一种提高传感器基板切割工序产品良品率的方法及其应用与流程

1.本发明属于显示屏技术领域，具体涉及一种提高传感器基板切割工序产品良品率的方法及其应用。


背景技术：

2.sensor(触摸传感片)广泛应用于具有显示效果和触摸效果的电子产品上，为提高产品质量，在sensor产品生产过程中，每一道工序都需对sensor工序产品进行仔细的检验和排查，以最大程度避免不良项直接影响到下一道工序的进行、甚至直接影响产品良率。相关技术中常采用可剥胶对sensor工序产品进行保护，防止工序产品在后续生产过程(如切割工序)中受到污染或划伤的作用。其中，在对含可剥胶的sensor工序产品切割工艺中，尤其是批量sensor工序产品切割中，由于sensor保护用可剥胶外边缘常会存在一定的台阶差，此台阶差会带来切割面不平，随着切割设备的使用时间增加，切割中后期刀轮刀口会出现磨损，切割状态逐渐变差而易导致切割崩边问题，切割工序产品的良品率较低。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，切割得到工序产品的良品率高。
4.本发明还提出一种传感器基板的制备方法。
5.本发明还提出一种传感器基板。
6.本发明还提出上述提高传感器基板切割工序产品良品率的方法、传感器基板的应用。
7.本发明的第一方面，提出了一种提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，所述传感器基板的制备原料包括基板基材，所述基板基材包括中部和边部，所述方法包括如下步骤：
8.s1，于所述基板基材表面制作可剥胶层，得到工序产品ⅰ，其中，可剥胶层包括位于所述中部表面的若干个保护胶层和位于所述边部表面的若干个支撑胶层，所述支撑胶层与相邻的所述保护胶层厚度相等且两者之间具有间隙a；
9.s2，对步骤s1处理后得到的工序产品ⅰ进行切割处理，得到切割工序产品，其中，所述切割方式包括沿所述间隙a进行切割，所述若干个至少为1个。
10.根据本发明实施例的提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，至少具有以下有益效果：
11.本发明中可剥胶层包括厚度相等的支撑胶层和保护胶层，通过支撑胶层的设置，相当于在传统基板上可剥胶外边缘台阶位置处增设相当厚度可剥胶垫片，弥补传统基板上可剥胶边缘台阶差，使可剥胶层外边缘不存在台阶差，营造平整的切割面不易导致切割崩边，且有利于切割设备的长时间使用，即是切割中后期刀轮刀口不易出现磨损，切割状态较好且不易出现切割崩边问题，切割工序产品的良品率高。
12.在本发明的一些实施方式中，所述基板基材包括正面和反面。
13.在本发明的一些实施方式中，步骤s1中，于基板基材的正面和反面中至少一面表面制得所述可剥胶层。
14.在本发明的一些实施方式中，步骤s1中，于基板基材一面的表面制得所述可剥胶层，于基板基材另一面的表面制得保护用胶层，所述保护用胶层位于所述中部表面。
15.在本发明的一些实施方式中，步骤s1中，采用丝印网版印刷可剥胶的方式，于基板基材表面制得所述可剥胶层。
16.在本发明的一些优选的实施方式中，所述丝印网版的目数为100-200目。
17.在本发明的一些实施方式中，所述可剥胶层的厚度为25μm以上，优选为30-40μm，更优选为30-35μm。
18.通过上述实施方式，相较于可剥胶层的厚度不足25μm，可剥胶层的厚度为30-40μm时，可剥胶层的韧性更好、强度更高，可剥胶层更易剥离，有利于切割后的后续制备工艺；相较于可剥胶层的厚度超过40μm，可剥胶层的厚度为30-40μm时，用材更少，涂可剥胶后烘烤形成可剥胶层的能耗较小，且有利于sensor产品后段制程(如切割、cnc、贴合等)进行。
19.在本发明的一些实施方式中，所述间隙a的宽度为1mm以上，优选为1-3mm，更优选为1-2mm。
20.通过上述实施方式，相较于间隙a的宽度不足1mm，间隙a的宽度为1mm以上时，后制程切割不易偏位，可剥胶层的保护胶层更加不易被切到；相较于间隙a的宽度超过3mm，间隙a的宽度为1-3mm时，空间利用有效率更高，基板基材用料更小，生产成本更低。
21.在本发明的一些实施方式中，相邻两个所述保护胶层之间具有间隙a’。
22.在本发明的一些优选的实施方式中，所述间隙a’的宽度为1mm以上，优选为1-3mm，更优选为1-2mm。
23.在本发明的一些优选的实施方式中，所述间隙a’与所述间隙a相等。
24.在本发明的一些优选的实施方式中，所述切割方式还包括沿间隙a’进行切割。
25.所述沿间隙a切割的方式，与沿间隙a’切割的方式，可根据实际的生产需要进行顺序的调整，如沿间隙a切割方式，在沿间隙a’切割的方式之前或之后，或者两种切割方式同时进行，或交替混合进行等多种方式。
26.在本发明的一些实施方式中，所述支撑胶层中含有若干个孔。优选地，所述孔为方形孔；更优选地，所述孔为贯穿所述支撑胶层的方形孔。
27.在本发明的一些优选的实施方式中，所述方形孔等距设于所述支撑胶层中。优选地，所述方形孔的排布方式为矩阵排布。
28.通过上述实施方式，支撑胶层中的若干个孔的设置，根据孔的设置方式，可于支撑胶层中形成镂空环路图形。
29.在本发明的一些优选的实施方式中，相邻两个方形孔的间距b为1mm以上，优选为1-5mm，更优选为1-3mm。
30.通过上述实施方式，相较于间距b不足1mm，间距b为1mm以上时，在切割工序中，接触面更宽支撑力更稳定，切割平稳性更好；相较于间距b超过5mm，间距b为1-5mm时，可剥胶用量更少，生产成本更低。
31.在本发明的一些优选的实施方式中，所述支撑胶层为长条状，所述支撑胶层的中
部含有等距设置的一列或一排所述方形孔。
32.在本发明的一些优选的实施方式中，所述方形孔与所述支撑胶层边缘的距离c为1mm以上，优选为1-5mm，更优选为1-3mm。
33.通过上述实施方式，相较于距离c不足1mm，距离c为1mm以上时，在切割工序中，接触面更宽支撑力更稳定，切割平稳性更好；相较于距离c超过5mm，距离c为1-5mm时，可剥胶用量更少，生产成本更低。
34.在本发明的一些优选的实施方式中，所述方形孔的长度d为5-10mm。
35.通过上述实施方式，相较于长度d超过10mm，长度d为5-10mm时，在切割工序中，镂空面不易过大导致支撑力不足，切割平稳性更好；相较于长度d小于5mm，长度d为5-10mm时，可剥胶利用率高，更加不易导致可剥胶浪费问题，生产成本更低。
36.在本发明的一些优选的实施方式中，所述方形孔的宽度为2-5mm。
37.在本发明的一些实施方式中，所述基板基材包括位于中部的若干个图形有效区和位于边部的若干个边缘空白区，每个所述图形有效区表面至少有一个保护胶层，每个所述边缘空白区表面至少有一个支撑胶层。
38.在本发明的一些优选的实施方式中，所述丝印网版包括若干个区域ⅰ和区域ⅱ，其中，所述区域ⅰ位于所述丝印网版的中部，用于印刷可剥胶于所述图形有效区表面，从而形成保护胶层；所述区域ⅱ位于所述丝印网版的边部，用于印刷可剥胶于所述边缘空白区表面，从而形成支撑胶层。
39.在本发明的一些优选的实施方式中，步骤s1中，具体包括如下操作：采用含若干个区域ⅰ和区域ⅱ的丝印网版，印刷可剥胶于基板基材表面，于基板基材的若干个图形有效区的表面、边缘空白区的表面分别形成保护胶层和支撑胶层，得到工序产品ⅰ，其中所述区域ⅰ用于印刷可剥胶形成所述保护胶层，所述区域ⅱ用于印刷可剥胶形成所述支撑胶层。
40.在本发明的一些实施方式中，所述基板基材包括若干个基板本体，每个基板本体的表面设置至少一个所述保护胶层。
41.通过上述实施方式，含有可剥胶层的基板基材经切割工艺后，得到若干个含有保护胶层的基板本体，也即所述切割工序产品。
42.在本发明的一些优选的实施方式中，所述基板本体包括带触摸功能的传感片。
43.在本发明的一些优选的实施方式中，所述基板本体为制作有功能线路的玻璃基板。
44.在本发明的一些实施方式中，所述基板基材的厚度为0.2-3mm。
45.在本发明的一些实施方式中，步骤s2中，将所述工序产品ⅰ烘烤后，再进行切割。
46.在本发明的一些优选的实施方式中，所述烘烤温度为130-180℃；优选地，所述烘烤时间为20-60min。
47.本发明的第二方面，提出了一种传感器基板的制备方法，所述制备方法包括：采用上述提高传感器基板切割工序产品良品率的方法制得切割工序产品，进而得到传感器基板。
48.根据本发明实施例的传感器基板的制备方法，至少具有以下有益效果：
49.本发明中可剥胶层包括厚度相等的支撑胶层和保护胶层，通过支撑胶层的设置，相当于在传统基板上可剥胶外边缘台阶位置处增设相当厚度可剥胶垫片，弥补传统基板上
可剥胶边缘台阶差，使可剥胶层外边缘不存在台阶差，营造平整的切割面不易导致切割崩边，且有利于切割设备的长时间使用，即是切割中后期刀轮刀口不易出现磨损，切割状态较好且不易出现切割崩边问题，切割工序产品的良品率高，提高传感器基板的良品率和加工效果。
50.在本发明的一些实施方式中，所述制备方法包括如下步骤：
51.s1，取基板基材，所述基板基材包括位于中部的若干个图形有效区和位于边部的若干个边缘空白区；
52.采用含若干个区域ⅰ和区域ⅱ的丝印网版，印刷可剥胶于基板基材表面，于基板基材的若干个图形有效区的表面、边缘空白区的表面分别形成保护胶层和支撑胶层，得到工序产品ⅰ，其中所述区域ⅰ用于印刷可剥胶形成所述保护胶层，所述区域ⅱ用于印刷可剥胶形成所述支撑胶层；所述支撑胶层与相邻的所述保护胶层厚度相等且两者之间具有间隙a；相邻两个所述保护胶层之间具有间隙a’；
53.s2，对步骤s1处理后得到的工序产品ⅰ进行切割处理，得到切割工序产品，其中，所述切割方式包括沿所述间隙a和间隙a’进行切割。
54.通过上述实施方式，区域ⅰ印刷可剥胶于图形有效区表面形成的保护胶层，区域ⅱ印刷可剥胶于边缘空白区表面形成的支撑胶层。
55.本发明的第三方面，提出了一种传感器基板，通过采用上述制备方法制得。
56.在本发明的一些实施方式中，所述传感器基板包括基板本体以及设于所述基板本体表面的保护胶层。
57.在本发明的一些实施方式中，所述基板本体包括正面和反面。
58.在本发明的一些实施方式中，所述基板本体的正反面中至少一面设有所述保护胶层。
59.本发明的第四方面，提出了提高传感器基板切割工序产品良品率的方法或所述传感器基板在制备触控显示器件中的应用。
60.在本发明的一些实施方式中，所述触控显示器件包括但不限于触控显示屏。
附图说明
61.下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
62.图1为本发明实施例1中sensor基板基材的结构示意图；
63.图2为本发明实施例1中覆有可剥胶层的sensor基板基材的结构示意图；
64.图3为本发明实施例1中可剥胶层的分布示意图；
65.图4为图3中右上虚线框内部分的放大图；
66.图5为本发明实施例1中切割方式示意图；
67.图6为本发明实施例1中切割后得到的传感器基板的示意图。
具体实施方式
68.以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前
提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。
69.下列实施例中未注明具体条件的实验方法，通常按照本领域常规条件或按照制造厂商建议的条件；所使用的原料、试剂等，如无特殊说明，均为可从常规市场等商业途径得到的原料和试剂。
70.氯乙烯-醋酸乙烯共聚物：cas：9003-22-9；黏度在260-350dpa.s(25℃)；
71.环氧大豆油：cas：8013-07-8，黏度约为325mpa.s(25℃)；
72.钙锌稳定剂：硬脂酸钙，cas：1592-23-0，购自上海易恩化学技术有限公司；
73.聚酯增塑剂：对苯二甲酸二辛酯，cas：6422-86-2，购自上海易恩化学技术有限公司；
74.色粉：酞青蓝，cas：147-14-8，购自双乐颜料股份有限公司。
75.实施例1
76.本实施例公开了一种传感器基板，其制备过程包括：
77.(ⅰ)取丝印网版ⅰ和丝印网版ⅱ，网版目数均为150，其中丝印网版ⅰ包括位于丝印网版ⅰ中部的若干个区域ⅰ(用于印刷图形有效区域)和位于丝印网版ⅰ边部的若干个区域ⅱ(用于印刷图形外边缘空白区域)；丝印网版ⅱ包括位于丝印网版ⅱ中部的若干个区域
ⅰ’
(用于印刷图形有效区域)；取厚度为1.1mm的sensor基板基材，其中，基板基材包括位于中部的若干个图形有效区和位于基板基材边部的若干个边缘空白区，sensor基板基材的结构示意图如图1所示，其中，虚线框内为图形有效区，虚线框外为边缘空白区；
78.将sensor基板基材放置到丝印网版ⅰ上，通过刮胶板进行可剥胶印刷，将可剥胶以膜厚为30μm的方式丝印涂覆在所述sensor基板基材反面上，采用热鼓风式烘箱进行烘烤固化(烘烤温度为155℃，烘烤时间为30min)，形成可剥胶层ⅰ，于sensor基板基材的正面上采用丝印网版ⅱ丝印涂覆可剥胶于图形有效区表面，烘烤(烘烤温度为155℃，烘烤时间为30min)，形成可剥胶层ⅱ，从而得到覆盖有可剥胶的sensor原材，为丝印工序产品；其中，丝印工序产品包括sensor基板基材和分别位于sensor基板基材反、正面表面的可剥胶层ⅰ、可剥胶层ⅱ，可剥胶层ⅰ包括厚度相等(30μm)的多个保护胶层ⅰ和多个支撑胶层(丝印工序产品的结构示意图如图2所示，虚线框内片状为覆盖保护胶层的图形有效区，框外镂空段状为覆盖支撑胶层的边缘空白区)，可剥胶层ⅱ包括厚度为30μm的多个保护胶层ⅱ，丝印网版ⅰ中的区域ⅰ用于印刷可剥胶于图形有效区反面表面形成保护胶层ⅰ，区域ⅱ用于印刷可剥胶于边缘空白区反面表面形成支撑胶层；丝印网版ⅱ中的区域
ⅰ’
用于印刷可剥胶于图形有效区正面表面形成保护胶层ⅱ。具体地，一个保护胶层ⅰ位于所述基板基材的一个图形有效区反面的表面，一个支撑胶层位于所述基板基材的一个边缘空白区反面的表面；一个保护胶层ⅱ位于所述基板基材的一个图形有效区正面的表面；支撑胶层为长条状，支撑胶层与相邻的保护胶层ⅰ之间的间隙为a，相邻两个保护胶层ⅰ之间的间隙、相邻两个保护胶层ⅱ之间的间隙均为a’，支撑胶层中含有矩阵排布的若干个方形孔，相邻两个方形孔之间的间距为b，方形孔与其所在的支撑胶层边缘的距离为c，方形孔的长度为d，方形孔的宽度为2mm，其中，a＝a’＝2mm，b＝1.5mm，c＝1mm，d＝5mm；可剥胶层ⅰ的分布示意图如图3-4所示，其中，图4是图3右上角部分的放大图，x表示保护胶层ⅰ、y表示支撑胶层、z表示有方形孔形成的镂空小方块；
79.(ⅱ)对所述丝印工序产品进行切割，以丝印工序产品的正面为切割正向面(自正
面开始切割)，切割方式为沿着切割线切割加工(示意图如图5所示，图中双箭头表示切割线)，切割线为间隙a所在的线段和间隙a’所在的线段；丝印工序产品的图形有效区域形成多个传感器基板(玻璃sensor组件，示意图如图6所示)。其中，切割加工得到的传感器基板，包括基板本体(制作有功能线路的玻璃基板，也即带触摸功能的传感片)和设于基板本体表面的保护胶层ⅰ、保护胶层ⅱ。
80.实施例2
81.本实施例公开了一种传感器基板，其与实施例1的不同之处在于：本实施例中的步骤(ⅰ)中，可剥胶层厚度为32μm，且a＝a’＝1mm。
82.实施例3
83.本实施例公开了一种传感器基板，其与实施例1的不同之处在于：本实施例中的步骤(ⅰ)中，可剥胶层ⅰ～ⅱ厚度为35μm，且b＝5mm。
84.实施例4
85.本实施例公开了一种传感器基板，其与实施例1的不同之处在于：本实施例中的步骤(ⅰ)中，可剥胶层ⅰ～ⅱ厚度为32μm，且c＝5mm。
86.实施例5
87.本实施例公开了一种传感器基板，其与实施例1的不同之处在于：本实施例中的步骤(ⅰ)中，可剥胶层ⅰ～ⅱ厚度为32μm，且d＝10mm。
88.实施例6
89.本实施例公开了一种传感器基板，其与实施例1的不同之处在于：本实施例中的步骤(ⅰ)中，可剥胶层ⅰ～ⅱ厚度为32μm，且a＝a’＝3mm，b＝5mm，c＝5mm，d＝10mm。
90.实施例7
91.本实施例公开了一种传感器基板，其与实施例1的不同之处在于：本实施例中的步骤(ⅰ)中，可剥胶层ⅰ～ⅱ厚度为32μm，且a＝a’＝1mm，b＝1mm。
92.实施例8
93.本实施例公开了一种传感器基板，其与实施例1的不同之处仅在于：本实施例中的步骤(ⅰ)中，对sensor基板基材正反面上丝印涂覆可剥胶所采用的丝印网版均为实施例1中的丝印网版ⅰ，因此，本实施例中得到的丝印工序产品中的可剥胶层ⅱ不仅包括位于所述基板基材的图形有效区正面的保护胶层ⅱ，还包括位于所述基板基材的边缘空白区正面表面的支撑胶层。其他同实施例1。
94.对比例1
95.本对比例公开了一种传感器基板，其与实施例1的不同之处在于：本对比例中的步骤(ⅰ)中，所得丝印工序产品中的可剥胶层ⅰ仅包含保护胶层ⅰ，不包含支撑胶层(本对比例中采用的丝印网版不含用于印刷可剥胶于sensor基板基材边缘空白区的下墨区，比如如实施例1中丝印网版ⅰ的区域ⅱ)，且a’＝2mm，可剥胶层ⅰ～ⅱ厚度为32μm。其他同实施例1。
96.对比例2
97.本对比例公开了一种传感器基板，其与对比例1的不同之处在于：本对比例中的步骤(ⅰ)中，a’＝1mm，可剥胶层ⅰ～ⅱ厚度为30μm。
98.对比例3
99.本对比例公开了一种传感器基板，其与对比例1的不同之处在于：本对比例中的步
骤(ⅰ)中，a’＝3mm，可剥胶层ⅰ～ⅱ厚度为35μm。
100.上述实施例及对比例中的可剥胶通过如下方法制得：
101.将可剥胶的具体组分按表1质量百分比配备原料加入到容器中，启动搅拌开关，在100-150rpm的转速下搅拌3分钟，再启动分散开关，在500-800rpm的转速下分散8分钟，将物料转移到三辊碾磨机碾磨三遍，测得细度10-20μm，将物料再次转移到容器中，开启搅拌，在300-350rpm的转速下搅拌10分钟，搅拌过程中保持温度在100℃以下，制得可剥胶。
102.表1可剥胶组分信息表
[0103][0104]
上述实施例和对比例中可剥胶层信息如表2所示：
[0105]
表2可剥胶层信息表
[0106][0107][0108]
试验例
[0109]
本试验例对实施例及对比例得到的传感器基板切割良品率测试结果表3所示，按照以上方式连续丝印切割加工至少1000片的丝印工序产品，统计切割成品率；其中切割刀轮会按照切割米数来定义使用寿命，一般刀轮按照1.5万米(切割加工1000片丝印工序产
品)使用寿命定义，在0.5万米(切割加工300片丝印工序产品)以内为初期，0.5～1万米(切割加工300～600片丝印工序产品)为中期，1～1.5万米(切割加工600-1000片丝印工序产品)为后期。表3中“刀轮切割初期切割良品率”表示切割第1-300片的丝印工序产品的良品率、“刀轮切割初期切割良品率”表示切割第301-1000片的丝印工序产品的良品率。
[0110]
表3切割工序产品良品率对比表
[0111][0112][0113]
由上可知，实施例1-7中制作的丝印工序产品通过在传统基板的可剥胶外边缘台阶位置处增设相当厚度的支撑胶层(可剥胶垫片)，以此弥补传统基板的可剥胶边缘台阶差，营造平整的切割面，大大降低边缘切割崩边不良。通过对比刀轮切割初期、中后期工序产品的良品率，可以看出刀轮切割初期状态较好切割良率较高，对比有、无可剥胶垫片切割良率几乎无差异，然而到切割中后期有、无可剥胶垫片切割良率对比差异明显，实施例设置有支撑胶层切割成品率相对对比例未设置支撑胶层要高出约5％，切割成品率得到明显的提升。
[0114]
测得实施例8与实施例1中的切割工序产品良品率相当。
[0115]
由此可知，本发明通过增设支撑胶层及合理设计可剥胶布局以此提升基板切割良率，延长刀轮使用寿命，刀轮切割中后期仍然能够保持较高的切割良率无需更换新刀轮，过程也减少对切割工艺的调整，大大提升切割工序良率稳定性及生产效率，同时也降低切割耗材成本。
[0116]
综上，本发明提供一种提高传感器基板切割工序产品良品率的方法及其应用，通过在丝印可剥胶网版的特定区域设置条状垫片图案，用于在基板基材的边缘空白区域印刷可剥胶，无需增加额外工序，即可得到与基板基材的图形有效区表面可剥胶层具有相当厚度可剥胶垫片(支撑胶层)，以此弥补相关技术中sensor基板基材图形区可剥胶外边缘的台阶差，获得平整的切割面，提升切割成品率，有利于切割设备的长时间使用，即是切割中后期刀轮刀口不易出现磨损，切割状态较好且不易出现切割崩边问题，切割工序产品的良品
率高。具体包括，通过在丝印网版的图形外边缘空白区域增设有可剥胶“下墨区”(如镂空环路图形)，将可剥胶一并丝网印刷在sensor基板基材的图形有效区域、外边缘空白区域，烘烤后可同时得到sensor基板基材图形保护用的保护胶层以及sensor基板基材外边缘的支撑胶层。由于支撑胶层与保护胶层具有相等的厚度，可以解决相关技术中玻璃sensor基板基材外边缘存在可剥胶台阶差导致切割面不平而出现切割崩边的问题，从而提升传感器基板切割工序产品的切割成品率。
[0117]
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

技术特征：
1.一种提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，其特征在于，所述传感器基板的制备原料包括基板基材，所述基板基材包括中部和边部，所述方法包括如下步骤：s1，于所述基板基材表面制作可剥胶层，得到工序产品ⅰ，其中，可剥胶层包括位于所述中部表面的若干个保护胶层和位于所述边部表面的若干个支撑胶层，所述支撑胶层与相邻的所述保护胶层厚度相等且两者之间具有间隙a；s2，对步骤s1处理后得到的工序产品ⅰ进行切割处理，得到切割工序产品，其中，所述切割方式包括沿所述间隙a进行切割，所述若干个至少为1个。2.根据权利要求1所述的提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，其特征在于，步骤s1中，采用丝印网版印刷可剥胶的方式，于基板基材表面制得可剥胶层；优选地，所述丝印网版的目数为100-200目。3.根据权利要求1所述的提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，其特征在于，所述间隙a的宽度为1mm以上。4.根据权利要求1所述的提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，其特征在于，相邻两个所述保护胶层之间具有间隙a’；优选地，所述间隙a’的宽度为1mm以上。5.根据权利要求1所述的提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，其特征在于，所述支撑胶层中含有若干个孔；优选地，所述孔为方形孔；优选地，相邻两个方形孔的间距b为1mm以上，所述方形孔与所述支撑胶层边缘的距离c为1mm以上，所述方形孔的长度d为5-10mm。6.根据权利要求1所述的提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，其特征在于，所述基板基材包括位于中部的若干个图形有效区和位于边部的若干个边缘空白区，每个所述图形有效区表面至少有一个保护胶层，每个所述边缘空白区表面至少有一个支撑胶层。7.根据权利要求6所述的提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，其特征在于，步骤s1中，具体包括如下操作：采用含若干个区域ⅰ和区域ⅱ的丝印网版，印刷可剥胶于基板基材表面，于基板基材的若干个图形有效区的表面、边缘空白区的表面分别形成保护胶层和支撑胶层，得到工序产品ⅰ，其中所述区域ⅰ用于印刷可剥胶形成所述保护胶层，所述区域ⅱ用于印刷可剥胶形成所述支撑胶层。8.一种传感器基板的制备方法，其特征在于，采用如权利要求1-7任一项所述的提高传感器基板切割工序产品良品率的方法制得切割工序产品，进而得到传感器基板；优选地，所述制备方法包括如下步骤：s1，取基板基材，所述基板基材包括位于中部的若干个图形有效区和位于边部的若干个边缘空白区；采用含若干个区域ⅰ和区域ⅱ的丝印网版，印刷可剥胶于基板基材表面，于基板基材的若干个图形有效区的表面、边缘空白区的表面分别形成保护胶层和支撑胶层，得到工序产品ⅰ，其中所述区域ⅰ用于印刷可剥胶形成所述保护胶层，所述区域ⅱ用于印刷可剥胶形成所述支撑胶层；所述支撑胶层与相邻的所述保护胶层厚度相等且两者之间具有间隙a；相邻两个所述保护胶层之间具有间隙a’；s2，对步骤s1处理后得到的工序产品ⅰ进行切割处理，得到切割工序产品，其中，所述切割方式包括沿所述间隙a和间隙a’进行切割。
9.一种传感器基板，其特征在于，通过采用如权利要求8所述的制备方法制得。10.如权利要求1-7任一项所述的提高传感器基板切割工序产品良品率的方法或如权利要求8所述方法制得的传感器基板或如权利要求9所述的传感器基板在制备触控显示器件中的应用。

技术总结
本发明公开了一种提高传感器基板切割工序产品良品率的方法及其应用。传感器基板的制备原料包括基板基材，基板基材包括中部和边部，所述方法包括如下步骤：S1，于基板基材表面制作可剥胶层，得到工序产品Ⅰ，其中，可剥胶层包括位于中部表面的若干个保护胶层和位于边部表面的若干个支撑胶层，支撑胶层与相邻的保护胶层厚度相等且两者之间具有间隙a；S2，对步骤S1处理后得到的工序产品Ⅰ进行切割处理，得到切割工序产品，其中切割方式包括沿间隙a进行切割，所述若干个至少为1个。本发明中可剥胶层包括厚度相等的支撑胶层和保护胶层，使可剥胶层外边缘不存在台阶差，且有利于切割设备的长时间使用，切割工序产品的良品率高。切割工序产品的良品率高。切割工序产品的良品率高。


技术研发人员：许结林 王春平 何建军 倪小红 秦海军 向洁
受保护的技术使用者：宜昌南玻显示器件有限公司
技术研发日：2023.03.23
技术公布日：2023/7/13