接，其中所述旋转升降环2从上方嵌入所述底基座1，所述支撑件3与所述旋转升降环2螺纹连接，四个分隔片4均嵌设在所述支撑件3上。
33.所述底基座1包括底板11、支持部12和多个加强筋板13，所述支持部12与所述底板11固定连接并位于所述底板11上方，多个所述加强筋板13均匀布置在所述支持部12侧面且与所述底板11固定连接。
34.所述支持部12呈内空圆柱状设置，顶部做倒圆角处理。
35.所述旋转升降环2整体呈套筒状设置，内部开设有内螺纹，具体的，内螺纹的螺距为5mm，圈数为16，所述旋转升降环2的下部与所述支持部12的内空大小适配，所述旋转升降环2的上部尺寸大于下部。
36.所述旋转升降环2的上部的侧面沿水平方向均匀设置有多个支撑柱21，所述支撑柱21的顶部倒圆角处理。
37.所述支撑件3下部的外沿设置有与所述内螺纹适配的外螺纹，上部开设有四个两两互相垂直的分隔卡槽31，每个所述分隔卡槽31均呈倒t字型设置。
38.每个所述分隔片4与所述分隔卡槽31的大小适配，其中t字形状中的横向部分的厚度小于纵向部分的厚度。
39.进一步的，请参阅图7，本发明还提出了一种瓷砖铺装方法，采用所述的装配式瓷砖可调节支撑装置，包括下列步骤：
40.步骤s1：根据瓷砖尺寸布设底基座；
41.步骤s2：将旋转升降环从上方内嵌入底基座；
42.步骤s3：将支撑件从上方右旋进旋转升降环调整好高度；
43.步骤s4：将四个分隔片分别嵌入分隔卡槽；
44.步骤s5：将瓷砖抵持在相邻的两个分隔片间铺设；
45.步骤s6：重复执行步骤5直至瓷砖铺设完成。
46.具体的，首先将底基座1根据瓷砖的尺寸布列在地面上，将旋转升降环2从上方内嵌入底基座1，再将支撑件3从上方右旋进旋转升降环2里，最后将分隔片4嵌入分隔卡槽31，四个分隔片4安装完成后呈两两互相垂直，将瓷砖分别顶角铺设在支撑件3上，将瓷砖分隔并限制其在平面上的移动。
47.以上所表述的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

技术特征：
1.一种装配式瓷砖可调节支撑装置，其特征在于，包括底基座、旋转升降环、支撑件和四个分隔片，所述底基座、所述旋转升降环和所述支撑件从下至上依次布置且两两间分别活动连接，其中所述旋转升降环从上方嵌入所述底基座，所述支撑件与所述旋转升降环螺纹连接，四个分隔片均嵌设在所述支撑件上。2.如权利要求1所述的装配式瓷砖可调节支撑装置，其特征在于，所述底基座包括底板、支持部和多个加强筋板，所述支持部与所述底板固定连接并位于所述底板上方，多个所述加强筋板均匀布置在所述支持部侧面且与所述底板固定连接。3.如权利要求2所述的装配式瓷砖可调节支撑装置，其特征在于，所述支持部呈内空圆柱状设置，顶部做倒圆角处理。4.如权利要求3所述的装配式瓷砖可调节支撑装置，其特征在于，所述旋转升降环整体呈套筒状设置，内部开设有内螺纹，所述旋转升降环的下部与所述支持部的内空大小适配，所述旋转升降环的上部尺寸大于下部。5.如权利要求4所述的装配式瓷砖可调节支撑装置，其特征在于，所述旋转升降环的上部的侧面沿水平方向均匀设置有多个支撑柱，所述支撑柱的顶部倒圆角处理。6.如权利要求5所述的装配式瓷砖可调节支撑装置，其特征在于，所述支撑件下部的外沿设置有与所述内螺纹适配的外螺纹，上部开设有四个两两互相垂直的分隔卡槽，每个所述分隔卡槽均呈倒t字型设置。7.如权利要求6所述的装配式瓷砖可调节支撑装置，其特征在于，每个所述分隔片与所述分隔卡槽的大小适配，其中t字形状中的横向部分的厚度小于纵向部分的厚度。8.一种瓷砖铺装方法，采用如权利要求6所述的装配式瓷砖可调节支撑装置，其特征在于，包括下列步骤：步骤1：根据瓷砖尺寸布设底基座；步骤2：将旋转升降环从上方内嵌入底基座；步骤3：将支撑件从上方右旋进旋转升降环调整好高度；步骤4：将四个分隔片分别嵌入分隔卡槽；步骤5：将瓷砖抵持在相邻的两个分隔片间铺设；步骤6：重复执行步骤5直至瓷砖铺设完成。

技术总结
本发明涉及建筑材料技术领域，尤其涉及一种装配式瓷砖可调节支撑装置及铺装方法。本发明包括底基座、旋转升降环、支撑件和四个分隔片，首先将底基座根据瓷砖的尺寸布列在地面上，将旋转升降环从上方内嵌入底基座，再将支撑件从上方右旋进旋转升降环里，最后将分隔片嵌入分隔卡槽，四个分隔片安装完成后呈两两互相垂直，将瓷砖分别顶角铺设在支撑件上，起到将瓷砖分隔并限制其在平面上移动的作用。采用装配式干法铺贴，改变了瓷砖使用的传统湿法铺贴，弥补瓷砖出现损坏导致无法维修且不可再次使用等缺陷。使用等缺陷。使用等缺陷。


技术研发人员：蒋慧 方越 赵姗姗 黎敦龙 陈顺丰 周德森 吴罗娟 顾添
受保护的技术使用者：桂林电子科技大学
技术研发日：2023.02.20
技术公布日：2023/7/12